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IV ELECTRONICA
1.INTRODUCCIÓN A LOS MICROCONTROLADORES
Los microcontroladores son circuitos integrados programables que contienen todos los
elementos necesarios para desarrollar y controlar una tarea determinada. La cantidad de
componentes que se integran a los microcontroladores depende del diseño de los fabricantes,
sin embargo, los elementos básicos suelen ser: microprocesador, memoria RAM, memoria
de programa, convertidor A/D, oscilador, puerto de comunicación, etc. Esto le ha brindado
una gran versatilidad a este tipo de dispositivos y hoy en día su utilización se ha incrementado
enormemente en el mundo (Palacios, 2004)
Además, los microcontroladores PIC cuentan con la tecnología RISC, por lo que poseen un
número reducido de instrucciones y solamente las instrucciones de carga y almacenamiento
tienen acceso a la memoria de datos. Su objetivo principal hacer posible la segmentación y
el paralelismo en la ejecución de instrucciones y reducir los accesos a memoria.
familia PIC18 MCU. Sus características de memoria de programa, memoria RAM, número
de entradas/salidas, número de canales analógicos y tipos de puertos de comunicación, han
hecho de este PIC uno de los más utilizados para diversas aplicaciones.
Microchip ofrece la hoja de datos (data sheet) de todos sus microcontroladores de forma
gratuita, las cuales se pueden descargar directamente desde su página web.
Tabla 1
2. CIRCUITOS INTEGRADOS
INTRODUCCIÓN
En la electrónica, un circuito integrado es una combinación de elementos de un circuito que
están miniaturizados y que forman parte de un mismo chip o soporte. La noción, por lo tanto,
también se utiliza como sinónimo de chip o microchip.
Introducción al Microcontrolador PIC18F4550
El circuito integrado está elaborado con un material semiconductor, sobre el cual se fabrican
los circuitos electrónicos a través de la fotolitografía. Estos circuitos, que ocupan unos pocos
milímetros, se encuentran protegidos por un encapsulado con conductores metálicos que
permiten establecer la conexión entre dicha pastilla de material semiconductor y el circuito
impreso.
El circuito integrado está elaborado con un material semiconductor, sobre el cual se fabrican
los circuitos electrónicos a través de la fotolitografía. Estos circuitos, que ocupan unos pocos
milímetros, se encuentran protegidos por un encapsulado con conductores metálicos que
permiten establecer la conexión entre dicha pastilla de material semiconductor y el circuito
impreso.
Existen varios tipos de circuitos integrados. Entre los más avanzados y populares pueden
mencionarse los microprocesadores, que se utilizan para controlar desde computadoras hasta
teléfonos móviles y electrodomésticos.
Los circuitos integrados pueden clasificarse de diversas formas. Es posible hablar de los
circuitos monolíticos (fabricados en un único monocristal, por lo general silicio), los circuitos
híbridos de capa fina (con componentes que exceden a la tecnología monolítica) y los
circuitos híbridos de capa gruesa (sin cápsulas, con resistencias depositadas por serigrafía y
cortes con láser).
Otra clasificación se realiza según el número de componentes y el nivel de integración. Los
circuitos integrados, en este caso, se conocen por su sigla en inglés: SSI (Small Scale
Integration), MSI (Medium Scale Integration), etc.
TIPOS
Según el número de componentes que posean, podemos clasificarlos según su nivel de
integración; entre ellos encontramos:
SSI (Small Scale Integration) Integración a pequeña escala: es la escala de integración
más pequeña de todas y comprende todos aquellos integrados que contienen hasta
diez componentes.
MSI (Medium Scale Integration) Integración a media escala: a esta escala pertenecen
todos los integrados que contienen entre 10 y 100 componentes. Son muy comunes
en los sumadores y multiplexores, y eran muy utilizados en las primeras
computadoras.
LSI (Large Scale Integration) Integración a gran escala: comprende todos los
integrados que contienen de 100 a 1000 componentes. La aparición de esta escala de
integración dio lugar a la construcción de microprocesadores, ya que pueden realizar
operaciones básicas de una calculadora o almacenar una cierta cantidad de bits.
VLSI (Very Large Scale Integration) Integración a muy gran escala: estos integrados
poseen de 1000 a 10000 componentes. Con su aparición, dan inicio a una gran era de
Introducción al Microcontrolador PIC18F4550
compresión de los dispositivos, haciendo cada vez más común el uso de equipos
portátiles.
Tipos de encapsulados
Todos los chips están encapsulados de distintas formas y tamaños, dependiendo de la función
que van a cumplir. Además, cada tipo de encapsulado posee una distribución y asignación de
pines, que podemos consultar en las hojas de datos respectivas. En la actualidad, existe una
gran variedad de encapsulados, entre los cuales podemos encontrar algunos como:
Encapsulados DIP (Dual In line Package): estos son el tipo de encapsulado más
antiguo; están recubiertos por una carcasa de plástico rectangular con una fila de pines
a cada lado. El número máximo de pines de estos encapsulados suele ser de 48. Estos
encapsulados pueden ser soldados en los orificios realizados en las placas, o también
pueden ser insertados en zócalos dispuestos. Los DIP son utilizados para circuitos
integrados de pequeña y mediana escala de integración.
Encapsulados SIP (Single In line Package): al igual que los DIP, son los encapsulados
más antiguos y presentan una fila única de pines para la conexión; el número máximo
de estos suele ser de 24. También, al igual que los DIP, estos encapsulados pueden
ser soldados en orificios realizados en las placas, y son utilizados para circuitos
integrados de pequeña y mediana escala de integración.
Encapsulados SOIC (Small Outline Integrate Circuit): estos encapsulados son los
equivalentes de los DIP, pero de montaje superficial ya que sus pines están dispuestos
en forma de alas de gaviota, por lo que se los denomina gullwing packages. Fueron
los primeros en introducir una distancia muy pequeña entre sus pines y, de esta
manera, obtener un mayor número, generalmente, más de 64.
Encapsulados QFP (Quad Flat Package): los terminales de este tipo de encapsulados
son del mismo tipo que los SOIC, pero se caracterizan por tener pines en los cuatro
lados del componente. Estos también son de un montaje superficial, al igual que los
antes nombrados.
Encapsulados SOJ (Small Outlined J-Lead): estos encapsulados tienen pines solo a
dos lados del dispositivo. La letra J del nombre se debe a que los terminales tienen la
forma de dicha letra. Son muy utilizados en tecnologías SMD y, también, a la hora
de montar los chips DRAM que se fabricaban con encapsulados DIP.
Encapsulados BGA (Ball Grid Array): estos tipos de encapsulados aparecen ante la
necesidad de incrementar el número de entradas y salidas de circuitos integrados sin
que sea necesario aumentar, en gran cantidad, el tamaño del dispositivo o que
aparezcan pines demasiado finos. Poseen pines, que tienen forma de bolas de estaño
o plomo, ubicados en la superficie inferior del componente. Con esta distribución de
pines, se evitan terminales y distancias entre ellos. Aunque son muy pequeños, la
soldadura, al estar debajo del circuito integrado, no quedará a la vista
HOJA DE DATOS
También denominados datasheets, son documentos que nos permiten dar a conocer el
funcionamiento o comportamiento y las características de los componentes electrónicos,
brindados por los propios fabricantes. Contienen suficientes detalles para que podamos
realizar cualquier circuito electrónico teniendo en cuenta dicha información. En estas hojas
de datos, encontraremos la siguiente información:
Datos del fabricante
Introducción al Microcontrolador PIC18F4550
Número y denominación.
Distribución de pines.
Propiedades.
Descripción de su funcionamiento.
Esquema de conexiones típicas.
Tensión de alimentación y consumo.
Condiciones adecuadas para su correcta operación.
Esquemas de ondas de entrada/salida.
Información sobre normas de seguridad y uso
CLASIFICACIÓN
Atendiendo al nivel de integración - número de componentes - los circuitos integrados se
clasifican en:
VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores
ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000 transistores
GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: más de un millón de transistores
En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:
Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip, la cápsula y el
circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con pastillas más
pequeñas se reduce la capacidad y la autoinducción de ellas. En los circuitos digitales
excitadores de buses, generadores de reloj, etc, es importante mantener la impedancia de las
líneas y, todavía más, en los circuitos de radio y de microondas.
Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de las de
sus contrapartidas discretas.
Resistencias. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por ello sólo se
usan valores reducidos y en tecnologías MOS se eliminan casi totalmente.
Condensadores. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha superficie.
Como ejemplo, en el amplificador operacional uA741, el condensador de estabilización viene
a ocupar un cuarto del chip.
Bobinas. Sólo se usan en circuitos de radiofrecuencia, siendo híbridos muchas veces. En
general no se integran.
Encapsulado DIP
Introducción al Microcontrolador PIC18F4550
Figura 2.3
Encapsulado SMD
Figura 2.4
Entradas Salida
A B Q
0 0 1
0 1 1
1 0 1
1 1 0
Tabla de la verdad de una puerta NAND de dos entradas
Tabla 2.2
Esta tabla de la verdad es la que más se suele ver en la enseñanza ya que están todas las
combinaciones posibles que puede tener la puerta lógica NAND y es más fácil de entender.
Entradas Salida
A B Q
L L H
L H H
H L H
H H L
Tabla de la verdad de una puerta NAND de dos entradas
Tabla 2.3
Esta tabla de la verdad es la que más se suele ver en las hojas de características de los circuitos
integrados. La H indica un nivel alto y la L bajo.
Introducción al Microcontrolador PIC18F4550
Entradas Salida
A B Q
0V 0V 5V
0V 5V 5V
5V 0V 5V
5V 5V 0V
Tabla de la verdad de una puerta NAND de dos entradas
Tabla 2.4