6.6.

Moldeo por compresión y transferencia

6.6.1. Moldeo por compresión
• Mezclado y precalentado previo del material (parcialmente reticulado) + moldeo
por compresión entre dos semimoldes (curado por presión y calor).

• Principales aplicaciones:
o Materiales duroplásticos y elastómeros, para piezas de pequeñas
dimensiones.
o Compuestos reforzados con fibras de vidrio (a partir de resinas epoxi, de
poliéster…):
ƒ BMC (bulk molding compounds): reforzados con fibras de 3-
12mm. Ejemplo: cuerpo de taladradora eléctrica.
ƒ SMC (sheet molding compounds): se sitúan en el molde
alternativamente capas de fibras de ~ 25mm y capas de mezcla
de resina y otros componentes. Preferentemente para piezas de
gran superficie y pequeño espesor. Ejemplo: paneles para
vehículos.
ƒ TMC (thick molding compounds): combinación en capas de BMC
y SMC, para placas de gran espesor.
o (modificación de la técnica) Estampado de chapas y preformas de
termoplásticos (thermoplastics sheet stamping), reforzados con fibras
textiles o de vidrio.
o Ya no utilizada para termoplásticos (ejemplo: era el método para la
producción de discos LP).

• Ventajas:
o Fluido en pequeñas distancias: menores tensiones internas.
o Bajo coste de mantenimiento y de fabricación de moldes.
o Diseño sencillo de moldes, al no haber entrada y canales.

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 • Desventajas:
o El molde debe mantenerse a temperatura no excesiva, para que las
paredes no curen mucho más rápido que el interior. Por tanto, tiempos
largos de curado.

Elementos de caucho

6.6.2. Moldeo por transferencia

• Se parte de una carga de material parcialmente reticulado. El material se
mantiene caliente hasta reticulación completa.
• Mejora la técnica de moldeo por compresión: el paso a través de la estrecha
puerta produce homogenización y calentamiento.

• Los moldes tienen taladros para dejar escapar los gases (aire ocluido y
productos de la reticulación).
• Aplicaciones: resinas plásticas y compuestos BMC. Piezas con formas precisas
(p. ej. carcasas para electrónica).

Elementos de caucho

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