Materiais e Energia 89

através de um processo de laminação. Cabeza et al. (2007), referem a

utilização de 5% de microcápsulas de PCM´s em painéis de betão com 0,12m
de espessura, com elevadas capacidades mecânicas, 25MPa de resistência à
compressão aos 28 dias, tendo observado a subida da temperatura mínima
de 2 ºC. Já para a temperatura máxima, os mesmos autores observaram que
quando a temperatura exterior era de 32 ºC, a parede de betão sem PCM´s
atingia 39 ºC, enquanto que a parede com este aditivo atingia um valor
máximo de 36 ºC.

Alawadhi (2008) apresenta resultados sobre a utilização de PCM´s

incorporado em vazios cilíndricos no interior de tijolos, sendo os melhores
resultados obtidos para 3 cilindros posicionados no centro dos tijolos.

Kuznik et al. (2008) referem que 1cm é a espessura óptima para painéis leves
contendo PCM´s. Os resultados obtidos por estes investigadores, apontam
para o facto desta espessura, permitir um aumento de inércia térmica para o
dobro. Na Figura 3.15 compara-se o desempenho desta solução em termos
de armazenamento de energia relativamente à de outros materiais com a
mesma espessura de 1cm.
Energia armazenada (Wh/m2)

Água
Lâ de rocha

Betão

Ferro
Madeira

Estuque

PCM

Figura 3.15: Energia máxima armazenada entre 18 ºC e 26 ºC para 1cm de espessura de diversos
materiais (Kuznik et al., 2008)

Os mesmos autores observaram que as placas contendo PCM´s permitem

uma redução da temperatura máxima no interior da habitação de 4,2 ºC.
Também que a utilização das placas permite ultrapassar o inconveniente
associado à incorporação de microcápsulas em argamassas de estuque,