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La compañía productora de semiconductores “AMD” necesita probar una nueva tecnología de fabricación de
circuitos integrados (CI), El sistema de fabricación es una estación de montaje energizado y automatizado que
consta de seis estaciones de trabajo: Cleaning, Oxidation, Lithography, Etching, Ion Implantation y Photoresist
Strip. Los CI se fabrican sobre Waffers que son las que se mueven por el sistema y se detienen en cada
estación de trabajo para que se realice la operación adecuada.
Actualmente se tiene 10 soportes AK, los cuales son cuadrados de ancho 1 metro. Una Waffer, que inicia su
proceso de fabricación, se instala cuidadosamente en un soporte AK en la estación de Cleaning. La Waffer
junto con el soporte entonces se mueve en forma progresiva por el sistema, hasta que se completen todas las
operaciones. La pieza final procesada termina su ciclo en la estación 6 de donde es removida del soporte por
un operario. El soporte queda libre para una nueva operación y el operario lleva la Waffer hasta un almacén
esterilizado en donde termina el proceso a considerar en este proyecto. En el almacén se tiene capacidad
para conservar 5000 Waffers, una vez alcanzada esta cantidad se detiene la línea de producción.
Las estaciones de trabajo, por ser automatizadas, trabajan 7 días de la semana, 24 horas al día. Sin embargo,
a cada estación se le debe hacer un mantenimiento, cada 24 horas, el cual toma entre 15 y 30 minutos
distribuidos uniformemente.
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INGENIERÍA & PRODUCTIVIDAD
Representación Gráfica
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INGENIERÍA & PRODUCTIVIDAD
Tiempo Estación 1 (CLEANING)
Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de
CLEANING
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INGENIERÍA & PRODUCTIVIDAD
Tabla 2. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de
OXIDATION.
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INGENIERÍA & PRODUCTIVIDAD
Tiempo Estación 3 (LITHOGRAPHY)
Tabla 3. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación
de LITHOGRAPHY
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INGENIERÍA & PRODUCTIVIDAD
Tiempo Estación 4 (ETCHING)
Tabla 4. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de
ETCHING
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INGENIERÍA & PRODUCTIVIDAD
Tiempo Estación 5 (ION IMPLANTATION)
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INGENIERÍA & PRODUCTIVIDAD
Tiempo Estación 5 (PHOTORESIST STRIP)
Tabla 6. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de
PHOTORESIST STRIP
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INGENIERÍA & PRODUCTIVIDAD
Referencias
o YouTube Sitio web: https://www.youtube.com/watch?v=eb-0CEaEtwM
o https://ca-
sas.bbcollab.com/m.jnlp?password=M.216C16D9D8760FF6F6D73F56722908&sid
=2010324
o https://www.arenasimulation.com/simulation-software-download
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