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TRABAJO DE INVESTIGACION 2

AREA SISTEMAS DIGITALES


DE
INGENIERIA

CIRCUITOS INTEGRADOS

UNIV : GUACHALLA RODRIGUEZ DILAN YAMIL


FECHA DE PRESENTACION: 04/04/19
1. QUE ES CIRCUITO INTEGRADO

Circuito integrado

Un circuito integrado es un pastilla o chip


sólido en la que se encuentran todos o casi todos los componentes electrónicos
necesarios embebidos en una resina, para realizar alguna función. Estos componentes
son transistores en su mayoría, aunque también
contienen resistencias, diodos, capacitores, etc.

Atendiendo al nivel de integración (número de componentes) los circuitos integrados


se clasifican en:

SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: inferior a 12

MSI (Medium Scale Integration) medio: 12 a 99

LSI (Large Scale Integration) grande : 100 a 9999

VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande : 10 000 a 99 999

ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande : igual o superior a 100 000

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:

Circuitos integrados analógicos.

Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre ellos,
hasta dispositivos completos como amplificadores, osciladores o incluso receptores de
radio completos.

Circuitos integrados digitales.


Pueden ser desde simples puertas lógicas (AND, OR, NO) hasta los más complicados
como los microprocesadores.

2. BREVE HISTORIA DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS

La historia de los circuitos integrados

El circuito Integrado (IC), es una pastilla o chip muy delgado en el que se encuentran
una cantidad enorme de dispositivos microelectrónicos interactuados, principalmente
diodos y transistores, además de componentes pasivos como resistencias o
condensadores. El primer Circuito Integrado fue desarrollado en 1958 por el
Ingeniero Jack St. Clair Kilby, justo meses después de haber sido contratado por la
firma Texas Instruments. Los elementos más comunes de los equipos electrónicos de
la época eran los llamados “tubos de vacío”, las lámparas usadas en radio y televisión
y el transistor de germanio (Ge). En el verano de 1958 Jack Kilby se propuso cambiar
las cosas. Entonces concibió el primer circuito electrónico cuyos componentes, tanto
los activos como los pasivos, estuviesen dispuestos en un solo pedazo de material,
semiconductor, que ocupaba la mitad de espacio de un clip para sujetar papeles.
El 12 de Septiembre de 1958, el invento de Jack Kilby se probó con éxito. El circuito
estaba fabricado sobre una pastilla cuadrada de germanio (Ge), un elemento químico
metálico y cristalino, que medía seis milímetros por lado y contenía apenas un
transistor, tres resistencias y un condensador. El éxito de Kilby supuso la entrada del
mundo en la microelectrónica. El aspecto del circuito integrado era tan nimio, que se
ganó el apodo inglés que se le da a las astillas, las briznas, los pedacitos de algo: chip.
Existen tres tipos de circuitos integrados:
-Circuito monolítico: La palabra monolítico viene del griego y significa “una piedra”.
La palabra es apropiada porque los componentes son parte de un chip. El Circuito
monolítico es el tipo más común de circuito integrado, ya que desde su intervención
los fabricantes han estado produciendo los circuitos integrados monolíticos para
llevar a cabo todo tipo de funciones. Los tipos comercialmente disponibles se pueden
utilizar como amplificadores, reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de
AM, circuito de televisión y circuitos de ordenadores. Pero tienen limitadores de
potencia. Ya que la mayoría de ellos son del tamaño de un transistor discreto de señal
pequeña, generalmente tiene un índice de máxima potencia menor que 1W. Están
fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero también existen en
germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.
-Circuito híbrido de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero
además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica.
Muchos conversores A/D – D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que
progresos en la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas.
-Circuito híbrido de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De
hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices), transistores, diodos,
etc., sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las
resistencias se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo
ello se encapsula, tanto en cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de la
disipación de potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula no está “moldeada”,
sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En el
mercado se encuentran circuitos híbridos para módulos de RF, fuentes de
alimentación, circuitos de encendido para automóvil, etc.

3. CARACTERISTIAS Y DIFERENCIAS DE CIRCUITOS INTEGRADOS


TIPO CMOS Y TTL

Características de la lógica CMOS:

• Disipación de baja potencia: La disipación de potencia depende de la potencia de la


fuente de poder, su frecuencia, carga en la salida y el tiempo de arranque. A 1 MHz y
a 50pF de carga, la disipación de potencia es típicamente 10nW por compuerta.

• Retrasos de propagación corta: Depende de la fuente de poder, los retrasos de


propagación son usualmente de 25 ns a 50 ns.

• Tiempos de subida y bajada controlados: Los flancos de subida y de bajada son


usualmente denominados como rampas en lugar de funciones de escalón, y tardan
entre 20% – 40% más que los retrasos de propagación.

• La inmunidad al ruido ronda el 50% o 45% de la oscilación lógica.

• Niveles lógicos serán esencialmente iguales a la fuente de poder, esto debido a la alta
impedancia de entrada.

• Nivel de tensión desde 0 a VDD donde VDD es la fuente de tensión. Un nivel bajo es
cualquier valor entre 0 y 1/3 de VDD mientras que un nivel alto se representa como
cualquier valor entre 2/3 VDD y VDD.

Características de la lógica TTL:

• 10 mW de disipación de potencia por compuerta.

• Retrasos de propagación son de 10ns al tratar con 15 pF/400 Ω de carga.

• El rango de tensión está entre 0 y Vcc donde Vcc es usualmente 4.75V – 5.25V. Un
nivel bajo es representado por niveles de tensión entre 0V– 0.8V, mientras que un
nivel alto se representa por niveles de tensión entre 2V – Vcc.

CMOS comparado con TTL:


• Los componentes CMOS son usualmente más caros que los equivalentes en TTL. Sin
embargo, la tecnología CMOS es más barata a nivel de sistema, esto debido a los chips
que poseen un menor tamaño además que requieren menos regulación.

• Los circuitos CMOS no drenan tanta potencia como los TTL en los períodos de
inactividad. Sin embargo, el consumo de potencia de los CMOS se incrementa más
rápidamente que los TTL al aumentar la velocidad del reloj. Un menor consumo de
corriente requiere menor distribución de la fuente de alimentación, teniendo como
producto un diseño más sencillo y barato.

• Debido a que los tiempos de subida y bajada son mayores, la transmisión de las
señales digitales resulta más sencilla y barata con los chips CMOS.

• Los componentes CMOS son más susceptibles a daños por descargas electrostáticas
con respecto a los componentes TTL.

4. SIMULACION DE LOS CIRCUITOS LOGICOS AND Y OR


INPLEMENTADOS CON DIODOS .

CON
TRANSISTORES
CON DIODOS
CON DIODOS
CON TRANSISTORES

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