Análise Térmica

Cálculo de Dissipadores
 Introdução
• A circulação de corrente elétrica por
qualquer elemento provoca uma
dissipação de potência igual ao produto
do quadrado da corrente pela
resistência do circuito.
• Tal potência dissipada converte-se em
calor (Efeito Joule).
 Introdução
• As relações entre potência e energia
são:
1 W = 0,239 cal/s
1 W.s = 1 J
1 cal = 4,187 J
 Introdução
• O objetivo é estabelecer critérios para o
dimensionamento de sistemas de
dissipação do calor produzido por
semicondutores de potência.
• Deve-se também buscar volumes,
massas e custos tão reduzidos quanto
possíveis.
 Introdução
• A potência que um semicondutor pode
comandar é limitada apenas pela
temperatura suportável pela junção.
• O calor produzido deve ser transferido ao
ambiente para manter o componente dentro
dos limites de temperatura, evitando sua
destruição.
• Uma maneira simples de escoar este calor é
pelo emprego de dissipadores.
 Resfriamento
• O conjunto componente+dissipador
possui uma capacidade de
armazenamento de calor, ou seja, uma
constante de tempo térmica, que
permite sobrecargas de corrente por
períodos curtos.
• Tipicamente esta constante é da ordem
de 3 minutos para refrigeração a ar.
 Resfriamento
• A temperatura de operação da junção
deve ser muito menor que o máximo
especificado.
• Ao aumento da temperatura
corresponde uma diminuição na
capacidade de suportar tensões no
estado de bloqueio.
• Tipicamente esta temperatura não deve
exceder 120º C.
 Resfriamento
• Existem várias maneiras de
implementar as trocas:
– circulação externa de ar filtrado
– circulação interna de ar (com trocador de
calor)
– refrigeração com líquido, etc.
Analogia com Circuitos Elétricos
• No circuito elétrico temos que:

• O equivalente térmico é

onde Rja = Rjc+Rteq

 Circuito Térmico Equivalente

Rca

onde:
Tj - temperatura da junção
Tc - temperatura do encapsulamento
Td - temperatura do dissipador
Ta - temperatura ambiente
Circuito Térmico Equivalente
Rjc - resistência térmica entre a junção e a cápsula
Rcd - resistência térmica entre a cápsula e o
dissipador
Rda - resistência térmica entre o dissipador e o
ambiente
PT - potência térmica produzida pelo SCR sendo
transferida ao ambiente
As temperaturas são expressas em graus Celsius
(º C), as resistências térmicas em graus Celsius
por watt (º C/W) e a potência térmica em watts
(W).
 Circuito Térmico Equivalente
• Para diodo e SCR
– Perdas PT = Psw + Pc
onde: Psw  perdas de comutação (W)
Pc  perdas de condução (W)
– Perdas de condução Pc = v(TO)iavg+rT.irms2
onde: v(TO)  tensão de condução (catálogo)
rT  resistência do diodo/SCR (catálogo)
iavg  corrente média
irms  corrente eficaz
 Cálculo Térmico
• Duas situações podem ser observadas para
se evitar que a temperatura da junção
ultrapasse o valor máximo:
– Regime permanente
• Fator determinante: potência média;
• Causa: dissipador com tamanho insuficiente;
– Regime transitório
• Fator determinante: potência de pico;
• Causa: dificuldade em transferir rapidamente o calor
da junção para o dissipador.
 Regime Permanente
• Como os transitórios térmicos são lentos
enquanto que as comutações são rápidas,
podemos considerar apenas o regime
permanente (condução) quando a operação
ocorre sob freqüências inferiores a 40 kHz.
Procedimento de Cálculo: regime
permanente
• Calcula-se a potência térmica (potência média)
produzida pelo componente a partir de suas
características estáticas.
• O limite máximo de temperatura na junção é
fornecido pelo fabricante.
• Nos catálogos dos componentes podemos obter a
resistência térmica entre a junção e a cápsula, e a
resistência térmica de contato entre a cápsula do
componente e o dissipador.
 Procedimento de Cálculo
• Define-se a grandeza “resistência térmica”
como uma medida da dificuldade do fluxo de
calor entre dois meios:

onde
T  diferença de temperatura entre regiões de
transferência de calor
P  potência média dissipada
h  coeficiente de transferência de calor
A  área envolvida na transferência de calor
 Procedimento de Cálculo
• As resistências térmicas entre junção e
cápsula (Rtjc) e entre cápsula e
ambiente (Rtca) são dados do
componente, existindo nos manuais.
• A equação típica do modelo é:
Tj = Ta + P . (Rtjc + Rtca)
 Exemplo 1
P = 20 W, Rtjc = 2º C/W,
Rtca= 10º C/W, Ta= 40º C, Tjmax=
120º C
Solução:
Tc = Ta + P . Rtca = 240º C
Tj = Tc + P . Rtjc = 280º C
Conclusão: o dispositivo seria destruído!
 Procedimento de Cálculo
• Solução: uso de dissipadores,
equivalente a associar-se em paralelo
resistências térmicas para reduzir a
resistência equivalente entre ambiente
e a cápsula.
 Procedimento de Cálculo
• No nosso exemplo, se Rtda = 2,5º C/W,
Tj = Ta + (Rtjc + Rteq).P

Rteq = 2º C/W
 Características do Dissipador
• Estão relacionadas às suas dimensões
e, especialmente à sua superfície de
contato com o ambiente, portanto, pelo
valor de sua resistência térmica;
• Em geral são construídos em alumínio
dados sua boa condutividade térmica;
• Baixo custo e peso;
 Características do Dissipador
• O volume do dissipador está associado
às características dinâmicas dos
fenômenos térmicos.
• A utilização de grande número de
aletas é para aumentar a área de troca
de calor.
 Características do Dissipador
• A resistência térmica para uma placa plana
quadrada pode ser aproximadamente dada
por:

onde:
: condutância térmica (a 77º C) [W/(ºC.cm)]
W: espessura do dissipador [mm]
A: área do dissipador [cm2]
Cf: fator de correção devido à posição e tipo de
superfície
 Características do Dissipador
• Valores de condutância térmica para
diferentes materiais:
 Características do Dissipador
• O fator Cf varia com a posição do
dissipador, sendo preferível uma
montagem vertical à horizontal por criar
um efeito “chaminé”.
• Dissipadores pretos são melhores
irradiadores de calor que aqueles com
superfície brilhante.
 Características do Dissipador
• Valores para Cf:
 Características do Dissipador
• O valor efetivo da resistência térmica do
dissipador pode ser significativamente
reduzido por circulação forçada de ar.
 Características do Dissipador
• A resistência térmica entre o encapsulamento
e o corpo do dissipador:
– ar contido entre os corpos, devido às rugosidades
– não alinhamento das superfícies
– pode ser minimizada pelo uso de material que
seja bom condutor térmico e isolante elétrico (ex.:
pastas de silicone).
• Caso seja necessário isolar eletricamente o
dissipador, normalmente utiliza-se mica ou
teflon.
 Características do Dissipador
• Valores típicos de resistência térmica
entre cápsula e dissipador:
 Comportamento em regime
transitório: potência de pico
• Durante a ocorrência do pico de
potência ocorre a elevação da
temperatura da junção embora não
ocorra variação nas temperaturas do
encapsulamento e do dissipador (que
dependem da potência média) devido à
maior capacidade térmica da cápsula e
especialmente do dissipador.
 Regime Transitório
• Tal capacidade térmica relaciona-se com o
tipo de material utilizado e seu volume.
• Na analogia elétrica utilizada anteriormente
ela se comporta como uma capacitância.
• O cálculo da temperatura da junção é feito
utilizando uma grandeza chamada
“impedância térmica”, cujo valor é obtido de
curvas normalizadas nos manuais de
componentes semicondutores de potência.
 Regime Transitório – Circuito
Equivalente

R  Rja
C  Capacidade térmica do semicondutor
T Variação da temperatura da junção
Zt  impedância térmica
Regime Transitório

2
 Regime Transitório
• Curvas típicas de impedância térmica,
para alguns ciclos de trabalho (),
normalizadas em relação à resistência
térmica entre junção e cápsula:
 Regime Transitório
• As curvas tomam por base pulsos quadrados
de potência.
• Os pulsos reais devem ser normalizados de
maneira a que o valor de pico e a energia
(área sob o pulso) se mantenham.
• Com o ciclo de trabalho obtido pela divisão
da largura do pico retangular pelo período de
chaveamento seleciona-se a curva adequada
e se obtém o valor de Ztjc.
Normalização do pulso de
potência

A1 = A2  Ppt p =  Pd (t )dt
0
 Regime Transitório
• Calculada a temperatura do
encapsulamento (a partir da potência
média) obtém-se o valor da temperatura
da junção no instante do pulso de
potência.
• Uma vez determinada a temperatura
relativa à potência média pode-se
calcular a temperatura de pico que se
tem na junção utilizando estes dados:
 Exemplo 2
Rtjc = 2º C/W, Rtca = 5º C/W,
Rtcd = 2º C/W, Rtda = 3º C/W, Ztjc =0,05º C/W,
Tjmax=150º C, Ta=40º C, P = 20W, Pp =
1000W

Em regime permanente:
Tj = 130º C (o componente está protegido em
relação à potência média)
 Cont. Exemplo 2

Tc = Tj – Ta = 90º C
Durante o transitório térmico:
Tj = Tc + Pp . Ztjc = 140º C
• O componente também está protegido
nos transitórios.
 Recomendações
• A temperatura de trabalho da junção deve
ser 20% a 30% menor que seu valor máximo,
para não superdimensionar o dissipador.
• Em ambientes sem controle de temperatura
deve-se usar Ta >= 40º C;
• Verificar a necessidade do uso de isoladores
(mica, teflon ou mylar);
• O emprego de pastas térmicas é sempre
recomendado;
 Exemplo 3
Rtjc = 1º C/W, Rtca = 35º C/W,
Rtcd = 0,7º C/W (isolador e pasta),
Ztjc = 0,01º C/W, P = 20W, Pp = 5 kW,
Tjmax = 150º C, Ta = 40º C
a) Cálculo em regime permanente
Tj = 0,8 Tjmax = 120º C (20% menor que
Tjmax)
Tj = Ta + P . (Rtjc + Rteq)
Da eq. anterior: Rteq = 3º C/W
 Cálculo de Dissipadores

Rtdamax = 2,58º C/W

• O dissipador térmico selecionado deve
possuir uma resistência térmica inferior
à calculada. Por exemplo: Rtda = 2º
C/W
• Assim o novo Rteq será 2,5º C/W.
 Cálculo de Dissipadores
b) Cálculo em regime transitório
Tc = Ta + Rteq . P = 90º C
Tjp = Tc + Ztjc . Pp = 140º C > 120º C
• No transitório ultrapassa-se o valor de Tj  é
preciso redimensionar o dissipador, a partir de
um valor admissível para Tc.
Tcmax = Tj - Ztjc . Pp = 120º C – 50º C = 70º C
Tcmax = Ta + Rteq . P  Rteq = 1,5º C/W
Rtda = 0,86º C/W
 Cálculo de Dissipadores
• Assim, para proteção do dispositivo
contra a potência média dissipada e os
pulsos de potência nos transitórios,
deve-se usar um dissipador com
resistência térmica de 0,8ºC/W.
• Outra possibilidade é usar um
dissipador com resistência térmica
maior mas fazendo uso de ventilação
forçada.
 Fontes de calor distribuídas
• Freqüentemente componentes são
montados em paralelo, próximos em
placas.
• Cada dispositivo dissipa praticamente
uma mesma fração da potência total.
• A máxima temperatura ocorrerá no
centro da placa, com uma distribuição
parabólica de temperatura, com o
mínimo nas bordas.
 Fontes de calor distribuídas
• A diferença de temperatura entre as bordas e
qualquer ponto da placa é dada por:

L: distância entre a borda e o centro da placa [cm]

K: condutividade térmica do material da placa
[cal/s.cm.C]
A: seção transversal da placa [cm]
X: distância, a partir do centro, onde se quer saber a
temperatura [cm]
q: potência distribuída entre o centro da placa e o
ponto X [cal/s]
 Refrigeração forçada
• Sistemas eletrônicos de alta potência
freqüentemente utilizam refrigeração
com circulação forçada de líquidos.
• Em geral os componentes são
montados em placas metálicas de
cobre ou alumínio, através da qual
circula o líquido refrigerante,
normalmente por condutores ocos
soldados à placa.
 Refrigeração forçada
• Água é provavelmente o melhor líquido para
resfriamento em termos de densidade,
viscosidade, condutividade térmica e calor
específico.
• Para operação de longa duração deve-se
prever o uso de água destilada e deionizada.
• Se a temperatura esperada puder cair abaixo
do ponto de solidificação ou acima do de
ebulição deve-se adicionar outro líquido à
água, como o “ethylene glycol” o que também
previne a corrosão do cobre ou alumínio
usado nos dutos.