Montaje y mantenimiento de equipos

ÍNDICE
Tema 1..................................................................................................................................................5
Unidades de información.................................................................................................................5
Álgebra de Boole.............................................................................................................................6
Sistemas de representación alfanumérico........................................................................................6
Tema 2..................................................................................................................................................7
Funcionamiento del ordenador........................................................................................................7
Tema 3................................................................................................................................................10
Forma de placa / Factor de forma..................................................................................................10
Zócalo / Socket..............................................................................................................................10
Chipset...........................................................................................................................................11
Evolución de buses........................................................................................................................11
Memoria ROM, la BIOS, el B.I.O.S y cmos-setup........................................................................11
Buses de expansión........................................................................................................................12
Conectores externos.......................................................................................................................12
Conectores internos........................................................................................................................13
Memoria RAM...............................................................................................................................14
CPU................................................................................................................................................14
Multinúcleo y Mononúcleo............................................................................................................15
Litografía (técnicas de fabricación)...............................................................................................16
Tema 4................................................................................................................................................17
Discos duros...................................................................................................................................17
Soporte óptico................................................................................................................................20
Memorias flash..............................................................................................................................21
Tema 5................................................................................................................................................22
Copias de seguridad.......................................................................................................................22
Raid................................................................................................................................................22

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Tema 1
Unidades de información
bit 1B = 8 bits (0|1) 4TB = 4000 G
No es lo mismo
byte 4000KB = 4MB
X8

TB Tb
GB Gb
MB Mb X 1024 : 1024
KB Kb
BB b

:8

De binario a decimal Ejemplo:

5 4 3 2 1 0 ¿10?
• Se marcan posiciones
• 2 elevado a la posición del 1 101101 32+8+4+1 =45
+32 +8 +4 +1 2 10
• Los ceros se ignoran
De decimal a binario Ejemplo:
• Se coge el número decimal ¿2?

• Se divide entre 2 hasta que no se pueda 35 100011

más 10 2
• Se coloca el resultado desde abajo
De hexadecimal a decimal Ejemplo:
Hex Dec 2 1 0 ¿10?
0 0
FE0
. .
15 14 16
. . · Los ceros se ignoran
. . · Se marcan posiciones
(14 * 161) + (15 * 162) = 224+3840 = 4064
9 9 · Se coge el número
10
A 10 equivalente y se multiplica por
B 11 16 elevado a la posición
C 12
D 13
E 14
F 15

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De decimal a hexadecimal Ejemplo:
• Se coge el número y se divide por 16 ¿16?
121 79
tantas veces como se pueda
10 10
• Se coloca el resultado desde abajo
De hexadecimal a binario Ejemplo:
• Bloques de 4
F 2A 1111 0010 1010
• De derecha a izquierda 8421 8421 8421
• Se coge el número equivalente y se
calculan posiciones
De binario a hexadecimal Ejemplo:
• Bloques de 4 8421 8421 8421
• De derecha a izquierda 0010 1101 1100 2DC
• Si faltan se rellena con ceros 2 D C
• Se elevan los 1 a su posicion
• Se coge el equivalente

Álgebra de Boole
AND y lógico (todas tienen que ser 1)
OR o lógico (con que 1 sea 1 es 1)
XOR exclusive or (si son iguales es 0)
NOT Negation (le da la vuelta)
AND OR XOR NOT
A B S A B S A B S B S
0 0 0 0 0 0 0 0 0
0 1
0 1 0 0 1 1 0 1 1
1 0 0 1 0 1 1 0 1
1 0
1 1 1 1 1 1 1 1 0

Sistemas de representación alfanumérico

El primero que surgió para codificar los símbolos propios del alfabeto Latín.
8 bits (7 para codificar caracteres → 27 = 128, +1 como paridad)
ASCII, sistema de codificación de caracteres alfanuméricos que asigna un número del 0 al 127 a
cada letra, número o carácter especial; el ASCII extendido permite hasta 256 caracteres distintos 28.
Unicode hasta 32 bits, sus codificaciones típicas son: utf-8, utf-16, utf-32

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Tema 2
Funcionamiento del ordenador
➢ CPU (Unidad central de proceso)→ Unidad que dirige las operaciones y componente más
importante, mide su rendimiento en Hz (operaciones por ciclo) se comunica con la RAM y
con el resto de dispositivos (periféricos). Tiene varios componentes:

▪ UC(Unidad de control)→ Componente de la CPU que se encarga de controlar todas las

operaciones. Indica a los componentes cuando actuar.

▪ ALU(Unidad aritmético lógica)→ Realiza operaciones aritméticas y lógicas. Recibe

datos (variables) desde RAM, calcula y devuelve un resultado.

▪ Registros→ Memorias súper rápidas con poca capacidad ensamblados en la CPU. Pila
de registros en los que cada uno almacena un dato muy especifico.
• CP/PC (Contador de programa)→ Indica en todo momento la posición de la
instrucción que se está ejecutando.
@ echo off
set a=2
echo %a%
• RI/IR (Registro de instrucción)→ La instrucción que esté en memoria y le toque el
turno de ejecutarse se moverá al RI/IR para que comience su ejecución.
➢ Memoria RAM→ Volátil, almacena datos e instrucciones. Es una rejilla de celdas que están
definidas por:

▪ Una dirección con la que localizamos su posición.

▪ Un valor almacenado sabiendo que una celda es 1B (8bits).

La unidad con la que medimos la capacidad es MB o GB.

+ Velocidad
Registros
Caché
- Coste
RAM
+ Capacidad
Almacenamiento másivo

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➢ Buses→Hilos semiconductores paralelos que comunican los bloques de sistema de Von
Neumann. Los buses se agrupan en tres grupos:

▪ Buses de datos→ Transporta los datos a/desde la RAM a la CPU. También comunica
con los periféricos. Se mide en MHz o GHz.

▪ Buses de direcciones→ Transporta las direcciones de los datos o instrucciones

transportados en el bus de datos. Trabajan coordinadamente se mide en bits (ancho de
bus) y limita la memoria direccionable.
24=16→ Se divide entre 1024 cuando es una cifra muy elevada. Te da la capacidad
de la RAM

▪ Bus de control→ Transmite señales de control (sirve para alertar dispositivos)

➢ Periféricos→ Entrada, salida, datos, comunicación.

RAM
Interconexión de datos e
CPU instrucciones.
Interconexión
unidireccional Registro
Interconexión de datos y
ALU
control
Unidad de control

Entrada / salida

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DATOS INST
1 2 3 16 17

a Set /p Set /p
4 5 6 18 19
Set /a echo
7 8 9 20 21
b
10 11 12 22 23
total
13 14 15 24 25
Fase de captación Fase de ejecución

Caso 1 Caso 2 Caso 3 Caso 4

Se analiza el
CP (18) se
coge M (18), = = =
se vuelca en
RI 19 20 21

UC avisa al Lo mismo CPU accede a CPU accede y

periférico de pero con M(5) y M(12) rescata a
entrada M(12) en vez y se los pasa M(13)
mediante bus de M(5) ala ALU mediante bus
de control, el PC = PC + 1 mediante bus de datos y
dato se de datos y direcciones
manda a la direcciones. CPU avisa a
CPU con bus ALU suma, la perif salida
de datos y UC lo manda mediante bus
direcciones a M(13) control, CPU
almaceno en mediante bus envía dato al
M(5) datos y direcc perif salida
PC = PC + 1 PC = PC + 1 cuando está
listo.

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Tema 3
Forma de placa / Factor de forma
Hay diferentes estándares
➢ AT→ (IBM) No tienen integrados componentes de E/S, salvo teclado. El conector de
alimentación, se divide en dos. Para conectar dispositivos era mediante tarjetas o cables
desde la placa.

➢ Baby AT→ Versión reducida del anterior. El poco espacio hizo que el procesador estuviese
junto a las ranuras de expansión, ocasionando el calentamiento.

➢ ATX→ 1995 Características: Conector de corriente sustituido por (20+4), procesador junto
a la fuente de alimentación para más refrigeración, conectores E/S integrados, conectores de
discos en el extremo de la placa. Distribución pensada para un menor cableado y mayor
refrigeración.

➢ BTX→ Alternativa a la ATX, retirada en poco tiempo. Creada para conseguir mayor
refrigeración y menor ruido. Se diferencia de la ATX por: disposición del microprocesador,
placas incompatibles, salvo fuente de alimentación.

Zócalo / Socket
Donde se conecta el procesador. Este determina el tipo de procesador a instalar en la placa.
Distintos encapsulados.
Al principio era un chip en la placa
➢ PGA/ZIF→ Los micros tienen los conectores (hilos) el socket está plano.

➢ BGA→Los micros están conectados mediante bolitas de estaño (consolas...)

➢ LGA→Los conectores están al lado del mismo socket.

➢ Expansión→ No se usa. Pentium 2 y 3

➢ SOC→ Ensamblado en la placa, procesador, gráfica, sonido… todo en un chip.

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Chipset
Todos los componentes que conectamos a la placa mediante tarjetas de expansión, se han ido
integrando en la placa base. De esta manera las placas actuales abarcan más funciones. Para que
funcione debe haber conectores de salida apropiados. Se reúnen todos estos chips en otros más
importantes. Se quiere que todos estos chips sean absorbidos por el mismo CPU.
➢ Puente norte→ (north bridge) se encarga de controlar los chips más rápidos del sistema
(entre la CPU y la memoria)

➢ Puente sur→ (south bridge) se encarga de controlar los chips más lentos del sistema

Evolución de buses
➢ FSB→ Front side bus. Primero que conectaba el chipset con la CPU. Problema: todos los
elementos conectados al bus, si uno intenta usar el bus, bloquea al resto.

➢ Hyper transport→ Sustituye al FSB, conecta la CPU al puente norte. Creado por AMD, el
acceso a la memoria se hacía a partir de un controlador integrado en la CPU.

➢ QPI→ Quick path interconnect. Creado por Intel, competencia de AMD(HT). Integra
acceso a memoria, conecta CPU con el puente norte.

➢ DMI→ Direct media interface: en procesadores Intel i3, i5, i7. Conecta la CPU o puente
norte a puente sur.

➢ UMI→ Unified media interface. Creado por AMD, compite con DMI. Conecta la CPU o
puente norte a puente sur.

Memoria ROM, la BIOS, el B.I.O.S y cmos-setup

RAM→ Volátil, memoria de acceso aleatorio.
ROM→ (Read-only-memory) Memoria de solo lectura. Chip relacionado con la BIOS.
➢ LA BIOS→ Memoria o chip donde está el B.I.O.S y cmos-setup. Chip EE-PROM
(memoria de solo lectura programable y modificable electrónicamente).

Fabricantes típicos: phoenix, via, Ami, Award.

▪ EL B.I.O.S→ (Basic input output system), se encuentra en la BIOS y es un programa

que forma parte del post. Se encarga de detectar en el arranque del ordena si todo está
bien.

▪ CMOS-SETUP→ Interfaz gráfica con la que se pueden cambiar parámetros avanzados

del sistema. Se accede en el comienzo del post. (F2, F10, ESC)

▪ PILA→ Proporciona energía para que EE-PROM no se restablezca.

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Buses de expansión
Los buses de expansión conectan a través de las ranuras de expansión, las tarjetas de expansión, que
añaden algún tipo de función al sistema (periféricos, tarjetas gráficas, de audio, red…) Estos buses
se conectan directamente con el FSB.

CARACTERÍSTICAS ISA (8 bits) ISA (16 bits) EISA

AÑO 1981 1984 1988
BUS DATOS 8 bits 16 bits 32 bits
BUS DIRECCIONES 20 bits 24 bits 32 bits
VELOCIDAD RELOJ 4,7 MH 6-8 MH 8,33 MH
TRANSF DATOS 4,77 MB/s 16,66 MB/s 33,32 MB/s
N.º PINES 62 98 198
Creados por IBM salvo EISA (creada por consorcio de empresas) Transmite en paralelo.

➢ PCI→ Surgieron después, se sigue manteniendo. Transmite en paralelo. Bus de 32 bits que
ha ido mejorando su velocidad. La ranura es más pequeña. En algunos casos compatible con
Plug and Play. Versiones desde 1.0 hasta 3.0

➢ AGP→ Ranura(puerto) para gráficos. Solo hay uno en la placa base. Varias versiones (1x,
2x, 4x, 8x) Tiene un enganche de seguridad. Transmite en paralelo.

➢ PCI (PCI express)→ Actual, sustituye a AGP. Para cualquier tarjeta de expansión. Para
dispositivos más exigentes. Especificaciones: Transmite en serie, tiene pistas de transmisión
(lanes), full duplex, permite conexión en caliente, versión 3.0. Gracias a las distintas
versiones hay distintos conectores. (tamaño y velocidad)

Conectores externos
Integrados en la placa.
➢ SATA→Se puede conectar un dispositivo por cable.

Tres modos: SATA1(150 MB/s) SATA2 (300MB/s) SATA3 (600MB/s)

➢ IDE→ Se pueden conectar dos dispositivos a la vez. Configurando antes con jumpers.

➢ USB→ Cablean los puertos a la placa.

➢ Frontales→ Permite cablear funciones (HDD led, power led, power bottom, reset, speaker)

➢ C.ATX→ Conecta la alimentación de 24 pines, podemos encontrar otro conector

suplementario de 4 pines.

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➢ FAN→ Para la conexión de ventiladores.

▪ CHA-FAN→ CHASIS

▪ AGP-FAN→ AGP

▪ SYS-FAN→ SISTEMA

▪ CPU-FAN→ CPU

➢ CD -IN→ Para poder oir los CD digitales de audio.

➢ SPDIF→ Sony Philips digital interface. Cablea salida óptica de audio (PS3)
➢ FDD→ Conector de disquetera. FLOPPY 5 ¼” 3 ½”
➢ CLR→ Limpiar/resetear la BIOS

Conectores internos
Con ellos, podemos conectar los periféricos a la placa base.
➢ UBS→ 3.0 {10, 11, 20, 30} Tipo C
➢ VGA→ Analógico
➢ HDMI→ Audio, video Tarjeta gráfica
➢ DVI→ Digital
➢ RJ45→ Ethernet
➢ AUDIO→ Rosa (micrófono), verde (salida audio)
➢ Firewire→ de APPLE, para conectar cámaras
➢ PS2→ Morado (teclado), verde (ratón), híbrido (ambos)
➢ Puerto serie→ de comunicaciones (COM)
➢ Puerto paralelo→ Impresoras (LPT)
➢ Cable coaxial
➢ Cable óptico

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Memoria RAM
Volátil, si se apaga el ordenador, se pierde la información
La RAM está organizada a filas y columnas→ celdas memoria
celda→ Dirección de memoria: limitada por, bus de direcciones (32 o 64 bits), contenido 24=16
Cada celda tiene una capacidad de 8 bits.
RAM según su tecnología.
➢ SRAM (estática RAM)→ Es más costosa y mayor tamaño ya que por cada celda de
memoria tiene un condensador y 5-6 transistores. Es más rápida que los siguientes.
➢ DRAM (dinámica RAM)→ A diferencia de las SRAM, cada celda está soportada por un
condensador y un transistor. Esto hace que la estructura sea menos costosa, RAM más barata
que caché.
➢ SDRAM (síncrona dinámica de RAM)→ Se sincroniza con el reloj del sistema, de manera
que puedes multiplicar su frecuencia las de este tipo (0, 1, 2, 3, 4)

CPU
CPU es el componente más importante del ordenador. “Cerebro”. Está en el zócalo y ese se
comienza a su vez con el resto de componentes.
➢ ALU→ Se encarga de realizar operaciones aritméticas y lógicas

UC ➢ UC→ El que controla todos los componentes

➢ Pila→ Memorias de alta velocidad (PC, RI)
Pila de ➢ Descodificador de instrucción (DI)→ Se encarga de descodificar
ALU registros
la instrucción que se esta analizando
➢ Coprocesador matemático (FPU)→ También llamada unidad de
punto flotante

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Multinúcleo y Mononúcleo
Mononúcleo
DI Bus de control
UC Bus de direcciones
L1 L2
ALU FSB
FPU Bus datos

➢ BSB (Back side bus)→ Comunica los distintos niveles de caché

➢ FSB (Front side bus)→ Comunica la CPU con los componentes de la placa
Ha evolucionado a HT y QPI
Multinúcleo
Controlador de memoria integrado Cada operación de acceso a memoria, ya
sea de L/E se debe saber a que posición
L 2 L1(1) Núcleo Núcleo L1(2) L 2 accedes. Esto se lo dice el controlador de
(1) L1(1) 1 2 memoria. Este pasa a estar integrado en la
L1(2) (2) CPU para agilizar tiempos. Ideado por
AMD, copiado despues por Intel.
Bus de alta velocidad

Bus para comunicarse con el sistema (HT, QPI, medida en GT/s

➢ Características

▪ Velocidad→ Medida en Hz. Normalmente nos dicen la interna (i7-3790 k 4GH)

Hay dos factores que determinan la VI: FSB y factor multiplicativo

Ejemplo: Tenemos un procesador que tiene una velocidad de 2 GHz con un factor
multiplicativo de 20 ¿Cuál es el valor del FSB?
VI =FSB∗Factor multiplicativo
VI 2000 Mhz
FSB= = =100 Mhz
FactM 20

▪ Caché→ En las características la podemos encontrar de varias formas:

• Caché de “x” MB→ La “x” es compartida por los núcleos.

• Caché de “x” datos + “y” datos→ Una para datos y otra para instrucciones.
• Caché de “x” · “y” datos→ Capacidad de “y” por núcleo (MB).
(L2 · L3)+ L1+ L 2

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➢ Consumo

▪ TDP→ (Thermal design power) Potencia (watt) que el sistema de ventilación debe
producir para que el procesador no se caliente. Interesa un valor TDP lo más bajo
posible. Este valor no es exclusivo de la CPU, todos los componentes de la placa tienen,
aunque el de la CPU limita el sistema de refrigeración del PC.
• Una tecnología o técnica para disminuir este valor es el “turbo boost”. Con esto solo
los núcleos que están funcionando, permanecen encendidos, el resto están apagados.
➢ Tecnología de fabricación→ Distancia de separación entre los transistores que componen
la CPU. Se mide en nm 1nm=1·10-9m.

Litografía (técnicas de fabricación)

➢ N.º núcleos→ La CPU se divide en varias partes funcionales que pueden trabajar en
paralelo.
➢ Hyper threading→ Tecnología creada por Intel (copiada por AMD) hace que un procesador
simule más núcleos de los que tiene. De esta manera cada núcleo físico simula dos unidades
virtuales, mejorando la gestión de los procesos.
➢ Encapsulado→ Tipo de forma o aspecto que tiene el microprocesador. Tenemos
principalmente dos formas: ZIF y LGA.
➢ Tipos de instrucciones soportadas por el procesador

▪ X86→ Instrucciones de 32 bits

▪ X64→ Instrucciones de 64 bits

▪ MMX→ Instrucciones multimedia

▪ 3DNOW→ Instrucciones multimedia (AMD)

▪ S5E1, 2, 3, 4→ Instrucciones aceleración multimedia

▪ AUX→ Trabajan con registros de mayor tamaño

▪ AEX→ Trabajan con instrucciones de tipo criptográfico

▪ TSX→ Mejor gestión de núcleos

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Tema 4
Discos duros
➢ Estructura física→ Tiene muchos componentes mecánicos

▪ Motores→ Uno que hace girar los platos y otro que mueve los cabezales.

▪ Cubierta→ Protege a los componentes de que entre algún agente externo.

▪ Plato→ Cada uno de los discos apilados. Tiene propiedades magnéticas que le permiten
guardar la información.

▪ Cara→ Cada uno de los dos lados de un plato.

▪ Pistas→ Divididas de forma concéntrica la superficie de cada cara. Todas tienen la

misma capacidad debido a la densidad de grabación.

▪ Sectores→ Cada pista del disco, se divide en un número de sectores. Es la menor unidad
de información que gestiona el disco.
El tamaño del sector es de 512 B

▪ Cilindro→ Formado por todas las pistas que están al mismo nivel en todas las caras del
disco.

▪ Cabezales→ Se mueven todos juntos y se posicionan tocando cada uno su cara

correspondiente. Hay tantas agujas como caras.
Capacidad = C · h · S · tamaño sector
➢ Procesos para leer / escribir en el HDD

▪ El controlador eléctrico del HDD mapea la posición del disco a la que se desea acceder.

▪ El motor de los cabezales los mueve en bloque al cilindro en cuestión.

▪ El motor que gira los platos está constante todo el tiempo y el cabezal en cuestión espera
que pase el sector correspondiente.
➢ Características

▪ Tiempo medio de acceso→ Promedio de tiempo invertido en acceder a una posición del
disco.

▪ Tiempo medio de búsqueda→ Tiempo promedio en localizar la pista buscada.

Tiempo buscado = (tiempo mejor + tiempo peor) / 2

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▪ Latencia→ Tiempo de retraso en recibir una respuesta de una petición de L/E.

▪ Vrotación→ Velocidad a la que giran los platos. Medida en rpm.

Normalmente tenemos 7200 y 5400. Si la vrotación sube, el tiempo medio baja.

▪ Capacidad→ Medida comercialmente en GB y TB aunque lo correcto es GiB y TiB

1TB = 103 GB ǂ 1TiB = 210 GiB

▪ Densidad→ Parámetro que ha mejorado en los últimos años. Se ha conseguido meter en

la superficie más sectores, sin añadir más platos.
➢ Métodos para direccionar un disco

▪ CHS→ Trío formado por cabeza, cilindro y sector. Tiene limitaciones.

1024 cilindros
16 cabezas 504 MB ǂ 16·63·1024·512 = 504MB
63 sectores

▪ CHSext→ Se mejora el anterior, permite discos hasta 8GB

NOTA→ Los datos son geometría lógica, no son reales (no podemos tener 8 platos) los
datos reales los sabe la propia controladora del disco.

▪ LBA→ (Dirección de bloques lógico) se enumera cada segmente. Por ejemplo: LBA de
32 bits 232-1=___________·512=________/1024= (hasta numero entero PB)
➢ Tipos de interfaz de disco

▪ IDE→ (ATA) creada para dar soporte a HDD, después se convierte en ATAPI, dando
soporte a dispositivos ópticos(CD,DVD…) Ha ido evolucionando y mejorando, llegando
a cambiar su modo de transmisión.
Ha habido dos modos:
PIO→ Transferencias de datos controladas por la CPU=Sobrecarga de la cPU
DMA→ No la realiza la CPU, se ve liberada
• Características
Vmax→ 133 MB/s
Dispositivos máximos conectados: 2
Uso de jumpers para establecer la prioridad en el uso del bus

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▪ SCSI→ Surgió en la época IDE y fue en prestaciones, estabilidad y precio, superior a
este. Lo superó SATA. Ha ido desapareciendo hasta que apareció:SAS. Requiere un
Hardware adicional (tarj exp) para su uso. Esta permitía conectar de manera interna y
externa, dispositivos SCSI.
• Características→ Controladora con su propia BIOS, cada dispositivo podía
configurarse independientemente del resto, puede configurar dispositivos en cascada,
tiene mejores estadísticas que los IDE al ser un bus independiente.

▪ SAS→ Evolución de SCSI. Necesita controladora adicional. Se pueden conectar discos

SAS y SATA. Hasta 10000rpm. Mejora las latencias y tiempos de L/E. Principalmente se
usa en servidores.

▪ SATA→ Evolución del ATA, cambia el método de transmitir, de paralelo a serie. Los
primeros alcanzan velocidades de 150MB/s
SATA1___150MB/s
SATA2___300MB/s
SATA3___600MB/s

▪ Características→ Cable más fino, más ventilación, un dispositivo por cable, longitud de
un metro aprox. Permite conexión en caliente. Jumpers, permite cambiar entre modos.
Se pueden conectar discos de forma externa (eSATA)
➢ Dispositivos de almacenamiento

▪ SSD(Solid State Drive)→ No tiene componentes mecánicos, son silenciosos y tienen

reducida latencia. Son más caros que los discos convencionales. Su vida se mide en
operaciones de escritura, de 5 a 10 años.
• 2 tipos de SSD:
SSD basado en tecnología flash o nand: no volátil.
SSD basado en DRAM: volátil, conectado a una fuente de corriente para que no se
pierda información. Cada posición tiene una capacidad para almacenar corriente y
mantener la información intacta. Son más rápidos y caros.
• Características→ La interfaz con la que conectamos es SATA o eSATA. Han
aparecido una nueva gama de unidades híbridas. Tienen componentes mecánicos y
parte de memoria flash. No llega a la velocidad del SSD y es más barato.

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Soporte óptico
Removibles, el proceso de grabación se realiza quemando (láser) superficie disco. El láser crea
huecos (1) o se queda plano (0) una única pista en espiral. Sus características comunes son: 12 cm
de diámetro, 1,5cm de diámetro central, 1,2cm de grosor.

CD 650 (74’), 700 (80’), 800 (90’) MB

DVD 4’5, 8 GB
HD-DVD
25 GB (por capa)
Blu-Ray

➢ CD→ (compact disk) capacidad de 650,700,800 MB, poseen una única capa. Láser
infrarrojo. Hay distintos tipos

CD-DA Audio, el primero en salir

CD-R Para grabar una vez
CD-RW Para grabar varias veces
CD+R Igual que los anteriores, con otro formato y
CD+RW menos compatibles
CD-ROM Uso comercial
1 capa, 780nm de longitud de onda y 1,6 um de separación entre pistas

➢ DVD→ (digital video disc) grabado con un láser más preciso, rojo y permite menos
distancia entre los surcos que se crean al quemar la superficie. Tiene capacidades de 1cara
(4,7GB), 2capas (8,5GB), 2caras (9,4GB), 2caras y 2capas (17GB).Hay distintos tipos

DVD-ROM Ya grabado, lectura múltiple

DVD-R
1 grabación, lectura múltiple
DVD+R
DVD-RW
Múltiple grabación y lectura
DVD+RW
DVD-R DL 1 grabación, lectura múltiple
1-2 capas, 650nm de longitud de onda y 0,74 um de separación entre pistas

➢ Blu-ray→ Láser azul-violeta, modelo básico con 20 GB de capacidad, puede tener múltiples
capas. Puede reproducir videos FHD 1920x1080. Multicapa , 405nm de longitud de onda y
0,32 um de separación entre pistas. BD-ROM, BD-R, BD-RE

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Memorias flash
Son de tipo EE-PROM (memoria programable y modificable electrónicamente)
➢ Tipos de memorias flash

▪ Flas usb→ Se conectan a un puerto USB, bajo precio, ciclos de L/E definen su vida.

▪ SD (secure digital)→ Creadas en 1999 por Sandisk y Toshiba, tuvieron mucho éxito por
portabilidad, precio y capacidad.

SD según su capacidad
SDSC (estandar capacity) Hasta 2 GB
SDHC (high capacity) Hasta 32 GB (FAT32)
SDXC (extra capacity) Hasta 2 TB (EXFAT)
I UHS-I
Clase 2 2 MB/s (video SD)
Clase 4 4 MB/s (video SD)
Clase 6 6 MB/s (video full-HD)
Clase 10 10 MB/s (video 2k)
U1 10 MB/s
U3 30 MB/s
II UHS-II 100-300 MB/s

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Tema 5
Copias de seguridad
➢ Tipos de copias de seguridad

▪ Completa→ Copias que incluye todos los archivos, backup muy grande. Solo necesitas
este archivo para restaurar.

▪ Incremental→ La primera es una completa, en las demás solo se incluye lo modificado.

Para restaurar completa + todas las incrementales

▪ Diferencial→ La primera es una completa, en las demás se incluyen los cambios desde
la última completa. Para restaurar completa + diferencial
➢ Planificación de las copias

▪ 1er día mes→ Completa

▪ Entre semana→ Incremental

▪ Viernes→ Diferencial

Raid
Array redundante de discos independientes, más capacidad, fiabilidad y rendimiento
➢ Como montar un raid

▪ Vía software→ Algunos SSOO permiten hacerlo (W server, Linux)

▪ Vía BIOS→ Algunas placas base permiten montar un raid, rinde mejor que el anterior.

▪ Controladora Raid→ Tarjeta de expansión, que se conecta vía pcie y permiten conectar
SAS y SATA. Muy caro.
➢ Tipos de Raid

▪ Raid 0→ Mín 2 discos, no es necesario que tengan la misma capacidad. (Stripping)

6GB
14GB Nada seguro
8GB Buen rendimiento
Tiempo escritura
Tiempo lectura Aumenta
Capacidad máxima

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Montaje y mantenimiento de equipos
▪ Raid 1→ Mín 2 discos (Mirroring)

8GB 6GB Muy seguro

Rendimiento
Tiempo escritura baja
6GB 6GB Tiempo lectura aumenta
Su capacidad es la del disco más pequeño

▪ Raid 5→ Mín 3 discos

D1 Paridad
2GB 4GB 5GB
D2 Datos
D3 Desaprovechable

*Mediante paridad. Tolerancia a fallos de un disco.

Capacidad mejor que 1 peor que 0
*Seguridad mediante paridad
Rendimiento
Escritura baja (genera paridad)
Lectura buena

▪ Raid 0+1→ Mín 4 discos (siempre pares)

Montar parejas de Raid 1 y sobre ellos un

D1 A1 Raid 0.
1 A1
D2 A1’ Rendimiento muy bueno igual que 0+1
Raid A Capacidad, se sigue perdiendo la mitad
0 D3 A2 en redundancia.
1 A2 Seguridad: puede fallar hasta la mitad de
D4 A2’ discos rotos.

▪ Raid 1+0→ Mín 4 discos (siempre pares)

D1 A1 Montar 2 grupos de Raid 0 sobre los

0 A discos y sobre los grupos un Raid 1.
D2 A2
Raid Rendimiento muy bueno aprox 0
A
1 D3 A1’ Seguridad: puede faltar un Raid 0
0 completo
A
D4 A2’

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