Escolar Documentos
Profissional Documentos
Cultura Documentos
DISTRIBUIÇÃO
Quanto a IC3 e IC4, são ligados aos displays pelos pinos 9 a 15, então cada um deve
ficar com seu lado correspondente a estes pinos voltados para seu respectivo display.
É interessante observar que essa regra irá conflitar com a anterior; é preciso escolher
qual a mais importante, em cada caso.
Se refizermos o roteamento do circuito
contador visto anteriormente, orientando os
circuitos integrados na mesma direção, o que
aconteceria? A figura a seguir mostra o
resultado, também obtido pelo assistente de
roteamento automático no Eagle Draw. Vamos
compará-la com o roteamento anterior.
No entanto, mesmo mantendo a densidade D-2, o desenho das pistas tornou-se mais
complexo, além de ter sido necessário o uso de duas camadas, indicadas na figura em
vermelho e verde. Ou seja, é preciso lançar mão de uma placa de dupla face com furos
metalizados. O roteamento automático do Eagle Draw simplesmente não foi capaz de
achar um caminho possível para todas as conexões, em face simples, a não ser que
as trilhas se estendessem por uma área sensivelmente maior, "dando a volta" em
torno das áreas ocupadas pelos componentes, e que, além disso, fossem instalados
pelo menos três jumpers de fio na placa.
Esta placa de microcontrolador industrial, fabricada pela italiana Grifo, é uma amostra
de um estilo bonito e caprichoso. Todos os circuitos integrados estão orientados com
o respectivo pino 1 para a esquerda, ou para baixo; com isso, todos os códigos
impressos nos CIs ficam orientados no mesmo sentido, coincidindo também com a
orientação dos textos impressos na placa e no conector. Além de melhorar a estética e
facilitar a leitura dos códigos dos CIs, esta disposição minimiza a possibilidade de
erros de montagem. O aproveitamento e a arrumação da placa também são notáveis:
praticamente todo o espaço disponível é ocupado pelos componentes, sem deixar
nenhuma área desperdiçada, e os componentes foram dispostos alinhados em
grupos de mesmo tamanho. Podemos deduzir que esta disposição extremamente
cuidadosa consumiu mais tempo e esforço no projeto do roteamento, além de ter
exigido uma maior densidade e complexidade das trilhas.
PARALELISMO E EQÜIDISTÂNCIA
ORTOGONALIDADE
Sempre que possível, deve-se preferir trilhas
ortogonais (paralelas ao eixo vertical ou ao
horizontal). Novamente, melhora a estética e a
inspeção visual, e é especialmente importante nas
placas destinadas a soldagem por ondas. Em
comparação com trilhas diagonais, também permite
a maximização do espaçamento entre as pistas,
visto que os componentes que apresentam fileiras
de pinos (circuitos integrados, conectores, etc.)
ficam preferencialmente dispostos no sentido
ortogonal.
Em (C), o layout ficou ainda melhor: os cantos foram "quebrados" a 45°, por motivos
que veremos mais adiante.
Nas placas de dupla face, use uma face para trilhas predominantemente verticais, e
outra para trilhas predominantemente horizontais. Se houver um conector "edge-
board" de face simples, as trilhas na face do conector devem, se possível, ter a mesma
orientação dos pinos do conector.
ÂNGULOS E CURVAS
Suponhamos que uma trilha vertical com 1mm de largura faça um ângulo de 90 graus,
e prossiga na direção horizontal, como na figura ao lado. A linha pontilhada branca
indica o centro geométrico da trilha. A sobreposição dos segmentos horizontal e
vertical produzirá, no vértice do ângulo, uma área quadrada, de 1mm de aresta
(realçada em púrpura). A largura da trilha, neste ponto, será a diagonal do quadrado,
que é igual à aresta multiplicada pela raiz de dois, ou seja, 1,4142mm. Logo, a largura
aumenta, no vértice do ângulo. O aumento de largura poderá provocar reflexões de
sinal, o que significa aumento na indutância parasita.
Na figura ao lado, vemos três formas de fazer a
mesma interligação. A disposição (A), com vários
ângulos agudos, não deve ser usada. A disposição
(B) é preferível e a (C) é ideal, embora a mais
trabalhosa.
Uma dica: quando vamos fazer um layout com curvas usando um programa qualquer
de desenho por computador, é aconselhável começar fazendo um roteamento
"quadrado", mantendo as trilhas em ângulo, sem se preocupar com as curvas. Assim,
se for preciso mover porções do desenho (o que é muito freqüente), o computador irá
lidar com traços mais simples, e o processo de recalcular a disposição dos elementos
será mais rápido. Depois que o roteamento estiver feito, todas as conexões estiverem
feitas e todos os componentes estiverem em suas posições definitivas, as trilhas
podem ser finalmente arredondadas.
Mesmo em circuitos de freqüência não necessariamente
alta, a indutância parasita pode causar problemas. Por
exemplo, os circuitos integrados TTL podem trocar de
estado em apenas 10 nanossegundos; se a comutação
gerar um pulso momentâneo de corrente de meros 2mA,
valor bastante típico, a taxa de variação de corrente
(di/dt) será de 200kA/s.
Todos os cantos vivos devem ser "quebrados" no mesmo ângulo. 45° é uma boa
escolha, pois garantirá a simetria nas trilhas horizontais e verticais. Se não for
possível usar o mesmo ângulo na placa toda, deve-se usar um ângulo igual para cada
grupo de trilhas paralelas.
Já em áreas cobertas por hachuras cruzadas, como em (C), uma ilha de tamanho
apropriado deve ser sobreposta às mesmas, nos lugares onde haja necessidade de
conexão. As setas indicam as três ilhas conectadas ao backplane hachurado. Repare
também que a área hachurada foi contornada por uma trilha de perímetro, mais
espessa do que as linhas que formam as hachuras. Isso aumenta a resistência
mecânica e melhora muito o aspecto.
As áreas hachuradas têm algumas vantagens sobre as chapadas. Uma delas é que,
quando a placa é soldada numa máquina de solda por ondas, a área chapada pode
acumular "rugas" de solda, mesmo estando coberta pelo solder resist. Em áreas
hachuradas, é mais difícil este defeito ocorrer.
A foto seguinte mostra estas rugas, numa placa de impressora Racimec. As rugas
aumentam o consumo de solda, podem romper a isolação do solder resist, e também
causam um feio efeito.
BLINDAGENS DE FACE DUPLA
Em aparelhos de radiofrequência, é comum usar-se uma placa de face dupla, com uma
das faces servindo apenas para a blindagem e backplane, e todas as trilhas e ilhas
desenhadas pela outra face. Vejamos, na próxima figura, como ficaria o layout de
nosso pré-amplificador, visto pelas duas faces, e feito por esta técnica. As trilhas e
ilhas de ligação seriam o mesmo layout que já vimos, pela face inferior (esquerda).
Obackplane na face superior, com os componentes sobrepostos, está à direita. As
áreas cobreadas nas duas faces são indicadas em vermelho.