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Logística aplicada al producto .

Logística interna, codificación de insumos de equipo.


Cada equipo o desarrollo , se debe organizar de manera tal que sea posible rastrear
cada uno de sus componentes y de ser posible también los sub componentes de estos.

El uso de código de barras y sistema de trazabilidad interna, hasta producto finalizado


permitiría dicha trazabilidad en linea vertical, es decir un equipo posee un conjunto de
elementos mecánicos , electrónicos y accesorios . Si cada uno esta producido siguiendo
un control que prevea la trazabilidad , el producto final heredara dicha trazabilidad.
Respecto de las placas electrónicas , se deberá contemplar el lote , fabricante del pcb,
ensamblador y encargado del test . De poseer un sistema automático de testeo
electrónico , al estilo de la cama de pines , este se deberá agregar a la trazabilidad.

Cama de pinchos, test de hardware, placas con micro (modo test), placas sin
micro (señales de excitación y respuestas).
Se trata de un conjunto de hardware y software , asociado a una placa y sus
características eléctricas. Sin embargo hardware puede ser utilizado para diferentes
placas y el software es el que es dedicado.
Teniendo un hardware capas de detectar una cierta cantidad de valores digitales y
analógicos , se puede testear un gran numero de hardware. El software determinara si
estos están en los valores correctos y podrá determinar si la placa esta correcta o no , e
incluso agregar a la trazabilidad las fallas detalladamente , para una futura reparación.
Cuando el hardware a testear posee un sistema micro controlado , se le podrá realizar
estímulos y analizar las respuestas , incluso utilizando un software de test grabado en el
propio micro controlador.(Almacenamiento de resultados de los test y agregarlo a la
hoja de vida,hardware y software necesario para los test versátiles y aplicables a varios
productos diferentes).

Sobre responsabilidades en el proceso productivo .


A causa de la gran cantidad de modelos de equipos y diferentes destinos a los cuales
estos son vendidos , la configuración del equipo es muy importante que sea definida con
cautela . Si bien por diversas razones un equipo ya finalizado y configurado puede que
sea necesario re configurar por necesidades de entrega por ejemplo. De existir esas
necesidad debe estar contemplado en la hoja de vida del mismo y el motivo de la
modificación. Es aquí donde las configuraciones de alimentación versátiles tendrían una
gran ventaja , ya que el cambio se realiza de manera sencilla y rápida.
Se debe determinar un nivel de responsabilidad cuando un error de ese tipo llegue al
cliente .
Durante en el ensamblado o mecanizado de cada elemento , se debe entregar al operario
, las herramientas física y de conocimiento para que la tarea sea realizada ,
correctamente y eficientemente . Es deber del área de I+D proveerlos , así como
también de tomar nota de los consejos o acotaciones referidos a las tareas . Debido a la
experiencia de los operarios , muchos procesos se pueden ver optimizados gracias a su
aporte, sin embargo , ninguna modificación se podrá aplicar o tomar como valida sin la
aprobación del Project manager o alguien designada por el .
Planning de proyecto

Cronología de un Proyecto:
• Definir Project manager
• Input de diseño claros y determinados
• Determinación de recursos necesarios (monetarios, insumos, instrumental, humanos).
• Con los cálculos anteriores hacer calculo de costos.
• Determinación de tareas concatenadas, paralelas o individuales.
• Real factibilidad de cumplir el proyecto.

Un proyecto es un esfuerzo coordinado que se extiende por un período limitado de


tiempo para lograr un cierto objetivo bajo ciertas especificaciones, involucrando una
serie compleja de elementos.

Básicamente, un proyecto puede definirse por los siguientes puntos:

A) Hay una multiplicidad de actores (stakeholders) con algún interés (positivo o


negativo) en la implementación y/o el resultado del proyecto: clientes, miembros del
equipo, o la población de la comunidad afectada, por ejemplo, por la construcción de
una planta de celulosa.

B) Una serie de actividades y tareas interrelacionadas necesarias para cumplir con los
requerimientos definidos al inicio.

C) Un presupuesto económico y financiero limitado.

D) La utilización de recursos humanos y materiales. Aquí se encuentra el equipo


multidisciplinario que llevará adelante las actividades de cada especialidad y los
equipos y materiales que servirán como parte del producto final o durante la
implementación del mismo

E) Un Project Manager o Gerente del Proyecto que será el líder del equipo y de las
relaciones con los stakeholders y coordinará los esfuerzos a lo largo de todas las etapas.

Según la envergadura de la tarea, el Project Manager puede ser una única persona o un
conjunto de personas de I+D.
Una vez definidas las principales características de un proyecto (llamados INPUTS ), se
definen las funciones y las ventajas del Project Management para una ejecución exitosa
de la iniciativa:

1) El Project Management permite conseguir un objetivo (en general, de alta


complejidad) a través del cumplimiento de una serie de hitos.
Así, permite alcanzar la meta dentro de los límites preestablecidos de tiempo y dinero,
con un uso más eficiente de los recursos.

2) El Project Management minimiza la burocracia e incrementa la velocidad de


implementación al crear una estructura matricial específica para el proyecto.

3) La estructuración del proyecto en fases (evaluación de factibilidad técnica y


económico-financiera, planificación, implementación, cierre y control) donde cada una
cumple una función específica permite optimizar el uso de los recursos humanos,
materiales y financieros al tiempo que se minimizan los riesgos.

4) El Project Management permite maximizar las sinergias y, por lo tanto, los resultados
del equipo multidisciplinario y de cada miembro en particular.

5) El Project Management es una metodología efectiva para mantener alta la motivación


de los empleados.

6) La metodología minimiza y gestiona efectivamente las tensiones y conflictos entre


los stakeholders, ya sea entre los miembros del equipo o entre las organizaciones y
otros interesados (por ejemplo, la comunidad aborigen afectada por la construcción de
una represa).

7) El Project Management permite identificar tempranamente los potenciales riesgos y


definir anticipadamente planes de mitigación y acciones correctivas.

Incluso, muchas actividades corrientes pueden directamente bajo la forma de proyectos ,


de esta manera se calculan los recursos necesarios y se determina fácilmente el tiempo
de la actividad contemplando todas las variables involucradas.
Cámara climática, importancia, diseños posibles.

Cámaras de ensayos.

Pueden ser de un solo recinto, en el cual se programan los gradientes de enfriamiento y


calentamiento, los límites mínimo y máximo frío/calor, y el número de ciclos
repetitivos. Todos estos controlados y registrados mediante un control automático.
Es capaz de reproducir el envejecimiento natural, que se produce sobre diferentes
materiales, utilizados bajo condiciones de intemperie. Su principal característica es su
preparación para poder programar a medida ciclos de envejecimiento acelerado ,
simulando así, largos períodos de trabajo de distintos materiales (textiles, plásticos,
pinturas, etc) trabajando en condiciones atmosféricas adversas.
Su utilización se extiende desde el momento del diseño hasta el control de placas y/o
equipos en la linea de producción .

El porque de su uso.
La Fiabilidad de un producto es la medida de su capacidad para realizar su función
cuando es requerida, siempre que dicho dispositivo se emplee en unas condiciones
establecidas y durante un periodo establecido, dicho de otro modo; la permanencia de la
calidad de los productos o servicios a lo largo del tiempo. Se mide como una
probabilidad.
Hay diferencia entre fiabilidad y calidad, la calidad garantiza que el producto sale de
fábrica en condiciones óptimas, y la fiabilidad garantiza que el producto permanece en
condiciones óptimas durante un determinado tiempo.
La fiabilidad es una probabilidad. La especificación de un tiempo dado y de unas
condiciones de empleo no bastan para conocer con antelación de forma determinística la
vida de buen funcionamiento de un dispositivo. Ocurre que un dispositivo nunca es
totalmente conocido. Hasta los productos fabricados con máximas garantías en cuanto a
materiales, procesos y control de calidad exhiben cierta variación en su capacidad de
supervivencia. Aún suponiendo que las condiciones de funcionamiento fueran
rigurosamente idénticas, los tiempos de "funcionamiento óptimo" de los dispositivos de
un mismo lote de fabricación presentarán una apreciable dispersión.
Por funcionamiento satisfactorio se entiende el cumplimiento de unas actuaciones
especificadas. Al cese indebido de este funcionamiento satisfactorio se le llama fallo.
La fiabilidad, según la definición, es función del tiempo. Para ciertos dispositivos, el
tiempo no es lo que mejor mide la exposición al fallo, siendo más conveniente emplear.
como variable independiente el número de ciclos de funcionamiento, por ejemplo. No
obstante, en la generalidad de los casos, el tiempo es la magnitud adecuada y las demás
medidas de exposición al fallo suelen poder traducirse a tiempo.
Naturalmente, la probabilidad de supervivencia de un dispositivo depende de las
condiciones de funcionamiento. Si no se fijan éstas, el concepto de fiabilidad carece de
sentido. Pero las condiciones de funcionamiento usualmente definidas no suelen cubrir
todos los factores capaces de producir fallos. Hay variables de temperatura, humedad,
atmósfera corrosiva, y otros factores menos evidentes. Por lo tanto, si se pretende
reducir la dispersión de los datos estadísticos sobre fallos de un componente o sistema a
fin de poder hacer predicciones útiles, se debe especificar con el máximo detalle posible
las condiciones ambientales internas y externas (respectivamente, ambiente inducido y
ambiente natural). Esto, desgraciadamente, obligará a descartar de la muestra todas las
observaciones que no correspondan a estas condiciones de empleo más excluyentes.
Cámara climática método para generar fatiga térmica.

La fatiga térmica podría ser definida como la fatiga mecánica provocada por los
cambios térmicos repetitivos a los que se ven sometidos los materiales, los mecanismos
y los sistemas en general, en sus condiciones de servicio.

Decimos “fatiga mecánica provocada por cambios térmicos”, porque en realidad está
generada por variaciones dimensionales sistemáticas de las estructuras constituyentes de
los materiales, tanto inorgánicas como orgánicas, metalográficas, macro moleculares,
etc., así como también de cualesquiera mecanismos, sean simples
(coexistencia de materiales con coeficientes de dilatación homogéneos), o complejos
(como en el caso de elementos constituidos por materiales cuyos coeficientes de
dilatación son claramente diferenciados).

La magnitud de la fatiga térmica sobrevenida depende de muy diversos factores:

- Valor absoluto de la diferencia térmica comprendida entre la temperatura más baja y


la más alta.

- Límite de temperatura bajo cero.

- Límite de temperatura sobre cero.

- Velocidad de cambio térmico en ascenso y en descenso (gradientes térmicos de


calentamiento y enfriamiento).

- Tiempo de permanencia en cada nivel térmico.

- Numero de ciclos repetitivos.

- Esfuerzos dinámicos adicionales en condiciones de uso.

- Composición y naturaleza de los especímenes:

Materiales simples o compuestos, su masa relativa, conductividad térmica, coeficientes


de dilatación lineal, punto de reblandecimiento vicat, punto de fusión, punto de
congelación, límite elástico, grados de dureza, resistencia al desgaste, resistencia al
impacto en frió y en caliente, límite de rotura y deformación a tracción, compresión,
flexión, torsión, etc., etc.

- Sistemas y mecanismos formados por materiales de respuesta térmica diferenciada.

Como resumen, el efecto repetitivo de la deformación de la variación dimensional de


los materiales, por acción de contracciones y dilataciones sistemáticas, es la que
provoca la fatiga estructural de los mismos, con la consecuencia de una disminución de
la resistencia a las condiciones de uso.
Lo mismo es aplicable a mecanismos complejos, automatismos y sistemas en general,
con la agravante de que en estos casos las consecuencias son de efecto multiplicativo.

Del conocimiento exhaustivo del comportamiento de los productos, dependerá la


determinación de la fiabilidad de los mismos y de su vida útil.

Para llevar a cabo los ensayos de fatiga térmica a escala de laboratorio, se emplean las
cámaras y los bancos de ensayos.

Cámara climática método para estabilizar componentes y Circuitos.

Hay dispositivos electrónicos que dada su larga duración de vida necesitan unos
ensayos acelerados para caracterizar su fiabilidad, o lograr estabilizar su valor en el
tiempo. Así una placa o un equipo completo se pueden estabilizar en el tiempo ,
acelerando su envejecimiento hasta llegar a su estabilidad temporal.
Anexo FALLOS:
Clases de fallo
Las causas de fallos pueden clasificarse en tres tipos básicos. Se admite que puede haber
mas de una causa contribuyente a un fallo particular y que en ciertos casos, puede no
haber una distinción totalmente clara entre algunas de las causas. No obstante, el uso de
las tres clases facilita la discusión de las diversas actividades dentro de la disciplina de
matemáticas de la fiabilidad sin invalidad las conclusiones. Podemos investigar
problemas de predicción, reparto y valoración y presentar métodos para llegar a
soluciones de estos problemas que sean prácticas en lo relacionado con facilidad de uso
y realistas en cuanto a validez y utilización de las soluciones.
Las tres clases de fallos son los infantiles, los aleatorios (por azar) y los debidos al
desgaste. Una posible cuarta clase es la de los fallos por fuera de tolerancias que pueden
tener lugar en cualquier momento de la vida operativa del sistema. Las distribuciones de
fallos para la clase de fuera de tolerancias son las mismas que para los fallos por
desgaste y los métodos matemáticos usados para la evaluación son semejantes.
Los fallos infantiles son los debidos a cierto defecto de la pieza o conjunto como
resultado de una deficiencia de diseño, fabricación o inspección. Los fallos que ocurren
durante la fase de investigación y desarrollo de un programa suelen ser fallos infantiles.
Se ejerce una acción correctiva, se eliminan las causas de fallo y se hacen ensayos de
verificación. Sin embargo, en ciertos casos no es posible eliminar económicamente
mediante diseño de algunos mecanismos de fallo de una pieza. Es globalmente menos
costoso producir muchas piezas y separar las unidades potencialmente defectuosas
mediante ensayos de purga (burn-in), muy común en electrónica.
Los sistemas se suelen someter a un debugging haciéndolos funcionar durante cierto
periodo antes de la entrega para asegurarse de la detección y eliminación de posibles
fallos infantiles.
El segundo tipo de fallo, son los fallos por azar o aleatorios, los cuales son averías
accidentales, debidas a un pico de solicitación capaz de afectar a cualquier componente
normal o subnormal, nuevo o usado.
Y por último, los fallos por desgaste, en los cuales los componentes han perdido
resistencia al fallo por el uso.

Distribución de fallos a lo largo del tiempo


Fallos primarios y secundarios
Además de la anterior clasificación, se pueden distinguir fallos primarios o secundarios,
siendo el primario el fallo de un componente cuando no se debe al fallo de otro u otros
componentes. Y los fallos inducidos por el fallo de otro u otros componentes se llaman
secundarios o dependientes

La curva de tasa de fallo correspondiente tendrá una forma como la que muestra la
figura, que hace que los americanos la denominen bathtub curve (curva de bañera).
La curva de bañera revela tres partes bien definidas:
• Fallos infantiles: esta etapa se caracteriza por tener una elevada tasa de fallos que
desciende rápidamente con el tiempo. Estos fallos pueden deberse a diferentes
razones como equipos defectuosos, instalaciones incorrectas, errores de diseño del
equipo, desconocimiento del equipo por parte de los operarios o desconocimiento
del procedimiento adecuado.
• Fallos normales: etapa con una tasa de errores menor y constante. Los fallos no
se producen debido a causas inherentes al equipo, sino por causas aleatorias
externas. Estas causas pueden ser accidentes fortuitos, mala operación,
condiciones inadecuadas y otros sucesos fortuitos.
• Fallos de desgaste: etapa caracterizada por una tasa de errores rápidamente
creciente. Los fallos se producen por desgaste natural del equipo debido al
transcurso del tiempo.

Distribución de fallos , curva de bañera


Compatibilidad electromagnética y Seguridad Eléctrica

• Visita a SGS, laboratorio, equipos analizadores EMI, Analizador de campo cercano,


Analizador de espectro, set up de ensayos. Ensayos emisión (conducidos y radiados),
ensayo de inmunidad (ambos).
• Para emisión, trabajos sobre el cabezal, carcasa, cable mayado referido en un punto
a tierra.

La Compatibilidad Electromagnética (CEM) también conocida por sus siglas en


inglés EMC (Electromagnetic Compatibility), es un problema tecnológico, económico y
legal. Los dispositivos y sistemas electrónicos deben ser suficientemente robustos para
presentar un funcionamiento correcto en presencia de otras señales electromagnéticas.
Igualmente, se tiene que limitar sus emisiones para facilitar la operación de aparatos
próximos. Los diferentes organismos y gobiernos deben articular una legislación que
determine el grado de robustez y de emisión que tienen que presentar los diferentes
equipos electrónicos para que puedan funcionar satisfactoriamente en un mismo espacio
físico. Los fabricantes e instaladores han de asegurar esos mínimos niveles legales para
poder comercializar sus productos e incluso alcanzar certificaciones más estrictas que
incrementen su inmunidad electromagnética, lo que se reflejará en una mayor
satisfacción del cliente y unas mayores ventas. Para todo ello, la tecnología debe
estudiar los mecanismos que producen las interferencias electromagnéticas entre
equipos y desarrollar acciones que limiten esta influencia mutua. Un diseño en el que se
tengan en cuenta desde un principio las bases de la compatibilidad electromagnética
ahorra tiempo y dinero en la lucha contra las interferencias electromagnéticas.
Por lo tanto es fundamental en el diseño de redes, circuitos y sistemas eléctricos
y electrónicos, controlar la emisión de señales que puedan alterar a elementos cercanos
y a la vez conseguir una robustez suficiente para evitar que posibles señales parásitas
produzcan un funcionamiento incorrecto o incluso un daño irreparable.
Terminología básica
Entorno electromagnético: Totalidad de los fenómenos electromagnéticos que existen
en una región dada.
Emisión electromagnética (EME): Fenómeno por el que la energía electromagnética
emana de una fuente.
Perturbaciones electromagnéticas: Cualquier fenómeno electromagnético que pueda
crear problemas de funcionamiento en un dispositivo, aparato o sistema.
Compatibilidad electromagnética (CEM - EMC): Aptitud de un dispositivo, aparato o
sistema para funcionar en su entorno electromagnético de forma satisfactoria y sin
producir, el mismo, perturbaciones electromagnéticas intolerables para todo lo que se
encuentre en dicho entorno.
Susceptibilidad electromagnética (EMS): Incapacidad de un dispositivo, equipo o
sistema de funcionar sin degradación en presencia de perturbaciones electromagnéticas.
Inmunidad electromagnética: Aptitud de un dispositivo, aparato o sistema para
funcionar sin merma de calidad en presencia de una perturbación electromagnética.
A partir de estas definiciones, se visualiza un escenario en el que diferentes
sistemas y aparatos comparten espacio físico. Estos elementos utilizan en su
funcionamiento señales electromagnéticas tanto internas como externas. Además de
estas señales, que se pueden considerar como deseadas o propias del comportamiento
correcto de los sistemas, se pueden producir señales parásitas o no deseadas. El
conjunto de todas ellas (de todas las emisiones electromagnéticas) constituye el
entorno electromagnético. Cada equipo presenta una compatibilidad que define su
capacidad para funcionar en presencia de las señales procedentes del resto de elementos
presentes (capacidad que también queda definida por su inmunidad y susceptibilidad)
y para no realizar emisiones electromagnéticas que impidan que el resto de aparatos
funcione correctamente. Es decir, todos los equipos, aparatos y/o sistemas presentes
pueden ser fuentes y receptores de perturbaciones electromagnéticas. Para que el
funcionamiento sea correcto, se debe limitar las emisiones y garantizar un nivel de
inmunidad frente a ellas. Para ello, se definen una serie de niveles:

Nivel de compatibilidad (EM): Máximo nivel de perturbación EM al que se espera que


esté sometido un dispositivo, equipo o sistema.
Nivel de inmunidad: Máximo nivel de una perturbación EM dada que incide sobre un
dispositivo, pudiendo éste funcionar con el rendimiento requerido.
Límite de inmunidad: Valor máximo del nivel de inmunidad de un equipo.
Margen de inmunidad: Diferencia entre el límite de inmunidad de un sistema y el nivel
de compatibilidad EM.
Margen de EMC: Razón del nivel de inmunidad de un equipo a un nivel de referencia
de perturbación.
Tipos de interferencias electromagnéticas

Se pueden clasificar las perturbaciones electromagnéticas siguiendo diferentes


criterios:

a) En función de la respuesta del sistema que sufre la perturbación.


Activas: interferencias que son interpretadas por el sistema receptor como una señal
válida.
Pasivas: interferencias que producen en el sistema receptor la anulación de una señal
válida.

b) En función del origen de la perturbación.


Naturales: interferencias producidas por una fuente de la naturaleza.
Artificiales o provocadas: interferencias producidas por el funcionamiento de otros
aparatos, equipos o sistemas.

c) En función del medio de propagación de la interferencia.


Conducidas: cuando la interferencia llega del emisor al receptor a través de un
conductor eléctrico (cables, chasis, pantallas…).
Radiadas: cuando la interferencia se propaga sin que exista contacto físico entre el
emisor y el receptor a través de campos electromagnéticos o electrostáticos y la
distancia recorrida se corresponde con propagación en campo lejano.
Acopladas: cuando la interferencia se propaga sin que exista contacto físico entre el
emisor y el receptor a través de campos electromagnéticos o electrostáticos y la
distancia recorrida se corresponde con propagación en campo cercano. En
función del tipo de acoplamiento, a través de campo eléctrico o a través de
campo magnético, se distingue entre interferencias acopladas capacitivas e
interferencias acopladas inductivas respectivamente

d) En función del ancho de banda de la señal interferente y su relación con el


receptor.
De banda estrecha: para un receptor la interferencia es de banda estrecha, cuando el
ancho de banda de la señal a 3 dB es inferior al ancho de banda de recepción a 3
dB.
De banda ancha: para un receptor la interferencia es de banda ancha, cuando el
ancho de banda de la señal a 3 dB es superior al ancho de banda de recepción a 3
dB.

e) En función del rango de frecuencias en el que se localiza la energía de la


señal interferente.
Las señales electromagnéticas se caracterizan y diferencian unas de otras en
función de la rapidez con la que se modifican en el tiempo. El parámetro que
informa sobre esta evolución temporal es la frecuencia o frecuencias presentes en la
señal. Como se describió en la introducción de este documento, el comportamiento
de las ondas electromagnéticas es muy diferente en función del rango de frecuencias
de éstas. Por tanto, el conocer la distribución espectral de una determinada
perturbación va a proporcionar una gran cantidad de información sobre su modo de
propagación, alcance y efectos. A continuación, se detalla la clasificación espectral
de las interferencias electromagnéticas.
Perturbaciones de baja frecuencia f < 10 kHz:
Origen: red eléctrica y fuentes de alimentación.
Propagación: conducción.
Banda de 10 kHz a 150 kHz:
Origen: picos de intensidad y transitorios de tensión asociados a dispositivos
electromecánicos (interruptores, relés…) y convertidores estáticos (tiristores,
fuentes conmutadas).
Propagación: combinación de acoplamiento y conducción.

Banda de 150 kHz a 30 MHz:


Origen: picos de intensidad y transitorios de tensión asociados a dispositivos
electromecánicos y convertidores estáticos.
Propagación: combinación de acoplamiento y radiación.

Banda de 30 MHz a 300 MHz:


Origen: picos de intensidad y transitorios de tensión asociados a dispositivos
electromecánicos, convertidores estáticos y dispositivos lógicos de conmutación
rápida. Equipos de comunicaciones.
Propagación: radiación.

Banda de 300 MHz a 18 GHz:


Origen: equipos de comunicaciones y dispositivos lógicos de conmutación muy
rápida.
Propagación: radiación.
Fuentes, caminos y receptores de las interferencias
electromagnéticas

Para que se produzca una interferencia electromagnética, debe haber


básicamente tres elementos dentro de un mismo entorno electromagnético:
• Fuente o emisor, que es quien produce la interferencia.
• Camino o medio de propagación, a través del cual se acopla la
interferencia.
• Receptor o víctima, que es quien sufre la interferencia.

Fuentes, medios de propagación y receptores.


Cabe decir que estos tres elementos deben estar siempre presentes, aunque a
veces no son fácilmente identificables. Además, los problemas de interferencias
electromagnéticas pueden encontrarse tanto dentro de un mismo sistema o equipo como
entre varios sistemas. El conocimiento de cada una de las partes involucradas en un
problema de CEM es fundamental para solucionarlo.
Como fuentes potencialmente emisoras de interferencias, citaremos las
siguientes: líneas eléctricas, motores eléctricos, transmisores de radio, circuitos
electrónicos, descargas electrostáticas, rayos, etc. En general, puede decirse que
cualquier sistema que utilice o genere energía electromagnética puede considerarse
como emisor de interferencias.

De igual manera, cualquier sistema capaz de detectar una radiación


electromagnética es susceptible de convertirse en víctima o receptor: equipos de
telecomunicaciones, circuitos electrónicos, personas (marcapasos), cables, motores,
transformadores, equipos informáticos, sistemas de control, contadores, etc.

Los diferentes medios de propagación de las interferencias electromagnéticas


nos permiten clasificar las perturbaciones, tal como se ha comentado anteriormente, en
conducidas, acopladas (inductivas y capacitivas) y radiadas. En la práctica, todas los
tipos de interferencias coexisten, dando lugar a una compleja combinación. Podemos
pensar, por ejemplo, en un sistema de automatización en el que las interferencias
pueden actuar a través de la alimentación, del sistema de puesta a tierra, de los cables de
entradas y salidas, de los cables de los buses o por el espacio que le rodea mediante
campos electromagnéticos.
Interferencias conducidas.
Las interferencias conducidas ocurren cuando diferentes circuitos utilizan
conductores comunes o impedancias de acoplamiento, como, por ejemplo, cuando dos
circuitos utilizan la misma fuente de alimentación
La alimentación eléctrica de los equipos también puede ocasionar efectos indeseados.
Así, nos podemos encontrar con variaciones de la tensión de alimentación, tanto en su
amplitud (fluctuaciones de la tensión) como en su forma de onda (distorsión armónica),
producidas por las cargas conectadas a la misma red que nuestro sistema.
Igualmente puede haber cortes o interrupciones del suministro y sobretensiones (picos
de tensión de duración muy corta) producidos por el propio sistema de alimentación.

Interferencias acopladas inductivas.


Este tipo de interferencias se basan en que las corrientes variables en el tiempo,
al circular por los cables, generan un campo magnético, también variable, que puede
inducir una tensión distorsionante en otros circuitos relativamente próximos. En el que
el acoplamiento se explica mediante el fenómeno de inducción
mutua (coeficiente de inductancia mutua M).

Interferencias acopladas capacitivas.


Las interferencias acopladas de tipo capacitivo ocurren cuando un campo
eléctrico variable en el tiempo produce variaciones de carga en nuestro sistema. Al igual
que en el caso anterior, nos serviremos de un ejemplo con su circuito equivalente , en el
cual el acoplamiento se explica mediante unas capacidades llamadas
parásitas. Estas capacidades aparecen siempre que exista una diferencia de potencial
variable entre dos conductores.
De esta forma, se produce una circulación de corrientes entre los circuitos
emisor y receptor a través de las capacidades parásitas y pueden originar tensiones
distorsionantes en el circuito víctima. La interferencia producida dependerá, asimismo,
de los siguientes factores: distancia entre los circuitos emisor y receptor; valor de la
diferencia de potencial y frecuencia de la señal externa

Interferencias radiadas.
En este caso, la interferencia tiene forma de onda electromagnética (campo
radiado) propagándose por el espacio y pudiendo influir en el funcionamiento de
nuestro sistema. Transmisores de radio y de televisión, teléfonos móviles, son típicas
fuentes de campos electromagnéticos. De igual modo, los rayos, las descargas
electrostáticas, al tener componentes de elevada frecuencia, pueden originar dichos
campos radiados al circular por los cables o por cualquier elemento conductor, ya que
actúan como antenas.
Para evaluar el daño que puede ocasionar un campo radiado, hay que tener en
cuenta tanto la frecuencia de la señal perturbadora (y su correspondiente longitud de
onda) como las dimensiones de las aberturas (entradas de cables, ranuras de ventilación,
huecos en las ventanas y puertas) de nuestro equipo o sistema. En resumen, cuanto más
pequeña sea las aberturas de nuestro sistema en relación con la longitud de onda de la
fuente, mayor atenuación de la interferencia.
Actuaciones básicas

Una vez que tenemos en cuenta los conceptos básicos de la compatibilidad


electromagnética y conocemos los tipos de fuentes e interferencias, nos podemos
preguntar qué podemos hacer ante este tipo de perturbaciones para disminuir su efecto.

La respuesta va a venir en dos caminos diferentes:


a) Si nuestro circuito, equipo o sistema está inmerso en un entorno
electromagnético que lo puede dañar, tendremos que actuar para que
no se vea afectado o lo sea lo menos posible.
b) Paralelamente, habrá que evitar que nuestro circuito, equipo o sistema
emita interferencias electromagnéticas que puedan interferir en su
propio funcionamiento o en el de otros.

Como líneas generales podemos dar algunas pautas:

Para circuitos:
• Emplear cables y pistas cortos.
• Conectar condensadores de desacoplo en la alimentación, filtrar las
entradas de alimentación.
• Cuidar la disposición de las tierras: líneas rectas, cortas y anchas; plano o
malla de masa, separación entre etapas y alimentaciones (potencia,
analógica y digital).
• Eliminar o apantallar los componentes magnéticos.
• Sustituir los contactores / relés por triacs que conmuten en cruce por
cero.
• En los buses de conexión, intercalar líneas de masa intermedias.

Para equipos:
• Sistemas y equipos con transitorios: producidos, por ejemplo, por la
conexión/desconexión de etapas, de cargas.... que da lugar a un corte o
aplicación de la corriente produciendo dichas oscilaciones transitorias.
La mejor solución sería realizar el diseño pensando en estos transitorios.
A modo de ejemplo, se podrían adaptar las impedancias de las
conexiones que deberían ser consideradas líneas de transmisión, usar
redes de amortiguamiento en equipos de potencia, etc.
Cuando no es posible evitar estas oscilaciones en el momento del diseño,
se debe recurrir a otro tipo de acciones, como utilizar dispositivos para
absorber sobretensiones, diodos Zener, diodos en avalancha...

• Sistemas generadores de arcos: la mejor acción en este caso consiste en


eliminar los rebotes mecánicos utilizando buenos interruptores. De este
modo, se busca minimizar los errores mediante un correcto diseño
mecánico del sistema de cierre.

• Sistemas con posibles interferencias de origen mecánico: en estos casos, se debería


intentar evitar todas las vibraciones y movimientos que produzcan este tipo de
interferencias. Como ejemplo: en una máquina en la que se puedan producir vibraciones
, habrá que prestar especial atención al anclaje de los cables eléctricos. El objetivo a
perseguir sería una correcta fijación a la estructura o carrocería de la máquina.
Para instalaciones:
No sólo hay que considerar las perturbaciones en el momento de diseñar y
fabricar los circuitos y los equipos, también es necesario considerarlas al plantear su
instalación.
Reglas básicas que permiten definir acciones para evitar futuros problemas de
compatibilidad electromagnética:
• Equipotencialidad: en las masas (para ello se usan mallados específicos
adaptados, un plano de masa específico adaptado...), en los equipos y máquinas
(interconectar todas las estructuras metálicas de un mismo equipo entre sí) y en los
armarios (entre el armario y sus componentes).
• Calidad y disponibilidad del suministro de energía: filtrar la alimentación e
instalar limitadores en las fuentes.
• Continuidad y conexión: es preciso garantizar la continuidad del plano de
masa entre máquinas, equipos, etc. Las conexiones también son un elemento
determinante para la EMC, por lo que debe prestarse atención, garantizando contactos
correctos.
• Selección: es preciso elegir los componentes en función de la frecuencia y del
tipo de señal. Por ejemplo, se debe atender a la elección de los cables (presentan un
rendimiento diferente con relación a la EMC según sea su tipo, apantallamiento, etc),
limitando al máximo su longitud.
• Minimización: el tamaño es importante. En general, se debe minimizar al
máximo la longitud de los cables, hacer las conexiones a masa lo más cortas (y anchas)
posibles...
• Descontaminación: utilizar filtros, limitadores de sobretensión o módulos
antiparásitos de bobinas y ferritas en conductores.

Acciones a tomar en función del medio de propagación.

Recordemos que en función del medio de propagación, las perturbaciones pueden


clasificarse como “conducidas, acopladas o radiadas”. Analicemos diferentes acciones a
tomar en cada uno de los casos.
Conducidas
En este caso, las dos acciones que debemos abordar son el filtrado y la separación
galvánica, utilizando elementos como:
- Filtros de red
- Condensadores de desacoplo
- Optoacopladores
- Cables apantallados
- Abrazaderas de ferritas para los cables
La imagen representa una abrazadera de ferrita para cable y su posterior colocación en un
cable .
Acopladas
Si el acoplo es capacitivo podemos adoptar diferentes tipos de acciones:
- Reducir la longitud de los cables y líneas de transmisión,
- Aumentar su separación,
- Interponer conductores o elementos entre ellas (por ejemplo, un conductor
intermedio conectado a 0V),
- Emplear pantallas referenciadas a la masa del circuito víctima, rodeándolo
completamente.

Si el acoplo es inductivo, la principal medida a adoptar es reducir el área de los bucles


de corriente actuando sobre la geometría del sistema. Por ello, cobra especial
importancia el diseño. Algunas de las medidas a adoptar pasan por:
- Separar los elementos que pueden producir acoplamiento,
- Utilizar mallas de masa,
- Dividir los bucles de alimentación y de masa,
- Trenzar los conductores (para reducir su superficie y cancelar las
interferencias)

Radiadas
En este caso, habrá que evitar que los sistemas actúen como antenas receptoras de las
ondas del entorno electromagnético. Como acciones a desarrollar podemos reducir el
área de los bucles, aislar las víctimas mediante blindajes o pantallas, evitar contactos
metálicos (pulsadores, contactores, relés...) y componentes magnéticos e introducir
separaciones galvánicas.
Como ejemplo usar:
- Cables apantallados,
- Juntas con continuidad eléctrica,
- Acoplos optoeléctricos de entradas y de salidas,
- Cajas metálicas en los equipos.
Acciones a tomar cuando nuestro equipo es el afectado.

Pese a todas las medidas anteriormente citadas, a veces no es posible impedir la


existencia de perturbaciones electromagnéticas. En este caso, nuestro interés debe
centrarse en:
- Evitar que las señales del ruido se introduzcan en nuestros sistemas y les
afecten,
- Minimizar el efecto que pudieran tener sobre la víctima.
Vamos a analizar diferentes tipos de acciones encaminadas a conseguir estos dos
objetivos.
• Evitar que las señales se introduzcan:
- Correcto cableado e interconexión entre los componentes.
- Aislar las líneas de conexión al exterior: con filtros de red y separaciones
galvánicas.
- Diseño de la alimentación del sistema evitando impedancias comunes entre
bloques.
-Disposición de pantallas a modo de blindaje.

Debe asegurarse la continuidad eléctrica en las junturas, minimizar las


dimensiones lineales de las aberturas y seleccionar el material según el tipo
de aislamiento buscado (electrostático – usar conductores; magnético – usar
materiales ferromagnéticos).
• Reducir su efecto sobre el funcionamiento del sistema:
- Reducir el ancho de banda al estrictamente necesario para procesar la
información (ya que anchos superiores constituyen caminos fáciles para
señales no deseadas).
- Emplear dispositivos capaces de absorber determinadas perturbaciones
(condensadores, supresores de transitorios, etc).
- Diseñar con robustez el sistema para que pueda funcionar incluso en
condiciones de ruido elevado.
Resumen:

Existen muchos métodos para aplicar a los equipos y ajustarlos al cumplimiento de estas
normas:
Electronicamente , se parte desde el PCB , materiales ferromagnéticos para atraer y
atenuar campos magnéticos , cables mallados o apantallados.
Constructivo, disposición de componentes o placas , utilización de pinturas a base de
níquel , realización de jaulas de faraday acordes a las frecuencias de trabajo.

Bibliográfia y manuales de aplicación de fabricantes , son materiales de consulta y


apoyo indispensables a la hora del diseño .

Los elementos utilizados para solucionar problemas de EMC , aerosoles a base de


níquel , ferritas , cables mallados , jaulas de Faraday , planos de masa , etc , tienen por
sus características aplicaciones especificas a diferentes frecuencias o intensidades . Es
deseable conocer la zona física de emisión , el espectro que debe ser atenuado así como
los niveles radiados para poder elegir el método o los métodos acordes a las necesidades
. Esto se logra utilizando el analizador de campo cercano y el Analizador de espectro en
conjunto , buscando la fuente de emisión y determinado la zona de radiación.
ANEXO normativa:

Normativa asociada a la compatibilidad electromagnética


Para el correcto funcionamiento de diferentes dispositivos, equipos o sistemas
eléctricos/electrónicos, éstos deben presentar un nivel máximo de emisión y mínimo de
inmunidad a las perturbaciones electromagnéticas. Estos parámetros quedan definidos
por las diferentes normativas nacionales e internacionales que los diferentes aparatos e
instalaciones deben cumplir para poder operar según la ley.
La directiva 89/336/EEC, promulgada en el año 1989 y que finalmente entró en
vigor el día 1 de enero de 1996, establece las regulaciones sobre Compatibilidad
Electromagnética (EMC) que son de obligado cumplimiento en todo el ámbito de la
Unión Europea. El Real Decreto 444/1994 de Compatibilidad Electromagnética,
publicado en el BOE de 1 de abril de 1994, es la transposición de la Directiva
89/336/CEE al territorio nacional. Asociada a esta normativa europea se publica en
1997 la “Guía para la aplicación de la directiva del Consejo 89/336/EEC sobre
compatibilidad electromagnética” que de manera detallada describe los requerimientos
que deben cumplir los diferentes aparatos incluidos en esta normativa.
De esta manera, la Unión Europea establece una serie de requisitos esenciales a
cumplir por la mayor parte de los sistemas que utilizan señales eléctricas, y que los
fabricantes deberán indicar que cumplen, para poder comercializar sus productos. El
objetivo es que todos estos requisitos sean los mismos (estandarización) en todos los
países de la UE. Aquellos productos que funcionen en base a la normativa recibirán el
marcado CE que atestigua su cumplimiento de las leyes sobre Compatibilidad
Electromagnética.
Las normas que tratan de CEM son múltiples y variadas debido a la profusión de
entidades y organismos que las tratan, así como por los enfoques que pueden adoptarse
o por los múltiples productos que están sujetos a la normativa.
Debe tenerse en cuenta que, por principio, las normas son de carácter voluntario
o contractual entre cliente y fabricante. Es la Directiva la que obliga.
A nivel internacional, el máximo organismo normalizador es el ISO
(International Standard Organisation), que para temas eléctricos cuenta con el Comité
Electrotécnico Internacional (IEC). A nivel europeo, estas dos organizaciones tienen su
traducción en el Comité Europeo de Normalización (CEN) y su homólogo para temas
eléctricos (CENELEC). .