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VIII - Processo de soldagem de componentes SMD

1. Processo por refusão;


2. infravermelho;
3. infravermelho auxiliado por Convecção
4. Convecção forçada dominante
5. Pontos Importantes do Forno de Refusão
6. Metodologia de resfriamento
7. O uso de nitrogênio em substituição ao ar
7.1 Benefícios da atmosfera inerte
7.2 Complexidades associadas com o processo em ambiente inerte
7.3 Volume de Convecção Forçada
7.4 Transferência de calor por Convecção Forçada
7.5 Como calcular o comprimento exato de seu forno.
7.6 Curva de Temperatura para Pasta de Solda.

VIII - Processos de soldagem de componentes SMD

No processo SMD, além da alteração no método de fabricação e projeto da PCI, devemos considerar ainda técnicas
diferenciadas.

Existem vários métodos de soldagem disponíveis onde devemos analisar em que tipo de processo nossa PCI vai se
a PCI tem componentes SMD somente na face superior, somente na face inferior ou em ambos os lados. Voces se
capítulo de “fluxos de processo utilizando tecnologia SMD”? É disto exatamente que iremos tratar neste capítulo.

Podemos então dividir em dois blocos: o processo por refusão e o processo por soldagem por onda.

1. Processo por Refusão

Este processo consiste em transferir calor para a PCI, onde está depositada a pasta de solda e posicionados os com
até uma temperatura capaz de fundir a pasta e efetuar a ligação intermetálica proporcionando a conexão eletro-me
os terminais dos componentes e as ilhas de contato da PCI.

Existem três métodos de transferência de calor comumente utilizados em fornos de refusão.


São eles: o infra-vermelho, infra-vermelho auxiliado por convecção e convecção forçada dominante.

2. Infravermelho

Em sistemas infravermelhos dedicados, lâmpadas ou elementos de resistência são utilizados para gerar energia (ph
comprimentos de onda infravermelha. Esta energia produz calor que é absorvida pelo produto.

Apesar do infravermelho significar uma eficiente forma de transferência de calor, problemas crescem quando utiliza
o infravermelho para soldagem por refusão. A transferência de calor por infravermelho depende diretamente do co
sua onda e da cor e massa dos corpos presentes durante a soldagem, que são seletivamente absorvidos. A emissiv
determina a característica do material) varia numa faixa que vai de “zero” até “um” onde os objetos mais brilhante
classificação menor e os objetos escuros ou negros próximos de “um”. Emissividade maior significa maior absorção
Corpos escuros ou negros absorvem calor enquanto objetos claros ou brilhantes refletem esta energia.

O problema com isto é que os objetos com maior emissividade na PCI não são necessariamente os objetos que pre
maior aquecimento. Isto é especialmente verdade pois os encapsulamentos são tipicamente escuros (alta emissivid
uniões de solda são brilhantes e tem baixa emissividade. Como resultado, componentes com encapsulamentos neg
aquecem mais rapidamente que as uniões de solda e outros componentes de cores diferentes. Este efeito provoca
significativo nos diferenciais de temperatura em pontos distintos da PCI quando utilizamos como energia por proce
infravermelho.

Outro agravante é o efeito sombra. Algumas áreas na PCI não são atingidas pelas ondas do infravermelho, compro
ainda mais a uniformidade da temperatura em diferentes pontos da PCI
Problemas de controle também são inerentes dos sistemas infravermelhos dedicados. Os emissores de calor devem
ajustados em excesso para se obter a temperatura desejada resultando na dificuldade de se determinar a tempera
e consequentemente, o perfil de temperatura desejado. Adicionalmente, grandes flutuações de temperatura ocorre
na carga de produção.

Apesar de todas estas objeções, este é um método ainda utilizado por algumas empresas onde os requerimentos p
não são rígidos ou os lotes de produção são limitados.

3. Infravermelho auxiliado por Convecção

O princípio da Convecção é aplicar um fluxo laminar de ar quente gerado por um conjunto motor/bomba e element
resistência sobre a superfície da PCI.

Esta adição da Convecção ao infravermelho irá reduzir os problemas mencionados no item acima.

A transferência de calor por Convecção é realizada através de movimentação molecular. No caso do forno de refus
significa que moléculas de gases aquecidas pelo forno transferem calor para o produto quando entram em contato
do processo infravermelho dedicado, o processo por Convecção não é seletivo considerando a cor do objeto. Isto é
em termos de diferenciais de temperatura encontrados nos sistemas infravermelhos dedicados.

Fornos de refusão que aquecem com infravermelho auxiliados por Convecção, utilizam baixo volume de gases para
por Convecção para o produto. No entanto, o volume de gás aplicado é muito baixo para transferir a quantidade de
aquecimento por infravermelho será o mecanismo dominante de transferência neste sistema.

Pelo fato da fonte principal de calor ainda ser infravermelha, os problemas ilustrados anteriormente com o infraver
reduzidos, mas ainda estarão presentes. O problema com diferenciais de temperatura amplos é reduzido mas não e
Apesar da consistência de processo ser melhorada através do controle de temperatura mais estável, ainda não se o
estabilidade necessária.

4. Convecção forçada dominante

Sistemas de Convecção forçada dominante não são emissivos como os infravermelhos. A uniformidade do calor atr
superfície da PCI é constante e o efeito sombra não ocorre pois o efeito de capilaridade do fluxo laminar de ar atin
pontos da PCI.

O controle de sistemas por Convecção são mais precisos. A temperatura do fluxo de ar que atinge a PCI é muito pr
temperatura desejada no produto. O controle deste sistema é realizado rapidamente monitorando a temperatura d
através de termopares instalados em posições específicas e definidas. A consistência de processo é maior proporcio
defeitos e resultando um resultado satisfatório.

5. Pontos importantes do forno de refusão

O forno de refusão é responsável pelo levantamento adequado da curva de temperatura que compreende em pré-a
PCI, curar a pasta de solda e ativar o fluxo, refundir a pasta de solda e finalmente resfriar a PCI. Vamos tratar ago
importância de um resfriamento adequado da PCI e suas uniões de solda.

6. Metodologia de resfriamento

Após todo o processo de refusão efetuado, o produto, mais especificamente as uniões de solda, devem ser resfriad
saída do forno de refusão. Isto ocorre na(s) zona(s) de resfriamento. Utilizamos no singular e plural pois em alguns
motivos de produção, fornos com grande número de zonas necessitam zonas de resfriamento adicionais.

Além da tarefa de resfriar o produto, a zona de resfriamento deve ser projetada tendo em mente o gerenciamento
Infelizmente, durante o processo de refusão, fluxos volatilizados são liberados dentro do forno de refusão. Este ma
que está no estado gasoso, irá se condensar nas superfícies frias do forno, que é a zona de resfriamento. Como re
gerenciamento do fluxo é um ponto crítico no projeto da zona de resfriamento. Projetos de zona de resfriamento e
configurações variam de acordo com o gás que está sendo utilizado, se ar ou nitrogênio. Sobre o nitrogênio iremos
capítulo específico.

Além de uma performance adequada, é desejável que a manutenção e tempo de máquina parada sejam minimizad
máximo.

7. O uso de nitrogênio em substituição ao ar

Muito se tem discutido ultimamente sobre as vantagens de se utilizar nitrogênio em fornos de refusão. Existem van
desvantagens que poderão ser analisadas dentro de sua realidade processual.

No processo de soldagem por onda em atmosfera inerte utilizando fluxos com baixos níveis de sólidos têm proporc
eliminação da limpeza da PCI após a soldagem. Até recentemente, o processo de soldagem for refusão não atingia
benefícios devido às limitações inerentes da formulação da pasta de solda. Um grande número de fabricantes oper
refusão por infravermelho com atmosfera inerte para compensar os efeitos adversos de oxidação em ambientes co
temperatura. No entanto, a evolução na tecnologia de transferência de calor de infravermelho para Convecção forç
utiliza temperaturas mais baixas, têm diminuído a necessidade do uso de fornos de refusão com ambiente inerte em
convencionais.

Pelo fato de estarmos confortáveis novamente soldando PCI’s em ambiente convencional, avanços nas pastas de s
clean” têm reeditado a necessidade de retorno ao uso da atmosfera inerte. Este capítulo servirá para discutirmos b
complexidades dos fornos de refusão em atmosfera inerte. Incluí temas como a eliminação de limpeza após soldag
aumento da flexibilidade de processo.

7.1 Benefícios da atmosfera inerte

Existem vários benefícios quando excluímos o oxigênio do processo de soldagem:

* A redução de oxigênio para níveis abaixo de 100 PPM permitem que utilizemos fluxos de baixíssima ativação elim
necessidade de limpeza da PCI após a soldagem. Isto é especialmente crítico em PCI que tenham o cobre das cone
expostos (bare copper boards) que necessita de fluxos mais agressivos quando soldados em ambiente com oxigêni

* A ausência de oxigênio previne que o fluxo se polimerize em altas temperaturas de soldagem.

* Soldagem com ausência de oxigênio realçam cosmeticamente a montagem da PCI prevenindo a descoloração
(escurecimento) e produzindo uniões de solda mais brilhantes.

* Forças de molhagem (wetting) até 50% maiores que em oxigênio.

* Tempo de molhagem para se formar a união de solda até 32% mais rápido.

* Diminuição nos defeitos de soldagem como abertos, bolas de solda, curtos e desalinhamentos.

7.2 Complexidades associadas com o processo em ambiente inerte

Virtualmente todas as complexidades adicionadas ao processo de refusão quando substituímos o oxigênio por um a
inerte estão relacionadas a contenção do nitrogênio dentro do ambiente de trabalho, ou mais precisamente, a redu
consumo de nitrogênio quando mantemos os níveis de oxigênio abaixo de 100 PPM. Alterar de oxigênio para nitrog
os seguintes itens:

1. Hardware para distribuir e monitorar o fluxo de nitrogênio dentro da máquina.


2. Instrumentação para monitorar os níveis de oxigênio (PPM) na máquina.
3. Alteração de projeto associados à retenção do gás inerte dentro da máquina.

Manter o gás inerte contido dentro do forno é o maior desafio. O perímetro do túnel de aquecimento deve ser sela
com pressão positiva para prevenir a entrada de ar e consequentemente sua contaminação. Cortinas de ar ou gás
empregadas para otimizar esta contenção. Os atuadores de gás inerte devem estar instalados dentro do ambiente
devidamente vedados para que não ocorra entrada de ar. O módulo de resfriamento deve ser instalado dentro do t
para que o nitrogênio circule e resfrie atingindo uma curta fase líquida preservando a pureza da atmosfera.

7.3 Volume de Convecção forçada

A habilidade da convecção forçada de aumentar o calor transferido ao produto é proporcional ao volume de gás ine
dentro do forno. Quanto maior a Convecção, maior será a quantidade de calor transferida ao produto e menor a te
requerida para transferir este calor. O termo Convecção forçada é usado para descrever uma faixa que pode ser de
(cubic feet per minute) em um simples processo para purgar nitrogênio ou em equipamento de produção onde tem
volume de 3500 CFM.

Os benefícios da Convecção forçada tem sido demonstrados em um forno de 5 zonas utilizando Convecção natural,
a mesma máquina com Convecção forçada.

Tabela Comparativa

Convecção Natural Convecção Forçada

(fluxo de ar por zona)


Convecção por zona 0 CFM 80 CFM 160 CFM
T 22.8 18.9 12.2

A tabela acima demonstra a diferença de temperatura T da superfície da PCI e o terminal em um PLCC-


utilizando Convecção natural e dois fluxos de ar.

7.4 Transferência de calor por Convecção forçada

A diversidade nos tamanhos de componentes baseados em suas massas térmicas e densidade nas PCI’s pro
diferentes taxas de absorção de calor, atingindo assim a temperatura de refusão em tempos distintos.
Consequentemente, um volume maior de calor é necessário para refundir a pasta de solda em componente
podendo causar superaquecimento em componentes pequenos.

A radiação por si não está apta a cumprir esta tarefa, pois o infravermelho pode ser incrementado apenas e
temperatura do elemento de resistência. O calor transferido por Convecção forçada resolve este problema
gás em temperaturas abaixo dos valores críticos. Fluxo de ar e temperatura são controlados separadamente
obter a taxa ideal de transferência térmica.

Em adição à habilidade de minimizar diferenciais de temperatura, a Convecção forçada apresenta benefíci


adicionais. São eles:

* Aquecimento inicial do forno (warm-up) parte da temperatura ambiente e atinge a temperatura de trabal
menos de 10 minutos.

* A troca de programa com diferentes curvas de temperatura é tipicamente 5 minutos.

* Eficiente troca de calor permite velocidades de transportador maiores com menor espaçamento entre PC
fator combina rendimento com alta taxa de produção.

* Habilidade em utilizar um mesmo grupo de ajuste de curva de temperatura para diferentes produtos perm
a única variável do processo seja a velocidade do transportador.

* A temperatura máxima nos elementos de resistência seja na faixa de 220-250ºC virtualmente garantindo
térmica para o processo.

* Sem problemas com a emissividade.

* Sem problemas com sombreamento.

7.5 Como calcular o comprimento exato de seu forno

Este item tem sido o núcleo de muitas discussões com nossos clientes. Como comparar fornos de concorre
distintos? Qual o tamanho da zona ideal? Quantas zonas o forno deve ter? Existe uma largura máxima par
transportador por trilhos?

Para que possamos referenciar nosso raciocínio, vamos levar em consideração o comprimento do túnel aq
exemplo abaixo envolve três diferentes fornos, com características próprias onde poderemos entender o co
túnel aquecido.

Modelo Comprimento do Tempo de curva Velocidade


túnel aquecido eutética típica
típica do
(seção aquecida)
transportador
X 180mm 3.5 minutos 180/3.5 = 51 cm/min
Y 250 mm 3.5 minutos 250/3.5 = 71 cm/min
Z 360 mm 3.5 minutos 360/3.5 = 102 cm/min.

Para selecionar o sistema correto temos que deparar com dois fatores de conflito: taxa de produtividade e velocida
transportador deve se mover em função do processo e sua curva de temperatura. A velocidade de processo/curva
temperatura deve ser fornecida pelo fabricante da pasta de solda. Para cada pasta de solda existe uma curva de te
específica e recomendada. Para o exemplo que estamos desenvolvendo estamos considerando uma pasta de solda
eutética em liga 63/37 com taxa de aquecimento de 2ºC/seg.

A velocidade de produção está baseada nas dimensões da PCI e volume de produção (adicionar aproximadamente
espaço entre as PCI’s).

A fórmula é a seguinte:

VP = Volume de Produção (PCI’s/min.)


DP = Dimensão da PCI (centímetros)
DG = Dimensão Geral (DP + 5 cm)
PR = Taxa de Produtividade (velocidade em cm/min.)

PR = (DP + 5 cm) * VP

Exemplo:

Se o cliente conhece a quantidade de PCI’s (comprimento de 18 cm) por minuto (3) que o equipamento de posicio
libera para o forno de refusão:

VP = 3 PCI’s/min
DP = 18 cm
PR = (18 + 5 cm) * 3 PCI’s/min. = 69 cm/min.

Devemos então selecionar um sistema que atenda a velocidade acima requerida ou que exceda nosso
(69 cm/min.), o forno Y tem a velocidade de transportador de 71 cm/min., sendo assim a melhor opção.

Se o volume de produção é desconhecido, mas a dimensão da PCI é fornecida, um novo cálculo pode ser determin
do número de PCI’s por minuto.

DP = 18 cm
DG = DP + 5 cm = 23 cm
Velocidade do sistema (VS) = Forno Y (velocidade do transportador = 71 cm/min.
Produtividade Típica = VS/DG = (71 cm/min) / 23 cm = 3.1 PCI’s/min.

No exemplo acima, se o cliente optar pelo Forno Y, produzindo uma PCI com 18 cm de comprimento, ele irá obter
minuto.

7.6 Curva de Temperatura para Pasta de Solda

O objetivo do processo de refusão é de derreter as esferas da pasta de solda, executar uma boa molhagem (wettin
junções intermetálicas, e solidificar a solda criando uma união metalúrgica com robustez. A curva de temperatura q
apresentar é baseada em pastas com fluxo RMA. Levando em consideração que as atuais pastas No-Clean tem sua
resinólica, e os fluxos RMA também, tomaremos esta curva com seus dados para nosso exemplo.

Devemos observar que cada fabricante de pasta de solda recomenda a curva de temperatura ideal para cada mode
em consideração tipo de fluxo e ligas presentes na pasta de solda.

A curva de temperatura deve ser utilizada para evitar os seguintes problemas de processo.

A Zona de Pré-aquecimento na prevenção de evaporação insuficiente do solvene, choque térmico entre PCI/Co
formação de bolas de solda em decorrência de micro explosões.

A Zona de Cura ou Ativação na prevenção de ativação insuficiente do fluxo e formação excessiva de óxidos.

A Zona de Refusão na prevenção de alojamento de fluxo, formações indesejáveis, descoloração do fluxo e danos
Componentes.

Zona I - Estágio inicial de Pré-aquecimento (Temperatura ambiente até 150ºC)


* O excesso de solvente é eliminado;
* A PCI e Componentes são gradualmente aquecidos;
* O gradiente de temperatura deve ser < 2.5ºC/Seg. para se evitar:
- Micro explosões (Splattering): a rápida evaporação do solvente e a expulsão do ar resulta em possíveis formações
solda (solder balls);
- “Slump”: A rápida separação do fluxo da pasta de solda resulta em possíveis formações de pontes de solda entre

Zona II - Zona de Cura (Ativação) (de 150ºC até 180ºC)

* Os componentes presentes no fluxo iniciam sua ativação e redução dos óxidos nos terminais dos componentes, i
nas esferas metálicas da pasta de solda;

* Permite que componentes de massa distintas atinjam a mesma máxima temperatura;

* Fluxo ativado mantêm a superfície metálica livre de novas oxidações;

* Componentes da PCI têm a temperatura próxima quando a soldagem se iniciar.

Zona III - Estágio de Refusão ( 180 - 235ºC)

* A pasta de solda atinge o ponto de fusão de suas ligas;


O fluxo ativado reduz a tensão superficial na interface metálica para que uma boa interligação metálica ocorra.

Zona IV - Estágio de Resfriamento ( de 180ºC até a temperatura ambiente)

O conjunto PCI/Componentes é resfriado para que se evite formações intermetálicas indesejáveis ou choque térmic
entre PCI e Componentes.

Como veremos em capítulo futuro, existem vários fornos de refusão utilizados na indústria de montagem eletrônica
destes fornos terem diferentes características e capacidades, ter uma curva de temperatura bem definida é ter inic
processo de maneira ideal.

A pasta de solda deve ter as características abaixo:

1. Curva de pré-aquecimento rápida, suave e constante. Para que isto ocorra, a pasta de solda não deve contêr so
baixo ponto de evaporação que limitam a taxa de aquecimento e necessitam de baixas temperaturas na zona de cu

2. A máxima temperatura que a PCI pode alcançar é 235ºC quando utilizamos ligas Sn63/Pb37 ou Sn62/Pb36/Ag02
deste ponto, não apenas inicia-se o “stress” térmico da PCI, como existe uma grande chance do fluxo se cristalizar
remoção destes resíduos;

3. É frequente a necessidade de se ter, durante a zona de cura/ativação, uma curva de temperatura equilibrada pa
grandes dimensões. O comprimento desta zona deve ter o tempo suficiente para atingir, um diferencial de tempera
máximo 10ºC antes que a PCI entre na zona de refusão (aprox. 180ºC). O tempo máximo da curva entre 150º e 1
limitar a 2.5 minutos para pastas de solda resinosas e 2.0 minutos para pastas de solda hidrossolúvel. Os ativadore
trabalho em torno de 150ºC e podem ser eliminados antes da refusão se o tempo na zona de cura/ativação for mu
existe nenhum teste prático que defina o tempo mínimo.

4. Apesar da pasta de solda com ligas Sn63/Pb37 e Sn62/Pb36/Ag02 refundirem a 183ºC (ponto eutético), é recom
a PCI atinja, no mínimo, 205ºC. Isto é necessário para que haja uma molhagem (wetting) adequada e auxilie a rem
fluxo da área soldada.

O tempo total da curva de temperatura varia pelas dimensões da PCI, densidade da PCI, necessidades de produção
equipamento de refusão utilizado. Tempos típicos podem ser de 2 minutos para PCI’s de pequenas dimensões até
para PCI’s grandes e/ou densas. A grande maioria das PCI’s utilizam curvas de temperatura com tempo médio de
minutos.
A velocidade da esteira transportadora do forno e as temperaturas da curva requerem ajustes únicos para cada fam
produzida.

I- Introdução a Tecnologia SMD

1 – Definição e Terminologia

SMD são as iniciais em inglês das palavras “Surface Mount Device”. Podemos
encontrar siglas como SMT (Surface Mount Tecnology) ou SMC (Surface Mount
Component). Todos estes termos têm significado semelhante e são relativos ao
processo de montagem de superfície. Doravante iremos convencionar a sigla SMD
para tratar deste assunto.

A tecnologia SMD é um dos mais significantes eventos na eletrônica desde o


advento do circuito integrado. O SMD é definido como o posicionamento e fixação
(soldagem) de componentes eletricamente passivos ou ativos na superfície de uma
Placa de Circuito Impresso, doravante chamada PCI ou ainda em um substrato
cerâmico.
Esta tecnologia se difere do processo convencional - que apresenta componentes
com terminais e são inseridos através de furos na PCI - principalmente porque
não há interferência mecânica em níveis similares ao sistema de corte e
climpagem dos terminais. A climpagem no processo convencional é necessária
para que os componentes não saiam de suas posições de montagem durante o
manuseio e soldagem automática em máquina por onda.
Abaixo uma comparação entre processo SMD e processo convencional.
2 - Comparação entre as tecnologias SMD e Convencional

Pressionados em produzir PCI’s mais populadas, tamanho reduzido (miniaturizado)


e com componentes fisicamente menores, o projeto e manufatura de produtos
eletro-eletrônicos constantemente necessitam de maior eficiência. Esta condição
técnica leva ao projeto e desenvolvimento de componentes menores e com maior
número de funções.
A tendência de afirmação desta tecnologia vem acontecendo desde o início de
1970, época onde o custo inviabilizava o uso de SMD em algumas aplicações. Em
contra partida, a aplicação desta tecnologia em produtos onde a miniaturização era
essencial, ocorria com maior freqüência.
Entre 1975 e 1980, o processo de miniaturização se acentuou proporcionando
ainda o aparecimento de componentes com maior número de funções. Neste
período, o SMD se desenvolveu rapidamente e o processo de manuseio de
componentes e materiais se estabeleceu. Desde o início de 1980 temos
presenciado um crescimento exponencial nesta revolucionária tecnologia que ainda
tem muito à expandir.
Para termos uma idéia deste crescimento, em 1984, o consumo de componentes
eletrônicos era de 190 bilhões de unidades, no qual 50 bilhões eram SMD. No início
da década de 90, já era entre 70 - 80%, o total produzido em SMD.
Os componentes SMD apresentam uma enorme variedade de circuitos integrados,
semicondutores discretos e componentes passivos. Esta enorme abundância de
oferta é uma atrativa alternativa para a substituição dos componentes
convencionais. Por outro lado os componentes de tecnologia mais moderna
somente são encontrados no formato SMD, o que forçou muitas empresas a
migrarem para esta tecnologia.

3 - Vantagens do componente SMD sobre o componente convencional

a) Miniaturização: Maior densidade de componentes e funções em menor espaço


na PCI. A miniaturização passou a ser um fator de venda dos produtos. Produtos
cada vez menores e com maior número de funções são comercialmente mais
aceitos.

b) Novos produtos: Velocidade e resposta ampliada para alta freqüência em


comparação com os longos terminais com características “antena” dos
componentes convencionais.

c) Automação Industrial: Capacidade de aumento de automação, potencialmente


com condições de minimizar custos.

d) Custo: Preço competitivo em relação aos componentes convencionais.


Já é possível viabilizar a utilização de componentes SMD por causa do preço,
inclusive.

4 - Considerações sobre o SMD

Alguns pontos devem ser observados sobre esta tecnologia. Veremos alguns
pontos que deveriam ser vistos como desvantagens, mas são totalmente factíveis
de soluções e alternativas para não se estabelecerem como pontos negativos. São
eles:

Robustez
É freqüentemente uma das razões principais dadas ao uso do SMD. Porém,
devemos salientar problemas potenciais sobre incompatibilidade entre
componentes e a PCI (ou substrato cerâmico) por problemas causados com a
expansão térmica. O uso do substrato cerâmico é uma boa alternativa ao
problema do coeficiente de expansão térmica (CET) quando materiais
incompatíveis são soldados ou unidos por outra forma. Quando falamos em PCI,
este problema se torna ainda mais acentuado. Muitas técnicas e materiais vêm
sendo desenvolvidos para minimizar falhas causadas pela fadiga do ponto soldado.
Esta falha se evidência com variações de temperatura sofridas pela PCI. O
encapsulamento “Plastic Leaded Chip Carrier” (PLCC) e de outros componentes
desta família, possuem terminais de metal que produzem efeito “mola”, que
permite maior flexibilidade e auxiliam na absorção desta fadiga.
Capacitores e resistores necessitam de cuidados especiais durante o projeto da
largura das ilhas (pads) na PCI para que se permita um relativo movimento
controlado, minimizando a fadiga total durante a soldagem.

Custo de Montagem
Em países onde a mão-de-obra tem valor agregado, montar componentes SMD
manualmente se restringe à algumas aplicações experimentais e protótipos.
Devemos levar em consideração equipamentos automáticos para a montagem de
SMD. Existem vários fabricantes e algumas máquinas chegam a posicionar
milhares de componentes por hora;
Controle Ambiental
Variações ambientais como temperatura, fenômenos eletrostáticos e umidade
devem ser considerados durante o projeto para se selecionar o substrato, a
tecnologia de montagem e equipamento. Variações de umidade podem causar
problemas de projeto e utilização, primeiramente pelo critério de estabilidade do
material. Outros problemas podem ser causados pelos níveis de sensibilidade
estática do material selecionado. O coeficiente de expansão térmica deve ser
considerado e analisado;

Processo
A integridade mecânica e elétrica dos produtos fabricados com tecnologia SMD
depende diretamente do processo de soldagem dos componentes. Em montagens
automáticas de componentes convencionais esta fixação mecânica ocorre de
maneira efetiva, pois o componente é inserido e climpado, antes de ser soldado. O
processo de soldagem SMD deve obedecer a critérios técnicos bem definidos;
Reparo

O reparo de montagens em SMD certamente é mais difícil quando comparado à


tecnologia convencional. O número de terminais nos componentes SMD demanda
maior técnica e equipamentos para o retrabalho de PCI’s. Soluções simples podem
ser adotadas para minimizar ou eliminar o retrabalho. Uma seleção criteriosa de
fornecedores e produtos, projeto adequado, sistemas de verificação de
componentes “on-line” durante a montagem e controle de processo durante os
passos críticos é imprescindível.

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