El ensamblaje est formado par un substrata rectangular (porcelana) de 40 x 40.X 1 mm y 46 chips rectangulares de 6 X 6 X 0.5 mm. ‘cada chip genera una potencia calorffica maxima de 0.2 Vatios. La potencia calorfica aumenta desde cero a tiempo t = 0 y alcanza su maximo valor (0.2 W) 2 los 60 segundos: aproximadamente. El coeficiente de conductividad térmica del chip varfa con la temperatura. El calor se disipa desde el substrato por conveccién. El coeficiente de transferencia de calor or conveccién (coeficiente de pelicula) es de 25 Wim? K y la temperatura ambiente es de 300 K. Debido a la simetria de dos planos, analizamos un cuarto de! modelo. A continuacis: muestra el modelo completo. La tabla 2 continuacién datalla las propiedades del material con que estan fabricados los chips fim Rec e) Médulo elastico 4.LeLL N/m? Coeficiente de Poisson 03 Densidad de masa 1250 ka/m? Conductividad térmica ‘Tarmodependiante (ver tabla siguiente) Coeficiente de dilatacién térmica 12-6 K* Calor especifico (C) 670 3/(KaK) El coeficiente de conductividad térmica (Kx) de los chips es termodependiente, La termodependencia de la conductividad térmica de! material de los chips est dada por los, siguientes pares de datos: Pete ekco nen 100 390 150 260 200 195 250 156 300 130 350 110 400 08 450 87En Potencia calorifica, haga lo sicuiente: a. establezca las unidades Een st. b. Establezce Potenda calorifica en 0,2. Cara, Cara<2> y Cara<3> sparecen on el cusdro Caras para conveccién Establezce las Unidades Hen st. Establezce el Coeficiente de conveccién £8 en 25, Establezca la Temperatura ambiente § en 300.