o design e projeto de uma bancada para corte de materiais frágeis utilizando fio de diamante, que servirá para investigação do processo conhecido comercialmente como wafering. Este processo é atualmente muito utilizado na fabricação de células solares (silício), microchips (silício), display de celulares (safira), etc.
O bolsista trabalhará majoritariamente como
projestista CAD, dando suporte e trabalhando em conjunto com um aluno de doutorado no desenvolvimento da bancada.
O projeto foi iniciado na Universidade
Federal de Zurique (ETH – Eidgenössische Technische Hochschule) em parceria com uma empresa suíça, portanto, é necessário que o aluno possua inglês intermediário para eventuais bibliografias estrangeiras. Pré-requisitos • Conhecimento/experiência com software CAD • Proatividade, motivação e criatividade • Noções de fabricação e projeto mecânico
• Inglês intermediário
Bolsa:
R$
400,00
(por
mês)
Duração:
12
meses
Aos
interessados,
favor
enviar
currículo
para
o
e-‐mail
abaixo
até
o
dia
31/03/2015.
Contato:
Ricardo
Knoblauch
-‐
ricardoknoblauch@gmail.com
-‐
(47)
97246631
Laboratório
de
Mecânica
de
Precisão,
2o
andar
à
direita,
em
frente
à
antiga
sala
do
Prof.
Emérito
C.E.
Stemmer
Chairman