ACTIVIDAD PROCESADORES

Brayan Felipe Madrigal Carvajal

SENA
Bogotá, Colombia
Brayanfelipe152@gmail.com

Abstract— Representado el funcionamiento del Procesador, VI. LINEA DEL TIEMPO

ubicación de los mismo, fechas de procesadores, las memorias
A. INTEL
RAM, funciones de puertos y tipos de board

I. INTRODUCCIÓN NOV 1, 1971

En este documento Ilustra el desarrollo de todos los puntos de Intel 4004
dados por el instructor, esto acerca de los procesadores y demás
cosas en representación de hardware de computacion. ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 108 KHz
II. PARA QUE SIRVEN LOS PROCESADORES Cant. Transistores: 2,300
La función del procesador es manejar todos los Mem. direccionable: 640 bytes
componentes de la computadora y hacerlos funcionar Velocidad del bus: 108 KHz
simultáneamente además de transformar los datos del Uso típico: Operaciones aritmética
disco duro en funciones para la computadora.

APR 1, 1972
III. COMO FUNCIONAN LOS PROCESADORES
Intel 8008
Se tienen aplicaciones compiladas que tienen botones con
funciones distintas, si se hace click por ejemplo a un botón lo ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
que sucederá es que se reconocera el comando, se leera y se Velocidad del reloj: 200 KHz
tranformara a código binario y finalmente se ejecutara dando el Cant. Transistores: 3.500
resultado en este caso la función de el botón se realizara, antes Mem. direccionable: 16 KB
de que se pase el código a binario, este estará escrito en un Velocidad del bus: 200 KHz
lenguaje que puede ser C++, C, JAVA y otros mas, la velocidad Uso típico: Máquinas embotelladoras
de un procesador se mide en la frecuencia de reloj que se mide
en hercios, kilo hercios, mega hercios y giga hercios.
APR 1, 1974
IV. DONDE ESTA UBICADO UN PROCESADOR
Intel 8080
Por lo general un procesador se encuentra montado en la placa
madre, este mismo se encuentra casi siempre en la mitad de la ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
placa madre este por lo general no es visible ya que esta debajo Velocidad del reloj: 2 MHz
de un disipador que lo mantiene refrigerado. Cant. Transistores: 6.000
Mem. direccionable: 64 KB
V. QUE SON LAS CISC Y RISC Velocidad del bus: 2 MHz
Estas son los tipos de arquitectura de los despositivos, pueden Uso típico: Altair Computer, Semáforos
cambiar el método de realizar diferntes funciones en los
procesadores Los microprocesadores RISC son generalmente MAR 1, 1976
menos costosos de construir y vender, ya que utilizan menos Intel 8085
componentes y transistores, según Amiga History, una base de
datos de la historia de la tecnología. Sin embargo, estos chips ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
no requieren muchas más líneas de código para ejecutar las Velocidad del reloj: 2 MHz
tareas que sus contrapartes CISC. Los microprocesadores CISC Cant. Transistores: 6.500
son considerados ser más fáciles para trabajar para los Mem. direccionable: 64 KB
programadores, pero son más costosos de desarrollar. Velocidad del bus: 2 MHz
Uso típico: Cálculo costos y precios.
1) Primera en funcionar con 5V
JUN 1, 1978
Intel 8086
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 4.77 - 8 - 10 MHz
Cant. Transistores: 29.000
Mem. direccionable: 1 MB
Velocidad del bus: 4.77 - 8 - 10 MHz
Uso típico: Informática portable
JUN 1, 1979
Intel 8088
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 4.77 - 8 MHz
Cant. Transistores: 29.000
Mem. direccionable: 64 KB
Velocidad del bus: 4.77 - 8 MHz
Uso típico: Computadores Desktop IBM y clones
FEB 1, 1982
Intel 80286
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 6 - 10 - 12 MHz
Cant. Transistores: 134.000
Mem. direccionable: 16 MB
Velocidad del bus: 6 - 10 - 12 MHz
Uso típico: Computadores Desktop IBM y clones
OCT 1, 1985
Intel 386DX
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 16 - 20 - 25 - 33 MHz
Cant. Transistores: 275.000
Mem. direccionable: 4 GB
Velocidad del bus: 16 - 20 - 25 - 33 MHz
Uso típico: Desktop
JUN 1, 1988
Intel 386SX
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 16 - 20 - 25 - 33 MHz
Cant. Transistores: 275.000
Mem. direccionable: 16 MB
Velocidad del bus: 16 - 20 - 25 - 33 MHz
Uso típico: Desktop básico (nivel de entrada)
PR 1, 1989
Intel 486DX
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 25 - 33 - 50 MHz
Cant. Transistores: 1.2 millones
Mem. direccionable: 4 GB
Mem. Caché: 8 KB
Velocidad del bus: 25 - 33 - 50 MHz
Uso típico: Desktop y Servidores
PR 1, 1989
Intel 486DX
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 25 - 33 - 50 MHz
Cant. Transistores: 1.2 millones
Mem. direccionable: 4 GB
Mem. Caché: 8 KB
Velocidad del bus: 25 - 33 - 50 MHz
Uso típico: Desktop y Servidores
SEP 1, 1991
Intel 486SX
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 16 - 20 - 25 - 33 MHz
Cant. Transistores: 900.000 - 1.2 millones
Mem. direccionable: 4 GB
Mem. Caché: 8 KB
Velocidad del bus: 16 - 20 - 25 - 33 MHz
Uso típico: Desktop de bajo costo
MAR 1, 1992
Intel DX2
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 40 - 50 - 66 MHz
Cant. Transistores: 1.2 millones
Mem. direccionable: 4 GB
Mem. Caché: 8 KB
Velocidad del bus: 20 - 25 - 33 MHz
Uso típico: Alto rendimiento y bajo costo
MAR 22, 1993
Intel Pentium
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 60 - 66 MHz
Cant. Transistores: 3.1 millones
Mem. direccionable: --
Velocidad del bus: --
Uso típico: Desktop También se desarrollaron a velocidades de
75, 100, 120, 133, 200, 233 MHz, durante los años 93' 94' 95'
96' 97'.
MAR 1, 1994
Intel DX4 Mem. Caché: 256 KB L2
Velocidad del bus: 400 MHz Uso típico: Desktop y workstation
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS de bajo nivel
Velocidad del reloj: 75 - 100 MHz
Cant. Transistores: 1.6 millones May 21, 2001
Mem. direccionable: 4 GB Intel Xeon
Mem. Caché: 16 KB
Velocidad del bus: 24 - 33 MHz ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 1.7
Uso típico: Alto rendimiento, portatiles costosos GHz Cant. Transistores: 42 millones Mem. direccionable: --
Mem. Caché: 256 KB L2
MAY 7, 1997 Velocidad del bus: 400 MHz Uso típico: Alto rendimiento
Intel Pentium II Desktop y Servidores
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Velocidad del reloj: 233 MHz May 29, 2001
Cant. Transistores: 7.5 millones Intel Itanium
Mem. direccionable: -- Intel Itanium
Mem. Caché: 512 KB ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 80
Velocidad del bus: 66 MHz MHz Cant. Transistores: 25 millones Mem. direccionable: --
Uso típico: Desktop gama alta, workstation y servidores Se Mem. Caché: 2 MB y 4 MB L3
comercializó en versiones que funcionaban a una frecuencia de Velocidad del bus: 400 MHz Uso típico: Grandes servidores y
reloj de entre 166 y 450 MHz. La velocidad de bus era aplicaciones de alto rendimiento
originalmente de 66 MHz, pero en las versiones a partir de los
333 MHz se aumentó a 100 MHz.
Jul 8, 2002
JUN 29, 1998 Intel Itanium 2
Intel Pentium II Xeon
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 1 GHz
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Cant. Transistores: 220 millones Mem. direccionable: -- Mem.
Velocidad del reloj: 400 - 450 MHz Caché: 3 MB y 1.5 MB L3
Cant. Transistores: 7.5 millones Velocidad del bus: --
Mem. direccionable: 64 GB Uso típico: Grandes servidores y aplicaciones de alto
Mem. Caché: 512 KB - 1 MB - 2 MB rendimiento
Velocidad del bus: 100 MHz
Uso típico: Gama media y alta en servidores y Workstation Mar 12, 2003
Intel Pentium M

Feb 26, 1999 ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 1.7

Intel Pentium III GHz Cant. Transistores: 77 millones Mem. direccionable: --
Mem. Caché: 1 MB L2
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del bus: 400 MHz
Velocidad del reloj: 450 MHz Uso típico: Equipos portátiles
Cant. Transistores: 7.5 millones
Mem. direccionable: -- Oct 19, 2005
Mem. Caché: 512 KB Dual Core Intel Xeon
Velocidad del bus: 100 MHz
Uso típico: desktop y servidores Se realizaron versiones desde ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 2.80
400 MHz hasta 1.3 GHz en el año 2002, que contenían hasta 44 GHz Cant. Transistores: 338 millones Mem. direccionable: --
millones de transistores y memoria direccionable de 64 GB Mem. Caché: 2048 KB L2
Velocidad del bus: 800 MHz
Nov 20, 2000 Uso típico: Servidores
Intel Pentium IV
Feb 19, 2006
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 1.4 Intel Core Dúo
GHz Cant. Transistores: 42 millones Mem. direccionable: --
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 2 GHz AMD introduce el microprocesador AMD-K6®: ayuda a llevar
Cant. Transistores: 152 millones Mem. direccionable: 2 GB los precios de la PC por debajo de $1.000 por primera vez,
Mem. Caché: 2 MB L2 volviendo las PC accesibles para los consumidores promedio.
Velocidad del bus: 533 MHz
Uso típico: Mobile PC

Jan 19, 2007 2001

Intel Core 2 Quad
El Athlon original, Athlon Classic, fue el primer procesador x86
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 2.40 de séptima generación y en un principio mantuvo su liderazgo
GHz Cant. Transistores: 582 millones Mem. direccionable: 64 de rendimiento sobre los microprocesadores de Intel. AMD ha
GB continuado usando el nombre Athlon para sus procesadores de
Mem. Caché: 8 MB octava generación Athlon 64.
Velocidad del bus: 1333 MHz
Uso típico: Desktop 2002

Apr 19, 2007 ATI introduce ATI Radeon™ 9700 Pro: el primer procesador
Intel Core 2 Dúo gráfico del mundo con DirectX 9.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 1.80 2003

GHz Cant. Transistores: 167 millones Mem. direccionable: 64
GB Procesador AMD Athlon™ 64 es un microprocesador x86 de
Mem. Caché: 4 MB octava generación que implementa el conjunto de instrucciones
Velocidad del bus: 800 MHz AMD64, que fueron introducidas con el procesador Opteron
Uso típico: Desktop 2004

Apr 19, 2008 AMD demuestra el primer procesador x86 de núcleo doble del
Intel Atom mundo.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 1.10 2005

GHz Cant. Transistores: 47 millones Mem. direccionable: 4 GB
Mem. Caché: 512 KB L2 AMD presenta los procesadores con mayor rendimiento del
Velocidad del bus: 400 MT/s mundo para servidores y estaciones de trabajo 1-8P x86
Uso típico: MID (Mobile Internet Device)
2006
Dec 19, 2008
Intel Core i7 AMD demuestra el primer procesador nativo de cuatro núcleos
para servidor x86 de la industria
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Velocidad del reloj: 2.66
GHz Cant. Transistores: 731 millones Mem. direccionable: 64 2009
GB
Mem. Caché: 8 MB El AMD Phenom II X4 cuenta con un núcleo de 3.4 GHz.,
Velocidad del bus: --- cuatro núcleos, 8 MB de caché y es compatible con el socket
Uso típico: Desktop AM3, aunque como toda su generación trae retrocompatibilidad
con el AM2+ de forma que podremos instalarlo en las placas
AMD vendidas de hace unos años hacia hoy. En cuanto a memoria,
como el resto de procesadores bajo AM3 también será
1995 compatible con memorias DDR3.

El primer microprocesador x86 compatible con sockets, de 2010

diseño independiente.
AMD Phenom II X6 1090T cuenta con un reloj a 3.2 GHz. y
1997 trae implementado lo que denominan Turbo CORE. Ésta es una
tecnología similar al Turbo Boost de Intel, y permite
configurarse automáticamente para aportar un mayor o menor
rendimiento según las exigencias puntuales del equipo y el
software. Según AMD, el 1090T puede alcanzar los 3.6 GHz. a
través de Turbo CORE
. actualizaciones de la pantalla al mismo tiempo que
2012
AMD Z-Series es un procesador con GPU integrada
denominado Z-60. Tiene dos núcleos a 1 GHz. y una sencilla
GPU AMD Radeon HD 6250 a 275 MHz. compatible con
DirectX 11.
2013
AMD Opteron X1150 y Opteron X2150. El primero se trata de
una APU de 9 vatios que combina CPU y GPU bajo el mismo
chip, El X2150 es el segundo en discordia, en este caso CPU y
con 11 vatios de TDP. Ambos modelos disponen de cuatro
núcleos x86 'Jaguar', compatibilidad con hasta 32 GB de
memoria DDR3 ECC y controlador SATA integrado
2014
El procesador AMD Opteron Serie A1100 acelera la innovación
del centro de datos Para las organizaciones que están en vías de
incorporar ARM para las cargas de trabajo del centro de datos,
Opteron A1100 es un SOC basado en ARM de clase
empresarial que brinda un rendimiento escalable, ahorro de
energía y un costo total de propiedad optimizado.
2015
Procesadores móviles Serie A de 6ta generación de AMD
Ofrecen una mejora significativa en la eficiencia energética 2,4
veces más que los procesadores anteriores, 2 veces el
rendimiento de los juegos de las plataformas de la competencia
y compatibilidad con Microsoft Windows10.
VII. MEMORIAS RAM
La memoria RAM además es una forma de memoria
temporal, que al apagar o reiniciar el sistema vuelve a estar en
blanco. Esto considerando que al inicio del sistema los módulos
básicos de funcionamiento (como el POST o el BIOS), inscritos
a menudo en ROM, hacen un chequeo de la memoria RAM para
asegurarse de que esté operativa y se pueda volcar en ella
el software necesario para iniciar el sistema.
Tipos de RAM:
 VRAM:
Siglas de Vídeo RAM, una memoria de propósito especial
usada por los adaptadores de vídeo. A diferencia de la
convencional memoria RAM, la VRAMpuede ser accedida por
dos diferentes dispositivos de forma simultánea. Esto permite
que un monitor pueda acceder a la VRAM para las
un procesador gráfico suministra nuevos datos. VRAM permite
mejores rendimientos gráficos aunque es más cara que la una
RAM normal.
 SIMM:
Siglas de Single In line Memory Module, un tipo de
encapsulado consistente en una pequeña placa de circuito
impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un
zócalo SIMM en la placa madre o en la placa de memoria. Los
SIMM son más fáciles de instalar que los antiguos chips de
memoria individuales, y a diferencia de ellos son medidos en
bytes en lugar de bits.
El primer formato que se hizo popular en los computadores
personales tenía 3.5" de largo y usaba un conector de 32 pins.
Un formato más largo de 4.25", que usa 72 contactos y puede
almacenar hasta 64 megabytes de RAM es actualmente el más
frecuente.
Un PC usa tanto memoria de nueve bits (ocho bits y un bit de
paridad, en 9 chips de memoria RAM dinámica) como memoria
de ocho bits sin paridad. En el primer caso los ocho primeros
son para datos y el noveno es para el chequeo de paridad.
 DIMM:
Siglas de Dual In line Memory Module, un tipo de
encapsulado, consistente en una pequeña placa de circuito
impreso que almacena chips de memoria, que se inserta en un
zócalo DIMM en la placa madre y usa generalmente un
conector de 168 contactos.
 DIP:
Siglas de Dual In line Package, un tipo de encapsulado
consistente en almacenar un chip de memoria en una caja
rectangular con dos filas de pines de conexión en cada lado.
 RAM Disk:
Se refiere a la RAM que ha sido configurada para simular
un disco duro. Se puede acceder a los ficheros de un RAM disk
de la misma forma en la que se acceden a los de un disco duro.
Sin embargo, los RAM disk son aproximadamente miles de
veces más rápidos que los discos duros, y son particularmente
útiles para aplicaciones que precisan de frecuentes accesos a
disco.
Dado que están constituidos por RAM normal. los RAM disk
pierden su contenido una vez que la computadora es apagada.
Para usar los RAM Disk se precisa copiar los ficheros desde un
disco duro real al inicio de la sesión y copiarlos de nuevo al
disco duro antes de apagar la máquina. Observe que, en el caso
de fallo de alimentación eléctrica, se perderán los datos que
hubiera en el RAM disk. El sistema operativo DOS permite
convertir la memoria extendida en un RAM Disk por medio del
comando VDISK, siglas de Virtual DISK, otro nombre de los
RAM Disks.
 Memoria Caché ó RAM Caché:
Un caché es un sistema especial de almacenamiento de
alta velocidad. Puede ser tanto un área reservada de la memoria
principal como un dispositivo de almacenamiento de alta
velocidad independiente. Hay dos tipos de caché
frecuentemente usados en las computadoras personales:
memoria caché y caché de disco. Una memoria caché, llamada
también a veces almacenamiento caché o RAM caché, es una
parte de memoria RAM estática de alta velocidad (SRAM) más
que la lenta y barata RAM dinámica (DRAM) usada como
memoria principal. La memoria caché es efectiva dado que los
programas acceden una y otra vez a los mismos datos o
instrucciones. Guardando esta información en SRAM,
la computadora evita acceder a la lenta DRAM.
Cuando un dato es encontrado en el caché, se dice que se ha
producido un impacto (hit), siendo un caché juzgado por su tasa
de impactos (hit rate). Los sistemas de memoria caché usan una
tecnología conocida por caché inteligente en el cual el sistema
puede reconocer cierto tipo de datos usados frecuentemente.
Las estrategias para determinar qué información debe de ser
puesta en el caché constituyen uno de los problemas más
interesantes en la ciencia de las computadoras.
Algunas memorias caché están construidas en
la arquitectura de los microprocesadores. Por ejemplo, el
procesadorPentium II tiene una caché L2 de 512 Kbytes.
El caché de disco trabaja sobre los mismos principios que la
memoria caché, pero en lugar de usar SRAM de alta velocidad,
usa la convencional memoria principal. Los datos más recientes
del disco duro a los que se ha accedido (así como los sectores
adyacentes) se almacenan en un buffer de memoria. Cuando
el programa necesita acceder a datos del disco, lo primero que
comprueba es la caché del disco para ver si los datos ya estan
ahí. La caché de disco puede mejorar drásticamente el
rendimiento de las aplicaciones, dado que acceder a un byte de
datos en RAM puede ser miles de veces más rápido que acceder
a un byte del disco duro.
 SRAM:
Siglas de Static Random Access Memory, es un tipo de
memoria que es más rápida y fiable que la más común DRAM
(Dynamic RAM). El término estática viene derivado del hecho
que necesita ser refrescada menos veces que la RAM dinámica.
Los chips de RAM estática tienen tiempos de acceso del
orden de 10 a 30 nanosegundos, mientras que las RAM
dinámicas están por encima de 30, y las memorias bipolares y
ECL se encuentran por debajo de 10 nanosegundos.
Un bit de RAM estática se construye con un --- como circuito
flip-flop que permite que la corriente fluya de un lado a otro
basándose en cuál de los dos transistores es activado. Las RAM
estáticas no precisan de circuitería de refresco como sucede con
las RAMs dinámicas, pero precisan más espacio y usan más
energía. La SRAM, debido a su alta velocidad, es usada como
memoria caché.
 DRAM:
Siglas de Dynamic RAM, un tipo de memoria de gran
capacidad pero que precisa ser constantemente refrescada (re-
energizada) o perdería su contenido. Generalmente usa
un transistor y un condensador para representar un bit
Los condensadores debe de ser energizados cientos de veces
por segundo para mantener las cargas. A diferencia de los chips
firmware (ROMs, PROMs, etc.) las dos principales variaciones
de RAM (dinámica y estática) pierden su contenido cuando se
desconectan de la alimentación. Contrasta con la RAM estática.
Algunas veces en los anuncios de memorias, la RAM
dinámica se indica erróneamente como un tipo de encapsulado;
por ejemplo "se venden DRAMs, SIMMs y SIPs", cuando
deberia decirse "DIPs, SIMMs y SIPs" los tres tipos de
encapsulado típicos para almacenar chips de RAM dinámica.
Tambien algunas veces el término RAM (Random Access
Memory) es utilizado para referirse a la DRAM y distinguirla
de la RAM estática (SRAM) que es más rápida y más estable
que la RAM dinámica, pero que requiere más energía y es más
cara
 SDRAM:
Siglas de Synchronous DRAM, DRAM síncrona, un tipo de
memoria RAM dinámica que es casi un 20% más rápida que la
RAM EDO. SDRAM entrelaza dos o más matrices de memoria
interna de tal forma que mientras que se está accediendo a
una matriz, la siguiente se está preparando para el acceso.
SDRAM-II es tecnología SDRAM más rápida esperada para
1998. También conocido como DDR DRAM o DDR SDRAM
(Double Data Rate DRAM o SDRAM), permite leer y escribir
datos a dos veces la velocidad bús.
 FPM:
Siglas de Fast Page Mode, memoria en modo paginado,
el diseño más comun de chips de RAM dinámica. El acceso a
los bits de memoria se realiza por medio de coordenadas, fila y
columna. Antes del modo paginado, era leido pulsando la fila y
la columna de las líneas seleccionadas. Con el modo página, la
fila se selecciona solo una vez para todas las columnas (bits)
dentro de la fila, dando como resultado un rápido acceso. La
memoria en modo paginado también es llamada memoria de
modo Fast Page o memoria FPM, FPM RAM, FPM DRAM. El
término "fast" fué añadido cuando los más nuevos chips
empezaron a correr a 100 nanoseconds e incluso más.
 EDO:
Siglas de Extended Data Output, un tipo de chip de RAM
dinámica que mejora el rendimiento del modo de memoria Fast
Page alrededor de un 10%. Al ser un subconjunto de Fast Page,
puede ser substituida por chips de modo Fast Page.
Sin embargo, si el controlador de memoria no está diseñado
para los más rápidos chips EDO, el rendimiento será el mismo
que en el modo Fast Page.
EDO elimina los estados de espera manteniendo activo el
buffer de salida hasta que comienza el próximo ciclo.
BEDO (Burst EDO) es un tipo más rápido de EDO que
mejora la velocidad usando un contador de dirección para las
siguientes direcciones y un estado'pipeline' que solapa
las operaciones.
 PB SRAM:
Siglas de Pipeline Burst SRAM. Se llama 'pipeline' a una
categoría de técnicas que proporcionan un proceso simultáneo,
o en paralelo dentro de la computadora, y se refiere a las
operaciones de solapamiento moviendo datos o instrucciones en
una 'tubería' conceptual con todas las fases del 'pipe' procesando
simultáneamente. Por ejemplo, mientras una instrucción se está
ejecutando, la computadora está decodificando la siguiente
instrucción. En procesadores vectoriales, pueden procesarse
simultáneamente varios pasos de operaciones de coma flotante
La PB SRAM trabaja de esta forma y se mueve en
velocidades de entre 4 y 8 nanosegundos.
VIII. FUNCIONES PUENTE NORTE Y SUR
PUENTE NORTE
El puente norte o northbridge es uno de los dos chips en el
núcleo lógico del conjunto de chips de una placa madre, el otro
es el puente sur o southbridge. Separar el conjunto de chips en
dos puentes es lo más usual, aunque hay algunos casos donde
ambos chips han sido combinados en un único circuito
integrado.
El puente norte es llamado también memory controller hub
(MCH) en los sistemas Intel.
Se llama “norte” este sector por ubicarse en la parte superior
de las placas madre de formato ATX, y por lo tanto no era un
término utilizado antes de la aparición de las ATX.
Generalmente el puente norte controla la comunicación entre
la CPU, la RAM, el AGP o el PCI Express, con el puente sur.
En general un puente norte sólo funcionará con uno o dos tipos
de CPUs y sólo con un tipo de memoria RAM (hay muy pocos
chipsets que soportan dos tipos de RAM).
Por ejemplo, el chipset Intel i915g sólo trabaja con los
procesadores Pentium 4 y Celeron, y pueden usar memoria
DDR o DDR2. En cambio, el chipset Intel i875 puede trabajar
con procesadores Pentium 4 y Celeron con relojes superiores a
los 1.3 GHz y solo con memoria DDR SDRAM.
El puente norte de una placa madre es el que determinará el
número, velocidad y tipo de CPU (o CPUs) y la cantidad,
velocidad y tipo de memoria RAM que puede usar una
computadora. También es el sector que más calor genera,
necesitando siempre algún disipador de calor (heatsink).
PUENTE SUR
El puente sur o southbridge, es el chip que implementa las
capacidades “lentas” de la placa madre, en una arquitectura
chipset puente norte/puente sur.
Es también conocido como I/O Controller Hub (ICH) en los
sistemas Intel.
El puente sur se distingue del puente norte porque no está
directamente conectado al CPU, sino que más bien el puente
norte conecta el puente sur con la CPU.
Por lo general, un puente sur en particular podrá trabajar con
múltiples diferentes puentes norte, aunque ambos deben ser
diseñados para trabajar juntos. No hay un estándar industrial
de interoperabilidad entre ambos. Al principio la típica
interfaz entre el puente norte y el puente sur era un bus PCI,
pero esto creaba un cuello de botella y por lo tanto la mayoría
de los chipsets actuales usan algún otro método de
comunicación entre ambos para mejorar el rendimiento.
En general en el puente sur pueden encontrarse:
• El bus PCI: soporta la especificación PCI tradicional, pero
también podría soportar PCI-X y PCI Express.
• Bus ISA o LPC Bridge.
• Bus SPI: un bus serial sencillo usado generalmente por el
firmware (ej. la BIOS).
• SMBus: usado para comunicar con otros dispositivos en la
placa madre (por ejemplo, el sistema de ventiladores).
• Controlador DMA: el controlador DMA permita a
dispositivos ISA o LPC acceder directamente a la memoria
principal sin la necesidad de ser ayudados desde el CPU.
• Controladores de interrupción: los controladores de
interrupción proveen un mecanismo para que los dispositivos
adjuntos puedan pedir atención al CPU.
• Controlador IDE (SATA o PATA): el interfaz IDE permite
la conexión directa del sistema de discos duros.
• Reloj de tiempo real.
• Gestión de energía (APM y ACPI): Las funciones APM y
ACPI proveen métodos que permiten a la computadora dormir
o apagarse para ahorro de energía.
• Memoria no volátil BIOS: El sistema CMOS, asistido por
una batería de energía independiente, crea un área de
almacenamiento no volátil para los datos de configuración del
sistema.
• AC97 o Intel High Definition Audio: interfaz de sonido.
• Baseboard management controller (BMC).
El puente sur también podría incluir soporte Ethernet, RAID,
USB, códec de audio y FireWire. En muy pocas ocasiones el
puente sur podría incluir soporte para el teclado, el mouse,
puertos paralelos y puertos seriales; pero, por lo general, estos
están incorporados en otro dispositivo llamado Super I/O.
IX. TIPOS DE BOARD
BOARD
CARACTERISTICAS
BABY AT
· Cumplen estándares de anchura
· Agujeros para tornillos de sujetación.
· Contiene conector DIM de 5 pines para teclado.
· Ranuras para tarjeta
· Tiene diferentes longitudes (mini AT, micro AT, 2/3
Baby o 1/2 Baby).
AT NORMAL
· Coincide con el diseño de la tarjeta madre AT IBM
original.
· Medía hasta 304mm (12``) de anchura por 350mm
(13.8``) de profundidad
· IBM la redujo al tamaño de una XT en un sistema llamado
XT-286.
· Los conectores para teclado y de ranuras eran los la AT
normal.
LPX
· Factor de forma LPX y mini LPX es un diseño
parcialmente de propietario.
· Las ranuras de expansión están montadas en una tarjeta
vertical de bus que se inserta a la tarjeta madre.
· La ubicación estándar de los conectores de la parte trasera
de la tarjeta.
· Tiene una fila de conectores para video (VGA de 15
pines), un paralelo (25 pines), 2 puertos seriales (9 pines) y un
mini DIM tipo PS/2 para ratón y teclado.
ATX
· Incluye un área de conectores ampliados en la parte
trasera, para que los cables de los conectores internos van en la
parte trasera del gabinete.
· El procesador de los módulos de memoria tiene nuevas
posiciones, para que no interfiera con el bus para la tarjeta de
expansión.
· El procesador y la memoria se ubican muy cerca de la
fuente de poder y del ventilador principal del sistema.
· emplea un solo conector de suministro electrónico, esto
ayuda a reducir el costo de la tarjeta.
MICRO ATX
· paso evolutivo del ATX para sistemas más pequeños y
menos costosos.
· El tamaño máximo de la tarjeta micro ATX es de 244mm
x 244mm (el tamaño de la ATX es de 305mm x 244mm)
· Presenta compatibilidad hacia otras con el factor de forma
ATX y puede ser empleado en gabinetes ATX de tamaño
normal.
FLEX ATX
· Agrego otra variable más pequeña del factor de forma
ATX al escenario de las tarjetas madre.
· Mide solo 229mm x 191mm, es decir, la más pequeña de
la familia ATX.
· Admite solo procesadores de socket.
NLX
· Es un factor de forma de bajo perfil diseñado para
remplazar al diseño LPX.
· Permitir la integración completa de nuevas tecnologías
más recientes.
· Puede sustituir su tarjeta NLX con cualquier otro
fabricante.
· Es posible quitar la fuente de poder o cualquier unidad
de disco sin tener que mover otras tarjetas del sistema.
· corrige estos problemas: tamaño físico de los nuevos
procesadores y su alta generación de calor, así como nuevas
estructuras de bus, tales como el AGP para video de las LPX.
WTX
· WTX una nueva tarjeta madre y factor de forma
desarrollado para mercado de estaciones de trabajo medianas.
Esta va más allá de ATX.
 · Tecnologías de procesador compatibles con Intel de 32 y
64 bits. Tarjeta madre para doble procesador.
· Tecnologías futuras de memoria.
· Tecnologías futuras para gráfico.
· Tarjetas de E/S Flex slot (PCI de doble ancho).
· Gabinetes tipo torre.
· Fácil acceso a memoria y ranuras de expansión.
· La tarjeta madre WTX puede tener una anchura máxima
de 356mm y la longitud máxima de 425mm, es decir,
dimensiones significativamente mayores a la ATX.WTX
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