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Cama de pinchos, test de hardware, placas con micro (modo test), placas sin
micro (señales de excitación y respuestas).
Se trata de un conjunto de hardware y software , asociado a una placa y sus
características eléctricas. Sin embargo hardware puede ser utilizado para diferentes
placas y el software es el que es dedicado.
Teniendo un hardware capas de detectar una cierta cantidad de valores digitales y
analógicos , se puede testear un gran numero de hardware. El software determinara si
estos están en los valores correctos y podrá determinar si la placa esta correcta o no , e
incluso agregar a la trazabilidad las fallas detalladamente , para una futura reparación.
Cuando el hardware a testear posee un sistema micro controlado , se le podrá realizar
estímulos y analizar las respuestas , incluso utilizando un software de test grabado en el
propio micro controlador.(Almacenamiento de resultados de los test y agregarlo a la
hoja de vida,hardware y software necesario para los test versátiles y aplicables a varios
productos diferentes).
Cronología de un Proyecto:
• Definir Project manager
• Input de diseño claros y determinados
• Determinación de recursos necesarios (monetarios, insumos, instrumental, humanos).
• Con los cálculos anteriores hacer calculo de costos.
• Determinación de tareas concatenadas, paralelas o individuales.
• Real factibilidad de cumplir el proyecto.
B) Una serie de actividades y tareas interrelacionadas necesarias para cumplir con los
requerimientos definidos al inicio.
E) Un Project Manager o Gerente del Proyecto que será el líder del equipo y de las
relaciones con los stakeholders y coordinará los esfuerzos a lo largo de todas las etapas.
Según la envergadura de la tarea, el Project Manager puede ser una única persona o un
conjunto de personas de I+D.
Una vez definidas las principales características de un proyecto (llamados INPUTS ), se
definen las funciones y las ventajas del Project Management para una ejecución exitosa
de la iniciativa:
4) El Project Management permite maximizar las sinergias y, por lo tanto, los resultados
del equipo multidisciplinario y de cada miembro en particular.
Cámaras de ensayos.
El porque de su uso.
La Fiabilidad de un producto es la medida de su capacidad para realizar su función
cuando es requerida, siempre que dicho dispositivo se emplee en unas condiciones
establecidas y durante un periodo establecido, dicho de otro modo; la permanencia de la
calidad de los productos o servicios a lo largo del tiempo. Se mide como una
probabilidad.
Hay diferencia entre fiabilidad y calidad, la calidad garantiza que el producto sale de
fábrica en condiciones óptimas, y la fiabilidad garantiza que el producto permanece en
condiciones óptimas durante un determinado tiempo.
La fiabilidad es una probabilidad. La especificación de un tiempo dado y de unas
condiciones de empleo no bastan para conocer con antelación de forma determinística la
vida de buen funcionamiento de un dispositivo. Ocurre que un dispositivo nunca es
totalmente conocido. Hasta los productos fabricados con máximas garantías en cuanto a
materiales, procesos y control de calidad exhiben cierta variación en su capacidad de
supervivencia. Aún suponiendo que las condiciones de funcionamiento fueran
rigurosamente idénticas, los tiempos de "funcionamiento óptimo" de los dispositivos de
un mismo lote de fabricación presentarán una apreciable dispersión.
Por funcionamiento satisfactorio se entiende el cumplimiento de unas actuaciones
especificadas. Al cese indebido de este funcionamiento satisfactorio se le llama fallo.
La fiabilidad, según la definición, es función del tiempo. Para ciertos dispositivos, el
tiempo no es lo que mejor mide la exposición al fallo, siendo más conveniente emplear.
como variable independiente el número de ciclos de funcionamiento, por ejemplo. No
obstante, en la generalidad de los casos, el tiempo es la magnitud adecuada y las demás
medidas de exposición al fallo suelen poder traducirse a tiempo.
Naturalmente, la probabilidad de supervivencia de un dispositivo depende de las
condiciones de funcionamiento. Si no se fijan éstas, el concepto de fiabilidad carece de
sentido. Pero las condiciones de funcionamiento usualmente definidas no suelen cubrir
todos los factores capaces de producir fallos. Hay variables de temperatura, humedad,
atmósfera corrosiva, y otros factores menos evidentes. Por lo tanto, si se pretende
reducir la dispersión de los datos estadísticos sobre fallos de un componente o sistema a
fin de poder hacer predicciones útiles, se debe especificar con el máximo detalle posible
las condiciones ambientales internas y externas (respectivamente, ambiente inducido y
ambiente natural). Esto, desgraciadamente, obligará a descartar de la muestra todas las
observaciones que no correspondan a estas condiciones de empleo más excluyentes.
Cámara climática método para generar fatiga térmica.
La fatiga térmica podría ser definida como la fatiga mecánica provocada por los
cambios térmicos repetitivos a los que se ven sometidos los materiales, los mecanismos
y los sistemas en general, en sus condiciones de servicio.
Decimos “fatiga mecánica provocada por cambios térmicos”, porque en realidad está
generada por variaciones dimensionales sistemáticas de las estructuras constituyentes de
los materiales, tanto inorgánicas como orgánicas, metalográficas, macro moleculares,
etc., así como también de cualesquiera mecanismos, sean simples
(coexistencia de materiales con coeficientes de dilatación homogéneos), o complejos
(como en el caso de elementos constituidos por materiales cuyos coeficientes de
dilatación son claramente diferenciados).
Para llevar a cabo los ensayos de fatiga térmica a escala de laboratorio, se emplean las
cámaras y los bancos de ensayos.
Hay dispositivos electrónicos que dada su larga duración de vida necesitan unos
ensayos acelerados para caracterizar su fiabilidad, o lograr estabilizar su valor en el
tiempo. Así una placa o un equipo completo se pueden estabilizar en el tiempo ,
acelerando su envejecimiento hasta llegar a su estabilidad temporal.
Anexo FALLOS:
Clases de fallo
Las causas de fallos pueden clasificarse en tres tipos básicos. Se admite que puede haber
mas de una causa contribuyente a un fallo particular y que en ciertos casos, puede no
haber una distinción totalmente clara entre algunas de las causas. No obstante, el uso de
las tres clases facilita la discusión de las diversas actividades dentro de la disciplina de
matemáticas de la fiabilidad sin invalidad las conclusiones. Podemos investigar
problemas de predicción, reparto y valoración y presentar métodos para llegar a
soluciones de estos problemas que sean prácticas en lo relacionado con facilidad de uso
y realistas en cuanto a validez y utilización de las soluciones.
Las tres clases de fallos son los infantiles, los aleatorios (por azar) y los debidos al
desgaste. Una posible cuarta clase es la de los fallos por fuera de tolerancias que pueden
tener lugar en cualquier momento de la vida operativa del sistema. Las distribuciones de
fallos para la clase de fuera de tolerancias son las mismas que para los fallos por
desgaste y los métodos matemáticos usados para la evaluación son semejantes.
Los fallos infantiles son los debidos a cierto defecto de la pieza o conjunto como
resultado de una deficiencia de diseño, fabricación o inspección. Los fallos que ocurren
durante la fase de investigación y desarrollo de un programa suelen ser fallos infantiles.
Se ejerce una acción correctiva, se eliminan las causas de fallo y se hacen ensayos de
verificación. Sin embargo, en ciertos casos no es posible eliminar económicamente
mediante diseño de algunos mecanismos de fallo de una pieza. Es globalmente menos
costoso producir muchas piezas y separar las unidades potencialmente defectuosas
mediante ensayos de purga (burn-in), muy común en electrónica.
Los sistemas se suelen someter a un debugging haciéndolos funcionar durante cierto
periodo antes de la entrega para asegurarse de la detección y eliminación de posibles
fallos infantiles.
El segundo tipo de fallo, son los fallos por azar o aleatorios, los cuales son averías
accidentales, debidas a un pico de solicitación capaz de afectar a cualquier componente
normal o subnormal, nuevo o usado.
Y por último, los fallos por desgaste, en los cuales los componentes han perdido
resistencia al fallo por el uso.
La curva de tasa de fallo correspondiente tendrá una forma como la que muestra la
figura, que hace que los americanos la denominen bathtub curve (curva de bañera).
La curva de bañera revela tres partes bien definidas:
• Fallos infantiles: esta etapa se caracteriza por tener una elevada tasa de fallos que
desciende rápidamente con el tiempo. Estos fallos pueden deberse a diferentes
razones como equipos defectuosos, instalaciones incorrectas, errores de diseño del
equipo, desconocimiento del equipo por parte de los operarios o desconocimiento
del procedimiento adecuado.
• Fallos normales: etapa con una tasa de errores menor y constante. Los fallos no
se producen debido a causas inherentes al equipo, sino por causas aleatorias
externas. Estas causas pueden ser accidentes fortuitos, mala operación,
condiciones inadecuadas y otros sucesos fortuitos.
• Fallos de desgaste: etapa caracterizada por una tasa de errores rápidamente
creciente. Los fallos se producen por desgaste natural del equipo debido al
transcurso del tiempo.
Interferencias radiadas.
En este caso, la interferencia tiene forma de onda electromagnética (campo
radiado) propagándose por el espacio y pudiendo influir en el funcionamiento de
nuestro sistema. Transmisores de radio y de televisión, teléfonos móviles, son típicas
fuentes de campos electromagnéticos. De igual modo, los rayos, las descargas
electrostáticas, al tener componentes de elevada frecuencia, pueden originar dichos
campos radiados al circular por los cables o por cualquier elemento conductor, ya que
actúan como antenas.
Para evaluar el daño que puede ocasionar un campo radiado, hay que tener en
cuenta tanto la frecuencia de la señal perturbadora (y su correspondiente longitud de
onda) como las dimensiones de las aberturas (entradas de cables, ranuras de ventilación,
huecos en las ventanas y puertas) de nuestro equipo o sistema. En resumen, cuanto más
pequeña sea las aberturas de nuestro sistema en relación con la longitud de onda de la
fuente, mayor atenuación de la interferencia.
Actuaciones básicas
Para circuitos:
• Emplear cables y pistas cortos.
• Conectar condensadores de desacoplo en la alimentación, filtrar las
entradas de alimentación.
• Cuidar la disposición de las tierras: líneas rectas, cortas y anchas; plano o
malla de masa, separación entre etapas y alimentaciones (potencia,
analógica y digital).
• Eliminar o apantallar los componentes magnéticos.
• Sustituir los contactores / relés por triacs que conmuten en cruce por
cero.
• En los buses de conexión, intercalar líneas de masa intermedias.
Para equipos:
• Sistemas y equipos con transitorios: producidos, por ejemplo, por la
conexión/desconexión de etapas, de cargas.... que da lugar a un corte o
aplicación de la corriente produciendo dichas oscilaciones transitorias.
La mejor solución sería realizar el diseño pensando en estos transitorios.
A modo de ejemplo, se podrían adaptar las impedancias de las
conexiones que deberían ser consideradas líneas de transmisión, usar
redes de amortiguamiento en equipos de potencia, etc.
Cuando no es posible evitar estas oscilaciones en el momento del diseño,
se debe recurrir a otro tipo de acciones, como utilizar dispositivos para
absorber sobretensiones, diodos Zener, diodos en avalancha...
Radiadas
En este caso, habrá que evitar que los sistemas actúen como antenas receptoras de las
ondas del entorno electromagnético. Como acciones a desarrollar podemos reducir el
área de los bucles, aislar las víctimas mediante blindajes o pantallas, evitar contactos
metálicos (pulsadores, contactores, relés...) y componentes magnéticos e introducir
separaciones galvánicas.
Como ejemplo usar:
- Cables apantallados,
- Juntas con continuidad eléctrica,
- Acoplos optoeléctricos de entradas y de salidas,
- Cajas metálicas en los equipos.
Acciones a tomar cuando nuestro equipo es el afectado.
Existen muchos métodos para aplicar a los equipos y ajustarlos al cumplimiento de estas
normas:
Electronicamente , se parte desde el PCB , materiales ferromagnéticos para atraer y
atenuar campos magnéticos , cables mallados o apantallados.
Constructivo, disposición de componentes o placas , utilización de pinturas a base de
níquel , realización de jaulas de faraday acordes a las frecuencias de trabajo.