Reseña Evaluacion Termica, Mecanica Y Electrica de Materiales, Frenny Payé, ingeniería

mecánica eléctrica
Identificación
Título: Evaluacion Termica, Mecanica Y Electrica de Materiales
Compuestos Cordierita-Mullita
Autor: M.A. Cameruccia, G. Urretavizcayab, A.L. Cavalieria
Páginas: 7
Resumen
Se usaron polvos de cordierita y mullita disponibles comercialmente para obtener cordierita y
cordierite-30wt% materiales de mullita por trituración, prensado uniaxial y sinterización.
Cordierita los polvos fueron gruesos (D50 = 1.82 μm), medianos (D50 = 0.9 μm) y finos (D50
= 0.45 μm) individuales fracciones granulométricas y mezclas binarias de ellas. El polvo de
mullita empleado en compuestos fue la atrición de 7 h molió una (D50 = 1.3 μm). La dureza
(HV) y la resistencia a la fractura (KIC) fueron medido por las técnicas de indentación de
Vickers. Los compuestos mostraron mayor HV y KICthan cordierita matrices. En ambos
materiales, HV y KIC disminuyen con la creciente porosidad. Constante dieléctrica (ε) y las
pérdidas (tan δ) se determinaron a 1 MHz. Se registró un aumento en los valores de ε y tan δ
cuando la mullita estaba presente en materiales compuestos con respecto al material de
cordierita. Mayor la porosidad, ε fue menor y tan δ aumentó. Los coeficientes de expansión
térmica (α) se determinaron hasta
1000 ° C resultando el α del compuesto cercano al del silicio.

Se obtuvieron materiales compuestos con propiedades mecánicas y eléctricas que cumplen los
requerimientos para su empleo como sustratos en microelectrónica en reemplazo de la alúmina.
Los materiales compuestos presentaron valores de H y KIC más altos que los materiales de
cordierita, mientras que en ambos tipos de materiales se registró una disminución de los
parámetros con el incremento de la porosidad.
En los compuestos, tanto ε como tg δ resultaron más altos que para los materiales de cordierita.
Con el material compuesto, mezcla granulométrica binaria de finos y medios F/M en la
proporción 70/30 como matriz y con 30%mullita como fase secundaria, se logró el mejor
comportamiento mecánico (H = 9 GPa y KIC = 1,98 MPam1/2) sin producirse un importante
deterioro de las propiedades eléctricas (ε = 6,80 y tg δ = 0,0086) y con un coeficiente de
expansión térmica (3,6 x 10-6 °C-1) que se ajusta al del silicio.

Conclusión
Es un artículo científico que ha gustado a los que lo leyeron, pero pocos lo entendieron debido
a que es un artículo de especialidad.
El objetivo de este trabajo es evaluar la respuesta mecánica y eléctrica y los coeficientes de
expansión térmica de materiales de cordierita y compuestos cordieritamullita en relación con
sus características microestructurales (fases cristalinas y vítreas, porosidad) para seleccionar
un material que cumpla los requerimientos para su empleo como sustrato en microelectrónica.
Interesante la investigación porque ahora la cordierita (2Al2O3.5SiO2.2MgO) y la mullita
(3Al2O3.2SiO2) constituyen una clase de materiales cerámicos técnicamente importante
aplicable a una gran variedad de áreas; junto a los menores costos de procesamiento lo hacen
un material potencialmente utilizable como sustrato en reemplazo de la alúmina empleada
tradicionalmente, el procesamiento lo hacen un material potencialmente utilizable como
sustrato en reemplazo de la alúmina, sin embargo, la cordierita presenta la desventaja de poseer
propiedades mecánicas no muy buenas4 y un coeficiente de expansión térmica muy inferior al
del chip de silicio.
Por otro lado, lamullita se emplea comomaterial estructural debido a sus excelentes
propiedades mecánicas aún a altas temperaturas y se considera unmaterial adecuado para su
uso en electrónica; ermite alcanzar los valores de media y baja respuesta mecánica requeridos
para aplicaciones en electrónica de alta y baja perfomance.