La Ranura Eisa

LA RANURA EISA
Índice de contenidos concisos y enlaces Ilust

ració
n del
- Definición Bus EISA tema
♦ Características EISA
♦ EISA Bus y bus de datos
-
- Esquema ranura EISA
♦ Tarjetas para EISA
♦ Usos de la ranura EISA
- Definición de ranura de expansión

- Bus EISA
-
Una ranura de expansión, bus de
expansión ó "Slot" es un elemento que • Ranura XT
permite introducir dentro de si, otros
• Ranura ISA
dispositivos llamados tarjetas de
expansión (son tarjetas que se introducen • Ranura PCI
en la ranura de expansión y dan mas • Ranura MCA
prestaciones al equipo de cómputo).
EISA proviene de las siglas de

("Extended Industry Standard
Architecture") ó arquitectura estándar de
la industria. Este tipo de ranura se
comercializa con una capacidad de datos
de 32 bits. -Extraído de InformaticaModerna.com.
Los bits en las ranuras de expansión

significan la capacidad de datos que es
capaz de proveer, este dato es importante
ya que por medio de una fórmula, es
posible determinar la transferencia
máxima de la ranura ó de una tarjeta de
expansión. Esto se describe en la
sección: Bus y bus de datos EISA de esta
misma página.
Se diseñó para competir en el mercado
contra la ranura de expansión MCA de
IBM®.
Fue desplazada del mercado por la ranura

de expansión PCI.
Figura 1. Ranura de expansión EISA
- Características generales de la
ranura EISA
 EISA se podría considerar una

ranura de expansión de tercera
generación junto con MCA.
 Se comercializó con un elevado
precio, por lo que no fue muy
difundido.
 Su 2 capacidades de datos que maneja es de 32 bits.

 Físicamente tiene 2 secciones de contactos, con buen ajuste al momento de
colocar las tarjetas.
 Tienen una velocidad de transferencia de 33 Megabytes/s (MB/s) hasta 40
MB/s.
 Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 8.33 MHz.
 Cuenta con una función llamada "bus master" ó mando a nivel de bus, que
permite trabajar de manera directa con los dispositivos sin que intervenga
el microprocesador.
- Bus y bus de datos EISA
El "bus" es una palabra que traducida literalmente significa transporte. El bus es

un conjunto de líneas eléctricas que el dispositivo integra para comunicarse con el
resto de los componentes de la computadora. Hay varios tipos de bus, ya que cada
dispositivo necesita enviar diferentes tipos de información, entre ellos están los
siguientes:
- Ejemplo: tenemos un dato que va a ser guardado en memoria RAM.
 Bus de direcciones: se encarga de que determinar en que lugar exacto de

memoria se escribirá el dato.
 Bus de control: maneja el momento y la forma de escribir el dato.
 Bus de datos: se encarga de enviar el dato.
El más utilizado para describir las características es el bus de datos, y el

rendimiento del bus EISA está en función de la velocidad del dispositivo y su
capacidad de datos.
- Ejemplo: si una ranura EISA indica que trabaja a 32 bits y tiene una
frecuencia de trabajo de 8.33 MegaHertz (Hz), entonces se calcula la velocidad de
transferencia de la siguiente manera:
Forma de calcular la velocidad de transferencia de una ranura EISA
Transferencia de datos = Datos X Frecuencia de

Modo de calculo
trabajo
Transferencia de datos = ( #bits / 8 ) X Frecuencia de

Fórmula
trabajo en bytes/segundo
Sustitución de datos con

Transferencia de datos = ( 32 bits / 8 ) X 8,000,000
Hz transformados en
bytes/s
bytes/s
Se convierten bits en Transferencia de datos = ( 4 bytes ) X 8,000,000

bytes bytes/s
Resultado en
Transferencia de datos = 20,000,000 bytes/segundo
bytes/segundo
Se convierte a Transferencia de datos = 20,000,000 bytes/segundo /

Megabytes/s 1,048,576 bytes
Resultado final y
Transferencia de datos = 19.73 MB/s
redondeo
Tabla 1. Cálculo de la velocidad de transferencia
- Esquema de la ranura EISA
Consta básicamente de una pieza ranurada y dentro de la ranura se encuentran

pequeños conectores; está se encuentra soldada en la parte superior de la tarjeta
principal ("Motherboard"), cuenta con 198 terminales.
Figura 2. Esquema de la ranura EISA
- - Tarjetas para insertar en la ranura EISA
Las tarjetas diseñadas para la ranura EISA principalmente eran tarjetas

controladoras, tarjetas de audio, tarjetas de video, tarjetas de expansión de
puertos y tarjetas de red entre otras.
Figura 3. Tarjeta de red, Novell ®, Board 738-187-001, con conector EISA, puerto
BNC y DB-15
- Usos específicos de la ranura EISA
EISA se lanzó para solventar la baja capacidad de otras ranuras en cuanto a la

velocidad de transmisión de datos de video, ya que los nuevos sistemas operativos
gráficos así lo exigían. Estas tarjetas a su vez se insertaban en la ranura de
expansión EISA pero esta no tuvo mucha aceptación y fue desplazado por otras
tecnologías.
- Auto evaluación, dudas y correcciones sobre los temas
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Peripheral Component Interconnect

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Véanse también: Ranura de expansión y PCI-Express.
PCI
Peripheral Component Interconnect

Buses PCI de una placa base para Pentium I.
Información
Fecha de creación 22 de junio de 1992(26 años)1
Desarrollador Intel
Descontinuación 2004
Datos técnicos
Ancho en bits 32 o 64
Velocidad de 133 MB/s (32-bit a 33 MHz – la

transferencia configuración estándar)
266 MB/s (32-bit a 66 MHz o 64-bit
a 33 MHz)
533 MB/s (64-bit a 66 MHz)
Tipo de bus Paralelo
Interfaz de conexión opcional2

en caliente
Interfaz externa PCI Local Bus Specification

Revision 3.02
PCI Local Bus Specification

Revision 2.32
Cronología
ISA, EISA, MCA, VLB PCI PCI Express
Tarjeta PCI
Posiciones de las llaves de voltaje para tarjetas PCI en
ranuras de 32-bit y 64-bit (PCI-X).
pcisig.com
[editar datos en Wikidata]
En informática, Peripheral Component Interconnect o PCI (en español: Interconexión de

Componentes Periféricos), es un busestándar de computadoras para conectar
dispositivos periféricos directamente a la placa base. Estos dispositivos pueden
ser circuitos integrados ajustados en esta (los llamados dispositivos planares en la
especificación PCI) o tarjetas de expansión que se ajustan en conectores. Es común
en computadoras personales, donde ha desplazado al ISA como bus estándar, pero
también se emplea en otro tipo de computadoras.
En diferencia de los buses ISA, el bus PCI permite configuración dinámica de un
dispositivo periférico. En el tiempo de arranque del sistema, las tarjetas PCI y
el BIOS interactúan y negocian los recursos solicitados por la tarjeta PCI. Esto permite
asignación de las IRQ y direcciones del puerto por medio de un proceso dinámico diferente
del bus ISA, donde las IRQ tienen que ser configuradas manualmente
usando jumpers externos. Las últimas revisiones de ISA y el bus MCA de IBM ya
incorporaron tecnologías que automatizaban todo el proceso de configuración de las
tarjetas, pero el bus PCI demostró una mayor eficacia en tecnología plug and play. Aparte
de esto, el bus PCI proporciona una descripción detallada de todos los dispositivos PCI
conectados a través del espacio de configuración PCI.
La especificación PCI cubre el tamaño físico del bus, características eléctricas, cronómetro
del bus y sus protocolos. El “Grupo de Interés Especial de PCI” (PCI Special Interest
Group) comercializa copias de la especificación.
Índice
 1Reseña histórica
 2Autoconfiguración
 3Especificaciones de hardware
 4Variantes convencionales de PCI
 5Dimensiones de las tarjetas
o 5.1Tarjeta de tamaño completo
o 5.2Tarjeta backplate
o 5.3Tarjeta de extensión de medio cuerpo (estándar de facto)
o 5.4Tarjeta de perfil bajo (altura media)
o 5.5Mini PCI
 5.5.1Detalles técnicos de tarjetas Mini PCI
 5.5.2Otras variaciones físicas
 5.5.3Tarjeta de banco
 6Referencias
o 6.1Bibliografía
 7Véase también
 8Enlaces externos
Reseña histórica[editar]
Ranuras PCI-X de 64 bits de un Power Macintosh G4.
El PCI 1.0 fue lanzado el 22 de junio de 1992, y era solamente una especificación a nivel
de componentes.
El PCI 2.0, lanzado en 1993, fue el primero en establecer el estándar para el conector y
la ranura (slot) de la placa base.
El PCI 2.1 se lanzó al mercado el 1 de junio de 1995.
PCI fue inmediatamente puesto al uso de los servidores, reemplazando a los
buses MCA y EISA como opción al bus de expansión. En PC fue más lento en reemplazar
al VESA Local Bus y no ganó la suficiente penetración en el mercado hasta después
de 1994con la segunda generación de los Pentium. Para 1996 el VESA se extinguió y las
compañías reemplazaron hasta en las computadoras 80486. Apple adoptó el PCI para
el Power Macintosh (reemplazando al NuBus) a mediados de 1995 y
el Performa(reemplazando a LC PDS) a mediados de 1996.
Las nuevas versiones PCI añadieron características y mejoras en el rendimiento,
incluyendo un estándar a 66MHz y 3,3V y otro de 133MHz: llamados PCI-X. Ambos PCI-X
1.0b y PCI-X 2.0 son compatibles con sus predecesores. Con la introducción de la versión
serial PCI Expressen el 2004, los fabricantes de placas base van incluyendo cada vez
menos ranuras PCI a favor del nuevo estándar.
Autoconfiguración[editar]
El PCI tiene dos espacios de dirección separados de 32-bit y 64-bit, correspondientes a la
memoria y puerto de dirección de entrada/salida de la familia de procesadores de X86. El
direccionamiento es asignado por el software. Un tercer espacio de dirección llamado
“Espacio de Configuración PCI” (PCI Configuration Space), el cual utiliza un esquema de
direccionamiento corregido que permite al software determinar la cantidad de memoria y
espacio de direcciones entrada/salida necesario por cada dispositivo. Cada dispositivo que
se conecta puede solicitar hasta seis áreas de espacio de memoria o espacios de puerto
entrada/salida a través de su registro de espacio de configuración.
En el típico sistema el firmware (o sistema operativo) consulta todos los PCI al inicio (vía
espacio configuración PCI) para averiguar que dispositivos están presentes y qué
recursos, diciendo a cada dispositivo cuál es su alojamiento. El espacio de configuración
de PCI también contiene una pequeña cantidad de información de cada dispositivo el cual,
ayuda al sistema operativo a elegir sus drivers, o al menos tener un diálogo acerca de la
configuración del sistema.
Los dispositivos pueden tener una ROM que contiene códigos ejecutables para los x86 o
procesadores PA-RISC, un driver Open Firmware o un controlador EFI. Estos son
típicamente necesarios para dispositivos usados durante el inicio del sistema, antes de que
sus controladores sean cargados por el sistema operativo.
Además están los PCI Latency Timers, que son mecanismos para que los dispositivo PCI
Bus-mastering compartan el bus PCI de manera más justa. Donde ‘justa’ en este caso
significa que los dispositivos no usarán una porción tan grande del ancho de banda del bus
PCI disponible tal que otros dispositivos no sean capaces de realizar su trabajo. Esto no
aplica a PCI-Express.
El modo de funcionamiento de esto es porque cada dispositivo PCI puede operar en modo
"maestro de buses" que es requerido para implementar un reloj, llamado reloj de latencia
que limita el tiempo que cada dispositivo puede ocupar el bus PCI. Cuando el contador
alcanza el 0 el dispositivo es solicitado para abandonar el bus. Si no hay ningún otro
dispositivo esperando la propiedad del bus puede simplemente volver a obtenerlo y
transferir más datos.
Especificaciones de hardware[editar]
Típica tarjeta PCI de 32 bits. En este caso, una controladora SCSIde Adaptec.
Las siguientes especificaciones representan a la versión de PCI usada más comúnmente

en las PC:
 Reloj de 33,33 MHz con transferencias síncronas.

 Ancho de bus de 32 bits o 64 bits.
 Tasa de transferencia máxima de 133 MB por segundo en el bus de 32 bits (33,33
MHz × 32 bits ÷ 8 bits/byte = 133 MB/s).
 Tasa de transferencia máxima de 266 MB/s en el bus de 64 bits.
 Espacio de dirección de 32 bits (4 GB).
 Espacio de puertos I/O de 32 bits (actualmente obsoleto).
 256 bytes de espacio de configuración.
 3,3 V o 5 V, dependiendo del dispositivo.
 Reflected-wave switching.
Variantes convencionales de PCI[editar]

Tarjeta de expansión: PCI-X, Gigabit Ethernet.
 Cardbus es un formato PCMCIA de 32 bits y 33 MHz PCI.

 Compact PCI utiliza módulos de tamaño Eurocard conectado en una placa hija PCI.
 PCI 2.2 funciona a 66 MHz (requiere 3,3 voltios en las señales), con índice de
transferencia máximo de 503 MiB/s (533MB/s).
 PCI 2.3 permite el uso de 3,3 voltios y señalizador universal, pero no soporta los 5
voltios en las tarjetas.
 PCI 3.0 es el estándar final oficial del bus, con el soporte de 5 voltios completamente
quitado.
 PCI-X cambia el protocolo levemente y aumenta la transferencia de datos a 133 MHz
(índice de transferencia máximo de 1014 MiB/s).
 PCI-X 2.0 tiene un ratio de 266 MHz (índice de transferencia máximo de 2035 MiB/s) y
también de 533 MHz, expande el espacio de configuración a 4096 bytes, añade una
variante de bus de 16 bits y utiliza señales de 1,5 voltios.
 Mini PCI es un nuevo formato de PCI 2.2 para utilizarlo internamente en
las computadoras portátiles.
 PC104/Plus es un bus industrial que utiliza las señales PCI con diferentes conectores.
 Advanced Telecommunications Computing Architecture (ATCA o AdvancedTCA) es la
siguiente generación de buses para la industria de las telecomunicaciones.
 PXI es la extensión del bus PCI para instrumentación y control.
Dimensiones de las tarjetas[editar]

Tarjeta de tamaño completo[editar]
La tarjeta original PCI de “tamaño completo” tiene un grosor de unos 107 mm (4.2
pulgadas) y una largo de 312 mm (12.283 pulgadas). La altura incluye el conector de borde
de tarjeta. Sin embargo, las tarjetas PCI más modernas son de medio cuerpo o más
pequeñas (mirar debajo) y a muchos ordenadores personales no se les pueden encajar
una tarjeta de tamaño lleno.
Tarjeta backplate[editar]
Además de estas dimensiones el tamaño del backplate está también estandarizado.
El backplate es la pieza de metal situada en el borde que se utiliza para fijarla al chasis y
contiene los conectores externos. La tarjeta puede ser de un tamaño menor, pero
el backplate debe ser de tamaño completo y localizado propiamente. Respecto del anterior
bus ISA, está situado en el lado opuesto de la placa para evitar errores.
Tarjeta de extensión de medio cuerpo (estándar de facto)[editar]
Esto es de hecho el estándar práctico en la actualidad - la mayoría de las tarjetas
modernas PCI son aptas dentro de estas dimensiones:
 Anchura: 0,6 pulgadas (15,24 mm)

 Profundidad: 6,9 pulgadas (175,26 mm)
 Altura: 4,2 pulgadas (106,68 mm)
Tarjeta de perfil bajo (altura media)[editar]
La organización PCI ha definido un estándar para tarjetas de perfil bajo que es
básicamente apto en las gamas siguientes:
 Altura: 1,42 pulgadas (36,07 mm) a 2,536 pulgadas (64,41 mm)

 Profundidad: 4,721 pulgadas (119,91 mm) a 6,6 pulgadas (167,64 mm)
El anaquel también es reducido en altura a un estándar de 3,118 pulgadas (79,2 mm). El
anaquel más pequeño no encaja en un ordenador personal estándar. Muchos fabricantes
solucionan esto suministrando ambos tipos de anaquel (los anaqueles típicamente son
atornillados a la tarjeta entonces el cambio de ellos no es difícil).
Estas tarjetas pueden ser conocidas por otros nombres como delgado.
Mini PCI[editar]
Mini PCI fue añadida a la versión 2.2 PCI para el empleo en ordenadores portátiles y usa
un bus de 32 bits, de 33 MHz con conexiones alimentadas (3,3 V solo) y soporte de
bus mastering y DMA. El tamaño estándar para tarjetas Mini PCI es aproximadamente 1/4
de sus similares de tamaño completo. Como no hay ningún acceso externo a la tarjeta de
la misma manera que hay para las tarjetas PCI de sobremesa, hay limitaciones en las
funciones que p PCI han sido desarrollados, tales como Wi-Fi, Ethernet Rápida, Bluetooth,
módems (a menudo Winmodems), tarjetas de sonido, aceleradores criptográficos,
controladores SCSI, IDE/ATA, SATA, tarjetas de combinación. Las tarjetas regulares PCI
pueden ser usadas con el hardware Mini PCI-equipado y viceversa, usando de-Mini PCI a
PCI y de PCI-a los-Mini PCI convertidores. Mini PCI ha sido reemplazado por PCI Express
Mini Card.
Detalles técnicos de tarjetas Mini PCI[editar]
Las tarjetas Mini PCI tienen un consumo máximo de 2W, que también limita la
funcionalidad que puede ser puesta en práctica en este factor de forma. Requieren que
ellos también soporten la señal PCI CLKRUN#, empleada para arrancar y detener el reloj
PCI por motivos de control de energía.
Hay tres factores de forma de tarjeta: Tipo I, Tipo II, y Tipo III. El conector de tarjeta usado
para cada tipo incluye: El tipo I y II usan un conector de colocación de 100 pines, mientras
el Tipo III emplea un conector de borde de 124 pines, p. ej: el conector para Tipo I y II se
diferencian por esto del Tipo III, donde el conector está sobre el borde de una tarjeta, como
con un SO-DIMM. Los 24 pines adicionales proporcionan las señales suplementarias
requeridas a la ruta de entrada salida por atrás del sistema conector (audio, el eslabón de
corriente alterna, el LAN, la interfaz de línea telefónica). El tipo II de tarjetas tienen
montados los conectores RJ11 Y RJ45. Estas tarjetas deben ser localizadas en el borde
del ordenador o la estación que se atraca de modo que el RJ11 y puertos RJ45 puedan ser
montados para el acceso externo.
¿Qué significa AGP (Puerto Acelerador de

Gráficos)? Definición
Autor cavsi Categorías: Acrónimos & Abreviaciones A-C Significado &
Definición Etiquetas: AGP
Qué significa AGP? El acrónimo AGP son las siglas en inglés
de Accelerated Graphics Port, cuyo significado en español se
traduce como Puerto Acelerador de Gráficos.
Qué es AGP? Definición: AGP es un tipo de ranura de expansión
diseñado específicamente para las tarjetas de gráficos. Fue
desarrollado por la Corporación Intel en 1996 como una alternativa a
la norma PCI. Las tarjetas AGP son un poco más largas que las PCI.
AGP se basa en PCI, diseñada específicamente para las demandas de
rendimiento de gráficos en 3-D en las computadoras personales.
AGP introduce un canal dedicado punto a punto que permite al
controlador de gráficos utilizar la memoria de acceso aleatorio (RAM)
para actualizar la imagen del monitor y apoyar la asignación de
texturas, z-buffering, y mezclas requerido para visualizar imágenes 3-
D.
AGP tiene un canal de 32 bits de ancho y funciona a 66 MHz. Esto se
traduce en un ancho de banda total de 266 MBps, en comparación con
el ancho de banda de 133 Mbps utilizado por PCI. AGP también soporta
dos modos de transmisión, con rendimientos de 533 Mbps y 1,07 Gbps.
Las ranuras AGP están integrados en la placa base del computador.
Son similares a las ranuras PCI, pero sólo se pueden utilizar para las
tarjetas gráficas.
Hay varias especificaciones de AGP como las AGP 1.0, 2.0, y 3.0, que
utilizan diferente voltaje. Por lo tanto, las tarjetas AGP deben ser
compatibles con la especificación de la ranura AGP que se encuentra
en la tarjeta madre.
AGP sustituyó el uso de la interface PCI para video, pero a su vez fue
reemplazado por PCI Express, que se introdujo en 2004. La mayoría
de las computadoras fabricadas después de 2006 no incluyen una
ranura AGP.
PCI Express
PCI Express
Diferentes ranuras PCIe

Información
Fecha de creación 2004
Desarrollador Intel, Dell, HP, IBM
Datos técnicos
Ancho en bits 1–32
Velocidad de Para enlaces de línea simple (×1) y de 16-

transferencia líneas (×16), en cada dirección:
 v1.x (2.5 GT/s):

o 250 MB/s (×1)
o 4 GB/s (×16)
 v2.x (5 GT/s):
o 500 MB/s (×1)
o 8 GB/s (×16)
 v3.x (8 GT/s):
o 985 MB/s (×1)
o 15.75 GB/s (×16)
 v4.0 (16 GT/s):

o 1969 MB/s (×1)
o 31.51 GB/s (×16)
Tipo de bus Serie
Interfaz de conexión ExpressCard, Mobile PCI Express

en caliente Module o XQD card
Interfaz externa con PCI Express External Cabling
Cronología
AGP, PCI, PCI-X PCI Express
pcisig.com
[editar datos en Wikidata]
PCI Express (Abreviado PCIe ó PCI-e) es un desarrollo del bus PCI que usa los
conceptos de programación y los estándares de comunicación existentes, pero se basa en
un sistema de comunicación serie mucho más rápido. Este sistema es apoyado
principalmente por Intel, que empezó a desarrollar el estándar con nombre de proyecto
Arapahoe después de retirarse del sistema Infiniband.
PCI Express es abreviado como PCI-E o PCIe, aunque erróneamente se le suele abreviar
como PCI-X o PCIx. Sin embargo, PCI Express no tiene nada que ver con PCI-X OG que
es una evolución de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de bandamediante el
incremento de la frecuencia, llegando a ser 32 veces más rápido que el PCI 2.1 ya que,
aunque su velocidad es mayor que PCI Express, presenta el inconveniente de que al
instalar más de un dispositivo la frecuencia base se reduce y pierde velocidad de
transmisión.
Tipos de ranuras PCI Express
Actualmente encontramos diferentes tipos de ranuras PCI Express en nuestra
tarjeta madre las cuales son de diversos tamaños, encontramos las siguientes
opciones:
 x1
 x4
 x8
 x16
 x32 (No tan común)
Cada uno de estos tipos de PCI Express varia su tamaño y es por esto que cada
tipo esta precedido por una letra x donde la x significa el número de líneas o
carriles que serán usados para transportar la información.
Cada línea de PCI Express puede llevar de datos desde 250 MB/S desde el
chipset hasta la placa y para ello hará uso de 1 línea, 4 líneas o más según sea la
necesidad y si usamos una placa que implique un mayor consumo de ancho de
banda se hará uso de tarjetas PCI Express x4.
Las principales características de cada versión son las siguientes:
x1
Cuenta con una capacidad de 250 MB/s y la encontramos en la mayoría de boards
actuales.
x4
Cuenta con una capacidad de 800 MB/s y se usa principalmente en los servidores.
x8
Cuenta con una capacidad de 1600 MB/s y su uso principal también está enfocado
a nivel de servidores.
x16
Posee una capacidad de 4000 MB/s y la podemos encontrar en todas las tarjetas
madre modernas ya que es un estándar para tarjetas gráficas.
x32
Posee una capacidad de 8000MB/s y tiene el mismo formato que la versión x16 de
PCI Express.
Hay que tener en cuenta que las ranurar de expansión se ubican dentro de las
placas base y que éstas difieren mucho de un modelo a otro. Aquellas placas que
sean más baratas podrás contar con slots de hasta x16. Las plazas para gamers o
que buscan un rendimiento bastante alto, tienen diferentes slots de x16 y que
sacan el mayor partido al ancho de banda establecido. Las tarjetas de x1 y x4
pueden establecerse en x8 y x16.
Podemos ver cómo varía el tamaño en función del tipo:
En el siguiente gráfico podemos ver las diferencias de ancho de banda entre las
diversas versiones de conexiones PCI Express:
Algo importante sobre las tarjetas PCI Express es la posibilidad de conectar una
tarjeta en una ranura que tenga al menos la misma cantidad de canales de ella,
por ejemplo, podemos conectar una x1 en una x16 pero no una x16 en una x1 o
x4.
Si deseamos saber qué tipo de versión PCI Express, o si la tenemos, es usar

herramientas propias del sistema operativo como Información del sistema en
ambientes Windows o Acerca de este Mac en ambientes macOS:
3.-Bancos de ememoria
SIMM
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SIMM de 30 pines y 72 pines
SIMM (siglas en inglés de single In-line Memory Module) es un formato para módulos de
memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los
integrados de memoria DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos encima de la placa
base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia
respecto de sus sucesores los DIMMs. Fueron muy populares desde principios de
los 80 hasta finales de los 90, el formato fue estandarizado por JEDEC bajo el número
JESD-21C.
Índice
 1Historia de la memoria SIMM

 2Patillajes
o 2.1SIMM de 30 contactos
o 2.2SIMM de 72 contactos
Historia de la memoria SIMM[editar]

En los tiempos de la prehistórica Computadora doméstica y del computador personal, los
circuitos integrados de memoria (por lo general DIP de 14 o 16 pines) se soldaban o se
insertaban en zócalos sobre la tarjeta madre como cualquier otro componente de la
misma. Esto suponía el uso de un área muy grande ya que los integrados iban colocados
uno al lado del otro, además que en el caso de un fallo, la reparación era difícil o imposible
condenando toda la placa. La actualización de memoria no se contemplaba en equipos
individuales, dado que el mercado de memoria no era tan común. Con el desarrollo de
nuevas tarjetas madre se hicieron claras esas desventajas y en un principio se plantearon
formatos SIPP (no estándar en computadores 80286) que fueron las primeras
presentaciones modulares de memoria RAM y el antecedente directo de las SIMM.
Skip Coppola propuso durante su estancia en IBM usar un SIPP de 3,5 pulgadas sin los
pines que tan fácilmente se quebraban. IBM los adopta como estándar en su gama IBM
Personal System/2, y se extienden a todos los compatibles con CPU Intel 80286 e Intel
80386. Es también adoptado por Apple para sus Mac (el Macintosh IIfx usa unos SIMMs
no estándar de 64 pines, y la VRAM de los Macintosh LC de 68), y más tardíamente por
Atari (en los Atari STe y Atari MEGA STe, aunque de los primeros existen unos pocos
con SIPPs en lugar de SIMMs) y Commodore para los Amiga (los fabricantes de
ampliaciones lo hicieron mucho antes). Se construyen de 8 chips + uno de paridad (9 bits)
o sin paridad (8 bits, con el ahorro de un chip, pero menor fiabilidad), mayoritariamente de
doble cara, y con capacidades de 256 KiB, 1 MiB, 4 MiB, 16 MiB. En algunos sistemas
debían usarse a pares ya que cada banco de memoria estaba integrado por dos módulos.
La aparición del Intel 80486 trae también el paso al nuevo formato de
108 mm (4,25 pulgadas) y 72 pines. Esto era debido a que en un 386/486 era necesario
instalar 4 SIMMs de 30 pines para completar una bancada de memoria. Dicha bancada
podía sustituirse por un sólo DIMM de 72 pines (dos en los equipos Pentium) lo que
permitió conservar el factor de forma Baby AT en las placas madre pese a cuadruplicarse
la capacidad de memoria. Se fabrican con memoria EDO/FPM/ECC y capacidades de 1
MiB, 2 MiB, 4 MiB, 8 MiB, 16 MiB, 32 MiB, 64 MiB, 128 MiB (estos últimos sólo usados en
servidores).
El factor de forma de memoria RAM utilizado en PC es una presentación de los módulos
de memoria que fue utilizado en los sistemas cuyos buses de datos eran de 32 bits o
menos. A partir del uso de buses de 64 bits han sido reemplazados por los DIMM, que son
el nuevo factor de forma estándar para los módulos de memoria usados en ordenadores
personales, en los que la capacidad de almacenamiento ya se mide en gigabytes.
Un PC usa tanto memoria de nueve bits (ocho bits para datos y un bit para chequeo, o
control, de paridadad, en 9 chips de memoria RAM dinámica) como memoria de ocho bits
sin paridad.
Patillajes[editar]
SIMM de 30 contactos[editar]
30-pin SIMM Memory Module
Pin # Name Signal Description
1 VCC +5VDC
2 /CAS Column Address Strobe
3 DQ0 Data 0
4 A0 Address 0
5 A1 Address 1
6 DQ1 Data 1
7 A2 Address 2
8 A3 Address 3
9 GND Ground
10 DQ2 Data 2
11 A4 Address 4
12 A5 Address 5
13 DQ3 Data 3
14 A6 Address 6
15 A7 Address 7
16 DQ4 Data 4
17 A8 Address 8
18 A9 Address 9
19 A10 Address 10
26 QP Data Parity Out
27 /RAS Row Address Strobe
28 /CASP Column Address Strobe Parity

29 DP Data Parity In
30 VCC +5 VDC
 QP y DP no está conectados en los modelos sin paridad

 A9 no está conectado en los de 256 KiB.
 A10 no está conectado en los de 256 KiB y 1 MiB.
 A11 no está conectado en los de 256 KiB, 1 MiB y 4 MiB.
DIMM
Módulos de memoria SDRAM en formato DIMM (dos módulos DIMM SDR SDRAM PC133).
Los DIMM (sigla en inglés de dual in-line memory module, traducible como «módulo de
memoria de dos lineas») son, al igual que sus precedentes SIMM, módulos de memoria
RAM que se conectan directamente en las ranuras de la placa base de las computadoras
personales y están constituidos por pequeños circuitos impresos que contienen circuitos
integrados de memoria. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por tener cada
contacto (o pin) de una de sus caras separado del opuesto de la otra, a diferencia de los
SIMM en que cada contacto está unido a su opuesto. La disposición física de los DIMM
duplica el número de contactos diferenciados con el bus.
Los módulos DIMM comenzaron a reemplazar a los SIMM como el tipo predominante de
memoria cuando los microprocesadores IntelPentium tomaron dominio del mercado.
Un DIMM puede comunicarse con la caché a 64 bits (y algunos a 72 bits), a diferencia de
los 32 bits de los SIMM.
El hecho de que los módulos en formato DIMM sean memorias de 64 bits, explica por qué
no necesitan emparejamiento. Los módulos DIMM poseen circuitos de memoria en ambos
lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84 contactos de cada lado, lo cual
suma un total de 168 contactos. Además de ser de mayores dimensiones que los módulos
SIMM (130x25 mm), estos módulos poseen una segunda muesca que evita confusiones.
Cabe observar que los conectores DIMM han sido mejorados para facilitar su inserción,
gracias a las palancas ubicadas a ambos lados de cada conector.
También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno
pequeño), diseñados para computadoras portátiles. Los módulos SO DIMM sólo cuentan
con 144 contactos en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 contactos en el caso de
las memorias de 32 bits.
Especificación de los módulos DIMM[editar]

 DIMM de 168 contactos, SDR SDRAM (tipos: PC66, PC100, PC133...).
 DIMM de 184 contactos, DDR SDRAM (tipos: PC1600 (DDR-200), PC2100 (DDR-
266), PC2400 (DDR-300), PC2700 (DDR-333), PC3000 (DDR-366), PC3200 (DDR-
400), PC3500 (DDR-433), PC3700 (DDR-466), PC4000 (DDR-500), PC4300 (DDR-
533), PC4800 (DDR-600); hasta 1 GiB por módulo).
 DIMM de 240 contactos, DDR2 SDRAM (tipos: PC2-3200 (DDR2-400), PC2-3700
(DDR2-466), PC2-4200 (DDR2-533), PC2-4800 (DDR2-600), PC2-5300 (DDR2-667),
PC2-6400 (DDR2-800), PC2-8000 (DDR2-1000), PC2-8500 (DDR2-1066), PC2-9200
(DDR2-1150) y PC2-9600 (DDR2-1200); hasta 4 GiB por módulo).
 DIMM de 240 contactos, DDR3 SDRAM (tipos: PC3-6400 (DDR3-800), PC3-8500
(DDR3-1066), PC3-10.600 (DDR3-1333), PC3-13.300 (DDR3-1666), PC3-14.400
(DDR3-1800), PC3-16.000 (DDR3-2000); hasta 8 GiB por módulo).
 DIMM de 288 contactos, DDR4
Organización[editar]
La mayoría de módulos DIMM se construyen usando "x4" (de 4) los chips de memoria o
"x8" (de 8) con 9 chips de memoria de chips por lado. "X4" o "x8" se refieren a la anchura
de datos de los chips DRAM en bits.
En el caso de los «DIMM x4», la anchura de datos por lado es de 36 bits, por lo tanto,
el controlador de memoria (que requiere 72 bits) para hacer frente a las necesidades de
ambas partes al mismo tiempo para leer y escribir los datos que necesita. En este caso, el
módulo de doble cara es único en la clasificación.
Para los «DIMM x8», cada lado es de 72 bits de ancho, por lo que el controlador de
memoria sólo se refiere a un lado a la vez (el módulo de dos caras es de doble
clasificación).
RIMM
Módulo de memoria Rambus.
RIMM, acrónimo de Rambus In-line Memory Module (Módulo de Memoria en Línea

Rambus), designa a los módulos de memoria RAM que utilizan una tecnología
denominada RDRAM, desarrollada por Rambus Inc. a mediados de los años 1990 con el
fin de introducir un módulo de memoria con niveles de rendimiento muy superiores a los
módulos de memoria SDRAM de 100 MHz y 1450 MHz disponibles en aquellos años.
Los módulos RIMM RDRAM cuentan con 184 pines y debido a sus altas frecuencias de
trabajo requieren de difusores de calor consistentes en una placa metálica que recubre los
chips del módulo. Se basan en un bus de datos de 16 bits y están disponibles en
velocidades de 300MHz (PC-600), 356 MHz (PC-700), 400 MHz (PC-800) que por su
pobre bus de 16 bits tenía un rendimiento 4 veces menor que la DDR. La RIMM de
2533MHz tiene un rendimiento similar al de un módulo DDR133, a pesar de que sus
latencias son 10 veces peores que la DDR.
Inicialmente los módulos RIMM fueron introducidos para su uso en servidores basados
en Intel Pentium 4. Rambus no manufactura módulos RIMM sino que tiene un sistema de
licencias para que éstos sean manufacturados por terceros, siendo Samsung el principal
fabricante de estos.
A pesar de tener la tecnología RDRAM niveles de rendimiento muy superiores a la
tecnología SDRAM y las primeras generaciones de DDR RAM, debido al alto costo de esta
tecnología no tuvo gran aceptación en el mercado de PC. Su momento álgido tuvo lugar
durante el periodo de introducción del Pentium 4 para el cual se diseñaron las primeras
placas base, pero Intel ante la necesidad de lanzar equipos más económicos decidió
lanzar placas base con soporte para SDRAM y más adelante para DDR RAM desplazando
esta última tecnología a los módulos RIMM del mercado que ya no ofrecían ninguna
ventaja.
DDR4 SDRAM
Módulo de memoria DDR4.
DDR4 SDRAM (de las siglas en inglés, Double Data Rate

type four Synchronous Dynamic Random-Access Memory) es un tipo de memoria de
computadora de acceso aleatorio (de la familia de las SDRAM usadas ya desde principios
de 2013).1
Índice
 1Características
o 1.1Ventajas
o 1.2Desventajas
 2Historia
o 2.1Desarrollo
 2.1.12005
 2.1.22008
o 2.2Producción
 2.2.12011
 2.2.22013
o 2.3Lanzamiento
 3Estándares
 4Tecnologías relacionadas
o 4.1GDDR4
o 4.2SRAM
 6Referencias
Características[editar]
Los módulos de memoria DDR4 SDRAM tienen un total de 288 pines DIMM.23 La
velocidad de datos por pin, va de un mínimo de 1,6 Gb hasta un objetivo máximo inicial de
3,2 Gb.4
Las memorias DDR4 SDRAM tienen un mayor rendimiento y menor consumo que las
memorias DDR predecesoras.5 Tienen un gran ancho de banda en comparación con sus
versiones anteriores.[cita requerida]
Ventajas[editar]
Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de
frecuencias de reloj y de transferencias de datos (2133 a 4400 MHz en comparación con
DDR3 de 1.333Mhz a 2.133MHz),6 la tensión es también menor a sus antecesoras (1,2 a
1,05 para DDR4 y 1,5 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un cambio en la topología
descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está
conectado a un módulo único.78
Desventajas[editar]
No es compatible con versiones anteriores por diferencias en los voltajes, interfaz física y
otros factores. Tiene una mayor latencia, lo que reduce su rendimiento.
Historia[editar]
Desarrollo[editar]
2005[editar]
La JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), empezó a trabajar en el desarrollo
de DDR4 en el año 2005,9 2 años antes del lanzamiento de DDR3 (2007).10 Se había
previsto terminar la arquitectura de DDR4 para el año 2008, y desde 2007 como decía el
futuro presidente de grupo DRAM del la JEDEC, llegaría a tiempo.11
2008[editar]
En el año 2008, un invitado de Quimonda (industria alemana de semiconductores) en
el San Francisco Intel Developer Forum anunció al público presente que DDR4 tendría una
arquitectura a 30 nm a 1,2 voltios, con frecuencias de 2133 MHz y que su lanzamiento
sería en 2012. Además añadía que en 2013 esperaba ver módulos funcionando a 1 voltio
con frecuencias de 2667 MHz.12131415
Producción[editar]
2011[editar]
Sus especificaciones finales se dieron a conocer en el segundo semestre de 2011, antes
de que Hynix produjese sus primeras memorias DDR4 SDRAM.16
2013[editar]
Samsung anunció ese año que había comenzado a producir en masa los primeros
módulos de memoria DDR4 con el proceso de fabricación a 20 nm, permitiendo crear
módulos de 16 GB y 32 GB. El uso de estos nuevos módulos de memoria permitiría a los
servidores empresariales de próxima generación reducir el consumo y a la vez aumentar el
rendimiento del sistema. Estos chips de memoria DDR4 ofrecen una tasa de transferencia
de 2.667 megabits por segundo, más de un 25% superior a los chips DDR3 fabricados a
20 nm y con un consumo un 30% inferior.17
Lanzamiento[editar]
En 2013, las primeras memorias DDR4 SDRAM fueron lanzadas al mercado, junto a
chipsets y placas base compatibles.181920
En el primer trimestre de 2015, los primeros teléfonos móviles con memoria LPDDR4
fueron presentados, siendo estos el Samsung Galaxy S6, su variante S6 Edge,
el ASUSZenfone 2 y el LG G Flex 2.
Estándares[editar]
Estos son los estándares de memoria DDR4 actualmente en el mercado:
Velocidad Tiempo Velocidad del Nombre
Nombre Operaciones
del reloj entre reloj del Tasa de bits
estándar por segundo
(MHz) señales de E/S(MT/s) módulo
DDR4- PC4- 12
1600
1600212223 200 1600 MHz2324 128002122 800 MB/s23
2425 millones212625 2324 24
DDR4- PC4- 14
1866
1866212223 233 1866 MHz2324 149002122 933 MB/s23
2425 millones212625 2324 24
DDR4- PC4- 17
2133
2133212223 26624 2133 MHz2324 170002122 066 MB/s23
2425 millones212625 2324 24
DDR4- PC4- 19
2400
2400212223 30024 2400 MHz2324 192002122 200 MB/s23
2425 millones212625 2324 24
DDR4- PC4- 21
2666
2666212223 33324 2666 MHz2324 213002122 300 MB/s23
2425 millones212625 2324 24
Tecnologías relacionadas[editar]
GDDR4[editar]
Artículo principal: GDDR4
GDDR4 SGRAM (de las siglas en inglés Graphics Double Data Rate
type four Synchronous Graphics Random-Access Memory) es un tipo de memoria
utilizado en las tarjetas gráficas especificado por la JEDEC.
SRAM
Artículo principal: SRAM
(Static Random Access Memory) Memoria estática de acceso aleatorio. Es el tipo de

memoria que constituye lo que se denomina caché. La ventaja de la memoria DRAM es
que es mucho más barata y almacena más cantidad de información que la memoria
SRAM. Por contra, la memoria SRAM es mucho más rápida que la DRAM, del orden de 4
a 6 veces más. La utilización de componentes estáticos de memoria RAM (SRAM) resulta
de gran ayuda puesto que no necesitan ningún refresco y, por tanto, disponen de un
tiempo de acceso que en parte es inferior a los 15 nanosegundos.
En principio cabe pensar en la idea de que toda la memoria de trabajo DRAM deba ser
sustituida completamente por la memoria SRAM, para así permitir intervalos de acceso
más breves. Desgraciadamente, la fabricación de este tipo de chips resulta mucho más
cara que en el caso de la DRAM. Por esta razón se utiliza memoria caché en cantidades
limitadas: 128, 256, 512 o 1024 Kbytes.
DDR5 SDRAM
DDR5 SDRAM (de las siglas en inglés, Double Data Rate
type five Synchronous Dynamic Random-Access Memory), es la abreviatura de memoria
de acceso aleatorio dinámico síncrono de quinta generación de datos.12 Se planea que
DDR5 reduzca el consumo de energía, mientras se duplica el ancho de banda pasando de
3,2 GB/s a los 6,4 GB/s, doblando también su tasa de transferencia máxima de los 25,6
GB/s de las DDR4 actuales a un máximo de 51,2 GB/s y la capacidad en relación con
la SDRAM DDR4.
En una presentación de 2016 realizada por Intel sugirió un plan de JEDEC para lanzar una
especificación SDRAM DDR5 2016, con la disponibilidad de compra del usuario final en
2020.3 En marzo de 2017, JEDEC anunció su plan para el lanzamiento de la especificación
DDR5 en 2018.4
El 15 de noviembre de 2018, SK Hynix anunció la finalización de su primer chip de
memoria RAM DDR5. Funciona a 5200 MT / s a 1.1 voltios.5 La DDR5 permitirá que los
reguladores de voltaje sean montados directamente en los propios módulos de memoria
en vez de tener que ir en la placa base como hoy en día.6
La frecuencia base para la RAM DDR5 será DDR5-4800.
El tamaño de la memoria que aceptarán las placas base compatibles con DDR5 también
aumentará, pasando de 12 a 16 canales. Esto permitirá pasar del límite actual de 64 GB
de las principales placas de consumo hasta los 128 GB de RAM.
Interfaz de datos distribuida por fibra

La interfaz de datos distribuida por fibra (en inglés: Fiber Distributed Data Interface,
también conocido por sus siglas de FDDI), es un conjunto de estándares ISO y ANSI para
la transmisión de datos en redes de computadoras de área extendida (WAN) o de área
local (LAN), mediante cables de fibra óptica. Se basa en la arquitectura Token Ring y
permite una comunicación tipo dúplex (completo). Dado que puede abastecer a miles de
usuarios, una LAN FDDI suele ser empleada como backbone para una red de área amplia
(WAN).
También existe una implementación de FDDI en cables de hilo de cobre, conocida
como CDDI. La tecnología de Ethernet a 100 Mbps (100BASE-FX y 100BASE-TX) está
basada en FDDI.
Índice
 2Funcionamiento (Sin comprobar)
 4Especificaciones
 5Referencias
FDDI comenzó a ser desarrollado en 1983, por el comité de estándares ANSI X3T9.5.
Cada una de sus especificaciones fue diseñada y mejorada hasta culminar con SMT
en 1994. La razón de su existencia fue constituir una LAN alternativa a Ethernet y Token
Ring, que además ofreciese una mayor fiabilidad.
En la actualidad, debido a sus superiores velocidad, coste y ubicuidad, se prefiere
utilizar fast Ethernet y Gigabit Ethernet, en lugar de FDDI.
Funcionamiento (Sin comprobar)[editar]

Una red FDDI utiliza dos arquitecturas Token Ring, una de ellas como apoyo en caso de
que la principal falle. En cada anillo, el tráfico de datos se produce en dirección opuesta a
la del otro.1 Empleando uno solo de esos anillos la velocidad es de 100 Mbps y el alcance
de 200 km, con los dos la velocidad sube a 200 Mbps pero el alcance baja a 100 km. La
forma de operar de FDDI es muy similar a la de Token Ring, sin embargo, el mayor
tamaño de sus anillos conduce a que su latencia sea superior y más de una trama puede
estar circulando por un mismo anillo a la vez.
FDDI se diseñó con el objeto de conseguir un sistema de tiempo real con un alto grado de
fiabilidad. Se consideró como un objetivo de diseño la transmisión virtualmente libre de
errores. Es por esto, entre otras cosas, que se optó por la fibra óptica como medio para el
FDDI. Además se especificó que la tasa de error total del anillo completo FDDI no debiera
exceder un error cada 1e9 bits (es decir, un error por gigabit) con una tasa de pérdida de
paquetes de datos que tampoco excediese 1e9. En el caso que se produzca un fallo en
una estación o que se rompa un cable, se evita automáticamente la zona del problema, sin
la intervención del usuario, mediante lo que se conoce como “curva de retorno”
(wrapback). Esto ocurre cuando el anillo FDDI detecta un fallo y direcciona el tráfico hacia
el anillo secundario de modo que pueda reconfigurar la red. Todas las estaciones que se
encuentran operando correctamente se mantienen en línea e inalteradas. Tan pronto como
se corrige el problema, se restaura el servicio en dicha zona.
Existen diversos dispositivos para la gestión y empleo de una red FDDI:
 Estación de Conexión Simple (Simple Attachment Station, SAS): suelen ser

servidores o routers que se conectan a ambos anillos. Una SAS implementa un
único MIC de tipo S. Normalmente se conecta a través de un único segmento de
transmisión a un concentrador que implementa un conector MIC de tipo M. Éste
contiene una entidad SMT, una entidad de subcapa MAC, y un puerto con un conector
MIC de tipo S.
 Estación de Conexión-Doble (Dual Attachment Station, DAS): está diseñada para
conectar segmentos independientes de medios de transmisión dúplex completo (full-
duplex), de dos anillos. Una estación dual tiene una entidad SMT, una o más
entidades de la subcapa MAC, y exactamente dos puertos. Cada uno de los puertos
tiene asociado su propio MIC. Cuando cada MIC está correctamente conectado, se
forman dos anillos lógicos y físicos.
 Concentrador de Conexión Simple (Simple Attachment Concentrator, SAC): no es
muy fiable porque realiza una conexión simple. Puede utilizarse para crear una
estructura de árbol jerárquica.
 Concentrador de Conexión Doble (Dual Attachment Concentrator, DAC): un
concentrador con puertos adicionales, además de los que necesita para su conexión a
la red. Los puertos adicionales pueden utilizarse para la conexión de otras estaciones
a la red. Usando un concentrador dual o de conexiones dobles, se consigue una
estación que tiene tres o más puertos, cada uno su propio MIC asociado.
 Concentrador de Conexiones-Nulas (Null Attachment Concentrator, NAC), también
es posible tener una red formada únicamente por una estructura en árbol sin anillo
doble. En tal configuración, el concentrador de mayor nivel es un concentrador de
conexiones nulas, NAC. Un NAC no tiene conectores de tipo A o B para conectarse al
anillo doble ni conectores de tipo S para unirse a un concentrador de nivel superior.
Únicamente posee MIC’s de tipo M, para la conexión con estaciones y concentradores
de menor nivel de datos.
La red FDDI tiene un ciclo de reloj de 125 MHz y utiliza un esquema de codificación 4B/5B
que permite al usuario obtener una velocidad máxima de transmisión de datos de 100
Mbps. Ahora bien, la tasa de bits que la red es capaz de soportar efectivamente puede
superar el 95% de la velocidad de transmisión máxima. Con FDDI es posible transmitir
una trama de red, o diversas tramas de tamaño variable de hasta 4500 bytes durante el
mismo acceso. El tamaño de trama máximo de 4500 bytes está determinado por la técnica
de codificación 4B/5B de FDDI.
Las especificaciones de FDDI permiten que existan un máximo de 500 estaciones FDDI
(conexiones físicas) directamente sobre cada anillo paralelo. Las estaciones FDDI utilizan
una dirección de 45 bytes, definida por la IEEE. La oficina de normalización del IEEE
administra la asignación de las direcciones a todas las estaciones FDDI.
El cable de fibra multimodo con un diámetro exterior del núcleo de 62.5 micrones (um) y un
diámetro exterior del revestimiento de 125 μm (62.5/125) es el tipo de medio con el que
empezó a operar la red FDDI. Esto se debe a que el estándar FDDI especifica las
características de estación a estación y de cable de planta sobre la base del cable
62.5/125 para proporcionar un puerto de referencia común que permite verificar si existe
conformidad.
Las empresas que producen y diseñan estos productos como AT&T, DEC, etc,
recomiendan la fibra 62.5/125. También cabe la posibilidad de utilizar otros tipos de cables
de fibra óptica incluidos 100/140, 82.5/128 y 50/125. Existe una cantidad importante de
fibra oscura 50/125 que ya se encuentra instalada en numerosas zonas. Este tipo de fibra
es muy común en Europa y el lejano Oriente, especialmente en Japón.
Especificaciones[editar]
FDDI especifica la capa física y la capa de enlace de datos del modelo OSI, pero no es
una sola especificación, sino un conjunto de cuatro especificaciones aisladas, cada una de
ellas con una función específica. Juntas, estas especificaciones tienen la capacidad de
proveer alta velocidad de conexión entre las capas superiores, tales como TCP/IP e IPX y
un medio como el cableado de fibra óptica.
Las cuatro especificaciones de FDDI son:
 La especificación MAC (Media Access Control) define cómo se accede al medio,

incluyendo el formato de la trama, manejo del token, direccionamiento, algoritmos para
el cálculo del valor de control de redundancia cíclica (CRC), y mecanismos de
recuperación de errores.
 La especificación PHY (Physical Layer Protocol) define los procedimientos de
codificación y decodificación de datos, requerimientos de temporización (clocking), y el
entramado, entre otras funciones.
 La especificación PMD (Physical-Medium Dependent) define las características del
medio de transmisión, incluyendo enlaces de fibra óptica, niveles de potencia, tasas de
error de bit, componentes ópticos y conectores.
 La especificación SMT (Station Management) define la configuración de estaciones
FDDI, configuración de anillo, características de control de anillo, incluyendo inserción
y extracción, inicialización, aislamiento de errores, planificación y estadísticas de
colección
4.-conectores
Interfaz de datos distribuida por fibra
La interfaz de datos distribuida por fibra (en inglés: Fiber Distributed Data Interface,
también conocido por sus siglas de FDDI), es un conjunto de estándares ISO y ANSI para
la transmisión de datos en redes de computadoras de área extendida (WAN) o de área
local (LAN), mediante cables de fibra óptica. Se basa en la arquitectura Token Ring y
permite una comunicación tipo dúplex (completo). Dado que puede abastecer a miles de
usuarios, una LAN FDDI suele ser empleada como backbone para una red de área amplia
(WAN).
También existe una implementación de FDDI en cables de hilo de cobre, conocida
como CDDI. La tecnología de Ethernet a 100 Mbps (100BASE-FX y 100BASE-TX) está
basada en FDDI.
Índice
 2Funcionamiento (Sin comprobar)
 4Especificaciones
 5Referencias
FDDI comenzó a ser desarrollado en 1983, por el comité de estándares ANSI X3T9.5.
Cada una de sus especificaciones fue diseñada y mejorada hasta culminar con SMT
en 1994. La razón de su existencia fue constituir una LAN alternativa a Ethernet y Token
Ring, que además ofreciese una mayor fiabilidad.
En la actualidad, debido a sus superiores velocidad, coste y ubicuidad, se prefiere
utilizar fast Ethernet y Gigabit Ethernet, en lugar de FDDI.
Funcionamiento (Sin comprobar)[editar]

Una red FDDI utiliza dos arquitecturas Token Ring, una de ellas como apoyo en caso de
que la principal falle. En cada anillo, el tráfico de datos se produce en dirección opuesta a
la del otro.1 Empleando uno solo de esos anillos la velocidad es de 100 Mbps y el alcance
de 200 km, con los dos la velocidad sube a 200 Mbps pero el alcance baja a 100 km. La
forma de operar de FDDI es muy similar a la de Token Ring, sin embargo, el mayor
tamaño de sus anillos conduce a que su latencia sea superior y más de una trama puede
estar circulando por un mismo anillo a la vez.
FDDI se diseñó con el objeto de conseguir un sistema de tiempo real con un alto grado de
fiabilidad. Se consideró como un objetivo de diseño la transmisión virtualmente libre de
errores. Es por esto, entre otras cosas, que se optó por la fibra óptica como medio para el
FDDI. Además se especificó que la tasa de error total del anillo completo FDDI no debiera
exceder un error cada 1e9 bits (es decir, un error por gigabit) con una tasa de pérdida de
paquetes de datos que tampoco excediese 1e9. En el caso que se produzca un fallo en
una estación o que se rompa un cable, se evita automáticamente la zona del problema, sin
la intervención del usuario, mediante lo que se conoce como “curva de retorno”
(wrapback). Esto ocurre cuando el anillo FDDI detecta un fallo y direcciona el tráfico hacia
el anillo secundario de modo que pueda reconfigurar la red. Todas las estaciones que se
encuentran operando correctamente se mantienen en línea e inalteradas. Tan pronto como
se corrige el problema, se restaura el servicio en dicha zona.
Existen diversos dispositivos para la gestión y empleo de una red FDDI:
 Estación de Conexión Simple (Simple Attachment Station, SAS): suelen ser

servidores o routers que se conectan a ambos anillos. Una SAS implementa un
único MIC de tipo S. Normalmente se conecta a través de un único segmento de
transmisión a un concentrador que implementa un conector MIC de tipo M. Éste
contiene una entidad SMT, una entidad de subcapa MAC, y un puerto con un conector
MIC de tipo S.
 Estación de Conexión-Doble (Dual Attachment Station, DAS): está diseñada para
conectar segmentos independientes de medios de transmisión dúplex completo (full-
duplex), de dos anillos. Una estación dual tiene una entidad SMT, una o más
entidades de la subcapa MAC, y exactamente dos puertos. Cada uno de los puertos
tiene asociado su propio MIC. Cuando cada MIC está correctamente conectado, se
forman dos anillos lógicos y físicos.
 Concentrador de Conexión Simple (Simple Attachment Concentrator, SAC): no es
muy fiable porque realiza una conexión simple. Puede utilizarse para crear una
estructura de árbol jerárquica.
 Concentrador de Conexión Doble (Dual Attachment Concentrator, DAC): un
concentrador con puertos adicionales, además de los que necesita para su conexión a
la red. Los puertos adicionales pueden utilizarse para la conexión de otras estaciones
a la red. Usando un concentrador dual o de conexiones dobles, se consigue una
estación que tiene tres o más puertos, cada uno su propio MIC asociado.
 Concentrador de Conexiones-Nulas (Null Attachment Concentrator, NAC), también
es posible tener una red formada únicamente por una estructura en árbol sin anillo
doble. En tal configuración, el concentrador de mayor nivel es un concentrador de
conexiones nulas, NAC. Un NAC no tiene conectores de tipo A o B para conectarse al
anillo doble ni conectores de tipo S para unirse a un concentrador de nivel superior.
Únicamente posee MIC’s de tipo M, para la conexión con estaciones y concentradores
de menor nivel de datos.
La red FDDI tiene un ciclo de reloj de 125 MHz y utiliza un esquema de codificación 4B/5B
que permite al usuario obtener una velocidad máxima de transmisión de datos de 100
Mbps. Ahora bien, la tasa de bits que la red es capaz de soportar efectivamente puede
superar el 95% de la velocidad de transmisión máxima. Con FDDI es posible transmitir
una trama de red, o diversas tramas de tamaño variable de hasta 4500 bytes durante el
mismo acceso. El tamaño de trama máximo de 4500 bytes está determinado por la técnica
de codificación 4B/5B de FDDI.
Las especificaciones de FDDI permiten que existan un máximo de 500 estaciones FDDI
(conexiones físicas) directamente sobre cada anillo paralelo. Las estaciones FDDI utilizan
una dirección de 45 bytes, definida por la IEEE. La oficina de normalización del IEEE
administra la asignación de las direcciones a todas las estaciones FDDI.
El cable de fibra multimodo con un diámetro exterior del núcleo de 62.5 micrones (um) y un
diámetro exterior del revestimiento de 125 μm (62.5/125) es el tipo de medio con el que
empezó a operar la red FDDI. Esto se debe a que el estándar FDDI especifica las
características de estación a estación y de cable de planta sobre la base del cable
62.5/125 para proporcionar un puerto de referencia común que permite verificar si existe
conformidad.
Las empresas que producen y diseñan estos productos como AT&T, DEC, etc,
recomiendan la fibra 62.5/125. También cabe la posibilidad de utilizar otros tipos de cables
de fibra óptica incluidos 100/140, 82.5/128 y 50/125. Existe una cantidad importante de
fibra oscura 50/125 que ya se encuentra instalada en numerosas zonas. Este tipo de fibra
es muy común en Europa y el lejano Oriente, especialmente en Japón.
Especificaciones[editar]
FDDI especifica la capa física y la capa de enlace de datos del modelo OSI, pero no es
una sola especificación, sino un conjunto de cuatro especificaciones aisladas, cada una de
ellas con una función específica. Juntas, estas especificaciones tienen la capacidad de
proveer alta velocidad de conexión entre las capas superiores, tales como TCP/IP e IPX y
un medio como el cableado de fibra óptica.
Las cuatro especificaciones de FDDI son:
 La especificación MAC (Media Access Control) define cómo se accede al medio,

incluyendo el formato de la trama, manejo del token, direccionamiento, algoritmos para
el cálculo del valor de control de redundancia cíclica (CRC), y mecanismos de
recuperación de errores.
 La especificación PHY (Physical Layer Protocol) define los procedimientos de
codificación y decodificación de datos, requerimientos de temporización (clocking), y el
entramado, entre otras funciones.
 La especificación PMD (Physical-Medium Dependent) define las características del
medio de transmisión, incluyendo enlaces de fibra óptica, niveles de potencia, tasas de
error de bit, componentes ópticos y conectores.
 La especificación SMT (Station Management) define la configuración de estaciones
FDDI, configuración de anillo, características de control de anillo, incluyendo inserción
y extracción, inicialización, aislamiento de errores, planificación y estadísticas de
colección
El cable IDE es un tipo de cable, generalmente gris, que se utiliza para conectar
un conector IDE de la placa madre hacia un dispositivo
de almacenamiento(especialmente discos duros y unidades de discos ópticos).
Generalmente cada cable IDE permite conectar dos dispositivos, el problema es

que sólo un dispositivo puede estar transfiriendo información a la vez.
Conectores IDE y SATA

Escrito por sofiaavilarojas el 08-06-2016 en Informativa. Comentarios (0)
CONECTOR IDE
Sus siglas en ingles significa Integrated Drive Electronis. Es un

estándar de interfaces para la conexión de dispositivos de
almacenamiento masivo de datos y unidades de discos
ópticos que utiliza el estándar derivado de ATA y el
estándarATAPI. Es el encargado de transmitir los datos entre
distintos componentes y periféricos de nuestro sistema.
 Cable IDE
Conecta periféricos de almacenamiento directamente con la

tarjeta madre. Esta compuesta por 40 alambres paralelos y tres
conectores:
1. Conector Azul
2. Conector negro
3. Conector gris
La ubicación del cable IDE
CONECTOR SATA
Sus siglas en ingles significan Serial Advanced Technology

Attachment es un interfaz de trasferencia de datos entre la
placa base y algunos dispositivos de almacenamientos, como
unidad de disco duro, lectora y grabadora de discos opticos u
otros dispositivos de altas prestaciones que están siendo
todavía desarrollados.
SATA proporciona mayores velocidades, mejor

aprovechamiento cuando hay varias unidades, mayor longitud
del cable de transmisión y capacidad para conectar unidades al
instante, es decir, o que sufra un cortocircuito como con los
viejos conectores molex. Es una interfaz aceptada y
estandarizada en las placas base de las computadoras
personales.
 Tipos de cable de conexión:

1. De señal
2. De energía o de fuerza
 A este respecto hay tres posibilidades:

1. Dispositivo interno Conectado directamente al controlador
2. Dispositivo interno Conectado a una salida del controlador host
3. Dispositivo externo Conectado al controlador host
Cable SATA interno

Cable SATA externo
5-conectores de alimentación
ATX
Placa Base ATX (arriba) y Micro-ATX (abajo).
El estándar ATX se desarrolló como una evolución de la forma de Baby-AT, para mejorar
la funcionalidad de los actuales E/S y reducir el costo total del sistema.
Una placa ATX tiene un tamaño de 305 mm × 244 mm (12" x 9,6"), lo cual permite que en
algunas cajas ATX encajen también placas microATX, que miden 244 mm × 244 mm (9,6"
× 9,6").
Otra de las características de las placas ATX es el tipo de conector a la fuente de
alimentación, el cual es de 24 (20+4) contactos que permiten una única forma de conexión
y evitan errores como con las fuentes AT y otro conector adicional llamado P4, de 4
contactos. También poseen un sistema de desconexión por software.
Índice
 1Formato
 2Tipos y dimensiones ATX
 3Ventajas de ATX
 4Fuente de Alimentación
o 4.1Estándares derivados de fuentes de alimentación ATX
Formato[editar]
Diversas placas I/O ATX para conectores de tarjeta madre.
Con el estreno de la tecnología ATX, se hicieron algunos cambios importantes en la parte

trasera de la torre. Las torres de tipo AT tenían solamente un conector para teclado y
rendijas de expansión para tarjetas. Cualquier otra interfaz incorporada en la placa
base (como los puertos serial, paralelo, vídeo integrado, USB, etc.) tenían que conectarse
a través de correas flotantes que se ubicaban en huecos de la torre o en paneles metálicos
provistos por la torre o en soportes metálicos ubicados en las rendijas no utilizadas. El
estándar ATX permitió que cada fabricante de tarjetas madre ubicara estos puertos en un
panel rectangular en la parte trasera del sistema con una configuración más o menos
estandarizada, a través de un número general de patrones dependiendo de qué puertos de
la tarjeta madre ofrece internamente. Este panel puede retirarse, y en su lugar se instala -
por lo general- un panel insertable, también conocido como placa I/O o panel I/O (también
llamado "backplate"), con un arreglo optimizado para cada tarjeta madre, y que puede
intercambiarse cuando se hace un cambio de placa base. El ordenador puede funcionar
sin una placa presente, a pesar de que habrá espacios abiertos en la torre y la protección
de interferencia electromagnética y de radiofrecuencia puede verse comprometida. Por
compatibilidad, los paneles y la torre en general del estándar ATX se diseñó de tal forma
que permite instalar una tarjeta madre AT en una torre ATX.
ATX también adoptó el estándar PS/2 tanto para los conectores de teclado como los de
ratón, de tal manera que pueden conectarse de forma indiferente. Los sistemas AT
utilizaban un sistema de conector DIN de 5 pines para el teclado, y se empleaba un
conector serial para el ratón (aunque ya se hallaban algunos conectores PS/2 para tal fin
en algunos equipos). Muchas tarjetas madre actuales están despreciando el uso de
conectores PS/2 para teclado y ratón en favor del -más moderno- conector USB. Otros
conectores heredados de tecnologías antiguas, como los conectores de puerto paralelo de
25 pines y los puertos serie (por lo general DB-9 de 9 pines) también están quedando atrás
en favor de puertos más modernos, como FireWire, eSATA, DVI/HDMI/DisplayPort, audio
SPDF, Thunderbolt, terminales de red inalámbrica y puertos USB adicionales, entre otros.
Tipos y dimensiones ATX[editar]

 E-ATX: 30cm x 33 cm.
 ATX: 30,5cm × 24,4cm.
 Mini-ATX-28 (mATX): 28,4cm x 20,8cm.
 Micro-ATX-24 (μATX): 24,4cm x 24,4cm.
 Flex-ATX: 22,9cm x 19,1 cm.
 A-ATX-Format-30: 5cm x 69 cm.
Ventajas de ATX[editar]
 Integración de los puertos E/S en la propia placa base.
 Tiene mejor refrigeración, dado que el procesador está en paralelo con las ranuras
(slots) de memoria, cerca de la toma de aire de la fuente de alimentación, a diferencia
de los slots AGP, PCI y PCI-e.
 Reduce costes de fabricación y mantenimiento.
Molex de 24 pines (20+4) (placa base).
Molex de 24 pines (20+4) (fuente alimentación).
Fuente de Alimentación[editar]
ATX - Conector principal de alimentación 24 Pines( 20 pines + 4 pines(11,12 y 23,24) )
Tensión Pin Color Color Pin Tensión
+3.3 V 1 13 +3.3 V
+3.3 V 2 14 -12 V
Tierra 3 15 Tierra
+5 V 4 16 PS_ON
Tierra 5 17 Tierra
+5 V 6 18 Tierra
Tierra 7 19 Tierra
Power OK 8 20 -5 V(opcional)
+5 VSB 9 21 +5 V
+12 V 10 22 +5 V
+12 V 11 23 +5 V
+3.3 V 12 24 Tierra
Si se conecta directamente al formato de la antigua AT, el interruptor de entrada de la

fuente de alimentación está conectado a la placa base ATX. Esto hace que podamos
apagar el equipo mediante el software en sí. Sin embargo, la placa base sigue siendo
alimentada por una tensión de espera, que puede ser transmitida a las tarjetas de
expansión. Esto permite funciones tales como Wake on LAN o Wake on
Modem "encendido-apagado", donde el propio ordenador vuelve a encenderse cuando se
utiliza la LAN con un paquete de reactivación o el módem recibe una llamada. La
desventaja es el consumo de energía en modo de espera y el riesgo de daños causados
por picos de voltaje de la red eléctrica, incluso si el equipo no está funcionando.
Señal Power good

Esquema de un conector ATX de 24 pines (superior). El pin que conduce la señal Power Good está
señalado como PWR_OK. El color del cable es gris.
En informática, la señal Power Good previene a una computadora de intentar operar a

voltajes incorrectos y dañarse, alertándola de un suministro de energía inapropiado.
La especificación ATX define a la señal Power Good como una señal de +5 voltios (V)
generada en la fuente de alimentación luego de que esta ha superado el autochequeo
interno y los valores de salida se han estabilizado. Esto normalmente toma entre 100 y 500
milisegundos, y sucede inmediatamente después de que la fuente de alimentación se ha
encendido. La señal es entonces enviada a la placa madre donde será recibida por el chip
de temporizador del procesador, que controla la línea de reinicialización al procesador.
Las fuentes de alimentación baratas o de baja calidad no siguen la especificación ATX de
un circuito de monitoreo exclusivo; en estos casos, la salida de la señal Power Good está
unida a una de las líneas de 5 V. Esto significa que el procesador no se reinicializará por
un mal suministro de energía a no ser que la línea de 5 V baje lo suficiente para desactivar
el desencadenador, lo cual podría ser demasiado bajo para un correcto funcionamiento.
Conectores Fuente (ATX 20/24 Pines, ATX P4, Molex, Sata, PCI
Express)
Conector de ATX 20/24 Pines
Es el que alimenta a la placa madre, antiguamente de 20 pines, la norma
actual prevé 24 pines. Casi siempre está compuesto de un bloque de 20 pines,
al que podemos agregar un bloque de 4 pines. Esto a fin de respetar la
compatibilidad con las antiguas placas con conectores de 20 pines.
6.-Chipset
Integrado de un conjunto NVIDIA, no tiene su disipador.
Un chipset (traducido como circuito integrado auxiliar) es el conjunto de circuitos

integrados diseñados con base en la arquitectura de un procesador (en algunos casos,
diseñados como parte integral de esa arquitectura), permitiendo que ese tipo de
procesadores funcionen en una placa base. Sirven de puente de comunicación con el resto
de componentes de la placa, como son la memoria, las tarjetas de expansión, los puertos
USB, ratón, teclado, etc.1
Las placas base modernas suelen incluir dos integrados, denominados puente
norte y puente sur, y suelen ser los circuitos integrados más grandes después de la GPU y
el microprocesador. Las últimas placa base carecen de puente norte, ya que los
procesadores de última generación lo llevan integrado.
El chipset determina muchas de las características de una placa madre y por lo general la
referencia de la misma está relacionada con la del chip-set.
A diferencia del microcontrolador el procesador no tiene mayor funcionalidad sin el soporte
de un chip-set: la importancia del mismo ha sido relegada a un segundo plano por las
estrategias de mercadotecnia.
Índice
 1Historia
 2Funcionamiento
 3El término chip-set en la electrónica
 4Referencias
Historia[editar]
Desde los comienzos de la historia la fabricación de los primeros microprocesadores, se
pensó en un conjunto de integrados de soporte, de hecho el primer microprocesador de la
historia, el Intel 4004 formaba parte de un conjunto de integrados numerados 4001, 4002 y
4003 que tenían todos una apariencia física similar y que formaban la base de un sistema
de cómputo cualquiera.
Mientras que otras plataformas usaban muy variadas combinaciones de chips de propósito
general, los empleados en el Commodore 64 y la Familia Atari de 8 bits, incluso sus CPUs,
solían ser diseños especializados para la plataforma, que no se encontraban en otros
equipos electrónicos, por lo que se les comenzó a llamar chipsets.
Este término se generalizó en la siguiente generación de computadores domésticos :
el Commodore Amiga y el Atari ST son los equipos más potentes de los años 90, y ambos
tenían multitud de chips auxiliares que se encargaban del manejo de la memoria, el
sonido, los gráficos o el control de unidades de almacenamiento masivo dejando a la CPU
libre para otras tareas. En el Amiga sobre todo se diferenciaban las generaciones por el
chipset utilizado en cada una.
Tanto los chips de los Atari de 8 bits como los del Amiga tenían como diseñador a Jay
Miner, por lo que algunos lo consideran el precursor de la moderna arquitectura utilizada
en la actualidad.
Apple Computer comienza a utilizar chips diseñados por la compañía o comisionados
expresamente a otras en su gama Apple Macintosh, pero pese a que irá integrando chips
procedentes del campo PC, nunca se usa el término chipset para referirse al juego de
chips empleado en cada nueva versión de los Mac, hasta la llegada de los equipos G4.
Mientras tanto el IBM PC ha optado por usar chips de propósito general (IBM nunca
pretendió obtener el éxito que tuvo) y sólo el subsistema gráfico tiene una ligera
independencia de la CPU. Hasta la aparición de los IBM Personal System/2 no se
producen cambios significativos, y el término chipset se reserva para los conjuntos de
chips de una placa de ampliación (o integrada en placa madre, pero con el mismo bus de
comunicaciones) dedicada a un único propósito como el sonido o el subsistema SCSI.
Pero la necesidad de ahorrar espacio en la placa y abaratar costes trae primero la
integración de todos los chips de control de periféricos (las llamadas placas multi-IO pasan
de tener hasta 5 chips a integrar más funciones en uno sólo) y con la llegada del bus PCI y
las especificaciones ATX de los primeros chipsets tal y como los conocemos ahora.
Funcionamiento[editar]
Chipset 875 de Intel, usado con procesadores Pentium 4en encapsulado de pines.
El Chip-set es el que hace posible que la placa base funcione como eje del sistema, dando
soporte a varios componentes e interconectándolos de forma que se comuniquen entre
ellos haciendo uso de diversos buses.2Es uno de los pocos elementos que tiene conexión
directa con el procesador, gestiona la mayor parte de la información que entra y sale por el
bus principal del procesador, del sistema de vídeo y muchas veces de la memoria RAM.
En el caso de los computadores PC, es un esquema de arquitectura abierta que establece
modularidad: el Chip-set debe tener interfaces estándar para los demás dispositivos. Esto
permite escoger entre varios dispositivos estándar, por ejemplo en el caso de los buses de
expansión, algunas tarjetas madre pueden tener bus PCI-Express y soportar diversos tipos
de tarjetas de distintos anchos de bus (1x, 8x, 16x).
En el caso de equipos portátiles o de marca, el chip-set puede ser diseñado a la medida y
aunque no soporte gran variedad de tecnologías, presentará alguna interfaz de dispositivo.
La terminología de los integrados ha cambiado desde que se creó el concepto del chip-set
a principio de los años 1990, pero todavía existe equivalencia haciendo algunas
aclaraciones:
 El puente norte, northbridge, MCH (memory controller hub) o GMCH (graphic MCH),
se usa como puente de enlace entre el microprocesador y la memoria. Controla las
funciones de acceso hacia y entre el microprocesador, la memoria RAM, el puerto
gráfico AGP o el PCI-Express de gráficos, y las comunicaciones con el puente sur.3 Al
principio tenía también el control de PCI, pero esa funcionalidad ha pasado al puente
sur.
 El puente sur, southbridge o ICH (input controller hub), controla los dispositivos
asociados como son la controladora de discos IDE,
puertos USB, FireWire, SATA, RAID, ranuras PCI, ranura AMR, ranura CNR,
puertos infrarrojos, disquetera, LAN, PCI-Express 1x y una larga lista de todos los
elementos que podamos imaginar integrados en la placa madre. Es el encargado de
comunicar el procesador con el resto de los periféricos.4
En la actualidad los principales fabricantes de chip-sets son AMD, ATI
Technologies (comprada en 2006 por AMD), Intel, NVIDIA, Silicon Integrated
Systems y VIA Technologies.
El término chip-set en la electrónica[editar]
Circuito impreso de un DVD Philips, se puede apreciar el chipset MT1389 del fabricante MediaTek y
los pocos componentes auxiliares como el controlador de servos (abajo a la izquierda) y la memoria
flash (derecha).
También en electrónica se utiliza el término chip-set para referirse al circuito integrado o

conjunto de ellos que fueron diseñados específicamente para un equipo electrónico,
siendo imposible su utilización para otro propósito que no fuese el planificado por sus
fabricantes. Estos circuitos integrados albergan en su interior prácticamente la totalidad de
los componentes del dispositivo, requiriendo de unos pocos componentes adicionales en
el circuito impreso, difíciles o imposibles de integrar, como condensadores, cristales de
cuarzo, inductores o memorias RAM que ocupan una gran superficie del chip y tienen una
alta tasa de fallos en la fabricación. Tampoco se suelen integrar las memorias flash donde
se almacena el firmware.
Jumper (informática)
Para otros usos de este término, véase Jumper.
Un jumper siendo usado en una placa base.
En electrónica y en particular en informática, un jumper o saltador es un elemento que

permite cerrar el circuito eléctrico del que forma parte dos conexiones. Esto puede hacerse
mediante soldadura (se derrite suficiente estaño para cerrar el circuito), soldando un cable
o alambre entre ambos puntos o, lo más frecuente, conectado dos pines en hilera o
paralelo mediante una pieza de plástico que protege el material conductor que cierra el
circuito. Los más habituales tienen tamaños de 2,54 mm, 2 mm y 1,27 mm.
La apertura o cierre de uno de estos puentes activa o desactiva prestaciones del
dispositivo. Esto puede hacerse también mediante un interruptor DIP, pero es más
voluminoso y caro. Siendo su uso más común el configurar una placa base o uno de sus
periféricos o tarjetas de ampliación, la optimización y concentración de circuitería en
chipsets han hecho que uno de sus usos más comunes en los PCs x86, determinar las
frecuencias de reloj de diferentes elementos del microprocesador se realice ahora de
modo electrónico modificando valores en el BIOS o en programas de utilidad, que
Los jumpers siguen siendo hasta ahora una forma rápida de configuración de hardware
aplicando las características de los fabricantes. Esto permite fabricar dispositivos que se
adecuan a diferentes fines con facilidad, incluso para un usuario inexperto. Pero suelen
emplearse en funciones que no se van a alterar con frecuencia, como configurar el
ID SCSI de un disco duro interno, o definir como dispositivo maestro, esclavo o cable
select un dispositivo IDE (disco duro, unidad óptica, Unidad Zip...)
En las disqueteras antiguas, que tenían diferentes comportamientos y configuraciones en
función del ordenador a que se conectaban (por ej, letra/identificador de unidad, 40 u 80
pistas, modos especiales sólo soportados por el Commodore Amiga, etc...) era muy
frecuente ver hileras de pines con jumpers y serigrafiadas al lado de cada pareja de pines,
iniciales enigmáticas solo conocidas por los técnicos de soporte. La llegada de las
unidades de alta densidad (HD) y el triunfo del compatible IBM PC hizo que esos jumpers
desaparecieran, aunque algunas unidades HD soportaban automáticamente esas
configuraciones (por ejemplo algunas unidades HD de compatibles Olivetti 286/386 se
podían conectar directamente en un Commodore Amiga soportando todos sus formatos
especiales y el de alta densidad del PC) por la integración de componentes discretos.
La principal dificultad al hacer la configuración, es la información del fabricante del
dispositivo, que en algunos casos, está solamente en el manual de operación del mismo o
algunas veces, con su leyenda respectiva impresa en la placa de circuito impreso donde
está montado el jumper.
DEFINICIÓN DE USB
USB es la sigla de Universal Serial Bus (Bus Universal en Serie, en
castellano). Se trata de un concepto de la informática para nombrar
al puerto que permite conectar periféricos a una computadora.
La creación del USB se remonta a 1996, cuando un grupo de siete

empresas (entre las que se encontraban IBM, Intel y Microsoft)
desarrolló el formato para mejorar la capacidad de interconexión de los
dispositivos tecnológicos. El USB, a diferencia de otros puertos, no
requiere la reiniciación del sistema para reconocer la conexión de los
periféricos (tiene una mayor capacidad plug-and-play o conecta-y-usa).
El USB está capacitado para detectar e instalar el softwarenecesario
para el funcionamiento de los dispositivos. A diferencia de otro tipo de
puertos (como PCI), no cuenta con un gran ancho de banda para la
transferencia de datos, lo que supone una desventaja en ciertos casos.
El teclado, el ratón o mouse, las cámaras digitales, los escáneres, las
impresoras y los teléfonos móviles son algunos de los periféricos que
pueden conectarse a una computadora a través del puerto USB.
Todo ello sin olvidar a otros periféricos igualmente importantes como
sería el caso, por ejemplo, de las cámaras de vídeo, las grabadoras de DVD
externas, los discos duros portátiles, los pendrives, dispositivos musicales
tales como los MP3´s, los joysticks, los volantes o las webcams.
En la actualidad existen cuatro tipos de puertos USB que se diferencian

de acuerdo a su velocidad de transferencia de datos. El USB 1.0 tiene una
tasa de transferencia máxima de 1,5 Mbps y se utiliza en dispositivos
como el mouse y el teclado. El USB 1.1 puede alcanzar una tasa de
transferencia de hasta 12 Mbps, mientras que el USB 2.0 llega hasta los
480 Mbps. El USB 3.0, por último, se encuentra en etapa de desarrollo y
podría alcanzar una tasa de transferencia de 4,8 Gbps.
El USB 3.0 podemos determinar que no sólo es diez veces más rápido que
su antecesor sino también que reduce de manera considerable el consumo
energético. Y todo ello sin pasar por alto que además, de igual modo,
disminuye el tiempo que se hace necesario para poder llevar a cabo la
correspondiente transmisión de datos. Razones todas ellas que han hecho
que en estos momentos aquel se haya convertido en el más solicitado.
Reset
Se ha sugerido que este artículo o sección
sea fusionado con Reinicio (discusión).
Una vez que hayas realizado la fusión de contenidos, pide la fusión de historiales aquí.
Este aviso fue puesto el 26 de abril de 2013.
Este artículo o sección necesita referencias que aparezcan en
una publicación acreditada.
Puedes avisar al redactor principal pegando lo siguiente en su página de
discusión: {{sust:Aviso referencias|Reset}} ~~~~
Este aviso fue puesto el 31 de mayo de 2019.
Típico circuito de reset de para una CPU.
Reset, del inglés reponer o reiniciar. Se conoce como reset a la puesta en condiciones
iniciales de un sistema. Este puede ser mecánico, electrónico o de otro tipo. Normalmente
se realiza al conectar el mismo, aunque, habitualmente, existe un mecanismo,
normalmente un pulsador, que sirve para realzar la puesta en condiciones iniciales
manualmente.
En el ámbito de códigos binarios, trata de poner a 0, así como set, poner a 1. resetearlo
(reset).
Señal de audio
Este artículo o sección necesita referencias que aparezcan en una publicación
acreditada.
Este aviso fue puesto el 1 de mayo de 2013.
Una señal de audio es una señal analógica eléctricamente exacta a una señal sonora;
normalmente está acotada al rango de frecuencias audibles por los seres humanos, que
está aproximadamente entre los 20 y los 20.000 Hz (el equivalente, casi exacto a
10 octavas).
Dado que el sonido es una onda de presión se requiere un transductor de presión
(un micrófono) que convierte las ondas de presión de aire (ondas sonoras) en señales
eléctricas (señales analógicas).
La conversión contraria se realiza mediante un altavoz —también llamado bocina o
altoparlante en algunos países latinoamericanos, por traducción directa del
inglés loudspeaker—, que convierte las señales eléctricas en ondas de presión de aire.
Solamente un micrófono puede captar adecuadamente todo el rango audible de
frecuencias, en cambio para reproducir fidedignamente ese mismo rango de frecuencias
suelen requerirse dos altavoces (de agudos y graves) o más.
Una señal de audio se puede caracterizar, someramente, por su (valor de pico, rango
dinámico, potencia, relación señal-ruido) o por su composición espectral (ancho de
banda, frecuencia fundamental, armónicos, distorsión armónica, etcétera).
Así, por ejemplo, una señal que represente voz humana (señal vocal) no suele tener
información relevante más allá de los 10 kHz, y de hecho en telefonía fija se toman
solamente los primeros 3,8 kHz. Con 2 kHz basta para que la voz sea comprensible, pero
no para reconocer al hablante.
Clear Cmos: ¿Que es Clear CMos y como
hacerlo?
POR MIDNIGHT - 27 JUNIO, 2017
Seguramente seas de esos que no saben lo que es Clear Cmos,

tranquil@, nosotros te vamos a contar que es, para que sirve y sobre
todo, como hacer un clear cmos. Para empezar debes saber que
hacer Clear CMos es parecido a hacer un reset bios. De hecho
necesitamos vaciar la memoria CMos para poder volver a los valores
de fabrica de la Bios. Para conseguir vaciar la memoria Cmos
disponemos de 3 opciones las cuales te explicaremos a continuación,
pero no sin antes explicarte todo lo que debes saber a cerca de este
tema. Dicho esto, empecemos.
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Índice del artículo

 1 ¿Que es la Bios?
o 1.1 Como entrar en la Bios
 2 Clear Cmos desde la Bios
o 2.1 ¡No puedo entrar en la Bios!
 3 Clear Cmos desde Jumper
o 3.1 Jumper ¿Que es?:
 4 Clear CMos desde la placa
¿Que es la Bios?
La Bios (Binary Input Output System) es lo que conocemos como
circuito integrado o chip que en su interior guarda las rutinas de
software encargadas de poner en funcionamiento los diferentes
hardwars de la placa base.
Como entrar en la Bios
Para poder hacer un Clear CMos dispones de 3 pasos pero el

paso más sencillo es hacerlo desde la Bios, para ello debemos
saber como entrar en la memoria bios, y eso os lo decimos a
continuación. Para entrar en la Bios debemos pulsar la tecla
correspondiente antes de que entremos a la pantalla de Windows.
Estas teclas por lo general suelen ser las teclas «SUPR» (o DEL).
Aunque en algunos casos, dependiendo de los fabricantes, pueden a
llegar ser las teclas «F1«, «F2» o «F10«.
Clear Cmos desde la Bios

Una vez dentro de la Bios para poder hacer un Clear Cmos
deberemos ir a la opción de «Restablecer los valores
predeterminados» presionamos en dicha opción y guardamos (si sales
sin guardar el mismo sistema te dará la opción de guardar cambios).
Listo con esto conseguiremos haber limpiado la memoria Cmos.
NOTA. En algunos equipos es posible que aparezca «Configuración

de fábrica«, «Configuración Predeterminada» o algo similar en vez de
«Restablecer los valores predeterminados«, todo es lo mismo
tanquil@.
¡No puedo entrar en la Bios!
Es muy posible que en ciertos equipos la opción de entrar a la Bios

este «capada» bien sea por perdida de la contraseña o por cualquier
otro motivo. No te preocupes en los dos siguientes puntos te daremos
la forma de como resetear una bios sin usar este paso.
Clear Cmos desde Jumper

Los siguientes dos pasos son bastante más complejos y necesitan
unas nociones más avanzadas de conocimiento, en cuanto a
hardware.
Lo primero que debemos hacer en es paso es apagar el ordenador.

Asegúrate de quitarte la electricidad electroestática ya que vamos a
tocar componentes muy delicados.
Ahora buscamos el Jumper Cmos. Este se encuentra en la placa base
y suele estar diferenciado con las letras: «CLEAR«, «CLR«, CLEAR
CMOS» o «PSSWRD» pero lo mejor es que lo mires en el manual de
tu placa base.
Activa este interruptor durante unos 10 min y después desactivalo
para poder resetear la Bios.
Jumper ¿Que es?:
El Jumper, en informática, hace referencia al elemento con el cual un

circuito eléctrico se cierra. Lo normal para la creación de un jumper es
el uso de dos pines revestidos de plástico para proteger las piezas
conductoras y cuyo tamaño suele estar en tres tipos: 2,54 mm, 2 mm y
1,27 mm.
Clear CMos desde la placa

El tercer método, para resetear laBios, tiene que ver mucho con la
retirada de la pila Bios. La cual se encuentra localizada en la placa
base y es muy posible que en muchos casos esta opción, de retirar la
pila bios, sea imposible. Si tienes una placa base moderna lo mas
seguro es que dispongas de el botón jumper pero si es bastante vieja
es muy posible que tu única forma sea retirar la pila bios o en su
defecto evitar que la llegue corriente.
Para evitar que llegue corriente a la pila bios y conseguir así un reset
por falta de corriente, deberemos de usar algún material no conductor
para impedir el paso de esta. No obstante nuestro consejo es que
pases de esta opción ya que el daño, sobre todo si no tienes nociones
de informática, puede ser terrible para nuestro ordenador.

La Ranura Eisa

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LA RANURA EISA

Índice de contenidos concisos y enlaces Ilust

- Definición de ranura de expansión

EISA proviene de las siglas de

Los bits en las ranuras de expansión

Fue desplazada del mercado por la ranura

Figura 1. Ranura de expansión EISA

 EISA se podría considerar una

 Su 2 capacidades de datos que maneja es de 32 bits.

- Bus y bus de datos EISA

El "bus" es una palabra que traducida literalmente significa transporte. El bus es

- Ejemplo: tenemos un dato que va a ser guardado en memoria RAM.

 Bus de direcciones: se encarga de que determinar en que lugar exacto de

El más utilizado para describir las características es el bus de datos, y el

Forma de calcular la velocidad de transferencia de una ranura EISA

Transferencia de datos = Datos X Frecuencia de

Transferencia de datos = ( #bits / 8 ) X Frecuencia de

Sustitución de datos con

Se convierten bits en Transferencia de datos = ( 4 bytes ) X 8,000,000

Se convierte a Transferencia de datos = 20,000,000 bytes/segundo /

Tabla 1. Cálculo de la velocidad de transferencia

- Esquema de la ranura EISA

Consta básicamente de una pieza ranurada y dentro de la ranura se encuentran

Figura 2. Esquema de la ranura EISA

- - Tarjetas para insertar en la ranura EISA

Las tarjetas diseñadas para la ranura EISA principalmente eran tarjetas

- Usos específicos de la ranura EISA

EISA se lanzó para solventar la baja capacidad de otras ranuras en cuanto a la

- Auto evaluación, dudas y correcciones sobre los temas

¿Crees dominar los temas de informática?, ¡Ponte a prueba!, da clic

Peripheral Component Interconnect

Peripheral Component Interconnect

Fecha de creación 22 de junio de 1992(26 años)1

Velocidad de 133 MB/s (32-bit a 33 MHz – la

Tipo de bus Paralelo

Interfaz de conexión opcional2

Interfaz externa PCI Local Bus Specification

PCI Local Bus Specification

ISA, EISA, MCA, VLB PCI PCI Express

[editar datos en Wikidata]

En informática, Peripheral Component Interconnect o PCI (en español: Interconexión de

Ranuras PCI-X de 64 bits de un Power Macintosh G4.

Las siguientes especificaciones representan a la versión de PCI usada más comúnmente

 Reloj de 33,33 MHz con transferencias síncronas.

Variantes convencionales de PCI[editar]

 Cardbus es un formato PCMCIA de 32 bits y 33 MHz PCI.

Dimensiones de las tarjetas[editar]

 Anchura: 0,6 pulgadas (15,24 mm)

 Altura: 1,42 pulgadas (36,07 mm) a 2,536 pulgadas (64,41 mm)

¿Qué significa AGP (Puerto Acelerador de

Diferentes ranuras PCIe

Fecha de creación 2004

Desarrollador Intel, Dell, HP, IBM

Ancho en bits 1–32

Velocidad de Para enlaces de línea simple (×1) y de 16-

 v1.x (2.5 GT/s):

o 15.75 GB/s (×16)

 v4.0 (16 GT/s):

o 31.51 GB/s (×16)

Tipo de bus Serie

Interfaz de conexión ExpressCard, Mobile PCI Express

Interfaz externa con PCI Express External Cabling

AGP, PCI, PCI-X PCI Express

[editar datos en Wikidata]