Universidad Mayor Real y Pontificia de San Francisco Xavier de

Chuquisaca

Facultad de Tecnología

Carrera: Ing. Electrónica

Materia: Diseño de Sistemas Electrónicos

Docente: Ing. H. Acebey

Sigla: ETN - 330

Nº de Práctica: #01

Estudiantes: Flores Vaca Guzman Ludwin Eduardo

Vaca Taboada Sebastian

Fecha: 30 de abril de 2019

Sucre – Bolivia
DISPOSITIVOS Y SUBSISTEMAS ELECTRÓNICOS Y
OPTOELETRÓNICOS

1. Introducción.

La electrónica es el campo de la ingeniería y de la física aplicada relativo al diseño y aplicación

de dispositivos, por lo general circuitos electrónicos, cuyo funcionamiento depende del flujo de
electrones para la generación, transmisión, recepción, almacenamiento de información, entre
otros. Esta información puede consistir en voz o música como en un receptor de radio, en una
imagen en una pantalla de televisión, o en números u otros datos en un ordenador o
computadora.
Dispositivos electrónicos son los diversos componentes que se utilizan en los circuitos
electrónicos. Los más comunes son las resistencias, los condensadores, los diodos y los
transistores, así como los elementos que resultan de la especialización de los anteriores, como
tiristores, diacs o triacs1.

2. Marco Contextual.
Los circuitos electrónicos constan de componentes electrónicos interconectados. Estos
ponentes se clasifican en dos categorías: activos o pasivos. Entre los pasivos se incluyen las
resistencias, los condensadores y las bobinas. Los considerados activos incluyen las baterías
(o pilas), los generadores, los tubos de vacío y los transistores.

.
a. COMPONENTES PASIVOS.

Componentes electrónicos pasivos. Son aquellos que no producen amplificación y que sirven
para controlarla electricidad colaborando al mejor funcionamiento de los elementos activos (los
cuales son llamados genéricamente semiconductores). Los componentes pasivos están
formados por elementos de diversas clases, ya que son diferentes sus objetivos, construcción
y resultados.

1
https://www.ecured.cu/Dispositivos_electr%C3%B3nicos
 Resistencias.
Condensadores.
Bobinados e inductancias.

Resistencias
La resistencia es un componente, que en su formato más común tiene forma de bastón
alargado, y es uno de los más utilizados en electrónica. Su función principal es resistirse al
paso de voltaje a través de su cuerpo, también una determinada cantidad de corriente fluirá a
través de ella; esta corriente depende del voltaje, del tamaño del material y de la conductividad
propia de el. Por lo tanto, se puede decir que las resistencias se emplean para controlar voltaje
y corriente en los circuitos electrónicos. Las más comunes se elaboran depositando una
película de carbón en forma de espiral sobre un cilindro de cerámica aislante, También hay
otros tipos en los que se utilizan láminas metálicas o hilo metálico, obviamente con cierto grado
de resistencia. En todos los casos siempre se dispone de dos terminales de conexión para
soldarlas, inclusive las de montaje superficial.

Figura 01: Tipos de Resistencias.

 Las resistencias variables, mejor conocidas como potenciómetros, constan de un contacto
deslizante o rotatorio que topa una superficie aislante en la que se ha depositado una fina
capa o película de carbón, siendo esto lo que causa la variación del valor de la resistencia.
Se suelen utilizar para controlar el volumen de aparatos de radio y televisión. La unidad en
que se mide la resistencia es el Ohm u Ohmio en honor a George Ohm y su símbolo es la
letra griega Omega (Ω); comúnmente se abrevia simplemente como 'R'. A simple vista, las
resistencias tienen impresas unas bandas de colores, las cuales indican su valor, otras
tienen el valor impreso directamente. Para saber el valor, en el caso de las que tienen
bandas de colores, existe el "código de colores ", el cual permite saber su valor:

Figura 02: Tabla de Resistencias.

La primera banda indica el primer valor.

La segunda banda indica el segundo valor.
La tercera banda indica el factor multiplicador x (cantidad de ceros)
La cuarta banda (mas separada que las otras 3) indica la tolerancia del componente (+/- %)
Dorado 5% (buena calidad) o plateado 10% de tolerancia (calidad más baja).
 Clases de Resistencias
Se establece una clasificación de las resistencias de acuerdo con la forma de estar contruidas,
y también de acuerdo con los materiales con los se lleva a cabo esta construcción.

 Resistencias aglomeradas.
 Resistencias de capa o película.
 Resistencias Bobinadas.

Las resistencias aglomeradas: Se componen de una masa homogénea de grafito mezclado

con un elemento aglutinante, fuertemente prensado en forma cilíndrica y encapsulada en un
manguito de material aislante como el plástico. El valor óhmico de una resistencia de carbón,
es decir, su mayor o menor facilidad para dejar pasar la corriente eléctrica depende de las
proporciones del grafito y aglutinante empleadas en su fabricación.

En las resistencias de capa o película: El elemento resistivo es una finísima capa de carbón
sobre un cuerpo aislante, de forma también cilíndrica. El cuerpo central es, en algunos casos,
un minúsculo tubo de cristal con los terminales de conexión conectados a cada extremo. Una
variante de este tipo de resistencias son las llamadas resistencias de película metálica, en las
que la capa de carbón ha sido sustituida por una aleación metálica de alta constante resistiva
(niquel, cromo u oro-platino) o un óxido metálico como el óxido de estaño.

Las resistencias bobinadas: Se emplea un hilo conductor que poseauna resistencia específica
especialmente alta. El hilo conductor se arrolla encima de un cuerpo, generalmente un tubo
de cerámica. En cuanto a los extremos del hilo, se fijan generalmente con abrazaderas que a
su vez pueden servir como conexiones para el montaje e, incluso, si las abrazaderas son
desplazables se pueden obtener valores de resistencia parciales. En muchas ocasiones se
hallan también colocadas dentro de un prisma cerámico de sección cuadrada y se sellan con
una silicona especial para que se hallen debidamente protegidas.

Condensadores
Otro componente muy importante en electrónica es el condensador, siendo los más comunes
los llamados electrolíticos. Están formados por dos láminas de aluminio, recubiertas por una
capa de óxido de aluminio, el que actúa como aislante (dieléctrico) y entre estas va una lámina
de papel impregnado en un líquido conductor llamado electrolito, de ahí su nombre. Estas 3
láminas o tiras (muy finas por lo demás) se enrollan e introducen en un cilindro que se cierra
herméticamente. Coloquialmente en la jerga electrónica se le llama "tarro".

Figura 03: Tipos de Capacitores.

Una característica del condensador electrolítico es que, al conectarle un voltaje en sus placas,
durante un breve tiempo, fluirá una corriente eléctrica que se acumulará en cada una de ellas.
Si se desconecta el voltaje el condensador esta conserva la carga y la tensión asociada por
un lapso de tiempo, siempre ligado a su valor. Debe destacarse que este tipo de condensador
tiene polaridad y no debe conectarse al revés ya que tienden a explotar violentamente,
echando gran cantidad de humo, blanco por lo general, y derramando el electrolito en el
circuito.
Otro tipo de condensadores muy utilizados son los tipos "lenteja", ampliamente usados en
placas madre de computadores y otros dispositivos electrónicos. Se colocan a razón de uno
por cada chip para evitar que se generen corrientes supérfluas (siseo o interferencia) o efecto
Ripple.

Las tensiones alternas, como las provocadas por una señal de sonido o de radio, generan
mayores flujos de corriente hacia y desde las placas, es por eso que el condensador actúa
como conductor de la corriente alterna. Este efecto se puede utilizar, por ejemplo, para separar
una señal de sonido o de radio de una corriente continua, a fin de conectar la salida de una
fase de amplificación a la entrada de la siguiente.
El valor de los condensadores se lee en unidades de Faradios en honor al físico Michael
Faraday:
Se mide en uF (micro Faradios), pF (pico Faradios), nF(nano Faradios)de tolerancia (calidad
más baja).

Bobinados e inductancias
Las bobinas, también llamadas inductancias, son los elementos que varían en su diseño
probablemente más que cualquier otro componente de los mencionados en este sitio. En su
concepción más elemental, una bobina consiste simplemente con un hilo conductor arrollado
sobre un material aislante. Este tipo de diseños da origen a los trasformadores, las bobinas de
los relés electromagnéticos, etcétera, y en general a todos aquellos dispositivos en los que se
crea una autoinducción por variación de la corriente en un bobinado que produce líneas
magnéticas y afecta a otro bobinado creándose una fuerza electromotriz (f.e.m.) a través de
un campo magnético. La autoinducción se suele también llamar inductacia y eso explica el
nombre genérico que reciben también los bobinados.

Figura 04: Ejemplos de Bobinas.

Por lo general se parecen mucho a las resistencias, pero es inevitable al mirarlas que se nota
un alambre enrollado en su interior en forma de bobina (carrete de hilo). Al pasar una corriente
a través de la bobina, alrededor de la misma se crea un campo magnético que tiende a
oponerse a los cambios bruscos de la intensidad de la corriente. Al igual que un condensador,
un inductor se puede usar para diferenciar entre señales alternas. Al utilizar un inductor
conjuntamente con un condensador, la tensión del inductor alcanza un valor máximo a una
frecuencia específica que depende de la capacitancia y de la inductancia.

Este principio se emplea en los receptores de radio al seleccionar una frecuencia específica
mediante un condensador variable. También se aprovecha para evitar variaciones de voltaje
en circuitos electrónicos. La unidad en que se mide es el Henry en honor a Joseph Henry. Por
norma traen el valor impreso en el cuerpo2.

b. Dispositivos Semiconductores.
Aislantes, Conductores y Semiconductores.

Cuando los átomos se combinan para formar un material sólido cristalino, se acomodan en
una configuración simétrica. Los átomos dentro de la estructura cristalina se mantienen
juntos gracias a los enlaces covalentes, que son creados por la interacción de los electrones
de valencia de los átomos. El silicio es un material cristalino.

Figura 05: Aislante, Semiconductor y Conductor, Análisis de valencias.

Semiconductores tipo N y tipo P

Un material semiconductor que ha sido sometido al proceso de dopado se conoce como

material EXTRÍNSECO.

Hay dos materiales extrínsecos de inmensurable importancia en la fabricación de

dispositivos semiconductores: materiales tipo n y tipo p.

Material tipo N

2
https://www.ecured.cu/Componentes_electrónicos_pasivos#Resistencias
Un material tipo n se crea introduciendo elementos de impureza que contienen cinco
electrones de valencia (pentavelantes), como el antimonio, el arsénico y el fósforo.

Figura 06: Análisis de Carga.

Material tipo P

El material tipo p se forma dopando un cristal de germanio o silicio puro con átomos de
impureza que tienen tres electrones de valencia. Los elementos más utilizados para este
propósito son boro, galio e indio.

Portadores mayoritarios y minoritarios

En el estado intrínseco, el número de electrones libres en Ge o Si se debe sólo a los electrones

en la banda de valencia que adquirieron suficiente energía de fuentes térmicas o luminosas
para romper la banda covalente o a las impurezas que no pudieron ser eliminadas. Los vacíos
que quedan en la estructura de enlace covalente representan una fuente muy limitada de
huecos. En un material tipo n, el número de huecos no cambia significativamente con respecto
a este nivel intrínseco. El resultado neto, por consiguiente, es que el número de electrones
sobrepasa por mucho al de huecos

Diodos

El diodo semiconductor es el dispositivo semiconductor más sencillo y se puede encontrar,

prácticamente en cualquier circuito electrónico. Los diodos se fabrican en versiones de silicio
(la más utilizada) y de germanio.
Los diodos constan de dos partes, una llamada N y la otra llamada P, separados por una
juntura llamada barrera o unión. Esta barrera o unión es de 0.3 voltios en el diodo de
germanio y de 0.6 voltios aproximadamente en el diodo de silicio.

Figura 07: Diodo.

Principio de operación de un diodo

El semiconductor tipo N tiene electrones libres (exceso de electrones) y el semiconductor tipo

P tiene huecos libres (ausencia o falta de electrones). Cuando una tensión positiva se aplica
al lado P y una negativa al lado N, los electrones en el lado N son empujados al lado P y los
electrones fluyen a través del material P más allá de los límites del semiconductor.

De igual manera los huecos en el material P son empujados con una tensión negativa al lado
del material N y los huecos fluyen a través del material N.

En el caso opuesto, cuando una tensión positiva se aplica al lado N y una negativa al lado P,
los electrones en el lado N son empujados al lado N y los huecos del lado P son empujados al
lado P. En este caso los electrones en el semiconductor no se mueven y en consecuencia no
hay corriente. El diodo se puede hacer trabajar de 2 maneras diferentes:

Polarización directa

Es cuando la corriente que circula por el diodo sigue la ruta de la flecha (la del diodo), o sea
del ánodo al cátodo. En este caso la corriente atraviesa el diodo con mucha facilidad
comportándose prácticamente como un corto circuito.

Figura 08: Polarización directa.

 Polarización inversa

Es cuando la corriente en el diodo desea circular en sentido opuesto a la flecha (la flecha del
diodo), o sea del cátodo al ánodo. En este caso la corriente no atraviesa el diodo, y se
comporta prácticamente como un circuito abierto.

Nota: El funcionamiento antes mencionado se refiere al diodo ideal, ésto quiere decir que el
diodo se toma como un elemento perfecto (como se hace en casi todos los casos), tanto en
polarización directa como en polarización inversa.

Figura 09: Polarización Indirecta.

Figura 10: Resumen.

TRANSISTORES

BJT (Transistor de Unión Bipolar)

Se construye con tres regiones semiconductoras separada por dos uniones pn.

Las tres regiones se llaman emisor, base y colector. Un tipo se compone de dos regiones n
separadas por una región p (npn) y el otro tipo consta de dos regiones p separadas por una
región n (pnp). El término bipolar se refiere al uso tanto de huecos como de electrones como
portadores de corriente en la estructura de transistor.

Figura 11: Configuración PnP, y NpN.

Para que un BJT opere adecuadamente como amplificador, las dos uniones pn deben estar
correctamente polarizadas con voltajes de cd externos. En esta sección se utiliza
principalmente el transistor npn como ilustración. La operación del pnp es la misma que para
el npn excepto en que los roles de los electrones y huecos, las polaridades del voltaje de
polarización y las direcciones de la corriente se invierten.

Aplicaciones

Amplificador:

Las Ventajas de poder realizar un control de corriente dependiente de la Base del Transistor
nos permite tener una tensión de Colector-Emisor Variable dependiente de la tensión del
Colector, y una de las aplicaciones más utilizadas es la de poder amplificar la señal de entrada,
y se puede realizar en sus diferentes configuraciones.
 Figura 11: Configuración como Amplificador.

Como ya se aprendió, un transistor amplifica corriente porque la corriente al colector es igual

a la corriente en la base multiplicada por la ganancia de corriente, b. La corriente en la base
en un transistor es muy pequeña comparada con las corrientes en el colector y emisor. Por
eso, la corriente en el colector es aproximadamente igual a la corriente en el emisor.

Conmutador

En esta condición, existe, idealmente, una abertura entre el colector y el emisor, como lo indica
el equivalente de interruptor. En la parte b), el transistor está en la región de saturación porque
la unión base-emisor y la unión base-colector están polarizadas en directa y la corriente en la
base llega a ser suficientemente grande para provocar que la corriente en el colector alcance
su valor de saturación. En esta condición, existe, idealmente, un corto entre el colector y el
emisor, como lo indica el equivalente de interruptor. En realidad, normalmente ocurre una
pequeña caída de voltaje a través del transistor de unos cuantos décimos de volt, la cual es el
voltaje de saturación, VCE(sat).

Figura 12: Configuración como Conmutador.

Regulador

Otra Importante aplicación es la de poder realizar como regulador de tensión, para poder
mantener la tensión de salida constante indiferente de la entrada.

Figura 13: Configuración como Regulador de tensión.

Transistores de Efecto de Campo

El término efecto de campo requiere alguna explicación. Todos sabemos de la capacidad de

un imán para atraer las limaduras de metal hacia sí mismo sin requerir un contacto real. El
campo magnético del imán envuelve las limaduras y las atrae hacia el imán porque las líneas
de flujo magnético actúan hasta donde es posible como un cortocircuito. Para el FET las cargas
presentes establecen un campo eléctrico, el cual controla la ruta de conducción del circuito de
salida sin que requiera un contacto directo entre las cantidades de control y las controladas.

Los FET son más estables a la temperatura que los BJT, y en general son más pequeños que
los BJT, lo que los hace particularmente útiles en chips de circuitos integrados (CI). Las
características de construcción de algunos FET, sin embargo, pueden hacerlos más sensibles
al manipuleo que los BJT.

Figura 14: Simbolo de FET.

 c. Dispositivos Optoelectrónicos.
Definición: Esta clase de dispositivos permiten convertir señales ópticas en señales
electrónicas, o viceversa. Sus aplicaciones son muy extensas y variadas, pero
fundamentalmente se aplican en circuitos de comunicaciones, sistemas de señalización,
productos de consumo masivo, tecnología espacial y física de partículas.

Tipos:

 Fotodiodo
 Fotodiodo de Avalancha
 Fototransistor
 Fotoacoplador
 Fotoresistencia (LDR)

Fotodiodos:

Casi para cada tipo de semiconductor de unión existe un dispositivo óptico análogo que
responde a la luz en vez (o en conjunción) de a una señal eléctrica. La primera vez que se
observó que un diodo semiconductor era sensible a la luz, tuvo lugar probablemente al
observarse un considerable aumento de la corriente de pérdida de un diodo de unión, al
exponerlo a la luz.

En la figura muestra el símbolo, la estructura básica y el funcionamiento de un diodo de unión

pn de silicio. Cuando son absorbidos por el dispositivo fotones cuya energía es mayor que la
del intervalo de energía, se generan pares electrón-hueco. Una de las ventajas principales del
dopado es introducir impurezas que originan electrones o huecos muy próximos ala banda de
conducción; por tanto, se requiere menor energía para excitar estos estados añadidos hasta
la banda de conducción3.

Figura 15: Símbolo y funcionamiento.

http://www.itlalaguna.edu.mx/academico/carreras/electronica/OPTECA/OPTOPDF2_archivos/UNIDAD2TEMA3.
PDF
Fototransistor

Transistor sensible a la luz, normalmente a los infrarrojos. La luz incide sobre la región de
base, generando portadores en ella Combinan en un mismo dispositivo la detección de luz y
la ganancia, más sensible que el fotodiodo Se han utilizado en lectores de cinta y tarjetas
perforadas, lápices ópticos, etc.

A continuación, se explica sobre el fototransistor su simbología, composición, aplicaciones, y

otras características ayudaran a entender el comportamiento de este dispositivo

Es difícil definir las características de los materiales que se usan para hacer un fotodiodo, ya
que solo fotones con suficiente energía como para excitar a los electrones producirán una
fotocorriente significante. Este contenido también es accesible desde la página sobre el
fotodiodo. Los fotodiodos pueden ser de silicio, germanio, arseniuro de galio o sulfuro de
plomo.

Optoacoplador

También llamado optoaislador o aislador acoplado ópticamente, es un dispositivo de emisión

y recepción que funciona como un interruptor activado mediante la luz emitida por un diodo
led que satura un componente optoelectrónico, normalmente en forma de fototransistor o
fototriac. De este modo se combinan en un solo dispositivo semiconductor, un fotoemisor y un
fotorreceptor cuya conexión entre ambos es óptica. Estos elementos se encuentran dentro de
un encapsulado que por lo general es del tipo DIP. Se suelen utilizar para aislar eléctricamente
a dispositivos muy sensibles.

Figura 16: Símbolo.

Además de para aislar circuitos, se pueden utilizar Optoacopladores para:

- Interfaces en circuitos lógicos

- Interfaces entre señales de corriente alterna y circuitos lógicos.
- En sistemas de recepción (telefonía).
- Control de potencia
- A modo de relé.

Fotorresistencia

Una fotorresistencia es un componente electrónico cuya resistencia disminuye con el aumento

de intensidad de luz incidente. Puede también ser llamado fotorresistor, fotoconductor, célula
fotoeléctrica o resistor dependiente de la luz, cuyas siglas, LDR, se originan de su nombre en
inglés light-dependent resistor. Su cuerpo está formado por una célula o celda y dos patillas.
En la siguiente imagen se muestra su símbolo eléctrico. El valor de resistencia eléctrica de un
LDR es bajo cuando hay luz incidiendo en él y muy alto cuando está a oscuras.

Su funcionamiento se basa en el efecto

fotoeléctrico. Un fotoresistor está hecho de
un semiconductor de alta resistencia como
el sulfuro de cadmio, CdS. Si la luz que
incide en el dispositivo es de alta
frecuencia, los fotones son absorbidos por
las elasticidades del semiconductor dando
a los electrones la suficiente energía para
saltar la banda de conducción.

d. Subsistemas Integrados.

Definición: es un Circuito electrónico en miniatura construido sobre un soporte de silicio y que

viene generalmente en un encapsulado negro con patillas de metal.

Un circuito integrado (CI) es una pastilla o chip muy delgado en el que se encuentran miles o
millones de dispositivos electrónicos interconectados, principalmente diodos y transistores,
aunque también componentes pasivos como resistencias o condensadores. Su área puede
ser de 1 cm 2 o incluso inferior.

Figura 18: Vista de Corte Circuito Integrado.

Aplicaciones: Algunos de los circuitos integrados más avanzados son los microprocesadores
que controlan múltiples artefactos: desde ordenadores hasta electrodomésticos, pasando por
los teléfonos móviles. Otra familia importante de circuitos integrados la constituyen las
memorias digitales.

Inventor: El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby justo meses después
de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de
germanio que integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un
oscilador de rotación de fase. En el año 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de
Física por la contribución de su invento al desarrollo de la tecnología de la información.

Ventajas: Presentan muchas ventajas asociadas a la reducción de sus dimensiones (menor

peso y longitud de conexiones, mayor velocidad de respuesta, menor número de componentes
auxiliares, bajo precio y consumo de energía…)

Inconvenientes: En caso de deterioro se ha de sustituir completamente el circuito integrado,

ya que por la complejidad y tamaño de los componentes se hace inviable su reparación.

Clasificación:

- Circuitos integrados analógicos: Pueden constar desde simples transistores

encapsulados juntos, sin unión entre ellos, hasta dispositivos completos como
amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio completos.
- Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde básicas puertas lógicas (and, or, not)
hasta los más complicados microprocesadores.

Fabricación: Traer al mundo un procesador es sumamente complejo, pero resumiéndolo

mucho podríamos decir que se elaboran de la siguiente manera.

- Exposición: Se expone un capa de dióxido de silicio al calor y a determinados gases

para lograr que crezca y obtener una lámina u oblea de silicio tan fina que es
imperceptible al ojo humano.
- Fotolitografía: Se aplica luz ultravioleta sobre la oblea a través de una plantilla. El dibujo
de dióxido de silicio resultante se fija con productos químicos. Un procesador consta
de varias de estas capas, cada una con una plantilla distinta y cada una más fina que
la anterior.
 - Implantación de iones: La oblea es bombardeada con iones para alterar la forma en la
que el silicio conduce la electricidad en esas zonas.
- División: En cada oblea se han creado miles de micros. Una vez el trazado de su
circuito ha sido comprobado, se cortan individualmente con una sierra de diamante.
- Empaquetado: La parte más fácil. Cada micro se inserta en el paquete protector que le
da la apariencia que todos conocemos y que le permitirá ser conectado a otros
dispositivos4.

Figura 19: Etapas de la fabricación de un Circuito Integrado.

e. Características térmicas de los dispositivos electrónicos-

disipadores de Calor.

El calor que produce un dispositivo electrónico no se transfiere con facilidad al exterior del
mismo. En incontables ocasiones esto produce daños en el propio componente y sus

4
https://es.slideshare.net/cplasarenas/que-es-un-circuito-integrado
accesorios deteriorando incluso la plaqueta donde esta montado el transistor. Por ese motivo
es necesario dotar al transistor de algún dispositivo que extraiga el calor producido.

Para que un semiconductor disipe la potencia adecuada, hay que mantener la temperatura de
la juntura (chip) por debajo del máximo indicado por el fabricante. El paso de la corriente
eléctrica por un semiconductor, produce un aumento de la temperatura del chip que
llamaremos Tj. Si se quiere mantener la temperatura en un nivel seguro, deberemos evacuar
al exterior la energía calorífica generada en el chip. Para que se produzca un flujo de energía
calorífica de un punto a otro, debe existir una diferencia de temperatura. El calor pasará del
punto más caliente al más frío, pero diferentes factores dificultan dicho paso. A estos factores
se les denomina, resistencias térmicas para asimilarlas a las resistencias eléctricas.

Figura 20: Vista de la distribución de calor, en un C.I.

Algunos transistores son de plástico y otros son metálicos. La juntura es el lugar donde se
genera el calor y se encuentra localizada en la propia pastilla o “chip”. Se trata de una zona
muy pequeña que puede alcanzar fácilmente los 150ºC, lo que suele llevar al transistor a su
destrucción. De modo que es muy importante mantener la unión mecánica entre el “chip” y la
cápsula (caja o carcasa del transistor) por debajo del máximo y en lo posible con un muy buen
margen. La resistencia térmica entre el chip y la cápsula la suministra el fabricante y dependerá
del tipo de cápsula del dispositivo.

Cuando un circuito integrado o un transistor funcionan con una corriente apreciable, su

temperatura de unión es elevada. Es importante cuantificar sus límites térmicos, para alcanzar
un funcionamiento aceptable en cuanto a confiabilidad. Este límite es determinado por la suma
de las partes individuales que consisten en una serie de subidas de temperatura de la unión
del semiconductor con relación a la temperatura ambiente. La figura 20 muestra la arquitectura
de un circuito integrado y sus componentes resistivos térmicos descritos.

Los componentes que son metálicos, transfieren con más facilidad el calor que genera el chip,
debido a que disponen de una superficie mejor conductora del calor y por convección dicho
calor se transfiere al aire que los rodea (Convección: enfriamiento debido al movimiento
ascendente del aire caliente y la reposición de aire frio). Al mismo tiempo estos dispositivos
nos permiten realizar un mejor acoplamiento con otros elementos metálicos que a su vez
absorben calor y además permiten una mayor superficie de contacto con el aire que es el modo
más económico de disipar calor.

Los hay muy sofisticados y hasta existen algunos refrigerados por efecto Peltier (enfriamiento
por celdas alimentadas por corriente) o por circulación de agua, aceite u otros líquidos5.

5
http://electronicacompleta.com/lecciones/disipadores/
3. Referencias Bibliográficas.

1) https://www.ecured.cu/Dispositivos_electr%C3%B3nicos
[en línea]. [fecha de consulta: 28 de abril de 2019.
2) https://www.ecured.cu/Componentes_electrónicos_pasivos#Resistencias
[en línea]. [fecha de consulta: 28 de abril de 2019.
3) Robert L. Boylestad, Louis Nashelsky - Electrónica: Teoría de Circuitos y Dispositivo
Electrónicos, Décima edición_ Mexico, 2009.
4) Thomas L.Floyd – Dispositivos Electrónicos, Octava edición, Mexico, 2008.
5) http://www.itlalaguna.edu.mx/academico/carreras/electronica/OPTECA/OPTOPDF2_a
rchivos/UNIDAD2TEMA3.PDF
[en línea]. [fecha de consulta: 29 de abril de 2019.
6) https://es.slideshare.net/cplasarenas/que-es-un-circuito-integrado
[en línea]. [fecha de consulta: 29 de abril de 2019.
7) http://electronicacompleta.com/lecciones/disipadores/
[en línea]. [fecha de consulta: 29 de abril de 2019.