2/4/2019 3. Principios de operación de los MEMS – IELC3304 - ...

Cesar Alan Contreras Aguilar

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Contenidos y materiales 3. Principios de operación de los MEMS

3. Principios de operación de los MEMS

Introducción al tema

Debido a los cambios en el escalamiento de fuerzas que ocurren a pequeñas distancias (y que se vieron
en el capítulo anterior), los principios de operación en que se basan los MEMS son diferentes de,

por ejemplo, los que explican el funcionamiento de un motor de inducción de corriente alterna o

un relevador electromagnético. Por esta misma razón, así como otras debidas a la infraestructura

industrial existente, los MEMS suelen fabricarse con materiales muy diferentes que las máquinas que

nos encontramos en la escala de la vida cotidiana.

Módulo 3 - Sistemas MEMS

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Anexo

Módulo 3 - Sistemas MEMS

3.1 Desarrollo de MEMS

Aspectos a considerar en el diseño de microsistemas comerciales:

Análisis de mercado - mercado objetivo

Problemas por resolver – requerimientos del cliente o clientes

Objetivos del dispositivo

Procesos de fabricación y encapsulado

Normas y estándares
UL

DIN

Etc.

Modelado matemático – simulación del dispositivo

Documentación y sistematización del proceso de diseño y desarrollo

No se puede diseñar si no se han elegido antes los procesos de fabricación y

encapsulado del microsistema.

Del diseño al dispositivo:

Se plantea la estructura

Comportamiento / rendimiento (performance) de la estructura

Reglas de fabricación y restricciones

Plantillas

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Fabricación

Encapsulación

3.2 Estructuras y materiales empleados en la

fabricación de MEMS

Estructuras

Trampolines

Membranas capacitivas

Diapasones

Materiales comúnmente empleados

Silicio monocristalino / polisilicio (Si)

Nitruro de silicio (Si3N4)

Cuarzo / óxido de silicio / vidrio (SiO2)

Metales
Aluminio (Al)

Cobre (Cu)

Oro (Au)

Compuestos III-V
Arseniuro de galio (GaAs)

Nitruro de galio (GaN)

Fosfuro de indio (InP)

Etc.

Carburo de silicio (SiC)

Diamante (C)

¿Por qué silicio y no germanio?

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El silicio cuenta con un excelente óxido, SiO2, que se puede emplear

como aislante y generar fácilmente en los procesos de fabricación

Soporta temperaturas más altas que el germanio

Tiene mejores propiedades eléctricas y mecánicas

En grado electrónico, es ~10 veces más barato

3.3 Propiedades físicas empleadas a escala

micrométrica

Se han de nido seis tipos de dominios de operación de los dispositivos empleados comúnmente en

ingeniería (Gardner et al.):

1. E → dominio eléctrico

2. M → dominio magnético

3. Me → dominio mecánico

4. R → dominio radiativo (sic)

5. T → dominio térmico

6. C → dominio químico y biológico (C por chemical)

De estos dominios, se pueden de nir cinco tipos diferentes de sensores (ibid):

1. Sensores magnéticos: M →E

2. Sensores mecánicos (incluyendo sensores de presión o fuerza): Me → E

3. Sensores de radiación: R → E

4. Sensores térmicos: T → E

5. Sensores químicos y biológicos: C → E

Nótese que, en el caso de los sensores, la variable de salida siempre es una señal eléctrica. En los

actuadores, la entrada es una señal eléctrica. Lo anterior lleva a una clasi cación alternativa de los
transductores (sean sensores o actuadores) en función de la propiedad eléctrica o tipo de señal

eléctrica que usan que los divide en siete categorías:

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1. Transductores resistivos (variable eléctrica: la resistencia [R])

2. Transductores capacitivos (variable eléctrica: la capacitancia [C])

3. Transductores inductivos (variable eléctrica: la inductancia [L])

4. Transductores potenciométricos (variable eléctrica: el voltaje [V])

5. Transductores amperométricos (variable eléctrica: la corriente [I])

6. Transductores electrostáticos (variable eléctrica: la carga [Q])

7. Transductores frecuencimétricos (variable eléctrica: la frecuencia [f])

Algunos fenómenos empleados en el diseño de MEMS con propiedades transductoras son los
siguientes:

Piezoelectricidad

Propiedad de ciertos materiales (entre ellos, el cuarzo, el azúcar de caña, el topacio y la zincblenda) de
desarrollar cargas eléctricas super ciales cuando se les somete a esfuerzos mecánicos (como

descubrieron los hermanos Jacques y Pierre Curie en 1880); también puede darse el fenómeno

opuesto, en el que un campo eléctrico aplicado al material produce deformaciones mecánicas (como lo
descubrió Gabriel Lippmann en 1881). El fenómeno piezoeléctrico resulta ser muy importante en la

estabilización de osciladores y el control de frecuencia, así como en varios tipos de transductores, por
lo que el desarrollo de MEMS que hacen uso de esta propiedad ha despertado gran interés.

Piezorresistividad

Propiedad de un material, en virtud de la cual su resistividad es afectada por los esfuerzos mecánicos

que se le aplican. Recuerde que, en resistores cilíndricos, la resistividad ρ se relaciona con la resistencia
R, el área transversal A y la longitud del resistor a través de . A diferencia de los materiales

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piezoeléctricos, los que son piezorresistivos no generan un voltaje, campo

eléctrico o redistribución de cargas cuando se les somete a un esfuerzo;

simplemente se modi ca su resistividad eléctrica.

Termoelectricidad

Propiedad por la cual, diferencias de temperatura en cierta región de un material general diferencias

de potencial, o viceversa. Útil en sensores y en dispositivos reguladores de la temperatura.

3.4 Modelado de MEMS

Antes de modelar un MEMS, es preciso modelarlo de forma razonablemente realista, pero simple. La

mayor complejidad de un modelo sólo se justi ca si éste es más exacto.

El modelado de microsistemas requiere a menudo plantear ecuaciones diferenciales parciales que

describen la física del dispositivo o dispositivos y en las que las condiciones de frontera

describen el entorno del dispositivo operando con normalidad. La solución de estas ecuaciones

diferenciales requiere a menudo el uso de herramientas tales como el método de elementos nitos
(FEM, Finite Element Method), que es una herramienta numérica para resolver las ecuaciones en una

malla tridimensional.

Plataformas para la producción de MEMS –del modelado al fabricante

a) Plataformas de modelado: Matlab/Simulink, Mathcad, Mathematica o Maple, entre las más

conocidas. Existe una herramienta de acceso libre –aunque un tanto rudimentaria- para el modelado

de MEMS en Matlab conocida como Sugar.

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b) Análisis multifísico: Por ejemplos, Algor (comprado por Autodesk hace algunos años), ANSYS,

CATIA y Comsol. Estas plataformas emplean a menudo el método de elementos nitos y permiten
evaluar en detalle el desempeño del modelo.

c) Diseño: Son especialmente reconocidas las plataformas Coventor, Intelliuite (de la empresa
Intellisense), MemsCAP, Tanner. Estas plataformas incorporan reglas de diseño de aplicación común y

toman en cuenta las características físicas y técnicas de los procesos de fabricación de circuitos y

MEMS.

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