Repare LCD

“Reflow vs Reballing”

Mucho se ha escrito, y se dice en relación al Reflow y al

Reballing Ante opiniones en algunos casos contradictorias,
surge la pregunta:
¿Qué tan cierto es lo que se dice y se muestra?
Conozca el resultado de nuestra investigación y lleguemos
juntos a una buena conclusión…

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Profesor: Omar Cuellar B 2017

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PRESENTACION

Amigo lector, es cierto lo que escribí en la portada: es mucha la información

que circula en Internet y en las Redes Sociales donde se ha llegado al punto
incluso de contradecir las opiniones y concluir que ni el Reflow ni el Reballing
sea una solución confiable y duradera para la recuperación de las tarjetas Main
de las Laptos, Portátiles, los xBox, PS3, y los TV LCD y Plasma.

Es la conclusión de muchos basada en sus propias experiencias o en los

comentarios recibidos de parte quienes hayan realizado ensayos, llegando a
creer que es cierto y a tomarlo como triste una realidad. No sirve.

Un tanto reacio a esa conclusión por las muchas incoherencias a mi entender;

como instructor que soy, me puse en la tarea de investigar sobre el tema. Los
resultados fueron positivos y me animaron a compartirles parte de la
información recibida con un enfoque y una redacción que le permita a usted
mismo sacar sus propias conclusiones.

El pasado 2 de abril del año en curso (2017), publicamos en nuestro canal de

YouTube un video en el que entre otros detalles se habló de los tipos de
soldadura, como de los grados de temperatura en los que se logra un manejo
adecuado de los componentes, en las reparaciones electrónicas actuales:
https://www.youtube.com/watch?v=X9XiMF_gpbU

Sin embargo, para realizar Reflow y el Reballing, se “tiene” que tener muy
presente otros parámetros para que el resultado sea efectivo, confiable y
duradero. Son esos conceptos y parámetros los que en esta oportunidad
vamos a considerar.

Bienvenido y muchos éxitos!

Su colega y amigo,

Omar Cuéllar Barrero

Propietario-Webmaster

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Profesor: Omar Cuellar B www.reparelcd.com

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QUE ES REFLOW Y QUE ES REBALLING

Ante todo se debe tener bien claro en nuestra mente, el significado de

los términos Reflow y Reballing.

No es lo mismo, y tienen un objetivo específico distinto y para realizarlo

correctamente se deben conocer y aplicar unos conceptos y parámetros
que requieren de atención en lo posible precisa. De otro modo,
difícilmente resultará efectivo, confiable y duradero.

Reflow es la definición en inglés para el proceso de “restaurar” puntos

de soldadura defectuosos especialmente en componentes SMD y en
circuitos integrados de encapsulado tipo BGA.

El Reflow o restauración se logra aparentemente fácil: Sobre calentando

el chip defectuoso con algún medio externo: Aire caliente, horno,
candela.

Calentando un Chip con aire caliente

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Calentado el Chip con fuego

Sin embargo como veremos más adelante el asunto no es tan simple.

Reballing, es el proceso de “cambiar” los puntos de soldadura

(balines) a un Circuito Integrado con encapsulado tipo BGA.

Como lo muestra la fotografía superior, estos Chip tipo BGA sus

terminales van soldadas a la PCB mediante un sistema de soldadura en
balines.

Retirar el Chip, cualquiera piensa que es relativamente fácil. Bastará con

calentarlo hasta el punto que la soldadura se ablande. Pero imaginarse
como soldarlo de nuevo, si requerirá de ingenio y de algunas
herramientas “especiales”.

Sin embargo el punto más crítico se presenta cuando se piensa en los

componentes aledaños al Chip y en la PCB.

Seguramente si ha experimentado en alguna tarjeta dañada, habrá

notado que la PCB, tiende a deformarse después de ciertos grados de

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temperatura, lo que hace que nos demos cuenta que se debe tener
especial cuidado para no dañarla irremediablemente.

También habrá notado que hay que tener cuidado también con los
componentes cercanos al Chip, que luego de calentar la zona se puede
remover y perder fácilmente; o no saber dónde estaban.

Esos son solo algunos de los cuidados a tener presente en los procesos
Reflow o Reballing.

Pero como la idea no es indicar que es un proceso imposible de realizar,

sino todo lo contrario enseñar esos conceptos que la gran mayoría
desconoce, pasemos a esos conceptos.

Con respecto al Reflow, la sugerencia común es que se haga en todos

los casos que se sospeche de defectos en los balines del Chip, para lo
cual se encuentran en Internet varios métodos; unos más sofisticados
que otros.

Los sofisticados con máquinas semiautomáticas que realizan todo el

proceso casi que “solas”. Lo sofisticado ahí es el precio…

Los menos sofisticados usando un secador para cabello o derramando

Thinner sobre el Chip y encendiéndolo.

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¿Resultados? Algunos de ellos, efectivos; obteniendo resultados

positivos.

¿Quejas o comentarios negativos?

 Que no remedió la falla

 Que es una solución temporal

 Que no es una reparación confiable

Como decían los abuelos: “Es un paño de agua tibia” cuando se referían
a soluciones temporales... ¿Debería ser así?

Llegué a creer durante un tiempo que al parecer si era así, porque

precisamente en el proceso de “investigar”; le pedí a un “amigo” que
repara celulares y que cuenta con una “buena maquina” para Reballing
más exactamente una T862 que me ayudara con una Main Board para
un TV LG 42LW5700.

Le realizo el Reflow y efectivamente el TV funcionó perfectamente por 3

meses. Tiempo en el cual el TV volvió al síntoma inicial.

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Ese mismo proceso se le aplicó a otra tarjeta del mismo modelo de

“otro” con el resultado que funcionó, pero esta vez menos tiempo; 8
días.

Conclusión: El Reflow no sirve.

Plan B, realizar el Reballing, proceso al cual mi “amigo” no se

comprometió, porque no tenía las plantillas, ni los balines, ni la
experiencia, etc. Como diría mi abuelo: “Llegamos al nudo…”

Continué investigando, viendo y descargando videos, leyendo

comentarios, artículos publicados en páginas de Internet… hasta que me
llego la oferta para un curso en línea sobre el tema.

Muy pronto comprendí la causa por la cual en los dos casos

mencionados con los dos “Reflow” realizados a las Main Board de los
TV LG, el resultado había sido el que les comente: Una reparación
temporal.

Hemos mencionado varios asuntos, algunas experiencias y algunos

conceptos que es momento de organizar.

Cuando mencioné el resultado con el “Reflow” realizado por mi amigo de

los celulares: “que el primero había funcionado 3 meses y que el
segundo solo 8 días”; desconociendo cómo había realizado el proceso
del Reflow, no quise decir que lo había hecho mal, sino que se concluyó
que no servía.

Ahora que se tiene conocimiento de cómo se hace correctamente, se

puede decir “con conocimiento de causa”, que el Reflow se realizó
correctamente. Solo que el objetivo del Reflow no es reparar.

El objetivo por el cual se hace un Reflow es para confirmar que el

síntoma presentado si sea por fallas en los balines o soldadura
del chip.

Es decir que si sospecho que el Chip tiene fallas en alguna de sus

conexiones o balines, y al aplicar Flux, hacer que éste se active
correctamente, y que él, o los balines defectuosos se restauren, y el
aparato funcione bien o mejore su comportamiento; me confirmará que

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estoy en lo cierto. La falla se está originando en el Chip. Pero la solución

definitiva es realizar el Reballing. ¿Porque?

Sí, porque si funciono bien, ¿de todos modos se requiere el Reballing?

La respuesta, por varias razones.

1. La experiencia indica que el Reflow es una solución que ha

resultado temporal.

2. Porque aunque la soldadura se “restaure” con el procedimiento

correcto, ya ha perdido sus propiedades conductivas que hacen
que se sobrecaliente y en poco tiempo vuelva a deteriorarse. Por
eso es necesario cambiarla por soldadura nueva.

3. Porque la soldadura “nueva” tiene un componente que la “original”

no tiene: Pb, es decir plomo. Esto porque la Directiva europea
RoHS que regula en el mundo el uso de químicos en la industria,
hizo entrar en vigor el 1 de julio de 2006 que restringe seis
sustancias, entre ellas el plomo. Por lo tanto toda la soldadura que
vemos en los aparatos electrónicos a partir del año 2006 es sin
plomo. Esa soldadura sin plomo aunque requiere de más
temperatura para alcanzar su grado de caldeo, resultó que se
cuartea, se oxida y pierde más fácil sus propiedades conductivas.

De modo que al realizar el Reballing, como se hace es con soldadura con

plomo, en realidad estaño/plomo (Sn63/Pb37); aunque ésta se funde
con menos temperatura, el resultado es una reparación mas duradera.

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Como comprenderá, esa es la correcta solución al origen del problema.

Sin embargo cabe destacar que el cambio de soldadura, es solo una

parte de la verdadera solución. ¿Porque? Porque falta la parte de cómo
hacer el procedimiento correctamente, que es de cuidado.

Para ilustrarlo apoyémonos en lo que sería si lo realizáramos con una

maquina moderna semiautomática.

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Lastimosamente cuesta alrededor de $25.000.000 de pesos

colombianos; si, unos 8.400 USD. Aunque obviamente las hay más
baratas.

Este tipo de maquina nos permite programar o seleccionar uno de sus

programas preestablecidos para ciertos tipo de Chip.

Habiendo seleccionado el programa para el Reflow o para el Reballing,

damos inicio a la máquina y ésta de acuerdo a los parámetros del
programa, precalienta la PCB en un predeterminado lapso de tiempo,
luego aumenta la temperatura en el Chip para lograr el activado del Flux
por “otro” predeterminado tiempo.

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Cumplida esas dos etapas, pasa al paso siguiente que es elevar mucho
más la temperatura del Chip según sea el objetivo a realizar si el Reflow
o para retirarlo de la PCB, uno de los pasos para el Reballing.

Habiéndose llevado el Chip a la temperatura y durante el tiempo

recomendado para el Reflow o para retirarlo, se pasa al paso final de
enfriamiento, el cual también debe ser controlado, ya que un
enfriamiento demasiado rápido puede dañar la PCB, o los balines.

La siguiente imagen da una idea del proceso en una máquina que va

graficando en pantalla el procedimiento.

Ahora bien, el no tener esa máquina no significa que caseramente no se

pueda hacer. La buena noticia es que si, y lo que es más, hasta con
accesorios como los que muestran en algunos videos. Solo que
aplicando y respetando siempre los lapsos de tiempo y niveles de
temperatura tanto en la PCB como en el Chip. Ese es el punto clave.

Si no se hace aplicando y respetando los parámetros de tiempo y

temperatura, lo que hacemos es dañar irremediablemente el PCB
y el Chip.

Veamos unos datos más…

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Toda PCB en especial las de varias capas, como todo material al ser
sometida a altas temperaturas se dilatan. Si la temperatura no es
uniforme la PCB se deforma y se crean unas curvas como resultado de
la separación de las capas. Esas curvas o deformaciones casi siempre no
se restablecen al enfriar la PCB.

Por lo tanto es necesario que se precaliente toda la PCB a una

temperatura que según el fabricante nos indique, para poder someterla
a ese tipo de proceso sin dañarla.

El Chip mismo aunque está diseñado para soportar altas temperaturas al

momento de soldarlo o desoldarlo; los fabricantes indican que soporta
un máximo de grados centígrados, y un número de veces de
sobrecalentamiento sin que se dañe.

De modo que si un Chip ha sido “recalentado” más de las veces

indicadas por el fabricante o sometido a temperaturas superiores, es
probable que lo hayan dañado.

En ese orden de ideas, se puede pensar en implementar nuestro banco

de trabajo con un equipo que nos permita cumplir con los parámetros
mencionados y sugeridos por el fabricante tanto del Chip y la PCB.

En principio serian dos:

 Un precalentador

 Una fuente de aire caliente

Ambos deben contar con un control independiente que permita

regular en el tiempo la temperatura. ¿Porque y para qué?

Para lograr cumplir con el perfil de temperatura recomendado según

el objetivo buscado: el Reflow o el Reballing.

Para una idea más cercana de lo que esto significa, y para que
entienda la importancia de éste, tenemos la siguiente gráfica.

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Perfil de temperatura para Reflow

Note que son 5 periodos:

1. Ramp to Soak

2. PreHeat/Soak

3. Ramp to Peak

4. Reflow

5. Cooling

El primer periodo Ramp to Soak literalmente Rampa para empapar, es

el periodo durante el cual se debe llevar la PCB de la temperatura
ambiente según esa grafica a 150°C.

La grafica indica que el acenso de temperatura puede ser a 1 °C por

segundo, o hasta un máximo de 3°C por segundo. Un aumento de
temperatura más lento o más rápido, no estaría cumpliendo con el
parámetro. Falta el dato para saber en cuanto tiempo.

Luego la gráfica ilustra que terminado el primer periodo, se debe

“mantener” la temperatura por cierto tiempo para cumplir el segundo

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periodo. Sin embargo nos habla de un margen de +/- 20 grados. Es

decir que puede ser de entre 130°C y hasta 170°C. ¿De qué dependerá?
Del tamaño, de la densidad de componentes, del material y del calibre
de la PCB.

Note que en cuanto al tiempo, está indicando un periodo que oscila

entre 60 segundos (1 minuto) y hasta 120 segundos 2 minutos), que va
a depender de las características de la PCB.

A continuación se tiene el periodo o tiempo 3 que es el que “Activa” el

Flux. Es un periodo corto con un ascenso de 1 a 3 grados por segundo
hasta alcanzar la temperatura indicada por el fabricante del Flux.

Para este punto es muy importante contar con un Flux de calidad que el
fabricante especifique la temperatura de activación. De la calidad del
Flux dependerá en gran manera la calidad y confiabilidad de nuestro
trabajo.

Llegado a este punto del proceso, se pasa de inmediato al penúltimo

periodo el Reflow o al retiro del Chip.

Este periodo es uno de los más importantes y críticos sobre todo para el
Reflow.

La grafica nos indica subir la temperatura a 217°C; pero ese dato es un

ejemplo, no es un dato para tomar como referencia, porque va
depender de varias circunstancias: Tipo de soldadura, temperatura
ambiental, tamaño de la boquilla, y el flujo de aire en la fuente de aire
caliente.

Importante destacar que el tiempo es corto. En el ejemplo dice que

entre 45 y 75 segundos. Ese tiempo dependerá principalmente del tipo
de Flux que usemos para cuando el caso sea para Reflow. Si es para
retirar el Chip, habrá que “tantear” si el Chip se encuentra suelto del
PCB como para retirarlo sin esfuerzo.

Finalmente tendríamos el último de los tiempos. El correspondiente al

enfriado del PCB, un paso tan importante como el primero.

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La grafica nos indica un descenso en la temperatura no mayor a 4°C por

segundo, pero tampoco inferior a los 2°C por segundo. Fuera de esos
parámetros se pone en riesgo en caso que se esté realizando un Reflow,
que los balines pierdan su propiedad y para cuando se trate de retirar el
Chip, que se deforme la PCB.

Como pudo notar “no es cosa del otro mundo”, pero si un asunto de
cuidado y de suma importancia.

Como lo dije al comienzo, el punto clave es lograr “Controlar tanto la

temperatura como el tiempo de cada periodo como lo hace la
maquina semiautomática”.

El desconocimiento es el que siempre nos lleva a cometer errores, a

realizar trabajos de mala calidad y como en estos casos a concluir de
manera errada que no hay solución para corregir una falla o un error
que bien podemos llamar “defecto de fábrica”.

Nosotros hemos llegado a la conclusión que si se puede hacer, y como

debe ser; con resultados confiables, y duraderos. También que es
posible hacerlo con equipos asequibles de mediano y bajo costo.

Estamos en el proceso de “Grabar” las Video clases donde le indicamos

paso a paso como realizar ambos procesos tanto el Reflow como el
Reballing utilizando dos sistemas: Uno con una maquina con
Precalentador integrado, y otro con una cámara de precalentado casero
y una boquilla pequeña de aire caliente de bajo costo.

También le indicaremos las herramientas y accesorios adicionales que se

necesitan y donde conseguirlos.

Mientras tanto le invitamos a que nos visite en nuestro nuevo sitio Web
www.reparelcd.com, descargue sin costo el primer Módulo del nuevo
curso Repare LCD 2017, se suscriba para que le podamos notificar
oportunamente cuando tengamos disponible el curso: “Realice
Reballing a bajo costo aplicando el perfil correcto de
temperatura” y sobre los demás Módulos de Repare LCD, noticias y
promociones.

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