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ANÁLISE TÉRMICA EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

Leonardo Henrique Rubira (Bolsista - NuPES/CEFET-PR)


Alexandre Moeckel (Orientador)
Centro Federal de Educação Tecnológica do Paraná
Núcleo de Pesquisa em Engenharia Simultânea (NuPES/CEFET-PR)

Introdução
Quando projetos eletrônicos são desenvolvidos, o conhecimento de todas as características desse projeto é
imprescindível. Certos circuitos eletrônicos apresentam componentes com elevada dissipação de potência, que podem
acarretar sérios problemas ao desenvolvimento do projeto, pois ocasiona uma elevação na temperatura da placa de circuito
impresso (PCI). Os componentes eletrônicos apresentam certos limites em relação às temperaturas que são submetidos.
Se esses limites não forem respeitados, o componente pode apresentar um comportamento inadequado ou até mesmo ser
danificado.
O conhecimento do comportamento térmico do circuito se torna fundamental para que o desenvolvimento do
projeto eletrônico obtenha os resultados almejados. Dessa forma, a Análise Térmica da placa de circuito impresso se torna
uma necessidade. Essa análise, realizada antes da finalização do projeto, possibilita uma prévia detecção de problemas e o
estudo de possíveis soluções, evitando, assim, retrabalhos que possam ocasionar sérios prejuízos ao desenvolvimento.

Desenvolvimento
A ferramenta para análise térmica de placas de circuito impresso, utilizada no NuPES, é o software AutoTherm.
Através dele o projetista obtém a informação de como o calor foi gerado e dissipado na PCI. Essa informação pode ser
usada para auxílio no posicionamento dos componentes na placa. De acordo com os resultados fornecidos, os
componentes podem ser reorganizados, visando amenizar os problemas relacionados à transferência de calor.
O software AutoTherm realiza simulações térmicas sobre a placa. Essas simulações consideram a transferência
de calor na forma de condução, convecção ou radiação. Para tanto, são necessárias várias informações a respeito dos
componentes que serão simulados. Todos os componentes da placa devem apresentar uma série de dados que serão
usados pelo software nos cálculos relacionados à transferência de calor. Para realizar esses cálculos, a placa, com todos os
seus componentes, é analisada de uma maneira bidimensional. Os componentes são transformados em uma superfície
plana com propriedades térmicas distintas a cada um. É usado o Método dos Elementos Finitos para determinar a
distribuição de temperaturas na placa, a velocidade do fluxo de ar sobre a placa (convecção forçada) e a temperatura
ambiente em cada ponto da placa.
Para que se realize adequadamente as simulações térmicas, todas as informações térmicas a respeito dos
componentes devem estar disponíveis. A geometria dos componentes deve estar correta, pois a partir do tipo de
geometria, obtém-se os dados relacionados às suas dimensões que serão fundamentais para a transformação do
componente em uma superfície bidimensional com características térmicas particulares. A potência dissipada por cada
componente deve ser inserida como uma característica do componente. Essa potência pode ser fornecida pelo projetista ou
calculada através de dados do datasheet e de características particulares da placa, relacionadas ao seu regime de
funcionamento. As resistências térmicas dos componentes, como a resistência entre a junção e o encapsulamento (Rjc),
são automaticamente inseridas de acordo com a geometria do componente, mas o projetista tem a opção de inserir
resistências particulares a cada componente, independente da geometria. A temperatura máxima de junção deve ser
fornecida, pois reflete o limite de temperatura suportado pelo componente em sua junção, e é um parâmetro significativo
ao final das simulações.
Antes de ser aprovada a utilização do software AutoTherm como ferramenta de Análise Térmica no NuPES, foi
necessária uma validação de seus resultados. Os resultados obtidos na simulação térmica de uma PCI no software foram
comparados com os resultados obtidos através de uma termografia realizada, na mesma placa, no laboratório de testes. Em
ambos os casos, foi considerada a placa em regime normal de funcionamento. Comparando os dois resultados, pôde-se
observar que o resultado das duas análises foi praticamente o mesmo. Foram feitas outras análises semelhantes, sempre
com resultado positivo em relação à comprovação das simulações térmicas realizadas pelo AutoTherm.
Uma comparação entre os resultados apresentados por uma termografia e os resultados apresentados pelo
AutoTher, pode ser feita observando as Figuras 1 e 2. Na Figura 1, resultado de uma termografia, o Relé 1 apresenta
temperatura média igual a 42.7ºC e, na Figura 2, resultado de uma simulação no AutoTherm, o mesmo Relé 1, referenciado
por K1, apresenta temperatura média situada entre 42.214ºC e 43.356ºC.

Figura 1 - Termografia

Figura 2 - Temperatura do encapsulamento dos componentes (AutoTherm)

Os resultados apresentados nas simulações térmicas possibilitam uma série de conclusões a respeito do
comportamento térmico da placa, através da análise dos seguintes parâmetros: mapa de temperatura ambiente da placa,
mapa das temperaturas das junções de cada componente, mapa crítico relacionando os componentes com as suas
temperaturas máximas de junção, mapa das temperaturas dos encapsulamentos de cada componente (Figura 1), mapa do
fluxo de ar sobre a placa, velocidade do fluxo de ar e temperatura ambiente em cada ponto da placa, temperaturas médias de
cada componente, gráficos relacionados com temperatura e fluxo de ar, entre outros.
Dependendo do resultado das simulações, podem ser adotadas medidas corretivas, tais como alteração na
distribuição dos componentes na placa, inserção de dissipadores, elevação da velocidade de ventilação forçada, ou mesmo
alterações no projeto do circuito.
As figuras 3 e 4 referem-se a uma mesma placa, antes e depois de sofrer modificação no posicionamento de
alguns componentes. Essa alteração trouxe uma significativa melhoria ao funcionamento do circuito. Antes da modificação
(Figura 3), os componentes referenciados por DA3, DA4 e DA11 apresentavam temperaturas de junção superiores àquela
suportada, no caso 165ºC. Com as alterações no posicionamento de alguns componentes (Figura 4), esses mesmos
componentes passaram a apresentar temperturas de junção inferiores a 165ºC. Dessa maneira, esses componentes estão
livres de problemas decorrentes da temperatura de junção acima do limite suportado.

Figura 3 - Temperatura de junção dos componentes antes da alteração de posicionamento

Figura 4 - Temperatura de junção dos componentes após alteração de posicionamento


A Figura 5 mostra outro resultado obtido através da simulação térmica em uma placa, onde podem ser
observadas as isotermas referentes à temperatura atingida pela placa. Através dessa mapa, pode-se ter a noção do local
onde a dissipação de calor é mais intensa.
Figura 5 - Mapa das temperaturas

Todos esses resultados, obtidos através das simulações térmicas, são relevantes quando deseja-se finalizar o
desenvolvimento de um projeto eletrônico. Pode-se fazer inúmeras variações nas características da placa até se obter o
resultado desejado. Através da análise de todos os resultados, pode-se chegar a um consenso de qual a melhor maneira de
se implementar o projeto que vem sendo desenvolvido.

Conclusão
Através de uma Análise Térmica executada durante a fase de desenvolvimento do projeto, pode-se dispor de
várias informações importantes que auxiliam no processo de desenvolvimento. O projetista pode ter a noção do
funcionamento adequado, referente às características térmicas do circuito, na etapa de concepção do projeto. Isso evita que
placas de circuito impresso, já implementadas, tenham que ser retrabalhadas devido a problemas térmicos identificados na
etapa de prototipagem. Dessa maneira, a Análise Térmica, realizada através de softwares como o AutoTherm, é um
recurso de ampla utilidade para o auxílio no desenvolvimento de projetos eletrônicos, que deve ser bastante utilizado na
atual conjuntura competitiva, onde atrasos no desenvolvimento do projeto podem significar perda de mercado ou, ainda, a
inviabilização do projeto.

Agradecimentos
O autor e o orientador agradecem a estrutura utilizada no desenvolvimento desse trabalho, proporcionada pelo
convênio entre o NuPES e a empresa Siemens, através da Lei da Informática.

Referências Bibliográficas
AZAR, Kaveh. Thermal Measurements in Electronics Cooling, CRC Press, New York. 1997, 478p.
INCROPERA, Frank e WITT, David. Fundamentos da Transferência de Calor e de Massa. Guanabara Koogan, Rio de
Janeiro. 1992, 456p.
MENTOR GRAPHICS. Getting Started with AutoTherm. Mentor Graphics, Wilsonville. 1995, 378p.