Informe Nº 1

Análisis de Conducción Unidimensional en Estado Estable (Pared Compuesta)

Parra Borja Diego Vinicio Ruiz Rodriguez Cleimer Mauricio

Facultad de Ingeniería Mecánica Facultad de Ingeniería Mecánica
Escuela Politécnica Nacional Escuela Politécnica Nacional
Quito, Ecuador Quito, Ecuador
diego.parra01@epn.edu.ec cleimer.ruiz@epn.edu.ec
GR5 Gr5
 I. OBJETIVOS de calor del cuerpo de mayor temperatura al de menor, la
General: transferencia de calor se ve influenciada por las propiedades
 Obtener la conductividad técnica de un aislante con de los cuerpos, siendo una de las más relevantes la
forma de disco cilindro mediante el análisis conductividad, capacidad del cuerpo de transmitir calor.
experimental de la conducción unidimensional en
estado estable sobre una pared compuesta. Resistencia térmica
Específicos: Los circuitos eléctricos se relacionan con la electricidad
y en la transferencia de calor con el flujo de calor por lo que se
 Evaluar las características termo-físicas de un disco
puede realizar una analogía termoeléctrica. Se deben tener
cilíndrico aislante que forma parte de una pared
presenta ciertos parámetros: no deben presentar generación de
compuesta.
calor, análisis unidimensional y propiedades homogéneas. Se
 Comparar los valores de conductividad térmica
la puede expresar de la siguiente manera:
experimental encontrados con valores de materiales
similares que se encuentra tabulados.
 Comparar experimentalmente y mediante simulación
los valores de temperatura alcanzados en las zonas de
contacto con la pared compuesta durante el estado
estable.

II. RESUMEN
Resumen— En la práctica, un análisis de conducción
unidimensional es llevado a cabo en una pared cilíndrica
compuesta que incluye en la mitad un material aislante (piedra)
para obtener la conductividad térmica del mismo de manera
experimental. Existen ciertas condiciones que deben ser
consideradas para obtener la conductividad del aislante. Una de
ellas es aislar las paredes para evitar la conducción radial, otra es
tener una diferencia de temperatura de 10 K entre el aislante y la
otra es mantener al sistema en el estado estable. Con el objetivo
de obtener la conductividad térmica del aislante, se relaciona
mediante el análisis termoeléctrico, considerando un arreglo de 3
resistencias conectadas en serie y un flujo de calor provisto por el
equipo en la pared inferior del sistema.
Fig 1. Analogía Termoelctrica
Abstract— In practice, an unidirectional conduction analysis
is carried out in a cylindrical composite wall that includes in the
middle an insulator material (stone) for obtaining the thermal
conductivity of it experimentally. There are some conditions that
must be considered to obtain the conductivity of the insulator.
One of them is to isolate walls in order to avoid the radial
conduction, other one is to have a 10 K temperature difference
between the insulator and the other is to keep the system in the
Resistencia térmica
steady state. In order to obtain the thermal conductivity of the
insulator, it is related by a thermoelectric analysis, considering an
arrangement of 3 resistors connected in series and a heat flow
provided by the equipment on the inferior wall . To obtain the
data of the temperatures of the walls of the set, thermocouples
are used, the value of the conductivity will be rivaled by Flujo de calor con la resistencia térmica
tabulated values and the temperatures by means of finite element
software.

Keywords—conductivity; insulator; thermoelectric;

;unidimentional; steady state; finite elements.
III. MARCO TEÓRICO
Conducción
Hay conducción de calor cuando dos cuerpos solidos que
tienen diferente temperatura y toma dirección la conducción
Pared compuesta
Para la pared compuesta se considera un arreglo de
resistencias termoeléctricas ya sean en serie o en paralelo
dependiendo de la orientación de los aislantes en una pared
compuesta. Para un arreglo en serie el flujo de calor es
constante.
  Cálculo de la conductividad térmica para cada set de
temperaturas de estabilización.
Se procede a establecer la analogía termoeléctrica en
la pared compuesta del sistema. De esta manera se
relacionan las variables como: flujo de calor q, temperatura
en los lados activos T1 y T4, conductividades térmicas del
cobre y el aislante kcu y kais respectivamente, así como
también los espesores de los discos en la dirección de la
conducción del aislante Lais y del cobre Lcu.

Fig 2. Arreglo de resistencias Termoelectricas.

Como resistencia equivante del arreglo se tiene: Así, reemplazando los valores correspondientes se
determinan los valores de la conductividad térmica del
aislante durante el estado estable. Los valores a reemplazar
son:
Lais=11.27 mm
Para el fujo de calor se tiene la siguiente expresión: Dais=87.45 mm
Lcu=10.32 mm
T1 y T4 dependen de cada intervalo de tiempo
kcu(commercial)=52 [W/mK]
Tabla 2. Conductividad del aislante en estado estable
IV. ANÁLISIS DE DATOS
Conductividad
Temperatura [ºC]
Tiempo [min] Térmica [W/mK)
A. Cuadro de Datos y Cálculos T2 T3 kais
 Últimos datos de todas las temperaturas cuando el 15 35 22.2 0.472
sistema estabiliza.
17,5 35.2 22.1 0.474
Tabla 1. Temperaturas en estado estable
20 35.3 22 0.460
Temperatura [ºC]
Tiempo [min] 22,5 35.4 22.3 0.465
T1 T2 T3 T4
15 44.8 35 22.2 18 25 35.2 22.3 0.489

17,5 44.8 35.2 22.1 18.5 27,5 35.2 22.4 0.489

20 45.1 35.3 22 18 30 35.3 21.8 0.484

22,5 44.8 35.4 22.3 18 32,5 35.9 22.7 0.495

25 44.5 35.2 22.3 19

27,5 44.5 35.2 22.4 19  Promedio de k.

30 44.8 35.3 21.8 19

32,5 45.2 35.9 22.7 20

Tprom [K] 317.91 308.46 295.38 291.84

 Cálculo del flujo de calor.

 El flujo de calor que recorre la pared compuesta se temperaturas obtenidas por medio de la simulación en el
calcula obteniendo la potencia eléctrica suministrada por el software COMSOL.
calentador por unidad de área. Adicionalmente, se
1. Interfaz cobre-piedra
multiplica el resultado por un factor de corrección que
considera el error a causa de la manipulación del equipo
con el objetivo de la estabilización. En primer lugar se
calcula el calor suministrado por el equipo y de esta manera
se tiene la siguiente ecuación:
qV×I×Fu)
q0.7 A× 23.5 V× 0.4) 2. Interfaz piedra-cobre

q=6.58 [W]
Donde:
q: Calor suministrado [W]
V: Voltaje [V]
Si se incluye el valor de las resistencias de contacto en el
I: Intensidad de Corriente [A] cálculo de la conductividad del aislante, se tiene la
Fu: Factor de corrección siguiente ecuación.

Finalmente se divide el calor suministrado por el área

normal a la transferencia de calor para obtener el flujo de
calor del sistema.
q”q / A
q”= 6.58 W / 0.006201 m2
q”=1059.752 [W / m2]
B. Trabajos
 Consultar e identificar las resistencias térmicas de
contacto que posee la pared compuesta, de ser necesario
incluir en los cálculos.
Las resistencias térmicas de contacto son aquellas que
provocan una caída de temperatura en la interfaz de dos
cuerpos que se encuentran en contacto formando una pared
compuesta. La razón de la caída de temperatura radica en la
rugosidad del material en las paredes de contacto que a su
vez forman huecos de aire en la interfaz. El aire es un
pésimo conductor del calor, por lo que la resistencia térmica
se eleva impidiendo el paso del flujo de calor, provocando
una caída de temperatura. Existen varios métodos para
minimizar el efecto de las resistencias de contacto como la
aplicación de presión para incrementar el área de contacto
de las superficies, colocar algún fluido de mejor
conductividad en la interfaz, o realizar un buen acabado
superficial. [1]
En la pared compuesta se puede estimar el valor de las
resistencias de contacto de acuerdo a la siguiente ecuación:
Por lo tanto, para el caso de análisis de la pared cilíndrica se
tienen 2 interfaces importantes: la interfaz cobre-piedra
entre el disco inferior de cobre y el disco de piedra, y la
interfaz piedra-cobre entre el disco de piedra y el disco
superior de cobre. A continuación se identifican las
resistencias térmicas de contacto basadas en las
Así, se establece un nuevo valor de k para el aislante en
estado estable, pero se evidencia que la variación no es
muy considerable, por lo que las resistencias de contacto
pueden ser despreciadas sin afectar en el sistema.
 CONTRASTAR el valor de conductividad térmica
calculado con algunos valores referenciales tabulados
del material aislante utilizado (no se precisa el cálculo
de errores)
Tabla 3. Conductividad térmica tabulada y experimental
Aislante (Roca) Roca caliza, Salem
Experimental [W/m K] Tabulado [W/m K]
0.472 2.15
 Simular la pared compuesta en un software de
elementos finitos y comparar resultados de temperatura,
bajo las mismas condiciones de la práctica (adiabático,
conducción radial despreciable, q=cte impuesta disco
inferior, T4=cte impuesta disco superior). Determinar
errores Texp y Tsim.
La simulación se realizó en el software de elementos
finitos COMSOL Multiphysics bajo los siguientes
parámetros de evaluación.
 q”=2652.8 [W/m2] No se considera el Fu
 T4=292.15 K
 kais=2.15 [W/m K]
  kcu=52 [W/m K]
Los resultados se detallan a continuación en gráficos
con gradientes de temperatura que permiten observar el
comportamiento térmico del sistema. En la Fig 8. se tiene el
sistema simulado bajo las condiciones prescritas y en la Fig
9. una relación entre la temperatura en el sólido a lo largo
del eje z. De esta manera se extraen los siguientes datos
para evaluar los errores entre Texp y Tsim.
Tabla 4. Error porcentual entre las temperaturas del sistema
experimental y el primer sistema simulado
Ti Texp [K] Tsim [K] % error
T
317.91 307.52 3.38
1 Fig 3. Evolución en el tiempo de las temperaturas en las
T paredes del sistema
308.46 307.05 0.46
2
T
295.38 292.63 0.94
3
T
291.84 291.84 0
4

 Simular la pared compuesta y comparar resultados de

temperatura, bajo las siguientes condiciones.
 q=cte (impuesta disco inferior)
 Conducción radial despreciable, adiabático
 T4=cte (impuesta disco superior)
 T5 = T ambiente=24ºC
Fig 4. Evolución en el tiempo de la Temperatura 1
 hconv=12 W/m2K correspondiente a la pared activa del cobre
La simulación permite observar el comportamiento
térmico de la pared compuesta bajo una nueva condición de
convección en el disco superior. Las gráficas resultantes se
aprecian en la Fig 10. y Fig 11. siendo la última la que
permite determinar los valores de Temperaturas en las
interfaces de las paredes y así poder realizar una
comparación.
Tabla 4. Error porcentual entre las temperaturas del sistema
experimental y el segundo sistema simulado
Ti Texp [K] Tsim [K] % error
T
317.91 307.21 3.48
1
T
308.46 306.71 0.57 Fig 5. Evolución en el tiempo de la Temperatura 2
2 correspondiente a la interfaz cobre-aislante
T
295.38 292.31 1.05
3
T
291.84 291.84 0
4

C. Elaboración de gráficos
 Gráficos de la evolución de temperaturas hasta
alcanzar el estado estable.
 Fig 9. Variación de la temperatura a lo largo del eje z en la
Fig 6. Evolución en el tiempo de la Temperatura 3 pared compuesta cilíndrica bajo las condiciones de la práctica
correspondiente a la interfaz aislante-cobre

Fig 10. Gradientes de temperatura en pared compuesta

cilíndrica bajo las condiciones de impuestas con convección
Fig 7. Evolución en el tiempo de la Temperatura 4
correspondiente a la pared activa del cobre
 Sistema simulado bajo las condiciones de la práctica

Fig 11. Variación de la temperatura a lo largo del eje z en la

pared compuesta cilíndrica bajo las condiciones impuestas con
convección
Fig 8. Gradientes de temperatura en pared compuesta cilíndrica
bajo las condiciones de la práctica

V. ANÁLISIS DE RESULTADOS
Los resultados obtenidos permiten evaluar el comportamiento
térmico de la pared compuesta cilíndrica cuando se coloca un
aislante térmico como componente de la misma. Los
resultados del informe que son analizados son: las gráficas de
la evolución de las temperaturas del sistema en el tiempo, la
comparación de las magnitudes de conductividad térmica del
aislante obtenido de manera experimental con el tabulado, la
influencia de las resistencias térmicas de contacto sobre la
pared compuesta y la comparación entre las temperaturas
experimentales y simuladas bajo diferentes condiciones.
En primer lugar se analizan las gráficas de la evolución
térmica en el tiempo del sistema. El sistema de pared
cilíndrica compuesta posee una fuente de calor en la parte
inferior del cilindro que transfiere energía al sistema.
Adicionalmente se tiene un sumidero de calor en la parte
superior del cilindro que permite establecer una
direccionalidad en el flujo de calor considerando las paredes
adiabáticas. Por lo tanto, se espera que el comportamiento
térmico de la pared guarde relación con el proceso establecido.
En la Fig 3. se observa que las temperaturas en las interfaces
del sistema tienden a elevarse hasta alcanzar el equilibrio
térmico. Particularmente, el efecto del incremento en la
temperatura se observa en la Fig 4. y Fig 5. que son
respectivamente, la temperatura inferior del cilindro y la
temperatura en la interfaz cobre-piedra. Por otro lado, en la
Fig 6. y Fig 7. se observa el comportamiento de la temperatura
en la interfaz piedra-cobre y la temperatura en la parte
superior del cilindro evidenciándose así que varían en órdenes
pequeños de magnitud. Este comportamiento se debe
principalmente al efecto del aislante dentro del sistema debido
a la baja capacidad que tiene para conducir el calor.
En segundo lugar se considera la comparación entre la
conductividad térmica de la piedra obtenida de manera
experimental con la conductividad tabulada. El resultado
experimental difiere del dato obtenido en [1] sobre el valor de
conductividad en la piedra caliza. La diferencia en el resultado
puede estar ocasionada por diversos factores, entre ellos, la
incorrecta estabilización de las temperaturas del sistema
durante la práctica; la influencia de resistencias térmicas de
contacto; o que el aislante utilizado sea una variante de piedra
diferente a la piedra caliza. Las temperaturas deben ser
estabilizadas de manera manual en el equipo, por lo que el
error humano se encuentra siempre presente. Adicionalmente,
el equipo ya se encontraba en uso antes de realizar la práctica,
factor que influye directamente en los resultados obtenidos.
Finalmente, el efecto de las resistencias térmicas de contacto
es despreciable ya que se evidencia que con su
implementación no afecta en el valor calculado de
conductividad térmica de la piedra.
Por último, se analizan los resultados de las simulaciones
propuestas. Para los dos casos, el error porcentual calculado es
ínfimo y en ocasiones casi nulo, por lo que se deduce que la
simulación se asemeja mucho a la realidad. En la Fig 9 y Fig
11. se observa claramente el efecto que tiene el aislante sobre
la transferencia de calor, reflejado en una disminución
considerable de la temperatura. El aislante de piedra dificulta
la transferencia de calor, debido a que su resistencia térmica es
más elevada, provocando un incremento en la diferencia de
temperaturas entre las paredes del mismo. La disminución en
la temperatura se observa también en la Fig 8. y Fig 10. donde
se aprecia que en el disco superior e inferior de cobre, la
temperatura se mantiene casi constante, pero al cruzar laa
frontera hacia el aislante de piedra, el gradiente de temperatura
se hace evidente.
Adicionalmente, se contrasta la diferencia entre la simulación
bajo las condiciones de la práctica realizada y la simulación
considerando el efecto de la convección. En los resultados se
observa que la diferencia entre los dos sistemas no es
significativa. La razón entre la similitud radica en una de las
condiciones impuestas para la simulación, la Temperatura 4
constante en el disco superior. Al mantener esta condición
similar a la simulación con las condiciones de la práctica, se
limita al sistema a un equilibro térmico. Sin embargo, en el
caso de eliminar la constante de temperatura y dejar al efecto
de la convección actuar sobre el disco superior, las
temperaturas se elevan considerablemente.
VI. PREGUNTAS/CUESTIONARIO
 Consultar de forma general el procedimiento para la
obtención de la conductividad térmica basado en la
norma ASTM 518. ¿Cuál es la diferencia de
temperaturas mínima recomendada?
La norma ASTM 518 aporta con una metodología de
medición de propiedades térmicas durante la conducción
en estado estable. Para la obtención de la conductividad
térmica, se requiere cumplir parámetros como: la
diferencia de temperaturas, el aislamiento de los bordes
así como también la estabilización del tiempo y de los
intervalos de medida.
La diferencia de temperaturas depende de la resistencia
térmica del espécimen de medición, sin embargo se
mantiene un mínimo de 10K entre las paredes del mismo.
En el caso de tener un espécimen con una resistencia
térmica elevada, la diferencia de temperaturas debe ser
incrementada.
Una consideración importante es el aislamiento térmico
de los bordes del espécimen con el objetivo de minimizar
las pérdidas de calor. Por lo tanto, la norma establece la
utilización de aislantes en el caso de que el aparato
encargado del experimento, no disponga de esta
condición.
El criterio de mayor relevancia en la norma es la
estabilización del procedimiento. Los parámetros que
deben ser evaluados son el flujo de calor constante que
entrega el equipo, la temperatura promedio del espécimen
junto con la caída de temperatura a través del mismo, así
como también una conductividad térmica calculada. Los
parámetros deben ser constantemente observados y
 evaluados hasta que no se observen mayores variaciones
en los mismos. El tiempo de intervalo considerado debe
ser de 10 minutos, sin embargo de ser necesario, el
intervalo se acorta manteniendo el criterio de estabilidad.
Adicionalmente, y como caso particular se tiene la
condición de intervalos mayores o iguales a 30 minutos
con muestras de alta densidad o baja conductancia
térmica.
VII. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
Conclusiones Vinicio Parra
 Un aislante es un material que dificulta la
transferencia de calor debido a la elevada resistencia
térmica que posee como consecuencia de su baja
conductividad térmica.
 La norma ASTM C158 aporta con los parámetros que
deben considerarse para obtener de manera
experimental el valor de la conductividad térmica de
una muestra. La norma considera: diferencia de
temperaturas, tiempo de intervalos, condiciones de
aislamiento.
 El efecto del aislante térmico se refleja en una mayor
diferencia de temperatura entre la pared superior e
inferior del material dentro de la pared compuesta.
 El factor de corrección considera las pérdidas de
energía a causa de la manipulación constante del
equipo para conseguir la estabilidad de las
temperaturas.
 La conductividad térmica es la capacidad que tiene
un material para permitir el paso del flujo de calor.
 La conductividad térmica experimental es menor a la
conductividad térmica tabulada. La razón radica en la
manipulación del equipo para la estabilización o que
se trata de un material aislante con diferente
conductividad.
Conclusiones Mauricio Ruiz
 [7]
Recomendaciones Vinicio Parra
 Iniciar el procedimiento del experimento con el
equipo en equilibrio térmico con el ambiente. De esta
manera se evitan errores en la estabilización del
sistema y se puede observar con claridad la diferencia
entre el estado transitorio y el estado estable.
 Disponer de una cantidad considerable de hielos
pequeños para enfriar el disco superior de la pared
compuesta de manera que no afecten en la
estabilización. Así, el experimentador no pierde la
concentración ni el tiempo al conseguir más hielos
adecuados.
 Verificar que la instrumentación de medida se
encuentre en buen estado y que las magnitudes leídas
por el usuario tengan coherencia para evitar posibles
errores.
 Disponer de valores tabulados de conductividad en
las muestras de aislantes presentes en el laboratorio.
De esa manera, el estudiante puede comparar
efectivamente los resultados calculados con los
tabulados y no basarse en valores tabulados de
materiales similares.
Recomendaciones Mauricio Ruiz

VIII. BIBLIOGRAFÍA
[1] G. Eason, B. Noble, and I.N. Sneddon, “On certain integrals of
Lipschitz-Hankel type involving products of Bessel functions,” Phil.
Trans. Roy. Soc. London, vol. A247, pp. 529-551, April 1955.
(references)
[2] J. Clerk Maxwell, A Treatise on Electricity and Magnetism, 3rd ed., vol.
2. Oxford: Clarendon, 1892, pp.68-73.
[3] I.S. Jacobs and C.P. Bean, “Fine particles, thin films and exchange
anisotropy,” in Magnetism, vol. III, G.T. Rado and H. Suhl, Eds. New
York: Academic, 1963, pp. 271-350.
[4] K. Elissa, “Title of paper if known,” unpublished.
[5] R. Nicole, “Title of paper with only first word capitalized,” J. Name
Stand. Abbrev., in press.
[6] Y. Yorozu, M. Hirano, K. Oka, and Y. Tagawa, “Electron spectroscopy
studies on magneto-optical media and plastic substrate interface,” IEEE
Transl. J. Magn. Japan, vol. 2, pp. 740-741, August 1987 [Digests 9th
Annual Conf. Magnetics Japan, p. 301, 1982].
M. Young, The Technical Writer’s Handbook. Mill Valley, CA:
University Science, 1989.
*[1] Incropera
* [2] ASTM (2019). Standard Test Method for Steady-State Thermal
Transmission Properties by Means of the Heat Flow Meter Apparatus.
*