DDR3 SDRAM
1 Visão Geral
DDR
52 pin
184-pin DDR SDRAM
DDR 2
64 pin
240-pin DDR2 SDRAM
DDR 3
48 pin
240-pin DDR3 SDRAM
cm.
0 1 2 3 4 5 6 7
Comparação entre as Memórias DDR, DDR2 e DDR3.
Em engenharia eletrônica, DDR3 SDRAM (ou taxa du-
pla de transferência nível 3 de memória síncrona di-
nâmica de acesso aleatório) é uma interface de me-
mória de acesso aleatório – RAM (Random Access Me-
mory) – usado para grande armazenamento de dados tem-
porários utilizados em computadores e outros dispositi-
vos eletrônicos. É uma das várias implementações de me-
mória síncrona e dinâmica (SDRAM), ou seja, trabalha
sincronizada com os ciclos de trabalho (clock) da placa-
mãe, sem tempo de espera.
DDR3 SDRAM é uma melhoria sobre a tecnologia an-
tecedente DDR2. O primeiro benefício da DDR3 é a
possível taxa de transferência duas vezes maior, de modo
que permite taxas de barramento maiores, como também
picos de transferência mais altos.
Não há redução significativa de latência (diferença de
tempo entre o início de um evento e o momento em que
seus efeitos tornam-se perceptíveis), já que isso não é
uma característica da interface. Adicionalmente, o pa-
drão DDR3 permite que um chip com capacidade entre
512 Megabits e 8 Gigabits use um módulo de memória
de 16 Gigabytes de maneira eficaz. Porém, cabe salien-
tar que DDR3 é uma especificação de interface DRAM;
ou seja, os atuais slots DRAM que armazenam os dados
são iguais aos anteriores, têm desempenho similar.
A memória DDR3 consome cerca de 17% menos energia,
40 pin
se comparado aos módulos DDR2. Pois trabalha com
tensão de 1.5V, enquanto a DDR2 1.8V e DDR 2.5V.
O uso de tensão 1.5V funciona bem com a tecnologia de
chips de 90 nanômetros da DDR3. Algumas indústrias
ainda propõem o uso de uma porta dupla de transistores
56 pin
para reduzir a perda de energia.[1]
De acordo com JEDEC,[2] órgão que regula os padrões
de engenharia de semicondutores, a tensão máxima re-
comendada é de 1.575 volts e deve ser considerada o má-
ximo quando se busca a estabilidade da memória, assim
72 pin
como em servidores ou outros dispositivos de “missão
crítica”. Além disso, o JEDEC diz que os módulos de
memória devem resistir a, no máximo, 1.975 volts antes
8 9 10 11 12 13 que ocorram danos permanentes, apesar de estes não se-
rem garantidos a funcionar bem neste nível de energia.
O principal benefício da DDR3 vem da alta taxa de trans-
ferência, possível graças ao buffer de 8 bits; diferente dos
4 bits da DDR2 ou dos poucos 2 bits de buffer da DDR.
Gráficos de alta performance foram os primeiros a exi-
gir requisitos de banda tão altos, devido à vasta troca de
informações entre os framebuffers. Em Março de 2015,
pesquisadores americanos descobriram uma vulnerabili-
dade na memória RAM DDR3. Uma parte da memória
é acessada milhares de vezes, levando a modificações em
pequenas frações de informações Isso possibilita que hac-
kers manipulam as informações dos computadores.[3]
Os primeiros protótipos de DDR3 foram anunciados no
início de 2005. Produtos compatíveis com as placas-mãe
do mercado apareceram em junho de 2007[4] baseados no
processador P35 “Bearlake” da Intel, com DIMMs com
banda compatível até a usada no modelo DDR3-1600.[5]
Em Agosto de 2006, a Samsung anuncia suas memórias
DDR3, com frequências que vão de 800 a 1333 MHz.
Também prometeu para 2007 uma taxa de frequência
de 1600 MHZ, transferindo a 25.6 GB/s. Em relação à
capacidade de armazenamento não houve tanto avanço,
mantendo a capacidade entre os 256MB e 2GB. O Intel
Core i7, lançado em novembro de 2008, suporta apenas
DDR3, conectando-se diretamente à memória ao invés
de um chip intermediário. O primeiro soquete AM3 da
AMD, Phenom II com quatro processadores, lançado em
fevereiro de 2009, foi a primeira arquitetura da AMD a
suportar DDR3.
Os DIMMs da DDR3 tem 240 pinos, o mesmo número
1
2 5 VER TAMBÉM

da DDR2, e o mesmo tamanho; mas são eletricamente 4 Referências

incompatíveis, além de possuir diferentes localizações.[6]
DDR3 SO-DIMMs (presentes em dispositivos móveis ou
de pequeno porte) tem 204 pinos.[7]
A memória GDDR3, apesar do nome similar que causa
confusão com DDR3, é uma tecnologia inteiramente di-
ferente. GDDR3 vem sendo usada em placas gráficas de
companhias como NVIDIA e ATI Technologies, e tam-
bém faz parte do sistema de memória do Xbox 360 da
Microsoft.
1.1 Latência
Enquanto a latência típica para um dispositivo JEDEC
DDR2 era 5-5-5-15, o padrão de latência para um JE-
DEC DDR3-1066 é de 7-7-7-20 ou 7-7-7-24 para um
DDR3-1333.
A latência da DDR3 é numericamente mais alta pois os
ciclos de clock pelo qual ela foi medida são menores; po-
rém, o atual intervalo de tempo é similar à latência da [8]
DDR2 (cerca de 10 nanossegundos). Há algumas me-
lhorias pelo fato de a DDR3 geralmente usar processos
de fabricação mais novos, mas esse não é a causa direta
das mudanças na DDR3. Da mesma forma que as ge- [9]
rações anteriores, memórias DDR3 mais rápidas estarão
disponíveis após o lançamento das primeiras versões da
memória. A memória DDR3-2000, por exemplo, com [10]
latência de 9 ns (9-9-9-28) coincidiu com o lançamento
do Intel Core i7.[8]
2 Extensões
[1] McCloskey., Alan. «Research: DDR FAQ». Consultado
em 18 de outubro de 2007
[2] JEDEC JESD 79-3B (section 6, table 21 and section 7,
table 23)
[3] «Pesquisadores identificam vulnerabilidade na memória
RAM DDR3»
[4] Soderstrom, Thomas (5 de junho de 2007). «Pipe Dre-
ams: Six P35-DDR3 Motherboards Compared». Tom’s
Hardware
[5] Fink, Wesley (20 de julho de 2007). «Super Talent &
TEAM: DDR3-1600 Is Here!». AnandTech
[6] “DocMemory” (21 de fevereiro de 2007). «Memory Mo-
dule Picture 2007»
[7] “JEDEC” (1 de janeiro de 2008). «204-Pin DDR3
SDRAM SO-DIMM Specification» (PDF)
Shilov, Anton (29 de outubro de 2008). «Kingston Rolls
Out Industry’s First 2GHz Memory Modules for Intel
Core i7 Platforms». Xbit Laboratories. Consultado em
2 de novembro de 2008
«Intel Extreme memory Profile (Intel XMP) DDR3 Tech-
nology» (PDF). Consultado em 29 de maio de 2009
JESD79-3E specification
5 Ver também
• DDR SDRAM

• DDR2 SDRAM
2.1 XMP
A Intel Corporation apresentou oficialmente as especifi-
cações para o eXtreme Memory Profile (XMP) em 23 de
março de 2007 para estimular aumento de performance
às tradicionais especificações do JEDEC para DDR3
SDRAM.[9]

2.2 DDR3L
O padrão DDR3L (DDR3 Low Voltage) foi adicionado
no JESD79-3 para especificar memórias de baixa volta-
gem em dispositivos de baixo consumo. Trabalha a 1.35v
e os modulos são nomeados como PC3L.

3 Módulos

3.1 Módulos Padrão JEDEC

Nota: Todos os dados listados na tabela acima são espe-
cificados pelo JEDEC como JESD79-3.[10]
 3

6 Fontes dos textos e imagens, contribuidores e licenças

6.1 Texto
• DDR3 SDRAM Fonte: https://pt.wikipedia.org/wiki/DDR3_SDRAM?oldid=48657084 Contribuidores: RobotQuistnix, Afonsoalban,
Rhe, Fabricioaguirre, Digerati, Luan, Rei-bot, JAnDbot, CommonsDelinker, Eric Duff, Tumnus, VolkovBot, Alexbot, Zimm~ptwiki,
!Silent, Luckas-bot, LaaknorBot, Nallimbot, Salebot, Xqbot, MisterSanderson, TobeBot, Ripchip Bot, EmausBot, Stuckkey, MerlIwBot,
Zoldyick, Duarte Fernandes, Makecat-bot, Addbot, Gato Preto e Anónimo: 28

6.2 Imagens
• Ficheiro:DDR_Memory_Comparison.svg Fonte: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/1/15/DDR_Memory_
Comparison.svg Licença: Public domain Contribuidores:
• Desktop_DDR_Memory_Comparison.svg Artista original: Desktop_DDR_Memory_Comparison.svg: Martini

6.3 Licença
• Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0