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ESCUELA POLITÉCNICA NACIONAL

FACULTAD DE INGENIERÍA MECÁNICA


PRÁCTICA N° 1

TÍTULO: Conducción de calor en estado estable (pared compuesta)


GRUPO N°: GR7A
INTEGRANTES: PINEDA JOSE, CUJI DARWIN
FECHA: 19-10-2018

I. OBJETIVOS:
a. General: Obtener la conductividad térmica de un aislante con forma de disco cilíndrico
mediante el análisis experimental de la conducción unidimensional en estado estable
sobre una pared compuesta.
b. Específicos:
i. Evaluar las características termo-físicas de un disco cilíndrico aislante que forma
parte de una pared compuesta.
ii. Comparar experimentalmente los valores de conductividad térmica encontrados
con valores de materiales similares que se encuentran tabulados.
iii. Comparar experimental y teóricamente los valores de Potencia y corriente
eléctrica suministrados por el elemento calefactor.

II. ANÁLISIS DE DATOS:


a) Cuadro de Datos y Cálculos:
 Últimos datos de todas las temperaturas---Promedio.
Tabla 1: Datos obtenidos de Temperatura

T1 [°C] T2 [°C] T3 [°C] T4 [°C]


48.92 49.16 29.94 25.15
50.45 50.27 30.86 25.58
49.43 50.83 30.86 26.00
49.43 50.27 31.32 26.00
49.94 50.27 30.86 25.15
49.94 50.27 30.86 33.68
49.94 50.27 30.86 34.10
49.94 50.27 31.32 25.15
49.94 50.83 31.78 26.00
50.45 50.83 31.78 26.86
48.41 49.72 30.40 26.43
49.71 50.27 30.99 27.28

 Cálculo de la conductividad térmica.


Para determinar la conductividad térmica se emplea la ecuación 1:
4𝐿𝑡𝑒𝑓𝑙ó𝑛
𝑘𝑡𝑒𝑓𝑙ó𝑛 = 2 𝑇 −𝑇 8𝐿𝐶𝑢 (1)
𝜋𝐷𝑡𝑒𝑓𝑙ó𝑛 [ 𝑚1 𝑞 𝑚4 − ]
𝜋𝑘𝐶𝑢 𝐷2
𝑐𝑢

De donde:
𝑊
𝑘𝑡𝑒𝑓𝑙ó𝑛 : Conductividad térmica del teflón, [𝑚𝐾]
𝑊
𝑘𝐶𝑢 : Conductividad térmica del cobre, [𝑚𝐾]

𝑞: Flujo de calor, [𝑊]


𝐿𝐶𝑢 : Espesor del disco de cobre, [𝑚]
𝐿𝑡𝑒𝑓𝑙ó𝑛 : Espesor del disco de teflón, [𝑚]

𝑇𝑚1 − 𝑇𝑚4 : Diferencia de temperaturas entre los lados activos del disco cilíndrico, [K]

4(10.25𝑒 −3 ) 𝑊
𝑘=− −3 = 0.6284 [ ]
−3 2 49.71 − 27.28 8(10.25𝑒 ) 𝑚𝐾
𝜋(88.75𝑒 ) [ − ]
8.48 𝜋(401)(88.75𝑒 −3 )2
𝑊
𝑘𝑡𝑒𝑓𝑙ó𝑛 = 0.6284 [ ]
𝑚𝐾
 Cálculo del flujo de calor---Potencia disipada elemento calefactor.
Para determinar la potencia disipada del elemento calefactor se emplea la ecuación 2:
𝑃 = 𝑓𝑉𝐼 (2)
De donde:
𝑃: Potencia disipada del elemento calefactor, [𝑊]
𝑓: Factor de corrección
𝑉: Voltaje, [𝑉]
𝐼: Intensidad de corriente, [𝐴]
𝑃 = 0.488 ∗ 24.5 ∗ 0.71 = 8.48 [𝑊]
𝑃𝑑𝑖𝑠𝑖𝑝𝑎𝑑𝑎 = 8.48 [𝑊]

b) Trabajos
 Consultar e identificar las resistencias térmicas de contacto que posee la pared
compuesta, de ser necesario incluir en los cálculos.
La resistencia térmica por contacto se forma por los espacios huecos producidos por la diferencia
de rugosidades entre las superficies de dos materiales produciendo caídas de temperaturas entre
esta interfaz. El valor de la resistencia puede ser calculado por la siguiente ecuación: [1]
𝑇𝐴 −𝑇𝐵
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑡𝑎𝑐𝑡𝑜 = (3)
𝑞𝑥 ´´

Donde:
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑡𝑎𝑐𝑡𝑜 : Resistencia de contacto por unidad de área
𝑇𝐴 − 𝑇𝐵 : Diferencia de temperaturas entre los materiales, [𝐾]
𝑊
𝑞𝑥 ´´: Flujo de calor por unidad de área de la interfaz entre los dos cuerpos, [𝑚2 𝐾]

En la pared compuesta, estos huecos no permiten tener puntos de contacto sobre toda la
superficie, para reducir este valor se puede aplicar presión sobre los cilindros, reducir la
rugosidad de los cuerpos o emplear grasas térmicas.
La resistencia de contacto entre el disco inferior de cobre y el disco de teflón es:
50.00 − 40.63 𝑚2 𝐾
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑡𝑎𝑐𝑡𝑜 = = 9.33𝑥10−5 [ ]
8.28 𝑊
𝜋
(10.25𝑒 −3 )2
4
𝑚2 𝐾
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑡𝑎𝑐𝑡𝑜 = 9.33𝑥10−5 [ ]
𝑊

La resistencia de contacto entre el disco de teflón y el disco superior de cobre es:


40.63 − 29.10 𝑚2 𝐾
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑡𝑎𝑐𝑡𝑜 = = 1.149𝑥10−4 [ ]
8.28 𝑊
𝜋
(10.25𝑒 −3 )2
4
𝑚2 𝐾
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑡𝑎𝑐𝑡𝑜 = 1.149𝑥10−4 [ ]
𝑊

Incluyendo en los cálculos para determinar la conductividad térmica del teflón se tiene:
𝑊
𝑘𝑡𝑒𝑓𝑙ó𝑛 = 0.6285 [ ]
𝑚𝐾
 Contrastar el valor de conductividad térmica calculado con un valor referencial tabulado
del material aislante utilizado.
Tabla 2: Conductividad térmica calculado vs tabulado

Material Teflón
𝑊 𝑊 %Error
Valor calculado [ ] Valor tabulado [ ]
𝑚𝐾 𝑚𝐾
0.62 0.45 * 37.78
*El valor tabulado fue tomado de la referencia [2]

 Simular la pared compuesta en un software de elementos finitos y


comparar resultados de temperatura.

Fig 1. Simulación de distribución de temperaturas.

Fig 2. Temperaturas en las superficies de los cilindros


Tabla 3: Error en temperatura medida y simulada

Real [ºC] Simulación [ºC] Error [%]


T1 49,72 49,081 1,28
T3 30,40 30,1 0,98

a. Elaboración de Gráficos
 Evolución de temperaturas hasta alcanzar el estado estable.

Fig 3. Curvas de Temperatura vs tiempo

III. ANÁLISIS DE RESULTADOS


El error porcentual entre la conductividad térmica experimental y un valor tabulado en tablas se
da principalmente por las condiciones en las que se produjo el ensayo debido a que existe
presencia de transferencia de calor en la dirección radial y transversal del disco no se tiene un
aislamiento completo. Al considerar la resistencia de contacto en el cálculo no se tiene gran
variación con los resultados por ende se puede despreciar. Los picos en la curva de Temperatura
vs tiempo se deben a que las termocuplas en ciertos intervalos de tiempo no registraban la
temperatura real del disco. La simulación por elementos finitos da una buena indicación que el
modelo propuesto para el análisis de transferencia de calor unidimensional tiene una buena
aproximación al modelo físico generando errores menores al 1.3% una vez se alcance el estado
estable.
IV. PREGUNTAS / CUESTIONARIO
 Consultar de forma general el procedimiento para la obtención de la conductividad
térmica basado en la norma ASTM 518. ¿Cuál es la diferencia de temperaturas mínima
recomendada?

V. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
Conclusiones
No existe variación en los resultados al considerar la resistencia térmica por contacto entre discos
cilíndricos por ende en este experimento se puede despreciar, estás no producen caídas de
temperaturas significativas en el ensayo.
El método numérico empleado en el software de elementos finito tiene concordancia el modelo
físico de transferencia de calor unidimensional en estado estable generando errores permisibles
dentro del ámbito de ingeniería.
Recomendaciones
Para tener una mejor apreciación en los resultados se debe verificar que las termocuplas estén
en perfectas condiciones y midan la temperatura correctamente.
Al momento de medir el voltaje y la intensidad de corriente se debe evitar mover la termocupla
en la parte superior la cual no esta fija a esta y podría causar que la temperatura en ese punto
caiga.

VI. BIBLIOGRAFÍA
[1] Kreith, F., Bohn, M. S., & Manglik, R. M. (2012). Principios de transferencia de calor. Cengage Learning
Editores.

[2] Bergman, T. L., Incropera, F. P., Lavine, A. S., & Dewitt, D. P. (2011). Introduction to heat transfer.
John Wiley & Sons.

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