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Universidade Federal do Pará

Campus Universitário de Tucuruí – CAMTUC


1ª LISTA (Prazo de entrega: 27/09/2018, manuscrita)

Disciplina: Transferência de Calor e Massa I Prof.: Leopoldo Bastos, Dr.


Eng.

1) O que estabelece a Lei de Fourier para a condução do calor? Em quais condições


esta lei não é aplicável? O que você entende por condutividade e difusividade
térmicas? Como a resistência condutiva de um sólido é afetada pela sua
condutividade térmica?
2) Uma casa tem uma parede composta de madeira, isolamento de fibra de vidro e
painel de plástico, como indicado na figura abaixo. Em um dia de inverno, os
coeficientes de convecção são ℎ𝑖 = 30 W/m2 K e ℎ𝑜 = 60 W/m2 K. A área superficial
total é 350 m2. (a) Determine uma expressão simbólica para a resistência térmica total
da parede, incluindo os efeitos convectivos do interior e exterior para as condições
térmicas fornecidas. (b) Determine a perda de calor total através da parede. (c) Se o
vento estiver soprando violentamente, elevando ℎ𝑜 para 300 W/m2 K, determine o
aumento percentual na perda de calor.

3) um bastão de metal de comprimento 2𝐿, diâmetro 𝐷 e coeficiente de condutividade


térmica 𝑘 está encravado em uma parede de material isolante perfeito, expondo a
metade do seu comprimento a uma corrente de ar que se encontra a temperatura 𝑇∞
e fornece um coeficiente convectivo ℎ na superfície do bastão. Um campo
eletromagnético induz uma geração de energia volumétrica a uma taxa uniforme 𝑞̇ no
interior da porção encravada do bastão. Pede-se:
a) Deduza uma expressão para a temperatura 𝑇𝑏 na base da metade exposta do
bastão, em regime estacionário. A região exposta pode ser aproximada como uma
aleta muito longa.
b) Deduza uma expressão para a temperatura 𝑇𝑒 na extremidade da metade
encravada do bastão, em regime estacionário. A região exposta pode ser aproximada
como uma aleta muito longa.
4) Vários componentes elétricos podem ser colocados em um único circuito integrado (chip),
com dissipação elétrica de calor tão elevada quanto 30.000 W/m2. O chip, que é muito fino, é
exposto a um líquido dielétrico em sua superfície externa com ℎ𝑜 = 1000 W/m2 K e 𝑇∞,𝑜 =
20 ℃, e é unido a uma placa de circuito em sua superfície interna. A resistência térmica de
contato entre o chip e a placa é de 10−4 m2 K/W e a espessura da placa e a condutividade
térmica são 𝐿𝑏 = 5 𝑚𝑚 e 𝑘𝑏 = 1 W/ m. K, respectivamente. A superfície externa da placa está
exposta ao ar ambiente para o qual ℎ𝑖 = 40 W/m2 K e 𝑇∞,𝑖 = 20 ℃. Sob condições de regime
estacionário e considerando que 𝑞"𝑐ℎ𝑖𝑝 = 30.000 W/m2, qual é a temperatura do chip?