Metalización selectiva de cobre de materiales no conductores utilizando

electrodeposición por circulación de aire

Palabras clave: Electrodeposición circulante a chorro; Metalización; Galvanoplastia; Fabricación
de circuito.

Métodos y materiales

El proceso de metalización consta de los siguientes tres pasos: (1) evaporación del haz de
electrones, (2) electrodeposición por circulación de chorro y (3) grabado químico. La
evaporación del haz de electrones es una forma de deposición física de vapor que se puede usar
para depositar una capa de espesor uniforme en una variedad de materiales. Se formó una fina
capa de cobre para usar como una capa de semilla durante el proceso de metalización. En la
electrodeposición por circulación de chorro, los metales depositados se pueden despegar del
sustrato debido a la alta presión de succión. Por lo tanto, se debe considerar la adhesión entre
la capa de semilla y el sustrato. Como regla práctica, se formó un espesor de 100 nm de cobre
para resistir la presión de succión durante el proceso de electrodeposición por circulación de
chorro. En la parte superior de la capa de semilla de cobre, se usó electrodeposición de
circulación en chorro para fabricar micro-patrones. Finalmente, el grabado químico sirve para
eliminar la capa de semillas y limpiar el sustrato.

Electrodeposición circulante a chorro (tecnica)

Para la metalización selectiva, en este estudio se desarrolla una técnica de electrodeposición

denominada electrodeposición circulante en chorro. El principio básico de la electrodeposición
por circulación de chorro es similar a los métodos propuestos por Endo et al. y Sato et al. El
chorro y la succión de electrolito se realizan simultáneamente a través del electrodo y las
boquillas de succión, respectivamente, que están ubicadas concéntricamente. En la
electrodeposición por circulación de chorro, el electrolito se inyecta desde la boquilla del
electrodo interior y se aspira en la boquilla de succión exterior. Debido a que la dirección del
electrolito coincide con la dirección de succión, el electrolito puede aspirarse hacia el interior
del cilindro a velocidad de entrada lenta del aire. Como resultado, a diferencia de los métodos
de Endo et al. y Sato et al., el electrolito circula localmente en la punta de la boquilla del
electrodo independientemente del ancho del espacio (figura 1 (a)). Cuando el electrolito
circulante entra en contacto con la superficie del sustrato (figura 1 (b)), mantiene la circulación
local con una forma uniforme del menisco entre la superficie del sustrato y la boquilla del
electrodo. Por lo tanto, la circulación local del electrolito limita el área de reacción
electroquímica, lo que facilita el éxito de la electrodeposición selectiva de los materiales.

Conclusión

Se propone un nuevo proceso de metalización de patrón de cobre selectivo utilizando

electrodeposición circulante en chorro. El patrón de cobre selectivo se realizó sin una máscara
específica, y la altura del patrón de cobre se ajustó fácilmente controlando las condiciones de la
electrodeposición. La deposición selectiva de cobre se puede lograr con la circulación localizada
de un electrolito, como se realiza mediante el uso de dos boquillas concéntricas. Aplicando la
técnica de electrodeposición de pulso inverso, se aumenta la velocidad de deposición del
proceso de electrodeposición por circulación de chorro, aumentando la altura del patrón de
cobre. Se fabricó un patrón de cobre de 430 μm de ancho usando una boquilla con un diámetro
exterior de 290 μm. La resistencia específica del patrón de cobre fue de 1.84 μm y la dureza
de 905 MPa. Se evaluaron los cambios en la geometría con respecto a la condición del chorro de
electrolito. Durante el proceso de electrodeposición por chorro de aire, la presión del chorro es
un factor importante en el proceso global de deposición porque no solo es un factor principal
en el suministro del electrolito, sino que también influye en la difusión y la migración en el
entorno de circulación local. Un aumento en la presión del chorro dio como resultado un
aumento en la altura del patrón de cobre debido al principio de electrodeposición por chorro.
El comportamiento de flujo único en la electrodeposición por chorro de aire se considera otra
parte importante de los estudios de electrodeposición de chorrocirculado, ya que está
directamente relacionado con la circulación local y la velocidad de deposición. El análisis del
fluido en la electrodeposición de circulación de chorro, incluida la distancia entre la boquilla del
electrodo y la boquilla de succión, es necesario para ser considerado como un estudio adicional.
Se fabricó un patrón de cobre en materiales no conductores utilizando un proceso de
metalización que consiste en la evaporación del haz de electrones, la electrodeposición de
circulación de chorro y el grabado químico. Como se muestra en los resultados aquí, la
electrodeposición por circulación de chorro se ha demostrado que es una herramienta de
proceso efectiva, altamente flexible y rápida para la fabricación de patrones de metal a
microescala.