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Intel

4ª Generación de
Procesadores Intel Core
i3, i5, i7

Judith Viera Santana

Curso 2013/14

Microprocesadores para Comunicaciones

1
Índice
Introducción Intel Corporation ......................................................................................... 3
Historia ............................................................................................................................. 3
Unidad central de procesamiento (CPU) .......................................................................... 4
Microarquitectura de 4ª generación de Intel. .................................................................... 5
HASWELL ....................................................................................................................... 5
Mejoras de la nueva generación ....................................................................................... 8
Características de la tecnología de 4ª Generación ........................................................... 8
Productos ........................................................................................................................ 13
Conclusiones................................................................................................................... 16
Bibliografía ..................................................................................................................... 17

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Introducción Intel Corporation
Intel Corporation es el mayor fabricante de circuitos integrados del mundo,
según su cifra de negocio anual. La compañía estadounidense es la creadora de la serie
de procesadores x86, los procesadores más comúnmente encontrados en la mayoría de
las computadoras personales. Intel fue fundada el 18 de julio de 1968 como Integrated
Electronics Corporation (aunque un error común es el de que "Intel" viene de la palabra
intelligence) por los pioneros en semiconductores Robert Noyce y Gordon Moore, y
muchas veces asociados con la dirección ejecutiva y la visión de Andrew Grove.

Historia
Intel fue fundada en Mountain View (California) en 1968 por Gordon E. Moore
(químico y físico, famoso por su "Ley de Moore") y Robert Noyce (físico y co-inventor
del circuito integrado) cuando salieron de Fairchild Semiconductor. El tercer empleado
de Intel fue Andy Grove, un ingeniero químico, que dirigió la compañía durante la
mayor parte de los años 1980 y del período de alto crecimiento de los 1990.

Moore y Noyce inicialmente quisieron llamar a la compañía "Moore Noyce",


pero sonaba mal (ya que en inglés suena como More Noise, que literalmente significa:
Más Ruido, un nombre poco adecuado para una empresa electrónica, ya que el ruido en
electrónica suele ser muy indeseable y normalmente se asocia con malas interferencias).
Utilizaron el nombre NM Electronics durante casi un año, antes de decidirse a llamar a
su compañía Integrated Electronics (en español Electrónica Integrada), abreviado
"Intel". Pero "Intel" estaba registrado por una cadena hotelera, por lo que tuvieron que
comprar los derechos para poder utilizarlo.

Como curiosidad, cabe decir que el 58% de las ventas de Intel proceden de fuera
de los Estados Unidos.

Intel domina el mercado de los microprocesadores. Actualmente, el principal


competidor de Intel en el mercado es Advanced Micro Devices (AMD), empresa con la
que Intel tuvo acuerdos de compartición de tecnología: cada socio podía utilizar las
innovaciones tecnológicas patentadas de la otra parte sin ningún costo y con la que se ha
visto envuelta en pleitos cruzados. El otro histórico competidor en el mercado x86,
Cyrix, ha acabado integrado en VIA Technologies, que mantiene el VIA C3 en el
mercado de los equipos de bajo consumo. Por contra, el auge de los equipos con
procesadores con núcleo ARM que amenazan devorar la parte móvil del mercado PC, se
está convirtiendo en un rival más serio.

El 6 de junio de 2005 Intel llegó a un acuerdo con Apple Computer, por el que
Intel proveerá procesadores para los ordenadores de Apple, realizándose entre 2006 y
2007 la transición desde los tradicionales IBM. Finalmente, en enero de 2006 se
presentaron al mercado las primeras computadoras de Apple, una portátil y otra de
escritorio, con procesadores Intel Core Duo de doble núcleo.

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Intel está desarrollando un proyecto llamado Tera Scale Computing. Este equipo
logró un procesador de 80 núcleos con un consumo de 62 vatios que alcanzó 1 Teraflop.
Han hecho una mejora que llega a los 2 Teraflop. Esto lo han conseguido mejorando la
refrigeración y optimizando los núcleos, y han conseguido subir la frecuencia hasta 6,26
GHz. Tiene un consumo de 160,17 vatios y se ha optimizado de tal manera que a la
frecuencia de 3,13 GHz consume sólo 24 vatios, cuando está inactivo sólo consume
3,32 vatios y sólo mantiene 4 núcleos activos.

Unidad central de procesamiento (CPU)


La Unidad Central de Procesamiento (CPU) o procesador, es el componente
principal del ordenador y otros dispositivos programables, que se encarga de interpretar
las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos. Las CPU
proporcionan la característica fundamental del ordenador digital (la programabilidad) y
son uno de los componentes necesarios encontrados en los ordenadores de cualquier
tiempo, junto con la memoria principal y los dispositivos de entrada/salida. Se conoce
como microprocesador el CPU que es manufacturado con circuitos integrados. Desde
mediados de los años 1970, los microprocesadores de un solo chip han reemplazado
casi totalmente todos los tipos de CPU y hoy en día, el término "CPU" es aplicado
usualmente a todos los microprocesadores.

La CPU es de lógica secuencial, por lo que su naturaleza es síncrona y opera en


función de una señal de reloj cuadrada, periódica. La frecuencia de reloj indicará la
velocidad a la que un PC trata las instrucciones. Mide la cantidad de operaciones por
ciclo (IPC) que puede realizar y los ciclos por segundo que desarrolla o MIPS.

No es el único factor determinante del rendimiento de la CPU. Este está


condicionado por la memoria caché, número de núcleos (físicos o lógicos), conjunto de
instrucciones que soporta (ISA), arquitectura, etc. Cabe destacar que la frecuencia de
reloj efectiva no es el producto de la frecuencia de cada núcleo físico por su número de
núcleos, es decir, un procesador de 3 GHz con 6 núcleos físicos nunca tendrá 18 GHz,
sino 3 GHz, independientemente de su número de núcleos. Es bueno decir, que la
frecuencia de reloj va estrechamente relacionada con la intensidad que circula por el
semiconductor.

Por último, recordar que la arquitectura básica de una CPU estaba formada por
los registros, la unidad de control, la unidad aritmético-lógica, la unidad de coma
flotante, la memoria caché y los buses.

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Microarquitectura de 4ª generación de Intel.
Intel nos ofrece una nueva microarquitectura de procesadores que ofrece mejoras
sustanciales en el rendimiento, los gráficos, la seguridad, etc. A continuación
estudiaremos con cierto detalle esta nueva tecnología.

Figura 1. Arquitectura del procesador 4ª generación de procesadores Intel ® Core ™ para plataformas móviles

2-chip.

Figura 2. Procesador de Ultra-bajo consumo de energía de la 4ª generación de procesadores Intel ® Core ™ U / Y.

HASWELL
En resumen, los nuevos microprocesadores Intel Core de cuarta generación
“Haswell” nos ofrecen arquitecturas CPU y GPU más refinadas, un rendimiento por
ciclo algo superior, mejores características de overclock, tecnología HyperThreading
más inteligente, nuevos y modernos juegos de instrucciones, y una arquitectura gráfica
más sólida, compatible y optimizada para el cómputo acelerado por GPU (API
OpenCL), características superiores a las presentes en los ahora “viejos pero aún
efectivos” Core de tercera generación “Ivy Bridge”.

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Haswell mantiene el diseño base estrenado en Sandy Bridge, por lo que continúa
basado en módulos (unidades de enteros, SIMD FPU, Bus DMI, controlador de
memoria integrado e IGP) interconectados por un bus interno en forma de anillo (Ring
Interconnect); pero cada uno de sus módulos ha sufrido consistentes evoluciones.

Figura 3. 4ª Generación de Intel Core.

Si nos fijamos en la imagen, la filosofía Haswell podría resumirse en tres puntos:


el primero la búsqueda de núcleos convergentes y plataformas escalables, el segundo
sería buscar más rendimiento por núcleo y por último y no menos importante,
envolventes de potencia planas o decrecientes.

Figura 4. Filosofía de Haswell

Además, Intel ha modificado profundamente su arquitectura empezando por


añadir dos etapas adicionales a su pipeline de ejecución fuera de orden, gracias a las
cuales es ahora capaz de ejecutar un máximo de ocho instrucciones por ciclo (Ivy
Bridge ejecuta un máximo de seis instrucciones por ciclo); con esto se persigue
incrementar el rendimiento del chip, tanto en su modo estándar como en su modo SMT
(HyperThreading).

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La unidad de punto flotante es donde observamos los cambios más drásticos de
Haswell por sobre sus predecesores, pues Intel abandona el uso de sus dos unidades
SIMD de 128 bits para estrenar su nueva unidad de punto flotante (FPU) compatible
con instrucciones FMA, la cual es muy similar a la presente en las micro-arquitecturas
Bulldozer y Piledriver de AMD, y al igual que ellas está conformada por dos unidades
FMA de 256 bits por núcleo.

Ambas FMA de 128 bits, al ser usadas en conjunto (también operan


simultáneamente de forma individual), son capaces de ejecutar instrucciones AVX2 de
256 bits; además de que pueden operar tanto bajo cálculos de punto flotante, como bajo
cálculos de números enteros. Al igual que las unidades FMA de la micro-arquitectura
AMD Piledriver son capaces de ejecutar instrucciones FMA3, las que requieren menos
transistores que las unidades FMA4 usadas en la micro-arquitectura Bulldozer de AMD,
al usar únicamente tres operandos (FMA4 posee cuatro operandos, esto complica el
diseño de la unidad).

Por otro lado, Intel trae una completamente nueva lógica de administración de
energía denominada Haswell Power Managemment, la que añade un nuevo modo de
ahorro energético denominado S0ix, el cual se une a los tradicionales modos S0 (carga)
y S3/S4 (reposo). Podríamos definir a S0ix como un modo reposo, pero que ante el
sistema operativo se reporta en modo activo; mejorando el tiempo de respuesta al
cambiar entre el modo carga y reposo.

S0ix actúa sobre todas las unidades de Haswell (no únicamente sobre el CPU y
GPU) y gracias a este nuevo modo se consiguen ahorros de energía mayores a 20 veces
por sobre Ivy Bridge (en modo reposo requiere tan sólo 5mW), con lo cual Intel
pretende traer la misma experiencia de las tablets a los equipos portátiles y de escritorio.

En cuanto a su arquitectura gráfica, Haswell se ha valido de la fuerza bruta.

Figura 5. Haswell Processor Graphics Architecture Building Blocks

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Mejoras de la nueva generación
Entre otras, Intel nos ofrece las siguientes mejoras:

 Nuevos niveles de potencia configurables para


diseño y rendimiento optimizado.
 Regulador de voltaje totalmente integrado para
controlar la potencia del procesador.
 Un bajo consumo de energía mejorando así la vida
de la batería (mayor mejora durante toda la historia de la
empresa Intel).
 Un nuevo paquete multichip que incrusta memoria
de banda ancha en gráficos de alto rendimiento.
 El nuevo procesador de bajo consumo es optimizado
para dispositivos Ultrabook para ofrecer modelos
desmontables y convertibles, delgadez y pliegues más
ligeros.
 Nuevas interfaces de sensores.
 Acceso rápido por núcleos y gráficos para datos
compartidos en la caché de último nivel, que acelera el
procesamiento de gráficos.
 Menor latencia y resoluciones más altas.
 Soporte para Windows 8.
 Administración de energía inteligente con Intel
Turbo Boost 2.010, que controla dinámicamente el
rendimiento y la potencia de los núcleos y los gráficos a
impulsar el rendimiento exactamente donde y cuando sea necesario.
 Detección de Malware.
 Potente motor gráfico
 Rendimientos superiores para juegos, gráficos de contenido de vídeo de alta
definición y 3D.
 Nuevas instrucciones para el cifrado más rápido.
 Protección del BIOS/ firmware vulnerabilidad resistente
 Tecnologías de protección de identidad y contra robo.

Características de la tecnología de 4ª Generación


A continuación, vamos a hablar de las características detalladas del nuevo
procesador de cuarta generación de Intel:

Intel® Turbo Boost Technology 2.0  Dinámicamente aumenta la frecuencia


del procesador, según sea necesario, mediante el aprovechamiento de energía térmica y
del espacio, al estar conectado a los límites especificados.

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Intel® Hyper-Threading Technology  Ofrece dos hilos de procesamiento
por núcleo físico. Aplicaciones con muchos subprocesos pueden conseguir más trabajo
en paralelo, la realización de tareas más rápido.
Intel® Built-In Visuals 

 Intel ® Iris ™ Graphics*: Ofrece impresionantes efectos visuales en 3D


y más rápido, una edición de vídeo y de fotos más avanzada y el
rendimiento del juego de alta velocidad.
 Intel® Quick Sync Video: Entrega rápida de la conversión de vídeo para
reproductores de medios portátiles, para compartir en línea, y edición de
vídeo y autoría.
 Intel® Clear Video HD: La calidad visual y mejoras de la fidelidad del
color para la reproducción de HD y de inmersión en navegación web.
 Intel® InTRU™ 3D: Disfrute de lo último en experiencias visuales en
3D y el reproductor de Blu-ray 3D para sus películas favoritas, todo en
3D estéreo y una resolución de 1080p en su PC.
 Intel® HD Graphics: Permite la reproducción de vídeos de alta
definición con una claridad excepcional, visualización y edición de
incluso los más pequeños detalles de las fotos, y juegos de hoy en día.
 Intel® Wireless Display: Permite pasar tus aplicaciones, contenido
personal y en línea, tales como películas, fotos y música a un HDTV con
una simple conexión inalámbrica.
 Intel® Insider™: Ver o descargar películas de estreno a HD 1080p en su
PC a través de la participación de varios sitios de distribución en todo el
mundo. Comprar contenido y verlo más tarde a través de múltiples
plataformas usando Ultraviolet* support.
 Intel® Advanced Vector Extensions: Un conjunto de nuevas
instrucciones para mejorar el rendimiento del software para aplicaciones
intensivas de punto flotante como el procesamiento de audio, los codecs
de audio y de imagen y vídeo aplicaciones de edición.

Controlador de memoria integrado  Un controlador de memoria integrado


ofrece impresionante rendimiento de la memoria de lectura / escritura a través de
eficientes algoritmos de prelectura, menor latencia y ancho de banda de memoria
superior.
Intel ® Smart Cache La memoria caché compartida se asigna dinámicamente
a cada núcleo del procesador, basado en la carga de trabajo. Reduce la latencia,
mejorando el rendimiento.
Intel® Virtualization Technology Permite que una sola plataforma de
hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mayor capacidad de
gestión mediante la limitación de tiempo de inactividad y mantiene la productividad al
aislar las actividades informáticas en particiones separadas.
Intel®Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel®AES–NI) 
Más seguro para una variedad de aplicaciones de cifrado, incluido el cifrado de disco
completo, el cifrado de almacenamiento de archivos, el acceso condicional de contenido
de alta definición, la seguridad de Internet y VoIP. Los consumidores se benefician de
una protección mayor en Internet y el contenido del correo electrónico, con un cifrado
de disco más sensible y más rápido.

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Intel® Power Optimizer and Processor C-States  Poder Optimizador que
aumenta los períodos de estado de suspensión a través de los ingredientes de silicio de
la plataforma, incluyendo la CPU, chipset y los componentes del sistema de otro
fabricante, reduce la potencia y aumenta la vida de la batería para las plataformas Ultra
y SV. Nuevo procesador C-estados (C8-C10) en Ultra plataformas proporcionan una
bajada drástica de energía en reposo.
Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR)  El regulador de tensión está
ahora integrado en los procesadores de cuarta generación Intel ® Core ™, que pretende
mejorar la vida de la batería y proporcionar ahorros en costes de diseño y espacio para
los OEM. Esta integración también permite el control de potencia más fino
para la eficiencia.
Configurable TDP  Con TDP configurable, el procesador es ahora capaz de
modular la potencia máxima sostenida vs rendimiento. Por lo tanto TDP configurable
proporciona el diseño y el rendimiento de flexibilidad para controlar el rendimiento del
sistema basado en la capacidad de enfriamiento y escenarios de uso. Por ejemplo, para
una Ultrabook ™ desmontable puede ser necesario un mayor rendimiento cuando se
utiliza en un modo de concha completa (frente a modo de tableta), o cuando se necesita
un rendimiento equilibrado en un entorno de sala de conferencia tranquila.
On-Package Cache MemoryProporciona mayor ancho de banda para
gráficos y aplicaciones de memoria intensiva de más alto rendimiento para productos
gráficos de procesador de Intel, lo que resulta en grandes aumentos de rendimiento en
cuarta generación Intel ® Core ™ Iris ™ Gráficos Pro.
CPU/Memory/Graphics Overclocking  En algunos productos, la CPU / los
gráficos y la memoria se pueden ejecutar en frecuencias superiores a la frecuencia
nominal de la pieza, lo que da como resultado un mayor rendimiento.
Intel® Secure Key (formerly Digital Random Number Generator
[DRNG]) Generador de números al azar basada en hardware de seguridad que se
puede utilizar para la generación de claves de alta calidad para los protocolos de cifrado
(cifrado y descifrado). Proporciona la entropía de calidad que es muy buscada en el
mundo de la criptografía para mayor seguridad.
LINSUn conjunto de nuevas instrucciones que trabaja en conjunto con AVX
2.0. Instrucciones para acelerar el rendimiento de la CPU durante ciertas operaciones
que incluyen contenido de decodificación de alta definición, cifrado durante la
compresión / descompresión, y los protocolos de seguridad criptográfica.
TSX-NI  TSX-NI es un conjunto de nuevas instrucciones que se centraron en
el ámbito de la empresa para el escalado rendimiento multi-hilo, haciendo operaciones
paralelas más eficientes a través de un mejor control de subprocesos de software y
cerraduras. Esto ofrece ventajas de rendimiento para el análisis de datos / de inteligencia
de las grandes empresas y de la visualización de aplicaciones de nivel empresarial, que
implican la colaboración de varios usuarios.
Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 2.0AVX 2.0 es una
extensión de AVX 1.0 con nuevas instrucciones optimizadas para ofrecer un mejor
rendimiento en aplicaciones intensivas de punto flotante. AVX 2.0 añade instrucciones
de enteros 256 bits y las nuevas instrucciones para la FMA (Fused Multiply Add). FMA
ofrece un mejor rendimiento en los medios de comunicación y de los cálculos de punto
flotante, incluyendo el reconocimiento de rostros, proyección de imagen profesional,
computación de alto rendimiento, consumo de vídeo y de imagen, compresión, y
encriptación.
Collaborative Processor Performance Control (CPPC) Una nueva
tecnología basada en la especificación ACPI 5.0 que modula de forma dinámica el

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rendimiento frente a la energía de la aplicación activa. Reduce la potencia activa para
ofrecer una mejor vida de la batería y permite alcanzar los estados de energía más bajos
(en comparación con las generaciones anteriores de productos de procesadores Intel
Core).
Intel® BIOS Guard (Codename Platform Flash Armoring Technology
[PFAT]) Platform Flash Armoring Technology es un aumento de las capacidades
existentes basadas en el chipset BIOS de flash específicas de protección para hacer
frente a la creciente amenaza de malware a BIOS de almacenamiento flash. Protege el
flash BIOS de la modificación sin autorización del fabricante de la plataforma, ayuda a
defender la plataforma contra el bajo nivel de DOS (denegación de servicio) los ataques,
y restaura la BIOS para un buen estado conocido después de un ataque.
Intel® Boot Guard  Arranque de protección de integridad basada en
hardware que impide que el software no autorizado y el malware tomen control de los
bloques críticos para la función de un sistema de arranque, lo que proporciona mayor
nivel de seguridad de la plataforma basada en hardware.
Los tipos de arranques configurables incluyen:
 Medida del arranque: mide el bloque de arranque inicial en el dispositivo
de almacenamiento de la plataforma, tales como módulo de plataforma
de confianza (TPM) o Tecnología Confianza Plataforma Intel ® (PTT).
 Verificación de arranque: criptográficamente verifica el bloque de
arranque inicial de la plataforma utilizando la clave de directiva de
arranque.
Intel® OS Guard (Formerly Supervisor Mode Execution Protections
[SMEP])  Una característica mejorada basada en hardware de seguridad que protege
el sistema operativo del kernel. Guardia OS protege áreas de la memoria marcada como
páginas de modo de usuario y evita que el código de ataque, que está en una página de
modo de usuario o una página de códigos, pueda apoderarse del núcleo del sistema
operativo. Guardia OS no es específica de la aplicación y protege el núcleo de cualquier
aplicación.
Intel® Platform Trust Technology  Un elemento de confianza de la
ejecución de la plataforma que proporciona una seguridad mejorada mediante la
verificación de la parte de inicio de la secuencia de arranque.
VMCS shadowing  VMCS shadowing permite a un administrador de
máquinas virtuales (VMM) que se ejecuta en un cliente (virtualización anidada) para
acceder a una área de memoria VMCS siguiendo las instrucciones normales VMRead /
VMWrite. Esta nueva tecnología reduce los gastos generales para una experiencia de
usuario más natural y sensible. También permite a los usuarios tomar el control de sus
datos y aplicaciones personales y profesionales mientras que están siendo protegidos
por la seguridad que cambia el juego.
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) El uso de
capacidades de plataforma incorporadas y populares aplicaciones de gestión de terceros
y de seguridad, Intel AMT permite a TI descubrir, reparar y proteger los activos
informáticos en red.
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA) Ayuda a las pequeñas
empresas a mejorar la seguridad y la productividad de sus pequeñas empresas con una
gama de características fuera de “la caja”, incluyendo monitor de software, copias de
seguridad y restauración de datos, bloqueador de puerto USB, centro de salud, y la
pantalla inalámbrica.
Intel® Rapid Storage Technology Con discos duros adicionales añaden,
proporciona un acceso más rápido a fotografías digitales, vídeos y archivos de datos con

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RAID 0, 5 y 10, y una mayor protección de los datos contra fallas de discos duros con
RAID 1, 5 y 10. El almacenamiento dinámico acelerado, desata el máximo rendimiento
de unidades de estado sólido (SSD) en multitarea.
Intel® Smart Response Technology  Pase menos tiempo de espera, con un
acceso más rápido a los archivos y aplicaciones que más utiliza.
Intel® Smart Connect Technology  Manténgase al día con cambio
automático, sin esperar a las actualizaciones de su correo electrónico y las redes
sociales, incluso cuando el dispositivo está dormido. Combine con Intel ® WiFi
HotSpot Assistant26 para conectarse automáticamente a puntos de acceso Wi-Fi
gratuitos y de pago y actualizar el contenido en lugares de todo el mundo.
Intel® Rapid Start Technology  Al instante volver a donde lo dejó con un
dispositivo que va desde el sueño profundo a completamente despierto en un instante.
Intel® Anti-Theft Technology  Sentirse seguro sabiendo que cuando se
pierde el portátil, se puede desactivar de forma remota el ordenador portátil y bloquear
el disco duro para proteger sus datos con un servicio de tecnología habilitada para Intel
Anti-Robo.
Intel® Identity Protection Technology  Proteja su OTP credenciales y
certificados PKI y añade una capa de autenticación de factor de segundo cifrado para las
transacciones en línea. Inicie sesión en el sistema o realizar compras con tarjeta de
crédito seguras en el sistema utilizando la comunicación de campo cercano (NFC).
Intel® High Definition Audio  El sonido integrado hace posible el audio
digital envolvente de alta calidad y ofrece funciones avanzadas como los flujos
múltiples de sonido y la reutilización de conectores.
Universal Serial Bus 3.0  Soporte integrado USB 3.0 con una velocidad de
datos de diseño de hasta 5 gigabits por segundo (Gbps) con hasta 6 puertos USB 3.0.
Universal Serial Bus 2.0  Hi-Speed USB 2.0 con soporte con una velocidad
de datos de diseño de hasta 480 megabits por segundo (Mbps) con hasta 14 puertos
USB 2.0.
USB 2.0 Rate Matching Hub  Permite menores requisitos de energía y
maneja la transición de la velocidad de datos de comunicación desde la alta velocidad
del controlador de host a la baja velocidad de los dispositivos USB full-speed/low-
speed.
Serial ATA (SATA) 6 Gb/s Interfaz de almacenamiento de alta velocidad de
próxima generación que soporta hasta 6 velocidades de transferencia de Gb / s para el
acceso de datos óptima con hasta 4 puertos SATA de 6 Gb / s.
Serial ATA (SATA) 3 Gb/s Interfaz de almacenamiento de alta velocidad
que soporta hasta 6 SATA de 3 Gb / s puertos.
eSATA Interfaz SATA diseñada para su uso con dispositivos SATA externos.
Proporciona un enlace de 3 Gb / s velocidad de datos para eliminar los cuellos de botella
que se encuentran con las soluciones de almacenamiento externo de corriente.
SATA Port Disable Permite a los puertos SATA individuales para ser
habilitado o deshabilitado según sea necesario. Esta característica ofrece protección
añadida de datos evitando la eliminación malintencionada o la introducción de datos a
través de los puertos SATA. Específicamente diseñada para puertos eSATA.
PCI Express* 2.0 InterfaceOfrece hasta 5 GT / s para un rápido acceso a
dispositivos periféricos y redes con hasta 8 PCI Express 2.0 x1 puertos, configurables
como x2 1 y x4 dependiendo del diseño de la placa base.
USB Port Disable Activa los puertos USB individuales para ser habilitado o
deshabilitado según sea necesario. Esta característica ofrece protección añadida de datos

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evitando la eliminación malintencionada o la introducción de datos a través de puertos
USB.
Intel® Integrated 10/100/1000 MAC Apoyo a la conexión de red Gigabit
Intel ® I217LM.
Green Technology Fabricado con encapsulados de componentes sin plomo y
sin halógenos.

Nota: Toda esta información es una información resumida de productos para


portátiles.

Productos
Para finalizar, vamos a ver algunos de los productos que nos ofrece Intel para
esta 4ª Generación y haremos unas tablas comparativas con algunos de ellos.

Intel Core i7:

Número de Caché Velocidad Nº de núcleos / TDP Precio Tamaño Frecuencia


procesador de reloj Nº de hilos máx./ de base de los
Potencia memoria gráficos
máx.
Intel® Core™ 6 MB 3.2 GHz 4/8 65 W 392$ 32 GB 200 MHz
i7-4770R
Processor (6M
Cache, up to
3.90 GHz)
Intel® Core™ 8 MB 2 GHz 4/8 35 W 303$ 32 GB 350 MHz
i7-4765T
Processor (8M
Cache, up to
3.00 GHz)
Intel® Core™ 6 MB 2.4 GHz 4/8 47 W 378$ 32 GB 400 MHz
i7-4700HQ
Processor (6M
Cache, up to
3.40 GHz)
Intel® Core™ 4 MB 1.5 GHz 2/4 15 W 448$ 16 GB 200 MHz
i7-4550U
Processor (4M
Cache, up to
3.00 GHz)

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Intel Core i5:

Número de Caché Velocidad Nº de núcleos / TDP Precio Tamaño Frecuencia


procesador de reloj Nº de hilos máx./ de base de los
Potencia memoria gráficos
máx.
Intel® Core™ 6 MB 3 GHz 4/4 84 W 185$ 32 GB 350 MHz
i5-4430
Processor (6M
Cache, up to
3.20 GHz)
Intel® Core™ 3 MB 2.8 GHz 2/4 47 W 250$ 32 GB 400 MHz
i5-4200H
Processor (3M
Cache, up to
3.40 GHz
Intel® Core™ 3 MB 1.3 GHz 2/4 15 W 337$ 16 GB 200 MHz
i5-4250U
Processor (3M
Cache, up to
2.60 GHz)
Intel® Core™ 6 MB 3.1 GHz 4/4 84 W 185$ 32 GB 350 MHz
i5-4440
Processor (6M
Cache, up to
3.30 GHz)

Intel Core i3:

Número de Caché Velocidad Nº de núcleos / TDP Precio Tamaño Frecuencia


procesador de reloj Nº de hilos máx./ de base de los
Potencia memoria gráficos
máx.
Intel® Core™ 4 MB 2.4 GHz 2/4 35 W 122$ 32 GB 350 MHz
i3-4330TE
Processor (4M
Cache, 2.40
GHz)
Intel® Core™ 4 MB 3.6 GHz 2/4 54 W 152$ 32 GB 350 MHz
i3-4340
Processor (4M
Cache, 3.60
GHz)
Intel® Core™ 3 MB 2.4 GHz 2/4 37 W 225$ 32 GB 400 MHz
i3-4000M
Processor (3M
Cache, 2.40
GHz)
Intel® Core™ 3 MB 1.3 GHz 2/4 11.5 W 297$ 16 GB 200 MHz
i3-4010Y
Processor (3M
Cache, 1.30
GHz)

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Comparativa de i3, i5, i7 a nivel comercial:

Productos con Core i7, i5, i3 con variedad de precios.

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Conclusiones
Todos sabemos que es desconcertante la velocidad a la que avanza la tecnología
hoy en día (lo cual es bueno para futuros ingenieros como nosotros). Pero… ¿dónde está
el límite? ¿Llegará el día en que no se pueda seguir adelante?. No lo sabremos hasta que
ese día llegue pero de momento creo que el avance que ha hecho Intel con su 4ª
Generación dará mucho que hablar, debatir, mejorar, etc. Es increíble la cantidad de
seguridad, velocidad y reducción de consumo que han logrado para esta nueva
generación y estoy segura de que eran, para muchos usuarios, sus mayores problemas.
Quizá Haswell no sea la gran mejora que muchos de los actuales poseedores de
microprocesadores Intel Core de anteriores generaciones esperaban en cuanto a su
rendimiento con las aplicaciones y juegos actuales, pero sin duda es una gran opción
para los usuarios que deseen adquirir un nuevo equipo y deseen una mayor protección a
su inversión, rendimiento, capacidad de ampliación y compatibilidad con aplicaciones y
juegos futuros gracias a sus características.

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Bibliografía

o http://es.wikipedia.org

o http://www.intel.es

o http://www.chw.net/2013/06/los-nuevos-microprocesadores-intel-core-de-
cuarta-generacion-haswell/

o http://www.chw.net/2012/09/la-micro-arquitectura-intel-haswell-parte-1/

o http://www.chw.net/2012/09/la-micro-arquitectura-intel-haswell-parte-2/

o http://www.chw.net/2013/05/intel-presenta-sus-igp-iris-pro-graphics-5200-e-
iris-graphics-5100/

o http://www.chw.net/2012/09/la-micro-arquitectura-intel-haswell-parte-3/

o http://www.chw.net/2013/04/las-caracteristicas-de-overclock-de-los-
microprocesadores-intel-core-de-cuarta-generacion-haswell-dt/

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