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Problemas em soldas de componentes SMD:

Solder Balling

Marcio de Andrade Vogt


Instituto Federal de Santa Catarina
Pós-Graduação em Desenvolvimento de Produtos Eletrônicos.
Florianópolis, SC, Brasil
marcioav@celesc.com.br

Resumo – A soldagem de componentes SMD da placa está ligado às solder balls, como pode ser
demanda precisão em todas as etapas do processo, observado na Figura 2
desde a preparação da máscara de solda, deposição
dos fundentes, posicionamento dos componentes e
o processo de refusão. Um problema
frequentemente encontrado na solda por refusão
são as Solder Balls, que são microesferas de solda
que são formadas durante o processo de refusão.
Estas microesferas podem diminuir a resistência
dielétrica entre trilhas ou ainda causar curtos-
circuitos entre terminais de componentes ou trilhas
adjacentes.

Palavras-chave -

I. INTRODUÇÃO Figura 1- Exemplo de formação de solder balls [1].


O processo de solda de componentes SMD utilizando
fornos de refusão possibilita a produção em massa de
placas de circuito impresso. Esta produção em massa
deve ser acompanhada por um processo de controle de
produção que garanta a mínima necessidade de
correções e retrabalho no processo produtivo.
Um problema tipicamente encontrado quando se trata
de soldagem de componentes por refusão é a de
formação de microesferas de solda que se desprendem
da massa de pasta de solda aplicada sobre o pad dos
componentes após a refusão e que se mantêm
separadas após a solidificação da solda. Estas
microesferas podem possuir vários diâmetros e são
frequentemente conhecidas pelo termo em inglês Solder
Balls, e os mecanismos de falsa que as geram sao
denominados Solder ballings. Figura 2 - Gráfico de pareto dos defeitos em placa de um
Na Figura 1é possível ver um exemplo de soldagem produto [1].
de uma PCI onde ocorreu a formação de solder balls.
As solder balls podem se converter em fontes de
Em [1] é estabelecido uma curva de falhas de um defeitos na placa essencialmente sob dois aspectos. O
determinado produto desenvolvido por uma empresa de primeiro refere-se a diminuição da rigidez dielétrica entre
fabricação de PCIs, de onde é possível perceber que trilhas e a possibilidade de ocasionar um curto-circuito
para este produto em questão o principal fator de rejeição entre trilhas ou entre terminais. O segundo aspecto está
ligado a qualidade da solda nos pontos de onde essas

The authors acknowledge FINEP, CAPES, SETI, CNPq, and Fundação


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microesferas de solda se desprenderam, pois, implica D. Problemas na pasta de solda
necessariamente que em alguns pontos menos material
está disponível para a realização da solda do terminal do A pasta de solda é um ponto onde se concentram
componente ao seu respectivo pad. muitos dos problemas de formação de solder balls. O
armazenamento da pasta é crítico, pois pode contribuir
O uso de componentes do tipo fine pitch vem significativamente neste tipo de defeito.
aumentando significativamente a demanda por
processos de fabricação que garantam uma PCI livre de O reuso da pasta de solda além do recomendado, ou
solder balls. Entretanto, para que seja possível reduzir a ainda, o armazenamento inadequado pode resultar em
criação deste tipo de defeito durante a soldagem é contaminação do material com material oxidado, assim
necessário conhecer os seus mecanismos de formação, como em um ambiente com umidade muito elevada
que são descritos na seção II. podem ocasionar a incorporação deste umidade na
Os
pasta de solda.
II. MECANISMOS DE FORMAÇÃO DAS SOLDER BALLS Outro problema associado refere-se à formulação
dos componentes da pasta de solda. O uso de alguns
A formação de solder balls pode ser atribuída de tipos de materiais para fluxagem podem ocasionar falhas
forma macro a quatro processos ou modos de falhas, durante o processo de refusão. A carga de metal
definidos a partir do componente gerador do mecanismo adicionado à pasta de solda, assim como a granulação
de falsa, sendo eles problemas no estêncil, perfil de da pasta e o tamanho das partículas podem ser fatores
temperatura do forno de refusão, umidade na PCI e determinantes na formação de solder balls, como
problemas na pasta de solda. Cada um dos modos de demonstrado em [2], cujas curvas estão mostrados nas
falha é descrito na sequência. figuras
Existem outros problemas que podem ocasionar a
formação de solder balls, como a contaminação dos
pads pela mascara de solda, baixa soldabilidade dos
terminais dos componentes, dentre outros.
A. Problemas com o estêncil
Limpeza deficiente do estêncil podem comprometer a
pureza da pasta de solda, o que pode ocasionar a
contaminação das placas com pasta de solda oxidada
ou com outros contaminantes e que acabam por
favorecer a geração das Solder balls.
Outro fator importante relacionado ao processo de
soldagem referem-se a pressão e fixação aplicadas
entre o estêncil e placa e a quantidade de pasta de solda Figura 3- Número de solder balls em função da carga de
aplicada, dado que estes fatores podem contribuir para metais utilizada [2].
uma distribuição da pasta de solda errada na placa de
circuito impresso.
B. Perfil de temperatura do forno de refusão
O uso de um perfil de temperatura do forno de
refusão inadequado pode ocasionar um aumento na
formação de solder balls. Quando são utilizados perfis
de elevação de temperatura muito íngremes, o rápido
aquecimento pode fazer com que compostos voláteis
que se encontram dispersos na pasta de solda sejam
ejetados. Um tempo de pré-aquecimento muito longo
pode originar solder balls por conta da oxidação da pasta
de solda.
C. Umidade na placa de circuito impresso
Alguns tipos de substrato podem conter umidade
contida dispersa no material e que, durante a fase de
pré-aquecimento, podem ser vaporizadas muito Figura 4 - Quantidade de solder balls em função do
rapidamente causa a eclosão de partículas de solda que tamanho de partícula da pasta de solda [2].
se espalham por toda a placa. Esse problema é mais
frequentemente encontrado em placas cujo substrato é
do tipo FR2 e CEM1, que possuem uma tendência maior
a absorção de umidade.
III. MÉTODOS PARA REDUÇÃO NA FORMAÇÃO DE SOLDER
BALLS
Os métodos para a redução da formação de solder
balls podem ser divididos basicamente em duas frentes:
controle dos processos e escolha assertiva dos
materiais.
A. Controle dos processos
Para se obter uma redução nos defeitos de solda por
solder balls se pode adotar algumas práticas nos
processos de fabricação. As recomendações para ajuste
de processo estão divididas em etapa pré-solda e forno
de refusão, de forma a simplificar o entendimento.
Limpeza frequente do estêncil
(parte superior e inferior)
Evitar reaproveitar a pasta de
solda que sobra no estêncil após a Figura 5 - Ajuste do perfil de temperaturas do forno de refusão
aplicação [1].
Controle da umidade do ambiente
de armazenamento e deposição
da pasta, com umidade B. Especificação dos materiais
preferencialmente abaixo de 50% Outro ponto importante quanto a minimização da
Promover a remoção da umidade formação de solder balls recai sobre uma especificação
da pasta, seguindo adequada dos materiais empregados.
recomendações do fabricante Usar uma pasta de solda
Etapa pré-solda com elementos de
Escolha do material para máscara
de solda, com componentes que fluxagem suficientes.
não interajam com a pasta de Reduzir o nível de
solda. contaminação e a
Precisão na impressão da quantidade de óxidos
máscara de solda. presentes na pasta.
Especificação de
Melhorar a soldabilidade dos materiais Reduzir a dispersão da
componentes, garantindo a pasta de solda e sua
limpeza e ausência de óxidos nos higroscopicidade, usando
terminais. uma formulação
adequada de elementos
Controlar a quantidade de pasta de fluxagem
de solda aplicada.
Usar uma alta carga de
Usar um perfil de refusão metal na pasta de solda
adequado, evitando perfis muito
longos ou muito curtos. Usar aglutinadores,
Geralmente é adotado um perfil quando possível.
tipo “tenda”, como o da Figura 5. Adequação dos materiais Especificar corretamente
Selecionar o tipo de forno de aos processos os elementos de
Forno de fluxagem, baseado no
refusão adequado. Aquecimento
refusão tipo de forno de refusão a
pela parte inferior ou fornos
infravermelhos costumam ser utilizado
apresentar um desempenho
melhor.
IV. REFERENCES
Usar uma atmosfera inerte durante
o processo de solda.
[1] Chuvej, C., Jumroon, K., “Optimization of Reflow-Thermal
Profile by Design of Experiments withResponse Surface
Methodology for Minimizing Solder-Ball Defects” anagement
of Innovation and Technology, 2008. ICMIT 2008. 4th IEEE
International Conference, 2008.
[2] Ning-Cheng Lee, “Reflow Soldering Processes and
Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip
Technologies”, Boston, 2002.