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V.1.1. Introducción
- Metalografía.
- Especificación ASTM E3.
V.1.3. Objetivo
V.1.4. Metodología
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pulida a espejo y luego atacada con reactivos apropiados. Este examen permite
reconocer la existencia y distribución de los constituyentes, ya que estos se
comportan diferente frente al reactivo: algunos se ennegrecen, otros se
colorean, y otros permanecen brillantes al no ser atacados. Las operaciones que
se hacen para el análisis metalográfico son las siguientes: a) toma de muestras
y probetas, b) preparación de la probeta, c) ataque de la superficie especular de
la probeta, d) observación al microscopio y reproducción fotográfica y e)
interpretación (Lucchesi, 1973).
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Para conseguir una buena reproducción fotográfica hay que escoger con el
máximo cuidado la iluminación y los aumentos. Como norma general los
aumentos deben ser los mínimos necesarios para que la estructura que interesa
sea claramente visible (Lucchesi, 1973).
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La altura de las probetas no debe ser más allá de la necesaria para el pulido,
debido a que las probetas grandes son generalmente más difíciles de preparar.
(ASTM, 2005).
Material
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- Atlas de microestructuras.
- Especificación ASTM E3.
- 2 pipetas de 5 ml.
- Matraz aforado de 50 ml o 100 ml.
- 2 vasos de precipitados de 250 ml.
- Perilla.
- Pañuelo suave o algodón.
- Vidrio de reloj.
Equipo
- Cortadora.
- Montadora (en caso de que las muestras sean muy pequeñas).
- Desbastadora.
- Pulidora.
- Microscopio metalográfico.
- Cámara fotográfica.
- Suspensión de alúmina.
- Soluciones para ataque químico de las probetas (nital y picral). Para prepararlas
se requerirá ácido nítrico concentrado, etanol (o metanol) y ácido pícrico
(considerar las concentraciones indicadas en los antecedentes).
En todas las prácticas será necesario trabajar con bata. Se prepararán las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipeteará con la boca. Los ácidos requerirán un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, ácido sobre agua. Se desconectarán y limpiaran los equipos después de
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V.1.4.8. Procedimiento
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V.1.5. Resultados
V.1.6. Discusión
Notas:
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V.1.7. Conclusiones
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