Série tecnologia da informação (TI)

arquitetura e
montagem de
computadores
 Série TECNOLOGIA DA INFORMAÇÃO - hardware

arquitetura e
montagem de
computadores
CONFEDERAÇÃO NACIONAL DA INDÚSTRIA – CNI

Robson Braga de Andrade

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DIRETORIA DE EDUCAÇÃO E TECNOLOGIA - DIRET

Rafael Esmeraldo Lucchesi Ramacciotti

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Robson Braga de Andrade

Presidente

SENAI – Departamento Nacional

Rafael Esmeraldo Lucchesi Ramacciotti

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Lista de ilustrações
Figura 1 − Máquina analítica de Babbage ................................................................................................................26
Figura 2 − John Von Neumann......................................................................................................................................28
Figura 3 − Ilustração da estrutura do IAS...................................................................................................................29
Figura 4 − Arquitetura de Harvard ..............................................................................................................................31
Figura 5 − Memória...........................................................................................................................................................32
Figura 6 − Processador CPU............................................................................................................................................33
Figura 7 − Precursores da CPU moderna: anos 1940, 1950 e 1960..................................................................35
Figura 8 − EDVAC instalado no Laboratório de Pesquisas Balísticas dos EUA..............................................36
Figura 9 − Primeiro processador da Intel (4004).....................................................................................................36
Figura 10 − Primeiro processador da família x86 (8086)......................................................................................36
Figura 11 − Processadores atuais encontrados no mercado (INTEL – Core i7 e AMD Phenom II x6)...37
Figura 12 − Estrutura interna de um processador..................................................................................................38
Figura 13 − Sequência de instruções de processador..........................................................................................41
Figura 14 − Imagens de Dual-Core: processador Core 2 Duo e Athlon X2....................................................43
Figura 15 − Gerenciador de dispositivos do Microsoft Windows.....................................................................44
Figura 16 − Processador i7 – Intel e Processador Phenon 2 – X6......................................................................44
Figura 17 − Memórias RAM e ROM..............................................................................................................................45
Figura 18 − Memória RAM..............................................................................................................................................46
Figura 19 − Exemplos de memória secundária.......................................................................................................47
Figura 20 − Arquitetura de um computador e os elementos de apoio – I/O...............................................48
Figura 21 − Organização típica de uma interface de E/S.....................................................................................50
Figura 22 − Esquema de execução da interrupção................................................................................................52
Figura 23 − Sede da Intel.................................................................................................................................................53
Figura 24 − Sede da AMD................................................................................................................................................53
Figura 25 − Processador da Intel: Core i7...................................................................................................................56
Figura 26 − Processadores da família Phenom da AMD.......................................................................................56
Figura 27 − Conector de fonte ATX .............................................................................................................................60
Figura 28 − BIOS..................................................................................................................................................................62
Figura 29 − Principais conexões existentes na maioria das placas-mãe........................................................64
Figura 30 − Exemplo de memória................................................................................................................................65
Figura 31 − Memória Dual Channel.............................................................................................................................67
Figura 32 − Memórias EDO e FPM................................................................................................................................69
Figura 33 − Memórias SDRAM.......................................................................................................................................69
Figura 34 − Memória Rambus........................................................................................................................................70
Figura 35 − Memória DDR...............................................................................................................................................70
Figura 36 − Memória DDR2............................................................................................................................................71
Figura 37 − Memória DDR3............................................................................................................................................72
Figura 38 − Localização do “chanfro”...........................................................................................................................72
Figura 39 − Memória SO-DIMM....................................................................................................................................73
Figura 40 − Exemplo de memória não volátil..........................................................................................................75
Figura 41 − Esquema do sistema elétrico dos barramentos...............................................................................77
Figura 42 − Barramento ISA............................................................................................................................................79
Figura 43 − Diferença da pinagem 8 e 16 bits..........................................................................................................80
Figura 44 − Barramento MCA ........................................................................................................................................81
Figura 45 − Barramento EISA.........................................................................................................................................82
Figura 46 − Slot PCI............................................................................................................................................................83
Figura 47 − Placa para slot PCI.......................................................................................................................................84
Figura 48 − Barramento PCI inicial...............................................................................................................................85
Figura 49 − Barramento PCI-X........................................................................................................................................86
Figura 50 − Barramento AGP..........................................................................................................................................88
Figura 51 − Slot de conexão PCI-Express..................................................................................................................90
Figura 52 − Primeiros padrões de barramento criados para notebook...........................................................91
Figura 53 − MiniPCI e MiniPCI Express .......................................................................................................................92
Figura 54 − Modelos de barramentos arrojados para notebooks.....................................................................92
Figura 55 − Transporte do primeiro HD.....................................................................................................................94
Figura 56 − Disco rígido ..................................................................................................................................................95
Figura 57 − SCSI (Small Computer System Interface)...............................................................................................96
Figura 58 − HD ULTRA SCSI.............................................................................................................................................97
Figura 59 − Disco rígido IDE...........................................................................................................................................98
Figura 60 − Sistema ATA ..................................................................................................................................................98
Figura 61 − Exemplo de HD de notebook..................................................................................................................99
Figura 62 − Padrão serial ATA...................................................................................................................................... 100
Figura 63 − Cabo padrão SATA................................................................................................................................... 100
Figura 64 − Dispositivos de armazenamento para notebook.......................................................................... 101
Figura 65 − HD SSD......................................................................................................................................................... 103
Figura 66 − Disquete...................................................................................................................................................... 104
Figura 67 − Modelos de pen drive............................................................................................................................ 105
Figura 68 − Disco de armazenamento óptico (CD)............................................................................................. 106
Figura 69 − CD-RW.......................................................................................................................................................... 107
Figura 70 − DVD-RW....................................................................................................................................................... 107
Figura 71 − Blu-ray.......................................................................................................................................................... 108
Figura 72 − Fita magnética.......................................................................................................................................... 109
Figura 73 − Fita DDS....................................................................................................................................................... 110
Figura 74 − Fita DLT........................................................................................................................................................ 111
Figura 75 − Modelo LTO................................................................................................................................................ 112
Figura 76 − Parte frontal da fonte do PC................................................................................................................. 113
Figura 77 − Fonte Padrão AT....................................................................................................................................... 115
Figura 78 − Padrão ATX................................................................................................................................................. 116
Figura 79 − Padrão ATX 2.1.......................................................................................................................................... 116
Figura 80 − Padrão BTX................................................................................................................................................. 117
Figura 81 − BTX................................................................................................................................................................ 118
Figura 82 − Modelos 1 e 2 – ATX................................................................................................................................ 118
Figura 83 − Diferença entre os conectores ATX (à esq.) e BTX (à dir.).......................................................... 119
Figura 84 − Conector fonte ATX 1.0 e 2.0............................................................................................................... 120
Figura 85 − Conector fonte AT.................................................................................................................................... 120
Figura 86 − Conversor ATX 20 para 24 pinos ....................................................................................................... 121
Figura 87 − Fonte de notebook................................................................................................................................... 121
Figura 88 − Fonte redundante 1................................................................................................................................ 123
Figura 89 − Fonte redundante 2................................................................................................................................ 123
Figura 90 − Conectores de 9 e 25 pinos.................................................................................................................. 126
Figura 91 − Conectores em paralelo DB25 de 25 pinos.................................................................................... 126
Figura 92 − Conectores PS/S....................................................................................................................................... 127
Figura 93 − Firewire........................................................................................................................................................ 127
Figura 94 − Conectores e cabos firewire.................................................................................................................. 128
Figura 95 − Conector firewire...................................................................................................................................... 128
Figura 96 − Servidor....................................................................................................................................................... 133
Figura 97 − Exemplo de servidor............................................................................................................................... 134
Figura 98 − Processador CORE com vários núcleos............................................................................................ 135
Figura 99 − Esquema de divisão de processadores com suas memórias cache...................................... 136
Figura 100 − Pente de memória................................................................................................................................. 136
Figura 101 − Tecnologia RAID..................................................................................................................................... 137
Figura 102 − RAID Stripping........................................................................................................................................ 139
Figura 103 − Figura 103 – RAID Nível 1................................................................................................................... 140
Figura 104 − RAID nível 10........................................................................................................................................... 140
Figura 105 − Montagem de computador .............................................................................................................. 146
Figura 106 − Teclado...................................................................................................................................................... 147
Figura 107 − Disco rígido.............................................................................................................................................. 147
Figura 108 − Unidade de CD/DVD............................................................................................................................ 147
Figura 109 − Fonte de alimentação.......................................................................................................................... 148
Figura 110 − Placa de modem..................................................................................................................................... 148
Figura 111 − IBM-PC....................................................................................................................................................... 149
Figura 112 − Processadores Intel e AMD................................................................................................................ 151
Figura 113 − Processadores de aparelhos portáteis........................................................................................... 152
Figura 114 − Processador AMD Fusion.................................................................................................................... 153
Figura 115 − Processador Intel................................................................................................................................... 155
Figura 116 − Processador AMD.................................................................................................................................. 155
Figura 117 − Placa-mãe básica ECS G31T-M9 da Intel....................................................................................... 156
Figura 118 − Placa-mãe intermediária ASUS M3A78......................................................................................... 157
Figura 119 − Placa-mãe de alto desempenho ASUS P6T De Luxe V2........................................................... 157
Figura 120 − Fabricantes de placas de vídeo........................................................................................................ 161
Figura 121 − Discos de Blu-ray................................................................................................................................... 165
Figura 122 − Caneta para monitores CRT............................................................................................................... 165
Figura 123 − Impressora............................................................................................................................................... 166
Figura 124 − Disco rígido externo............................................................................................................................. 166
Figura 125 − Fontes de alimentação........................................................................................................................ 169
Figura 126 − Rede elétrica........................................................................................................................................... 170
Figura 127 − Gabinete ATX.......................................................................................................................................... 171
Figura 128 − Gabinetes ................................................................................................................................................ 172
Figura 129 − Gabinete com poucas baias e gabinete com muitas baias.................................................... 173
Figura 130 − Cooler......................................................................................................................................................... 174
Figura 131 − Notebooks................................................................................................................................................. 174
Figura 132 − Netbook..................................................................................................................................................... 175
Figura 133 − Tablet (iPad)............................................................................................................................................. 176
Figura 134 − Memória .................................................................................................................................................. 177
Figura 135 − Memória instalada em um notebook............................................................................................. 177
Figura 136 − HD .............................................................................................................................................................. 177
Figura 137 − HD instalado em um notebook......................................................................................................... 178
Figura 138 − Processador de notebook .................................................................................................................. 178
Figura 139 − Processadores ARM.............................................................................................................................. 180
Figura 140 − Sinais de aviso........................................................................................................................................ 182
Figura 141 − Conectores............................................................................................................................................... 182
Figura 142 − Conectores de energia........................................................................................................................ 183
Figura 143 − Arco voltaico........................................................................................................................................... 184
Figura 144 − Conectores USB...................................................................................................................................... 184
Figura 145 − Bateria de Níquel Cádmio (Ni Cad)................................................................................................. 185
Figura 146 − Bateria de Níquel Metal Hydride (NiMH)...................................................................................... 186
Figura 147 − Lítio Ion (Li-Ion)...................................................................................................................................... 186
Figura 148 − Cuidados com o computador........................................................................................................... 190
Figura 149 − Pulseira antiestática.............................................................................................................................. 190
Figura 150 − Descarregando a carga eletroestática........................................................................................... 191
Figura 151 − Maneiras corretas e erradas de segurar os componentes de computador...................... 192
Figura 152 − Modelos de chaves e parafusos....................................................................................................... 194
Figura 153 − Alicate........................................................................................................................................................ 194
Figura 154 − Tipos de pinça......................................................................................................................................... 195
Figura 155 − Rebitadeira............................................................................................................................................... 195
Figura 156 − Rebite......................................................................................................................................................... 196
Figura 157 − Modelos de chaves teste.................................................................................................................... 197
Figura 158 − Gabinete com acúmulo de poeira................................................................................................... 197
Figura 159 − Compressor de ar e aspirador de pó.............................................................................................. 198
Figura 160 − Álcool isopropílico................................................................................................................................ 199
Figura 161 − Pincéis ....................................................................................................................................................... 199
Figura 162 − Detergente multiuso............................................................................................................................ 200
Figura 163 − Borracha branca..................................................................................................................................... 200
Figura 164 − Furadeira/parafusadeira ..................................................................................................................... 201
Figura 165 − Materiais comuns encontrados nas placas que formam o PC.............................................. 202
Figura 166 − Suporte para ferro de solda............................................................................................................... 202
Figura 167 − Tipos de cabos....................................................................................................................................... 203
Figura 168 − Interior do gabinete............................................................................................................................. 204
Figura 169 − Objetos utilizados para organização interna.............................................................................. 205
Figura 170 − Objetos que não devem ser usados............................................................................................... 206
Figura 171 − Bancada de madeira individual........................................................................................................ 208
Figura 172 − Bancada de dois andares com proteção de borracha.............................................................. 208
Figura 173 − Mesa convencional – exemplo 1..................................................................................................... 208
Figura 174 − Mesa convencional – exemplo 2..................................................................................................... 209
Figura 175 − Cadeiras ergonômicas com regulagem........................................................................................ 209
Figura 176 − Mesa para pequenas manutenções e para guardar ferramentas........................................ 210
Figura 177 − Kits para guardar pequenas ferramentas de manutenção.................................................... 210
Figura 178 − Tomada comum..................................................................................................................................... 210
Figura 179 − Adaptador para tomadas................................................................................................................... 211
Figura 180 − Tomada padrão 2P+T........................................................................................................................... 212
Figura 181 − Tomadas padrão 2P+T atuais............................................................................................................ 212
Figura 182 − Filtro de linha.......................................................................................................................................... 213
Figura 183 − Outros modelos de filtros de linha.................................................................................................. 213
Figura 184 − Estabilizador de voltagem................................................................................................................. 214
Figura 185 − NO-BREAK................................................................................................................................................. 214
Figura 186 − Esquema de como funciona o aterramento................................................................................ 215
Figura 187 − Haste de aterramento.......................................................................................................................... 216
Figura 188 − Esquema de utilização do quadro de disjuntores como terra.............................................. 216
Figura 189 − Troca de peças........................................................................................................................................ 222
Figura 190 − Diagnóstico do problema.................................................................................................................. 223
Figura 191 − Entulho de material de computador.............................................................................................. 224
Figura 192 − Cabo FLAT e unidade de disquete................................................................................................... 232
Figura 193 − Disco rígido PATA/IDE e cabo FLAT.................................................................................................232
Figura 194 − Cabo SATA; cabo de força SATA e disco rígido SATA................................................................. 233
Figura 195 − Esquema de conexão de vários periféricos SCSI em uma controladora SCSI ................. 234
Figura 196 − Placa controladora SCSI e placa-mãe com SCSI integrada..................................................... 235
Figura 197 − Conexão USB........................................................................................................................................... 238
Figura 198 − Cabo E-SATA – Utilizado para conexões externas...................................................................... 239
Figura 199 − Cabo SATA convencional – 40 cm ou 50 cm................................................................................ 239
Figura 200 − Cabo HDMI padrão – 1 metro .......................................................................................................... 240
Figura 201 − Cabo HDMI padrão – 3 metros......................................................................................................... 240
Figura 202 − Cabo RGB padrão – 1 ou 2 metros.................................................................................................. 241
Figura 203 − Cabo RGB padrão – 10 metros.......................................................................................................... 241
Figura 204 − Aparelho para limpeza de cabos..................................................................................................... 242
Figura 205 − Manipulação de cabos........................................................................................................................ 243
Figura 206 − Dissipadores de calor........................................................................................................................... 246
Figura 207 − Processador xPGA – Pinado............................................................................................................... 246
Figura 208 − Processador LGA − Não pinado (contato).................................................................................... 247
Figura 209 − Processador xPGA – Pinado............................................................................................................... 247
Figura 210 − Processador LGA − Não pinado (contato).................................................................................... 247
Figura 211 − Processadores pinados – xPGA........................................................................................................ 248
Figura 212 − Processadores não pinados – LGA ................................................................................................. 248
Figura 213 − Processador xPGA – Pinado .............................................................................................................. 249
Figura 214 − Processador LGA – não pinado ........................................................................................................ 249
Figura 215 − Aplicando a pasta térmica................................................................................................................. 250
Figura 216 − 1º Passo – Dissipador de calor com ventilador e clipe............................................................. 250
Figura 217 − 2º Passo – Alinhe o dissipador de calor com o clipe................................................................. 251
Figura 218 − 3º Passo – Pressione os clipes para fixá-lo ao dissipador........................................................ 251
Figura 219 − 4º Passo – Feche as alavancas do clipe, porém faça isto
com uma alavanca de cada vez ...................................................................................................... 251
Figura 220 − 5º Passo – Feche a alavanca do clipe (1), ao mesmo tempo que segura
a face superior do dissipador de calor (A) ................................................................................... 252
Figura 221 − 6º Passo – Feche a alavanca do clipe (2), ao mesmo tempo que segura
a face superior do dissipador de calor com ventilador (B) .................................................... 252
Figura 222 − 7º Passo – Ligue o cabo de energia do ventilador à placa-mãe (para este procedimen-
to, consulte o manual da placa-mãe para averiguar o local correto de encaixe) ......... 252
Figura 223 − Substituindo o espelho do gabinete pelo da placa mãe........................................................ 253
Figura 224 − Montando a placa-mãe....................................................................................................................... 254
Figura 225 − Bucha de latão........................................................................................................................................ 254
Figura 226 − Chave canhão......................................................................................................................................... 254
Figura 227 − Parafuso na placa-mãe........................................................................................................................ 254
Figura 228 − Visão lateral − externa......................................................................................................................... 255
Figura 229 − Processo de parafusar a placa e placa parafusada.................................................................... 255
Figura 230 − Retirando a bateria do notebook..................................................................................................... 256
Figura 231 − Retirando a tampa do notebook...................................................................................................... 256
Figura 232 − Dissipador de calor............................................................................................................................... 257
Figura 233 − Processador de notebook................................................................................................................... 257
Figura 234 − Colocando o novo processador....................................................................................................... 257
Figura 235 − Aplicando a pasta térmica................................................................................................................. 258
Figura 236 − Recolocando os parafusos nos locais corretos........................................................................... 258
Figura 237 − Maneira correta de segurar a memória......................................................................................... 259
Figura 238 − Slot para encaixe da memória na placa-mãe............................................................................. 260
Figura 239 − Procedimento para encaixar a memória....................................................................................... 260
Figura 240 − Encaixe da memória na placa-mãe................................................................................................. 260
Figura 241 − Alça plástica de fixação ...................................................................................................................... 261
Figura 242 − Informações sobre o painel de configuração do disco rígido............................................... 262
Figura 243 − Posição dos jumpers no disco rígido............................................................................................... 263
Figura 244 − Fixando o disco rígido......................................................................................................................... 263
Figura 245 − Disco rígido IDE e disco rígido SATA............................................................................................... 264
Figura 246 − Cabo Flat IDE e cabo SATA.................................................................................................................. 264
Figura 247 − Conexão IDE na placa-mãe e conexão SATA na placa-mãe................................................... 264
Figura 248 − Conexão do cabo IDE na placa e conexão do cabo SATA na placa..................................... 265
Figura 249 − Conexão do cabo IDE ao disco rígido e conexão do cabo SATA ao disco rígido............ 265
Figura 250 − Cabo de alimentação IDE e cabo de alimentação SATA.......................................................... 265
Figura 251 − Disco rígido IDE conectado e disco rígido SATA conectado.................................................. 265
Figura 252 − Controladora da placa-mãe............................................................................................................... 266
Figura 253 − Disco rígido SCSI SCA e conexão traseira..................................................................................... 266
Figura 254 − Cabos SCSI............................................................................................................................................... 266
Figura 255 − Controlador SCSI .................................................................................................................................. 267
Figura 256 − Disco SSD................................................................................................................................................. 268
Figura 257 − Gabinete apropriado para disco SSD............................................................................................. 269
Figura 258 − Preparação do gabinete para instalação do disco SSD........................................................... 269
Figura 259 − Suporte para disco SSD....................................................................................................................... 269
Figura 260 − Cabo de dados e energia padrão SATA......................................................................................... 270
Figura 261 − Kit para instalação de um disco SSD.............................................................................................. 270
Figura 262 − Conexão SATA e conexão IDE........................................................................................................... 271
Figura 263 − Encaixando a unidade óptica............................................................................................................ 271
Figura 264 − Unidade óptica fixada no gabinete................................................................................................ 271
Figura 265 − Plugues dos cabos de energia IDE e SATA.................................................................................... 272
Figura 266 − Cabos de dados IDE e SATA............................................................................................................... 272
Figura 267 − Instalando os cabos na placa-mãe – IDE....................................................................................... 272
Figura 268 − Instalando os cabos na placa-mãe – SATA................................................................................... 273
Figura 269 − Conectando os cabos na unidade óptica..................................................................................... 273
Figura 270 − Interface SATA......................................................................................................................................... 273
Figura 271 − Gabinete com a tampa lateral aberta........................................................................................... 274
Figura 272 − Retirando tampas.................................................................................................................................. 275
Figura 273 − Conectando a placa de expansão................................................................................................... 275
Figura 274 − Parafusando o suporte da placa na estrutura do gabinete................................................... 276
Figura 275 − Conectores frontais.............................................................................................................................. 277
Figura 276 − Manual da placa..................................................................................................................................... 278
Figura 277 − Conjunto de fios USB (2 grupos)...................................................................................................... 278
Figura 278 − Padrão direto (9 pinos)........................................................................................................................ 278
Figura 279 − Padrão invertido (10 pinos)............................................................................................................... 279
Figura 280 − USB conectados..................................................................................................................................... 279
Figura 281 − Saídas de áudio e entrada para microfones frontais................................................................ 279
Figura 282 − Conectores frontais.............................................................................................................................. 280
Figura 283 − Local para a instalação dos conectores na placa-mãe............................................................. 280
Figura 284 − Esquema dos pinos para instalação dos conectores................................................................ 281
Figura 285 − Fontes de alimentação........................................................................................................................ 282
Figura 286 − Conectores de alimentação elétrica para placa-mãe (modelo com 20 e 24 pinos)...... 282
Figura 287 − Conectores de alimentação de drivers
(disquete, disco rígido, CD/DVD padrão PATA)........................................................................... 283
Figura 288 − Conectores de alimentação de drivers (disco rígido, CD/DVD padrão SATA).................. 283
Figura 289 − Conector (ATX 12V) que pode ser acoplado em alguns modelos de
placas-mãe (normalmente fornecem energia ao processador)........................................... 283
Figura 290 − Gabinete sendo preparado para instalação da fonte............................................................... 284
Figura 291 − Inserindo a fonte no gabinete.......................................................................................................... 284
Figura 292 − Cabo 24 pinos; encaixando o cabo................................................................................................. 285
Figura 293 − Conector ATX 12V (fonte de energia)............................................................................................. 285
Figura 294 − Visão traseira do gabinete.................................................................................................................. 286
Figura 295 − Placa modelo D2500CC....................................................................................................................... 286
Figura 296 − Placa modelo D2700MUD.................................................................................................................. 287
Figura 297 − Placa modelo DQ67SW....................................................................................................................... 287
Figura 298 − Placa modelo DH61AG........................................................................................................................ 288
Figura 299 − Placa modelo DX58SO2 (modelo recente da Intel)................................................................... 288
Figura 300 − Placa modelo D845PEBT2 (modelo recente da Intel)............................................................... 288
Figura 301 − Tela inicial do PC – exemplo 1........................................................................................................... 290
Figura 302 − Tela inicial do PC – exemplo 2........................................................................................................... 291
Figura 303 − Tela de setup............................................................................................................................................ 291
Figura 304 − Tela inicial do PC.................................................................................................................................... 292
Figura 305 − Gerenciamento de dispositivos do Windows.............................................................................. 293
Figura 306 − Power Switch conectado de forma errada................................................................................... 295
Figura 307 − Cabos mal conectados........................................................................................................................ 295
Figura 308 − Cabo FLAT invertido.............................................................................................................................. 296
Figura 309 − Clear CMOS.............................................................................................................................................. 296
Figura 310 − Erro na ligação do CPU_FAN............................................................................................................. 297
Figura 311 − Placa de vídeo mal encaixada........................................................................................................... 297
Figura 312 − Bateria desabilitada ou fraca............................................................................................................. 298
Figura 313 − Memórias mal encaixadas.................................................................................................................. 298
Figura 314 − Jumper 2 pinos; jumper 3 pinos; bloco de jumpers................................................................... 301
Figura 315 − Strap; jampeamento............................................................................................................................ 301
Figura 316 − Placa-mãe jumperless........................................................................................................................... 303
Figura 317 − Placa-mãe que possui a necessidade de Jumpers.................................................................... 303
Figura 318 − Utilizando pinças antiestáticas para mexer nos jumpers........................................................ 304
Figura 319 − HDD............................................................................................................................................................ 304
Figura 320 − CD/DVD..................................................................................................................................................... 304
Figura 321 − Placa-mãe − Clear CMOS.................................................................................................................... 305
Figura 322 − Jumpers na placa-mãe........................................................................................................................ 305
Figura 323 − Estrutura da rede................................................................................................................................... 312
Figura 324 − Placa-mãe com vários processadores............................................................................................ 313
Figura 325 − Processador AMD 12 núcleos........................................................................................................... 313
Figura 326 − Processador Intel de 8 núcleos......................................................................................................... 313
Figura 327 − Placa-mãe S3420GPLC......................................................................................................................... 314
Figura 328 − Processador Intel Xeon 8 núcleos................................................................................................... 314
Figura 329 − Memória ECC e Registrada ................................................................................................................ 315
Figura 330 − Controladora SAS.................................................................................................................................. 317
Figura 331 − Cabo conector SAS............................................................................................................................... 317
Figura 332 − Disco rígido com conector SAS........................................................................................................ 318
Figura 333 − POST acionando a controlodora RAID........................................................................................... 318
Figura 334 − Selecionando a opção Create raid volume.................................................................................. 319
Figura 335 − Inserindo o nome do volume........................................................................................................... 319
Figura 336 − Escolhendo o nível de RAID .............................................................................................................. 319
Figura 337 − Selecionando os discos....................................................................................................................... 320
Figura 338 − Habilitando função Strip size ........................................................................................................... 320
Figura 339 − Habilitando função Capacity............................................................................................................. 320
Figura 340 − Confirmando os volumes (discos) RAID ....................................................................................... 321
Figura 341 − Gabinete comum tipo torre para servidores............................................................................... 322
Figura 342 − Gabinete denominado 2U (gabinete apropriado para rack com duas baias)................. 322
Figura 343 − Gabinete 3U (rack com 3 baias)........................................................................................................ 323
Figura 344 − Gabinete 4U (rack com 4 baias)........................................................................................................ 323
Figura 345 − Rack apropriado para gabinetes tipo U
(até 16 gabinetes tipo U); (até 44 gabinetes tipo U)................................................................. 324
Figura 346 − Exemplos do rack com gabinetes montados.............................................................................. 324
Figura 347 − Fonte para gabinete 1U e fonte para gabinete 2U.................................................................... 325
Figura 348 − Fonte redundante para gabinete 3U (rack) e fonte para gabinetes 4U............................. 326
Figura 349 − Fonte minirredundante....................................................................................................................... 326
Figura 350 − 3 sistemas de alimentação................................................................................................................. 326
Figura 351 − Fonte para chassi Intel......................................................................................................................... 327
Figura 352 − Placa-mãe Intel (S3420GP)................................................................................................................. 328
Figura 353 − Adaptador de rede DELL PRO/1000 PT......................................................................................... 329
Figura 354 − Adaptador de rede Broadcom NetXtreme II 5722..................................................................... 329
Figura 355 − Placa de alto desempenho modelo da Intel................................................................................ 330
Figura 356 − Projeto Beowulf...................................................................................................................................... 332
Figura 357 − Montando computador...................................................................................................................... 334
Figura 358 − Exemplo de barebone.......................................................................................................................... 340
Figura 359 − Gabinete 3U............................................................................................................................................ 343
Figura 360 − Placa-mãe modelo S2600GL............................................................................................................. 344
Figura 361 − Processador Intel................................................................................................................................... 344
Figura 362 − Placa de rede........................................................................................................................................... 345

Quadro 1 − Habilitação Profissional Técnica em Manutenção e Suporte em Informática......................23

Quadro 2 − Principais produtos AMD x Intel............................................................................................................54
Quadro 3 − Modelos de placa-mãe.............................................................................................................................59
Quadro 4 − Exemplos de memórias Flash Rom.....................................................................................................66
Quadro 5 − Evolução do barramento PCI-X versões 1.0 e 2.0............................................................................86
Quadro 6 − Processo evolutivo dos slots AGP e velocidade de transferência de dados..........................88
Quadro 7 − Relação dos conectores disponíveis entre os modelos de fonte........................................... 117
Quadro 8 − Diferentes tipos e aplicações para se ligarem discos em RAID............................................... 141
Quadro 9 − Modelos de teclados.............................................................................................................................. 163
Quadro 10 − Tipos de mouse...................................................................................................................................... 164
Quadro 11 − Principais modelos e características de monitores................................................................... 167
Quadro 12 − Equipamentos de proteção individual mais utilizados........................................................... 188
Quadro 13 − Periféricos básicos e avançados para um ambiente de
montagem e manutenção de computadores............................................................................ 218
Quadro 14 − Outros periféricos.................................................................................................................................. 219
Quadro 15 − Tipos de componentes internos e externos que fazem
parte da arquitetura de um computador..................................................................................... 229
Quadro 16 − Terminadores externos....................................................................................................................... 235
Quadro 17 − Modelos de cabos mais comuns .................................................................................................... 237
Quadro 18 − Exemplo de um checklist para manutenção geral do PC........................................................ 307
Quadro 19 − Exemplo de um checklist para manutenção preventiva (VASCONCELOS, 2007)........... 309
Quadro 20 − Checklist abaixo (VASCONCELOS, 2007)........................................................................................ 310
Quadro 21 − Checklist do item de operação umidade, poeira e fumaça..................................................... 311
Quadro 22 − Diferenças entre SAS e SATA............................................................................................................. 316
Quadro 23 − Tipos comuns de mídias de armazenamento (VASCONCELOS, 2007)............................... 331
Quadro 23 − Exemplo de plano de manutenção................................................................................................ 351
Quadro 24 − Plano de manutenção preenchido................................................................................................. 351

Tabela 1 − Tabela de erros do BIOS Award / Phoenix......................................................................................... 290

 Sumário
1 Introdução.........................................................................................................................................................................23

2 Arquitetura de Computadores...................................................................................................................................25
2.1 Conceito de arquitetura de Von Neumann.........................................................................................26
2.1.1 Introdução à arquitetura de computadores.....................................................................26
2.1.2 Conceito de arquitetura de John Von Neumann............................................................28
2.1.3 Classificação de arquiteturas – modelo de VN e modelo não VN.............................30
2.1.4 Arquitetura de Von Neumann – elementos componentes e máquinas atuais...32
2.2 Processadores e organização...................................................................................................................35
2.2.1 O processador – função e histórico.....................................................................................35
2.2.2 O processador – organização interna.................................................................................37
2.2.3 O processador – conjunto de instruções...........................................................................40
2.2.4 O processador – multithread, multicore, multiprocessamento..................................42
2.2.5 Elementos de apoio – memória principal e memória secundária...........................45
2.2.6 Conexão com elementos de apoio – barramento de endereços,
dados e controle........................................................................................................................47
2.2.7 Tratamento de periféricos – interrupção...........................................................................51
2.2.8 Processadores no mercado – AMD e Intel........................................................................52
2.2.9 O processador – suporte a virtualização e identificação.............................................57
2.3 Placa-mãe........................................................................................................................................................58
2.3.1 Características da placa-mãe.................................................................................................58
2.3.2 BIOS e UEFI....................................................................................................................................61
2.3.3 Principais periféricos integrados..........................................................................................63
2.4 Memória...........................................................................................................................................................65
2.4.1 Memórias – histórico e características...............................................................................65
2.4.2 Tipos comuns de memória.....................................................................................................68
2.4.3 Tipos de memória comuns em notebooks........................................................... 73
2.4.4 Memória não volátil..................................................................................................................74
2.5 Barramentos e placas de expansão.......................................................................................................76
2.5.1 Plataforma pc e placas de expansão...................................................................................76
2.5.2 Características de barramento de expansão....................................................................77
2.5.3 Barramento ISA ..........................................................................................................................79
2.5.4 Barramentos MCA e EISA........................................................................................................81
2.5.5 Barramentos PCI.........................................................................................................................83
2.5.6 Barramento PCI e suas variantes..........................................................................................84
2.5.7 Barramento AGP e variantes..................................................................................................87
2.5.8 Barramento PCI-express..........................................................................................................89
2.5.9 Barramentos de expansão em notebook..........................................................................90
2.6 Armazenamento secundário....................................................................................................................93
2.6.1 Histórico de mídias de armazenamento...........................................................................93
2.6.2 Disco rígido – características e organização....................................................................94
 2.6.3 Disco rígido – SCSI – características....................................................................................96
2.6.4 Disco rígido – IDE/PATA – características...........................................................................97
2.6.5 Disco rígido – IDE/PATA – características........................................................................ 100
2.6.6 Armazenamento de estado sólido................................................................................... 102
2.6.7 Armazenamento de estado sólido – SSD....................................................................... 103
2.6.8 Armazenamento de estado sólido – pen drive............................................................. 104
2.6.9 Armazenamento óptico........................................................................................................ 106
2.6.10 Armazenamento óptico – CD, DVD e Blu-ray............................................................. 107
2.6.11 Armazenamento em fitas.................................................................................................. 109
2.6.12 Armazenamento em fitas – tipos ................................................................................... 110
2.7 Fontes............................................................................................................................................................ 112
2.7.1 Características de fonte de alimentação........................................................................ 112
2.7.2 Tipos de fontes e conectores.............................................................................................. 114
2.7.3 Conversão entre fontes......................................................................................................... 119
2.7.4 Fontes para notebooks.......................................................................................................... 121
2.7.5 Fontes redundantes............................................................................................................... 122
2.8 Periféricos e outras tecnologias vigentes......................................................................................... 124
2.8.1 Periférico, controladora de comunicação e interface de comunicação.............. 124
2.8.2 Principais interfaces: serial, paralela, psaux e fireware.............................................. 125
2.8.3 Principais interfaces: USB .................................................................................................... 128
2.8.4 Organização de I/O na arquitetura X86.......................................................................... 130
2.8.5 DMA na arquitetura X86....................................................................................................... 132
2.9 Servidores.................................................................................................................................................... 133
2.9.1 Características de um servidor........................................................................................... 133
2.9.2 Multiprocessadores................................................................................................................ 135
2.9.3 Memória ECC, registrada...................................................................................................... 136
2.9.4 Armazenamento RAID – conceitos................................................................................... 137
2.9.5 Armazenamento RAID – tipos............................................................................................ 139
2.9.6 Armazenamento RAID – controladoras e on-board................................................... 141

3 Montagem de Computadores................................................................................................................................ 145

3.1 Introdução................................................................................................................................................... 146
3.1.1 Montagem de computadores............................................................................................ 146
3.1.2 Características do IBM-PC e variantes............................................................................. 149
3.2 PCs.................................................................................................................................................................. 150
3.2.1 Variantes de processadores para IBM-PC....................................................................... 150
3.2.2 Escolhendo o processador.................................................................................................. 153
3.2.3 Escolhendo a placa-mãe...................................................................................................... 156
3.2.4 Escolhendo a memória......................................................................................................... 158
3.2.5 Escolhendo o subsistema de armazenamento............................................................ 159
3.2.5 Escolhendo o subsistema de armazenamento............................................................ 161
3.2.6 Escolhendo a placa de vídeo.............................................................................................. 162
3.2.7 Escolhendo os periféricos de entrada............................................................................. 163
3.2.8 Escolhendo os periféricos de saída................................................................................. 167’
 3.2.9 Escolhendo os periféricos e o suporte do sistema operacional............................. 169
3.2.10 Dimensionamento da fonte de alimentação............................................................. 170
3.2.11 Escolhendo o gabinete e dimensionamento térmico............................................. 173
3.3 Notebooks..................................................................................................................................................... 175
3.3.1 Características de um notebook, netbook e tablet....................................................... 175
3.3.2 Possibilidades de expansão ............................................................................................... 178
3.3.3 Escolhendo a plataforma do notebook........................................................................... 180
3.3.4 Escolhendo tela, armazenamento.................................................................................... 182
3.3.5 Cuidados com conexão de periféricos externos......................................................... 183
3.3.6 A questão da bateria.............................................................................................................. 186
3.4 Utilização de ferramentas...................................................................................................................... 188
3.4.1 Empregando EPI em ambiente de montagem............................................................ 188
3.4.2 Empregando ESD no ambiente de montagem............................................................ 190
3.4.3 Utilização das ferramentas manuais na montagem................................................... 194
3.4.4 Utilização das ferramentas de limpeza na montagem.............................................. 198
3.4.5 Utilização de ferramentas elétricas na montagem..................................................... 202
3.4.6 Organização interna de cabos e fixação......................................................................... 204
3.5 Ambientes de montagem...................................................................................................................... 207
3.5.1 Cuidados ao dimensionar um ambiente de montagem.......................................... 207
3.5.2 Especificando o mobiliário para o ambiente de montagem.................................. 208
3.5.3 Especificando a instalação elétrica para o ambiente de montagem................... 211
3.5.4 Especificando o aterramento para o ambiente de montagem.............................. 216
3.5.5 Periféricos necessários para o ambiente de montagem........................................... 218
3.5.6 Ambiente para burning test................................................................................................. 221
3.5.7 Análise de problemas comuns em ambientes de
montagem de computadores........................................................................................... 222
3.6 Roteiro de montagem............................................................................................................................. 225
3.6.1 Estabelecendo roteiro para montagem – cuidados básicos!.................................. 225
3.6.2 Estabelecendo roteiro para montagem.......................................................................... 226
3.7 Cabos e conexões...................................................................................................................................... 229
3.7.1 Tipos de cabos e suas características............................................................................... 229
3.7.2 Cabos internos – SATA e PATA............................................................................................ 232
3.7.3 Cabos SCSI e variantes.......................................................................................................... 235
3.7.4 Cabos externos e tamanhos máximos............................................................................ 237
3.7.5 Cuidados na manipulação de cabos................................................................................ 242
3.8 Instalação..................................................................................................................................................... 244
3.8.1 Cuidados na pré-instalação................................................................................................. 244
3.8.2 Instalando processadores – cuidados e prática........................................................... 246
3.8.3 Instalando a placa-mãe – cuidados e prática............................................................... 253
3.8.4 Instalando processadores em notebooks – cuidados e prática.............................. 255
3.8.5 Instalando memórias – cuidados e prática.................................................................... 258
3.8.6 Instalando discos rígidos – cuidados e prática............................................................ 261
3.8.7 Instalando discos SSD – cuidados e prática.................................................................. 267
3.8.8 Instalando drives ópticos – cuidados e prática............................................................. 270
 3.8.9 Instalando placas de expansão − cuidados e prática................................................ 274
3.8.10 Instalando conectores frontais – cuidados e prática............................................... 276
3.8.11 Instalando a fonte de alimentação − cuidados e prática....................................... 281
3.8.12 Instalando componentes externos................................................................................ 285
3.8.13 Testando o sistema – procedimentos e realizações de burning test.................. 289
3.8.14 Diagnosticando e tratando falhas de montagem.................................................... 294
3.8.15 Procedimentos para fechamento do produto e aceite........................................... 299
3.9 Configuração de jumpers........................................................................................................................ 300
3.9.1 O que são jumpers e a sua utilidade................................................................................. 300
3.9.2 Cuidados e práticas no uso de jumpers........................................................................... 302
3.9.3 Reset de CMOS......................................................................................................................... 305
3.10 Checklist...................................................................................................................................................... 306
3.10.1 Cuidados na elaboração de um checklist..................................................................... 306
3.10.2 Elaborando um checklist.................................................................................................... 308
3.10.3 Testando um checklist......................................................................................................... 309
3.11 Servidor...................................................................................................................................................... 311
3.11.1 Montando um servidor...................................................................................................... 311
3.11.2 Selecionando placa-mãe, memória e processador.................................................. 312
3.11.3 Selecionando discos e RAID............................................................................................. 315
3.11.4 Selecionando o gabinete................................................................................................... 321
3.11.5 Selecionando fontes e fontes redundantes................................................................ 325
3.11.6 Selecionando a interface de rede................................................................................... 327
3.11.7 Selecionando o mecanismo de backup........................................................................ 330
3.11.8 Mecanismos de alto desempenho e alta disponibilidade..................................... 332
3.12 Estudo de caso......................................................................................................................................... 334
3.12.1 Montando um desktop para empresa........................................................................... 334
3.12.2 Montando um desktop para residência........................................................................ 337
3.12.3 Montando um notebook.................................................................................................... 339
3.12.4 Montando um servidor...................................................................................................... 342

4 Planejamento de Manutenção............................................................................................................................... 347

4.1 Necessidade de planejamento............................................................................................................. 348
4.2 Tipos de manutenção.............................................................................................................................. 348
4.3 Plano de manutenção.............................................................................................................................. 350
4.4 Planejamento de contingência............................................................................................................ 352
4.5 Gerenciamento de mudanças.............................................................................................................. 353
4.6 Gerenciamento de incidentes.............................................................................................................. 355
4.7 Gerenciamento de problemas.............................................................................................................. 356
4.8 Gerenciamento de atualização de software.................................................................................... 357
4.9 Gerenciamento de atualização de hardware................................................................................... 359
4.10 Estudo de caso........................................................................................................................................ 360

Referências......................................................................................................................................................................... 363
Minicurrículo do Autor.................................................................................................................................................. 365

Índice................................................................................................................................................................................... 367
 Introdução

Caro aluno, um profissional da área da informática deve, além de ser capaz de realizar ma-
nutenções corretivas e preventivas, ter conhecimento sobre a arquitetura e montagem dos
computadores.
Pensando nisso, nesta unidade curricular você conhecerá os componentes da arquitetura
dos computadores, compreenderá como ocorre a montagem e a real necessidade de um pla-
nejamento adequado de manutenção para os computadores.
A seguir, são descritos na matriz curricular os módulos e as unidades curriculares do curso,
assim como suas cargas horárias.

Quadro 1 - Habilitação Profissional Técnica em Manutenção e Suporte em Informática

Carga Horária
Módulos Unidades Curriculares Carga Horária
Módulo
• Fundamentos para Documentação Técnica 140h

Básico • Eletroeletrônica Aplicada 120h 320h

• Terminologia de Hardware, Software e Redes 60h

• Arquitetura e Montagem de Computadores 160h

• Instalação e Manutenção de Computadores 250h

• Instalação e Configuração de Rede 160h

Específico I • Segurança de Dados 50h 880h

• Sistemas Operacionais 120h

• Gerenciamento de Serviços de TI 80h

• Tendências e Demandas Tecnológicas em TI 60h

Bons estudos!
 Arquitetura de computadores

A forma como diversos componentes de um computador são organizados define aquilo que
é conhecido por arquitetura de computador e determina aspectos relacionados à qualidade,
ao desempenho e à aplicação para a qual o computador vai ser orientado. A CPU adotada, a
capacidade de memória, a capacidade do disco rígido, a existência de memória cache e outros
menos conhecidos fazem parte dos componentes desta arquitetura.
Estudar as características destes componentes de maneira isolada ou em conjunto são ex-
tremamente necessárias e fundamentais para que o computador como um todo venha a nos
oferecer as facilidades de que tanto buscamos e necessitamos no dia a dia. Este conhecimen-
to otimizará tempo e planejamento, permitindo especificar computadores com melhor custo-
-benefício ou de alto desempenho, permitindo aproveitar mais o seu dia de trabalho, como por
exemplo, ter pleno domínio durante a montagem de hardwares e instalação de softwares que
irão ajudar nas tarefas do seu local de trabalho ou em casa durante uma atividade qualquer.
Ao final deste capítulo você será capaz de:
a) compreender o que é a arquitetura de neumann;
b) conhecer os componentes da arquitetura dos computadores;
c) definir os processadores e sua organização;
d) conhecer a placa mãe, suas características, modelos e principais periféricos integrados;
e) conhecer as características de memórias e seus tipos mais comuns;
f) definir barramentos e placas de expansão;
g) conhecer armazenamento secundário;
h) definir as características e tipos de fontes;
i) conhecer periféricos e outras tecnologias vigentes;
j) compreender as características de um servidor.
 arquitetura e montagem de computadores
26

2.1 CONCEITO DE ARQUITETURA DE VON NEUMANN

2.1.1 INTRODUÇÃO À ARQUITETURA DE COMPUTADORES

London Science Museum (2012)

Figura 1 − Máquina analítica de Babbage

Você já imaginou vivermos, nos dias atuais, sem a internet e os recursos tecno-
lógicos que nos trazem conforto no dia a dia? Já pensou em um mundo sem com-
putadores? Poderíamos afirmar que seria praticamente impossível, não é verdade?
Vários anos se passaram desde o surgimento dos computadores, e as tecno-
logias continuam se renovando a passos largos. Hoje são milhares e milhares de
empresas trabalhando com produtos tecnológicos voltados para a sociedade,
seja para entretenimento, para fins profissionais ou para necessidades sociais. É
fato que o computador está presente direta ou indiretamente na vida de todas as
pessoas e se tornou fundamental para as ações do dia a dia. Com certeza, durante
os próximos anos os sistemas ainda irão evoluir muito, propiciando cada vez mais
conforto em diversos segmentos.
Por trás desse desenvolvimento profissional e social está a Arquitetura de
Computadores. Em outras palavras, a Arquitetura de Computadores é que de-
fine as características dos diversos componentes dos computadores e o modo
como se organizadm. A estrutura e a organização desses componentes (como
processadores, memórias, placas de vídeo, chips etc.) determinam sua qualidade
e desempenho.
Estudar as características dos componentes do computador, de maneira isola-
da ou em conjunto, é fundamental para que o computador seja capaz de desem-
penhar as facilidades que a sociedade demanda no dia a dia. Esse conhecimento
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
27

otimiza tempo e planejamento do profissional de arquitetura, permitindo especi-

ficar computadores de melhor custo-benefício ou de melhor desempenho.
A cada dia que passa, as empresas buscam mais profissionais ligados à área de
TI (Tecnologia da Informação). É importante que estejam totalmente preparados
e imersos em conhecimentos ligados às tecnologias, estruturas e organização de
componentes que melhoram o desempenho e à qualidade do produto final, por-
que isso eleva a competitividade das indústrias, aumentando seus lucros. Conse-
quentemente, os profissionais crescem junto com elas.
É extremamente importante saber diferenciar Arquitetura e Organização de
computadores. A Arquitetura de Computadores está ligada a vários fatores,
como o desenho da CPU (Unidade Central de Processamento), o conjunto de ins-
truções técnicas de endereçamento de dados na memória, o próprio hardware,
ou a acessos não uniformes à memória. A arquitetura também pode ser definida
como um conjunto de atributos da máquina que um programador deve compre-
ender para que consiga utilizar os recursos de forma adequada, desenvolvendo
um programa específico para cada caso. Ou seja, compreender o que o programa
irá fazer durante sua execução.
O termo Organização de Computadores deve ser entendido como as unida-
des operacionais e seus hardwares, que implementam as especificações de sua
arquitetura. As evoluções e melhorias aplicadas aos hardwares vêm da evolução
dos relés, válvulas, transistores e circuitos integrados que estiveram presentes nas
evoluções dos PCs atuais. Atualmente estamos na era dos microprocessadores,
utilizados nos computadores de hoje, que resultam da organização e melhoria
desses componentes. As tecnologias que são empregadas para esse processo de
melhoria dos componentes que são utilizados na estrutura dos computadores
são características marcantes do processo de evolução e disponibilização da or-
ganização de computadores (STALLINGS, 2003).
Você percebeu quanto é importante saber diferenciar Arquitetura de Com-
putadores e Organização de Computadores? A Arquitetura se preocupa com o
comportamento funcional de um sistema do ponto de vista do programador, e a
Organização de Computadores trata da estrutura interna dos componentes, par-
te que não é visível para o programador. Assim fica fácil perceber a importância
dos níveis que agregam os sistemas e seus operadores e os cabos e fios que com-
põem o hardware e fazem parte de uma estrutura que irá apoiar esses sistemas.

Para saber mais sobre Arquitetura de Computadores, leia os

SAIBA capítulos 1 e 2 do livro: “Arquitetura e Organização de Com-
MAIS putadores”, de William Stallings, 5. ed., São Paulo: Prentice
Hall, 2003.
 arquitetura e montagem de computadores
28

2.1.2 CONCEITO DE ARQUITETURA DE JOHN VON NEUMANN

LANL (2012)
Figura 2 − John Von Neumann

Sabemos que hoje os computadores são ferramentas importantíssimas que,

além de liderarem boa parte dos processos diários de muitos segmentos do mun-
do do trabalho, ainda nos oferecem grande variedade de entretenimento. Isso
tudo graças a John von Neumann, que desenvolveu um dos projetos mais impor-
tantes da história da computação. Após alguns anos, seus projetos ainda contri-
buem para avanços no mundo da informática.
Estudar a Arquitetura de Computadores é algo que pode ser fascinante, porém
sempre exigiu dedicação, em função do seu alto grau de complexidade. Isso se
deve ao fato de haver publicações de várias obras e idealizadores com pontos de
vista diferentes. Entre eles, destacou-se o matemático John von Neumann, que
provocou mudanças históricas na evolução da Arquitetura de Computadores.

John von Neumann nasceu em dezembro de 1903 na cidade

SAIBA de Budapeste, na Hungria. Você pode conhecer muito mais
sobre Neumann acessando “A obra e o legado de John Von
MAIS Neumann” através do link: <http://www.scielo.br/pdf/ea/
v10n26/v10n26a16.pdf>.

Mas o que Von Neumann fez a ponto de mudar a história e a evolução dos
computadores? Considere que, antes de o primeiro computador ser criado, vários
precedentes já eram utilizados pela humanidade. Podemos dizer, por exemplo,
que tudo começou com o ábaco chinês, um instrumento utilizado para realizar
cálculos matemáticos. Depois veio a máquina de diferenças, por volta de 1823,
reconstruída por Charles Babbage. Blaise Pascal também contribuiu muito, inven-
tando a primeira calculadora mecânica, conhecida como Pascalina.
A contribuição de John von Neumann aparece em 1946, a partir do ENIAC
(Electronic Numerical Integrator and Computer). Ele é considerado o primeiro
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
29

computador para cálculos balísticos, construído nos Estados Unidos, sendo que
nesse período começou-se a se trabalhar com os conceitos do matemático. Na-
quela época, as operações de carregar e modificar tarefas de um programa no
ENIAC eram extremamente tediosas, e isso poderia ser facilitado se um programa
pudesse ser armazenado juntamente com os dados. Dessa forma, o computador
poderia obter as instruções diretamente a partir da memória, e o programa no
caso poderia ser modificado apenas atribuindo valores às posições da memória.
Surgiu assim o conceito de programa armazenado, atribuído aos projetistas do
ENIAC, principalmente porque John von Neumann liderava como consultor do
projeto ENIAC. (STALLINGS, 2003).
Porém, já no ano seguinte, John von Neumann inicia o projeto de um novo
computador, o IAS. Tratava-se basicamente de um computador de programa ar-
mazenado que iria contar com um sistema de memória baseado em tubos ico-
noscópicos (desenvolvidos pela empresa RCA), semelhantes aos tubos de televi-
são. Este projeto também teve apoio do Exército e da Marinha norte-americanos.
A partir de então, os documentos relacionados ao projeto de Von Neumann
nortearam os embasamentos para a Arquitetura de Computadores de quase to-
dos os projetos de computadores subsequentes daquela época, tanto no meio
acadêmico como na indústria, originando então o termo arquitetura de Von
Neumann. Mais tarde, grandes empresas como a IBM passaram a usar em seus
projetos de Arquitetura de Computadores os “ensinamentos” de Von Neumann,
que são explorados e utilizados até os dias atuais.
Veja a figura ilustrativa da estrutura do IAS.

Unidade Lógica
Aritmética - ULA
Entrada e
Memória Saída
Thiago Rocha (2012)

(Periféricos)
Unidade Central de
Processamento - CPU

Figura 3 − Ilustração da estrutura do IAS

A estrutura do IAS consiste em:

a) memória principal, que tem como função armazenar dados e programas;
b) Unidade Lógica Aritmética (ULA) capaz de realizar operações com dados
binários;
c) unidade de controle, que interpreta e executa instruções armazenadas na
memória;
d) dispositivos de entrada e saída (E/S) operados pela unidade de controle.
 arquitetura e montagem de computadores
30

A estrutura criada a partir da proposta de Von Neumann teve grande impacto

na evolução dos computadores até a atualidade. Com raras exceções, todos os
computadores atuais possuem essas mesmas funções e estrutura geral e, assim,
são conhecidos como máquinas de estrutura Von Neumann (STALLINGS, 2003).
Agora você já é capaz de reconhecer a arquitetura de Von Neumann e conhece
um pouco sobre esse homem que contribuiu tanto para o mundo da computação
e o desenvolvimento de muitas tecnologias atuais.

2.1.3 CLASSIFICAÇÃO DE ARQUITETURAS – MODELO DE VN E MODELO

NÃO VN

John von Neumann foi o responsável pelo projeto de arquitetura que conhe-
cemos hoje como modelo Von Neumann. Esse modelo consiste basicamente no
armazenamento de dados em memória para o processamento das informações.

A MÁQUINA DE VON NEUMANN

Von Neumann propôs que um programa poderia ser armazenado na memória

do computador, da mesma forma que os dados. Até então, as instruções eram
lidas em cartões perfurados, e apenas posteriormente eram executadas, uma a
uma. A proposta de armazená-las na memória e depois executá-las tornaria o
computador mais rápido, uma vez que as instruções seriam lidas eletronicamen-
te. A estrutura proposta pela “máquina de Von Neumann” adotada no EDIVAC
(projeto no qual participou com parceria de outras empresas) consiste em uma
memória, ULA (Unidade Lógica Aritmética), CPU (Unidade Central de Processa-
mento) e dispositivos de entrada e saída (periféricos).
O funcionamento da máquina de Von Neumann é relativamente simples. A
execução de um programa é uma sequência de ciclos chamados de ciclos de má-
quina de Von Neumann, em duas fases: busca e execução (RICARTE, 1999).
a) busca da instrução (fetch) – transfere instrução da posição de memória
apontada por IP (ponteiro de instrução) para a CPU;
b) execução da instrução – a unidade de controle decodifica a instrução e
gerencia os passos para sua execução pela ULA.

MÁQUINAS NÃO VON NEUMANN

De maneira simples, todos os modelos que não se enquadram na arquitetura

e definição de máquinas de Von Neumann são denominadas máquinas não Von
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
31

Neumann. Elas atingem uma ampla categoria, que inclui sistemas computacio-
nais como (RICARTE, 1999):
a) máquinas paralelas: várias unidades de processamento executando pro-
gramas de forma cooperativa, com controle centralizado ou não;
b) máquinas de fluxo de dados: não executam instruções de um programa,
mas realizam operações de acordo com a disponibilidade dos dados envol-
vidos.
Bons exemplos de máquinas não Von Neumann seriam máquinas baseadas na
arquitetura MIMD (várias instruções, dados múltiplos, múltiplos processadores
operando em paralelo). Outros exemplos são computadores ópticos, computa-
dores Quantum, processadores Cell e redes neurais (RICARTE, 1999).
Outro modelo bastante difundido na época, e que ia contra as características
iniciais do modelo de Von Neumann, foi a arquitetura de Harvard. Essa arqui-
tetura ficou conhecida como uma espécie de atualização da arquitetura Von
Neumann. Com a necessidade de tornar os microcontroladores mais rápidos,
apresentava como característica o uso de duas memórias diferentes e totalmente
independentes com o sistema de barramento e comunicação direta com o pro-
cessador. Assim, o sistema conseguia ser mais rápido que os modelos Von Neu-
mann, já que era possível acessar a memória de dados independentemente do
acesso da memória aos programas.

DATA INSTRUCTION
MEMORY MEMORY
Control
& ADDR
data instruction

IN
ALU CONTROL
control
OUT
Thiago Rocha (2012)

status
CLOCK

Figura 4 − Arquitetura de Harvard

Os microcontroladores presentes na arquitetura de Harvard eram considera-

dos processos comuns ou reduzidos de instruções, ou seja, RISC – tornando assim
uma das características de maior agilidade em relação à arquitetura de Von Neu-
mann. Já na arquitetura de Von Neumann esses microcontroladores eram usados
em conjuntos complexos de instruções, ou seja, CISC (computador com conjunto
complexo de instruções).
 arquitetura e montagem de computadores
32

Harvard também é o nome da mais antiga instituição de

VOCÊ ensino superior dos Estados Unidos. A Universidade de
Harvard completou 375 anos em 2011, fica em Cambrid-
SABIA? ge, no estado de Massachusetts, e até hoje é uma das
instituições mais prestigiadas do mundo.

2.1.4 ARQUITETURA DE VON NEUMANN – ELEMENTOS COMPONENTES

E MÁQUINAS ATUAIS

Com a evolução da tecnologia e dos computadores em geral, consideramos

que os fatores mais importantes do passado foram os projetos desenvolvidos por
Von Neumann, que trouxeram grande flexibilidade para os dias atuais. Hoje con-
siderada uma estrutura simples, a arquitetura de computadores de John von Neu-
mann reunia componentes que, interligados de maneira correta, proporcionavam
uma máquina digital capaz de armazenar seus programas no mesmo espaço de
memória que os dados, havendo assim uma maior manipulação desses dados, e
com uma velocidade maior. São desses componentes que iremos tratar agora.

COMPONENTES

A máquina proposta por Von Neumann reunia componentes físicos e inde-

pendentes, cuja implementação foi variando ao longo do tempo devido às ca-
pacidades de inovação e readaptação às exigências do mercado. Esses compo-
nentes foram e ainda são essenciais para que houvesse ganho de desempenho
na computação dos dados e no tempo de resposta com que esses dados eram
computados.
Assim, essa Arquitetura de Computadores foi seguida por várias e várias gera-
ções, chegando aos PCs atuais, que reúnem os seguintes componentes:
FabriCO (2012)

Figura 5 − Memória
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
33

a) Memória – Este dispositivo é usado pelo computador basicamente para

guardar dados e programas, podendo ser por um período ou permanen-
temente, dependendo do tipo de memória. O dispositivo armazena infor-
mações através do dígito binário, ou bit. Um bit pode conter 0 ou 1, sendo
uma unidade simples na qual Von Neumann se baseou para projetar sua
arquitetura. Sistemas que armazenam apenas um dos valores binários não
poderiam formar a base de um sistema de memória (HENNESSY; PATTER-
SON, 2003).

FabriCO (2012)

Figura 6 − Processador CPU

b) Unidade Central de Processamento (CPU) – É um dos principais compo-

nentes de um computador. A CPU é considerada o “cérebro” do computa-
dor. Isso acontece pelas referências, a partir da interpretação de que o com-
putador é uma estrutura física composta por hardware e software. Ou seja,
tem-se o hábito de referenciá-lo como um todo, e não somente ao proces-
sador. Esse processador é composto por unidades que possuem funções di-
ferentes, como por exemplo as unidades de controle, que ficam responsá-
veis pela direção do fluxo dos programas, e as unidades de execução, que
executam operações em dados (HENNESSY; PATTERSON, 2003).

Para saber mais sobre os processadores, leia o capítulo 1 (pá-

SAIBA ginas 21 a 30) do livro “Organização e projeto de computa-
MAIS dores” (7. ed.), de David Patterson, tradução de Daniel Vieira,
Rio de Janeiro, 2005.

c) Unidade Lógica Aritmética (ULA) – Esta unidade é parte integrante da CPU

e pode ser vista como uma grande calculadora eletrônica. A ULA executa as
principais operações lógicas e aritméticas do computador. Ela trabalha pra-
ticamente com as operações básicas da matemática, interpretando números
 arquitetura e montagem de computadores
34

e letras. Sua interpretação se baseia em uma unidade de entrada de dados,

uma unidade de saída de dados, operadores lógicos e uma saída de status
(HENNESSY; PATTERSON, 2003).
Todos os elementos dessa arquitetura são alinhados na estrutura hardware da
CPU, assim o sistema pode realizar todas as suas atividades sem apresentar erros
no desempenho.

ARQUITETURA DAS MÁQUINAS ATUAIS

Você já estudou que a arquitetura dos computadores modernos foi desenvol-

vida na década de 1940 e que, durante muitos anos, as empresas usaram essa
arquitetura em seus equipamentos e disseminaram-na em nível mundial. Mas
muito se desenvolveu e muito já se modificou. Um dos fatores primordiais que
marcaram o início das máquinas atuais (de novas arquiteturas) foi o desenvolvi-
mento da tecnologia VLSI (quarta geração de computadores), a partir da qual sur-
giram os minicomputadores. Isso permitiu que muitas empresas e universidades
informatizassem seus departamentos.
A arquitetura principal continuava, no entanto, estabelecida no processador.
Com isso, no início dos anos 1980 apareceram as arquiteturas RISC (Reduced Ins-
truction Set Code), com a promessa de ganho de desempenho pela eliminação
do conceito de microprograma. De toda forma, essas arquiteturas ainda são má-
quinas de Von Neumann tradicionais, e ainda com limitações, como a velocidade
dos circuitos, que não pode crescer indefinidamente.
As tentativas de quebrar o gargalo de Von Neumann e o início da descentrali-
zação dos sistemas − com o surgimento das arquiteturas de rede, que possibilita-
ram a universalização do uso da tecnologia da computação − fizeram emergir e
desenvolverem-se as arquiteturas paralelas de hardware.
Com o surgimento das arquiteturas paralelas, vários fatores novos começaram
a surgir. Após a inserção de múltiplos processadores nos PCs modernos, novas
arquiteturas foram surgindo, convergindo tecnologias de comunicação de da-
dos, telecomunicações e a própria informática. Hoje, o desenvolvimento de su-
percomputadores com mais de 64 processadores independentes deixa a ideia de
arquitetura com uma nova modelagem e aplicação.
A internet, ou um modelo computacional baseado em rede, é exemplo dessas
aplicações atuais. Outro bom exemplo dessas máquinas que vêm mudando as
arquiteturas são máquinas relacionadas à computação quântica. Aqui a unida-
de básica de informação é o qubit (quantum bit), sendo que ele pode assumir os
valores de 0 e 1 ao mesmo tempo. Hoje existem muitas pesquisas baseadas em
computação quântica, apesar de ainda ser pouco intuitivo em uma era digital.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
35

2.2 PROCESSADORES E ORGANIZAÇÃO

2.2.1 O PROCESSADOR – FUNÇÃO E HISTÓRICO

O que um PC, um celular, um videogame, um smartphone e um tablet têm em

comum? Além de se tratar de produtos tecnológicos cujo aperfeiçoamento chega
às prateleiras pelo menos a cada trimestre, todos esses dispositivos precisam de
processadores para funcionar. Nesta unidade, você vai estudar sobre o processa-
dor, também chamado de CPU (Unidade Central de Processamento). É uma tec-
nologia fundamental que influencia diretamente na capacidade e velocidade de
praticamente todos esses produtos tecnológicos de que dispomos hoje.

Paul W. Shaffer (2005)

Figura 7 − Precursores da CPU moderna: anos 1940, 1950 e 1960

Mas não foi sempre assim. Na verdade, levamos décadas para chegar aos mode-
los atuais de processadores. Não era claro como esses equipamentos se comporta-
riam diante do tamanho desempenho que ao longo dos anos foi sendo cobrado.
O processador, ou CPU, trabalha como um “cérebro” no computador, sendo
o responsável por processar as informações obtidas de outros componentes do
computador, como disco rígido, memória, placa de vídeo e de rede etc. O resul-
tado do processamento das informações dependerá do programa que está soli-
citando o processamento. Todos os programas, desde um editor de texto até um
jogo, enviam instruções para o processador, que as executa, disponibilizando um
resultado. Por exemplo, o projeto do EDIVAC liderado por John von Neumann já
trazia a ideia de uma Unidade Central de Processamento capaz de realizar várias
tarefas ao mesmo tempo (SILVA; DATA; PAULA, 2009).
 arquitetura e montagem de computadores
36

U.S. Army (2012)

Figura 8 − EDVAC instalado no Laboratório de Pesquisas Balísticas dos EUA

Durante a década de 1950, a organização interna dos computadores começou

a ser repensada. Esse foi o momento em que os processadores começaram a ga-
nhar funcionalidades básicas (como registradores de índices), operando imedia-
tos e detecção de operadores inválidos. Hoje existem diversos tipos de micropro-
cessadores no mercado, porém foi só no início da década de 1970 que surgiram
as CPUs desenvolvidas totalmente em circuitos integrados e em um único chip de
silício (SILVA; DATA; PAULA, 2009).
Intel (2012)

Figura 9 − Primeiro processador da Intel (4004)

Intel (2012)

Figura 10 − Primeiro processador da família x86 (8086)

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
37

A fabricante de processadores mais antiga é a Intel, que lançou primeiro o

4004, seguido do 8080, 8085 e 8086. Este último foi considerado o primeiro pro-
cessador da família x86, que a partir de então ficou muito famosa por usar essa
nomenclatura, que se deu pelo fato de a numeração final dos processadores ter-
minarem com o número “86”. Em 1979 a Intel lança o processador 8088, depois
os 80286, 80386 e 80486. Em 1993, colocou no mercado o primeiro processador
Pentium e, recentemente, a plataforma Core. Existem outros fabricantes de pro-
cessadores além da Intel, como a AMD, Cyrix, VIA etc.
A AMD se mostrou a maior concorrente da Intel, fabricando processadores
que praticamente seguiam as mesmas características em relação à Intel, porém
no início bem mais acessíveis (custo baixo), fazendo com que a empresa se tor-
nasse uma das líderes nesse segmento (ARRUDA, 2011).

AMD / Intel (2012)

Figura 11 − Processadores atuais encontrados no mercado (INTEL – Core i7 e AMD Phenom II x6)

2.2.2 O PROCESSADOR – ORGANIZAÇÃO INTERNA

Durante todo o processo de formação das arquiteturas de computador, vários

projetos foram desenvolvidos com o intuito de oferecer um “dispositivo” capaz
de resolver milhões de instruções em tempo hábil e com resultados precisos.
Com certeza, se fôssemos fazer alguma analogia comparativa entre nós, seres
humanos, e o computador, o nosso cérebro seria o processador. Conectado com
todo o sistema de comunicação, este por sua vez possui inúmeras tarefas, entre
elas o processamento das informações. Para iniciar esta unidade, você vai estudar
algumas das funções que o processador desenvolve.
Tudo começa com o processo de extração de instruções. Este ato ocorre
quando o processador busca as informações na memória principal do computa-
dor e as interpreta, decodificando-as para determinar as ações necessárias. Após
tais procedimentos, começa a extração dos dados, em que são feitas as execu-
ções de uma instrução, podendo necessitar de leituras de dados da memória ou
de um módulo de entrada/saída. Após a extração de dados, é feito o processa-
mento − aqui, a execução de uma instrução pode necessitar efetuar alguma ope-
 arquitetura e montagem de computadores
38

ração aritmética ou lógica sobre os dados. Por fim, a escrita de dados, ou seja, os
resultados de uma execução podem obrigar a escrita de dados na memória ou
num módulo de entrada/saída (SILVA; DATA; PAULA, 2009).

Unidade de processamento
Barramento
de endereços
PC
Banco de
registos
Unidade de Controle

Palavra de IR
controle
Barramento
de dados

Bits de
estado ULA

Thiago Rocha (2012)

Figura 12 − Estrutura interna de um processador

Dos vários componentes necessários para a estrutura de um processador, po-

demos destacar alguns importantes como os registradores, memória cache,
ULA e UC.
a) Registrador – É um dispositivo de armazenamento de dados. Neste caso, o
tamanho do registrador é medido em bits, variando de 8 a 256 bits. O conjun-
to de todos os registradores forma uma memória interna do processador, de
alta velocidade, mas de baixa capacidade se comparada com outras memó-
rias (cache, principal, disco rígido, CD etc.). O registrador é a memória mais
rápida da hierarquia de memória do computador. É possível ler e escrever
rapidamente nele (HENNESSY; PATTERSON, 2003).
Os registradores estão no topo da hierarquia de memória, sendo assim são
os meios mais rápidos e caros de se armazenar um dado.
Estima-se que, se uma memória comum de armazenamento trabalhasse na
mesma velocidade de escrita e leitura de uma memória de registrador, seria
praticamente inviável financeiramente manter estas memórias nos PCs atu-
ais na mesma proporção que mantemos hoje. Ou seja, 2 Gb, 4 Gb ou 8 Gb de
memória comum trabalhando na mesma frequência que uma memória de
um registrador poderia tranquilamente custar bem mais do que o próprio
computador inteiro.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
39

b) Memória cache – Imagine que você trabalhe numa bancada, na qual fre-
quentemente é necessário apertar um parafuso, mas a chave de fenda está
num armário que fica a 100 metros de distância. Ou seja, cada vez que você
tiver que aperta um parafuso é preciso buscar a chave de fenda, usa-lá e
depois colocá-la novamente no lugar. Isso será muito pouco eficiente e vai
demorar bastante, concorda? Mas como sempre há parafusos para apertar,
para agilizar esse processo você deve guardar essa chave em uma gaveta na
sua bancada, perto do parafuso.
O cache seria equivalente a essa gaveta, um artifício que agiliza o seu traba-
lho. A memória cache é um tipo rápido de memória localizada no proces-
sador. Ela armazena as informações mais utilizadas pelo processador para
que sejam acessadas mais rapidamente. Com a evolução da tecnologia dos
processadores, eles começaram a ser mais rápidos que a memória RAM, obri-
gando o processador a esperar a liberação da RAM para terminar sua tarefa.
Com isso surgiu a memória cache, e a partir daqui o processador reduz o
número de acessos na memória RAM “lenta”. Dessa forma, ele não perde o
seu desempenho. Os chips de memória cache utilizam a memória do tipo
SRAM, que é mais rápida e não precisa ser atualizada o tempo todo.
A cache trabalha como uma memória intermediária entre a memória prin-
cipal e os registradores do processador, dividida em níveis LX, onde X é um
número natural. Ela é bastante comum na arquitetura dos processadores
atuais, onde podem vir em dois níveis ou até mesmo três níveis: L1, L2 e L3.
Geralmente as caches L1 e L2 estão embutidas (on-chip ou on-die) no chip
do processador. Nos computadores mais antigos, era possível encontrar a
cache L2 fora do chip da CPU, por isso reduzia o custo de fabricação do pro-
cessador. Já os processadores mais recentes, como o Core i7, possuem três
níveis de cache (L1, L2 e L3). Com o passar do tempo, vários tipos de cache
foram desenvolvidos (STALLINGS, 2003).
c) ULA – A Unidade Lógica Aritmética é um dos núcleos de processamento
do processador. A ULA processa informações dos registradores para ge-
rar outros dados que são resultados de uma operação. A ULA realiza ope-
rações com os operadores matemáticos como soma, subtração, multiplica-
ção e divisão, e também operações lógicas como AND, OR, XOR, entre outras
(STALLINGS, 2003).
d) UC – A Unidade de Controle (UC) é um componente do processador res-
ponsável por gerar sinais que controlam outros componentes, como a ULA
e os registradores. Os sinais são gerados com base na instrução que está
sendo processada. A ULA recebe esses sinais para saber qual operação exe-
cutar (soma, divisão, AND, OR, XOR), quais registradores fornecerão dados de
entrada para ULA e qual será o registrador que armazenará o resultado da
operação (STALLINGS, 2003).
 arquitetura e montagem de computadores
40

Cada processador possui um conjunto de instruções

VOCÊ que ele pode executar. Além das instruções aritméticas,
uma CPU pode executar instruções de transferência de
SABIA? controle, manipulação de bit, suporte ao sistema opera-
cional e de controle do processador.

2.2.3 O PROCESSADOR – CONJUNTO DE INSTRUÇÕES

Você já estudou que, em uma arquitetura de computador, um dos principais

dispositivos é o processador. Este, por sua vez, possui uma estrutura com carac-
terísticas fundamentais, como o conjunto de instruções.
Quando falamos em Arquitetura de Processadores, o conjunto de instru-
ções é sem dúvida um dos pontos mais importantes, pois vários aspectos na de-
finição e implementação dessa arquitetura são diretamente influenciados por
várias características do conjunto de instruções. Por exemplo, todas as operações
realizadas pela ULA (Unidade Lógica Aritmética), o número e função dos regis-
tradores e a estrutura de interconexão dos componentes da seção de processa-
mento. Podemos então dizer que todas as operações básicas que ocorrem dentro
da seção de processamento dependem diretamente das instruções que devem
ser executadas (SILVA; DATA; PAULA, 2009), (RODRIGUES, 2007).
A informação que deve ser incorporada em um conjunto de instruções é a
seguinte:
a) o primeiro passo seria o código da operação, que é definido como um con-
junto de bits que permitem à unidade de controle identificar a instrução de
forma unívoca;
b) depois o conjunto de bits que especifique os operandos da instrução ou
sua localização (em registradores do CPU ou em memória);
c) e, por último, um conjunto de bits que especifiquem a localização dos re-
sultados da operação (em registradores do CPU ou em memória).

Em geral, os programas são desenvolvidos em uma lin-

guagem de alto nível como (Visual Basic, Delphi, ASP,
VOCÊ Java). O compilador traduz o programa de alto nível em
SABIA? uma sequência de instruções de processador. O resulta-
do dessa tradução é o programa em linguagem de mon-
tagem ou linguagem de máquina (assembly language).
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
41

Programa em Linguagem
Comandos de Alto Nível
de Alto Nível

Compilador

Programa em
Instruções da Arquitetura
Linguagem Assembly

Assembler

Linker/Loader

Thiago Rocha (2012)

Programa Executável

Figura 13 − Sequência de instruções de processador

As instruções oferecidas por uma arquitetura podem ser classificadas em ca-

tegorias, de acordo com o tipo de operação que realizam. Em geral, uma arquite-
tura fornece pelo menos três categorias de instruções básicas (HENNESSY; PAT-
TERSON, 2003):
a) instruções aritméticas e lógicas: são as instruções que realizam operações
aritméticas sobre números inteiros (adição, subtração) e operações lógicas
bit-a-bit (AND, OR);
b) instruções de movimentação de dados: instruções que transferem dados
entre os registradores ou entre os registradores e a memória principal;
c) instruções de transferência de controle: instruções de desvio e de chama-
da de rotina, que transferem a execução para uma determinada instrução
dentro do código do programa.
Quando se fala em armazenamento dessas instruções, as principais opções
que existem são as pilhas, acumulador ou um registrador. Estes operandos po-
dem ser nomeados de forma implícita ou explícita: os operandos em uma arqui-
tetura de pilha estão implicitamente no topo da pilha e, em uma arquitetura de
acumulador, ele é implicitamente o acumulador. Já nas arquiteturas de regis-
tradores há apenas operandos explícitos, sejam eles registradores ou posições
na memória (HENNESSY; PATTERSON, 2003).
 arquitetura e montagem de computadores
42

2.2.4 O PROCESSADOR – MULTITHREAD, MULTICORE,

MULTIPROCESSAMENTO

É fato que a evolução tecnológica afeta de forma surpreendente todas as áreas

do conhecimento, e com os processadores não poderia ser diferente. Isto aconte-
ce pelo fato de as empresas estarem investindo cada vez mais em tecnologias mi-
núsculas que substituíram os famosos transistores usados em décadas passadas.
Neste nível de integração, as técnicas são mais refinadas, como por exemplo o
uso de paralelismo para efetivamente utilizar ao máximo o desempenho dos pro-
cessadores. As técnicas de Multithread, Multicore e o sistema de Multiprocessa-
mento são exemplos bons do uso dessas técnicas para aumento de desempenho.
Vamos entender como essas técnicas funcionam?

MULTITHREAD

Um exemplo da aplicação de Multithread (várias tarefas) é a nova tecnologia

da Intel chamada HT ou Hyper-Threading, empregada nos processadores. Neste
caso, ela usa recursos do processador com uma maior eficiência, permitindo que
múltiplas threads sejam executadas em cada um dos núcleos existentes no pro-
cessador. Imagine você executando alguns programas ao mesmo tempo no seu
computador. Se você tiver uma boa arquitetura, notará que esses programas são
executados praticamente em tempo real − no entanto, isso não é verdade. A im-
pressão de “tempo real” se dá por causa da grande velocidade de processamento
de que dispomos hoje nas máquinas comerciais. Com a aplicação da tecnologia
de Multithread, o que acontece é a divisão dessas tarefas que formam a execução
do software. Ou seja, fica mais fácil para os núcleos presentes nesse processador
desempenharem tal função. Devemos lembrar que não são todos os processa-
dores que comportam Multithread, ou seja, existem modelos com características
próprias para o desempenho dessa função, como os modelos da família Core da
segunda geração (Core i7) (HENNESSY; PATTERSON, 2003).

Você pode conhecer muito mais sobre a tecnologia da Intel

SAIBA – Multithread. Para isso basta acessar o site da empresa e na-
MAIS vegar em busca dos artigos disponíveis: <http://www.intel.
com>.

MULTICORE

Chamam-se Multicore os processadores com dois ou mais núcleos. Hoje em

dia, tornou-se comum encontrar processadores que utilizam as tecnologias como
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
43

Dual-Core (Dois Núcleos), Triple-Core (Três Núcleos) e Quad-Core (Quatro Nú-

cleos). Esses modelos possuem núcleos diferentes no mesmo circuito integrado.
Dessa forma, um processador com dois núcleos opera como se houvesse dois
processadores em seu interior na mesma pastilha de silício, podendo realizar um
processo em cada núcleo ao mesmo tempo, possibilitando a melhora do desem-
penho do computador como um todo (SILVA; DATA; PAULA, 2009).

Intel / AMD (2012)

Figura 14 − Imagens de Dual-Core: processador Core 2 Duo e Athlon X2

No entanto, um processador que tenha vários núcleos não garante por si só

que o computador vá desempenhar mais rápido. Existem diversos fatores que
influenciam o desempenho do computador, como por exemplo a capacidade da
memória, a velocidade dos dispositivos de entrada e saída e a forma como os
programas são desenvolvidos.
Existem hoje duas maneiras de se construir processadores com múltiplos nú-
cleos. Na primeira, chamada de multi-chip, cada núcleo é cortado em diferentes
regiões da placa de silício, e eles são alojados juntos dentro de um mesmo encap-
sulamento, como é o caso do processador Pentium D.
A segunda forma de fabricação é a chamada monolítica, utilizada pelos pro-
cessadores Core 2 Duo. Neste caso, os núcleos são fabricados em apenas um chip
e, quando ele necessita trocar informações com o outro, a comunicação é reali-
zada internamente, sem a necessidade de utilizar o barramento local. Nesse tipo
de fabricação, o cache de memória é dividido entre os núcleos, permitindo um
desempenho melhor do processador. Hoje em dia os processadores mais atuais
estão subdivididos em 4, 8 e até 12 núcleos (RODRIGUES, 2007).
Você consegue verificar no seu computador quantos núcleos o seu processa-
dor tem? Apesar de hoje existirem inúmeras ferramentas que rastreiam o hardwa-
re e disponibilizam a estrutura em forma de relatório, uma maneira bem prática
de checar a estrutura do computador é acessar o Gerenciador de Dispositivos
(Device Manager) no Microsoft Windows. Note que, no caso a seguir, temos qua-
tro núcleos presentes em um único processador.
 arquitetura e montagem de computadores
44

FabriCO (2012)
Figura 15 − Gerenciador de dispositivos do Microsoft Windows

MULTIPROCESSAMENTO

Hoje podemos definir bem esse sistema, porque encontramos com facilidade
processadores com vários núcleos, onde cada um dos núcleos age independen-
temente, permitindo a subdivisão do processamento quando uma tarefa é acio-
nada. Com isso, houve uma revolução no mercado de softwares. Empresas como
a Microsoft e o próprio Google já projetam sua linha de produtos destinados a
arquiteturas de processadores que utilizam esse recurso. No SMP (Simetrical Multi
Processor) – em outras palavras, multiprocessamento simétrico –, o processador
possui sistema Multithreads e aloca essas threads de acordo com o processador
que está menos sobrecarregado. Assim, ele garante uma alta performance entre
arquiteturas de PCs e também em dispositivos móveis, mesmo que as aplicações
não sejam desenvolvidas para multiprocessamento (RODRIGUES, 2007).
Hoje, os principais processadores com múltiplos núcleos de processamento pre-
sentes em uma única placa de silício são o i7, da Intel, e o Phenon 2 – X6, da AMD.
Intel / AMD (2012)

Figura 16 − Processador i7 – Intel e Processador Phenon 2 – X6

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
45

Para encerrar este tópico, um alerta: não confunda os processos e tecnologias

empregadas em processadores Multithread com as aplicações de multitarefas
dos sistemas operacionais. Nas aplicações multitarefa, o sistema operacional si-
mula a simultaneidade, utilizando-se de vários recursos, entre eles o compartilha-
mento de tempo de uso do processador entre vários processos. Até pouco tempo
atrás, muitos faziam ideia que a multitarefa era um sistema de multiprocessamen-
to (SILVA; DATA; PAULA, 2009).

2.2.5 ELEMENTOS DE APOIO – MEMÓRIA PRINCIPAL E MEMÓRIA

SECUNDÁRIA

Você já parou para analisar como funciona nosso cérebro? A ciência de hoje já
sabe que possuímos a capacidade de guardar informações, algumas por muitos e
muitos anos, e outras apenas passageiras. Isso porque associamos o que é e o que
não é importante para nós. No que se refere ao hardware dos computadores, en-
tendemos como memória os dispositivos que armazenam os dados com os quais
o processador trabalha. Entre esses dispositivos, podemos classificar as memórias
como memória principal e memória secundária.

MEMÓRIA PRINCIPAL

A memória principal, também chamada de memória real, é um tipo de me-

mória que trabalha diretamente com o processador por meio de endereçamento.
Sem esse tipo de memória nas arquiteturas dos PCs atuais, o computador não
funcionaria. Duas das principais memórias para o desempenho do computador
são: a memória RAM e a memória ROM.
Corsair (2012)
Intel (2012)

Figura 17 − Memórias RAM e ROM

 arquitetura e montagem de computadores
46

A memória ROM (Read-Only Memory) é um tipo de memória somente de lei-

tura. Possui esse nome porque os dados nela contidos são gravados apenas uma
vez pelo fabricante. As informações dessa memória podem ser lidas apenas pelo
computador. Essa memória também é conhecida como “permanente”, porque na
falta de energia elétrica, seus dados não são perdidos. Ela possui a função de ar-
mazenar algumas informações de suma importância para o sistema operacional,
entre elas os programas BIOS, POST e SETUP (STALLINGS, 2003).

Para saber mais sobre BIOS, POST e SETUP, faça uma leitura
SAIBA complementar dos capítulos 5 e 10 do livro “Manutenção
MAIS completa em computadores”, de Camila Ceccato da Silva et
al. (Santa Cruz do Rio Pardo: Editora Viena, 2009).

FabriCO (2012)
Figura 18 − Memória RAM

A memória RAM (Random Access Memory) é uma memória de acesso aleató-

rio. É também parte importante do computador, pois é ela que armazena os da-
dos utilizados pelo processador. Quando um programa é executado, ele é trans-
ferido de um sistema de armazenamento de dados – como, por exemplo, o disco
rígido – para a memória RAM. Em seguida, o processador busca na memória RAM
as instruções e os dados que serão processados. Nesse caso o processo de grava-
ção dos dados é extremamente rápido, no entanto as informações armazenadas
na memória RAM se perdem quando há interrupção de energia elétrica − ou seja,
sempre que o computador é desligado ou o fornecimento de eletricidade é inter-
rompido. Por isso, essa memória é conhecida como memória volátil.

MEMÓRIA SECUNDÁRIA

Memória secundária, também chamada de memória de armazenamento em

massa, é usada para o armazenamento permanente dos dados. Nesse tipo de ar-
quitetura, as memórias não podem ser endereçadas diretamente; no caso, o pro-
cessador só vai trabalhar com os dados depois que eles forem endereçados pela
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
47

memória principal. São memórias não voláteis, porém não são vitais para as ope-
rações do computador, permitindo o armazenamento permanente. Bons exem-
plos são: discos rígidos (HD) e os ópticos (CD, DVD, Blu-ray) etc. (SILVA; DATA;
PAULA, 2009).

FabriCO (2012)
FabriCO (2012)

Figura 19 − Exemplos de memória secundária

2.2.6 CONEXÃO COM ELEMENTOS DE APOIO – BARRAMENTO DE

ENDEREÇOS, DADOS E CONTROLE

Você já estudou que a comunicação dos componentes internos e externos de

um computador é feita por meio do princípio entrada – processamento – saída,
ou seja, primeiramente um dado é inserido (através do teclado ou apontando
uma opção), e então o computador o interpreta e devolve o resultado esperado.
Mas, para isso acontecer, existe uma interface de comunicação por onde esses
dados trafegam, desde sua entrada até sua saída. Ela é responsável por esse pro-
cesso. Na verdade, sem essa parte importante dos elementos de apoio ao proces-
sador, o computador não seria capaz de executar tais processamentos. Em outras
palavras, os barramentos de endereços, dados e controle são os responsáveis
por essas conexões, assim como existe conexão entre memórias e processador.
 arquitetura e montagem de computadores
48

Processador

Memória
Cache

Endereço
Dados
Controle

Memória
Principal

sub-sistema de memória

sub-sistema de E/S

Memória Interface Interface

Principal de E/S de E/S
Thiago Rocha (2012)

Disco Video Rede

Figura 20 − Arquitetura de um computador e os elementos de apoio – I/O

O processador realiza todos os seus processos de leitura de dados através das

interfaces de entrada e saída, obtendo os dados que estão conectados aos dispo-
sitivos periféricos e conectados à interface. Já em um processo de escrita, ele en-
via para a interface uma informação que trafegará até os dispositivos periféricos,
ou então códigos de comandos que iniciam uma operação de entrada e saída.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
49

Uma das funções da interface é deixar bem claro para o processador todos
os dados de operação e de controle de todos os dispositivos periféricos − assim,
sua estrutura genérica visada pelo processador controla os registradores, que por
sua vez controlam alguns tipos de periféricos acoplados à interface. Também em
sua estrutura está presente pelo menos um registrador de dados, de controle e
de estado, onde o acesso é feito pelo processador através de endereços de E/S
diferentes (HENNESSY; PATTERSON, 2003).
Existem, também, vários tipos de barramentos, que são conjuntos de linhas
que permitem a comunicação e a integração entre os dispositivos. Por exemplo, a
CPU, memória e outros periféricos. São caminhos por onde trafegam sinais elétri-
cos, levando informações e conectando esses dispositivos.
Quando falamos em barramentos, podemos citar vários exemplos pelos quais
eles são responsáveis: a comunicação de dispositivos auxiliares, como placas
gráficas, de rede, som, mouse, teclados, modem (periféricos), além das conexões,
como AGP, AMR, EISA, ISA, PCI, USB, PS/2, entre outras.

Você pode aprofundar seu conhecimento sobre barramentos

SAIBA no capítulo 8, item 8.4, do livro “Organização e projeto de
MAIS computadores”, de David Patterson (Rio de Janeiro: Editora
Campus, 2005).

VANTAGENS E DESVANTAGENS

O barramento é o link de comunicação compartilhado que utiliza um conjun-

to de fios para conectar diversos dispositivos. O uso de barramentos proporcio-
na duas principais vantagens: versatilidade e baixo custo. Isso porque tem um
único esquema de conexão definido, onde novos dispositivos podem ser facil-
mente acrescentados, e os periféricos podem ainda ser movidos entre os siste-
mas computacionais que utilizam o mesmo tipo de barramento. Além disso, os
barramentos são eficazes porque um único conjunto de fios é compartilhado de
várias maneiras.
A principal desvantagem de um barramento é que ele cria um gargalo de co-
municação, porque pode limitar a vazão máxima de E/S. Quando a E/S tiver de
passar por um único barramento, a largura de banda desse barramento limita a
vazão máxima da E/S. O principal desafio é projetar um sistema de barramento
capaz de atender às demandas do processador e também de conectar grandes
quantidades de dispositivos de E/S à máquina (HENNESSY; PATTERSON, 2003).
Um dos motivos para o projeto de barramento ser tão difícil é que a veloci-
dade máxima do barramento é limitada principalmente pelos fatores físicos: a
extensão do barramento e o número de dispositivos. Esses limites físicos nos
 arquitetura e montagem de computadores
50

impedem de executar o barramento arbitrariamente rápido. Além disso, há a

necessidade de dar suporte a uma gama de dispositivos com latências e taxas
de transferência de dados muito variáveis, o que torna o projeto do barramen-
to desafiador. É difícil trabalhar com muitos fios paralelos em alta velocidade,
devido a variações de clock e reflexão; dessa forma, o setor está em transição,
passando de barramentos paralelos compartilhados para interconexões seriais
ponto a ponto de alta velocidade.

ENTENDENDO A UTILIZAÇÃO DOS BARRAMENTOS: DADOS, CONTROLE

E ENDEREÇOS

Registrador de dados – é responsável pelas transferências de dados entre

o processador e o dispositivo periférico. Nas operações de saída, ele escreve um
dado no registrador e a interface se encarrega de enviá-lo para o periférico, po-
dendo também a interface receber um dado do periférico e armazenar no regis-
trador de dados. Nos dois casos o processador executa então um acesso de leitura
à interface e obtém o dado depositado no registrador.
Registrador de controle – neste caso, o processador usa o registrador de con-
trole para enviar comandos à interface sob a forma de código. Assim a interface
interpreta o código do comando e executa a operação solicitada, que pode ser
uma operação interna à interface ou sobre o periférico a ela conectado.
Registrador de endereços – este, por sua vez, indica os dados que o proces-
sador deve retirar ou enviar. Tipicamente, este registrador possui bits para indicar
o término de uma operação e para indicar condições de erro que eventualmente
possam acontecer durante a operação. Esta parte específica interage diretamente
com o periférico, e por isso ela difere bastante entre os diferentes tipos de interface.

Endereço Reg. Dados Dados

Dados Reg. Controle Parte

Específica
Karina Silveira (2012)

Reg. Estado Sinais de

Controle
Controle Parte Genérica

Figura 21 − Organização típica de uma interface de E/S

No entanto, apesar das diferenças, a parte específica na maioria das interfaces

possui dois conjuntos de sinais. Um deles é a própria via através da qual são trans-
feridos os dados entre a interface e o periférico. O outro conjunto é formado pelos
sinais usados no controle do periférico (STALLINGS, 2003).
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
51

2.2.7 TRATAMENTO DE PERIFÉRICOS – INTERRUPÇÃO

Imagine-se no meio de uma ruidosa multidão, onde todos estão superocupa-

dos e você precisa chamar a atenção de alguém em especial que está no centro
dessa multidão. O que você faria? Seria complicado, não? Você poderia gritar, pu-
lar, porém seria muito difícil fazer com que essa pessoa, nessas condições, visse-o
ou ouvisse-o.
Na arquitetura dos processadores atuais estão presentes dispositivos que fun-
cionam com essa finalidade, controlando as interrupções dos periféricos de
E/S (entrada e saída). Pense na situação apresentada anteriormente e imagine
possuir um dispositivo que alerte a pessoa no momento em que você precisa da
sua atenção. Hoje, esse tipo de interrupção é usado por quase todos os sistemas,
empregando interrupções de E/S para indicar ao processador que um dispositivo
de E/S precisa de atenção. Quando um dispositivo deseja notificar o processador
de que completou alguma operação, ou de que precisa de atenção, a interrupção
faz com que o processador seja interrompido.
Você já deve ter estudado sobre as execuções/tarefas que o processador exe-
cuta. Pense nas interrupções como uma execução, porém com duas exceções
importantes:
a) uma interrupção de E/S é assíncrona com relação à execução da instrução.
Ou seja, a interrupção não é associada a nenhuma instrução, e não impede o
término da instrução. Isso é muito diferente de quaisquer exceções de falta
de página ou exceções como overflow aritmético. A unidade de controle só
precisa verificar uma interrupção de E/S pendente no momento em que ini-
ciar uma nova instrução;
b) além do fato de que uma interrupção de E/S ocorreu, existe a necessida-
de de se transmitirem informações adicionais, como a identidade do dispo-
sitivo, gerando a interrupção. Além do mais, as interrupções representam
dispositivos que podem ter diferentes prioridades e cujas solicitações de
interrupção possuem diferentes urgências associadas a elas (PATTERSON;
HENNESSY, 2005).
Para comunicar informações ao processador, como a identidade do dispositi-
vo que gera a interrupção, um sistema pode usar interrupções vetorizadas ou um
registrador de causa da exceção. Quando o processador reconhece a interrup-
ção, o dispositivo pode enviar o endereço do vetor ou um campo de status para
colocar no registrador de causa. Como resultado, quando o sistema operacional
adquire o controle, ele sabe a identidade do dispositivo que causou a interrup-
ção e pode interrogar imediatamente o dispositivo. Um mecanismo de interrup-
ção elimina a necessidade de o processador sondar o dispositivo e, em vez disso,
permite que o processador seja focalizado nos programas em execução. Assim
 arquitetura e montagem de computadores
52

sendo, quando o tratamento de interrupção é completado, o controle retorna ao

programa interrompido exatamente no mesmo estado em que estava quando
ocorreu a interrupção (STALLINGS, 2003).

Programa em
execução

Salvamento de
Interrupção End. de tratamento parâmetros

Retorno dos parâmetros

Karina Silveira (2012)

Retorno

Figura 22 − Esquema de execução da interrupção

Você já ouviu falar que existem níveis de prioridade de interrupção? Isso

mesmo, para lidar com esses níveis e prioridades dos dispositivos de E/S, a maio-
ria dos mecanismos de interrupção possui vários níveis de prioridade. Exemplos
disso são os sistemas operacionais UNIX, que utilizam de quatro a seis níveis. Es-
ses níveis, na verdade, indicam a ordem em que o processador deverá processar
as interrupções.

Você pode aprender muito mais sobre os níveis de priorida-

SAIBA de. Leia o capítulo 8.5, nas páginas 447 a 449, do livro "Or-
MAIS ganização e projeto de computadores", de David Patterson e
John Hennessy (Rio de Janeiro: Campus, 2005).

2.2.8 PROCESSADORES NO MERCADO – AMD E INTEL

É consenso: analistas do mercado consideram a AMD e a Intel as duas maio-

res empresas no segmento de processadores para microcomputadores. Antes de
estudar os principais produtos das suas linhas de produção, vamos conhecer um
pouco da história dessas empresas.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
53

A HISTÓRIA DA INTEL

Intel (2012)
Figura 23 − Sede da Intel

Uma das sedes principais da Intel Corporation fica na cidade de Santa Cla-
ra, no estado da Califórnia (Estados Unidos), no entanto a Intel está fisicamente
presente em vários países, inclusive no Brasil. A empresa se destacou no segmen-
to de microprocessadores, chipsets para placas-mãe e placas de vídeo, além de
milhares de dispositivos presentes em diversas outras tecnologias, como MP3
Players, por exemplo.
Sua história começou por volta de 1970, quando a empresa desenvolveu seu
primeiro circuito integrado de memória e se tornou uma das maiores desse seg-
mento. Com relação aos processadores, na mesma época, por volta de 1971, a
empresa introduziu no mercado seu primeiro processador, chamado de Intel
4004, porém esse microprocessador não teve destaque como fonte de renda nes-
se período. Apenas mais tarde alavancou suas vendas, a partir da construção de
processadores significativos como o 286, 386 e o 486. Hoje é uma líder de merca-
do, dona de uma das arquiteturas mais famosas da atualidade. O seu processador
Pentium foi e é um dos seus principais produtos até hoje.

A HISTÓRIA DA AMD
AMD (2012)

Figura 24 − Sede da AMD

 arquitetura e montagem de computadores
54

Pode até parecer coincidência, mas a sede principal da principal concorrente

da Intel fica na cidade de Sunnyvale, também no estado da Califórnia, nos Estados
Unidos. Fundada em 1969 e presente em mais de 47 países, a AMD hoje se des-
taca por desenvolver tecnologias para notebooks, placas gráficas e consoles de
videogames, como o famoso XBOX360 da Microsoft. Hoje, a AMD está presente
em um terço do mundo com seus produtos.
A AMD também começou a se destacar bem cedo, por volta de 1970, quando
lançou seu primeiro aparelho de contador lógico, o Am2501. Desde então, man-
teve sucesso no desenvolvimento e fabricação de produtos do segmento com-
putacional, como os processadores AMD x86, x86-64, K5, k6, Athlon, Sempron,
entre outros.

SAIBA Você pode conhecer mais profundamente a Intel e a AMD vi-

sitando seus portais na internet: <www.intel.com> e <www.
MAIS amd.com>.

PRINCIPAIS PRODUTOS – AMD X INTEL

Produzidos por duas empresas contemporâneas e concorrentes no mesmo

segmento desde os anos 1970, os produtos da AMD e da Intel passaram por con-
secutivas evoluções. Acompanhe no quadro abaixo seus principais produtos e
concorrências da sua história evolutiva, até as principais linhas atuais.

Quadro 2 − Principais produtos AMD x Intel

Ano produção / Ano produção /

Intel AMD
lançamento lançamento

Utilizado de 1986 a Am386, Am486 e

1994. Já utilizava a Am5x86 lançados em
multitarefa, ou seja, 1991. Seu desenvolvi-
diversas tarefas ao mento se deu por meio
mesmo tempo. de Engenharia Reversa.

Lançado em 1993.
Em 1996 nasce o K6.
Nascia aqui uma lenda,
Sua principal carac-
uma das principais
terística era que esse
marcas da Intel. Deu-se
modelo adaptava-se
origem à arquitetura de
à arquitetura da Intel,
Pipelines (que executa
e seu custo era muito
mais de uma instrução
menor.
por cada ciclo de clock).
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
55

Nascem Athlon e
Lançados Pentium II Athlon XP, por volta de
(1997) e Pentium III. 2001. Tinham melhor
Trabalhavam com fre- desempenho em
quências que variavam comparação com os
de 450 a 600 Mhz e processadores da Intel
com dois sistemas de nesta época, devido
cache (L1 com 32 KB e à nova arquitetura de
L2 com 512 KB). memória derivada do
Alpha.
O Intel Celeron foi
lançado em 1998. Duron e Sempron são
Caracterizado por ser lançados em 2000. O
a segunda linha do Sempron veio mais
Pentium II, sem cache. tarde, em substituição
Posteriormente se lan- ao Duron, que teve seu
çou com cache, tendo preço baixo como prin-
uma melhor aceitação cipal característica.
no mercado.
O Athlon 64 foi
O Pentium 4 foi lança-
lançado por volta de
do em 2000. Aqui já
2005, já como um dos
eram presentes quatro
processadores da nova
transferências por
geração que possuíam
ciclo de clock. Também
a tecnologia de 64b. Era
ficou caracterizado por
baseado na arquitetura
dissipar muito calor
de processadores para
(esquentar bastante).
servidor.
Lançado em 2006 o
O Athlon 64 X2 foi o pri-
Pentium D, a primeira
meiro processador da
versão Intel de dois
AMD com dois núcleos,
núcleos, baseada na
produzido em 2005.
arquitetura do Pentium
Pesquisas apontam
4. Neste caso, a arquite-
a AMD como melhor
tura simulava dois pro-
arquitetura na nova ge-
cessadores, tornando
ração de processadores
o sistema operacional
com dois núcleos.
mais robusto e ágil.
O Phenom é conside-
rado a décima geração
Por volta de 2006
dos processadores da
começa a construção
AMD, caracterizado
da família Core, com
pela presença de três
Pentium Dual Core. Ele
ou quatro núcleos.
mais tarde deu origem
Posteriormente a AMD
aos Core i3, i5 e i7.
lança o Phenom 2
(2008).
Fontes das imagens: Intel e AMD (2012)
 arquitetura e montagem de computadores
56

FAMÍLIA CORE (INTEL) X PHENOM (AMD)

Intel (2012)
Figura 25 − Processador da Intel: Core i7

Com os processadores da linha Core i3, Core i5 e o mais famoso e atual proces-
sador da Intel, o Core i7, a empresa se destaca pelo surgimento de novas tecno-
logias empregadas nas arquiteturas da família Core, como por exemplo a Hyper
Threading, que realmente faz o processador executar várias tarefas ao mesmo
tempo, além de contar com sistema de virtualização de memória.

AMD (2012)

Figura 26 − Processadores da família Phenom da AMD

Já a AMD, com sua linha de processadores da família Phenom, pode chegar a

processadores com seis núcleos para usuários finais de até 3,4 Ghz cada núcleo, o
que melhora − e muito − a performance dos sistemas operacionais. Além de ter o
seu preço relativamente mais baixo que sua concorrente.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
57

2.2.9 O PROCESSADOR – SUPORTE A VIRTUALIZAÇÃO E IDENTIFICAÇÃO

Quando falamos em virtualização, podemos relacionar a palavra a vários

conceitos com aplicações diferentes. Um exemplo seria a virtualização de uma
máquina (PC) qualquer, contendo um sistema operacional, seus drivers, recursos
de multimídia, ou seja, programas pré-instalados, porém executados como um
aplicativo qualquer.
Nesse caso, existem hoje vários programas que simulam essa virtualização.
Em outras palavras, seria como se você tivesse as características de duas ou mais
máquinas distintas em um único sistema operacional. No entanto, essa técnica
compartilha todos os recursos de memória e de processador presentes na máqui-
na original.
Com a utilização de alguns softwares monitores que chamamos de VMM (Mo-
nitor de Máquina Virtual), é possível fazer a virtualização de praticamente tudo,
sendo que cada máquina virtual tem seu próprio sistema operacional. Isso pos-
sibilita o acesso por interface de redes e outros periféricos de conexão remota.

VIRTUALIZAÇÃO AGREGADA AOS PROCESSADORES

Um ponto importante sobre virtualização é a nova tecnologia empregada na

arquitetura dos processadores, mais especificamente da família Core, da Intel, e
da família AMD (já presente nos núcleos K8 e também nos processadores Phe-
nom). Esses processadores possuem suporte a essa tecnologia chamada de Tec-
nologia de Virtualização. Neste caso, o hardware (processador) trabalha como
se houvesse vários processadores em uma única máquina, permitindo que vários
sistemas operacionais sejam executados ao mesmo tempo, realizando a denomi-
nação multitarefa.
É importante saber diferenciar essa funcionalidade multitarefa, que realmente
passou a existir por meio do emprego de nova tecnologia, da antiga denomina-
ção de sistema operacional multitarefa (SILVA; DATA; PAULA, 2009).

Você pode conhecer muito mais sobre virtualização aplica-

SAIBA da aos processadores lendo a obra “Manutenção completa
em computadores: microcomputadores − atualização, manu-
MAIS tenção e reparos, montagem”, de Silva et al. (Santa Cruz do
Rio Pardo: Viena, 2009).

Quando o assunto é virtualização, existe uma pergunta recorrente. Por que

se colocou esta virtualização nas arquiteturas dos processadores atuais, se já
existem softwares capazes de simular a virtualização da máquina, deixando-se
 arquitetura e montagem de computadores
58

criar várias máquinas virtuais, pelas quais essas máquinas poderão trabalhar vá-
rios softwares diferentes? A resposta é simples: pense em qual componente tem
tempo de resposta mais rápido − o processador ou o software? A partir desse
raciocínio, fica mais simples entender que, com essa tecnologia empregada nos
processadores, eles passaram a controlar a virtualização. E isso, com certeza, me-
lhora o desempenho das máquinas, podendo agregar muito mais recursos de vir-
tualização sem exigir tanto do hardware (SILVA; DATA; PAULA, 2009).

2.3 PLACA-MÃE

2.3.1 CARACTERÍSTICAS DA PLACA-MÃE

Um dos principais componentes do computador é, com certeza, a placa-mãe.

Ela funciona como uma espécie de “plataforma”, tendo como característica prin-
cipal a comunicação e a integração de todos os periféricos existentes no compu-
tador, como HD, memória, placas de som, vídeo, processador, entre outros.
Seu sistema consiste basicamente em permitir conexões a todos os dispositi-
vos que temos hoje, desde suas versões mais antigas − que contavam com mouse,
teclado, processador, memória − até as atuais (e fantásticas) placas gráficas, pla-
cas de som profissionais, placas de recepção de sinal de TV etc. Independente-
mente se estamos falando de dispositivos tradicionais ou modernos, eles sempre
são interligados a dia e controlados pela placa-mãe.
Porém, para que isso aconteça eficientemente, é necessário um dispositivo
que controle as ações da placa, chamado chipset. O chipset da placa-mãe pode
ser definido como um conjunto de chips, ou circuitos integrados, que realiza fun-
ções de controle de hardware, como os barramentos (PCI, AGP e o antigo ISA), de
acesso à memória, das interfaces (IDE e USB), dos sinais de interrupção IRQ e DMA,
entre outras.
Assim como tudo no mundo da arquitetura de computadores, as placas-mãe
evoluíram muito nas últimas décadas. Uma forma de perceber isso é ver a infinida-
de de tipos de dispositivos que podem ser conectados por meio de uma simples
conexão USB. A evolução desses sistemas, você acompanha no quadro a seguir.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
59

MODELOS QUE MARCARAM ÉPOCA E MODELOS ATUAIS DE PLACA-MÃE

Quadro 3 − Modelos de placa-mãe

Modelo AT (antigo) Modelo ATX (recente)

Denis Pacher (2012)

Denis Pacher (2012)

Este modelo, mais novo, já conta com novas

Possuía componentes de conexão ISA (barra-
mento de 8 ou 16 bits) para placas de vídeo, som de conexão com os periféricos já possui mais
e rede adaptados para a época. Há conexão com
processador e memória. Neste modelo o sistema
operacional não conseguia através de software
desligar o computador, ou seja, esse processo era
manual. Um grande problema que existia nos
modelos AT era a complexidade para ligar toda
a estrutura de cabos, o que deixava o local aper-
tado, e superaquecia os componentes. Esse pro-
blema era causa comum de grandes perdas de
dados. Neste modelo ainda não existia conexões
AGP para placas gráficas, que chegaram logo nos
modelos subsequentes. Foi um passo importante
para o desenvolvimento dos modelos atuais, ATX.
tecnologias usadas nos PCs atuais, seu sistema
robustez e velocidade ao ponto de melhorar a
performance da máquina. Neste caso, pelo fato
de o sistema de conexão de energia ter um pino
central a mais, o sistema operacional consegue
fazer o desligamento via software. Também já
estão presentes neste modelo conexões extras de
som, vídeo, rede, mouse e teclado, entre outros. O
modelo ATX, além de ser uma extensão do mo-
delo AT, trouxe também resolução de problemas
como a ventilação, com a adequação dos cabos
e componentes de encaixe. Também surgiram
aqui as conexões que usamos até os dias atuais,
mini-DIN e conexões seriais para uma gama de
dispositivos.
 arquitetura e montagem de computadores
60

Modelo BTX Modelo LPX

Denis Pacher (2012)

FabriCO (2012)

Este modelo é uma extensão do ATX, criado pela

Intel. A proposta do projeto era criar melhores
condições para a circulação do ar dentro dos A imagem acima demonstra claramente a ausên-
gabinetes, a fim de facilitar a manutenção de tem- cia de slots de conexão, a principal diferença do
peratura apropriada. Houve também modificação modelo NLX em relação aos outros tipos de placa.
de algumas posições de slots e do processador. Este modelo foi usado em alguns tipos específicos
No entanto, o modelo não obteve muito sucesso, de computadores da época, normalmente dentro
pois os novos padrões adotados não ofereceram de grandes empresas, porém sempre acompa-
subsídios suficientes para novos investidores. nhado de um componente adicional acoplado
Outro problema foi a criação de conflitos com os à placa-mãe para conexão dos slots adicionais.
modelos existentes de ATX. Uma característica Mais tarde este modelo deu origem a outro, que
explícita de conflito foi o fato de o gabinete do foi usado em computadores mais finos. Em todos
modelo BTX ter a posição de instalação da placa- eles a característica mais diferenciada era o supor-
-mãe no lado invertido. Esse e outros problemas te para os slots adicionais.
contribuíram para que o padrão ATX continuasse
no mercado.

ALIMENTAÇÃO
FabriCO (2012)

Figura 27 − Conector de fonte ATX

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
61

Você já estudou que os modelos de placas são caracterizados pela tecnologia

dos dispositivos anexados a elas, mas também podem ser categorizados pelo tipo
de alimentação que a placa-mãe possui.
Chama-se fonte de alimentação o dispositivo responsável por fornecer ener-
gia elétrica aos componentes de um computador. Eles convertem corrente alter-
nada (AC) em corrente contínua (DC), apropriada para aparelhos eletrônicos.
Existem diferentes tipos de conexões de fonte para as placas em questão,
onde a quantidade de pinos muda, podendo também variar de tamanho. Um
bom exemplo está caracterizado nos modelos de 24 pinos, que são usados nas
placas-mãe BTX. Já na ATX existem plugs com pinagem de 20 pinos (SILVA; DATA;
PAULA, 2009). Na ilustração é possível conferir plug de padrão ATX, com 20 pinos.
Vários modelos modernos trazem um “apêndice” com quatro pinos de expan-
são, para que possa ser adaptado aos dois modelos de placas existentes.

A diferenciação sobre as pinagens das fontes de alimentação

SAIBA pode ser aprofundada e complementada por meio da leitura
dos capítulos sobre placas-mãe do livro de SILVA et al.: “Ma-
MAIS nutenção completa em computadores” (Santa Cruz do Rio
Pardo: Viena, 2009).

2.3.2 BIOS E UEFI

Você sabia que, antes mesmo de o sistema operacional entrar em ação, é exe-
cutado um complexo sistema de teste das informações de todos os componentes
de um computador, incluindo os periféricos? Este processo acontece sempre que
um sistema é inicializado, e a BIOS é uma das partes responsáveis por esse pro-
cedimento.
A BIOS (Basic Input/Output System), ou simplesmente “sistema básico de en-
trada e saída“, nada mais é do que um código de programação escrita aciona-
do pelo computador a fim de gerenciar e realizar alguns testes relacionados aos
componentes (hardware) do computador. Durante esse processo, ela verifica a
existência de conexão e comunicação com os periféricos, de certa forma ajudan-
do o sistema operacional. Imagine que você, antes de ligar um computador, es-
quecesse de conectar o teclado, o mouse ou até mesmo uma placa de vídeo, ou
ainda se houvesse uma memória mal encaixada. Quando algo desse tipo acon-
tece, a BIOS emite um sinal alertando que existe algo errado. Dessa forma, ela
sinaliza a ocorrência específica e permite que o usuário corrija o atual problema
(VASCONCELOS, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
62

O PROBLEMA DA BIOS

Bruno Lorenzzoni (2012)

Figura 28 − BIOS

A BIOS tem uma história fantástica e podemos considerar sua função como
algo extraordinário. No entanto, devemos levar em consideração o processo evo-
lutivo dos computadores atuais. Na verdade, a BIOS pouco evoluiu. Se conside-
rarmos que hoje o processo de inicialização que é gerenciado por ela demora em
média 30 segundos, sendo considerado lento e prejudicando muito a performan-
ce dos computadores, ainda praticamente não temos novidade nesse segmento.
Ou melhor, não tínhamos!

A NOVA TECNOLOGIA – UEFI

Essa tecnologia foi lançada no mercado com um propósito. Substituir uma tec-
nologia que está presente na arquitetura dos computadores atuais há muitos e
muitos anos. Você acha que é uma tarefa fácil? Bom, para a Intel foi. Na verdade
a empresa pesquisou durante anos uma maneira de melhorar o processo de ini-
cialização do computador, desenvolvendo uma nova tecnologia EFI que promete
acelerar o sistema de inicialização, além de outras características. Uma das suas
principais características é o seu sistema de interface intuitiva e operada através
do mouse, onde podemos configurar algumas opções melhorando o sistema de
inicialização do PC. Esta tecnologia promete realmente uma revolução, ou seja, se
a BIOS consegue inicializar o PC com 30 segundos em média, a UEFI promete fazer
isto em bem menos tempo, cerca de 5 segundos.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
63

Você viu que a UEFI, baseada na tecnologia EFI, veio para

ficar, não é verdade? Bom, você pode se inteirar ainda mais
sobre o assunto acessando os links a seguir.
1. Infogeeks – Acessando o computador em 5 Segundos:
<http://infogeeks.forumeiros.net/t92-uefi-tecnologia-pre-
SAIBA tende-matar-a-bios-e-ligar-o-computador-em-5-segundos>.
MAIS
2. Guia do Hardware – UEFI iniciará domínio sobre a BIOS
em 2011: <http://www.hardware.com.br/noticias/2010-10/
uefi-2011.html>.
3. Vídeo: Phoenix Quick Boot – <http://www.youtube.com/
watch?v=D5da1kmjwdM&feature=player_embedded>.

2.3.3 PRINCIPAIS PERIFÉRICOS INTEGRADOS

Você já estudou que um dos principais componentes da arquitetura de com-

putadores é a placa-mãe, responsável por conectar a maioria dos componentes
das máquinas. Dessa forma, ela também é responsável por proporcionar a rapi-
dez e a confiabilidade dos computadores atuais.
No entanto, as placas-mãe não se resumem apenas ao “cimento” que une os
componentes. Existem modelos de placas-mãe que possuem vários recursos in-
tegrados em seu sistema já no padrão de fábrica. Dentre esses recursos podem
ser destacados o processamento de som, o de vídeo, o de rede. É o que você vai
estudar agora.
Você já ouviu as expressões “on-board” e “off-board”? Os termos são bas-
tante usados no ambiente da informática: a palavra board significa “placa”, e on
é a preposição “em”, “sobre”; portanto, on-board se refere a um componente in-
serido na placa. Uma placa de vídeo on-board, por exemplo, significa que os re-
cursos gráficos de vídeo já vêm acoplados na placa-mãe, onde a mesma fará o
controle desses recursos. Quando usamos a expressão off-board, em que off quer
dizer “fora”, significa que os periféricos adicionais não vêm acoplados à placa-
-mãe, portanto o usuário deve adquiri-los separadamente, de acordo com suas
necessidades.

PRINCIPAIS PERIFÉRICOS INTEGRADOS

Hoje em dia existe uma grande variedade de placas-mãe com circuitos de ví-
deo, de som, rede e modem integrados. Um PC produzido com esse tipo de placa
acaba sendo mais barato, já que não é preciso utilizar placas de expansão, porém
seu desempenho normalmente é inferior ao daqueles que usam componentes
especializados.
 arquitetura e montagem de computadores
64

Na escolha de componentes para a montagem de um computador, recomen-

da-se sempre levar em consideração qual será a utilização do PC. Se for para o
trabalho diário com aplicações comuns, como os programas do Microsoft Office
(Word, Excel, PowerPoint), ou simplesmente para navegar na internet, a escolha
por placas on-board tende a ser uma boa alternativa em função de seu melhor
custo-benefício.
Porém, quando o computador tem uma finalidade profissional, com deman-
das gráficas (como tratamento de vídeo ou de grandes imagens) ou de som (estú-
dios de gravação), é provável que esse tipo de trabalho exija maior capacidade de
processamento, executado por hardwares mais avançados do que os integrados
on-board. Esse raciocínio também vale para um servidor responsável por manter
a rede interna de uma empresa, por exemplo. Outro exemplo seria a capacidade
de processamento de um jogo moderno, tarefa normalmente executada apenas
pelos últimos modelos de placa de vídeo do mercado.

CONEXÕES

Na figura a seguir, você pode identificar as principais conexões existentes nos

variados modelos de placas-mãe encontradas no mercado atual.

HDMI Sistema
USB Paralela Rede de som

Thiago Rocha (2012)

Mouse/teclado Saída
Serial áudio digital USB

Figura 29 − Principais conexões existentes na maioria das placas-mãe

Como já foi dito anteriormente, existem variados modelos de placa-mãe no

mercado. E cada modelo possui suas particularidades, aceitando uma variedade
específica de periféricos. Por exemplo, considere os conectores para teclado e
mouse atuais. Antigamente esses periféricos eram independentes, cada um com
sua conexão, porém hoje é comum encontrá-los unidos por um só dispositivo de
conexão. Dessa forma, quando houver dois periféricos para apenas uma conexão
(nesse caso, do modelo PS/2), a alternativa será adaptar uma saída de conexão
USB para encaixar o dispositivo que sobrar nesse modelo de placa.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
65

Você pode ler mais sobre on-board e off-board no capítulo

SAIBA 1 (páginas 7 a 14) do livro “Consertando micros na prática −
MAIS diagnosticando, consertando e prevenindo defeitos em mi-
cros”, de Laércio Vasconcelos (2. ed., Rio de Janeiro, 2009).

2.4 MEMÓRIA

2.4.1 MEMÓRIAS – HISTÓRICO E CARACTERÍSTICAS

No mundo da computação, o termo “memória” significa muito mais do que o

conjunto de lembranças guardadas pelas pessoas. Na informática, quando nos
referimos às memórias, estamos falando de componentes que permitem o arma-
zenamento de informações e que trabalham lado a lado com o processador. Esse
armazenamento pode ser permanente ou não, dependendo do tipo de memória.
Em linhas gerais, pode-se afirmar que, enquanto o processador se preocupa com
os “cálculos”, são as memórias que vão armazenando as informações, das quais os
processadores poderão precisar mais tarde.
Essas arquiteturas estão presentes desde a concepção da arquitetura de Von
Neumann, em que a representação está ligada diretamente à quantidade de bits
(0 ou 1). A partir dessa antiga concepção, as memórias continuaram evoluindo a
uma velocidade incrível. Hoje temos no mercado computadores pessoais com até
32 GB de memória. Porém, não é só a quantidade de memória que interessa em
um PC; é preciso que a memória tenha velocidade na execução de suas tarefas,
garantindo assim a performance da máquina.

TIPOS DE MEMÓRIA
FabriCO (2012)

Figura 30 − Exemplo de memória

 arquitetura e montagem de computadores
66

São dois os tipos mais comuns de memória.

a) RAM (Random Access Memory, ou memória de acesso aleatório) – é um tipo
que nos permite tanto a possibilidade de leitura quanto de escrita, sendo
volátil, ou seja, todos os dados nelas armazenados irão desaparecer quando
o PC for desligado.
b) ROM (Random Only Memory, ou memória apenas para leitura) – inicialmen-
te realizava apenas operações de leitura, não permitindo a realização de
nenhum tipo de escrita. Essa regra vigorou até há pouco tempo. No entan-
to, nos modelos atuais de arquiteturas encontradas nas placas-mãe, através
de softwares específicos já é possível fazer escrita nessa memória. Isso de-
vido ao fato de termos as possibilidades de atualização da BIOS, seja para
adaptação a novos dispositivos ou para adequações de hardware.
Porém, deve-se tomar muito cuidado durante o processo de escrita na ROM,
através de sobreposição de dados, pois há risco de perdê-los definitivamen-
te, como por exemplo na falta de energia elétrica durante o processo de gra-
vação. Depois de gravados, seus dados não são mais perdidos quando há
falta de energia (VASCONCELOS, 2007).
c) Flash-ROM – é o tipo de sistema usado, por exemplo, em pen drives e car-
tões de memória. Essas memórias funcionam tanto para leitura como para
escrita e são não voláteis, ou seja, não perdem seus dados quando são des-
ligadas.

Quadro 4 − Exemplos de memórias Flash Rom

Descrição ROM RAM FLASH ROM

Realiza leitura SIM SIM SIM

Realiza escrita SIM SIM SIM

Perde dados ao se desligar NÃO SIM NÃO

SAIBA Para saber mais sobre as memórias Flash-ROM, leia o capítu-

lo 7 do livro “Manutenção de micros na prática”, de Laércio
MAIS Vasconcelos (2. ed., Rio de Janeiro: LVC, 2009).

PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS

Em algumas placas-mãe, os slots de expansão para as memórias ficam perto

do processador. Essas memórias no caso possuem chanfros (saliências e cortes)
que devem coincidir para permitir o encaixe na posição correta. Hoje os padrões
de memória contam com barramentos de transferência de dados (FSB – front-
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
67

-side bus) incrivelmente rápidos, pois permitem acessos tanto à escrita como à
leitura em velocidades satisfatórias, que aumentam, e muito, a performance das
máquinas.
Este é um caso típico de evolução de hardware: há alguns anos a RDRAM ou
Rambus DRAM, que foi utilizada nas primeiras placas-mãe para Pentium 4, era a
única memória suficientemente veloz a ponto de acompanhar a velocidade do
processador. Trabalhava a uma velocidade de 400 MHz (400 milhões de acessos
por segundo) (VASCONCELOS, 2007).

MEMÓRIA DUAL CHANNEL

Bruno Lorenzzoni (2012)

Figura 31 − Memória Dual Channel

Sem dúvida, as memórias estão entre os principais componentes dos com-

putadores atuais, responsáveis pelo grande auxílio aos processadores. Uma das
consequências de sua evolução foi a resolução da necessidade de se usar nas
placas-mãe não apenas um “pente” de memória (como ficou popularmente co-
nhecido), mas sim um sistema de conexão que permitisse que as memórias tra-
balhassem em conjunto num sistema de duas vias. Assim, as placas passaram a
contar com um sistema duplo de conexões e, nos modelos atuais, são permitidas
até quatro conexões de memória.

Apesar do desenvolvimento da tecnologia, um gargalo

ainda persiste nas arquiteturas atuais: não basta apenas
VOCÊ a placa-mãe ter as conexões necessárias para se ativar
o Dual Channel (canal duplo). É fundamental que haja
SABIA? acoplados na placa-mãe no mínimo dois “pentes” de
memória de igual frequência para se ter o aproveita-
mento da tecnologia.
 arquitetura e montagem de computadores
68

Para entender melhor o sistema de funcionamento da memória Dual Channel,

imagine o seguinte: você está trafegando em uma via que permite a passagem
de 64 carros ao mesmo tempo – neste caso, para a memória RAM, 64 bits de pro-
cessamento para as tecnologias DDR, por exemplo. O acionamento do recurso de
Dual Channel permitiria ao processador efetuar comunicações com dois canais
ao mesmo tempo, assim a quantidade de carros nessa via dobraria para 128 – 128
bits de processamento, melhorando consideravelmente a velocidade e a perfor-
mance da máquina (VASCONCELOS, 2007).
Hoje temos presente nas arquiteturas atuais velocidades bem maiores com
barramentos de tecnologias novas, denominadas DDR3, e que podem chegar a
2.000 MHz. Mas com certeza essa tecnologia continuará evoluindo. Como será o
sistema de barramento ou de capacidade de memória daqui a dez anos? Tudo o
que temos hoje como mais avançado será apenas parte da história desses com-
ponentes fantásticos.

2.4.2 TIPOS COMUNS DE MEMÓRIA

Você já estudou que a memória é um dos principais componentes do compu-

tador, bem como suas características e funções. Agora você vai conhecer os tipos
mais comuns de memória encontrados nas arquiteturas antigas e atuais. Você vai
perceber que é fácil distinguir os diferentes tipos de memória, e como elas vêm
evoluindo ao longo dos anos.

Se você quiser retirar alguma memória do gabinete de

PC para analisá-la durante seus estudos, fique atento a
dois aspectos: primeiro, sempre retire o computador da
tomada antes de manusear seus componentes internos,
para evitar risco de choque elétrico. Segundo, descar-
FIQUE regue a eletricidade estática, pois ela pode queimar um
módulo de memória. O perigo existe quando se encosta
ALERTA em algum dos componentes eletrônicos presentes no
computador. Esses componentes são extremamente
sensíveis à eletricidade estática, podendo ser danifica-
dos com facilidade. Antes de trabalhar com qualquer
componente, inclusive com a memória, descarregue sua
energia estática, ou use luvas de proteção.

Você estudou no último tópico que as memórias se subdividem em dois tipos:

RAM e ROM. As memórias RAM podem ser classificadas em vários tipos comuns
presentes nas arquiteturas antigas e atuais dos computadores. Acompanhe!
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
69

MEMÓRIAS EDO E FPM

Thiago Rocha (2012)

Figura 32 − Memórias EDO e FPM

Essas memórias foram bastante usadas entre 1994 e 1997. Estavam presentes
nas placas-mãe que suportavam os processadores 386, 486 e também nas primei-
ras fabricações do Pentium. As mémorias EDO (Extended Data Out) e FPM (Fast
Page Mode) eram produzidas em módulos chamados de SIMM/72 (Single In-Line
Memory Module). Para serem usadas nas placas com processador Pentium, tinham
que ser instaladas em duplas. Ou seja, duas memórias de 16 MB resultavam em
uma memória de 32 MB (VASCONCELOS, 2009).

MEMÓRIAS SDRAM
FabriCO (2012)

Figura 33 − Memórias SDRAM

A SDRAM (Synchronous DRAM) foi muito utilizada entre 1997 e 2002, nas pla-
cas-mãe que usaram os processadores Pentium nas suas versões MMX, Pentium
2, Pentium 3, Celeron, K6-2, entre outros. Esses módulos usam um sistema de
encapsulamento (formato) chamado DIMM/168 (Dual In-Line Memory Module),
com 168 vias e operando a velocidades entre 66 até 133 MHz, podendo variar
entre 533 MBytes/s até 1.066 MBytes/s (VASCONCELOS, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
70

MEMÓRIAS RAMBUS

Kingston (2012)
Figura 34 − Memória Rambus

A partir do ano de 2001 entrou no mercado as memórias Rambus. Essas me-

mórias foram desenvolvidas com o intuito de melhorar a arquitetura das memó-
rias SDRAM, porém sem muito sucesso, pois tinham um elevado custo de produ-
ção por conta das fabricantes (VASCONCELOS, 2007).

MEMÓRIAS DDR

Thiago Rocha (2012)

Figura 35 − Memória DDR

A velocidade da memória é dada pelo número de acessos (leitura ou escrita)

que realiza por segundo. No caso desta arquitetura DDR (Memória de Acesso
Aleatório – Dinâmico), aqui começa uma nova tecnologia de arquitetura de me-
mórias que realmente modificou requisitos como velocidade e performance das
configurações atuais que temos hoje.
Ela ficou marcada pelo fato de seu processamento consistir basicamente em
uma dupla taxa de transferência de dados baseada em ciclos de clock, ou seja,
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
71

enquanto nas memórias atuais dentro de um ciclo de clock se transfere um dado,

nesta arquitetura DDR dentro desse mesmo ciclo ela consegue a transmissão de
dois dados.
Essas memórias possuem 64 bits, ou seja, 8 bytes. Uma memória DDR 400, por
exemplo, faz em um segundo 400 milhões de transferências, cada uma delas com
8 bytes. Portanto, transfere 400.000.000 x 8 bytes, ou seja, 3.200 MB/s.
Os tipos mais comuns de memória DDR são os modelos DDR 200, 266, 333 e
400. Existem também memórias DDR com velocidades superiores a 200 MHz (no
caso das DDR 400), porém são específicas para alguns tipos de computadores,
nos quais são feitos overclock (uma espécie de envenenamento do computador),
onde a memória passa a trabalhar em uma velocidade maior que a especificada
como “padrão” de fábrica (VASCONCELOS, 2007).

MEMÓRIAS DDR2

Thiago Rocha (2012)

Figura 36 − Memória DDR2

Esta arquitetura se tornou comum e relativamente muito barata na relação

custo x benefício e quantidade de MByte. Lançada em 2004 a partir da versão
DDR2/400, chegou aos modelos DDR2/ 533, 667 e 800. Assemelha-se à DDR, mas
com uma pequena diferença no “chanfro”, que identificava o modelo e impedia
que a nova arquitetura fosse encaixada nos slots padrão DDR. Possuindo uma pi-
nagem maior (240), este modelo trabalha com o mesmo sistema das memórias
DDR, porém em valores muito maiores, chegando no último modelo a ter o dobro
da capacidade da memória DDR 400, ou seja, para um modelo DDR2/800 tendo
um clock de 400 MHz, conseguia incríveis 6,4 GBytes/s de transferência. É usada
em praticamente todos os modelos atuais de placas-mãe como Pentium 4, Core
2 Duo, Core 2 Quad, Athlon 64, Sempron, entre outros (VASCONCELOS, 2009).
 arquitetura e montagem de computadores
72

MEMÓRIAS DDR3

Dreamstime (2012)
Figura 37 − Memória DDR3

Memórias DDR3 são suportadas pelos mais novos chipsets da Intel e AMD,
compatíveis com processadores Core 2 Duo, Core i3, i5 e i7 e os AMD (socket
AM3). Em 2009, estas memórias já eram acessíveis, porém o mercado ainda resis-
tia ao padrão DDR2. Empregando a mesma tecnologia da sua antecessora, que
consequentemente empregava a tecnologia da DDR, este modelo pode chegar
a oito dados de transferência por ciclo de clock. Seus modelos sugiram a partir
de 800 MHz, ou seja, com clock interno de 100 MHz e clock externo de 400 MHz,
poderia facilmente chegar a um clock definitivo de 800 MHz processando 6.400
MB/s. Em seus atuais modelos DDR3/1600, consegue perfeitamente a transfe-
rência de 12.800 MB/s.

DESENHO DAS MEMÓRIAS DDR

Acompanhe na imagem abaixo a localização do “chanfro” (corte) entre os modelos.

DDR

DDR 2

DDR 3
Thiago Rocha (2012)

cm.

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13

Figura 38 − Localização do “chanfro”

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
73

Apesar de as arquiteturas de memória DDR, DDR2 e DDR3 terem suas tecno-

logias compartilhadas e melhoradas no sistema de velocidade e transferência de
informações, seus padrões de “encaixe” nos slots das placas-mãe eram diferen-
tes. Comparando o modelo DDR com o DDR2, o chanfro (corte no barramento
de dados) tinha uma pequena diferença de localização. Já no DDR3 o chanfro era
bem diferente.

2.4.3 TIPOS DE MEMÓRIA COMUNS EM NOTEBOOKS

Antes de abordar as memórias típicas para notebooks, vale lembrar que, em

geral, o hardware de um notebook pode ser comparado com os computadores de
“mesa” (também chamados desktop). Em outras palavras, o notebook é composto
por praticamente os mesmos itens de um PC, porém em versões menores, adap-
tadas para se encaixar na sua arquitetura. Mesmo com essas adaptações, grande
parte dos componentes tem suas características e funções preservadas.
Dessa forma, a tecnologia da memória usada em um notebook segue os mes-
mos padrões da usada em um PC. Por exemplo, as memórias do tipo DDR, DDR2
e até DDR3 estão presentes desde notebooks mais antigos (DDR e DDR2) até os
atuais, com DDR3. Vale lembrar que os dois padrões de memória RAM, SDRAM
(um dado por pulso de clock) e DDR-SDRAM (dois a oito dados por pulsos de clo-
ck) também valem para os notebooks.

MEMÓRIAS SO-DIMM
FabriCO (2012)

Figura 39 − Memória SO-DIMM

 arquitetura e montagem de computadores
74

1 DIMM Você já imaginou como seria trabalhoso encaixar uma memória de desktop,
com o tamanho padrão DDR ou DDR2, em um computador portátil notebook? Na
(Dual Inline Memory
Module), Módulo de verdade isto não seria possível, pois na arquitetura dos notebooks os tamanhos
Memória em Linha Dupla. “reais” destas memórias não poderiam ser encaixadas na sua placa-mãe. Sendo
assim, foi preciso criar um novo padrão para que se utilizasse o mesmo sistema
das memórias SDRAM ou DDR-SDRAM, porém em versões “pequenas”, mais ade-
2 DDR-SDRAM
quadas à enxuta estrutura dos notebooks. Foi dessa forma que surgiram as me-
(Double-Data-Rate mórias SO-DIMM¹.
Synchronous Dynamic
Random Access Memory),
Memória de Acesso
As memórias SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) po-
Aleatório Dinâmica dem ser entendidas como uma opção menor das memórias DIMM dos compu-
Síncrona de Dupla Taxa de
Transferência. tadores de mesa. Essas memórias trabalham com uma velocidade que varia de
66 MHz até 133 MHz, e possui 144 pinos (como a SDRAM). Já as tradicionais me-
mórias DDR-SDRAM², com 200 pinos (DDR e DDR2), podem chegar a 800 MHz e
transferência de dados de 32 bits (VASCONCELOS, 2007).

EVOLUÇÃO

Hoje já é possível encontrar no mercado o que há de mais novo em memó-

rias SO-DIMM para notebooks. Elas são equivalentes às modernas arquiteturas de
computadores de mesa, porém em versões “pequenas” para o sistema de memó-
ria DDR3. Com 204 pinos, essas memórias possuem seus padrões adaptados para
notebooks módulos com até 4 GB de memória e com barramentos de 1.333 MHz.
Por causa desse tipo de componente, os notebooks estão cada vez mais podero-
sos, conseguindo rodar aplicações gráficas que se assemelham aos computado-
res de mesa.
Algumas empresas fabricantes de notebooks utilizam em sua arquitetura ain-
da memórias denominadas Mini-DIMM, que têm 244 pinos (arquitetura DD2-
-SDRAM), ou ainda as Micro-DIMM, com 214 pinos (também da arquitetura
DDR2-SDRAM). Ambas possuem características semelhantes de tamanho relacio-
nadas à SO-DIMM (VASCONCELOS, 2009).

2.4.4 MEMÓRIA NÃO VOLÁTIL

Você já estudou que as memórias são responsáveis pelo armazenamento de

informações, sejam permanentes ou não. Isto define bem o papel dos tipos de
memória entre memórias voláteis (que mantêm seu conteúdo somente quando
há alimentação elétrica, ou seja, sem essa alimentação, ocorre a perda dos da-
dos) e as memórias não voláteis, em que a informação, uma vez armazenada,
é mantida mesmo sem a presença de energia elétrica. Interessante, não? Que tal
discutirmos um pouquinho mais sobre esses tipos de memória? Vamos lá?
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
75

MEMÓRIAS NÃO VOLÁTEIS

Um tipo bem comum de memória não volátil são as memórias ROM, que hoje
em sua grande maioria permitem o processo de leitura e escrita, através de sof-
twares que reescrevem seus arquivos, permitindo sua atualização e suprindo as-
sim algumas carências do hardware ou software (VASCONCELOS, 2007).
Outros tipos comuns de memória não volátil são as memórias FeRAM e as fa-
mosas memórias FLASH. As memórias FeRAM (Ferro-magnetic Random-Access
Memory) são pouco menos conhecidas e também mais recentes. Elas mantêm os
dados sem a presença de energia por meio de um material revestido com óxido de
ferro. São memórias de baixo consumo de energia e extremamente velozes. Esti-
ma-se que esta memória será a sucessora das memórias FLASH, bastante utilizadas
nos dias de hoje. Apesar de ter uma capacidade de armazenamento ainda conside-
rada baixa, esta “barreira” provavelmente durante os próximos anos será quebrada.
FabriCO (2012)

Figura 40 − Exemplo de memória não volátil

As famosas memórias FLASH, por sua vez, são bastante conhecidas e utiliza-
das. Seu sistema utiliza milhares de células que são “apagáveis”. Essas células fi-
cam dispostas em uma matriz (linhas e colunas) que são totalmente acessíveis in-
dividualmente ou em blocos. Funcionam com dois transistores (porta de controle
e porta flutuante) separados por uma camada fina de óxido. A porta de controle é
ligada à linha de bytes dessa matriz, enquanto a outra porta “flutuante” conecta-
-se à linha de bits através de um terminal chamado dreno. Sendo assim, utiliza o
sistema elétrico para o seu funcionamento, porém não precisa de energia para
manter os dados armazenados.
Permitindo a leitura e escrita dos dados, esse tipo de memória possibilita que
os dados sejam inseridos e apagados durante as operações. Possui um sistema
de armazenamento considerável, permitindo que muitas tecnologias o utilizem.
Classificada como rápida e detentora de uma resistência excelente, essa memória
é muito utilizada, por exemplo, nos dispositivos móveis como MP3 Player e pen
drive, entre outros (SILVA; DATA; PAULA, 2009).

Você pode conhecer muito mais sobre memórias não volá-

SAIBA teis pesquisando e lendo artigos como este: “O armazena-
mento dos arquivos será totalmente diferente com as novas
MAIS memórias”, disponível em: <http://www.tecmundo.com.br/
artigos-imprimir.asp?c=4023>.
 arquitetura e montagem de computadores
76

2.5 BARRAMENTOS E PLACAS DE EXPANSÃO

2.5.1 PLATAFORMA PC E PLACAS DE EXPANSÃO

PLATAFORMA PC

Hoje, no mercado de informática, quando abordamos o termo PC (computa-

dor pessoal), conseguimos encontrar uma grande variedade de fabricantes que,
através de suas arquiteturas específicas, conseguem colocar no mercado máqui-
nas que realmente chamam a atenção. Isto porque conseguem, através de suas
plataformas únicas, oferecer um conjunto de hardware que garante o diferencial
prometido por elas.
Empresas como a HP, Apple, Dell, IBM, CompaQ, Sun, entre outras, utilizam
“padrões” como PPC (usado nos computadores da IBM), Multi-Arch (utilizado por
várias empresas), SPARC (utilizado em computadores da Oracle/SUN), Itanium
(utilizado pela HP e Intel), x86, x64 e o PowerPC (muito utilizados por grandes
empresas e nas arquiteturas de processadores RISC) e conseguiram ao longo da
sua história se destacar por justamente criar um padrão de desenvolvimento e
harmonia de seus hardwares, sendo assim únicas e referenciais em um mercado
totalmente competitivo (VASCONCELOS, 2007).
A plataforma PC tem início com o lançamento do primeiro IBM PC em 1981 e,
em detrimento das diversas outras soluções no mercado como as citadas acima,
se caracterizou por ser um projeto aberto baseado nos processadores da Intel, ini-
cialmente 8088 e hoje IA64. Outra característica-chave consiste em sua flexibilida-
de em permitir a conexão de novos componentes através de placas de expansão.

PLACAS DE EXPANSÃO

De que adiantaria uma grande variedade de tecnologias entre plataformas,

processadores e placas-mãe se não tivéssemos a possibilidade de expansão de
componentes de hardware? São esses componentes essenciais que nos propor-
cionam uma grande variedade de recursos para o atual padrão de mercado. E
essa possibilidade de expansão é concretizada pelas placas auxiliares ou placas
de expansão, que oferecem a utilização de tecnologias adicionais como rede,
som, modem, placas de vídeo, entre outras, que são imprescindíveis para as ativi-
dades completas de um computador.

SAIBA Para saber mais sobre placas, você pode ler a obra de Laércio
Vasconcelos “Hardware na prática” (Rio de Janeiro: Digerati
MAIS Books, 2007).
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
77

2.5.2 CARACTERÍSTICAS DE BARRAMENTO DE EXPANSÃO

Você já estudou que todos os componentes de um computador são interliga-

dos. Para que isso aconteça sem falhas, é importante que cada periférico saiba
exatamente o que o processador está fazendo no momento em que trafega da-
dos por esses componentes. Esse é o papel dos barramentos.
Os barramentos de expansão permitem que, através de placas de expansão
(modem, rede, som, vídeo etc.), possamos controlar periféricos conectados à
interface das placas, possibilitando maior qualidade e controle desses periféri-
cos. Mas você sabe quais são as velocidades de conexão desses barramentos?
Ou como funciona o seu sistema elétrico? Nesta unidade você vai aprofundar os
estudos sobre conexão, eletricidade e velocidade dos barramentos de expansão.

CPU
Support Signals
Processor

1 266 MHz
AGP 4X Slot Memory
66 MHz System 266 MHz
3 Controller 2
North Bridge
PCI Bus (33 Mhz/32 bit)
4
slot
slot
slot
slot
slot

South Bridge

2 EIDE (33/66/100)
Peripheral
PS/2 Keyboard Super I/O Bus
Thiago Rocha (2012)

PS/2 Mouse Controller

Serial Port SIO Flash 4
5 USB
Parallel Port
ISA Bus
Figura 41 − Esquema do sistema elétrico dos barramentos

ENTENDENDO O SISTEMA ELÉTRICO DOS BARRAMENTOS –

COMUNICAÇÃO EM SÉRIE E PARALELA

Considere dois sistemas de comunicação: a comunicação paralela e a comu-

nicação em série. A primeira delas é transmitida em vários bits por vez, utiliza-
da nas arquiteturas mais antigas. Praticamente todos os barramentos (ISA, EISA,
MCA, entre outros) utilizavam esse sistema de comunicação.
Aparentemente, a comunicação em paralelo é bem mais rápida que a comuni-
cação em série, pois o simples fato de permitir a transmissão de vários bits por vez
aumenta a taxa de transferência e, consequentemente, a quantidade de dados
transmitidos no final também é maior. Mas será que isso se comprova?
 arquitetura e montagem de computadores
78

O sistema de comunicação em série, utilizado nos barramentos PCI ou PCI-

-Express, por exemplo, tem um sistema de transmissão que ocorre de bit em bit.
Agora, entenda por que dizemos que “aparentemente” o sistema paralelo é
mais rápido. Nas linhas a seguir você também vai perceber que o sistema de co-
municação em série se adaptou bem e consegue realmente um padrão de trans-
missão muito maior em relação ao paralelo, mesmo transmitindo bit a bit (VAS-
CONCELOS, 2007).
Quando há passagem da corrente elétrica pelo fio, cria-se um campo eletro-
magnético ao redor e, dependendo da força desse campo, pode-se criar um ruído
em outro fio, danificando assim a informação que estiver sendo transmitida. En-
tenda que, em um sistema paralelo de comunicação, cada informação transmi-
tida necessitará de um fio: em um sistema de 8 bits, por exemplo, são necessários
8 fios para realizar a transmissão. Ou seja, quando maior for o clock dessa trans-
missão, maior será o processo de interferência eletromagnética, causando assim
a interferência na transmissão da informação e comprometendo os dados. Mas
por que isso ocorre?

SISTEMA DE COMUNICAÇÃO DOS BARRAMENTOS – VELOCIDADE

Imagine os circuitos da placa-mãe, todo o sistema de comunicação entre os

barramentos e cada componente. Já que a transmissão se dá pelo sistema de
corrente elétrica e é extremamente necessário o uso desses fios, imagine o caso
citado acima, 8 bits e 8 fios, sendo que esses fios têm o mesmo comprimento.
Agora imagine isso em um sistema de 32 bits. Considere que seria praticamente
inviável esses fios do mesmo tamanho inseridos na placa-mãe, prejudicando as-
sim a transmissão e a velocidade das informações. Como os fios são de tamanhos
diferentes, provavelmente um dado poderia chegar primeiro que outro, causan-
do um atraso de propagação dos dados.
O grande diferencial nos sistemas de transmissão em série, em que os dados
são transmitidos bit a bit, é a presença de apenas 2 fios, um para dados e outro
para o terra. Assim, consequentemente, evita-se toda essa perda de informação.
Nesse caso, a comunicação em série permite, por exemplo, operar com frequên-
cias de clock muito mais elevadas, e sem o atraso da propagação de dados. Isso
ocorre nos sistemas de transmissão Full-Duplex (VASCONCELOS, 2009).
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
79

Desde que o barramento AGP foi criado, várias versões

foram lançadas no que diz respeito à voltagem e velo-
VOCÊ cidade. As primeiras versões operavam com 3,3 volts.
SABIA? Para saber mais, leia o artigo de Laércio Vasconcelos em:
<http://www.laercio.com.br/artigos/hardware/hard-
013/hard-013.htm>.

2.5.3 BARRAMENTO ISA

Nos dias atuais, com certeza o barramento ISA (Industry Standard Architectu-
re) não tem mais valor financeiro ou de uso para o mercado. Porém, foi de suma
importância para o surgimento de novas tecnologias, até chegarmos aos siste-
mas de comunicação existentes nas arquiteturas atuais de placas-mãe, seja qual
for o seu fabricante.

FabriCO (2012)

Figura 42 − Barramento ISA

Em 1981, esse barramento começou a ser difundido por uma famosa empresa,
a IBM. Inicialmente seu sistema de comunicação utilizava 8 bits e trabalhava nas
frequências utilizadas pelos processadores da época. Dessa forma, a disputa do
mercado pelo uso desse barramento começou a ganhar espaço.
Mais tarde, com a evolução dos processadores, esse barramento sofreu adap-
tações para se adequar aos sistemas de processamentos das CPUs, ou seja, onde
inicialmente havia uma velocidade de clock de 8 MHz, e os processadores já su-
peravam os 10 MHz, foi preciso fazer essa adaptação. Seu sistema tem como base
a arquitetura dos computadores IBM-PC-AT, onde, ligados em paralelo, podia-se
fazer a expansão de placas em qualquer slot. O sistema possuía conectores de 62
a 96 pinos, logo os barramentos ISA tinham suas “versões” para 8 e 16 bits com o
clock de transmissão a 8 MHz. Com isso, conseguia uma taxa de transmissão de
dados de um pouco mais de 5 MB/s (SILVA; DATA; PAULA, 2009).
 arquitetura e montagem de computadores
80

SOLDSIDE

COMPONENTSIDE:
A1 A31

SOLDSIDE
B1 B31

Esquema do barramento ISA de 8 bits:

A1 A31

B1 B31

SOLDSIDE

COMPONENTSIDE:
A1 A31 C1 C18

SOLDSIDE
B1 B31 D1 D18

Esquema do barramento ISA de 16 bits:

Denis Pacher (2012)

A1 A31 C1 C18

B1 B31 D1 D18

Figura 43 − Diferença da pinagem 8 e 16 bits

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
81

Os slots ISA foram muito importantes na evolução da arquitetura. Além de te-

rem sido as primeiras tecnologias de comunicação, também serviram como “ân-
cora” para outros padrões que vieram posteriormente.

SAIBA Aprenda mais sobre barramentos lendo “Manutenção com-

pleta em computadores”, de C. Silva et al. (Santa Cruz do Rio
MAIS Pardo: Viena, 2009).

2.5.4 BARRAMENTOS MCA E EISA

Depois da introdução do barramento ISA pela IBM, os sistemas de barramento

não paravam de evoluir. Com certeza o nosso sistema despertou em muitas em-
presas um padrão de arquitetura que pudesse superar as especificações do slot
ISA, porém foi a IBM quem saiu na frente outra vez.

BARRAMENTOS MCA (MICRO CHANNEL ARCHITECTURE)

Dale Mahalko (2012)

Figura 44 − Barramento MCA

Em meados de 1987, a IBM lançou o novo sistema de barramentos, o MCA

(Micro Channel Architecture), que veio com o intuito de substituir os slots ISA.
Como na época os processadores não paravam de evoluir, era necessário que os
barramentos acompanhassem os requisitos de processamento, além de disposi-
tivos como os próprios HDs.
Pensando nisso a IBM lançou o MCA, que trabalhava com um sistema de bar-
ramento de 32 bits e 10 MHz, resultando em uma taxa de transmissão de 32 MB/s.
Aqui começou a difusão da tecnologia Plug-and-Play (Conecte e Use), tornando-
 arquitetura e montagem de computadores
82

-se essencial e muito utilizada por todas as arquiteturas de barramentos existen-

tes hoje. Esses barramentos conseguiam ser até duas vezes mais rápidos que seus
antecessores, os barramentos ISA.
O que era para ser uma jogada de marketing da IBM acabou sendo um verda-
deiro problema, pois esses barramentos se tornaram caros, forçando os fabrican-
tes a produzirem slots MCA para as placas-mãe, o que criou uma onda de antipatia
pelos usuários da época, que ainda preferiam os slots ISA, mais populares e mais
baratos. Como na época havia um grande número de placas expansoras para o
barramento ISA, o MCA foi um verdadeiro fracasso (SILVA; DATA; PAULA, 2009).

BARRAMENTO EISA

FabriCO (2012)

Figura 45 − Barramento EISA

A característica do sistema de barramento EISA ficou marcada por possuir um

par de linhas de contatos, sendo que em uma delas (linha superior) mantinham-
-se as mesmas características do ISA 16 bits. Já na linha inferior havia um número
maior de contatos, possibilitando a expansão de placas de 32 bits. Assim esse bar-
ramento conseguia atingir os periféricos que trabalham nesses dois segmentos,
ou seja, 16 e 32 bits. Operava a 8 MHz, porém tinha uma transferência de 32 bits
por ciclo de clock.
Uma grande preocupação das empresas que lançaram o EISA (lideradas por
outra grande empresa, a Compaq), foi a total integração com os slots ISA, ou seja,
eles não queriam correr o mesmo risco que a IBM, de lançar algo de que só eles
teriam o “controle”. Por isso o sistema de duas vias, atendendo ao novo padrão
que era bem mais rápido que os slots ISA e MCA, porém também no mesmo slot,
fornecia suporte aos padrões ISA, facilitando assim para os fabricantes da época.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
83

Porém, toda essa “engenharia” teve um alto custo para o seu desenvolvimento, e
como ficava inviável o repasse para o mercado em competição aos slots ISA, esse
projeto também não fluiu como as empresas esperavam (VASCONCELOS, 2009).

Você estudou nesta unidade dois tipos de barramentos mar-

cados por serem apostas de empresas diferentes que tive-
ram praticamente o mesmo fim, por se tratar de projetos au-
SAIBA daciosos e bastante caros para a época. Para aprofundar seu
MAIS conhecimento sobre esses dois sistemas de barramentos,
acesse o site <http://www.hardware.com.br/livros/hardware/
mca-eisa-vlb.html> e leia na íntegra o material desenvolvido
sobre esse tópico.

2.5.5 BARRAMENTOS PCI

Você já estudou que a partir da placa-mãe é possível realizar várias conexões

ou encaixes de placas adicionais, como as placas de som, vídeo, rede, modem,
captura de imagens, entre outras. Leu também que algumas placas já trazem em
sua arquitetura essas opções, não havendo necessidade de usar os barramentos
de expansão. No caso das placas que não vêm com essas opções, existe a alterna-
tiva de adquirir as expansões e encaixá-las nas placas. O meio pelo qual encaixa-
mos essas placas auxiliares têm o nome de slot.
FabriCO (2012)

Figura 46 − Slot PCI

Um dos principais slots usados na grande maioria das arquiteturas das placas-
-mãe atuais e disponíveis no mercado sem dúvida é o tipo de slot PCI. O PCI (Peri-
pheral Component Interconnect) surgiu nos anos 1990 e foi criado pela Intel. Na
ocasião a Intel investia em um tipo de barramento que superasse os padrões até
então existentes no mercado. No início não obteve grandes sucessos, pois o custo
de repasse e a ligação direta com periféricos específicos tornou-o inviável para o
consumo (VASCONCELOS, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
84

Dreamstime (2012)
Figura 47 − Placa para slot PCI

Mas depois disso a Intel conseguiu colocar no mercado um sistema de barra-

mento que hoje é bastante difundido. Os primeiros modelos tinham 47 pinos, e
sua característica era a capacidade de transferir dados a 32 bits. Isso, combinado
a um clock de 33 MHz, lhe permitia alcançar a incrível velocidade de 132 MB/s.
Outra característica que foi aperfeiçoada foi o sistema de Bus Mastering, que sim-
plesmente faz com que esses dispositivos que usam o sistema de barramentos
possam ler e escrever dados direto na memória RAM. Dessa forma desocupava o
processador de tal tarefa. Deve ser ressaltado, no entanto, que esse recurso tam-
bém estava presente nas arquiteturas passadas, e esse componente a Intel ape-
nas aperfeiçoou (HENNESSY; PATTERSON, 2003).
Outro recurso que também sofreu melhoramentos e que veio de arquiteturas
passadas foi o sistema Plug-and-Play, que ao se conectar algum periférico, basta
esperar o sistema operacional avisar de sua presença e instalá-lo. É um sistema
bastante popular hoje, que também pode ser instalado pelo próprio sistema ope-
racional sem a necessidade de drives adicionais.
Apesar de o sistema de barramentos PCI ter revolucionado o mercado e as
arquiteturas presentes em todas as placas-mãe do mercado da sua época, sua
tecnologia e suas evoluções não pararam por aí. Hoje temos slots PCI com o dobro
de velocidade e também o dobro de transferência de dados.

Você pode completar seus estudos com a leitura da obra de

SAIBA Hennessy e Patterson “Arquitetura de computadores: uma
MAIS abordagem quantitativa” (3. ed. Rio de Janeiro: Campus,
2003).

2.5.6 BARRAMENTO PCI E SUAS VARIANTES

Você já estudou que o barramento PCI foi responsável por um processo evolu-
tivo de vários segmentos de hardware. Com o tempo, suas variantes conseguiram
atender a praticamente todos os dispositivos de conexão externa que encontra-
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
85

mos hoje em periféricos para computador. Você também já leu que, em sua pri-
meira versão, esse barramento trouxe melhorias de comunicação, de transferên-
cia de dados, além de outras características. Ainda foi preciso que o sistema de
barramento se aperfeiçoasse cada vez mais para acompanhar o mercado compe-
titivo e tecnológico, e assim criaram-se algumas variantes de modelos. É isso que
você vai estudar nesta unidade.
Sabe-se que o sistema de barramento PCI consegue conectar mais dispositi-
vos que seus antecessores. Nos modelos atuais existem até cinco slots como op-
ção de conexão para periféricos externos. Inicialmente, esse sistema operava em
32 bits de largura, a 33 MHz de velocidade, e conseguia transmitir até 132 MB/s,
que já era uma velocidade aceitável para os dispositivos. Mas quem disse que os
periféricos não iriam sofrer modificações também? Se o barramento inicial não
fosse melhorado com o passar dos anos, com certeza também cairia no esqueci-
mento (VASCONCELOS, 2009).

Dreamstime (2012)

Figura 48 − Barramento PCI inicial

Em sua segunda versão, o sistema de barramento com slots PCI teve modifi-
cações consideráveis. Para acompanhar os periféricos da época, ele passou de
32 bits de largura para 64 bits, já permitindo o dobro da taxa de transferência.
Mantendo ainda uma velocidade de 33 MHz, porém a 64 bits, conseguiu pratica-
mente dobrar a capacidade de transferência de dados, subindo de 132 MB/s para
264 MB/s. Mas não parou por aí. Ainda houve a necessidade (novamente para
acompanhar o sistema de evolução dos periféricos) de disponibilizar slots que
operavam a 64 bits. Porém, agora com sua velocidade dobrada (33 MHz para 66
MHz), o resultado foi conseguir mais uma vez o dobro da taxa de transferência,
que antes era de 264 MB/s, para 528 MB/s (VASCONCELOS, 2007).
Apesar de tanto investimento, o barramento PCI de 64 bits a 66 MHz também
não teve tanto sucesso como os outros, devido ao fato de as empresas terem que
investir nos periféricos para atuarem com a mesma tecnologia presente nesse
barramento. Dessa forma, a Intel voltou a apostar em um novo projeto.
 arquitetura e montagem de computadores
86

Mixabest (2012)
Figura 49 − Barramento PCI-X

Com o barramento PCI-X (Peripheral Component Interconnect Extended), a In-

tel desenvolveu um projeto que foi efetivamente o sucessor do PCI 64 bits, porém
este barramento era totalmente compatível com as versões anteriores do barra-
mento PCI. Neste caso o slot aceitava os dois tipos, de forma que as empresas que
quisessem investir nele tinham opções.
Uma característica era operar em frequências bem mais altas: esta versão ope-
rava de 60 MHz até 133 MHz, podendo chegar a velocidades de 533 MB/s até
1.066 MB/s no sistema de barramento 64 bits. Este padrão era considerado na sua
primeira versão o PCI-X 1.0. Já na sua segunda versão o barramento sofreu modi-
ficações para atender aos requisitos de processamento e também dos periféricos,
que não paravam de evoluir. Na sua versão PCI-X 2.0 suas frequências baseavam-
-se de 66 MHz até 533 MHz, havendo realmente uma mudança significativa. Com
isso sua velocidade aumenta, saindo de 533 MB/s a incríveis taxas de 4.300 MB/s
(VASCONCELOS, 2009).

Quadro 5 − Evolução do barramento PCI-X versões 1.0 e 2.0

Barramento MHz Taxa de transferência

PCI-X - 1.0 66 533 MB/s

PCI-X - 1.0 100 800 MB/s

PCI-X - 1.0 133 1.066 MB/s

Barramento MHz Taxa de transferência

PCI-X - 2.0 66 533 MB/s

PCI-X - 2.0 133 1.066 MB/s

PCI-X - 2.0 266 2.200 MB/s

PCI-X - 2.0 533 4.300 MB/s

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
87

Com este avanço, o mercado ficou ainda mais promissor, levando as empresas
a desenvolverem novos processadores e periféricos. No entanto, alguns proble-
mas ocorreram com esse barramento PCI-X. Um deles era a quantidade de slots
disponíveis com essa tecnologia na placa-mãe, ou seja, poderia ter todos os slots
com a mesma velocidade. No caso dos barramentos com maior velocidade, só era
possível ter um slot com as velocidades mais altas.
A Intel obteve um grande passo para o domínio do mercado nesse segmento,
pois além de as versões PCI-X 1.0 e 2.0 serem compatíveis com os slots anteriores
(PCI), também tinham suporte à grande maioria das placas expansoras presentes
no mercado. Havia problema apenas com as placas mais recentes, que tinham
alimentação elétrica de 5 V (VASCONCELOS, 2007).

É muito fácil confundir as expressões PCI-X com PCI-

-Express, porém são duas coisas totalmente distintas:
VOCÊ o PCI-X funciona como um sistema de barramento co-
nectando vários periféricos à placa-mãe, e estes sendo
SABIA? interligados entre si. Já no caso do PCI-Express, cada
conexão possui uma via própria entre ela e o chipset da
placa, não havendo comunicação entre outros slots.

2.5.7 BARRAMENTO AGP E VARIANTES

Entre as muitas inovações da empresa Intel, uma foi a criação de um slot que
tivesse um papel exclusivo no mundo das tecnologias de comunicação entre pe-
riféricos e processador, o slot AGP (Accelerated Graphics Port). Na ocasião a Intel
tinha apostado suas fichas em um sistema de comunicação que resolvesse as pos-
síveis taxas de transferências de dados entre esses dispositivos. No caso, as placas
gráficas estavam cada vez mais robustas e exigindo mais hardware para que aten-
dessem às expectativas de seus idealizadores. Essas placas estavam sendo usadas
pelo barramento PCI, porém esse barramento, em sua velocidade máxima, já não
suportava as velocidades dessas taxas, que cada vez eram maiores. Como a de-
manda de mercado exigia cada vez mais, com softwares voltados a gerenciamen-
to de vídeos, imagens e jogos, a demanda por essas placas realmente aquecia o
mercado.
Na época a Intel adotou a estratégia de lançar esse slot próprio para conexões
de placas gráficas 3D em apenas alguns modelos, com a intenção de difundir e
alavancar as vendas de determinados produtos de seus parceiros. Os slots AGP
possuem em seus controladores o objetivo de acesso à memória RAM como uma
linha direta, assim ela consegue gerenciar a taxa de transferência de modo que
fosse mais rápida que a conexão com os slots PCI (VASCONCELOS, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
88

Preste muita atenção quando você for comprar uma pla-

ca com barramento AGP, pois não existe como conectar
VOCÊ uma placa PCI em um slot AGP e vice-versa. Lembre-se
SABIA? de que existem vários slots PCI em uma placa-mãe, po-
rém o slot AGP é apenas um e normalmente ele vem na
cor “marrom”.

Bruno Lorenzzoni (2012)

Figura 50 − Barramento AGP

Os barramentos AGP foram construídos para que, além de substituir os slots

PCI, fornecessem suporte para as placas gráficas. Na ocasião essas placas teriam
um canal exclusivo de comunicação com o processador, gerenciado por chipsets
controlados pelo padrão AGP. Com isso, o barramento AGP conseguia taxas de
transmissão que na época realmente alavancaram a produção cada vez maior de
placas que suprissem nossas necessidades. Com velocidades de 66 MHz a 32 bits,
em sua primeira versão (1x), o barramento conseguia 264 MB/s. Suas versões fo-
ram denominadas por vias de transferência, ou seja, existem conexões para esse
barramento de 1x, 2x, 4x e 8x. Outro grande fator competitivo do slot AGP, se le-
varmos em consideração o seu antecessor, o PCI, seria a velocidade de barramen-
to do sistema: enquanto os slots PCI trabalham com uma velocidade de 33 MHz,
os slots AGP rodam na capacidade máxima (66 MHz), superando assim os antigos
padrões (VASCONCELOS, 2009).
Com a constante evolução dos sistemas gráficos em 3D e o crescimento do
mercado de entretenimento, jogos etc., a Intel conseguiu desenvolver atualiza-
ções para o AGP, de modo que ele acompanhasse o mercado. Porém, foram sur-
gindo novas dificuldades e a necessidade de uma nova tecnologia já era eminen-
te (VASCONCELOS, 2007).

Quadro 6 − Processo evolutivo dos slots AGP e velocidade de transferência de dados

Barramento AGP 1x 264 MB/s

Barramento AGP 2x 512 MB/s

Barramento AGP 4x 1.066 MB/s

Barramento AGP 8x 2.133 MB/s

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
89

2.5.8 BARRAMENTO PCI-EXPRESS

Com o surgimento dos padrões PCI e consequentemente os PCI-X em suas

versões 1.0 e 2.0, a Intel queria mais, e não economizou para desenvolver seu mais
novo projeto em termos de barramento. Hoje o PCI-Express é o que existe de
melhor nas arquiteturas mais modernas de placas-mãe de um PC.
Porém, antes de estudar o barramento PCI-Express, é importante relembrar o
principal papel dos barramentos. O processo de comunicação entre os periféricos
e o processador é transportado por meio de vias pelas quais se trafegam informa-
ções, e são essas vias que são chamadas de barramentos. Assim os periféricos e
o processador ficam sabendo o que cada um está fazendo. É importante lembrar
também que esses barramentos são representados pelos slots e também são in-
terconectados, facilitando assim o transporte das informações.
No entanto, se você realizar algumas pesquisas sobre o PCI-Express, vai des-
cobrir que muitos defendem a ideia de que o PCI-Express não é um barramento,
mas sim uma conexão ponto a ponto, pois seu sistema conecta apenas dois dis-
positivos onde não há a chance de compartilhamento dessas conexões. Ou seja,
nesse caso as conexões PCI-Express possuem vias diretas de conexão aos chipsets
da placa-mãe, não compartilhando assim o tráfego de dados com nenhum outro
sistema de barramento. Seu sistema foi desenvolvido com o intuito de substituir
os seus antecessores, PCI e suas variantes, e também os slots AGP. Totalmente
compatível com esses dois barramentos, as empresas não tiveram dificuldade em
se adaptar, fazendo do slot PCI-Express rapidamente um dos mais usados recen-
temente pelas arquiteturas encontradas no mercado.
O PCI-Express trabalha com o sistema de comunicação em série, ou seja, trans-
mite suas informações bit a bit, através de dois pares de fios (entenda-os como
uma pista), onde se trafegam os dados com uma taxa em cada pista de até 250
MB/s (HENNESSY; PATTERSON, 2003).

Hoje temos disponíveis sistemas PCI-Express de 1, 2, 4,

VOCÊ 8, 16 e 32 pistas, onde a quantidade mínima em uma
SABIA? pista seria de 250 MB/s, podendo chegar a 8.000 MB/s
em um sistema de 32 pistas.

Outro fato bem importante é o uso dos sistemas de comunicação PCI-Express,

ou simplesmente PCI-E, e sua pista de 16x. No caso, ela foi construída exclusiva-
mente para conectar placas gráficas, pois hoje esses dispositivos são os que mais
trafegam dados no computador. Como as placas de vídeo vivem evoluindo para
se adaptar aos jogos ou outras demandas de gráfico elaborado, esse slot atende
bem ao desafio, pois consegue substituir tanto o padrão PCI como o AGP usado
exclusivamente para essas placas de vídeo. Como o sistema de 32x não é comum,
 arquitetura e montagem de computadores
90

ficou empregado ao barramento de 16x o uso dessas placas. Dessa forma, nesse
barramento a placa gráfica consegue uma transmissão de dados de 16 x 250 MB/s,
atingindo facilmente os 4 GB de transferência de dados (VASCONCELOS, 2007).

Bruno Lorenzzoni (2012)

Figura 51 − Slot de conexão PCI-Express

Curiosamente, a Intel não se deu por satisfeita. A empresa já lançou uma nova
versão do slot PCI-Express, no caso a versão 2.0. Ela oferece nada menos do que
o dobro de velocidade de transmissão de dados em relação à versão anterior, ou
seja, no slot de 16x, por exemplo, em vez de trafegar 4 GB/s, ela consegue a taxa
de 8 GB/s, superando assim todas as expectativas. Outro fator importante que
deve ser considerado é o fato de serem totalmente compatíveis, porém o uso de
sistemas mais lentos nos slots padrão 2.0 com certeza acarreta a redução de per-
formance desse dispositivo.
Existem pesquisas que demonstram que a Intel deve lançar alguma novidade
do mercado de barramento nos próximos anos. E isso realmente é uma notícia
boa, pelo fato de sabermos que hoje temos tecnologia de ponta e cada vez mais
os barramentos serão exigidos.

2.5.9 BARRAMENTOS DE EXPANSÃO EM NOTEBOOK

Você já estudou que os barramentos são os principais meios de comunicação

entre os periféricos externos e o processador, e que também ao longo dos anos
sofreram várias atualizações, adaptando-se às necessidades de velocidade, fre-
quência e taxa de transmissão dos principais periféricos e também para acompa-
nhar a evolução dos próprios processadores.
Essa necessidade também se replicou nos notebooks.
Um dos primeiros padrões de barramento criados para notebook possui uma
história curiosa. Em 1990 surgiu um padrão de expansão para memórias de note-
books. No caso, essa expansão permitiria a instalação de memória RAM adicional,
sem a necessidade de abrir os notebooks e instalar os módulos, o que tornou essa
conexão bastante difundida. Isso porque, na época, abrir um notebook e instalar
módulos não era uma tarefa simples como nos dias atuais.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
91

Dreamstime (2012)
Figura 52 − Primeiros padrões de barramento criados para notebook

Logo em seguida, a empresa teve uma grande ideia, e lançou no mercado a

versão 2.0 desta “conexão de memória”, porém com um grande diferencial. Em
vez de servir para expansão de memória, o PCMCIA 2.0 passou a ser uma cone-
xão externa com suporte para outros periféricos, como modem, som, placas de
rede, adaptadores de cartões, entre outros.
Dessa forma o mercado superaqueceu, adotando esse padrão para a maio-
ria dos periféricos utilizados na época, fazendo do PCMCIA um dos sistemas de
barramento de conexão mais difundidos em notebooks. Esses barramentos foram
subdivididos em duas categorias: a primeira rodava a 10 MHz e transmitia 16 bits
por cada ciclo de clock, chegando a uma taxa de transferência de até 20 MB/s; a
segunda versão assumiu as características do slot PCI (utilizado na grande maioria
das arquiteturas de computadores), inclusive velocidade e taxas. A grande dife-
rença fica por conta do barramento de 16 bits e 32 bits (VASCONCELOS, 2009).
Assim como os slots PCI estão sendo substituídos pelos slots PCI-Express, exis-
te uma grande demanda para que os slots PCMCIA também venham a ser subs-
tituídos. Isso porque hoje, a grande maioria dos modelos de notebooks já vem
com suporte para essas conexões (rede, som, modem, entre outras). Dessa forma,
os modelos que antes vinham com dois slots de conexão PCMCIA passaram a vir
com somente um, que, consequentemente, será substituído pelas portas USB.
ROHS (2012)
 arquitetura e montagem de computadores
92

OCZ (2012)
Figura 53 − MiniPCI e MiniPCI Express

Também existiram os barramentos mini-PCI, que nada mais eram que a ver-
são dos slots PCI com as mesmas características do barramento utilizado nas ar-
quiteturas dos computadores em miniaturas adaptadas para os notebooks. Esses
slots foram bastante utilizados, principalmente para se conectarem placas de rede
wireless (conexão sem fio), embora outros periféricos também pudessem utilizar
esse padrão de barramento. Note na imagem que há dois padrões Mini-PCI: o
primeiro à esquerda e o MiniPCI Express, já mais aperfeiçoado, assumindo as mes-
mas características do PCI-Express para computadores (VASCONCELOS, 2007).

É muito fácil confundir o PCMCIA com PC Card. Isso por-

que em sua versão 2.0, o PCMCIA passou a se chamar PC
VOCÊ Card, onde PCMCIA é o nome que o fabricante associou
em seu componente, e o PC Card foi o nome dado ao
SABIA? barramento. Apesar da nomenclatura oficial ser PCM-
CIA, ainda é muito comum encontrar a denominação PC
Card no mercado.
PCMCIA (2012)

Figura 54 − Modelos de barramentos arrojados para notebooks

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
93

Na tecnologia ExpressCard, que aos poucos irá substituir o PC Card, há algu-

mas características facilmente evidenciadas, como por exemplo slots com 34 mm
e 54 mm, onde os de 54 mm são destinados a alguns modelos de placas-mãe com
arquiteturas mais complexas. No entanto, isso pode acarretar grandes perdas
para as empresas, pois os fabricantes terão que lutar por mais espaço: a grande
maioria dos periféricos com o padrão PC-Card não se adaptarão a esse novo slot,
prejudicando assim a troca pelo novo barramento (VASCONCELOS, 2007).
Com as constantes evoluções e com a disputa de mercado entre esses siste-
mas de barramento, pode-se dizer que quem ganha são os consumidores, porque
terão padrões mais arrojados para cada periférico. As empresas fabricantes estão
atentas às novas tendências do mercado, com sistemas de comunicação cada vez
menores e mais robustos, e a próxima geração de barramentos será mais podero-
sa dentro de uma arquitetura miniaturizada.

2.6 ARMAZENAMENTO SECUNDÁRIO

2.6.1 HISTÓRICO DE MÍDIAS DE ARMAZENAMENTO

Você já imaginou o seu computador sem HD (disco rígido)? Onde você arma-
zenaria suas coleções de MP3, seus vídeos, seus textos? Como você faria para ins-
talar o sistema operacional? Com certeza seu cotidiano seria bem diferente, não
é mesmo?
Pois saiba que nem sempre tivemos esses espaços gigantescos para armaze-
namento de informações. Em épocas passadas havia HDs com incríveis 2 MB, 3MB
e até 5MB para armazenamento. Essa capacidade pode até parecer engraçada
para os dias atuais, afinal hoje com 5 MB de armazenamento é possível no máxi-
mo ocupar com uma música em MP3 e poucos textos. Nada mais.
Da mesma forma que os componentes que você estudou até agora evoluí-
ram, o mesmo ocorreu com as unidades de armazenamento que encontramos
disponíveis hoje no mercado. Atualmente é bastante fácil armazenar milhares de
imagens, vídeos, produções musicais e outros tipos de arquivo como textos, pla-
nilhas, pois há disponível unidades de armazenamento com mais de 1 Terabyte
(1.024 GB) em espaço.
Falando em evolução de mídias, você se lembra do antigo disco de vinil? Anti-
gamente vários sistemas de armazenamento foram utilizados para se guardarem
informações em grande quantidade. Thomas Edison, por exemplo, contribuiu
e muito inventando algumas engenhocas para se armazenarem músicas. Um
exemplo foi os discos de vinil. Em gerações passadas esse dispositivo foi bastante
usado e com certeza contribuiu e muito para os formatos atuais de armazena-
 arquitetura e montagem de computadores
94

mento que temos hoje. Porém, quando comparado a um CD, onde cabem muitos
mais dados e em formato digital, confere-se que é uma mídia obsoleta.

Você pode descobrir muito mais sobre a evolução das mídias

SAIBA de armazenamento. Acesse <http://www.tecmundo.com.
br/3231-midias-de-armazenamento-50-anos-de-historia.
MAIS htm> e leia um artigo sobre os 50 anos de evolução das mí-
dias de armazenamento (VASCONCELOS, 2009).

2.6.2 DISCO RÍGIDO – CARACTERÍSTICAS E ORGANIZAÇÃO

Appaloosa (2012)

Figura 55 − Transporte do primeiro HD

O que você pensa quando ouve falar em “unidades de armazenamento em

massa”? Essas unidades hoje são reconhecidas pela sua capacidade de armazena-
mento e facilidade no transporte, peças importantes nos afazeres do dia a dia de
grandes empresas. Afinal, é por meio delas que se armazenam ou transportam-se
arquivos como documentos, músicas, vídeos, programas, entre outros.
No entanto, na década de 1950, isso ainda era impossível. Na ocasião, a IBM
lançou um projeto e desenvolveu o primeiro “grande” HD. Grande no tamanho
e também em espaço para o armazenamento de dados, pelo menos de acordo
com os parâmetros da época. Mas não era um equipamento para qualquer um: o
primeiro grande HD pesava mais de 1 tonelada e armazenava “incríveis” 5 MB de
informações.
Para os padrões de hoje, isso soa hilário, não é verdade? Se levarmos em con-
sideração que hoje há em dispositivos como pen drives a capacidade de 32 GB,
pendurados em um chaveirinho, transportar um HD de 1 tonelada não é fácil.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
95

ENTENDENDO MAIS SOBRE O HD

HD é a sigla de hard disc (disco duro ou disco rígido), também conhecido como
Winchester. É uma unidade de armazenamento em massa, que funciona como
um dispositivo para armazenar informações. É um tipo de memória não volátil,
considerado hoje o principal meio para o armazenamento de dados.
Hoje, um dos principais atributos relacionados aos HDs é a quantidade de es-
paço disponível para o armazenamento de nossos arquivos. Até meados dos anos
90, a capacidade dos HDs era medida em MB (megabytes), onde cada megabyte
equivale a mais ou menos 1 milhão de bytes. Nas unidades atuais de armazena-
mento, já é possível ler o armazenamento em gigabytes e também em terabytes
(VASCONCELOS, 2009).

Quando a placa-mãe não consegue reconhecer a capacidade

total de um HD, é preciso fazer uma atualização da BIOS. Para
SAIBA saber mais sobre o assunto, você pode ler a obra de Laércio
MAIS Vasconcelos “Manutenção de micros na prática: diagnosti-
cando, consertando e prevenindo defeitos em micros” (2. ed.
Rio de Janeiro: Digerati Books, 2009).
FabriCO (2012)

Figura 56 − Disco rígido

Outra característica importante dos HDs, além da quantidade de espaço para

armazenamento de dados, é a velocidade com que esses dados são acessados. A
leitura e gravação dos dados influencia no desempenho dos PCs atuais. Para en-
tender melhor, considere três principais características relacionadas à velocidade:
tempo de acesso, taxa de transferência e taxa de transferência externa.
a) O tempo de acesso está diretamente relacionado com o tempo de movi-
mentação das suas cabeças, medido em milésimo de segundo (ms).
b) A taxa de transferência interna está relacionada à velocidade de rotação
do disco e com a quantidade de dados existentes em cada trilha, ou seja,
 arquitetura e montagem de computadores
96

quanto maior a velocidade de rotação, mais rápida será a taxa de transfe-

rência.
c) Já a taxa de transferência externa é representada pela velocidade com a
qual os dados são transferidos entre a memória interna do disco rígido e a
memória da placa-mãe (VASCONCELOS, 2009).

2.6.3 DISCO RÍGIDO – SCSI – CARACTERÍSTICAS

Você já estudou que os HDs são o principal meio de armazenamento de dados

das arquiteturas atuais dos PCs. Hoje as tecnologias são fundamentais, preservan-
do e contribuindo na velocidade e transferência de dados. Durante o processo
evolutivo dos HDs, o SCSI foi marcante, cujas características o tornaram um dos
HDs mais rápidos do mercado. Você agora vai estudar um pouco sobre essa ar-
quitetura.
O SCSI (Small Computer System Interface) foi lançado em 1986, sendo res-
ponsável por uma série de modificações na ciência de estrutura de armazena-
mento de dados e velocidade de leitura e escrita. Concorrendo com as estruturas
IDE, esse padrão SCSI, em sua primeira versão, já operava a 8 bits, com velocidade
de 5 MHz e uma taxa de 5 MB/s (VASCONCELOS, 2009).

Compaq (2012)

Figura 57 − SCSI (Small Computer System Interface)

Porém, essa tecnologia não ficou presa somente aos HDs: todos os sistemas
compatíveis podem usufruir de seus benefícios, entre eles as altas velocidades de
transferência de dados. Outro fator importante é a compatibilidade entre as tec-
nologias, que faz com que a troca de dados entre dispositivos seja feita de manei-
ra efetiva, rápida e estável, permitindo assim um ganho enorme de performance.
As conexões SCSI são ideais para aplicações em servidores ou operações que
exigem mais da máquina. Aproveitada melhor nos discos rígidos, essa tecnolo-
gia impactou tanto que as grandes empresas passaram a ter “outros olhos” com
relação ao SCSI. Já em sua segunda versão, com uma nova tecnologia adaptada
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
97

(fast-SCSI), possuía um barramento de 10 MHz, o que aumentou a velocidade de

transferência de dados (FERREIRA, 2005).

O padrão SCSI foi usado e pesquisado durante anos e anos.

SAIBA Hoje é uma das principais tecnologias em rapidez e confiabi-
lidade de transferência de dados nos mais diversos tipos de
MAIS periféricos. Você pode saber muito mais sobre ela acessando
o site: <http://www.scsita.org> (site oficial sobre SCSI).

Dreamstime (2012)

Figura 58 − HD ULTRA SCSI

O SCSI foi projetado para atingir altas performances, e também embutiu um

alto custo. Quando submetida a uma pesquisa de mercado, percebe-se que essa
tecnologia tem um custo muito superior aos padrões IDE ou SATA. Porém, o ga-
nho em performance é considerável. O usuário que precisa de uma máquina com
recursos de acesso de dados em grandes velocidades consegue perceber o seu
custo-benefício, com as mesmas características de um HD robusto e confiável.
Hoje há vários modelos de HD SCSI, desde o padrão ULTRA SCSI, que opera a 8
bits (transferindo 20 MB/s), até os padrões ULTRA SCSI operando a 40 MHz, com o
sistema de transferência dual, ou seja, duas transferências por ciclo de clock. Dele
é possível extrair o resultado de 80 MHz e uma surpreendente taxa de 320 MB/s
(FERREIRA, 2005).

2.6.4 DISCO RÍGIDO – IDE/PATA – CARACTERÍSTICAS

Embora o mercado continue lançando novos dispositivos de armazenamen-

to em massa, os HDs (hard disk) continuam sendo o sistema de armazenamento
mais importante que existe hoje. Pode-se dizer que os HDs com a interface de co-
 arquitetura e montagem de computadores
98

municação IDE são as interfaces de comunicação que praticamente dominaram o

mercado ao longo desses anos.

Thiago Rocha (2012)

Figura 59 − Disco rígido IDE

O IDE (Integrated Drive Eletronics) foi desenvolvido por duas empresas que
disputavam o mercado dessas interfaces. Já em 1986 algumas arquiteturas em-
pregavam o uso dessas interfaces, apesar de que ainda não possuíam um sistema
muito bem determinado pelas fabricantes. No entanto, o sistema já demonstrava
indícios de grandes melhorias, na tecnologia, e o sistema que melhor aproveitava
dessa interface era o HD.
Esse sistema utiliza um cabo flat de 40 pinos para conexão entre a interface e
o barramento. Em seus primeiros modelos a velocidade final era controlada, pois
o uso do sistema de comunicação dos barramentos impossibilitava grandes me-
lhorias de transferência de dados.
Hoje praticamente todas as arquiteturas das placas-mãe trazem em sua estru-
tura conexões para interface IDE, podendo ser utilizados periféricos como CDs e
DVDs, além dos HDs. Se a placa possuir duas conexões IDE, significa que podem-
-se ligar até quatro dispositivos, entre HDs, CD-ROMs e DVD-ROMs, entre IDE Pri-
mária (Master e Slave) e IDE Secundária (Master e Slave) (VASCONCELOS, 2009).
Dreamstime (2012)

Figura 60 − Sistema ATA

Com os processos evolutivos, esse padrão passou por melhorias e incluiu em

sua interface o sistema PATA, ou simplesmente ATA. O sistema paralelo de trans-
ferência de dados predominava neste padrão, ou seja, conseguia transmitir vários
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
99

bits por vez, sendo um ao lado do outro (por isso a utilização dos cabos flat), em
um sistema de barramento de 16 bits.
Porém, o sistema de transmissão em paralelo tinha seus pontos negativos, e
um deles era o ruído causado durante a transferência, o que causava diminuição
da velocidade de transferência de dados. Uma das modificações necessárias nes-
se caso foi a readapatação dos cabos, que antes eram de 40 vias, para 80 vias, as-
sim o problema de ruído era minimizado e, por consequência, conseguia-se uma
taxa de transmissão e velocidade maior que o conseguido nas versões anteriores.
Um bom exemplo é a interface de comunicação ATA 133, que permite no máximo
133 MB/s de transmissão de dados (FERREIRA, 2005).

Dreamstime (2012)

Figura 61 − Exemplo de HD de notebook

Você já estudou que praticamente toda a arquitetura presente nos compu-

tadores pessoais foi adaptada em versões miniaturizadas para os notebooks. A
interface IDE também sofreu algumas alterações para adaptação em notebooks.
Os HDs para notebooks são bem menores, porém com grandes capacidades e ve-
locidades de transferência, que se assemelham às interfaces para PCs.
No caso da interface IDE 2,5 para notebooks, os cabos possuem 44 pinos em
vez dos tradicionais 40 pinos usados em suas primeiras versões. Os quatro pi-
nos adicionais são usados para energia, enquanto nas arquiteturas convencionais
esse era papel dos conectores de fonte.
As especificações que são utilizadas para as interfaces IDE/ATA de notebooks
também são válidas para os computadores portáteis, possuindo taxas de 33 MB/s
até 133 MB/s (VASCONCELOS, 2007).

A interface IDE hoje está presente praticamente em todas as

arquiteturas de placas-mãe. Você pode aprender muito mais
SAIBA sobre essa interface lendo a obra de S. Ferreira S. “Hardware:
MAIS montagem, configuração e manutenção de micros. Enci-
clopédia para Técnicos de PCs − Curso Profissional” (Rio de
Janeiro: Axcel Books do Brasil, 2005).
 arquitetura e montagem de computadores
100

2.6.5 DISCO RÍGIDO – IDE/SATA – CARACTERÍSTICAS

Mesmo com os avanços dos HDs, os dispositivos que armazenam grandes vo-
lumes de danos, eles continuaram tendo muitas adaptações. Como o computa-
dor passou de ferramenta de trabalho e pesquisa para também ser uma podero-
sa ferramenta de entretenimento, hoje o espaço de armazenamento é um dos
quesitos mais procurados pelos consumidores. Isso porque permite aos usuários
armazenarem mais e melhores arquivos de jogos, imagens, filmes, músicas etc.
(FERREIRA, 2005).

Aline Pimentel (2012)

Figura 62 − Padrão serial ATA

Você já estudou que uma das evoluções de comunicação se deu através da

interface de comunicação IDE, onde começou com sistemas de transferência atra-
vés de cabos com 40 vias até os padrões atuais, com sistemas de 80 vias. O padrão
serial ATA, ou simplesmente SATA (Serial Advanced Technology Attachment),
sofreu grandes evoluções ao longo de sua história e acabou tomando conta do
mercado, o que deixou os dispositivos ainda mais rápidos. Vamos descobrir como
foi esse processo evolutivo? (VASCONCELOS, 2007).
FabriCO (2012)

Figura 63 − Cabo padrão SATA

Por volta do ano 2000, surgiu um novo padrão que agregaria dispositivos de
armazenamento em massa, como os HDs e unidades de leitura óptica, entre ou-
tros. O SATA veio com processos e melhorias, e a promessa de substituição do an-
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
101

tigo padrão, o PATA. Esse novo padrão utiliza o sistema de comunicação em série
(a transmissão ocorre em “fila”, ou seja, os dados vão um atrás do outro), porém
em grupos de 32 bits por vez. O padrão SATA possui um sistema de conexão de
apenas quatro vias, através de um cabo conectado diretamente ao barramento,
assim esse sistema permite uma maior velocidade, melhor transferência de da-
dos, e ainda elimina de vez o ruído do antigo padrão PATA (VASCONCELOS, 2007).

Dreamstime (2012)

Figura 64 − Dispositivos de armazenamento para notebook

É importante lembrar que, para arquiteturas de notebook, o tamanho sem-

pre será o diferencial, ou seja, onde na grande maioria dos desktops o tamanho
normal for de 3.5, nos notebooks o tamanho muda para 2.5, considerando a em-
pregabilidade das tecnologias. Também há as mesmas velocidades e tamanho
em GB (gigabytes) ou TB (terabytes) para os portáteis, seguindo a mesma linha de
tecnologia dos “grandões”, além das taxas de transferência de dados seguindo os
modelos de SATA1 até SATA 6.
Outro ponto que deve ser lembrado é a velocidade do SATA, que já em sua pri-
meira versão (a SATA 1.0) a interface trabalha com uma transferência de dados de
150 MB/s, mas em sua segunda versão (SATA 2.0) chegou aos incríveis 300 MB/s.
No entanto, é necessário que a placa-mãe tenha o suporte para SATA 2, ou então
a mesma irá trabalhar apenas com 150 MB/s. Já nos padrões e-SATA, estas veloci-
dades aumentam: para os padrões SATA1 podem chegar a 1,5 GB de velocidade
de transferência, e nos padrões SATA2 a 3 GB de transferência (FERREIRA, 2005).

O padrão SATA hoje é bastante usado, e tem algumas varian-

SAIBA tes. Essa interface praticamente tomou conta do mercado,
substituindo os antigos padrões IDE/PATA. Você pode saber
MAIS mais sobre esta tecnologia acessando o site oficial da SATA:
<http://www.sata-io.org/>.
 arquitetura e montagem de computadores
102

2.6.6 ARMAZENAMENTO DE ESTADO SÓLIDO

Durante todo o processo de evolução dos computadores, as unidades de ar-

mazenamento sofreram grandes modificações. Hoje há diversas características
embutidas em cada tipo de unidade de armazenamento, como diferenciais na
velocidade, na taxa de transferência de arquivos, no sistema de armazenamento,
enfim, todos importantes de acordo com a necessidade específica do usuário.
O que você deve conhecer são os meios de armazenamento que temos hoje
disponíveis no mercado, entre eles o armazenamento de estado sólido. Você já
ouviu falar sobre esse sistema de armazenamento? Sabe como ele funciona? Veja
a seguir.
O armazenamento de estado sólido é um sistema bem recente e pode ser
exemplificado pela memória Flash. Trata-se de um sistema de armazenamento
que utiliza praticamente o mesmo padrão das memórias internas dos PCs atuais.
Com a utilização de chips, esse padrão consegue armazenar informações e, prin-
cipalmente, mantê-las sem a necessidade de corrente elétrica. Ou seja, uma vez
gravadas, têm o comportamento idêntico aos dados de um HD: permanecem lá,
mesmo sem a presença da eletricidade. Outro diferencial é serem dispositivos de
leitura e escrita de altas velocidades, superando assim os mecanismos existentes
até então (SILVA; DATA; PAULA, 2009).
Nesse tipo de armazenamento de estado sólido, a grande vantagem é que
os seus mecanismos internos não se movem (fato que ocorre nos HDs), ou seja,
existem mecanismos que controlam os dados através de grades interligadas nos
pontos de controle, permitindo assim o processo de escrita e leitura de dados.

COMO FUNCIONA

Dessa forma, enquanto houver comunicação com esse ponto, obtém-se um

valor definido, no caso 1. Para se realizar o processo de mudança de valor na cé-
lula (para zero), altera-se a localização desses elétrons através da tensão elétrica,
separando os elétrons positivos e negativos, que por sua vez são acumulados. Se
ultrapassar uma carga de 50%, o valor muda automaticamente para zero. O fato
de esse sistema trabalhar com elétrons nas células do chip possibilita que esses
elétrons sejam restaurados. Ou seja, quando se tem um determinado local no chip
em que algum dado precisa ser apagado, seja por sobreposição ou atualização,
esse sistema permite o processo através de um mecanismo para se criarem cam-
pos elétricos direcionados aos blocos, apagando os dados e permitindo novos
processos de gravação (VASCONCELOS, 2009).
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
103

O sistema utilizado no armazenamento sólido é realmente

formidável, você concorda? Todos esses mecanismos de lei-
tura e gravação, possibilidades de regravação de dados no
SAIBA chip, enfim, são sistemas tecnológicos que estão revolucio-
nando o mercado atual. Mas você sabia que nem sempre foi
MAIS assim? Outro tipo de sistema de armazenamento é o armaze-
namento óptico. Saiba mais sobre esse modelo no seguinte
link: <http://informatica.hsw.uol.com.br/armazenamento-
-removivel7.htm>.

2.6.7 ARMAZENAMENTO DE ESTADO SÓLIDO – SSD

Com a fabricação de dispositivos cada vez menores, mais rápidos e com maior
capacidade, a tecnologia de armazenamento ganhou destaque entre os demais
componentes. No entanto, quando se avalia a variedade de HDs isoladamente,
pode-se dizer que “pouco se evoluiu”. Isso porque até existem vários modelos,
tamanhos, com taxas de transferência diferenciadas, porém o mecanismo de gra-
vação dos dados se mantinha o mesmo.
Era uma questão de tempo para que se desenvolvesse um dispositivo que pu-
desse realmente fazer a diferença, não só pela capacidade de armazenamento,
mas que mudasse realmente a sistemática de gravação dos arquivos e eliminasse
dispositivos mecânicos, como os presentes nos velhos e bons HDs.
A chegada dos sistemas de armazenamento SSD (Solid State Drive ou Unida-
de de Estado Sólido) consistiu basicamente na materialização de uma unidade
de armazenamento de gravação de dados não voláteis, adicionando ainda um
sistema de comunicação (interface) compatível com as tecnologias de ponta do
mercado. Em outras palavras, os dispositivos de armazenamento SSD utilizam o
sistema de memória Flash, que por sua vez não necessita de sistemas mecânicos
para o armazenamento de dados. Dessa forma, os arquivos armazenados nesses
dispositivos, por definição, são bem mais rápidos tanto para leitura como para
escrita. Mas por que eles são mais rápidos? (VASCONCELOS, 2007).
Dreamstime (2012)

Figura 65 − HD SSD
 arquitetura e montagem de computadores
104

Você já estudou que o sistema de gravação em um HD convencional se dá por

meio de agulhas que gravam os dados nas trilhas de um disco magnético, certo?
Dessa forma, quando ele precisa pesquisar um arquivo, é preciso percorrer essas
trilhas até achar o que está procurando.
Bem, nos dispositivos SSD, isto simplesmente não existe. Já que não possui
sistema mecânico, nem discos ou trilhas, o armazenamento é feito diretamente
em chips de memórias. Dessa forma, o acesso é quase instantâneo.
Nessa tecnologia ignoram-se várias características dos sistemas mecanizados
dos antigos HDs, como a velocidade de rotação dos discos (RPM), o próprio peso
dos HDs ou as vibrações que ocasionam alguns problemas. Em outras palavras,
com a disseminação do sistema de armazenamento sólido SSD, praticamente não
existem mais problemas (VASCONCELOS, 2009).
A interface de comunicação mais comum para os dispositivos SSD são as inter-
faces SATA. Esse sistema permite que a velocidade do acesso às informações seja
muito maior quando comparada a um HD convencional SATA, além de inúmeras
vantagens como:
a) menos consumo de energia;
b) menos geração de calor (ideal para notebooks);
c) maior tempo de durabilidade maior;
d) maior proteção contra impactos;
e) melhor desempenho para inicialização e operação entre os sistemas opera-
cionais;
f) é totalmente silencioso.

SAIBA Veja a comparação entre os HDs mecanizados e os sistemas

de armazenamento sólido − SSD neste link: <http://www.
MAIS youtube.com/watch?v=Pf_QS3mZsyU>.

2.6.8 ARMAZENAMENTO DE ESTADO SÓLIDO – PEN DRIVE

Dreamstime (2012)

Figura 66 − Disquete
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
105

Você já estudou vários tipos de unidades de armazenamento. Um dos tipos

mais antigos, e não menos importantes, é o disquete. Este exemplo da figura 64
possui a capacidade de armazenar 1,44 MB de informação, porém é um dispositi-
vo que apresenta várias instabilidades e ficou marcado por incertezas e perda de
credibilidade e confiabilidade das informações armazenadas.
A partir disso considera-se que o pen drive veio para substituir os disquetes.
Os pen drives são um tipo de memória Flash que, por sua vez, não possui um sis-
tema mecânico para armazenamento, como os drives de disquete, ou os próprios
HDs, que trabalham com sistema de agulhas para a gravação dos dados (VAS-
CONCELOS, 2007).

Dreamstime (2012)

Figura 67 − Modelos de pen drive

O pen drive trabalha com sistema de leitura e escrita em alta velocidade. Ele
possui um sistema sequencial de acesso às células da memória em blocos (tec-
nologia NAND), dessa forma é bem superior aos sistemas mecanizados antigos,
superando os HDs convencionais e também os disquetes. Enquanto um disquete
comum tinha capacidade de 1,44 MB, atualmente as maiores unidades de pen
drive possuem de 100 GB a 250 GB.
Outro aspecto importante é sua fonte de alimentação ser carregada pela porta
USB. Como hoje praticamente toda estrutura possui portas USB para esses dispo-
sitivos, os drives de disquetes foram simplesmente abolidos do mercado (VAS-
CONCELOS, 2007).

Através dos links a seguir você pode complementar seus es-

tudos, conhecendo ainda mais sobre as unidades de armaze-
namento de estado sólido:
SAIBA • Brasil Escola: <http://www.brasilescola.com/informatica/
MAIS pen-drive.htm>;
• Tecmundo: <http://www.tecmundo.com.br/3189-como-
-funciona-um-pendrive-.htm>.
 arquitetura e montagem de computadores
106

2.6.9 ARMAZENAMENTO ÓPTICO

Você já imaginou ficar sem as unidades de armazenamento do PC? Como você

poderia armazenar suas músicas, filmes, arquivos de vídeo da família? Se hoje
tudo isto é possível, é graças a esses recursos de armazenamento em massa que
estão disponíveis. Um desses tipos de armazenamento é feito por meio das uni-
dades ópticas. Vamos entender mais sobre elas?

Dreamstime (2012)
Figura 68 − Disco de armazenamento óptico (CD)

As unidades ópticas são o meio com melhor relação custo-benefício para se

guardarem dados. Além disto, essa tecnologia contribuiu, e muito, para o aperfei-
çoamento de outras tecnologias de armazenamento (HDs, pen drive, cartões SSD
etc). No armazenamento óptico o processo de leitura de dados ocorre atra-
vés de um feixe de laser, o qual é refletido na mídia, fazendo a leitura dos
bits. Quando vamos gravar os dados nesse tipo de mídia, o processo também se
dá pelo feixe de laser de alta precisão. Nesse caso, o feixe vai “queimando” a mídia
e criando sucos, onde os dados são gravados (VASCONCELOS, 2007).

Com o surgimento das novas formas de armazenamento, é

possível que em poucos anos crie-se uma sucata enorme ba-
seada em plástico (policarbonato) originada dessas unidades
SAIBA ópticas.
MAIS
Saiba mais sobre a reciclagem dessas mídias lendo um artigo
disponível na internet: <http://www.setorreciclagem.com.
br/modules.php?name=News&file=article&sid=907>.

Ao desmontar uma unidade óptica, certifique-se de que

ela esteja totalmente desplugada da energia. Tome bas-
FIQUE tante cuidado com o “feixe de luz” (raio laser), pois a in-
ALERTA cidência dele nos olhos pode causar até cegueira. Infor-
me-se melhor em: <http://www.clubedohardware.com.
br/printpage/Anatomia-de-uma-Unidade-Optica/1068>.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
107

2.6.10 ARMAZENAMENTO ÓPTICO – CD, DVD E BLU-RAY

Foi com o objetivo de dar segurança e praticidade ao arquivamento de dados

que foram criados os discos de armazenamento óptico. Esses dispositivos mes-
clam recursos como rapidez, confiabilidade e integridade da informação. Os mais
comuns e de custo relativamente baixo, em ordem, são CD, DVD e o Blu-ray.

Dreamstime (2012)

Figura 69 − CD-RW

O CD foi uma das primeiras mídias ópticas a serem desenvolvidas com a finali-
dade de armazenar informações. O CD-ROM (Compact Disc-Read Only Memory)
possui a capacidade de armazenamento de mais ou menos 700 MB, ou 80 minu-
tos. Mais tarde surgem os CD-R, que já permitiam gravar dados uma única vez
no CD. Na sequência surgiram discos que aceitavam várias gravações (CD-RW),
porém ainda são registrados alguns problemas relacionados ao processo de gra-
vação, principalmente por características de hardware.
Como o custo final dessa mídia ainda é relativamente baixo, então até hoje é
amplamente utilizada como alternativa de armazenamento de dados (DARLAN,
2004).
Dreamstime (2012)

Figura 70 − DVD-RW
 arquitetura e montagem de computadores
108

O DVD-ROM (Digital Versatile Disc-Read Only Memory) possui as mesmas

características de um CD-ROM, porém com uma capacidade de armazenamento
bem maior (aproximadamente 4,7 GB), quase sete vezes superior. Essa tecnologia
permitiu inserir dados de gravações variadas em sua mídia, pelo fato de as linhas
de leitura dos DVDs ocuparem menos espaço que as dos CDs. Dessa forma, prati-
camente todos os filmes, clipes ou produções de vídeo com som passaram a ser
gravadas nesses dispositivos.
Assim como o CD, o DVD também evoluiu para o DVD-R (que só permitia uma
gravação de dados) e posteriormente ao DVD-RW, bastante comum nos dias atu-
ais, que permite várias gravações no mesmo dispositivo. Dessa mídia saiu ainda
os famosos DVD-DL (Dual Layer), que permite a gravação em dupla camada, ca-
bendo o dobro de informações em um único DVD.
Com essa tecnologia, muitos jogos de computador de grandes empresas pas-
saram para os DVD-DL, o que melhorou também a qualidade de som e imagem
desses jogos (DARLAN, 2004).

Dreamstime (2012)

Figura 71 − Blu-ray

Mas o DVD-DL não era suficiente. Com o passar dos anos foi necessário apri-
morar não só o dispositivo, mas suas características principais, então surge o Blu-
-Ray. Essa tecnologia veio para aposentar de vez seus antecessores, pois além de
possuir várias características diferentes, o espaço para se armazenarem informa-
ções também aumentou significativamente. Sua capacidade pode variar de acor-
do com o disco, ou seja, para os dispositivos simples (uma camada) é possível
armazenar 25 GB; enquanto os de DL (Dual Layer) suportam até 50 GB.
O processo de gravação se dá através de um laser cor azul-violeta (nos dispo-
sitivos antigos era um feixe de cor vermelha), possuindo ainda menos espaços
entre as camadas, consequentemente aumentando a qualidade das informa-
ções gravadas. Esse dispositivo consegue armazenar clipes, filmes e gravações
de multimídia em alta qualidade, chamados de Full-HD (Sistema de Alta Defini-
ção) (DARLAN, 2004).
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
109

Você pode descobrir muito mais sobre esses dispositivos

de armazenamento óptico, como a formação de suas cama-
SAIBA das, entre outras curiosidades. Pesquise na internet e leia
MAIS artigos como este publicados no Youblisher: <http://www.
youblisher.com/p/86620-Dispositivos-de-armazenamento-
-optico/>.

2.6.11 ARMAZENAMENTO EM FITAS

O que você responderia se alguém lhe perguntasse qual o dispositivo de ar-

mazenamento em massa mais antigo que você conhece? É possível que você
pense nos CDs ou até mesmo nos antigos disquetes.
No entanto, antes de tudo isso, por muitos e muitos anos gravaram-se dados
em fitas magnéticas. Sim, as fitas também são consideradas dispositivos de arma-
zenamento em massa e foram bastante usadas há vários anos, como precursoras
das atuais mídias de que dispomos hoje.
Dreamstime (2012)

Figura 72 − Fita magnética

As fitas magnéticas eram caracterizadas pela capacidade de armazenamento

não volátil. Sua estrutura consistia em uma fita de material plástico que se podia
magnetizar, permitindo assim a inserção de informações (áudio e vídeo). Essas
fitas eram disponibilizadas em rolos, cassetes ou cartuchos, de acordo com as
necessidades.
Relativamente baratas, as fitas em rolo eram as mais usadas e as mais simples
de serem operadas. Já as fitas cassete foram bastante utilizadas para o armazena-
mento de músicas e filmes.
 arquitetura e montagem de computadores
110

Basicamente há duas opções de gravação (inserção de dados) nas fitas mag-

néticas: longitudinal e helicoidal. Na longitudinal, à medida que a fita vai se des-
locando, uma cabeça estática começa a gravar dados através de uma trilha de
dados paralelos. Já a helicoidal utiliza um sistema de cabeças rotativas gravando
dados diagonais no mesmo sentido da fita (DARLAN, 2004).

Para saber mais sobre o sistema de armazenamento magné-

SAIBA tico, leia os artigos disponíveis no site: <http://www.abra-
MAIS cor.com.br/novosite/txt_tecnicos/CPBA/CPBA%2042%20
Ftas%20Magn.pdf>.

2.6.12 ARMAZENAMENTO EM FITAS – TIPOS

Entre tantos meios modernos de armazenamento, você pode estar se pergun-

tando o motivo de precisar relembrar de tão antigo sistema para se armazenarem
dados. Nesse caso, é importante destacar que muitas empresas ainda utilizam
as fitas magnéticas por dois motivos principais: oferecem grandes espaços para
armazenamento de dados e têm uma boa relação custo-benefício.
Há empresas que as utilizam para sistemas de filmagens, backups de seguran-
ça, entre outros. Você agora vai conhecer um pouco mais sobre os tipos e carac-
terísticas das fitas como meio de armazenamento magnético.
Dreamstime (2012)

Figura 73 − Fita DDS

Um tipo de fita comum é a DDS (Digital Data Storage), do tipo cassete, que
usa o sistema de gravação helicoidal. Ela possui capacidade de armazenamento
de acordo com suas “versões”, que variam de acordo com sua metragem (tama-
nho da fita), ou seja, em uma fita tipo DDS de 60 metros pode-se armazenar nor-
malmente até 1,2 GB de informação. Outra característica importante é sobre sua
utilização: o sistema de gravação helicoidal utiliza cabeças rotativas apoiadas
em um mecanismo, que giram em alta velocidade e gravam os dados diagonais
no mesmo sentido da fita. Sendo assim, as fitas sofrem um desgaste natural, per-
mitindo que as informações permaneçam com grau de confiabilidade de acordo
com a quantidade de vezes que a fita for usada (VASCONCELOS, 2009).
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
111

Acompanhe abaixo os tipos de fitas DDS com seus respectivos comprimentos

e capacidade de armazenamento (DARLAN, 2004).

Tipos Comprimento da fita Capacidade de armazenamento

DDS 60 metros 1,2 GB

DDS 90 metros 2 GB

DDS2 120 metros 4 GB

DDS3 125 metros 12 GB

DDS4 150 metros 20 GB

DAT 72 170 metros 36 GB

DAT 160 150 metros 80 GB

Observe em uma comparação rápida o primeiro modelo e o último. Trata-se

de uma fenomenal evolução, onde nos modelos finais (DAT 160) a largura da fita
muda, ou seja, onde antes era usado 3,8 mm, passa para 8 mm. Assim é possível
armazenar mais informações em um menor tamanho de fita. Esta fita, por ter cus-
to elevado, foi pouco disseminada no mercado, sendo usada apenas por grandes
empresas no processo de gravação de dados. A palavra DAT significa Digital Au-
dio Tape, ou Fita de Áudio Digital.
Dreamstime (2012)

Figura 74 − Fita DLT

Já a fita do tipo DLT (Digital Line Tape) surgiu em 1984, fabricada pela Digital
Equipment Corporation. Estima-se que a duração dos dados gravados nesse tipo
de fita magnética mantenha confiabilidade por 30 anos, porém nesse sistema
também se perdem as informações pelos processos de gravação com muita facili-
dade. O próprio processo de escrita era sujeito a falhas, o que podia comprometer
todo o sistema de armazenamento.
Outro ponto em comum nesses tipos de fitas é que o sistema permite a com-
pressão dos dados (normalmente gerenciado pelos leitores de fitas – hardware),
aumentando a capacidade de armazenamento, que varia de 40 GB (550 metros)
até 160 GB, com taxas de transferência de até 16 MB/s.
 arquitetura e montagem de computadores
112

Utilizando um sistema onde as informações são armazenadas em múltiplas tri-

lhas, as fitas DLT também foram se aperfeiçoando. Hoje em seus principais recursos
de hardware o leitor permite a utilização dos cabeçotes em ambos os sentidos (para
a frente e para trás), sendo extremamente eficiente, garantindo a correção e elimi-
nando as interferências existentes no processo de gravação (VASCONCELOS, 2007).

SAIBA Para saber mais sobre o sistema de armazenamento em fitas

DLT, acesse o site da empresa Quantum Corporation: <http://
MAIS www.quantum.com/Products/TapeDrives/DLT/Index.aspx>.

Dreamstime (2012)
Figura 75 − Modelo LTO

Outro tipo bastante difundido é o LTO (Linear Tape-Open). Esse modelo foi
desenvolvido com um propósito: funcionava como uma alternativa a mais para
os padrões abertos disponíveis à época. Se for feita uma comparação entre os
tipos de armazenamento magnético, a LTO vai se destacar por ser viável, possuir
grande capacidade de armazenamento, alta taxa de transferência, e assim é utili-
zada nos principais meios para backups, entre outras finalidades.
Disponíveis principalmente em cartuchos, as LTO podem armazenar em seus
modelos mais comuns (que possuem aproximadamente 600 metros de compri-
mento) incríveis 100 GB. Nos modelos mais modernos e atuais, chegam a 1,5 TB
de informação com cartuchos de 846 metros.
Liderado por grandes empresas como a HP, esse modelo sem dúvida é o que
há hoje de melhor no sistema de armazenamento magnético, além de ter uma
relação custo-benefício satisfatória (DARLAN, 2004).

2.7 FONTES

2.7.1 CARACTERÍSTICAS DE FONTE DE ALIMENTAÇÃO

O módulo que fornece energia elétrica ao PC é chamado de fonte de alimenta-

ção. A energia elétrica gerada pela companhia de eletricidade é chamada de cor-
rente alternada, isto é, muda de amplitude (alterna a amplitude), variando entre o
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
113

pico positivo e o pico negativo. No Brasil, a frequência é de 60 Hz, ou seja, 60 ciclos

por segundo, e a voltagem é de 110 V ou 220 V AC, dependendo da região. A
corrente alternada é aplicada à fonte do PC por um cabo chamado de força, cabo
de energia ou cabo de alimentação. A fonte do PC transforma corrente alternada
em corrente contínua, ou seja, na fonte, entra corrente alternada e sai corrente
contínua (VASCONCELOS, 2009).

Dreamstime (2012)

Figura 76 − Parte frontal da fonte do PC

Na grande maioria dos casos, as fontes de alimentação já vêm instaladas den-

tro do gabinete. Sua função é alimentar a placa-mãe e os periféricos internos. As
fontes de PC são fabricadas com várias potências, como 200 W, 250 W, 300 W, 400
W etc. Nos computadores atuais mais potentes, cujo hardware tem muita deman-
da de energia, é comum encontrarmos fontes de alimentação com capacidades
superiores a 900 W (VASCONCELOS, 2009).

POTÊNCIA REAL X POTÊNCIA NOMINAL

Hoje é bastante comum o uso dessas referências quando se vai trabalhar com
as fontes, principalmente no varejo, tendo como referências a quantidade de po-
tência que se irá necessitar de acordo com os periféricos instalados no PC.
Chama-se de potência nominal a fonte que traz de fábrica uma potência
como referência, porém quando em uso, não consegue chegar ao número exato
desta potência. Em outras palavras, uma fonte de 400 W pode chegar apenas a
300 W em termos reais.
Esse tipo de desapontamento não acontece com as fontes de potência real.
Ainda que sejam mais caras em relação aos modelos nominais, essas fontes con-
seguem, mesmo que por um período pequeno, trabalhar no potencial total de-
clarado por fábrica (VASCONCELOS, 2009).
 arquitetura e montagem de computadores
114

Cuidado ao comprar uma fonte de alimentação. Na

VOCÊ grande maioria a potência nominal de uma fonte é “ma-
SABIA? quiada”, ou seja, ela não consegue entregar a verdadeira
potência que é estampada na etiqueta.

Para saber qual é a verdadeira potência nominal de uma fonte, será necessá-
rio realizar alguns cálculos, usando os próprios números presentes nas etiquetas.
Esses números são equivalentes às saídas da fonte (+ 3,3 V, + 5 V, + 12 V, -5 V, -12
V e +5 VSB (esta última chamada de stand by). A indicação na fonte se dá através
de amperes (A). Sendo assim, para saber a potência que cada uma dessas saídas
possui, multiplique a tensão da mesma em volts pela corrente em amperes. Para
as indicações negativas, desconsidere o sinal de negativo.
Ou seja, em uma fonte onde a indicação é de 400 W, podemos ter:
15 A * (+3,3 V) = 49,5 W
29 A * (+5 V) = 145 W
11,5 A * (+12 V) = 138 W
0,5 A * (-5 V) = 2,5 W
0,5 A * (-12 V) = 6 W
1,5 A (+5 VSB) = 7,5W
Vamos ao cálculo?
Lembre-se de que para o processo de cálculo, nas saídas de +3,3 V e +5 V,
deve-se considerar somente o valor da maior potência entre essas duas saídas.
Neste exemplo então, desconsideraremos o valor de 49,5. Assim ficaria: 145 W +
138 W + 2,5 W + 6 W + 7,5 W = 299 W. Isso mostra um valor bem abaixo dos 400
W indicados na etiqueta (VASCONCELOS, 2009).

2.7.2 TIPOS DE FONTES E CONECTORES

Com a evolução dos dispositivos eletrônicos para computador, cada vez mais
energia é demandada nesse melhor desempenho. A partir dessa imagem, pode-
-se dizer que a fonte de energia é um dos principais componentes do computa-
dor. Assim, entender suas características e padrões se torna necessário, pois é fato
que para cada tipo de PC temos um padrão de fonte de alimentação correto,
alimentando adequadamente todo o conjunto de hardware e oferecendo a ali-
mentação necessária para o bom desempenho da máquina.
Imagine um carro equipado com um grande motor e acessórios que fazem a
diferença. Agora imagine esse mesmo carro sem uma bateria. De que adiantaria
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
115

tanta potência se falta o gerador para essa potência? Os computadores podem

ser vistos a partir da mesma ideia. Assim como existem diversas baterias, uma
apropriada para cada tipo de carro, você vai estudar nesta unidade os diferentes
tipos de fontes e seus conectores.

FabriCO (2012)

Figura 77 − Fonte Padrão AT

A primeira fonte, chamada de Padrão AT, foi encontrada nas arquiteturas de

PCs até 1997. Esse padrão variava sua tensão entre: + 5 V, - 5 V, + 12 V e - 12 V. O
padrão AT (acrônimo para Advance Technology), ou AT Form Factor, é usado des-
de os PCs XT e AT. Após ter sido introduzido, os processadores não requeriam o
uso de dissipadores de calor, e a temperatura interna dos PCs em operação era
relativamente baixa. Por isso o layout nas placas-mãe, ou seja, a disposição dos
componentes eletrônicos e conectores, ainda não levavam em consideração o
gerenciamento térmico interno. Logo, era comum o processador estar alinhado
com os slots destinados à instalação de placas controladoras adicionais.
Também em função da baixa dissipação térmica do processador, não era ne-
cessário posicioná-lo próximo à fonte de alimentação. Vale lembrar que a fonte já
dispõe de um ventilador embutido, destinado a resfriar a própria fonte e também
gerar um fluxo de ar dentro do PC, o que normalmente ajuda a diminuir a tempe-
ratura do gabinete (DARLAN, 2004).

Para saber mais sobre fonte de padrão AT, leia as páginas

SAIBA 128-140 da obra de Renato Paixão Rodrigues “Configuração
e montagem de PCs com inteligência: instalação, configura-
MAIS ção, atualização e soluções de problemas” (4. ed. São Paulo:
Érica, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
116

GBTech (2012)
Figura 78 − Padrão ATX

O segundo padrão, também bastante difundido, são as fontes para as placas-

-mãe com o Padrão ATX, que atenderam ao mercado entre os seus mais variados
modelos até os dias atuais. Possuindo uma variância em volts de + 5 V, - 5 V, + 12
V, -12 V e + 3.3 V, o Padrão ATX (acrônimo para Advanced Technology Extended)
ou ATX Form Factor foi introduzido no mercado pela Intel em 1996. Atualmente
é um dos padrões mais usados pelos fabricantes de placas-mãe, fontes de alimen-
tação, gabinetes etc.
Esse padrão veio para corrigir problemas encontrados no padrão anterior, tais
como:
a) o layout das placas-mãe ATX são mais limpos, evitando assim o uso de cabos
de sinais longos. Como os conectores estão situados nas bordas da placa e
mais próximos aos periféricos, consequentemente a circulação do ar é bem
melhor;
b) o processador nesse padrão fica bem próximo ao ventilador da fonte, faci-
litando a exaustão do ar quente interno para fora do gabinete (RODRIGUES,
2007).
Dr. Hank (2012)

Figura 79 − Padrão ATX 2.1

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
117

Você já estudou que o padrão ATX possui um conector de 20 pinos para ligar
na placa-mãe, com quatro conectores para discos rígidos e um ou dois conecto-
res para drives de disquete, entre outros. Sua versão ATX 2.1 também possui os
mesmos 20 pinos, porém com um conector auxiliar de 6 pinos e conector de 12
V de alta corrente (para ligar a placa-mãe) e ainda mais 4 conectores para discos
rígidos e 1 ou 2 conectores para drives de disquete, entre outros.

Quadro 7 − Relação dos conectores disponíveis entre os modelos de fonte

Conectores para Conectores para Conectores para Conectores para

fonte AT fonte ATX fonte ATX 2.1 fonte ATX 2.2

FabriCO (2012) Rakuten (2012)

FabriCO (2012)

Thiago Rocha (2012)

Já a versão mais recente, o padrão ATX 12 V, versão 2.2, traz consigo altera-
ções importantes em relação à versão anterior. O conector principal foi aumentado
para 24 pinos. O conector auxiliar foi simplesmente eliminado, e foram acrescen-
tados conectores de alimentação para discos serial ATA (VASCONCELOS, 2009).
Power On (2012)

Figura 80 − Padrão BTX

 arquitetura e montagem de computadores
118

Outro padrão que está sendo explorado pelo mercado é o padrão BTX (acrô-
nimo para Balanced Technology Extended), para atender ao crescente aumento na
dissipação de calor e consumo de energia dos processadores mais novos. Para
o gerenciamento térmico interno do gabinete, esse padrão simplifica e muito a
montagem das novas arquiteturas de PC que encontramos hoje. Esse padrão al-
terou mais uma vez o layout das placas-mãe, rearranjando todos os componentes
integrados na placa. No novo padrão BTX, as placas modificaram totalmente sua
estrutura, reposicionando processador e os slots (PCI, PCI-Express e AGP). Os com-
putadores com essa arquitetura tendem a apresentar menos ruídos e um melhor
gerenciamento térmico em comparação com as arquiteturas anteriores.
Compare nas imagens abaixo uma placa-mãe com padrão ATX e uma padrão
BTX. Note a disposição dos “encaixes” e o posicionamento do processador. São
detalhes que fazem a diferença tanto no gerenciamento térmico como na dispo-
sição de componentes, que ajudam na refrigeração apenas pela fonte de alimen-
tação (RODRIGUES, 2007).

Denis Pacher (2012)

Figura 81 − BTX
MSi (2012)

Figura 82 − Modelos 1 e 2 – ATX

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
119

FabriCO (2012)
Figura 83 − Diferença entre os conectores ATX (à esq.) e BTX (à dir.)

Os modelos apresentados nesta unidade são os mais relevantes para as ar-

quiteturas atuais do mercado. Existem outros padrões, como LPX e NPX, que são
mais utilizados em estruturas fechadas por grandes empresas, como IBM, Dell,
entre outras.

2.7.3 CONVERSÃO ENTRE FONTES

Considere que você tem em mãos uma fonte recém-comprada, mas foi surpre-
endido com a necessidade de usar uma nova especificação de fonte. O que fazer
neste caso?
Antes de tudo lembre o papel da fonte de alimentação em um microcompu-
tador: transformar a energia alternada (AC) para contínua (DC), garantindo uma
alimentação adequada e limpa de ruídos elétricos.
Independentemente do tipo de fonte, os níveis de voltagem acabam se man-
tendo como na listagem a seguir:
a) + 5 V: utilizada na alimentação de chips, como processadores, chipsets e mó-
dulos de memória;
b) - 5 V: aplicada em dispositivos periféricos, como mouse e teclado;
c) + 12 V: usada em dispositivos que contenham motores, como HDs (cujo
motor é responsável por girar os discos) e drives de CD ou DVD (que pos-
suem motores para abrir a gaveta e para girar o disco);
d) - 12 V: utilizada na alimentação de barramentos de comunicação, como o
antigo ISA (Industry Standard Architecture);
e) + 3,3 V: usada por chips (principalmente pelo processador), reduzindo o
consumo de energia.
Isso pode ser visto nas figuras a seguir:
 arquitetura e montagem de computadores
120

MAIN POWER CONNECTOR (PIN-SIDE VIEW)

1 13 1 11
+3.3VDC +3.3VDC +3.3VDC +3.3VDC
+3.3VDC -12VDC +3.3VDC -12VDC
COM COM COM COM
+5VDC PS_ON# +5VDC PS_ON#
COM COM COM COM
+5VDC COM +5VDC COM
COM COM COM COM
PWR_OK N/C PWR_OK N/C
+5VSB +5VDC +5VSB +5VDC
+12V1 DC +5VDC +12V1 DC +5VDC
+12V1 DC +5VDC 10 20
+3.3VDC COM
12 24

Karina Silveira (2012)

Version 2.0 Version 1.0

Figura 84 − Conector fonte ATX 1.0 e 2.0

FabriCO (2012)

Figura 85 − Conector fonte AT

Em outras palavras: o que muda substancialmente nos tipos de fonte é apenas

o formato do conector, ordem dos pinos e capacidade de corrente (amperagem
em cada voltagem).
Se você dispuser de uma fonte de boa qualidade ATX de 20 pinos, vai encon-
trar no mercado conversores como o da figura 3, que converte o ATX 20 pinos
para 24 pinos. Conversores ou adaptadores são bastante comuns, seja o citado
como outros formatos para alimentação SATA, PCI-E e tantos outros.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
121

FabriCO (2012)
Figura 86 − Conversor ATX 20 para 24 pinos

Respondendo à pergunta do início: fique atento para não ter que trocar sua
fonte de alimentação a cada nova mudança tecnológica.

SAIBA Leia mais sobre sobre alimentação elétrica e conversores em

MAIS <http://www.smps.us/computer-power-supply.html>.

2.7.4 FONTES PARA NOTEBOOKS

Quando falamos em notebooks, o que lhe vem à cabeça? Mobilidade, facilida-

de, praticidade, enfim, são termos que deixam as tarefas do dia a dia mais fáceis
quando dependem do uso dessas ferramentas. Hoje esses equipamentos estão
presentes em diversos segmentos, seja para trabalho, estudo ou entretenimento.
É uma tendência tecnológica e cada vez mais encontraremos pessoas substituin-
do os PCs convencionais pelos computadores portáteis.
Entre os diversos componentes que formam um notebook, há um que vem
ganhando mais espaço em pesquisa e desenvolvimento: as empresas estão cada
vez mais investindo em baterias e fontes de alimentação para esses aparelhos, a
fim de oferecer ainda mais tempo de usabilidade.
Dreamstime (2012)

Figura 87 − Fonte de notebook

 arquitetura e montagem de computadores
122

A fonte de um notebook é um item muito importante para o seu funcionamen-

to, pois uma vez que a bateria esteja descarregada, não será possível o seu uso
sem a fonte de alimentação. A fonte, além de fornecer energia para o aparelho,
ainda possui o papel de carregar a bateria. Ela ainda deve ser conectada a uma
rede elétrica para o abastecimento, ou seja, irá converter a tensão alternada re-
cebida pela rede (normalmente 110 V ou 220 V) em corrente contínua, da qual o
aparelho precisa para o bom funcionamento (que varia entre 15 V a 20 V).
Um notebook pode funcionar perfeitamente sem a bateria, desde que a fonte
de alimentação esteja conectada permanentemente à rede elétrica, ou seja, seu
uso é fator predominante caso a bateria não esteja carregada.
Outro ponto importante sobre as fontes de alimentação para notebooks diz
respeito aos fabricantes (marcas), pois normalmente cada fonte possui tipos de
pinos de conexão específicos, variando o tamanho do diâmetro externo (4,7 mm
a 6,3 mm) e também diferentes tipos de voltagem (15 V até 20 V). Dessa forma,
você deve sempre consultar o manual do seu aparelho para saber qual é a fonte
específica para a alimentação correta, assim não correrá o risco de queimar algum
componente do seu notebook (RODRIGUES, 2007).
Você deve ficar atento também, além de todas as especificações técnicas so-
bre as fontes de alimentação, à qualidade em si dessa fonte. Com a concorrência
pelo mercado, e opções de componentes paralelos (não originais), você sempre
correrá o risco de usar fontes de alimentação que não tenham boa procedência.
Por exemplo, a fonte pode não oferecer a quantidade de voltagem necessária
para o seu equipamento, comprometendo seu uso, além de não possuir os com-
ponentes necessários que garantem a segurança contra o excesso de carga.

Apesar de hoje existirem fontes universais, que trazem

FIQUE consigo opções de pinos e voltagens diferentes em um
único modelo, é possível haver algum risco para o seu
ALERTA equipamento ou mesmo para a sua saúde. Fique alerta e
sempre leia atentamente o manual.

2.7.5 FONTES REDUNDANTES

Hoje em dia é muito comum encontrar vários sistemas de grandes empresas,

como hospitais ou bancos, que simplesmente não podem parar de funcionar.
Dessa forma, existem diversos mecanismos eletrônicos que detectam falhas nes-
ses equipamentos ou acionam outros, proporcionando estabilidade e a garantia
de que tais equipamentos não vão parar. As chamadas “fontes redundantes” são
uma boa opção para esse tipo de prevenção. Por quê?
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
123

Hipro (2012)
Figura 88 − Fonte redundante 1

As fontes redundantes possuem várias características que as diferem das de-

mais. Além de terem um custo extremamente elevado, proporcionam uma “car-
ga” a mais caso haja necessidade, dependendo das características do equipamen-
to que irá utilizá-las. Trata-se de um tipo de fonte chaveada, porém com potência
que a difere das outras, chegando a oferecer até o dobro da carga.
Em outras palavras, considere uma fonte que forneça 300 W de potência (que
é considerada uma carga baixa para um equipamento convencional), mas que ela
pode também proporcionar uma força extra caso seja preciso adicionar algum
hardware que necessite de mais potência, até 600 W, suprindo assim as necessi-
dades desse equipamento.
Ou seja, essa fonte não irá consumir toda sua potência diretamente, mas pode
detectar a necessidade de uma “força” a mais e acioná-la no momento em que
houver necessidade. É isso que garante ao hardware um perfeito funcionamento,
suprindo assim necessidades que possam surgir.
Deve-se ressaltar que o uso dessa fonte requer uma estrutura adequada de
hardware, em que os componentes devem estar preparados para tal fonte. O
próprio gabinete é totalmente diferenciado e preparado para essa fonte (RODRI-
GUES, 2007).
Xeal (2012)

Figura 89 − Fonte redundante 2

 arquitetura e montagem de computadores
124

Essa fonte é tão especial que agrega várias garantias, que pode ser do hardwa-
re, onde caso haja falha no sistema elétrico essas fontes podem ser acionadas e
garantir o seu funcionamento; ou também a garantia do sistema elétrico, onde
através de uma única saída de força podemos alimentar várias fontes redundantes.
Nesse caso a estrutura da rede elétrica pública deve ser bem elaborada para
suprir as necessidades que essas fontes vão exigir, podendo haver ou não as fa-
lhas nessas redes, as fontes são a garantia de que o hardware terá um perfeito
funcionamento.
As fontes redundantes são também usadas em sistemas de servidores, onde
há a necessidade do funcionamento constante. Elas desempenham um papel
primordial, garantindo à empresa a total integração do funcionamento dos seus
sistemas. Em outras palavras: a não utilização dessas fontes pode comprometer
financeiramente uma empresa, causando grandes prejuízos (RODRIGUES, 2007).

A redundância, na informática, é um termo bastante uti-

lizado e aplicado a diversas áreas. Podemos considerar
VOCÊ como um meio simplificado de se obter disponibilidade
e confiabilidade dos sistemas, que vão desde interfaces
SABIA? de redes, processadores, servidores e fontes de alimen-
tação, entre outros, garantindo o perfeito funcionamen-
to do sistema.

2.8 PERIFÉRICOS E OUTRAS TECNOLOGIAS VIGENTES

2.8.1 PERIFÉRICO, CONTROLADORA DE COMUNICAÇÃO E INTERFACE DE

COMUNICAÇÃO

O que você entende por “periférico”? Já parou para pensar como é feita a co-
municação entre os vários dispositivos que ligam o computador ao meio exter-
no? Como o computador nos “escuta”? Acompanhe a seguir.
Nos dias atuais, temos disponíveis no mercado milhões de “acessórios” que
desempenham tarefas diferentes, nos auxiliando, controlando, apresentando re-
sultados e contribuindo para as tomadas de decisão no dia a dia das empresas.
Todo material eletrônico que pode ser interligado no computador através de
suas portas de comunicação (interfaces) para desempenhar alguma tarefa pode
ser denominado periférico.
Os periféricos podem ser classificados em três grandes grupos:
a) periféricos de entrada de dados – responsáveis pelo envio de informação
ao processador. Ex: teclado, scanner;
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
125

b) periféricos de saída de dados – responsáveis pela visualização das infor-

mações, seja ela de maneira impressa ou visual;
c) periféricos de armazenamento – são considerados periféricos de entrada/
saída de dados, permitindo o armazenamento das informações de manei-
ra tal que possam ser utilizadas à medida da necessidade. Ex: HD, CD-ROM
(DARLAN, 2004).
Para o gerenciamento dessa comunicação existem as controladoras de co-
municação. As controladoras, por sua vez, são totalmente responsáveis por esse
intercâmbio das informações entre os periféricos e o computador. Uma vez ins-
taladas através de softwares específicos, cada controladora terá o papel de co-
municação, criando harmonia e integrando os dispositivos de comunicação dos
periféricos com o processador central. Lembre que o controle de velocidade dos
periféricos normalmente são mais baixos que o processador, conversão de dados,
frequência de sinais elétricos etc. (RODRIGUES, 2007).
Outro ponto importante no qual essas informações se propagam entre os di-
versos dispositivos que citamos são as interfaces de comunicação. Estas interfa-
ces no geral são responsáveis por fazer a comunicação entre vários dispositivos
através de portas de comunicação. As interfaces possuem padrões lógicos e físi-
cos relacionando o modo como são ligadas e consequentemente transmitindo
informações entre os equipamentos nos quais estão associadas. Falando fisica-
mente, estas possuem conectores (pinos de comando) que são responsáveis por
transmissão de dados (início, recebimento, finalização), podendo estar associadas
a uma velocidade de transmissão e subdivididas em interfaces paralelas e seriais
(RODRIGUES, 2007).

Você pode descobrir que o conceito de interface é bastante

amplo. Para saber um pouco mais leia o capítulo referente a
SAIBA interfaces em “Configuração e montagem de PCs com inte-
MAIS ligência: instalação, configuração, atualização e soluções de
problemas”, de Renato Paixão Rodrigues (4. ed. São Paulo:
Érica, 2007).

2.8.2 PRINCIPAIS INTERFACES: SERIAL, PARALELA, PSAUX E FIREWARE

Sabe-se que os periféricos são necessários e fundamentais para nos auxiliar

nas mais diversas tarefas que encontramos no dia a dia, e que para cada periférico
há um software que fará a ligação entre o periférico e a CPU. Imagine agora todas
as funcionalidades desses periféricos, porém sem as interfaces de comunicação.
Adiantaria alguma coisa? Como interligaríamos tais periféricos? Por isso é impor-
tante distinguir as características das interfaces mais importantes nas arquitetu-
ras dos PCs atuais.
 arquitetura e montagem de computadores
126

Karina Silveira (2012)

Figura 90 − Conectores de 9 e 25 pinos

As interfaces de comunicação, conhecidas também como “portas”, são res-

ponsáveis pela entrada/saída de informação no PC. Entre elas estão as portais
seriais, também chamadas de RS-232 – nome dado à norma que regulariza os
procedimentos e faz as devidas referências, também conhecidas como COM1 e
COM2. A serial é uma das mais antigas e importantes interfaces de comunicação
entre o PC e os periféricos. Em seus modelos iniciais, transmitiam informações
(bits) através de um único fio, um após o outro.
Mais tarde houve a necessidade de uma porta que enviasse e recebesse in-
formação (bidirecional), assim houve o incremento de um novo fio e esta porta
passou a enviar e receber informações em série. Na grande maioria dos modelos a
porta serial está presente e conectada diretamente à placa-mãe, disponibilizando
conectores DB9 (9 pinos) e DB25 (25 pinos), permitindo o uso de componentes
externos que utilizem essa porta para se conectar (DARLAN, 2004).

Karina Silveira (2012)

Figura 91 − Conectores em paralelo DB25 de 25 pinos

Sabe-se que a transmissão de dados em paralelo consiste na técnica de envio

simultâneo desses dados sobre vários canais de transmissão (fios). Assim, nas in-
terfaces de comunicação em paralelo, essas portas permitem o envio de até 8 bits
(1 byte) através desses canais. Assim como as portas em série, essas portas também
são interligadas à placa-mãe permitindo a comunicação com diversos dispositivos.
Disponibilizada em conectores de 25 pinos, essas portas permitem, por exem-
plo, a comunicação de impressoras, scanners, entre outros. Também foi feita uma
versão que trabalhava bidirecionalmente, permitindo o envio e recebimento das
informações e aumentando a taxa para até 2,5 MB/s, porém ainda havia a neces-
sidade de se aumentar essa taxa para cobrir as necessidades de comunicação dos
dispositivos externos com a CPU. Assim surgiram os processos de melhoria, a porta
paralela EPP e ECP. Aqui as principais características se mantiveram, porém conse-
guiu-se elevar a taxa de transferência de 2,5 MB/s para até 16 MB/s (DARLAN, 2004).
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
127

Dreamstime (2012)
Figura 92 − Conectores PS/S

Outro padrão bastante difundido é o para teclado e mouse (PS/2). Até aproxi-
madamente 1997, o mouse era conectado à porta serial. A partir de então surgi-
ram modelos com conectores mini-DIN, ou padrão PS/2. As placas na época ATX
padronizaram a presença desse tipo de conector para a ligação do mouse. Hoje
esse conector possui 6 pinos, é usado tanto para conexão de teclados como de
mouses, e está presente na grande maioria das arquiteturas de placas-mãe. No
entanto, já estão sendo substituídos pelos USBs (VASCONCELOS, 2009).
Thiago Rocha (2012)

Figura 93 − Firewire

Outro padrão que se destacou no mercado tem fatos curiosos. Primeiro pela
quantidade de “nomes” que as empresas lhe deram. O padrão firewire (bus IEEE
1394), referência à norma, foi criado em 1995. Seu projeto era fornecer uma cone-
xão onde o tráfego de dados seria em alta velocidade e em tempo real. O nome
firewire foi dado pela empresa Apple, porém outras empresas (como a Sony) lhe
chamaram de i.Linke, outras de Lynx. Estas portas são usadas normalmente para
conectar dispositivos como câmaras digitais com taxas elevadas de transmissão
de dados. Normalmente possui conectores com 4, 6 até 9 vias, e existem também
cartões de expansão que permitem a conexão desses dispositivos aos PCs (VAS-
CONCELOS, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
128

Dreamstime (2012)
Figura 94 − Conectores e cabos firewire

Para esses e todos os outros conectores existem normas que regem seus mo-
delos e padrões, ou seja, para cada tipo de conector válido e reconhecido pelo
mercado, existe uma norma correspondente ao seu padrão e característica.

Karina Silveira (2012)

conectores 13941-1995 miniDV 1394b Beta 1394b Bilingual

Figura 95 − Conector firewire

Estes canais IEEE que determinam os padrões dos conectores utilizam apenas
um cabo composto de fios que são separados em dados para o relógio e alimen-
tação elétrica. Assim suas taxas permitem alcançar valores de 100 MB/s até 3.200
MB/s (VASCONCELOS, 2007).

Com certeza todos os padrões são de suma importância, fo-

SAIBA ram e continuam sendo fator predominante para o processo
evolutivo das interfaces de comunicação. Saiba mais sobre
MAIS as interfaces lendo a obra de L. Vasconcelos “Hardware na
prática” (2. ed. Rio de Janeiro: Digerati Books, 2007).

2.8.3 PRINCIPAIS INTERFACES: USB

As interfaces seriais, paralelas, de teclado e de joystick usados nos PCs não evo-
luíram muito em relação às usadas no início dos anos 80. São interfaces obsole-
tas para os padrões atuais. Apesar de funcionarem, não apresentam os recursos
avançados que a eletrônica moderna proporciona.
Por volta de 1990, os fabricantes de hardware criaram uma nova interface mais
moderna, versátil e veloz, a chamada USB (Universal Serial Bus). Hoje encontra-
mos interfaces USB em todos os PCs modernos, e todos os fabricantes de perifé-
ricos produzem modelos USB.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
129

Essa interface trouxe consigo várias melhorias no sistema de comunicação,

como por exemplo o Hot Swap. Essa tecnologia nos permite conectar e desco-
nectar periféricos através das portas USB sem a necessidade de desligar o equipa-
mento. Em outras interfaces, se isso acontecesse, correríamos o risco de queimar
os periféricos (VASCONCELOS, 2009).
Com a evolução do hardware e a necessidade de cada vez mais velocidade de
comunicação entre os periféricos e a CPU, as interfaces USB foram evoluindo e
hoje encontramos em três versões: USB 1.0 , 2.0 e 3.0.
a) Na USB 1.0 ou 1.1, sua velocidade de conexão variava entre dispositivos
de baixa performance e de alta , podendo iniciar a 1,5 MB/s até 12 MB/s.
Era totalmente simplificada e sem necessidade de configurações de portas
ou recursos de hardware. Sua desvantagem era que esta interface não foi
considerada um substituto global que permitisse conectar “tudo” aos com-
putadores. Além disso, sua taxa de transmissão máxima não é ideal para dis-
positivos de redes, vídeos digitais, entre outros.
b) Nas USB 2.0 houve uma evolução natural, sendo totalmente compativel
com sua versão anterior, e ainda trouxe algumas vantagens, como o aumen-
to significativo da velocidade, chegando a ser até 40 vezes mais rápidas que
as USB 1.0. Possuindo uma maior banda de passagem, consequentemente
possibilitava que uma quantidade maior de periféricos trabalhassem simul-
taneamente. Porém ainda tinha algumas falhas, como por exemplo traba-
lhar sem a comunicação entre pares, ou serem centradas no host (esquema
mestre/escravo), além do fato de que os fabricantes não visaram ao mercado
consumidor, sendo assim, alguns componentes eletrônicos ficaram sem o
suporte para USB 2.0.
c) A interface USB 3.0 foi lançada em 2009, e foi essa USB que veio para su-
prir as necessidades do mercado, como a utilização de altas taxas de trans-
ferência de dados, vídeos digitais, imagens com alta definição, entre outras
necessidades. Uma das características principais foi a mudança significativa
da taxa de velocidade e consequentemente a transferência dos dados, po-
dendo chegar a 10 vezes mais que a versão 2.0. Além da capacidade de mais
de 4,8 GB/s de transferência, esta tecnologia permite o envio e recebimento
de dados ao mesmo tempo (Full-Duplex). Conseguiu manter também todos
os outros recursos, como a compatibilidade entre as outras versões, a tecno-
logia Plug-and-Play (conecte e use) e o Hot-Swap.

SAIBA Você pode pesquisar mais sobre a USB 3.0: <http://www.usb.

MAIS org>.
 arquitetura e montagem de computadores
130

2.8.4 ORGANIZAÇÃO DE I/O NA ARQUITETURA X86

Que tal estudar agora as técnicas que os computadores usam para se co-
municar? Acessar dispositivos de entrada e saída, através de unidades de inter-
face, é um bom exemplo de como o processador interage com os periféricos
externos. Mas como são feitos os procedimentos de transferência, como as I/O
(entrada e saída) programadas? Vamos entender um pouco mais sobre as orga-
nizações de I/O.
Sabe-se que os dispositivos de entrada e saída de um computador são conhe-
cidos como E/S ou I/O (input/output). Esse sistema fornece um modo eficiente de
comunicação entre o sistema central e o ambiente externo. E para isso existem al-
guns “mecanismos” que ajudam a controlar o acesso dos periféricos (dispositivos)
ao processador (HENNESSY; PATTERSON, 2003).
As interfaces de entrada e saída fornecem métodos para transferência de in-
formações entre o armazenamento interno e os dispositivos externos de E/S. Peri-
féricos conectados ao computador necessitam de links especiais de comunicação
para fazer interface com a unidade central de processamento (CPU) (HENNESSY;
PATTERSON, 2003).

ENTENDENDO SOBRE IRQ, I/O E DMA (ORGANIZAÇÃO)

Antes de começarmos, é importante que você saiba que os periféricos são dis-
positivos eletromecânicos e eletromagnéticos, e a sua forma de operação difere
da operação da CPU e memória, que são dispositivos eletrônicos. Portanto, uma
conversão de valores de sinais pode ser necessária. A taxa de transferência de
dados dos periféricos é normalmente menor que a taxa de transferência da CPU
e, consequentemente, um mecanismo de sincronização pode ser necessário. Os
modos de operação dos periféricos são diferentes uns dos outros, e cada um deve
ser controlado de forma que não interfira na operação dos outros periféricos co-
nectados à CPU (HENNESSY; PATTERSON, 2003).
As IRQs (Interrupt Request ou requisição de interrupção) são processos (cha-
madas) especiais que os dispositivos requisitam do processador quando necessi-
tam de “enlaces” de tempo. Ou seja, quando acionamos o mouse, por exemplo, o
dispositivo responsável por ele solicita uma maior atenção do processador para
que estas ações (movimento, click etc.), possam ser efetuados, porém sem im-
possibilitar que o processamento de outras ações aconteçam. Sendo assim, esses
dispositivos são organizados de maneira tal que o processador consiga enxergar
todos os processos e atendê-los sucessivamente, efetuando várias ações de ope-
ração junto ao sistema operacional.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
131

As IRQs sinalizam para o processador que há dados disponíveis. O processador

gerencia estas ações, dando pequenos espaços de tempos, e isso para o usuário é
totalmente transparente. Em uma plataforma Intel, por exemplo, temos no máxi-
mo 16 IRQs que podem ser compartilhadas, ao contrário das I/O.
Os canais DMA, os quais servem para acesso direto à memória e aos disposi-
tivos de entrada e saída, têm a função de permitir que alguns dispositivos escre-
vam diretamente nela, onde cada dispositivo usa o seu próprio canal DMA. Na
plataforma PC há dois controladores de DMA, sendo que o primeiro controlador
tem quatro canais (0, 1, 2 e 3) e o segundo controlador também quatro (4, 5, 6 e
7), somando-se então 8 (oito) canais.
O barramento de memória contém dados, endereços e linhas de controle de
leitura e escrita. Assim, os barramentos se comunicam com a memória e os dispo-
sitivos de entrada e saída. Esta comunicação pode ser feita de três formas (HEN-
NESSY; PATTERSON, 2003):
a) usando dois barramentos separados, um para a memória e outro para E/S;
b) com um barramento comum tanto para a memória como para E/S, mas ter
linhas de controle separadas para cada um;
c) com um barramento comum para a memória e para E/S com linhas de con-
trole também comuns.
Os processos de entrada e saída são registrados em memória. Estes processos
podem ser isolados ou mapeados em memória. Na configuração de E/S iso-
lada, a CPU possui instruções distintas para entrada e saída, e cada uma dessas
instruções está associada ao endereço de um registrador de interface. Quando a
CPU busca e decodifica o código de operação de uma instrução de entrada ou
saída, ela posiciona o endereço associado com a instrução nas linhas de endere-
ço comuns. Ao mesmo tempo, a CPU também habilita a linha de controle para
leitura de E/S (para entradas) ou gravação de E/S (para saídas). Isto informa aos
componentes externos (que estão conectados ao barramento comum) que o en-
dereço presente nas linhas de endereço é para um registrador de interface, e não
para uma posição de memória. Já nas entradas e saídas mapeadas, os computa-
dores podem usar instruções do tipo de memória para acessar dados de entrada
e saída. Isto permite ao computador usar as mesmas instruções tanto para trans-
ferências de entrada e saída como para transferências de memória. Assim, com as
E/S mapeadas em memória, todas as instruções que fazem referência à memória
são também disponíveis para E/S (HENNESSY; PATTERSON, 2005).

VOCÊ Em um computador típico, existem mais instruções que

referenciam a memória do que instruções que referen-
SABIA? ciam a E/S.
 arquitetura e montagem de computadores
132

2.8.5 DMA NA ARQUITETURA X86

Você já estudou que, em uma arquitetura de computador, os dispositivos são

projetados para que haja comunicação entre eles e assim desempenhem as tare-
fas que lhes são associadas? Para isso existem processos que permitem que todos
os dispositivos que precisem se comunicar possam de fato transmitir tais infor-
mações, sejam elas entre o processador ou associadas a algum periférico. Um fato
relevante que influi diretamente na performance de um PC é a constante busca
de dados e instruções pelo processador em sistemas mais lentos. Como é sabido,
o processador é o responsável por todo o processamento e gerenciamento de
dados de uma plataforma PC, portanto a transferência de dados e instruções para
a memória principal também é sua tarefa. Porém é aqui que entra a tecnologia
de endereçamento de acesso direto (DMA).
Hoje em dia o circuito do controlador DMA está integrado aos chipsets, pou-
pando espaço na placa-mãe e facilitando a integração com os outros componen-
tes eletrônicos. O controlador de DMA é responsável pelo processo de transfe-
rência entre um dispositivo periférico e a memória sem que haja intervenção por
parte do processador, aumentando a performance do PC consideravelmente (RO-
DRIGUES, 2007).
O recurso de DMA é muito importante quando é necessário transferir um gran-
de volume de dados que não será manipulado pelo processador naquele instan-
te. Por exemplo, os periféricos de armazenamento em massa como HD, CD-ROM,
DVD etc. O controlador DMA também é útil para a transferência de dados que já
estão formatados para os controladores de periféricos, tais como controladores
de som e vídeo que recebem os dados diretamente do software ou da memória
principal, e dão o processamento adequado sem a intervenção do processador.
Dessa forma é possível aumentar a performance do computador de uma maneira
geral, já que o processador será poupado de tais tarefas (RODRIGUES, 2007).

Os PCs modernos possuem vários canais de DMA que fa-

VOCÊ cilitam a instalação de diversos periféricos. Porém você
deve ter muita atenção na configuração desses canais,
SABIA? pois há risco de causar um conflito de hardware caso
configure dois periféricos no mesmo canal.

Hoje em dia o DMA virou requisito básico e fundamental presente nas arqui-
teturas de computadores. Imagine nos dias atuais o volume de transferência de
dados que o processador teria que executar e transferir para memória RAM sem
a presença dos “canais” de comunicação DMA. Com certeza isso acarretaria em
perdas no desempenho, já que dispositivos como placas gráficas e de som, além
de tipos de unidades de armazenamento em massa, utilizam esse recurso.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
133

Hoje existem vários projetos visando a melhoria destes canais de comunica-

ção, entre eles nos barramentos PCI, chamado de bus-mastering DMA. Esse dis-
positivo toma conta totalmente do barramento e realiza toda a transferência de
dados (comunicação) de forma independente.
Na grande maioria das arquiteturas existem 8 portas de DMA para configu-
ração entre os dispositivos. Nesse caso, conforme descrito anteriormente, você
não pode configurar mais de um dispositivo para “comunicação” na mesma porta
DMA – se isto acontecer, você estará causando um conflito de hardware. Estes
canais recebem uma numeração de 0 a 7, sendo específicos e com características
diferenciadas, ou seja, entre os canais 0 a 3 a transferência dos dados é realizada a
8 bits (1 byte), e nos demais, a 16 bits. Com isso, esta tecnologia abrange tanto os
periféricos mais antigos como os mais recentes (VASCONCELOS, 2009).

2.9 SERVIDORES

2.9.1 CARACTERÍSTICAS DE UM SERVIDOR

Hoje dentro de uma organização de pequeno ou médio porte é possível ter

setores com 10, 15, 20 computadores ou mais, isto devido ao fato das inúmeras
tarefas e departamentos que existem dentro de uma única organização. Imagine
agora as grandes corporações, quantos computadores eles possuem e todas as
necessidades que têm de gerenciamento de seus arquivos.
Dentro da estrutura de uma rede, em todas as empresas que trabalham com
vários computadores e onde os mesmos precisam compartilhar informações ou
dividir sistemas de acesso remoto, um computador em especial será disposto e
dedicado para o gerenciamento de vários recursos dessa rede de computadores.
Estamos falando dos computadores servidores (VASCONCELOS, 2007).

Servidor

Cliente Cliente

Cliente Cliente Cliente

Karina Silveira (2012)

Figura 96 − Servidor
 arquitetura e montagem de computadores
134

Os servidores são computadores montados a partir de uma necessidade geral

ou específica, dependendo do tipo de serviço que irá desempenhar. Portanto,
sua configuração é flexível, podendo ser desde uma máquina comum até uma
máquina totalmente configurada com requisitos de hardware que irão garantir o
gerenciamento de vários recursos de rede disponíveis dentro das empresas.
Mas como é feito esse gerenciamento? Um servidor pode ter configuração
de modo dedicado, para garantir o total gerenciamento de uma estrutura de re-
des 24 horas por dia, sete dias na semana − em outras palavras, ele não pode pa-
rar de funcionar. Esses servidores possuem estrutura de hardware adequada para
esse tipo de gerenciamento, desde a quantidade de processadores, memórias,
serviços de backup, segurança elétrica, entre outros, e com isso podem gerenciar
sistemas como servidores de fax, arquivos, web, e-mail, impressão, banco de da-
dos, imagens e até mesmo de sistema operacional (RODRIGUES, 2007).

Dreamstime (2012)

Figura 97 − Exemplo de servidor

Dentro das organizações é necessário estudar minuciosamente qual vai ser

o tipo de tarefa que o servidor passará a comandar, pois dependendo das con-
figurações que lhe forem atribuídas, ele pode ficar sobrecarregado, comprome-
tendo a estrutura da rede em níveis de segurança e confiabilidade na gestão dos
processos. É comum termos hoje estruturas bastante elevadas para servidores de
computador.
Para se ter uma ideia, encontra-se servidores com:
a) placas hot-swapping (que permite sua troca sem a necessidade de desligar
o servidor);
b) processadores de vários núcleos ou até mesmo vários processadores e
cada um com vários núcleos;
c) quantidades enormes de memória RAM;
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
135

d) sistemas de gerenciamento de backups em tipos de HDs especiais para ga-

rantir a segurança e a integridade das informações;
e) sistemas inteligentes que detectam falhas na parte elétrica e são aciona-
das dispositivos auxiliares que garantam o seu funcionamento.
Não importa o tamanho da rede que o servidor irá gerenciar, ele sempre terá
um papel importante e fundamental dentro desta rede e deve ser tratado com o
máximo de atenção possível (RODRIGUES, 2007).

Você poderá verificar através de leituras adicionais que o

SAIBA conceito de servidor e suas características são amplas. Para
isso faça pesquisas na internet ou leia a obra de Renato Pai-
MAIS xão Rodrigues “Configuração e montagem de PCs com inteli-
gência” (São Paulo: Érica, 2007).

2.9.2 MULTIPROCESSADORES

Você já estudou que supercomputadores de gerenciamento interligados em

grandes estruturas físicas são chamados de servidores. Com o surgimento das
novas tendências dos processadores “Core”, de vários núcleos em um único en-
capsulamento, essa tarefa está ficando mais fácil, pois conseguimos em um único
chip instalar núcleos independentes que são acionados de acordo com a necessi-
dade. Mas não entenda isso como multiprocessadores.
Dreamstime (2012)

Figura 98 − Processador CORE com vários núcleos

Sistemas com multiprocessadores contêm inúmeras CPUs que simplesmente

não estão conectadas no mesmo chip (como é o caso dos processadores da linha
Core e Phenom). Fabricados principalmente para servidores para substituir as vá-
rias placas-mãe que se conectavam entre si a fim de garantir uma maior capacida-
de ao servidor, desde 1990 estes sistemas passaram a se conectar na mesma placa
física, porém com interfaces próprias para comunicação de dados e desempenho
de alta velocidade. Outro fator importante que devemos levar em consideração é
o uso da cache, que no caso dos multiprocessadores são totalmente independen-
 arquitetura e montagem de computadores
136

tes, ou seja, cada processador instalado no meio físico possui sua própria cache.
Esse fenômeno não acontece nos encapsulamentos atuais da família Core e Phe-
nom (RODRIGUES, 2007).
Veja o esquema abaixo que mostra a divisão dos processadores e suas respec-
tivas memórias cache, interligados na interface de comunicação (representação
gráfica).

CPU 1 CPU 2

Cache Cache
MMU MMU

Karina Silveira (2012)

Figura 99 − Esquema de divisão de processadores com suas memórias cache

A arquitetura de multiprocessadores é bem menos com-

plexa que a Multicore, por se tratar justamente de chips
VOCÊ independentes e interligados, porém sua aquisição se
SABIA? torna onerosa porque para grandes servidores teriam que
ser adquiridos chips separadamente, o que se torna uma
desvantagem se compararmos com chips encapsulados.

2.9.3 MEMÓRIA ECC, REGISTRADA

Em uma arquitetura apropriada para servidores existem várias características

que os diferenciam de máquinas convencionais, e uma delas é o uso exclusivo
de memórias que auxiliam e ajudam no desempenho. Vamos entender melhor?
Dreamstime (2012)

Figura 100 − Pente de memória

 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
137

Primeiramente devemos entender que ECC é uma tecnologia empregada às

memórias, dando-lhes uma diferenciação a um custo claro. O ECC (Error Che-
cking and Correcting) trabalha com sistemas que lhe permitem a detecção de
possíveis erros e também de conserta-los. Isso funciona como uma espécie de
algoritimo que possui códigos de correção de erros até uma quantidade de bits
manipulados pela memória. Hoje nas memórias atuais encontramos certa quanti-
dade de chips que varia entre 4, 8 ou 16 chips. Quando estas memórias se dispõem
de ECC, estas passam a ter 5, 9 ou 18 chips, ficando bem fácil sua identificação
(RODRIGUES, 2007).
Já as memórias registradas incluem chips adicionais (que sãos os próprios
registradores) que trabalham auxiliando na comunicação entre os controladores
de memória e os chips. Assim, é possível que essas memórias passem a suportar
um número maior de módulos de memória, e cada módulo um número maior de
chips, viabilizando uma quantidade bem maior de memórias nos servidores.
Outro ponto importante que devemos levar em consideração são as placas-
-mãe, que normalmente são próprias para este tipo de memória, ou seja, não é
possível misturar memórias unbuffered (memórias convencionais) e memórias
registradas. Além disso a memória registrada exige suporte do processador e da
placa-mãe, sendo comum apenas em servidores (RODRIGUES, 2007).

2.9.4 ARMAZENAMENTO RAID – CONCEITOS

A popularização dos servidores exigiu melhorias em todos os segmentos: refri-

geração adequada, múltiplos processadores, memória e também o fundamental
sistema diferenciado para o armazenamento das informações processadas pelas
estações.

RAID
CONTROLLER
Karina Silveira (2012)

Figura 101 − Tecnologia RAID

 arquitetura e montagem de computadores
138

A tecnologia RAID (Redundant Array of Independent Disks) é usada há vários

anos em discos SCSI, sendo muito empregada nos servidores. Seu principal papel
é a redundância, ou seja, a informação se repete em mais de um disco. Desta for-
ma, caso o hardware (disco) apresente algum problema de funcionamento, o sis-
tema continuará funcionando perfeitamente, pois a interface do disco encontra as
informações “reservas” e consequentemente garante a estabilidade do servidor.
O chip do controlador RAID faz com que os discos sejam tratados de forma
diferente, ou seja, dependendo da configuração do nível de RAID, quando uma
informação é copiada ao disco principal, ele simplesmente duplica no outro dis-
co, assim esses discos terão conteúdos idênticos (VASCONCELOS, 2007).

No ano de 2000 as placas-mãe avançadas já eram capa-

VOCÊ zes de operar RAID com discos IDE, que até então eram
exclusivos para discos SCSI. Depois vieram modelos de
SABIA? placas para discos SATA (2003). Hoje praticamente todas
as placas oferecem essa tecnologia.

Hoje podemos considerar o uso da RAID como uma opção segura e relativa-
mente barata, já que a grande maioria das placas dispõe dessa tecnologia. Porém,
toda essa carga que a controladora RAID exige ficará por conta do processador,
baixa o desempenho do computador de uma maneira geral.
Porém, ainda assim o fato de combinar múltiplos discos de baixo custo e ofe-
recer confiabilidade, operacionalidade e integridade das informações faz deste
meio uma opção de grandes resultados, pois no que diz respeito a armazenamen-
to de informações, o quesito segurança nunca é demais.
Devemos considerar que o sistema RAID é eficiente quando precisamos sim-
plesmente fazer “espelhos” dos arquivos principais de um servidor, porém o siste-
ma também está sujeito a falhas. Apesar de fornecer uma opção a mais de segu-
rança, uma simples falta de energia elétrica já sujeita a máquina à perda de dados.
Outras tecnologias, como no-breaks ou fontes alternadas, devem ser considera-
das (VASCONCELOS, 2007).
Outra característica dos sistemas RAID é fazer com que os sistemas de comu-
nicação dos discos (carregamento de dados) passem a ser mais eficientes e ágeis
(até 50% mais rápidos). Para isto existem técnicas específicas (Data Striping) que
realizam a divisão dos dados em pequenas camadas, garantindo assim alta per-
formance desses discos, além de fazer o espelhamento dos dados.
Porém, todas as técnicas empregadas em um servidor, ainda mais no sistema
de armazenamento, devem ser estudadas minuciosamente. A divisão de informa-
ções adotadas por essa técnica pode fazer com que partes de um arquivo possam
ficar em setores diferentes dos HDs. Caso esses setores venham a falhar, provavel-
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
139

mente não terá como recuperar a informação, sendo aqui uma desvantagem para
o sistema (VASCONCELOS, 2007).

2.9.5 ARMAZENAMENTO RAID – TIPOS

Você já estudou que a duplicação (backup) é uma forma de manter as informa-

ções seguras. O uso da tecnologia RAID pode ajudar nesse processo, pois além
de oferecer segurança em armazenamento, ainda consegue trabalhar de forma
que duplique tais informações em vários HDs. Entretanto, existem diferentes for-
mas de ligar discos em RAID, independentemente da interface. Vamos estudá-las?

RAID 0 – STRIPPING

RAID Stripping

1 2 3 4 5
Karina Silveira (2012)

6 7 8 9 10
11 12 13 14 15

Figura 102 − RAID Stripping

O RAID modo 0 (Stripe) não tolera falhas e tem como objetivo aumentar o
desempenho dos discos que estão interligados nesse modo. Por exemplo, supo-
nha que você tem uma máquina com dois HDs de 160 GB cada ligados em RAID
0 − estes no caso são vistos pelo sistema operacional como um único disco de 320
GB, com o dobro da velocidade. Na verdade este papel é feito pelo chip do con-
trolador RAID que “engana” o sistema, fazendo enxergar que controla um disco
maior. Quando solicitado para gravar dados, este chip aciona os dois HDs fazendo
a gravação dos dados em ambos (metade em um e metade no outro), assim ele
consegue realizar esta tarefa na metade do tempo, oferecendo um maior desem-
penho para a máquina (VASCONCELOS, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
140

RAID 1 – ESPELHAMENTO

RAID Nível 1

dados paridade

Karina Silveira (2012)

Figura 103 − Figura 103 – RAID Nível 1

Aqui acontece o que chamamos de “espelhamento de dados”, ou seja, a infor-

mação é gravada simultaneamente em dois discos. Neste caso o controlador RAID
passa a controlar os discos de maneira idêntica. Seguindo o exemplo anterior (uma
máquina com dois HDs de 160 GB), neste caso ligados em RAID 1, o sistema opera-
cional irá enxergar apenas um HD de 160 GB, porém toda informação gravada no
primeiro HD será automaticamente replicada no segundo HD. Esta forma de RAID
não melhora o desempenho nem a velocidade de gravação dos dados, porém é
uma forma segura de backup, pois se apresentar falhas no primeiro HD, você terá
toda informação gravada como segunda opção, oferecendo assim maior confiabi-
lidade e integridade aos dados armazenados (VASCONCELOS, 2007).

RAID 10 – ESPELHAMENTO E STRIPPING COM PERFORMANCE ALTA

RAID Nível 10

dados dados paridade paridade

Karina Silveira (2012)v

Figura 104 − RAID nível 10

Neste caso há necessidade de ter quatro discos totalmente idênticos, onde

os dois primeiros fariam o trabalho de performance, enquanto os outros traba-
lhariam no backup. Essa técnica tem como uma das características a tolerância a
falhas, porém há um custo de investimento elevado. É muito utilizada nos servi-
dores, pois se trata da junção de RAID 0 + RAID 1 (VASCONCELOS, 2007).
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
141

Os diversos modos RAID se aplicam a qualquer tipo de disco.

SAIBA Apenas é necessário ter a interface apropriada. Para saber
mais leia as páginas 670 a 695 da obra de Laércio Vascon-
MAIS celos “Hardware na prática” (2. ed. Rio de Janeiro: Digerati
Books, 2007).

Ao todo podemos considerar hoje a aplicação de 11 maneiras diferentes de se

ligarem discos em RAID, ou seja (RAID 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 10, 53, e o 0 + 1).

Quadro 8 − Diferentes tipos e aplicações para se ligarem discos em RAID

Tipo de
Característica Função do modo
RAID
Alta performance Neste caso, também opera com 4 discos idênticos, porém se um
RAID 0 + 1
com tolerância dos discos falhar automaticamente passa para RAID modo 0.
Oferece ao disco que estiver operando em modo 2, uma carac-
RAID 2 ECC terística de detecção de erros (ECC). Porém pouco usado, pois os
discos hoje em dia já saem de fabrica com esta tecnologia.
Divide a informação em tamanhos idênticos (bytes) e grava a pa-
Cópia em Paralelo
RAID 3 ridade em um outro disco. É necessário que o hardware ofereça
com Paridade
este tipo de suporte para RAID 3.
Aqui a divisão dos dados acontece em níveis de Blocos entre os
discos. Exige no mínimo 3 discos, atua com o sistema de grava-
RAID 4 Paridade Separada
ção parecido com RAID 0, porém por precisar de atualização das
informações, o modo se torna mais lento.
Bem parecido com RAID 4, porém armazena as informações em
RAID 5 Paridade Distribuída
vários discos durante a gravação.
Trabalha de forma idêntica ao RAID 5 , porém com o sistema de
RAID 6 Dupla Paridade
dupla paridade.
Aqui existem controles de modo assíncrono das informações,
Altíssima Perfor-
RAID 7 onde são totalmente controladas de modo independente,
mance
aumentando e muito o desempenho.
Trabalha com o mesmo modo e RAID 3, porém existe a necessi-
RAID 53 Alta performance
dade de se ter 5 discos para este modo.
Fonte: VASCONCELOS, 2007

2.9.6 ARMAZENAMENTO RAID – CONTROLADORAS E ON-BOARD

A utilização de unidades de armazenamento interligadas em RAID é caracte-

rística fundamental para segurança dos dados, pois além de oferecer confiabili-
dade nas informações, ainda possui recursos de alta performance melhorando o
desempenho da máquina.
 arquitetura e montagem de computadores
142

Para isto, contamos com o papel importante das controladores de RAID. Hoje
na grande maioria das arquiteturas atuais de computadores, as placas-mãe são
totalmente compatíveis com esse tipo de tecnologia, oferecendo as mais diversas
interfaces de comunicação com a empregabilidade do sistema RAID.
Controladoras podem tanto ser instaladas a partir de um slot de expansão (PCI
ou PCI-E), ou podem vir integradas à placa-mãe (on-board), utilizando os drives
comuns para tal comunicação. Esta por sua vez ficará responsável pela gerência
desses drives, que irão realizar o controle das características de RAID e também
realizar cálculos de espelhamento dos dados.
As controladoras mais comuns são: IDE/ATA, SATA, SCSI, SSA, entre outras.
Cada qual possui características diferenciadas, e algumas o hardware deve ofere-
cer condições para as operações dos níveis de RAID.
Uma IDE/RAID precisa ter uma placa-mãe com chip controlador IDE/RAID, ou
então usar uma placa de interface IDE/RAID. Já nas SATA/RAID, é preciso ter uma
placa-mãe com interface serial ATA capaz de operar em modo RAID, caso contrá-
rio também será necessária a instalação de uma controladora nos slots de expan-
são (VASCONCELOS, 2007).

Normalmente os modos de operação do sistema RAID são

SAIBA acionados a partir do setup de configuração da placa-mãe.
Você pode ler e conhecer como ativar esses recursos lendo
MAIS o capítulo 18 da obra de Laércio Vasconcelos “Hardware na
prática” (2. ed. Rio de Janeiro: Digerati Books, 2007).

Recapitulando

Neste capítulo você conheceu diversos componentes que, de forma iso-

lada ou em conjunto, formam o que chamamos de arquitetura do com-
putador, refletindo na qualidade e desempenho de uma máquina.
Aprendeu também o que são e quais os tipos de processadores existen-
tes no mercado, bem como sua organização.
Viu ainda características e modelos de placa-mãe, memórias, fontes, ser-
vidores, entre outros periféricos e tecnologias vigentes.
 2 ARQUITETURA DE COMPUTADORES
143

Anotações:
 Montagem de computadores

A montagem correta do computador é de fundamental importância para o bom funciona-

mento do mesmo. Um profissional da área da informática deve, além de ser capaz de realizar
manutenções corretivas e preventivas, ter conhecimento sobre a arquitetura e montagem dos
computadores.
Atualmente o mercado anseia por profissionais qualificados capazes de não só identificar o
problema como apresentar proposta de melhorias a fim de oferecer aos usuários uma maior co-
modidade, segurança e confiabilidade dos seus arquivos, sejam eles pessoais ou de empresas.
Ao final deste capítulo você será capaz de:
a) compreender como ocorre a montagem de computadores;
b) conhecer as características do IBM PC e suas variantes;
c) escolher os componentes da arquitetura dos computadores;
d) compreender as características dos notebooks, netbooks e tablets, assim como escolher
seus componentes e proceder com os devidos cuidados;
e) utilizar as ferramentas de montagem de computadores;
f) usar adequadamente o ambiente de montagem e os roteiros de montagem;
g) reconhecer os tipos de cabos e conexões;
h) proceder na instalação de diversas peças;
i) conhecer e configurar jumpers;
j) aplicar o checklist;
k) definir, selecionar e montar servidores.
Por fim você irá verificar alguns estudos de casos relatando diferentes situações que envol-
vem a montagem de computadores.
 arquitetura e montagem de computadores
146

3.1 INTRODUÇÃO

3.1.1 MONTAGEM DE COMPUTADORES

Dreamstime (2012)
Figura 105 − Montagem de computador

A crescente demanda por tecnologia utilizada por computadores faz com que,
cada vez mais, precisemos conhecer mais sobre esse “mundo” presente em pra-
ticamente todos os segmentos no mercado de trabalho. Conhecer a arquitetura
de um computador é fundamental, pois, ainda que surja um problema pequeno,
ele poderá acarretar grandes prejuízos. Assim, você terá a chance de conhecer
um pouco mais sobre montagem de computadores e, com certeza, adquirir a
capacidade de montar seu próprio PC, além de realizar manutenções corretivas e
preventivas. Para se ter uma ideia, o mercado anseia por profissionais qualificados
capazes não só de identificar o problema como apresentar propostas de melho-
ria, com a finalidade de oferecer aos usuários maior comodidade, segurança e
confiabilidade em seus arquivos, sejam eles pessoais ou empresariais.
Hoje, diversas lojas oferecem arquiteturas de computadores totalmente confi-
guráveis, porém você deve conhecê-las bem ao fazer qualquer compra, pois pode
haver complicações se você precisar “melhorar” esse equipamento em um futuro
próximo. Chamamos de upgrade a esse processo de melhoria do equipamento.
Após um tempo de uso, sempre há a necessidade de uma nova placa gráfica, pla-
ca de rede, HD, memória, e o mercado está sempre nos oferecendo novas oportu-
nidades de melhorias. No entanto, para realizarmos qualquer manutenção, pre-
cisamos, por exemplo, saber de detalhes que vão nos auxiliar na substituição de
hardware ou no seu processo de configuração (VASCONCELOS, 2007).
A conexão das partes que formam um micro é bastante simples: resumida-
mente, vários dispositivos são interligados na placa-mãe, a qual, por sua vez, irá
 3 montagem de computadores
147

gerenciar a comunicação entre esses dispositivos por intermédio de seus compo-

nentes internos (VASCONCELOS, 2007).
Veja a seguir alguns dispositivos que são interligados na placa-mãe.

Thiago Rocha (2012)

Figura 106 − Teclado Thiago Rocha (2012)

Figura 107 − Disco rígido

Aline Pimentel (2012)

Figura 108 − Unidade de CD/DVD

 arquitetura e montagem de computadores
148

Dreamstime (2012)
Figura 109 − Fonte de alimentação

Bruno Lorenzzoni (2012)

Figura 110 − Placa de modem

Alguns periféricos não são fundamentais para que o PC funcione, como as pla-
cas auxiliares, de som, de rede e modem.
Podemos dividir a montagem de um computador em 5 etapas:
a) Preparação do gabinete: neste momento, fazemos os preparativos mecâ-
nicos para a alocação da placa-mãe e demais placas;
b) Preparação da placa-mãe: instalam-se as memórias, o processador, os coo-
lers, os jumpers (este recurso necessita de consulta ao manual da placa-mãe);
c) Fixação da placa-mãe no gabinete: existem parafusos próprios para fixa-
ção da placa-mãe no gabinete; normalmente esses parafusos vêm junto no
kit de aquisição;
d) Fixação dos dispositivos: aparafusa-se o HD, o drive de CD/DVD ao gabine-
te, de modo que fiquem seguros;
e) Fixação das placas de equipamento: placas de vídeo, de som, de rede,
modem, devem ser cuidadosamente fixadas aos slots de expansão e parafu-
sadas ao gabinete, de modo que não saiam do slot (VASCONCELOS, 2007).
 3 montagem de computadores
149

Você deve tomar muito cuidado ao fixar no gabinete os

FIQUE componentes como placa-mãe e disco rígido. O gabine-
te possui algumas arestas metálicas que são extrema-
ALERTA mente cortantes, portanto use luvas de proteção e tome
cuidado!

3.1.2 CARACTERÍSTICAS DO IBM-PC E VARIANTES

Para compreendermos melhor este termo, empregado até os dias atuais, pre-
cisamos voltar um pouco no tempo. Com a evolução da história da tecnologia e,
consequentemente, dos computadores, muitos de nós não sabemos da origem
das arquiteturas atuais. Os motivos pelos quais usamos o teclado e o mouse, ou
pelo qual o principal periférico de saída de dados é sem dúvida o monitor. Enfim,
praticamente encontramos uma arquitetura pronta e adaptada às nossas neces-
sidades, mas será que sempre foi assim?
IBM (2012)

Figura 111 − IBM-PC

O IBM-PC foi um dos primeiros computadores pessoais, lançado na década de

1980 pela IBM com a finalidade de caracterizar e padronizar a arquitetura dos PCs
na época. Então, falar sobre computador IBM PC é o mesmo que dizer que o com-
putador tem as especificações e características de hardware que estavam presen-
tes no IBM-PC. Este computador foi uma estratégia da IBM para tentar entrar no
mercado de computadores, até então dominado por outra empresa, a Apple. As-
sim, com as características que a IBM desenvolveu, tornou-se bastante comum o
uso desta arquitetura nos dias atuais, tornando-a simplesmente uma referência
para todas as outras empresas que trabalhavam com esse segmento.

Na década de 1980, a IBM contratou o engenheiro Don

Estridge, que juntamente com o time apelidado de “Pro-
VOCÊ ject Chess”, construiu o primeiro computador pessoal,
o IBM-PC, quando a computação migrava de máquinas
SABIA? enormes e caras para o ambiente doméstico. Fato im-
portante que barateou o produto foi o diferencial de
arquitetura aberta.
 arquitetura e montagem de computadores
150

Suas características iniciais já eram promissoras. Possuindo uma versão do IBM

K7 BASIC, esse computador possibilitava, por meio de uma placa de vídeo CGA
(Color Graphics Adapter), total integração com monitores de TV convencionais,
além de dispositivos de armazenamento adaptados para a época (por exemplo,
gravador de fitas K7).
Com o intuito de projeções futuras e por intermédio de uma arquitetura to-
talmente aberta, as características do IBM-PC tinham como foco possíveis expan-
sões por meio de slots, bem como o isolamento e controle de hardware por meio
da BIOS, em que estes mecanismos ficavam mapeados em memória, facilitando
o desenho de futuras expansões. Até hoje, suas características de evolução estão
presentes nas arquiteturas atuais, mantendo o foco em padrões abertos (como
PCI, PCI-Express, USB, IDE, SATA, entre outros) (VASCONCELOS, 2009).
Com o passar do tempo, a IBM foi melhorando o projeto do IBM-PC e logo
surgiu o IBM-PC-XT, já sendo considerado por muitos uma máquina extrema-
mente eficiente e avançada quando comparada ao modelo anterior. Possuía 8
slots de expansão, modelo ISA de 8 bits, já tinha um “enorme” HD, que chegava
aos incríveis 10 MB, e suportava 256 KB de memória RAM, porém eram ligados
diretamente na placa-mãe; assim, com os slots adicionais, era possível expandir a
memória para 640 KB. A IBM não parou: com o sucesso do seu segundo modelo,
logo veio ao mercado o terceiro grande projeto da IBM, o IBM-PC/AT − 286, em
1984, que já utilizava o processador da Intel 80286 (até então era utilizado o Intel
8088, que funcionava a 4,77 MHz) e que trazia também novos barramentos e uma
maior capacidade de armazenamento (RODRIGUES, 2007).
Podemos dizer que o IBM-PC foi um dos principais precursores da atual arqui-
tetura de computadores, desde sua parte eletrônica, com os circuitos impressos,
ao uso do teclado.

3.2 PCs

3.2.1 VARIANTES DE PROCESSADORES PARA IBM-PC

Com a evolução da tecnologia de um modo geral, podemos dizer que, atu-

almente, a quantidade de eletrônicos que utilizam o sistema de processamen-
to baseado na arquitetura IBM-PC é muito grande, substituindo outras soluções
embarcadas. Com base nos primeiros modelos lançados para as primeiras arqui-
teturas de computadores da época, que identificamos como família x86, esses
processadores sofreram várias modificações ao longo dos anos e, hoje, são en-
contrados não só em arquiteturas de PCs, mas também em tablets, smartphones,
celulares etc.
 3 montagem de computadores
151

Se formos fazer uma análise da história evolutiva destes processadores, po-

deremos notar que, desde o seu uso nas arquiteturas mais antigas, como os pro-
cessadores da Intel 286, 386, 486, entre outros, já ficava clara a necessidade de
atualização, com a busca por componentes menores e com tempo de resposta
ainda mais rápido; e isso foi a garantia de um mercado promissor para uma série
de tecnologias que vieram a utilizar este sistema tecnológico, que praticamente
revolucionou o mundo (VASCONCELOS, 2007).
Com o passar dos anos, muitas empresas começaram a “clonar” os processa-
dores baseados na arquitetura do IBM-PC, o que gerou muita concorrência e fez
com que hoje tenhamos tantos modelos disponíveis neste segmento, inclusive
com uma variedade enorme de utilidade. A seguir, listamos, com alguns detalhes,
os segmentos que utilizam esses processadores.

PCS A TUAIS

Intel / AMD (2012)

Figura 112 − Processadores Intel e AMD

Praticamente todos os modelos atuais de computadores trazem processado-

res que “herdaram” as características dos processadores para IBM-PC. É claro que
sofreram grandes modificações, pois as necessidades foram aumentando e novos
recursos foram chegando, como o sistema de vários núcleos de processamen-
to em um único chip de silício, que já é bastante comum nos dias atuais e apli-
cados, por exemplo, em servidores de gerenciamento ou em PCs “turbinados”
para atividades como jogos. Hoje, a briga pelo mercado fica por conta da Intel
e AMD, disponibilizando os melhores processadores da atualidade para PCs co-
muns, como os da família Intel Core (Core i3, i5 e i7) e os da família AMD Phenom
(Phenom I e II, Phenom II X6), que lideram esse segmento oferecendo realmente
vários modelos de processadores não só para computadores, mas também para
uma grande variedade de eletrônicos.
Hoje em dia, contamos com milhões de dispositivos eletroeletrônicos que nos
oferecem os mais variados tipos de serviços disponíveis, seja para trabalho, seja para
entretenimento. Boa parte desses dispositivos que usam processadores com certe-
za também herdaram as características dos processadores usados para PCs, porém
 arquitetura e montagem de computadores
152

com modificações e adaptações específicas, mas é fato que suas aplicabilidades só

foram alcançadas graças aos primeiros modelos baseados na estrutura x86.

O PROCESSADOR DOS APARELHOS CELULARES, PALMS, TABLETS ETC.

Você já parou para pensar nas inúmeras tarefas existentes nos aparelhos celu-
lares, desde os mais comuns aos mais modernos? Hoje encontramos com facili-
dade aparelhos que nos oferecem diversos dispositivos com câmeras, Sistema de
Posicionamento Global (GPS), gerenciamento de lista telefônica e álbuns fotográ-
ficos, enfim, são milhares de aplicativos disponíveis. Porém, tudo isto é possível
porque hoje esses aparelhos estão cada vez mais parecidos com os computado-
res convencionais, não é verdade? Tudo isso se deve à evolução das tecnologias
e à fabricação de um processador para esses aparelhos capaz de realizar todas
essas tarefas. É claro que esses processadores possuem algumas características
que os diferenciam dos que encontramos disponíveis para computadores, porém
sua estrutura base e características comuns foram herdadas das características
baseadas na construção dos processadores.

Intel (2012)

Figura 113 − Processadores de aparelhos portáteis

As duas grandes empresas que citamos anteriormente também fabricam li-

nhas de processadores exclusivos para celulares, tablets e smartphones, como,
por exemplo, os processadores ATOM criados pela Intel, exclusivamente para
atender a essa linha de dispositivos eletroeletrônicos, porém é possível encontrar
esse processador disponível para algumas linhas de PCs atuais. Esses processa-
dores possuem recursos que permitem aos celulares operarem com chips de até
1,5 GHz, enquanto smartphones e principalmente os tablets possuem uma versão
mais ágil, chegando a velocidades um pouco maiores (1,9 GHz). Eles também pos-
suem tecnologia que suportam a transferência de vídeos, imagens e outros recur-
sos que já estão se tornando bastante comuns entre esses dispositivos. Já a AMD
possui também uma linha de processadores próprios para o uso de celulares e
 3 montagem de computadores
153

tablets, o processador da família Z series. Esse processador, o Z-01, conta com dois
núcleos de 1 GB cada e está disponível em alguns modelos de tablets.

AMD (2012)
Figura 114 − Processador AMD Fusion

Você pode verificar um vídeo que mostra a funcionalidade

SAIBA dos processadores ATOM no link: <http://www.intel.com/
MAIS content/www/br/pt/processors/atom/atom-processor-video.
html>.

É marcante ainda a presença dos processadores ARM em dispositivos móveis,

tanto tablets como celulares. A família ARM, diferentemente dos produtos da AMD
e Intel, é uma arquitetura à parte, baseada em conceitos de processadores RISC.
Devemos ter em mente que o surgimento desses processadores, denomina-
dos como x86, foi muito importante, pois foi graças aos primeiros modelos que
hoje existem todos os modelos atuais de processadores. Cada vez mais estamos
tornando menores nossas tecnologias, ou seja, são celulares pequenos, tablets,
netbooks (modelos pequenos de notebooks), enfim, são tantas tecnologias nas
quais esses processadores estão presentes que, com certeza, esses modelos ain-
da vão evoluir e muito. Você pode fazer uma pesquisa ou consultar o manual dos
dispositivos que você tem e descobrir o tipo do processador que está presente
nele. Você ainda pode descobrir muito mais consultando, por exemplo, quais são
as novas tendências que as empresas estão preparando para esse ramo.

3.2.2 ESCOLHENDO O PROCESSADOR

Há alguns anos, escolher um processador para uma arquitetura de PC era coisa

bastante simples, bastava escolher aquele que possuía o clock mais veloz e pron-
to. Com certeza, na época, era a melhor escolha. Porém, hoje devemos ter alguns
critérios a mais antes de escolher.
 arquitetura e montagem de computadores
154

Com vários modelos no mercado, temos as opções de processadores de vá-

rios núcleos em um único chip de silício, que são os da família Core. Grandes
empresas, como a AMD e a Intel, fabricam processadores com essas característi-
cas que são bastante usados nas arquiteturas atuais.
Um dos fatores mais relevantes que você deve levar em consideração durante
o processo de escolha está ligado diretamente ao uso do computador e ao res-
tante do hardware que irá compor a arquitetura principal. Ou seja, a escolha do
processador implica compatibilidades entre periféricos (hardware) e sistemas
de aplicações (software). Resumindo: você pode montar um PC com um proces-
sador totalmente compatível com a placa-mãe em quesitos de velocidade, me-
mória cache, entre outros, porém este processador pode não ser suficiente para
rodar perfeitamente suas aplicações.
Outro fator está ligado ao tamanho dos registradores presentes no proces-
sador. Com a disseminação dos sistemas operacionais de 64 bits, é bastante co-
mum encontrarmos, nos dias atuais, processadores que trabalham com a mesma
velocidade de comunicação.

O tipo do sistema operacional também conta na hora

de escolher o processador. Não adiantaria nada você
FIQUE ter uma arquitetura (hardware) totalmente 64 bits
ALERTA (processador) se o seu sistema operacional não
atendesse tais requisitos, portanto fique atento
(VASCONCELOS, 2007).

Hoje, temos grandes concorrentes pela disputa do mercado de processadores.

Empresas como a Intel, AMD e a VIA são exemplos disto. A VIA é responsável por
projetos de processadores minúsculos e com baixo consumo energético, muito
utilizado em desktops, para estações de trabalho mais simples e menos robustos,
e também está presente em alguns modelos de notebooks.

AMD OU INTEL?

Discutir entre as duas marcas é muito complicado, pois envolve gosto pessoal
e afinidade, fenômeno semelhante ao que acontece com Windows versus Linux.
Fato é que as duas empresas possuem processadores compatíveis, ou seja, com
números (especificações) praticamente iguais, que vai fazer você se decidir por
custo-benefício, ou por demanda, porém muitos acabam escolhendo pela pró-
pria marca.
 3 montagem de computadores
155

DEMANDA OU TECNOLOGIA?

Intel (2012)
Figura 115 − Processador Intel

Temos grandes modelos disponíveis no mercado, como os processadores da

família Core (Core i3, i5 e i7) que são produzidos pela Intel e também os processa-
dores da linha Phenom, com os modelos I e II, e também os processadores Athlon
I e II da AMD. Ambos os processadores citados são considerados processadores
de clock mais alto, oferecendo melhores condições para quem for trabalhar com
aplicações gráficas em 3D ou jogos atuais, que exigem bastante do processador,
sendo considerados investimentos altos. Se você for usar o computador apenas
para tarefas simples, como trabalhar com o Office (pacote de aplicativos da Micro-
soft), ou navegar na internet, não há necessidade de se fazer um grande investi-
mento no processador, pois, no mercado atual, os modelos mais baratos das duas
empresas (como os processadores Pentium 4, Celeron, Core 2 Duo da Intel ou
Athlon, Sempron da AMD), tanto em suas versões de 32 bits ou 64 bits, são proces-
sadores de bom tamanho para realizar tarefas mais rotineiras, que não envolvem
aplicativos mais robustos (VASCONCELOS, 2009).
AMD (2012)

Figura 116 − Processador AMD

 arquitetura e montagem de computadores
156

CONSIDERANDO O CACHE E BARRAMENTO FRONTAL (FSB)

Outra característica que podemos observar na escolha do processador seria

em relação ao cache e barramento frontal. O barramento frontal (FSB) poderia
ser considerado como a capacidade em relação ao tempo que os processadores
teriam de comunicação com a memória principal (RAM) e também em relação ao
restante dos componentes dos computadores ligados ao processador, ou seja,
quanto maior o FSB, maior seria o tempo que o processador aguentaria de co-
municação com os outros periféricos e também de aumentar a velocidade do seu
clock (VASCONCELOS, 2009).

VOCÊ Hoje já temos disponíveis no mercado processadores

de 32 bits e 64 bits, com versões em Single Core e Dual
SABIA? Core, cada um com suas características diferenciadas.

3.2.3 ESCOLHENDO A PLACA-MÃE

Ao fazer a escolha de uma placa-mãe, você deve ter em mente qual será o tipo
ideal de placa para suprir as necessidades do seu hardware. As placas dividem-se
em três categorias: as placas básicas, as placas que vão lhe oferecer uma melhor
relação entre custo e benefício; placas intermediárias; e as placas de alto de-
sempenho (VASCONCELOS, 2009).

Figura 117 − Placa-mãe básica ECS G31T-M9 da Intel

As placas básicas são ideais para todos aqueles que não vão exigir muito de
seu hardware por conta das tarefas desempenhadas no PC, ou seja, navegar na
internet, usar pacotes de aplicativos para produzir documentos, planilhas eletrô-
nicas, baixar programas da internet, escutar músicas, enfim, trabalhos que hoje
consideramos rotineiros e que não necessitam de um hardware mais robusto
para tal desempenho. Essa placa funcionará muito bem, por exemplo, com pro-
cessadores de soquet LGA 775, ou seja, processadores Core 2 Duo, Dual Core, com
 3 montagem de computadores
157

FSB de 800 até 1333 MHz, suportando o sistema Dual Channel (memória até 4 GB)
DDR2 de 667/800 MHz. Traz consigo itens on-board, como som/rede/vídeo, além
de slots de expansão PCI e PCI-E (VASCONCELOS, 2009).

ASUS (2012)
Figura 118 − Placa-mãe intermediária ASUS M3A78

Já as placas-mãe intermediárias, além de uma boa relação custo-benefício,

são ideais para as pessoas que desejam obter um pouco mais de desempenho,
pois oferecem suporte para a grande maioria dos jogos de PC que não requerem
recursos avançados, vídeos em alta resolução, filmes, aplicativos mais complexos
como editores de imagens, entre outros. A placa da figura anterior está prepara-
da para processadores AMD2 e AMD+ (Chipset AMD 770), suportando memórias
DDR 2 com barramento até 1.066 MHz. Traz consigo slots de expansão PCI e PCI-E,
além de conexões com som/vídeo/rede (VASCONCELOS, 2009).
Intel (2012)

Figura 119 − Placa-mãe de alto desempenho ASUS P6T De Luxe V2

Enfim, as placas-mãe de alto desempenho têm como características sockets

mais avançados para os processadores atuais do mercado (Phenom II ou Core i7),
além de capacidades elevadas para memória RAM, chegando a 32 GB, além de co-
nexões e tecnologias de ponta que vão lhe proporcionar grandes recursos para ro-
dar os mais diversos aplicativos e jogos de última geração. Essa placa-mãe está pre-
parada para os processadores da Intel (Core i3 até i7), suportando memórias DD3
 arquitetura e montagem de computadores
158

até 32 GB (barramento entre 1.666/2.000 MHz). Gerencia até duas placas de vídeo li-
gadas em série, além de slots de expansão PCI e PCI-Express (VASCONCELOS, 2009).

Antes de escolher a placa-mãe, você já deverá ter em

FIQUE mente o que você irá conectar nessa placa, ou seja, pro-
cessador, memória, placas de vídeo etc. Só assim você
ALERTA poderá garantir compatibilidade entre os dispositivos e
a placa-mãe escolhida.

Lembre-se de que, independentemente do tipo de escolha, você deve sempre

estar atento às características das placas. Ou seja, saber quais são os modelos de
processadores a que essa placa dará suporte, capacidade de upgrade futuro, tipo
de memória, quantidade e velocidade, pois são características que aumentam o
desempenho, além das tecnologias voltadas para as placas de vídeo, pois hoje
temos placas-mãe que aceitam várias conexões de placas de vídeo, aumentando
e muito o desempenho em sua totalidade.

3.2.4 ESCOLHENDO A MEMÓRIA

Devemos entender que as memórias possuem um papel fundamental no ciclo

de processamento, o qual, por sua vez, está ligado diretamente a todas as tarefas
executadas pelo processador. Portanto, é de extrema importância que saibamos
identificar os módulos de memória e qual é o melhor tipo de memória que deve-
mos instalar. Diante disso, precisamos entender algumas características que irão
nos auxiliar no processo de escolha das futuras memórias que serão instaladas
no PC. Essas características estão diretamente ligadas ao desempenho, à velo-
cidade, à frequência e à quantidade de dados que essa memória consegue
processar, além da integração (compatibilidade) entre a placa-mãe (verificando
o sistema de comunicação e suporte dos barramentos, julgando as velocidades
mínimas e máximas em MHz) além da integração com o processador.
No mercado atual, encontramos vários tipos de memórias, sendo os mais co-
muns os modelos DDR, que vão do DDR1 até DDR5, porém os mais utilizados
em arquiteturas de PC atuais são os modelos DDR2 e DDR3. Saber ler as carac-
terísticas dessas memórias e entendê-las é uma tarefa bastante fácil e simples,
pois apesar dos diferentes modelos, suas características são bem parecidas. As
memórias estão dispostas no mercado de uma forma representativa, em que são
considerados o modelo, a frequência e a quantidade de dados que processa, ou
seja, quando lemos uma memória DDR2 de 800 MHz / 6.400 MB, estamos dizendo
que essa memória trabalha com uma frequência de 800 MHz e seu fluxo de dados
pode chegar a 6.400 MB (VASCONCELOS, 2009).
 3 montagem de computadores
159

Com certeza, algumas características são fundamentais no processo de es-

colha de uma memória. Por exemplo a frequência, mencionada anteriormente,
está ligada diretamente à velocidade de operação da memória, ou seja, quanto
maior a frequência, maior será a velocidade de comunicação entre o processa-
dor e a memória. Por padrão, as memórias DDR2 vão de 400 MHz até 1.066 MHz.
Já nos modelos atuais de memórias DDR3, encontramos no mercado memórias
com 1.066 MHz até 2.500 MHz, porém é crucial que os modelos de placas-mãe
suportem essa velocidade de comunicação. Caso não suporte, a velocidade será
adaptada para a velocidade máxima suportada pela placa-mãe. Pesquisar sobre
os tipos de memória antes de adquiri-las é sempre muito importante, pois nem
sempre você terá todos os dados técnicos expostos durante o período de nego-
ciação, como, por exemplo, a latência de uma memória. O tempo que a memória
RAM gasta para entregar uma informação durante um processamento é chama-
do de latência, com tempos predeterminados por ciclos de clock que variam entre
2, 2,5 e 3 ciclos. Nesse caso, você deve sempre escolher o que tiver o menor grau
de latência, consequentemente será o modelo mais rápido para o tempo de res-
posta ao processador (VASCONCELOS, 2009).
Outro ponto importante seria o modo de trabalho em duplo canal, ou seja, o
Dual Channel. Nos modelos convencionais, as memórias trabalham com um sis-
tema de 64 bits, e com o Dual Channel ativado, elas passam a trabalhar a 128 bits;
porém, durante o processo de escolha das memórias, você deve se certificar de
que está adquirindo modelos idênticos em frequência e transferência de informa-
ções, pois, assim, esse recurso será automaticamente acionado pela placa-mãe,
aumentando e muito a performance das memórias (VASCONCELOS, 2009).

Para usar mais de 4 GB de memória em uma placa-mãe, é

necessário que o sistema operacional seja de 64 bits. Para
SAIBA saber mais, leia a obra de Laércio Vasconcelos “Montagem
MAIS e configuração de micros: construindo e configurando
micros de 32 e 64 bits, Dual Core e Quad Core”. 2. ed. Rio de
Janeiro: 2009.

3.2.5 ESCOLHENDO O SUBSISTEMA DE ARMAZENAMENTO

Com as mais variadas opções de unidades de armazenamento que encontra-

mos hoje no mercado, você deve entender suas características para decidir qual
delas irá usar, sabendo que os seus dados precisam de segurança, agilidade e
durabilidade. Entre os mais variados tipos de HDs, bem como suas interfaces de
comunicação (SATA, SCSI, SAS, SSD), você sempre deve estar atento a algumas
características, como o consumo energético, a velocidade de transferência de da-
dos, além da integração com o sistema RAID (mecanismos de segurança e espe-
lhamento de dados).
 arquitetura e montagem de computadores
160

Mas o que você deve saber quando for escolher esse dispositivo? Quais
são as características comuns entre eles? E o que os diferencia? Com certeza
escolher entre os vários sistemas de armazenamento não chega a ser uma tarefa
complicada, porém irá exigir algum conhecimento técnico. Quando falamos em
dispositivos de armazenamento principal, hoje você encontra praticamente duas
opções no mercado: os famosos HDs, ou seja os discos rígidos tradicionais, e as
unidades de estado sólido (SSD), cada qual com suas características, vantagens
e desvantagens.

O QUE VOCÊ DEVE LEVAR EM CONSIDERAÇÃO?

O primeiro fator seria o desempenho, o qual, no caso, será influenciado total-

mente pelo tipo de armazenamento escolhido, afetando diretamente o processo
de inicialização do sistema operacional e também dos aplicativos com que você
irá trabalhar. Nos discos rígidos convencionais, esse desempenho é medido por
meio da velocidade da unidade, ou seja, consideramos as RPM (rotações por mi-
nuto), mas, quanto mais alto o RPM, mais rápido esta unidade terá acesso aos
dados nela armazenados. Já nas unidades de armazenamento de estado sólido,
por não ter peças móveis, a velocidade final de armazenamento é superior (16%
maior) que os HDs convencionais. Sendo assim, se você busca agilidade para o
sistema operacional, usar essas unidades de armazenamento pode ser uma boa
opção (VASCONCELOS, 2007).
A durabilidade seria outro fator que você sempre deve considerar. Nos HDs
SSDs, ou seja, armazenamento em estado sólido, por não ter várias peças que
encontramos nos HDs convencionais, sua durabilidade é muito maior que sua
geração anterior, chegando a suportar resistências a choque ou impactos até 15
vezes maior. Já nos HDs convencionais, essa resistência deixa muito a desejar,
comprometendo a integridade das informações, inclusive a falhas no próprio HD,
tornando muitas vezes um risco para segurança dos dados (RODRIGUES, 2007).
Existem fatores como a segurança dos dados, que também devemos consi-
derar; no caso, em alguns dispositivos SSDs encontramos já disponível o proces-
so de criptografia dos dados realizada por hardware, opção que não temos
nos HDs convencionais. Porém, se você busca espaço para armazenamento, usar
os HDs SSDs seria um empecilho, pois além de ainda não existirem disponíveis
com grandes quantidades de espaço, seu custo é relativamente caro, sendo assim
uma desvantagem em relação aos HDs convencionais (RODRIGUES, 2007).
 3 montagem de computadores
161

3.2.6 ESCOLHENDO A PLACA DE VÍDEO

Hoje podemos dizer que as placas de vídeo são dispositivos quase indispen-
sáveis para uma arquitetura de computador. Mas por quê? Com o processo de
evolução dos computadores, cada vez mais buscamos a perfeição na qualidade
de imagem, seja para filmes, jogos ou até mesmo para a aplicação de recursos
e tratamento de imagens por meio de softwares desenvolvidos para esse fim. Se
você for utilizar um computador para fins básicos, não haverá a necessidade de
um grande investimento nesse componente, já que vários modelos de placas-
-mãe trazem o recurso de gerência de processamento de imagens emprega-
dos na própria placa-mãe (on-board).

ATI / NVidia (2012)

Figura 120 − Fabricantes de placas de vídeo

Falar nas grandes empresas e apontar uma como sendo a melhor é uma tarefa
complicada, pois, aqui devemos considerar acima de tudo a afinidade que cada
um tem com essas gigantes, além do fato de elas produzirem Unidades de Pro-
cessamento Gráfico (GPUs) com extremo poder de processamento. No final, o
usuário irá quase sempre decidir pelo gosto entre as duas gigantes. Mas e você,
como irá decidir qual GPU usar? (VASCONCELOS, 2007.)
Veja a seguir algumas características que você deve pesquisar entre os mode-
los de placas de vídeo antes de fazer sua escolha (VASCONCELOS, 2007):
a) velocidade de refresh (60 Hz, 70 Hz): este aspecto determina a quantidade
de vezes que a tela é atualizada por segundo, ou seja, quanto maior essa ve-
locidade, melhor será a imagem e menos você cansará sua vista;
b) aceleração 3D: neste caso, o trabalho do chip será aliviar o processador du-
rante a formação das imagens em 3D;
c) aceleradores gráficos: alivia o processador e trabalha o processo de pro-
fundidade de formação das imagens, acelerando tanto em 2D quanto em
3D;
d) memória: quanto mais memória melhor, pois essa memória irá auxiliar di-
retamente na qualidade e agilidade com que os gráficos são armazenados
pelo processamento da GPU, assim é fator primordial, por exemplo, na qua-
lidade final da imagem gerada, determinando sua resolução;
 arquitetura e montagem de computadores
162

e) resolução e profundidade da cor: este é outro ponto importante, pois a

resolução é o resultado final do processamento da imagem; quanto maior
a resolução, melhor é a imagem. Imagine uma imagem processada de 800
x 600, ou seja, ela terá 600 linhas horizontais por 800 pontos (pixels) cada
linha;
f) processador: a GPU, hoje em dia, muito comum nas placas atuais de vídeo,
possui o papel de criar os “sinais” que serão mostrados no monitor como
resultado do processamento dessas imagens;
g) integração com a placa-mãe: você sempre deve estar atento para determi-
nar o processo de escolha da placa de vídeo, que deve seguir as especifica-
ções do barramento de expansão.
h) gasto energético: muitas GPUs de hoje consomem muita energia e muitas
vezes encontramos GPUs com sistema de alimentação própria, ou seja, co-
nectada diretamente à fonte de energia (o que até pouco tempo atrás era
acionado via barramento de expansão). Assim sendo, essas placas conso-
mem mais, porém oferecem uma gama maior de recursos (processamento,
memória, opções de redimensionamento de imagens, entre outros).

3.2.7 ESCOLHENDO OS PERIFÉRICOS DE ENTRADA

Sabemos que hoje encontramos disponíveis no mercado diversos dispositivos

que estão preparados para se comunicar com o computador, entre eles canetas
ópticas, scanners, câmeras fotográficas, teclados, mouses. Porém, alguns de-
les são essenciais para que haja operação e comunicação (teclado e mouse),
enquanto outros não são tão importantes, podendo ou não ser integrados ao PC.
Como primeiro passo, antes de escolher esses periféricos, você deve estar
atento ao tipo de “encaixe” que você possui para a integração desses periféricos,
como, por exemplo, PS2, USB, entre outros. Hoje, essas conexões são muito utili-
zadas por esses sistemas de comunicação, então fique atento.
Um dos dispositivos mais importantes que encontramos hoje, e ainda consi-
derado um dos principais meios de comunicação com o computador, sem dú-
vida é o teclado. Porém, será que existe algum segredo na hora de escolher um
bom teclado? Como toda análise do uso de periféricos, você primeiramente de-
verá saber para que você vai usar o computador, e só então partir para a lista de
periféricos que você vai associar a esta arquitetura.
Você quer utilizar um teclado apenas para digitar seus textos? Você precisa de
um teclado com atalhos? Você gostaria de um teclado para jogos? Isto mesmo,
hoje encontramos modelos diferenciados com preços diferenciados. É possível
encontrarmos modelos que nos ofereçam desde características como flexibilida-
 3 montagem de computadores
163

de, ergonomia, adaptação para jogos, ou para pessoas canhotas, até os modelos
mais básicos a um custo relativamente baixo. Teclados com vantagens que auxi-
liam, por exemplo, na prevenção de doenças como lesão por esforço repetitivo
(LER) os teclados ergonômicos, podem chegar a valores bem mais altos Veja o
quadro a seguir (VASCONCELOS, 2009).

Quadro 9 − Modelos de teclados

Imagem Especificação

Teclados para canhotos

DSI Keyboards (2012)

Teclado para jogos

ROCCAT (2012)

Teclado multimídia

Logitech (2012)

Teclados flexíveis

VD Computers (2012)

Teclados ergonômicos

Microsoft (2012)
 arquitetura e montagem de computadores
164

Outro periférico bastante usado para esse processo de comunicação é o mou-

se. Uma má escolha desse dispositivo pode ser um verdadeiro gerador de estres-
se. É bastante comum encontrarmos usuários insatisfeitos com esse dispositivo,
portanto é bom ficar atento a características como: precisão (medida pela resolu-
ção do mouse em DPI, isto é, pontos por polegada), tecnologia, a quantidade de
botões, o próprio design do mouse etc. Você deve sempre se perguntar: Onde vou
usar este mouse? Assim como o teclado, existem vários tipos de mouse adaptados
para várias situações diferentes. Veja o quadro a seguir (VASCONCELOS, 2009).

Quadro 10 − Tipos de mouse

Imagem Especificação

Mouse para jogos

Mad Catz (2012)

Mouse ergonômico

Smartfish (2012)

Mouse ergonômico

Hippus (2012)

Mouse flexível

Microsoft (2012)
 3 montagem de computadores
165

Mouse para canhotos

Razer (2012)

Dreamstime (2012)

Figura 121 − Discos de Blu-ray

Outros dispositivos que encontramos com facilidade no mercado e que tam-

bém são utilizados para entrada de dados são os famosos leitores de CDs, DVDs e
Blu-ray, além de dispositivos como canetas ópticas, que são usadas em conjun-
to com monitores CRT (sensível ao toque). Essas canetas possuem a forma de um
bastão sensível à luz, permitindo o apontamento de objetos nesses monitores ou
para ser usada também como ferramenta para desenho (VASCONCELOS, 2009).
Werner (2012)

Figura 122 − Caneta para monitores CRT

Um scanner é um aparelho capaz de fazer a leitura óp-

VOCÊ tica de imagens, fotos, textos em papel. Ele converte a
SABIA? leitura em imagem digital, dando assim a opção de ser
manipulada por computador.
 arquitetura e montagem de computadores
166

3.2.8 ESCOLHENDO OS PERIFÉRICOS DE SAÍDA

Thiago Rocha (2012)

Figura 123 − Impressora

Dentre os mais variados tipos de tecnologia disponíveis para arquitetura de

PC, os periféricos de saída de dados se destacam, com uma importância bem
relevante, pois é justamente por eles que temos como verificar o resultado de ba-
sicamente todo o processamento final emitido pelo computador, seja por meio
de imagens, impressos, ou em forma de dados que serão armazenados, podendo
ser utilizados mais tarde. Com certeza, poderíamos citar inúmeros periféricos que
estão relacionados como periféricos de saída de dados, como dispositivos de
armazenamento em massa (CDs, DVDs, Blu-ray, pen drive, HDs externos), dis-
positivos para impressão de documentos como os vários modelos de impres-
soras, que são imprescindíveis dentro das organizações (empresas), porém são
considerados dispositivos comuns.
É sempre importante você conhecer as características mais comuns desses pe-
riféricos citados, pois hoje há uma enorme diversidade de modelos, conexões,
enfim, pequenas características que podem trazer vantagens e desvantagens so-
bre cada item. Sempre busque mais informações por meio de pesquisas ou leitu-
ras dos manuais dos periféricos (VASCONCELOS, 2009).
LG (2012)

Figura 124 − Disco rígido externo

Dentre esses dispositivos, um se destaca e, sem dúvida, é considerado um dos

principais dispositivos de saída de dados: o monitor.
 3 montagem de computadores
167

OS MONITORES

Presente praticamente em quase toda a evolução das arquiteturas de com-

putadores, hoje encontramos várias opções no mercado, entre monitores mais
convencionais e monitores que realmente conseguem fazer a diferença por in-
termédio de características especiais que nem sempre lembramos de verificar,
durante a aquisição de um. Mas quais são estas características? Acompanhe
no quadro a seguir os principais modelos e características dos monitores mais
utilizados hoje no mercado. Lembre-se de verificar sempre o seu dispositivo de
conexão. Normalmente estes modelos trazem conexões em RGB, DVI e HDMI,
que também estão presentes na grande maioria dos modelos de placas gráficas
encontradas no mercado hoje (VASCONCELOS, 2009).

Quadro 11 − Principais modelos e características de monitores

Imagem Modelo
CRT - Tubo - Convencional
Vantagens
a) Apresenta boa resolução e contraste.
b) Baixo custo.
c) Possui “vida longa”.
Desvantagens
a) Grandes dimensões e peso.
b) Alto consumo de energia.
Philips (2012)
c) Pode causar problemas de saúde visual.
LCD - Cristal Líquido
Vantagens
a) Baixo consumo de energia.
b) Alta definição de imagens.
c) Não causa radiação.
d) Dimensões bem menores que o modelo anterior.
Desvantagens
a) Alto custo.
FabriCO (2012)
b) Contraste não tão bom quanto os CRTs.
c) Vida útil menor.
LED - Diodo Emissor de Luz
Vantagens
a) Consumo de energia ainda mais reduzido.
b) Melhor resolução de imagens.
c) Dimensões bem menores (extremamente fino).
d) Sistema de contraste melhorado.
BenQ (2012)
Desvantagens
a) Apresenta má definição em vídeo composto analógico.
 arquitetura e montagem de computadores
168

PLASMA
Vantagens
a) Possui uma maior gama de cores.
b) Ângulo de visão é maior (considerando os modelos
maiores em polegadas).
c) Possui um sistema de contraste excelente.
Desvantagens
a) Disponível somente em grandes polegadas devido ao
Panasonic (2012)
sistema de iluminação e formação da imagem.
b) Alto consumo de energia.
c) Vida útil menor, se comparado ao LCD, LED e CRT.

3.2.9 ESCOLHENDO OS PERIFÉRICOS E O SUPORTE DO SISTEMA

OPERACIONAL

Você já se perguntou qual é o principal objetivo de um computador? Bom, po-

demos dizer claramente que toda a estrutura que compõe o PC possui um objeti-
vo bem simples: resolver problemas. Porém, para isso é extremamente necessário
que algum tipo de mecanismo exista para que possamos informar esse problema
ao computador e encontrar sua solução.
Esses mecanismos constituem o que chamamos de periféricos (dispositivos
de entrada e saída de dados). Atualmente, é possível encontrarmos no mercado
uma grande variedade desses dispositivos, que são desenvolvidos para permitir
a comunicação entre o homem e o computador (teclado, mouse, monitor de ví-
deo etc.), e também dispositivos que permitam a comunicação entre os próprios
computadores (placas de rede, modems etc.), além de dispositivos que chama-
mos de unidades de armazenamento (unidades de fita, discos rígidos, disquetes,
CD-ROM, DVD-ROM, entre outros) (VASCONCELOS, 2007).
Um processo que hoje, graças à evolução não só do hardware mas também
dos softwares, que você sempre deve levar em consideração são os drivers de ins-
talação desses periféricos, que na grande maioria dos casos estão disponíveis nos
CDs que vêm acompanhados junto com os periféricos que você escolheu para a
formação do seu PC, e, no caso de não haver esse CD, você poderá encontrar por
meio de downloads nos sites dos fabricantes disponíveis na internet (VASCONCE-
LOS, 2007).
Outro fator é saber, por exemplo, se o sistema operacional escolhido por você
oferece total suporte para a comunicação desses periféricos, que hoje podemos
considerar um processo bastante comum, é por meio da tecnologia Plug-and-
-Play, ou seja, conecte e use. Outro fator que você deve levar em consideração,
pois irá com certeza facilitar a comunicação entre você e o computador através
 3 montagem de computadores
169

desses dispositivos de entrada e saída, é com certeza a escolha do sistema ope-

racional (SO). Apesar da disponibilização de alguns sistemas operacionais, sem
dúvida dois se destacam entre os favoritos por milhões de usuários, ou seja, esta-
mos falando do Windows e do Linux (OLIVEIRA; CARISSIMI; TOSCANI, 2001).
O primeiro (Windows) com certeza é o mais famoso, por sua história e carac-
terísticas que facilitam a vida do usuário, com gerenciamento automático (que
não requer experiência do usuário) de recursos de memória, instalação de dis-
positivos hardware (entrada e saída), processamento e telas amigáveis, faz com
que muitos usuários que, mesmo desconhecendo sobre sistemas operacionais,
simplesmente optem pelo Windows. Não que o Linux, seu principal concorrente
seja inferior, muito pelo contrário, com sua constante evolução, muitos usuários
simplesmente optam por esse SO, por achar que ele é mais estável, garantindo as-
sim uma maior segurança e um maior gerenciamento dos recursos disponíveis do
PC; também é muito utilizado para gerenciamento de servidores de uma maneira
geral (OLIVEIRA; CARISSIMI; TOSCANI, 2001).

3.2.10 DIMENSIONAMENTO DA FONTE DE ALIMENTAÇÃO

Ter o conhecimento necessário para a formação de uma arquitetura de com-

putadores não é uma tarefa tão simples, isso porque com certeza envolve uma
série de requisitos em diversos segmentos de hardware e software, porém seus
esforços para adquiri-los serão essenciais para torná-lo apto ao mercado como
um verdadeiro profissional em Arquitetura e Montagem de Computadores. Um
dos assuntos mais relevantes durante o processo de formação desta arquitetura é
medir, por exemplo, a potência da fonte de alimentação que você irá usar para
suprir as necessidades do hardware, e esta escolha com certeza será garantia de
confiabilidade e segurança no bom funcionamento do seu PC, portanto, vamos
verificar algumas características que irão ajudá-lo durante o processo de escolha
dessas fontes.
Thiago Rocha (2012)

Figura 125 − Fontes de alimentação

 arquitetura e montagem de computadores
170

Uma característica importante durante o processo de escolha de uma fonte

que você usará para o computador seria o tipo de conexão que é disponível para
esta fonte, ou seja, você sempre deverá saber se a fonte é compatível com o mo-
delo que você possui da placa-mãe, lembrando que, hoje, a grande maioria dos
modelos de placas-mãe já traz a conexão de 24 pinos ATX, porém com certeza
durante algum processo de manutenção você encontrará modelos mais antigos
com 20 pinos. Com este processo de melhoria, foi possível fornecer novas linhas
de +5 volts, sendo muito utilizadas para fornecer energia, por exemplo, a placas
de vídeo de alto desempenho (VASCONCELOS, 2007).

Nos PCs mais antigos, encontramos fontes de alimenta-

VOCÊ ção no padrão AT. A transação entre as fontes AT e ATX
ocorreu por volta de 1997 a 1999. Para saber mais, leia as
SABIA? páginas 48 a 50 da obra de Laércio Vasconcelos “Hardwa-
re na prática”, 2. ed. Rio de Janeiro: Digerati Books, 2007.

SUPERDIMENSIONAMENTO DAS FONTES

Dreamstime (2012)

Figura 126 − Rede elétrica

A grande maioria dos computadores convencionais que são basicamente uti-

lizados para tarefas comuns, como acessar a internet, utilizar planilhas eletrônicas
ou editor de textos, ver filmes, imagens ou ouvir músicas, possuem, em sua gran-
de maioria, fontes de alimentação do padrão ATX 12 V de 450 W. Isso porque estas
arquiteturas normalmente utilizam um conjunto de periféricos que não exigem
muito da fonte, tornando-se padrão no mercado, nestes casos, o computador, em
sua grande maioria, não chega a consumir mais de 350 W. Sendo assim, sempre
instalamos uma fonte com uma potência maior da qual o conjunto de periféricos
irá precisar, denominando-se o superdimensionamento. Mas por quê? É fato
que nem sempre temos bons modelos de fontes, ou seja, a grande maioria dos
modelos traz consigo uma determinada potência, a qual, porém, não é real, ou
 3 montagem de computadores
171

seja, a fonte no caso não consegue atingir a potência máxima que o fabricante
promete, por isso a necessidade de instalarmos uma fonte superior ao total de
potência exigida pelo conjunto de hardware para garantir o perfeito funciona-
mento de todos os periféricos (VASCONCELOS, 2007).
Com as várias tecnologias que encontramos hoje disponíveis no mercado
que, de algum modo, servem para dar uma “turbinada” no computador, como
as poderosas placas gráficas, entre outras, devem ser levadas em consideração
principalmente suas características de alimentação, e cabe a você determinar se
a fonte de alimentação que você escolheu conseguirá fornecer a potência neces-
sária para o conjunto de periféricos que irá compor a estrutura do computador.
Lembre-se de que é extremamente necessário que você faça uma soma do to-
tal da potência que o conjunto de hardwares que você instalou irá utilizar, ou seja,
você deve considerar o consumo de todos os periféricos envolvidos, como placas,
processador, HDs, leitores de CD, DVD e Blu-ray, entre outros, em que cada qual
possui uma característica de alimentação que pode variar. Portanto, é necessário
você conhecer bem as suas características de consumo para que possa escolher
adequadamente a fonte de alimentação que irá suprir a necessidade de cada um
deles. É extremamente importante que você sempre ofereça por meio da fontes
escolhidas uma potência superior que o total da potência utilizada pelo conjunto
de hardware, ou seja, trabalhe com uma margem de folga em relação à potência,
pois assim não comprometerá o funcionamento do seu PC (VASCONCELOS, 2007).

Ao encaixar os conectores de alimentação de uma fonte,

note que cada conector tem um formato que impede
FIQUE que o seu encaixe seja feito de forma errada. Entretanto,
um usuário distraído pode acabar conseguindo encaixar
ALERTA os conectores invertidos se forçá-los um pouco. Se isso
acontecer, você poderá acabar queimando as placas e
unidades de disco do computador (VASCONCELOS, 2007).

3.2.11 ESCOLHENDO O GABINETE E DIMENSIONAMENTO TÉRMICO

Thiago Rocha (2012)

Figura 127 − Gabinete ATX

 arquitetura e montagem de computadores
172

Você deve estar pensando que a escolha de um gabinete não tem nenhuma
importância para o desempenho de um computador, não é verdade? Afinal, trata-
-se apenas de uma “caixa” que acomodará a instalação de algumas peças. No
entanto, se você tem esse pensamento, saiba que está totalmente enganado, e
que esta “caixinha” influencia e muito no desempenho final de um PC. Vamos
verificar o porquê? Quem comprar um PC qualquer, genérico e baratinho, vai
provavelmente receber um gabinete simples e pequeno. O fato de um gabinete
ser mais feio ou mais bonito não influencia no funcionamento do computador,
mas o seu tamanho tem grande influência. Gabinetes compactos tendem a deixar
o interior do computador mais quente (VASCONCELOS, 2007).
Com o avanço da tecnologia, encontramos hoje disponíveis no mercado mi-
lhares de gabinetes, nos mais diversos formatos possíveis: horizontais, verticais,
pequenos, médios e grandes, espaçosos ou extremamente compactos. Não exis-
te muita diferença entre montar um PC com um gabinete horizontal ou com um
gabinete vertical (torre). A questão é que gabinetes de maior tamanho têm como
vantagem a dissipação do calor, sendo muito importante nas arquiteturas atuais,
além de proporcionar uma maior comodidade quando formos expandir essa es-
trutura. Veja a seguir vários modelos de gabinete.

Fortrek (2012)

Figura 128 − Gabinetes

Hoje, encontramos com facilidade diversos modelos de gabinetes com carac-

terísticas semelhantes aos da figura. No passado, a cor da grande maioria dos
gabinetes era bege, contudo, no final dos anos 1990, chegaram ao mercado os
gabinetes coloridos, depois os pretos e os de tom grafite. Atualmente, temos ga-
binetes de todos os tons, de acrílico, metálicos, com tampas transparentes, com
visuais realmente fascinantes (VASCONCELOS, 2007). Porém, é extremamente ne-
cessário que você fique atento a algumas características fundamentais dos gabi-
netes. Vamos a elas?
 3 montagem de computadores
173

TAMANHO E VENTILAÇÃO DO GABINETE

Dependendo das características de um computador, realmente é muito im-

portante que tenhamos gabinetes maiores, principalmente quando:
a) queremos instalar muitas unidades de armazenamento de discos (HDs);
b) quando necessitamos de vários leitores de discos (CD, DVD etc.);
c) quando possuímos vários dispositivos que geram calor.
Hoje, encontramos computadores que precisam de várias unidades de HD,
leitores de CD, e que devemos levar em consideração durante o processo de es-
colha do gabinete. Ou seja, comprar um gabinete que possui uma quantidade
pequena de baias (locais nos quais existe espaço disponível para a instalação das
unidades de disco), é ter a certeza de que não será possível sua expansão em
relação a essas unidades no futuro, ou seja, se você pretende mais tarde aumen-
tar a quantidade de HDs e leitores de CDs ou DVDs, você deve ter em mente que
é necessário ter um gabinete com uma quantidade boa de baias disponíveis para
a futura instalação desses discos.
Alinel Pimentel (2012)

Figura 129 − Gabinete com poucas baias e gabinete com muitas baias

Além dessas características, devemos considerar que, nas arquiteturas de

computadores atuais, existem vários componentes quentes que necessitam de
uma boa ventilação para manter seu desempenho, caso dos:
a) processadores;
b) chipsets;
c) gravadores de CD ou DVD;
d) discos rígidos de alto desempenho;
e) chips gráfico das placas de vídeo.
 arquitetura e montagem de computadores
174

Thiago Rocha (2012)

Figura 130 − Cooler

Como você pôde observar, são vários os componentes que geram muito calor.
É extremamente necessário que, durante o processo de escolha dos gabinetes,
você dê preferência para os gabinetes que possuem um bom sistema de dissi-
pação de calor, evitando assim os possíveis problemas com superaquecimento.
Se você preferir montar um computador com gabinetes compactos, deve ter em
mente que é necessário escolher aqueles que possuem um sistema de refrige-
ração extra por meio de ventiladores próprios, além de entradas de ar frontal e
saídas de ar quente na parte traseira do gabinete (VASCONCELOS, 2007).

3.3 NOTEBOOKS

3.3.1 CARACTERÍSTICAS DE UM NOTEBOOK, NETBOOK E TABLET

A constante busca no mercado por equipamentos cada vez menores e que su-
portem os mais variados tipos de serviços em um só equipamento é fator primor-
dial para muitos. E, hoje, o uso de tecnologias, dentre elas, um notebook, um net-
book ou um tablet, são bastante procurados para suprir essas necessidades, porém
o que eles têm em comum? O que os diferenciam? Você sabe? Vamos descobrir?

NOTEBOOK
Dreamstime (2012)

Figura 131 − Notebooks

 3 montagem de computadores
175

Tecnicamente falando, os notebooks são versões miniaturizadas dos desktops

convencionais, porém com uma grande vantagem, sua portabilidade, devido ao
fato de pesarem bem menos que um PC convencional (entre 1,5 e 3 quilos). Ge-
ralmente, possuem as mesmas características de um PC convencional, ou seja,
HD, memória, placa-mãe, processador, chip gráfico para vídeo, CD, modem, rede
e também conexões com vários dispositivos externos por meio de suas portas,
como, por exemplo, as portas USB, SATA, HDMI, além da disposição de telas de
LCD ou LED, com tamanhos entre 14 e 22 polegadas. Hoje, com a evolução da
tecnologia, diante das necessidades do mercado, conseguimos encontrar vários
modelos de notebooks entre diversos fabricantes, que conseguem ter a mesma
performance dos computadores portáteis, ou seja, temos configurações especí-
ficas para cada necessidade, entretenimento (como música, vídeos em alta qua-
lidade, jogos etc.) e aplicações profissionais (aplicações nas mais variadas profis-
sões) (RODRIGUES, 2007).

NETBOOK
Dreamstime (2012)

Figura 132 − Netbook

Podemos dizer que os netbooks, criados originalmente para computação

em nuvem, são considerados uma segunda geração dos notebooks. Isto porque
a grande maioria das características se manteve (processamento e armazena-
mento), porém a necessidade de se fazer equipamentos ainda mais leves, me-
nores e com uma duração maior da bateria e um custo bem menor, em relação
aos notebooks, fez com que os netbooks fossem rapidamente aceitos no mercado,
sendo substituídos por profissionais que buscam esta portabilidade. Porém, jus-
tamente por serem menores, algumas características não puderam ser aproveita-
das nesses equipamentos, como, por exemplo, drive para CD, DVD ou Blu-ray,
sem contar que o desempenho em relação aos notebooks ainda é considerado
baixo (RODRIGUES, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
176

TABLET

Dreamstime (2012)
Figura 133 − Tablet (iPad)

Engana-se quem pensa que a evolução e a necessidade de equipamentos ain-

da mais leves e menores parou nos netbooks. Com o constante crescimento do
mercado de tecnologias de equipamentos cada vez menores e mais “poderosos”,
eis que surgem os famosos tablets. Os tablets na verdade são computadores por-
táteis, sem a presença de teclado ou mouse, pois suas funcionalidades de opera-
ção são disponibilizadas por intermédio da sua tela, que é extremamente sensível
ao toque (tecnologia touch screen). Hoje, conseguimos encontrar diversos mode-
los, como, por exemplo, o novo iPad (figura 27), que possui tela multitoque, com
reconhecimento de gestos, e com um peso que não ultrapassa os 600 g. Com uma
arquitetura diferenciada em relação aos notebooks e netbooks (baseados em ar-
quitetura x86), os tablets são baseados em arquiteturas que utilizam os proces-
sadores ARM, dando uma maior agilidade aos aplicativos nele instalados. Assim,
esses equipamentos conseguem ser bem menores, mais leves, com uma duração
de bateria superior quando comparada às dos notebooks e dos netbooks, além de
suportar vários sistemas operacionais, como, por exemplo, o Android da Google.

Para você conhecer muito mais sobre a arquitetura ARM

SAIBA utilizada nos tablets, smartphones e celulares, leia a obra de
Renato Paixão Rodrigues “Configuração e montagem de PCs
MAIS com inteligência: instalação, configuração, atualização e so-
luções de problemas” (4. ed. São Paulo: Érica, 2007).

3.3.2 POSSIBILIDADES DE EXPANSÃO

Com certeza, os notebooks são bem menos flexíveis à expansão do que os PCs
convencionais; porém, hoje temos condições de substituir peças como HD, me-
mória, processador, entre outras, devido ao fato de ficarem totalmente obsoletas
com o tempo. Normalmente, independentemente do modelo do notebook, as ca-
racterísticas para substituição dos componentes citados e os procedimentos são
bastante comuns, bastando remover a tampa traseira para ter acesso a eles. Mas
o que você deve levar em consideração durante a expansão?
 3 montagem de computadores
177

Thiago Rocha (2012)

Figura 134 − Memória

No caso das memórias, é sempre bom você consultar primeiramente o manu-

al do seu equipamento, pois você precisará de informações básicas, tais como a
quantidade de memória que o seu equipamento suporta e a frequência (MHz),
entre outras características. No caso, se você não possuir manual, faça pesqui-
sas na internet sempre buscando pelo modelo/fabricante do seu produto; desse
modo, você encontrará o suporte necessário. No entanto, você deve ter consci-
ência de que não são todos os modelos de memória que se adaptam ao seu no-
tebook, por isso existe a necessidade de consultar antes de adquirir as memórias.
Veja a seguir uma imagem de memória instalada em um notebook.
Aline Pimentel (2012)

Figura 135 − Memória instalada em um notebook

Thiago Rocha (2012)

Figura 136 − HD
 arquitetura e montagem de computadores
178

Outro dispositivo que é de fácil substituição, seja por problemas técnicos, seja
por insuficiência de espaço, são os HDs, um problema bem comum devido ao
fato de possuirmos milhares de arquivos que geralmente temos a necessidade de
armazenar. O que você deve observar é que eles são bem menores quando com-
parados aos HDs convencionais (PCs), tanto no aspecto físico como em questão
de espaço para armazenamento, bem como estão disponíveis com conexão SATA
e IDE. Hoje, conseguimos encontrar HDs com uma boa quantidade de espaço
para armazenamento (1 terabyte), além das possibilidades que você tem de utili-
zação de HDs externos conectados diretamente a saídas USB (RODRIGUES, 2007).
Veja a seguir uma imagem de HD instalado em um notebook.

Aline Pimentel (2012)

Figura 137 − HD instalado em um notebook
Dreamstime (2012)

Figura 138 − Processador de notebook

Os processadores são outros dispositivos cuja substituição hoje já é mais co-

mum. Porém, o procedimento para tal não é tão simples. Isso se deve a algumas
características que devem ser levadas em consideração ao realizar tal procedi-
mento. Atualmente, temos vários modelos de notebooks que suportam vários
processadores diferentes, normalmente caracterizados pela placa-mãe, fator
principal que deve ser observado durante o processo de upgrade do processa-
dor. Lembre-se de que, antes de mais nada, você sempre deve consultar o ma-
nual do seu notebook, e mais especificamente as características da placa-mãe
para verificar, por exemplo, qual é o socket de encaixe presente nela, se o chipset
 3 montagem de computadores
179

da placa-mãe oferece suporte para o processador escolhido, além de requisitos

como FSB entre o chipset e o processador e também a BIOS que também devem
ser totalmente compatíveis, portanto fique atento durante o processo de escolha
(RODRIGUES, 2007).

Quando você for adquirir sua placa-mãe, fique atento ao

VOCÊ tipo de soquet para não errar na escolha do processador.
SABIA? Placas-mãe projetadas para processadores Intel não
aceitarão processadores AMD e vice-versa.

Existem ainda outros componentes que podem ser facilmente substituídos em

um notebook, como, por exemplo, os drives ópticos. No caso de alguns modelos
(sempre consulte o manual), este procedimento também é parecido com os dos
HDs, bastando retirar o drive antigo e substituir por um novo. Assim, você pode,
por exemplo, trocar o seu drive antigo de CD por um drive que comporte tanto
CD quanto DVD ou até mesmo por drive que comporte um Blu-ray. Outros com-
ponentes, como wireless e bluetooth, são mais complicados de serem inseridos no
notebook. Caso o modelo não apresente estas tecnologias, você ainda poderá in-
seri-las por meio da expansão dos cartões mini PCI-Express (RODRIGUES, 2007).

3.3.3 ESCOLHENDO A PLATAFORMA DO NOTEBOOK

Com a crescente demanda por tecnologia, a utilização dos computadores por-

táteis está ficando cada vez mais acessível aos usuários, devido a vários fatores
como mobilidade, praticidade e também devido à queda significativa de preços
desses aparelhos. No entanto, é importante que você saiba escolher, entre os
mais variados modelos disponíveis, um produto que satisfaça suas necessidades,
portanto vamos discutir quais são as principais plataformas que você encontra
hoje disponíveis no mercado. Vamos lá?
É sempre bom você ter em mente que, durante o processo de escolha dos
notebooks, você deve levar em consideração alguns fatores, como tamanho da
tela, duração da bateria, quantidade de memória RAM, o tamanho das unidades
de armazenamento, leitores ópticos etc. Porém, é de extrema necessidade que
você saiba qual é a arquitetura base que está por trás: é Intel ou AMD? Possui
arquitetura fechada ou não? Enfim, você pode, por exemplo, buscar por melhores
marcas, tais como Dell, Sony, HP, Toshiba, Acer, entre outras, sempre buscando
informações em sites especializados em vendas de notebooks ou até mesmo no
próprio site dos fabricantes.
É bastante comum, ao falarmos de plataformas disponíveis para qualquer
tipo de PC, incluindo os notebooks e netbooks, mencionarmos as gigantes Intel
e AMD, hoje responsáveis pela grande disseminação de plataformas exclusivas,
 arquitetura e montagem de computadores
180

tendo em conjunto os processadores e outros componentes que caracterizam a

exclusividade de algumas “plataformas”, como é o caso da Plataforma Centrino
da Intel ou a Plataforma Yukon da AMD. No caso, são fabricados processadores
entre outros componentes exclusivos para uma linha de notebooks e netbooks
que caracterizam essas plataformas. Ou seja, escolher entre as duas gigantes com
certeza acaba sendo uma questão de preferência, pois as duas possuem ótimas
arquiteturas para notebooks, netbooks, entre outros.
Com certeza, existem outras empresas que se especializaram em plataformas
que identificamos como “plataformas fechadas”, ou seja, por intermédio de suas
parcerias com outras gigantes, elas fabricam e fornecem notebooks e netbooks
com algumas exclusividades, como é o caso, por exemplo, de uma outra gigan-
te, a Apple. Entre seus produtos disponíveis, como tablets, Palms, iPhones, iPad,
iTunes, está também uma linha de luxo para notebooks e netbooks. Porém, você
deve saber que a base para os processadores e recursos gráficos sempre será as
arquiteturas disponíveis (da Intel ou AMD – para processadores e da ATI ou NVI-
DIA para GPUs − processadores gráficos).

Samsung (2012)

Figura 139 − Processadores ARM

Outra arquitetura que está entrando de vez na concorrência do mercado,

contra as gigantes AMD e Intel, são os processadores ARM. Esta arquitetura já
estava disponível em modelos menores de computadores, como os tablets, smar-
tphones, entre outros, porém também será utilizada para notebooks e netbooks.
As principais fabricantes desses processadores (NVIDIA e Qualcomm) investem
pesado para que, em um futuro próximo, esses chips não se limitem aos tablets
ou smartphones e passem a ocupar outra posição importante no mercado, sendo
lançados nos notebooks e netbooks.

3.3.4 ESCOLHENDO TELA, ARMAZENAMENTO

Se você busca um notebook de qualidade, logicamente gostaria de adquirir um

equipamento original, ou seja, creditado a empresas especialistas em produzir
 3 montagem de computadores
181

equipamentos com arquiteturas fechadas, como a Quanta, Compal, entre outras.

Chamamos essas arquiteturas de OEM, ou seja, Original Equipment Manufactu-
rer. Normalmente, essas empresas não revendem seus produtos a consumidores
finais, ou seja, ela repassa suas vendas a outras empresas como a Compaq, Dell,
HP, Toshiba, entre outras, e estas, por sua vez, disponibilizam suas marcas não
alterando a qualidade do produto e revendendo ao mercado consumidor.
Empresas como a ASUS, ECS e a ACER também produzem notebooks e outros
equipamentos internamente com características próprias, garantindo assim a ori-
ginalidade dos componentes, qualidade em suporte, entre outras características
que poderiam fazer a diferença quando comparadas a notebooks produzidos por
várias empresas.

COMO ESCOLHER A TELA DO SEU NOTEBOOK?

Encontrar notebooks com telas de LCD ou LED de 7 a 20 polegadas é uma tare-

fa simples, ainda mais com a acirrada disputa no mercado, porém você deve saber
que não é só o tamanho da tela que importa, ou seja, associadas ao tamanho,
encontramos características que são de suma importância para a determinação
do uso desse notebook.
Vamos analisar essas características?
A primeira preocupação é com relação à dimensão do notebook. Você deve fi-
car atento: quanto maior a tela do notebook, mais pesado ele será e terá um maior
consumo de bateria (já que a tela é o componente que mais consome bateria),
porém, telas grandes são ideais para entretenimento de um modo geral (jogos,
filmes etc.) (VASCONCELOS, 2007).
Outra característica é a mobilidade, ou seja, notebooks com telas pequenas
são leves, possuem um baixo consumo de bateria, embora deixem a desejar no
quesito entretenimento, mas são ideais para pessoas que viajam bastante e tra-
balham com aplicações básicas do dia a dia (editor de textos, internet etc.). Lem-
bramos que ainda existem características como o brilho, ou seja, telas mais claras
(brilhantes) irão favorecê-lo quando você for ver um vídeo com uma qualidade
próxima à que você encontra na TV; já as telas opacas, apesar de não permitirem
aquela imagem desejada, são menos sensíveis a reflexos (VASCONCELOS, 2007).

ESCOLHENDO O SISTEMA DE ARMAZENAMENTO

Outro ponto fundamental durante a escolha de um notebook é o sistema de

armazenamento, tanto para o sistema operacional como para os dados pesso-
ais que você irá gerar. Então, o que você deve observar? Um desses pontos está
 arquitetura e montagem de computadores
182

relacionado com o tamanho do armazenamento interno (espaço): é fácil encon-

trarmos HDs que variam entre 160 GB e 1 TB ou até mais, porém não é só o tama-
nho que importa. Preocupar-se com a velocidade de acesso aos dados também
é uma característica importante. Você deve observar o número de rotações por
minuto (RPM) que esses dispositivos possuem, ou seja, quanto maior o número
de rotações, mais rápido o dispositivo conseguirá acessar os dados, melhorando
o desempenho do seu notebook. Você ainda pode encontrar dispositivos (HDs)
em SSD, que, por não utilizar partes mecânicas dispostas nos modelos antigos,
conseguem ser bem mais rápidos no acesso aos dados, porém possuem um cus-
to elevado e ainda não estão dispostos em grandes volumes de armazenamento
(VASCONCELOS, 2007).

3.3.5 CUIDADOS COM CONEXÃO DE PERIFÉRICOS EXTERNOS

Karina Silveira (2012)

Figura 140 − Sinais de aviso

Você já deve ter se deparado com alguns avisos importantes que normalmen-
te encontramos nas embalagens dos produtos eletroeletrônicos que adquirimos,
não é verdade? Normalmente, essas imagens ou frases são colocadas para preven-
ção, avisando sobre a possibilidade de algum perigo. Com relação aos notebooks,
você deve sempre ficar atento, pois se trata de um dispositivo que precisa de ener-
gia elétrica para carregar a bateria principal quando disponível e/ou alimentar di-
retamente os componentes eletrônicos que fazem parte de sua arquitetura, por-
tanto, é sempre necessário que você tome alguns cuidados para evitar acidentes.

CUIDADOS COM OS PERIFÉRICOS EXTERNOS

Aline Pimentel (2012)

Figura 141 − Conectores

 3 montagem de computadores
183

Você sempre deve levar em consideração que, ao conectar qualquer tipo de

periférico que possua alimentação independente, como é o caso de impressoras,
scanners, monitores, entre outros, sempre há riscos com eletricidade, e devemos
considerá-los e, com certeza, procedermos de maneira que não cause nenhum
acidente. Mas quais os procedimentos que eu devo tomar? Você deve sempre
desconectar o notebook de qualquer fonte de alimentação, desligar o equipa-
mento, e só então proceder com a conexão desses periféricos, ou seja, sempre
trabalhe com as conexões externas que possuem fonte própria de alimentação
com o notebook totalmente desligado e desconectado da alimentação elétrica (a
bateria não deve estar sendo carregada nesse momento).

Você deve sempre proceder de maneira que garanta a

sua integridade e a segurança das pessoas que estão
FIQUE perto de você. Para isso, recomendamos que você sem-
ALERTA pre siga as instruções contempladas nos manuais dos
periféricos que você for utilizar e do próprio equipa-
mento (no caso, o notebook).
Thiago Rocha (2012)

Figura 142 − Conectores de energia

No entanto, devemos nos preocupar somente com a conexão? Claro que não,
os procedimentos também valem para a retirada dos periféricos, ou seja, desligue
o notebook totalmente e desligue o periférico, porém tome cuidado, pois muitos
usuários, ao retirarem os cabos de alimentação, puxam pelo fio, desconectando-
-o diretamente da fonte de energia, ou seja, além de ser uma ação totalmente
errada, você ainda pode causar risco de queimar o equipamento provocando um
curto-circuito (famosa pane elétrica) ou arco voltaico, não só ao equipamento
em si, mas também à porta de entrada do seu notebook.
 arquitetura e montagem de computadores
184

Dreamstime (2012)
Figura 143 − Arco voltaico

O arco voltaico é um fluxo muito grande de corrente elétrica que se forma

entre dois ou mais pontos que estão conectados diretamente à rede elétrica, po-
dendo causar sérios acidentes, não só a você, mas a todas as pessoas que estiverem
próximas do equipamento, portanto você sempre deve seguir as orientações e pro-
cedimentos quando for conectar os periféricos em seu notebook (DARLAN, 2004).

Thiago Rocha (2012)

Figura 144 − Conectores USB

As regras se modificam um pouco quando tratamos de portas USB, ou seja, es-

sas portas foram desenvolvidas para que possamos ligar os periféricos diretamen-
te sem a necessidade de desligarmos o equipamento, como: pen drives, câmeras,
tocadores de MP3 e MP4, entre outros. O que não podemos fazer é simplesmen-
te retirar o equipamento, ou seja, é preciso informar ao sistema operacional que
você irá desconectar o periférico, para que o equipamento pare de fornecer cor-
rente elétrica à porta USB e só depois do aviso de segurança de remoção, você
poderá proceder com a desconexão, sempre puxando pelo conector e nunca pelo
fio (cabo de alimentação). Se você ignorar esse procedimento, poderá causar da-
nos elétricos aos periféricos e também ao seu notebook, além de causar perda de
dados, quando relacionados a HDs externos, pen drives etc. (DARLAN, 2004).
 3 montagem de computadores
185

3.3.6 A QUESTÃO DA BATERIA

Com a grande disponibilidade de modelos/marcas de notebooks que encon-

tramos disponíveis no mercado, saber reconhecer esses modelos por suas carac-
terísticas é crucial para que você consiga utilizar todos os recursos que o aparelho
irá lhe oferecer sem precisar ficar recarregando a bateria a todo momento. Afinal,
a escolha por um notebook, com certeza, é motivada pela busca da mobilidade
antes de mais nada, então escolher um notebook com uma bateria que possua
uma carga longa seria o ideal, porém vários fatores influenciam na duração des-
sas baterias. Vamos conhecer alguns tipos de baterias?

TIPOS DE BATERIAS Kodak (2012)

Figura 145 − Bateria de Níquel Cádmio (Ni Cad)

O primeiro tipo é a bateria de Níquel Cádmio (NiCad); atualmente não é ven-

dida mais nos modelos atuais de notebooks, porém foi muito usada nos primeiros
modelos e também são usadas em aparelhos celulares. Alguns fatores, como a
baixa capacidade de armazenamento de energia (40% apenas da capacidade de
uma bateria de Li-Ion atual), além de causar efeitos poluentes ao meio ambiente,
também possui a desvantagem de trazer consigo o chamado “efeito memória”.
Isso fez com que esse modelo de bateria não fosse mais utilizado em aparelhos
atuais, porém são consideradas as baterias com um sistema de vida útil (quanti-
dade de recargas) bem mais elevada que os modelos atuais (RODRIGUES, 2007).

EFEITO MEMÓRIA
O efeito memória é um sistema incorporado junto aos mode-
SAIBA los antigos de baterias que exigiam o descarregamento total
MAIS da carga para realizar uma nova recarga, e esta nova recarga
também deveria ser feita por completo, e só então, depois
desse processo, você poderia utilizar novamente a bateria
(RODRIGUES, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
186

Dreamstime (2012)
Figura 146 − Bateria de Níquel Metal Hydride (NiMH)

Alguns modelos de baterias podem trazer esse recurso de efeito memória com
o gerenciamento por meio de um software, portanto, leia sempre o manual do
fabricante.
Outro modelo presente nos notebooks são as baterias de Níquel-Metal Hydri-
de (NiMH), consideradas mais eficientes que as baterias de NiCad, nas quais seu
armazenamento chega até 35% de carga a mais em uma bateria do mesmo tama-
nho, além de não trazerem consigo metais tóxicos, sendo menos poluentes, po-
rém uma grande vantagem é que nesses modelos o “efeito memória” foi totalmen-
te eliminado, exigindo menos cuidados durante as recargas (RODRIGUES, 2007).

Aline Pimentel (2012)

Figura 147 − Lítio Ion (Li-Ion)

Já as baterias de Lítio Ion (Li-Ion) são as baterias mais usadas atualmente nos
modelos de notebooks, entre outros equipamentos, armazenando o dobro da car-
ga de uma NiMH, ou até três vezes mais carga do que uma de NiCad, porém sua
vida útil é bem mais baixa (aproximadamente 400 recargas). Hoje em dia, encon-
tramos os três modelos de bateria com sistemas de comunicação inteligentes
(circuitos inteligentes) entre a bateria e o carregador, assim, o sistema de carga
e recarga é mais eficiente, aumentando também a vida útil das baterias (RODRI-
GUES, 2007).
Porém, não é só o fato da escolha da bateria, você deve saber que todos os
recursos que um notebook oferece consomem esta carga da bateria para serem
executados. O que você deve fazer é sempre estar atento e configurá-lo de tal
maneira para que o consumo seja reduzido, como, por exemplo, reduzir as luzes
 3 montagem de computadores
187

do display que podem ser reduzidas, desligar o Bluetooth ou Wi-Fi quando não
houver necessidade. Recursos como assistir filmes, jogos, ou simplesmente gra-
var um CD/DVD consomem muita carga da bateria, portanto, fique atento.

3.4 UTILIZAÇÃO DE FERRAMENTAS

3.4.1 EMPREGANDO EPI EM AMBIENTE DE MONTAGEM

Ao sairmos de casa para trabalhar, esperamos encontrar em nosso ambiente

de trabalho condições que nos permitam desempenhar bem nossas funções, não
é verdade? Bem, essas condições estão ligadas diretamente à ergonomia (intera-
ção humana e os elementos que compõem o ambiente) e também principalmen-
te à nossa segurança, não oferecendo riscos à nossa saúde.
É justamente para isto que existem normas regulamentadoras (NR) para a
segurança do trabalho, que são consideradas obrigatórias para empresas
privadas e públicas, além de órgãos públicos de administração direta e indi-
reta, ou seja, para todos os empregados regidos pela CLT (Consolidação das
Leis do Trabalho).
Uma dessas normas, a NR 6, trata justamente de equipamentos de proteção
individual, ou seja, EPIs. Segundo essa norma, entende-se como EPI todo equipa-
mento composto por vários dispositivos que o fabricante tenha associado contra
um ou mais riscos que possam ocorrer simultaneamente e que sejam suscetíveis
de ameaçar a segurança e a saúde no trabalho. Para isso, esta norma estabelece
uma série de critérios e uso de equipamentos que possam garantir o mínimo de
segurança para a execução do trabalho sem riscos.
Entre esses equipamentos, existem alguns que podem e devem ser utilizados
em um ambiente de montagem e manutenção de computadores, garantindo a
segurança necessária e evitando certos riscos a você e ao próprio equipamento.
Vale ressaltar que não existe uma normativa regulamentada que trata especi-
ficamente da manutenção de computadores, isto porque considera-se que, para
a realização de tais procedimentos, deve-se sempre realizá-las sem o uso de ener-
gia elétrica. Ou seja, você não precisa ligar um computador para realizar uma ma-
nutenção de hardware, assim sendo, como o computador não armazena energia,
logo não existe essa normativa para regulamentar e determinar o uso de EPIs. No
entanto, utilizamos alguns dispositivos de segurança a fim de evitarm acidentes.
Vamos conhecê-los?
Acompanhe no quadro seguinte a lista dos EPIs mais utilizados em um labora-
tório de montagem e manutenção de computadores.
 arquitetura e montagem de computadores
188

Quadro 12 − Equipamentos de proteção individual mais utilizados

Imagem Definição / Procedimento

Pulseira Antiestática – Um tipo de pulseira na qual co-

nectamos um cabo aterrado. Ela absorve o acúmulo
de carga elétrica adquirida ao tocar em equipamentos
energizados. Assim sendo, essa pulseira libera esta
carga elétrica do operador, mantendo o equilíbrio
(VASCONCELOS, 2007).
Dreamstime (2012)

Calçados Antiestático – Produzido para atender às

especificações da NR 6, constitui-se de um solado
especial de dissipação eletroestática. Permite que as
cargas acumuladas pelo corpo dissipem-se para a terra.
É sempre importante você ficar alerta à carga suporta-
da por estes calçados, averiguando se eles cumprem as
Denis Pacher (2012) exigências das normas (VASCONCELOS, 2007).
Óculos de Proteção – Este é um dos mais simples e
importantes equipamentos de proteção. Apesar de
aparentemente um ambiente de montagem e manu-
tenção não oferecer riscos à visão, o ideal é prevenir
qualquer tipo de acidente. Estes óculos são fornecidos
com várias cores e formatos, sendo cada um específico
para um tipo de trabalho, atendendo às normas de
Dreamstime (2012)
proteção, além de proteger contra impactos e lumino-
sidade. Também é possível encontrar com e sem grau.

Luvas de Proteção – Estas luvas são constituídas de

anéis de aço 100% INOX, sendo adequadas para prote-
ção com materiais cortantes. Como o gabinete possui
algumas partes que realmente podem cortar, esta luva
é um EPI importante para manutenção. Possui opção/
modelo com proteção para o pulso.

Danny (2012)

Máscara de Proteção – Durante o processo de limpeza

dos componentes de um PC, é comum se retirar uma
grande quantidade de poeira dos componentes; assim
sendo, o uso de máscaras é extremamente importante
para a proteção contra alergias, poeiras etc.
Dreamstime (2012)
 3 montagem de computadores
189

Lembre-se de que, durante um processo de manutenção de computadores de

uma forma geral, é extremamente importante que você siga as orientações rela-
cionadas ao uso dos equipamentos de proteção, pois eles existem para lhe garan-
tir o mínimo de proteção para que possa desempenhar o seu trabalho sem riscos.
Os acidentes acontecem principalmente por acharmos que estamos protegidos
ou simplesmente por confiança no que estamos fazendo. Ninguém quer causar
um acidente, eles acontecem simplesmente pela falta de atenção e proteção, en-
tão esteja sempre preparado. Utilize os EPIs adequados e tenha um bom trabalho.

3.4.2 EMPREGANDO ESD NO AMBIENTE DE MONTAGEM

Tanto os usuários que querem simplesmente fazer montagem e instalação em

PCs como o técnico que vai trabalhar profissionalmente com hardware correm o
risco de estragar peças caras, resultando em grande prejuízo. Assim sendo, duran-
te a realização do trabalho é sempre importante considerarmos fatores como ele-
tricidade estática, conexões erradas, manusear computadores ligados, entre ou-
tros, com o objetivo de evitarmos acidentes ou qualquer outro tipo de problema.
O local de trabalho deve ser limpo e livre de objetos que não façam parte do
processo de montagem. Dentro do ambiente de montagem, outro ponto fun-
damental é evitar fumar, comer, beber, para não contaminar o ambiente e os
componentes do computador com impurezas. Um dos maiores problemas que
encontramos nos ambientes impróprios para a realização de manutenção de com-
putadores é a falta de condições adequadas sensíveis à ESD (RODRIGUES, 2007).

MAS O QUE VEM A SER ESD?

Atualmente, é comum comprarmos um computador que, logo após a aquisi-

ção, apresenta problemas relacionados a memória, placas, entre outros. Isso ocor-
re devido à falta de informação. Pessoas despreparadas manuseiam essas peças
sem o mínimo de preocupação com a energia estática. E você, lembra desse
tipo de energia? O acúmulo de cargas eletrostáticas é muito comum e também
conhecido por todos nós. Quem não se lembra das brincadeiras que eram feitas
na escola, quando se esfregava uma caneta em uma flanela e depois, com a ca-
neta eletrizada, atraíam-se pequenos pedaços de papel colocados na superfície
de uma mesa? Pois é, este acúmulo de carga eletrostática é um grande inconve-
niente para quem trabalha com dispositivos que são sensíveis a essas cargas, isto
é, dispositivos que se danificam com facilidade por conta deste tipo de energia.
Então, ao ato de descarregar estas cargas eletrostáticas chamamos de ESD (Ele-
troStatic Discharge) (RODRIGUES, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
190

POR QUE ESSES COMPONENTES QUEIMAM?

Denis Parcher (2012)

Figura 148 − Cuidados com o computador

Como você pôde perceber, a carga eletrostática surge naturalmente, ou seja,

é bastante comum que, durante as ações do dia a dia, você acumule esta carga,
principalmente por meio de atritos com materiais isolantes (carpetes, roupas de
lã, fibra de vidro, entre outros), sendo assim, devido ao uso de calçados que não
dissipam esta eletricidade junto ao solo, quando você toca em componentes me-
tálicos, esta carga acumulada se direciona ao potencial elétrico mais baixo, no
caso os componentes do computador, causando muitas vezes um impacto vio-
lento e, consequentemente, queimando o componente (VASCONCELOS, 2007).

COMO EVITAR?
Dreamstime (2012)

Figura 149 − Pulseira antiestática

Para que isto não ocorra, basta igualar o potencial elétrico de ambos os lados
e, para isto, você deve realizar alguns procedimentos: o mais comum é você utili-
zar uma pulseira antiestática, que possui um fio para aterramento com a função
de eliminar as cargas acumuladas. Na falta do sistema de aterramento, você po-
derá fixar este fio no próprio gabinete do PC, porém é extremamente importan-
 3 montagem de computadores
191

te que você fixe essa pulseira em uma área do gabinete que não esteja pintada
(VASCONCELOS, 2007).

CONHEÇA OUTROS CUIDADOS

Thiago Rocha (2012)

Figura 150 − Descarregando a carga eletroestática

a) Antes de manusear qualquer componente eletrônico ou placas, coloque as

mãos sobre uma superfície metálica durante alguns instantes;
b) Dê preferência a superfícies metálicas com áreas grandes, como armários,
janelas de alumínio e, na falta destas, é possível usar o próprio gabinete do
PC; no entanto, nesse caso, use as áreas do gabinete que estão sem tinta;
c) Procure não usar roupas que podem acumular cargas eletrostáticas facil-
mente. Por exemplo, roupas confeccionadas com lã;
d) Se possível, não cubra o piso do ambiente de trabalho com carpetes ou ma-
teriais semelhantes;
e) O ar do ambiente de trabalho não deve ser seco, pois isso aumenta o acú-
mulo de cargas. É recomendável que a umidade relativa do ar situe-se entre
40% a 80%;
f) Retire os periféricos, as placas e as memórias de suas embalagens somente
no momento em que serão montadas, já que o plástico usado nas embala-
gens é antiestático e protegem os componentes eletrônicos da ESD;
g) Se possível, realize com eficiência o sistema de aterramento em sua ban-
cada de manutenção, porque as cargas eletrostáticas acumuladas nos apare-
lhos eletroeletrônicos são descarregadas para a terra por meio dele, evitan-
do, assim, que a descarga aconteça nas pessoas que estão operando estes
aparelhos;
 arquitetura e montagem de computadores
192

h) As conexões com as tomadas sempre devem seguir padrões estabelecidos

pela ABNT (Associação Brasileira de Normas Técnicas) (RODRIGUES, 2007).
Nunca toque os componentes do computador segurando no “meio” deles, ou
seja, sempre opte por segurá-los pelas extremidades, que são protegidas contra a
energia estática, evitando assim futuros problemas. Veja os exemplos seguintes.

Figura 151 − Maneiras corretas e erradas de segurar os componentes de computador

Fonte: Thiago Rocha (2012)
 3 montagem de computadores
193

Para um bom aterramento, é recomendado que você

VOCÊ busque ajuda por meio de um profissional habilitado
SABIA? tecnicamente, para que o sistema de aterramento seja
feito de maneira adequada para o ambiente de trabalho.

3.4.3 UTILIZAÇÃO DAS FERRAMENTAS MANUAIS NA MONTAGEM

Durante a realização de qualquer trabalho, sempre buscamos cumprir com

as tarefas com objetividade e segurança de acordo com as suas normas e seus
procedimentos. Dentro do mundo técnico ligado à manutenção de computado-
res, não é diferente, pois trabalhamos com ferramentas que, se não forem usadas
corretamente, podem causar algum dano físico a você ou a algum dispositivo
eletrônico. Portanto, fique atento às orientações que vamos lhe dar sobre a utili-
zação das ferramentas manuais para o processo de montagem e manutenção de
computadores.
Essas ferramentas são consideradas comuns, ou seja, não são específicas para
um laboratório de manutenção, já que várias outras áreas as usam também. Vale
ressaltar que são fáceis de se encontrar no mercado, você poderá comprá-las fa-
cilmente em lojas especializadas em informática ou em lojas de ferramentas mul-
tiuso, nas quais o preço irá variar de acordo com cada região. Vamos conhecer
essas ferramentas?

AS CHAVES DE FENDA

Essas chaves são bastante comuns e, é claro, não podem faltar na sua male-
tinha de manutenção. Sabemos que existem vários tipos de parafusos, porém,
nos gabinetes e nos componentes internos (fixação de apoio), você irá encontrar
dois tipos deles. Logo, você precisará de no mínimo duas chaves diferentes, ou
seja, a chave de fenda com apenas uma fenda para parafusos comuns, e a chave
Philips ou “estrela”, apropriada para os parafusos que possuem uma “estrelinha”
(padrão ponta cruzada) em uma das extremidades. Se puder, dê preferência para
os modelos com as pontas imantadas, pois assim você evitará que os parafusos
caiam sobre os componentes durante a manutenção.
 arquitetura e montagem de computadores
194

Thiago Rocha (2012)

Bruno Lorenzzoni (2012)

Figura 152 − Modelos de chaves e parafusos

ALICATES
Performance (2012)

Figura 153 − Alicate

Os alicates também são essenciais e não podem faltar no seu kit de manuten-
ção. Sempre opte por bons alicates e totalmente apropriados para a situação de
manutenção em computadores. Sabemos que existem vários modelos, porém o
mais indicado é o alicate com o bico fino (mais estreito − indicado na figura), ideal
para as tarefas como pressionar objetos, pinçar os parafusos ou cortar fios. No
entanto, sempre tome cuidado e trabalhe com os modelos emborrachados para
evitar acidentes como, por exemplo, as descargas elétricas.

PINÇAS

Esse componente é muito utilizado em resgates de pequenos objetos que,

durante o processo de manutenção, podem cair por acidente dentro do gabinete
 3 montagem de computadores
195

e, ainda, para colocar e retirar jumpers (pequenas peças plásticas móveis que ser-
vem para interligar dois pontos de um circuito eletrônico em placas-mãe, drives
ópticos etc.).
Entre os modelos que podemos encontrar, os mais utilizados são as pinças
de três pontos, tipo “chifre”, pinças retas e com curvas, inclusive com modelos
antiestáticos e de pontas serrilhadas.
As ferramentas apresentadas são simples e de baixo custo, mas, acredite, tra-
balhar com as ferramentas corretas é muito importante para a sua segurança.
Lembre-se de sempre optar por ferramentas totalmente apropriadas, ou seja,
com revestimento adequado para evitar acidentes.

Show Me Cables (2012)

ProsKit (2012)

Dreamstime (2012)
Beurer (2012)

FabriCO (2012)

Figura 154 − Tipos de pinça

REBITADEIRAS
Refal (2012)

Figura 155 − Rebitadeira

 arquitetura e montagem de computadores
196

Ferramenta de uso comum em várias situações, onde você precisa fechar, la-
crar, selar ou simplesmente rebitar algo de modo que impeça a reabertura com
a utilização, por exemplo, de uma chave de fenda simples. Em várias situações,
para que possa ser permitida a “garantia” da manutenção, as empresas optam por
“lacrar” o gabinete, impedindo o usuário de abri-lo, portanto, se você comprou um
computador novo e ele veio rebitado, lembre-se de que quebrar este rebite sem a
autorização da empresa pode significar a perda da garantia, portanto fique atento.

Nedo (2012)
Figura 156 − Rebite

CHAVE TESTE

Essa é outra ferramenta bastante comum utilizada por eletricistas ou pessoas

ligadas a diversas áreas que trabalham com componentes eletrônicos. Esta chave
possui a simples função de testar se há ou não corrente elétrica no componente
desejado. Para isto, ela possui, em uma das extremidades, um elemento indicador
de corrente, podendo ser uma lâmpada néon, LED ou um display LCD conectados
em série com um resistor de carga elétrica bastante elevada.
Veja a seguir alguns modelos.
Dreamstime (2012)
 3 montagem de computadores
197

Thiago Rocha (2012)

Figura 157 − Modelos de chaves teste

3.4.4 UTILIZAÇÃO DAS FERRAMENTAS DE LIMPEZA NA MONTAGEM

Thiago Rocha (2012)

Figura 158 − Gabinete com acúmulo de poeira

Quando foi a última vez que você levou o seu micro para fazer uma limpeza
geral? Você que pretende trabalhar como técnico em Montagem e Manutenção
de Computadores, com certeza irá receber vários computadores “imundos”, pois
a disposição dos gabinetes e dos sistemas de refrigeração contribuem para o acú-
mulo de poeira. Com certeza, uma boa limpeza nos componentes do computa-
dor como um todo é, sim, um processo importante que deve ser realizado pelo
menos de seis em seis meses, evitando o acúmulo de sujeiras e o aquecimento
excessivo de alguns componentes, como o processador.
 arquitetura e montagem de computadores
198

Você deve levar em consideração que praticamente todos os componentes do

computador podem ser “limpados”, porém, para tal, é extremamente necessário
que você siga todas as orientações contidas nos manuais, respeitando rigorosa-
mente as indicações para esse procedimento.
Ferramentas comuns e acessórios do dia a dia podem ser utilizados também
em um laboratório de montagem e manutenção de computador, pois existem
várias ferramentas disponíveis em modelos menores que são apropriados para
este tipo de trabalho.
Acompanhe as informações a seguir (VASCONCELOS, 2007):

COMPRESSOR DE AR E ASPIRADOR DE PÓ
Dreamstime (2012)

AirTech (2012)

Figura 159 − Compressor de ar e aspirador de pó

Especificação/Utilização: Excelente para limpeza interna do gabinete, aju-

dando na retirada da poeira em excesso. Porém, se você não retirar as peças (pla-
cas e outros componentes), não o utilize, pois você poderá, ao invés de limpar,
jogar ainda mais poeira nos componentes, como os drives ópticos, fontes, slots de
expansão, entre outros. Se for o caso de não retirar os componentes, utilize um
aspirador de pó para retirar o excesso de poeira.
Cuidados/Acidentes: Sempre mantenha o jato de ar a uma certa distância do
componente que você for limpar, por exemplo, a placa-mãe. Normalmente, o jato
de vento é forte e, dependendo do local, pode causar algum defeito. Lembre-se
de usar máscaras de proteção e de se certificar de que a tomada é aterrada, para
evitar acidentes.
 3 montagem de computadores
199

ÁLCOOL ISOPROPÍLICO

FabriCO

Figura 160 − Álcool isopropílico

Especificação/Utilização: É ideal para a limpeza de placas e componentes

eletrônicos, pois praticamente a percentagem de água é menor que 1%, assim a
possibilidade de oxidação de peças praticamente não existe.
Cuidados/Acidentes: Você sempre deve tomar muito cuidado ao trabalhar
com qualquer tipo de álcool, pois é um produto altamente inflamável, tóxico, se
ingerido ou absorvido pela pele, e pode causar lesões aos olhos. No caso de haver
qualquer acidente com este produto, lave o local lesionado com água em abun-
dância e procure auxílio médico imediatamente.

PINCÉIS
Dreamstime (2012)

Figura 161 − Pincéis

Especificação/Utilização: Muito utilizados para varrer e retirar as sujeiras im-

pregnadas nos componentes eletrônicos, como placas, memórias, entre outros.
Cuidados/Acidentes: Tome muito cuidado ao manusear os pincéis. Certifi-
que-se de que não haja cerdas residuais deixadas pelo pincel, ou seja, você deve
remover todas para não haver problemas futuramente.
 arquitetura e montagem de computadores
200

DETERGENTE MULTIUSO

Dreamstime (2012)
Figura 162 − Detergente multiuso

Especificação/Utilização: Detergente comum para limpeza diária. Você po-

derá utilizar juntamente com uma flanela para limpar componentes como tecla-
dos, mouses, entre outros.
Cuidados/Acidentes: Ao usar produtos com procedências químicas, sempre
se deve ter bastante cuidado. Estes produtos, quando ingeridos ou quando em
contato com os olhos, podem causar problemas sérios. Portanto, sempre tome
bastante cuidado ao manuseá-los.

BORRACHA BRANCA
Bruno Lorenzzoni (2012)

Figura 163 − Borracha branca

Especificação/Utilização: A boa e velha borracha! Por ser isolante, ela é exce-

lente para a limpeza em placas menores como memórias, placas de vídeo, som,
rede, modems. Normalmente “passamos” a borracha nos contatos das placas,
limpando o acúmulo de sujeira.
Cuidados/Acidentes: Esfregue cuidadosamente e levemente a borracha nos
contatos das placas, retirando a sujeira em excesso. Posteriormente, utilize o pin-
cel para retirar o excesso da borracha, caso necessário.
 3 montagem de computadores
201

3.4.5 UTILIZAÇÃO DE FERRAMENTAS ELÉTRICAS NA MONTAGEM

Com a grande demanda de serviços de manutenção de PCs devido ao cres-

cimento significativo entre usuários finais ou corporativos que utilizam o com-
putador para diversas tarefas, está faltando profissional qualificado no mercado
de trabalho. Cada vez mais, usuários comuns estão se aventurando e tentando
realizar as manutenções relacionadas ao PC em casa, sem ambientes adequados
ou ferramentas específicas para a realização deste trabalho. É nesses casos que
ocorre o maior índice de acidentes, pois a falta de informação ou de auxílio em
procedimentos de manuseio com certas ferramentas pode fazer da manutenção
inadequada um grande problema.
Existem certos casos nos quais você poderá resolver os problemas com ferra-
mentas comuns, manuais, porém a facilidade e a comodidade de usar ferramen-
tas elétricas levam cada vez mais profissionais ligados à área de manutenção a
utilizá-las, pois são práticas, padronizadas e, se usadas corretamente, oferecem
segurança durante a execução do trabalho, por meio de acabamentos específicos
de proteção contra descargas elétricas, antiestática, entre outros.

PARAFUSADEIRA/FURADEIRA

Esta ferramenta é bastante comum e possui vários modelos, porém os modelos

apropriados para a montagem e manutenção são os mais leves, dando preferên-
cia para modelos que funcionam a bateria e são totalmente recarregáveis. Uma
das suas vantagens é a facilidade de remoção do tipo específico de fenda ou bro-
ca, ou seja, no seu bico, é permitido o encaixe de vários tipos de fendas diferentes
ou de brocas de perfuração, facilitando, assim, o trabalho em diversas ocasiões.
Atualmente conseguimos encontrar no mercado aparelhos que possuem as duas
funções em um só modelo, facilitando o trabalho do técnico em manutenção de
computadores, não sendo necessário aquele “conjunto” de ferramentas, pois po-
dem ser facilmente substituídas por uma ferramenta só (VASCONCELOS, 2009).
Black & Decker (2012)

Figura 164 − Furadeira/parafusadeira

 arquitetura e montagem de computadores
202

FERROS DE SOLDA

A soldagem é sem dúvida uma técnica antiga e muito conhecida por vários
técnicos em diversas áreas diferentes. Na prática de montagem e manutenção
de computadores, não é tão complicado realizar este trabalho, porém deve-se ter
muita atenção ao realizar este tipo de tarefa associada às placas-mãe e a outros
componentes do computador, pois, em um simples acidente com o ferro de solda,
você pode danificar o componente. Então, antes é preciso você treinar muito em
kits que são vendidos exclusivamente para este tipo de tarefa. Estes kits possuem:
ferro de solda, sugador de solda, rolo de solda fina, placa universal de circuito im-
presso, resistores, capacitores, transistores, entre outros (VASCONCELOS, 2009).

Thiago Rocha (2012)

Figura 165 − Materiais comuns encontrados nas placas que formam o PC

Smart (2012)

Figura 166 − Suporte para ferro de solda

 3 montagem de computadores
203

Outro fator importante com relação principalmente ao ferro de solda é a

grande quantidade de acidentes causados por ele. Como sua base é alimenta-
da por corrente elétrica para aquecer a “ponta” do ferro, pessoas despreparadas,
ao manuseá-lo, podem sofrer sérias queimaduras. É fundamental ter um suporte
(conforme a imagem) adequado para o ferro de solda, não deixando-o sobre
nenhuma superfície para evitar acidentes (VASCONCELOS, 2009).

3.4.6 ORGANIZAÇÃO INTERNA DE CABOS E FIXAÇÃO

Você acredita que a desorganização interna de um PC pode atrapalhar o seu

rendimento de uma forma geral? Será que a simples organização, com o mate-
rial certo, pode melhorar a performance e evitar acidentes? Vamos estudar juntos
sobre como proceder na organização dos cabos e averiguar no que isso pode
ajudar?
Primeiramente, você deve saber que dentro do gabinete há alguns tipos de
cabos, ou seja, cabos SATA, cabos FLAT e também os cabos de energia da fon-
te, e que eles devem ser muito bem organizados e separados por tipos.

Cabos FLAT
Bruno Lorenzzoni (2012)

Cabos SATA Fonte / Cabos

Figura 167 − Tipos de cabos

 arquitetura e montagem de computadores
204

Thiago Rocha (2012)

Figura 168 − Interior do gabinete

Sabemos que o interior de um gabinete, em muitos casos, já não é suficiente-

mente adequado para o processo ideal de ventilação, e que muitos modelos utili-
zam do sistema de refrigeração por meio dos coolers (pequenos ventiladores) para
ajudar neste processo. Então, a organização dos cabos serve simplesmente para
facilitar o fluxo de ar na parte interna do gabinete, evitando que ele venha a aque-
cer excessivamente prejudicando a performance e muitas vezes causando danos
irreparáveis. O simples fato de um cabo ficar solto pode fazê-lo acidentalmente
parar em cima da ventoinha do processador ou de qualquer outra ventoinha in-
terna, levando esses componentes a altas temperaturas e simplesmente queima-
rem. Outra característica importante da organização dos cabos, além de facilitar o
fluxo de ar, são as intervenções de manutenções de limpeza que precisam ser re-
alizadas de tempos em tempos, além do processo natural de upgrade dos compo-
nentes. Com certeza, trocar uma placa de vídeo atual, em um gabinete apertado e
desorganizado, não é uma tarefa das mais fáceis (VASCONCELOS, 2009).

ENTÃO, COMO PROCEDER?

Se você for buscar por normas ou padrões preestabelecidos por alguma em-
presa regulamentadora, você não irá achar um padrão adequado. Neste caso, o
conhecimento necessário sobre a arquitetura dos computadores é essencial para
que você possa organizar os cabos de maneira que isso traga benefícios para a
refrigeração (fluxo de ar) e ainda facilite trabalhos futuros. Para isto, há inúmeras
maneiras de se organizarem os cabos internos de um PC, assim como os acessó-
rios utilizados para tal; o que você sempre deve levar em consideração é a quanti-
dade de periféricos internos, os quais serão instalados e o layout e disposição dos
componentes relacionados ao gabinete (VASCONCELOS, 2009).
É recomendável usar abraçadeiras ou fitas próprias para prender os cabos.
Essas fitas não sofrem o desgaste natural em relação a outros materiais com o
 3 montagem de computadores
205

excesso de calor (como, por exemplo, o uso de borrachas elásticas para prender
os cabos).
O QUE SE DEVE USAR: Para a organização interna, dê preferência para o uso
de fitas velcro ou abraçadeiras Hellman´s; e para a organização dos cabos ex-
ternos dos periféricos e alimentação elétrica, as fitas em espiral Hellman’s.

Fitas Velcro Abraçadeiras Hellman's

Fitas Hellman's

Figura 169 − Objetos utilizados para organização interna

O QUE NÃO SE DEVE USAR: Nunca utilize borrachas elásticas (liguinhas), fios
ou arames desencapados, pois podem sofrer desgastes com o calor interno, além
de causar curto-circuitos e queimar os componentes internos do PC.

Borracha elátisca Arame desencapado

 arquitetura e montagem de computadores
206

Fios

Figura 170 − Objetos que não devem ser usados

Durante a manutenção e a fixação dos cabos ou de

FIQUE qualquer outro serviço relacionado à manutenção, é
ALERTA preciso desligar o computador completamente e des-
plugá-lo da tomada, com o objetivo de evitar acidentes.

CUIDADOS GERAIS (VASCONCELOS, 2009)

a) Nunca torça os cabos, pois isto atrapalha o fluxo de dados; dobre-os leve-
mente e prenda-os;
b) Organize os cabos por tipo, ou seja, não misture cabos de dados (FLAT e
SATA) com cabos de força da fonte;
c) Nunca estique os cabos demais, pois podem se romper ou causar algum
problema em sua estrutura interna, comprometendo o seu funcionamento.

3.5 AMBIENTES DE MONTAGEM

3.5.1 CUIDADOS AO DIMENSIONAR UM AMBIENTE DE MONTAGEM

Ao escolher um local apropriado para um ambiente de montagem e manuten-

ção de PCs, você deve ter em mente algumas considerações como:
a) Ventilação: sempre dê preferência a ambientes que possuam uma boa ven-
tilação, arejados, evitando o acúmulo de poeira. Se necessário, instale um
aparelho de ar condicionado;
b) Iluminação: um ambiente bem iluminado é de suma importância, já que
você irá trabalhar com vários componentes pequenos e conectando-os dire-
tamente às placas, precisando de uma atenção redobrada;
c) Higienização: evite sempre comer, beber e fumar em ambientes de manu-
tenção, pois além de contaminar os componentes, você ainda pode atrair
insetos e roedores para o local de trabalho. Lembre-se sempre de manter o
local limpo (VASCONCELOS, 2007).
 3 montagem de computadores
207

Tenha certeza de que o espaço lhe ofereça condições de segurança, como lo-
cais apropriados para extintores e outros equipamentos de segurança exigidos,
além de espaços para bancadas ou mesas do tipo de escritório, armários para fer-
ramentas de manutenção, entre outros. Lembre-se também de sempre verificar
a rede elétrica, como fiação, tomadas, aterramento, a fim de evitar acidentes rela-
cionados a carga elétrica. Certifique-se de que o piso e o forro das bancadas e me-
sas não sejam cobertos por materiais que acumulam cargas eletrostáticas, como,
por exemplo, carpetes, materiais plásticos, toalhas etc. Dê preferência a superfí-
cies emborrachadas exclusivas para cargas eletrostáticas (VASCONCELOS, 2007).

Nunca utilize, no seu ambiente de trabalho para mon-

FIQUE tagem de PCs, bancadas de estrutura metálica, pois, em
ALERTA contato com componentes elétricos, elas podem causar
curto-circuito, provocando vários acidentes.

3.5.2 ESPECIFICANDO O MOBILIÁRIO PARA O AMBIENTE DE MONTAGEM

Montar um ambiente que proporcione uma integração entre as funcionalida-

des ideais para a prática de montagem e manutenção de computadores implica di-
retamente uma série de decisões técnicas que leva o profissional a buscar ajuda em
diversas áreas afins para a concretização desse ambiente. Ou seja, é preciso estar
atento não só à questão de ergonomia, mas também às condições de segurança
e bem-estar durante a jornada de trabalho, portanto a escolha não só do mobiliá-
rio, mas também das ferramentas, é de suma importância para o processo.
Sobre o ambiente correto para a prática de manutenção, podemos dizer que
existem alguns componentes que entendemos como “básicos” e essenciais. A es-
colha desses componentes deve atender a esse padrão básico, pois assim você
terá condições de realizar todas as manutenções possíveis relacionadas ao PC.

ESCOLHENDO O MOBILIÁRIO

Um dos primeiros móveis que você terá que dimensionar será sua bancada
de trabalho. Assim sendo, você poderá comprar uma pré-moldada (bancadas
prontas e próprias para ambientes de montagens e manutenção) ou, ainda, pe-
dir a fabricação de uma bancada adaptada e padronizada, seguindo os critérios
de segurança e aterramento para a manutenção. Dê preferência para bancadas
que não retêm energia estática, como madeira (não envernizada), pedras (ardó-
sia, mármore, granito), superfícies cimentadas, entre outras. Caso você não queira
utilizar bancadas apropriadas, você poderá utilizar mesas apropriadas para esse
tipo de serviço, como mesas com tampo de madeira revestida de cor clara, com
 arquitetura e montagem de computadores
208

profundidade de no mínimo 75 cm e 2 cm de espessura, com cantos arredonda-

dos e bordas revestidas. Se possível, revista sua bancada com uma “manta” de
aterramento para proteção contra cargas estáticas (VASCONCELOS, 2007).

Dreamstime (2012)
Figura 171 − Bancada de madeira individual

Dreamstime (2012)

Figura 172 − Bancada de dois andares com proteção de borracha

Dreamstime (2012)

Figura 173 − Mesa convencional – exemplo 1

 3 montagem de computadores
209

Dreamstime (2012)
Figura 174 − Mesa convencional – exemplo 2

Se você utilizar uma bancada pré-moldada de metal,

FIQUE saiba que deve priorizar o sistema de aterramento efi-
ciente e também, se possível, utilizar uma borracha iso-
ALERTA lante ou a manta revestida contra cargas eletrostáticas
sobre a mesa da bancada.

Com relação às cadeiras, dê preferência para cadeiras com estrutura de aço,

sem braço, com rodas (para facilitar a locomoção dentro do laboratório de ma-
nutenção) e ergonomicamente corretas, proporcionando a postura correta ao
sentar-se, evitando futuras lesões.
Aline Pimentel (2012)

Figura 175 − Cadeiras ergonômicas com regulagem

Você deve estar atento também para móveis que o permitam organizar suas
ferramentas (tanto para ferramentas manuais, como para ferramentas elétricas);
para isto, você pode dar preferência para armários que, além de oferecer gavetas
para a organização de ferramentas, também otimize espaço para algum tipo es-
pecífico de manutenção. Para os kits de ferramentas como alicates, chaves, ferros
de solda, multímetro, entre outros, dê preferência para as bolsas específicas para
guardar esse tipo de objeto.
 arquitetura e montagem de computadores
210

Figura 176 − Mesa para pequenas manutenções e para guardar ferramentas

Dreamstime (2012)
Figura 177 − Kits para guardar pequenas ferramentas de manutenção

3.5.3 ESPECIFICANDO A INSTALAÇÃO ELÉTRICA PARA O AMBIENTE DE

MONTAGEM

Se você está pensando em montar um ambiente para montagem e manuten-

ção de computadores, deve estar atento a particularidades do ambiente que po-
dem fazer a diferença durante o desenvolvimento do seu trabalho, principalmen-
te no quesito de segurança, tanto para você como para o PC.
Dreamstime (2012)

Figura 178 − Tomada comum

 3 montagem de computadores
211

Normalmente, a grande maioria dos usuários está acostumada a ligar seus

computadores em tomadas comuns (residenciais), e eles funcionam bem, porém
não da maneira ideal, ou seja, com proteção adequada para evitar problemas rela-
cionados a descargas elétricas, podendo, inclusive, queimar componentes do PC.
Algumas empresas, ao vender um computador, certificam-se com seus técnicos
de que o local onde este computador será instalado possui a estrutura ideal, pois,
assim, elas podem lhe oferecer a garantia do equipamento. Caso não exista essa
estrutura, elas simplesmente não autorizam a instalação até que a estrutura este-
ja adequada; outras empresas simplesmente anulam a garantia do equipamento
caso o usuário instale o equipamento em tomadas comuns (RODRIGUES, 2007).

Leadership (2012)

Figura 179 − Adaptador para tomadas

Alguns usuários, na ansiedade de ligar o equipamento, simplesmente retiram

o terceiro pino do cabo de força, projetado para o fio terra, ou simplesmente uti-
lizam-se de adaptadores para ligar o equipamento, deixando o pino do fio terra
desligado da tomada em que o aparelho foi ligado, ou seja, sem conexão adequa-
da. Como técnico, você deverá auxiliar esses usuários, alertando-os dos perigos
que essa ação pode causar, como (RODRIGUES, 2007):
a) o computador poderá, por meio de descargas elétricas, “dar choques” no
usuário;
b) se utilizar adaptadores, o famoso T, o simples fato de ligar outro equipa-
mento neste adaptador poderá causar curto-circuito, oferecendo vários ris-
cos ao usuário e ao equipamento;
c) apesar da existência de um fusível na fonte de alimentação do computador,
caso o cabo de força não esteja ligado adequadamente, esta fonte poderá
queimar ou danificar seus circuitos internos, sendo muitas vezes impossível
de ser reparada;
d) ainda que você ligue equipamentos de proteção como no-breaks, estabi-
lizadores, filtros de linha, eles não terão 100% de sua eficiência caso você
ignore o pino de aterramento, causando instabilidade e gerando problemas.
 arquitetura e montagem de computadores
212

FAZENDO O CORRETO

Para um ambiente de montagem e manutenção de computadores, não é di-

ferente. Ou seja, você deve começar escolhendo todas as tomadas com padrão
2P+T. Esta tomada possui três pinos, sendo eles fase, neutro e terra. Normal-
mente, em casas e escritórios, a grande maioria das tomadas possui dois fios: um
fase e o outro neutro. A tensão normalmente é de 110/120 V e em algumas cida-
des chega a 220 V. Assim, a grande maioria dos fabricantes exige o terceiro pino
(terra), em que o fio deve estar ligado diretamente a um sistema que descarregue
o excesso de carga elétrica e que normalmente é ligado diretamente ao solo (RO-
DRIGUES, 2007).

FabriCO
Figura 180 − Tomada padrão 2P+T
Mariana Duarte (2012)

Figura 181 − Tomadas padrão 2P+T atuais

A instalação dessas tomadas deve ser realizada da maneira correta, preestabe-

lecida de acordo com as normas da ABNT, pois, assim, estará preparada adequa-
damente para a conexão com qualquer tipo de equipamento eletrônico, inclusive
os computadores, garantindo que todas as descargas elétricas sejam anuladas
corretamente pelo fio terra.

Lembramos que esta operação deve ser realizada por

FIQUE um técnico em elétrica (especialista), pois exigem
conhecimentos diversos relacionados à fiação, à tensão
ALERTA elétrica e aos componentes que irão fazer parte da rede
elétrica do ambiente.
 3 montagem de computadores
213

FIQUE ATENTO AOS SISTEMAS DE PROTEÇÃO

Imagine-se você agora dentro do seu ambiente de trabalho. Toda aquela ban-
cada preparada adequadamente para o processo de montagem e manutenção
de computadores, com toda a instalação elétrica realizada adequadamente por
profissionais competentes, bem como a disposição e a quantidade de tomadas
para eliminar o uso de adaptadores que podem causar acidentes elétricos, porém
sem os dispositivos elétricos de segurança. Realmente você poderá colocar todo
o trabalho em risco, portanto, fique atento aos sistemas de segurança.

Thiago Rocha (2012)

Figura 182 − Filtro de linha

FILTRO DE LINHA: possui a função de bloquear e desviar para o fio terra os

excessos de voltagem que chegam ao sistema elétrico através do fio neutro e do
fio fase. Assim, você ao escolher um bom filtro de linha, caso não adquira os esta-
bilizadores, deve estar atento, pois alguns extensores de tomadas são vendidos
como filtros de linha, porém não utilizam de suas funções adequadamente. Veja
a seguir alguns modelos (VASCONCELOS, 2007).
Dreamstime (2012)

Figura 183 − Outros modelos de filtros de linha

ESTABILIZADORES DE VOLTAGEM: este equipamento é bastante comum e

utilizado não só nos computadores, mas em uma grande variedade de eletrodo-
mésticos. Como a rede de energia sofre constantemente a variação de tensões
elétricas, ruídos, entre outros, é aconselhável que você trabalhe sempre com a
 arquitetura e montagem de computadores
214

utilização de estabilizadores ligados ao PC. O estabilizador basicamente é um

transformador que, por sua vez, é controlado eletronicamente, acoplado a um
filtro de linha. Assim sendo, ele controla e mantém a tensão estável e livre de
qualquer tipo de problema de ordem elétrica. Normalmente, utilizamos estabili-
zadores entre 600 VA a 1.000 VA, ideal para sustentar computadores, monitores e
impressoras etc. (VASCONCELOS, 2007).

Thiago Rocha (2012)

Figura 184 − Estabilizador de voltagem

NO-BREAK: este equipamento de segurança nada mais é do que um estabi-

lizador acoplado a uma bateria. Dependendo dos modelos de no-break, esta ba-
teria pode funcionar continuamente ou simplesmente entrar em funcionamento
segurando o equipamento ligado quando houver falta na energia elétrica. Assim
sendo, ele amplifica a energia armazenada na bateria em 110 V ou 220 V e man-
tém os equipamentos ligados diretamente às suas saídas, funcionando correta-
mente por um período (variam de acordo com o modelo, podem suportar, de-
pendendo da quantidade de equipamentos ligados a ele, de 2 até 120 minutos).
No caso de um laboratório de manutenção, é um equipamento essencial, pois ele
pode garantir que um trabalho de formatação do sistema operacional, por exem-
plo, não seja interrompido pela falta de energia elétrica (VASCONCELOS, 2007).
Thiago Rocha (2012)

Figura 185 − NO-BREAK

 3 montagem de computadores
215

VOCÊ Apesar de ser uma palavra em inglês, o termo no-break

foi inventado no Brasil. Nos EUA, esse dispositivo é cha-
SABIA? mado de UPS (Uninterrupted Power System).

3.5.4 ESPECIFICANDO O ATERRAMENTO PARA O AMBIENTE DE

MONTAGEM

Ter um ambiente propício para a prática de montagem e manutenção de com-

putadores é, sem dúvida, um passo muito importante para a garantia da qualidade
do serviço, além de que você trabalhará com mais segurança. Além disso, o aterra-
mento adequado da rede elétrica faz parte deste ambiente, porém você tem ideia
de como funciona este sistema, ou de como montá-lo? Então, vamos aprender?

ATERRAMENTO

Os equipamentos recebem a energia elétrica através dos fios fase e neutro. O

terceiro fio, o terra, é apenas a carcaça externa do equipamento. No fio terra, não
existe a alta corrente que passa pelos dois outros fios. O objetivo do fio terra é
manter a carcaça externa do equipamento ligada a um potencial zero, o mesmo
do solo, evitando que o usuário tome choques e fazendo com que as cargas es-
táticas não se acumulem no equipamento, sendo rapidamente dissipadas para o
solo (VASCONCELOS, 2009). Veja o esquema a seguir.

F1 Computador

F2
F
F3 +
N FONTE
Karina Silveira (2012)

Neutro -

Terra

Figura 186 − Esquema de como funciona o aterramento

A imagem mostra as ligações do computador na rede elétrica. A energia chega

da concessionária em três fases e um neutro. Entre o neutro e cada uma das fases,
existe uma tensão (chamamos de 110 V ou 220 V). O aterramento ideal, tecnica-
mente correto, consiste em introduzir uma haste de cobre com 3 metros dentro
do chão, e nela ligar um fio que será o fio terra (VASCONCELOS, 2009). Veja a haste
de aterramento na imagem a seguir.
 arquitetura e montagem de computadores
216

Vikai Electric Co. Ltd (2012)

Figura 187 − Haste de aterramento

OUTRAS OPÇÕES

Provavelmente, haverá situações em que o aterramento adequado será im-

praticável, por condições da disposição da rede elétrica ou por não haver a haste
para o aterramento. Sendo assim, você deve saber que há outras formas de se
fazer este aterramento, apesar de não ser o ideal, funciona de forma bem acei-
tável. Entre estas soluções, indicamos a ligação do fio terra, desde a tomada do
micro até o neutro do quadro de disjuntores, já que o mesmo é provavelmente
aterrado. Mesmo que não seja aterrado, a ligação do fio neutro entre o quadro
de disjuntores e o poste é feita por um fio de bitola larga (o poste tem o neutro
aterrado), produzindo queda de tensão muito pequena, portanto o neutro, nes-
te ponto, tem praticamente o mesmo potencial da terra. Lembre-se de que todas
as tomadas deverão passar por este sistema, pois assim você estará protegido
(VASCONCELOS, 2009). Observe o esquema na figura a seguir.

FASE

Karina Silveira (2012)

N F
NEUTRO

Figura 188 − Esquema de utilização do quadro de disjuntores como terra

Outra solução básica e aceitável é quebrar o chão ou a parede e procurar um

vergalhão ou cano de ferro. Canos de cobre da tubulação de água também podem
ser usados. É preciso então soldar, neste cano ou vergalhão, um fio que será usado
como terra. Este fio de terra pode ser estendido pelas demais tomadas onde serão
ligados computadores e equipamentos de informática (VASCONCELOS, 2009).
 3 montagem de computadores
217

Para saber mais sobre aterramento, acesse o tutorial disponí-

SAIBA vel no link:
MAIS <http://www.programacasasegura.org/br/wp-content/uplo-
ads/File/aterrame.pdf>.

Exija sempre um projeto elétrico do ambiente que será preparado para a práti-
ca da manutenção de computadores, pois, assim, futuramente você terá ideia de
expansão desta rede, caso necessite. Inclua, no projeto, todo o sistema de aterra-
mento, além de todos os componentes envolvidos no sistema de segurança ou
corrente alternativa de energia.

3.5.5 PERIFÉRICOS NECESSÁRIOS PARA O AMBIENTE DE MONTAGEM

Trabalhar com manutenção de equipamentos normalmente exige que, den-

tro de um ambiente, exista uma série de ferramentas e acessórios que venham
a complementar e facilitar esta manutenção. Por esses motivos, é extremamen-
te difícil determinar todas as ferramentas possíveis disponíveis no mercado que
poderão auxiliar você durante o processo de manutenção. Porém, algumas são
necessárias e consideradas básicas para que você possa realizar todas as etapas
de uma manutenção.
Em primeiro lugar, você deve saber de todos os serviços que o seu ambiente
de montagem irá proporcionar ao seu cliente, ou seja, quais são os tipos de ser-
viços relacionados à manutenção que você irá oferecer. Uma vez determinado,
você deve desenvolver um planejamento para adquirir estes periféricos, que irão
auxiliar como “ferramentas de apoio” durante o seu trabalho.

PERIFÉRICOS BÁSICOS

Você deve saber que serão necessários alguns investimentos, pois você pre-
cisará de uma série de periféricos, tanto para o meio interno como para o meio
externo, que irá auxiliá-lo no processo de montagem e manutenção. Outro ponto
importante é você conhecer todas as conexões disponíveis para esses periféricos,
podendo comprá-los com variados modelos de conexão ou simplesmente com-
prar os adaptadores disponíveis para eles.
 arquitetura e montagem de computadores
218

Veja a seguir os periféricos básicos e avançados para um ambiente de monta-

gem e manutenção de computadores.

Quadro 13 − Periféricos básicos e avançados para um ambiente de montagem e manutenção de computadores

Identificação do Conexões disponíveis /

conceito / aplicação
periférico adaptadores
Conexão PS/2

Teclado e Mouse − com cone-

xões disponíveis em USB e OS/2.
Thiago Rocha (2012) Praticamente indispensável o
Conexão USB uso destes periféricos em um

Thiago Rocha (2012) ambiente de montagem.

Thiago Rocha (2012)

Conexão RGB

Thiago Rocha (2012)

Tenha sempre os adaptadores
Conexão DVI/RGB
perto de você pois com certeza
irá precisar deles e muito, já que
Philips (2012)
temos diversos tipos e modelos
de placas gráficas que trazem
tanto conexões em RGB, DVI e
Thiago Rocha (2012) HDMI
Conexão HDMI

FabriCO (2012)

FabriCO (2012)

Entre os periféricos necessários, com certeza o teclado, mouse e monitor são

dispositivos que não podem faltar junto com o kit de ferramentas em um ambien-
te de manutenção, pois são básicos para se completar qualquer processo de ma-
nutenção. Suponhamos que você foi acionado por um cliente para realizar uma
 3 montagem de computadores
219

manutenção básica em um computador, ou seja, realizar a limpeza interna e a

formatação do sistema operacional. Para este e tantos outros casos, você poderá
ter, em seu ambiente de montagem, periféricos que complementam o trabalho,
tornando-o mais fácil de ser realizado.
Vamos conhecê-los?

Quadro 14 − Outros periféricos

Identificação do Conexões disponíveis /

conceito / aplicação
periférico adaptadores
USB/P2

Caixas de Som − Bem útil, já

Thiago Rocha (2012)

que você em várias opotunida-

Cabo P2 padrão des terá que testar os drivers de

som instalados.

Thiago Rocha (2012)

Thiago Rocha (2012)

Padrão USB − Para alimentação

e transferência de dados. Porém
HD Externo − Você pode utili-
é possível encontrar alguns HDs
zar este perifério para armaze-
com conexões como SATA ou
nar os softwares mais comuns
e-SATA.
que você deve instalar após o
processo de formatação, como

Thiago Rocha (2012) Office, antivírus, diversos drivers,

entre outros.
Siig Inc (2012)

Leitor de CD/DVD − Externo −

Muito útil, pois em casos onde
você não tem o drive de CD/
DVD como em netbooks por
Padrão USB − Para alimentação
exemplo, você poderá instalar
e transferência de dados.
não só o Sistema Operacional
HP (2012)
com mais tranquilidade, mas
também qualquer outro softwa-
re através de CD/DVD.
 arquitetura e montagem de computadores
220

Dock Station − É uma estação

Conexão Padrão USB − Para
alimentação e transferência de
dados. A alimentação (energia)
pode variar de 110v e 220v.
Xystec (2012)
portátil que permite conectar
HDs ao computador através de
uma interface USB. O dispositivo
ainda possibilita o uso de HDs
SATA convencionais (3,5p) e
também HDs para notebooks
(2,5p). A grande vantagem é
que você conecta dispositivo
sem a necessidade de abrir o
PC, ou seja, você pode realizar
backups, entre diversas outras
tarefas com o PC totalmente
ligado.

Outro fator bem importante é que você provavelmente irá trabalhar com
substituição de periféricos internos, sendo assim, você poderá adquirir kits para
testes, como HDs, diversas placas (som, rede, gráfica), memórias, processadores,
além da própria placa-mãe, então seria interessante você se precaver e ter um kit
completo para testes, pois dessa forma será muito mais fácil você diagnosticar
problemas relacionados a hardware.

Existem placas que diagnosticam possíveis problemas

VOCÊ relacionados a outras placas e memórias; elas são cha-
madas de placas de análise e são muito úteis para labo-
SABIA? ratórios de manutenção. Elas trabalham com identifica-
ção numerada de possíveis problemas.

3.5.6 AMBIENTE PARA BURNING TEST

Quando um micro apresenta defeitos, devemos utilizar a manutenção para

solucioná-los. Entretanto, em muitos casos, o defeito não é percebido de ime-
diato. O micro pode estar com um componente ou módulo defeituoso e, mes-
mo assim, continuar operando normalmente, provavelmente devido ao fato do
usuário não estar ativando funções que fazem uso do módulo defeituoso. Sendo
assim, o usuário pode perceber o defeito em dias, semanas ou até meses depois
(VASCONCELOS, 2009).
Uma forma de evitar este transtorno é fazendo um checkup de hardware e sof-
tware no PC. Porém, para adotar esses procedimentos, você deve ter preparado,
em seu ambiente de trabalho, algumas ferramentas denominadas “ferramentas
de diagnóstico”, que irá auxiliar durante a bateria de testes realizadas no PC para
se certificar de que tanto o hardware como os softwares instalados não possuem
 3 montagem de computadores
221

nenhum tipo de inconsistência, podendo causar algum problema num futuro

próximo (VASCONCELOS, 2007).
O burning test consiste na realização de uma bateria de testes com os compo-
nentes do PC, colocando estes, tanto individualmente como em conjunto, para
trabalharem através de simulações, analisando o comportamento individual de
cada componente (VASCONCELOS, 2009).
Mas já imaginou você realizando esses testes manualmente? E você mesmo
colhendo as análises necessárias para averiguar se o hardware ou software está
com alguma inconsistência? Seria bem trabalhoso, não é verdade? Além do fato
de ter o conhecimento necessário sobre as principais características e funções
sobre cada componente da arquitetura do PC, é fato que a análise do comporta-
mento seria um trabalho demorado, pois avaliar o comportamento do hardware
perto “do prometido pela fabricante”, realmente levaria muito tempo para es-
ses procedimentos.
Para isto, existem programas destinados a diagnosticar possíveis problemas
relacionados ao software e ao hardware, porém nem estes fazem “milagres”. Na
verdade, não é possível a um software ter acesso a cada componente eletrônico
do PC e verificar se cada um está funcionando ou não. A primeira dificuldade é
que existem milhares de modelos de placas de todos os tipos e seria inviável para
um software ter acesso direto ao hardware de cada uma delas. O outro problema
é que, dada uma determinada placa, nem todas as suas peças são “endereçáveis”
via software. Por exemplo, em uma placa de fax/modem, os componentes eletrô-
nicos que fazem a ligação com a linha telefônica (transformadores, bobinas, capa-
citores, diodos, transistores, entre outros) não podem ser vistos pelo processador,
e por isso não podem ser testados.
Softwares que possuem o intuito de diagnosticar possíveis problemas com
hardware e software servem para auxiliar o técnico em manutenção a “descon-
fiar” de certos defeitos, com maior probabilidade de acerto. De qualquer modo, é
muito melhor você ter acesso a esses softwares e utilizá-los durante os testes do
que sair trocando peças aleatoriamente (VASCONCELOS, 2007).

3.5.7 ANÁLISE DE PROBLEMAS COMUNS EM AMBIENTES DE

MONTAGEM DE COMPUTADORES

Sabe-se que a palavra “cuidar” tem muito a ver com o processo de construção,
não só do homem como indivíduo, mas também de uma sociedade. Quando nas-
cemos, já estamos sob cuidados, sejam ele médicos, sejam sob os cuidados de
nossos pais. Praticamente durante toda a nossa existência, estamos cuidando de
alguém ou de alguma coisa à qual temos apego.
 arquitetura e montagem de computadores
222

Cuidar significa: compreender, ter zelo, estar presente, estabelecendo uma re-
lação direta (quando associado a indivíduos) e indireta, quando relacionada a ob-
jetos.
Mas por que estamos associando este termo, “cuidar”, com a análise de pro-
blemas comuns em ambientes de montagem de computadores?
Vários cuidados devem ser tomados com os PCs durante o dia a dia, não é ver-
dade? Pois bem, tratar de todos os cuidados com o ambiente no qual você realiza
as manutenções não é diferente. Este, por sua vez, inspira cuidados que devem ser
completamente organizados para que não ocorram acidentes de trabalho e ou al-
gum tipo de dano físico aos componentes ou a você durante a manutenção dos PCs.

MAUS TÉCNICOS POSSUEM MAUS HÁBITOS

Denis Parcher (2012)

Figura 189 − Troca de peças

Claro que é de suma importância que dentro do layout (disposição dos mó-
veis e objetos que compõem o ambiente de manutenção), você especifique e
organize bem todos os componentes e ferramentas que irão fazer parte desse
ambiente. Normalmente, maus técnicos não organizam o seu ambiente de traba-
lho e gastam muito tempo procurando ferramentas, CDs e DVDs de configuração,
entre outros.
Deixar o ambiente organizado com certeza facilitará para você e sua equipe
de manutenção os mais variados trabalhos relacionados ao dia a dia com os PCs.
Assim sendo você poderá criar padrões de identificação para CDs, DVDs, cha-
ves, entre outros, além da estrutura lógica (softwares, relacionados para manu-
tenção) em pastas totalmente organizadas e separadas por áreas afins, como:
drivers, sistema operacional, internet, segurança, entre outros. Ter as ferra-
mentas e a relação de softwares que você mais utiliza, organizadas e perto de
você, com certeza será importante para um bom desempenho do seu trabalho
(RODRIGUES, 2007).
 3 montagem de computadores
223

Shutterstock (2012)
Figura 190 − Diagnóstico do problema

Problemas relacionados à segurança muitas vezes também passam desperce-

bidos. Maus técnicos não se atentam para o uso correto de equipamentos de se-
gurança (EPI), que podem ser: pulseiras antiestáticas, sapatos antiestáticos, ócu-
los de proteção, mantas sobre as bancadas de manutenção, enfim, equipamentos
que podem protegê-lo contra danos causados por cargas elétricas, prejudicando
não só a você como também os PCs em geral. Fique sempre alerta ao sistema de
aterramento, certifique-se de que ele é eficiente e de que todas as tomadas elé-
tricas possuem o sistema de aterramento adequado para que você possa utilizar
todas as suas ferramentas que auxiliam no processo de manutenção com segu-
rança e eficácia (RODRIGUES, 2007).
Verifique sempre se a voltagem do equipamento no qual você irá efetuar a
manutenção está de acordo com a voltagem do seu ambiente de trabalho – isso
muitas vezes passa despercebido aos maus técnicos. Às vezes a confiança ou cos-
tume é tão grande, que os maus técnicos não verificam a voltagem correta da
fonte do PC ou do próprio monitor quando vão realizar a sua manutenção e ligam
diretamente na rede elétrica, causando muitas vezes descargas elétricas e curto-
-circuito, sendo estes irreparáveis. Além da reposição da peça ao cliente, fica a
má impressão da falta de preparo para o desenvolvimento do trabalho, causando
constrangimento e prejuízos (VASCONCELOS, 2007).
Outro grande problema relacionado ao ambiente de montagem e à manuten-
ção é o grande acúmulo de metais que causam danos à saúde.
Metais como alumínio, presente nas estruturas e conexões; o bário, em vál-
vulas eletrônicas; o berílio, em conectores e condutivos térmicos; o chumbo, em
circuitos integrados, soldas, baterias, além de outros, como manganês, mercúrio,
níquel, titânio. Quando em contato direto com estes materiais, estes elementos
podem causar danos a toda e qualquer atividade biológica afetando também ou-
tras doenças crônicas. Muitas vezes, o diagnóstico tardio dificulta o prognóstico,
causando doenças graves. Consideramos esse lixo como lixo digital. Maus técni-
cos não reciclam esse tipo de metal, ou seja, simplesmente o acumula, trazendo
 arquitetura e montagem de computadores
224

riscos à sua saúde e à da comunidade em geral, atraindo roedores, insetos, entre

outras pragas nocivas (VASCONCELOS, 2007).

Dreamstime (2012)
Figura 191 − Entulho de material de computador

Um dos maiores erros dos maus técnicos é fazer do computador do cliente o

seu ambiente de teste. Lembre-se: nunca realize nenhum tipo de trabalho no PC
do seu cliente sem a sua devida permissão.

3.6 ROTEIRO DE MONTAGEM

3.6.1 ESTABELECENDO ROTEIRO PARA MONTAGEM – CUIDADOS

BÁSICOS!

Para um melhor desempenho durante o processo de montagem de compu-

tadores, é de suma importância que você elabore um plano de ação adotando
procedimentos que deve seguir para que a montagem ocorra em tempo hábil,
sem distrações e com segurança.
Você deve ter alguns cuidados durante a elaboração do roteiro de montagem,
pois qualquer detalhe que ficar fora desse roteiro pode significar perda de tempo,
prejudicando o andamento do trabalho, atrasando cronogramas, entre outros.
Durante o desenvolvimento do roteiro, você deve considerar o ambiente como
um todo, ou seja, desde a organização do ambiente, como a limpeza do ambien-
te, retirando todos os objetos que não fazem parte do cenário de um ambiente
de montagem, a preparação da bancada de trabalho, verificando a voltagem, a
adequação do aterramento, a disponibilização das mantas e as pulseiras anties-
táticas, bem como a disposição das ferramentas, como chaves, alicates, pinças e
a relação dos softwares necessários para configuração do sistema operacional e
periféricos internos e externos que farão parte da arquitetura do computador a
ser montada.
 3 montagem de computadores
225

Um ponto importante que você deve considerar e

FIQUE sempre checar é a voltagem da fonte de alimenta-
ção que você irá utilizar, pois muitas vezes elas podem
ALERTA vir chaveadas com voltagens diferentes da sua região
(RODRIGUES, 2007).

Você sempre deve ter perto de você os manuais de instalação dos compo-
nentes, principalmente das placas-mãe, pois suas configurações podem variar de
modelo para modelo, portanto, certifique-se de incluir a revisão desses manuais
no seu roteiro de montagem.

3.6.2 ESTABELECENDO ROTEIRO PARA MONTAGEM

O processo de montagem de computadores não consiste apenas em ir fixando

as peças que fazem parte da arquitetura dentro do gabinete. Ou seja, é extre-
mamente importante ter o conhecimento adequado para se respeitarem todas
as etapas de montagem dos computadores e, com certeza, a elaboração de um
roteiro padrão que irá nortear sua conduta durante as etapas de montagem é de
grande valia, pois esses “detalhes” podem, por exemplo, garantir-lhe uma monta-
gem sem grandes problemas, dentro do prazo determinado e fazendo com que
seu trabalho tenha rendimentos e objetividade.
Mas como desenvolver um roteiro para a montagem de computadores? O que
devo levar em consideração? Quais são as etapas? Temos várias perguntas que
são importantes para o processo de elaboração desse roteiro, não é verdade? En-
tão, que tal verificarmos juntos a elaboração desse roteiro? Vamos em frente!

PARA QUÊ DESENVOLVER UM ROTEIRO DE MONTAGEM?

Você ja imaginou quantos passos são necessários para a montagem com-

pleta e configuração de todos os softwares de um computador? Com certeza
esta ação lhe tomará uma boa parte de um dia de trabalho, portanto é extrema-
mente necessário que você se oriente por um “roteiro de ações”.

O roteiro possui a finalidade de orientá-lo sobre todos os

passos necessários para que você complete sua tarefa com
SAIBA êxito, dentro do prazo determinado e não esquecer de ne-
MAIS nhum detalhe, portanto essa é uma etapa do processo de
montagem e manutenção de computadores que deve ser
vista e revista com muita dedicação.
 arquitetura e montagem de computadores
226

COMO DESENVOLVER UM ROTEIRO DE MONTAGEM DE MANUTENÇÃO?

A construção desse roteiro nada mais é do que o le-

vantamento de todas as ações que você precisará fazer
VOCÊ antes, durante e depois do processo de montagem de
SABIA? um computador. Logicamente essas ações implicam di-
retamente a preparação do ambiente para que seja feito
o trabalho.

O planejamento do roteiro tem três etapas: o “antes“, período de planejamen-

to; o “durante”, período em que o planejamento é executado; e o “depois” em que
se analisam os resultados e é feita a limpeza final. Veja o processo detalhadamente.
As ações consideradas como o antes do processo de montagem implicam di-
retamente a limpeza e preparação do ambiente, a averiguação da bancada de
manutenção (voltagem e proteção adequada), bem como a disposição para uti-
lização dos EPIs (equipamentos de proteção individual), preparação de todas as
ferramentas manuais e elétricas que poderão ser utilizadas durante o processo
e softwares necessários para a montagem e configuração de todos os drivers e
sistema operacional (RODRIGUES, 2007).
Feito isto, a próxima etapa consiste em analisar os procedimentos para a reali-
zação das tarefas de montagem dos componentes e periféricos do computador,
ou seja, estas ações são realizadas durante o processo, portanto, o roteiro é de
suma importância aqui, pois ele irá norteá-lo para que você cumpra as etapas de
montagem e configuração dos periféricos, respeitando todos os processos. Você
deve levar em consideração também as etapas de baterias de testes que você irá
efetuar para ter certeza de que todos os periféricos instalados estão funcionando
corretamente (RODRIGUES, 2007).
E, por último, e não menos importante, ou seja, o depois seria a realocação
dos componentes e ferramentas utilizados durante o processo de montagem, ou
seja, você precisa organizar o ambiente depois de ter realizado a manutenção,
desfazendo-se de caixas e outros materiais descartáveis que foram gerados du-
rante as etapas de manutenção, assim como guardar todas as ferramentas utiliza-
das e realizar uma limpeza básica, principalmente na sua bancada de manuten-
ção (RODRIGUES, 2007).

COLOCANDO EM PRÁTICA

Que tal, agora, analisarmos juntos como ficaria nosso roteiro de montagem,
predeterminado nas ações elencadas anteriormente? Você poderá averiguar
 3 montagem de computadores
227

quanto é fácil estabelecer esse roteiro e quanto ele é importante para o desenvol-
vimento do trabalho como um todo. Vamos lá?
Primeiramente, citamos que o levantamento do roteiro consiste em uma se-
quenciação de passos que irão norteá-lo durante o desenvolvimento do trabalho,
portanto, o que você precisa fazer é anotar esses passos e, posteriormente, checá-
-los para verificar se não esqueceu de algo.

EXEMPLO PRÁTICO DE UM ROTEIRO DE MANUTENÇÃO DE

COMPUTADORES

PROCEDIMENTOS PARA A PREPARAÇÃO DO AMBIENTE (VASCONCELOS,

2007)
a) Realizar a limpeza completa do ambiente;
b) Organizar a bancada de manutenção;
c) Verificar a voltagem das tomadas;
d) Preparar os equipamentos de EPI;
e) Organizar as ferramentas manuais e elétricas;
f) Separar os CDs de instalação dos drivers, do sistema operacional e dos apli-
cativos a serem utilizados;
g) Organizar os manuais dos componentes (periféricos internos e externos)
para consulta.
PROCEDIMENTO PARA A MONTAGEM DO COMPUTADOR (VASCONCELOS,
2007)
a) Conferir todos os periféricos e componentes do computador (placas, me-
mórias, processador, unidades de armazenamento e unidades ópticas e pe-
riféricos externos);
b) Conferir o gabinete e parafusos para afixação dos componentes e placas;
c) Conferir e testar a fonte de alimentação (verificar chave de voltagem, quan-
do existente);
d) Fixar a fonte de alimentação no gabinete;
e) Preparar o gabinete para a placa-mãe;
f) Fixar na placa-mãe o processador, as memórias e o cooler;
g) Fixar a placa-mãe ao gabinete;
h) Revisar e conectar os jumpers de configuração (consultar manual da placa-
-mãe);
 arquitetura e montagem de computadores
228

i) Fixar os drives (disquete, CD/DVD e HDs);

j) Fixar as placas de expansão (placas de vídeo, rede, som, modem);
k) Ligar todos os cabos de comunicação;
l) Ligar todos os cabos de alimentação elétrica;
m) Conectar o teclado e o mouse;
n) Ligar o PC;
o) Configurar o setup;
p) Realizar procedimentos para a preparação da instalação do sistema opera-
cional (formatação e particionamento do HD, caso seja necessário);
q) Instalação do sistema operacional;
r) Instalação dos drivers de comunicação (componentes internos);
s) Instalação dos periféricos externos (drivers e componentes);
t) Realizar baterias de testes para averiguação do desempenho e satisfação do
hardware em geral.
PROCEDIMENTO PÓS-MONTAGEM (VASCONCELOS, 2007)
a) Organizar o ambiente de montagem, retirando os entulhos;
b) Organizar as ferramentas manuais e elétricas;
c) Desligar a chave geral da bancada de manutenção (caso exista);
d) Fazer uma limpeza básica, retirando parafusos, caixas ou qualquer outro
tipo de material deixado no ambiente.
Então, você viu quanto é fácil desenvolver um roteiro para montagem e ma-
nutenção de PCs. Agora é só colocá-lo em prática e lembrar-se de que o roteiro
deve sempre ser revisado, a fim de melhorar suas etapas e garantir a melhoria do
processo contínuo do seu ambiente de trabalho.

3.7 CABOS E CONEXÕES

3.7.1 TIPOS DE CABOS E SUAS CARACTERÍSTICAS

Para os diversos tipos de componentes internos e externos que fazem parte da

arquitetura de um computador, temos diversos tipos de cabos que são respon-
sáveis pela comunicação entre os periféricos e a CPU por meio das interfaces das
placas em geral.
Veja o quadro a seguir (VASCONCELOS, 2007):
 3 montagem de computadores
229

Quadro 15 − Tipos de componentes internos e externos que fazem parte da arquitetura de um computador

Tipos de Cabos Função / Característica

Cabo de Vídeo – Monitor VGA (HDB15M) – Conecta

monitores com saída VGA a interface da placa gráfica
on-board.

Thiago Rocha (2012)

Cabo DB25M – Utilizado para interligar o PC a uma

impressora ou scanner.

Centronics (2012)

Cabos USB – Interliga periféricos externos, como HDs

externos, câmeras digitais, filmadoras, webcams etc.

Thiago Rocha (2012)

Cabos Firewire – Também servem para interligar os

dispositivos citados acima, porém são mais rápidos em
relação aos cabos USB.

Thiago Rocha (2012)

Cabos de Força – Alimentação elétrica para periféricos

e fontes em geral.

Thiago Rocha (2012)

 arquitetura e montagem de computadores
230

Cabos Extensores – PS2 – Utilizados para interligar

mouses e teclados ao gabinete.

Cables to Go (2012)

Cabos FLAT IDE (PATA) 80 vias – Utilizados para in-

terligar unidades de armazenamento em massa (HDs),
além de leitores de CD/ DVD padrão IDE.

Bruno Lorenzzoni (2012)

Cabos SATA Força – Utilizados para fornecer energia

em dispositivos SATA (CDs, DVDs, Blu-ray, HDs).

Dreamstime (2012)

Cabos SATA Lógico – Utilizado para conectar disposi-

tivos com conexão SATA (HDs e leitores de CDs, DVDs e
Blu-ray).

Thiago Rocha (2012)

Cabo FLAT SCSI

Cabo FLAT SCSI – Interligam periféricos, leitores ópti-

FreeImagesLive.co.uk (2012) cos e unidades de armazenamento com padrão SCSI.
Cabo SCSI − Externo

ICPDas (2012)
 3 montagem de computadores
231

É extremamente necessário que você saiba da existência desses cabos e princi-

palmente distinguir suas características e funcionalidades, pois a escolha dos pe-
riféricos e seus respectivos cabos podem influenciar no desempenho final do PC.

FIQUE Procure usar sempre as instruções do manual da placa

ALERTA de CPU para fazer essas conexões.

3.7.2 CABOS INTERNOS – SATA E PATA

Dos tipos de cabos que utilizamos normalmente na montagem de um com-

putador, destacamos os utilizados internamente para a conexão de periféricos
internos e unidades de armazenamento. Com a evolução da informática, houve
a necessidade de avanço dessas conexões de comunicação, por proporcionarem
uma maior integração com o processador, possibilitando uma maior agilidade na
transferência de dados.

Cabos PATA ou IDE

São os famosos cabos FLAT utilizados para comunicação de drives como: leito-
res de disquetes (3 ½), CDs, DVDs e HDs. Possuem praticamente dois modelos, sen-
do o modelo de 37 vias para conexão com drives de disquete e o modelo de 80 vias
para conexões com HDs e unidades ópticas (CDs, DVDs) (VASCONCELOS, 2007).

Cabo FLAT 40 vias e unidade disquete 3 ½

Este cabo possui um conector (interface) que será interligado na interface da

placa-mãe e outros dois conectores (1 e 2 ) para os drives de disquete.
Bruno Lorenzzoni (2012)
 arquitetura e montagem de computadores
232

Dreamstime (2012)
Figura 192 − Cabo FLAT e unidade de disquete

Cabos FLAT 80 vias e disco rígido PATA/IDE

Com o mesmo sistema do cabo FLAT de 40 vias, este cabo possui uma cone-
xão para a interface e mais duas conexões de 80 vias disponíveis, tanto para HDs
quanto para leitores ópticos.

Dreamstime (2012)
Figura 193 − Disco rígido PATA/IDE e cabo FLAT

Cabos SATA (VASCONCELOS, 2007)

Como visto anteriormente, a evolução de comunicação entre os periféricos era

iminente, assim como a necessidade de conexões que agilizassem a transferência
destes dados também. Este novo padrão possibilita:
a) uma maior velocidade de dados a serem transmitidos (entre 150 MB/s a 300
MB/s);
b) maior refrigeração no sistema de condicionamento de ar interno do gabine-
te, visto que são bem menores e ocupam menos espaço;
c) reconhecer os dispositivos interligados de forma mais eficiente;
d) que os cabos sejam mais compactos e mais baratos em relação ao PATA/IDE;
e) que os cabos liguem um único dispositivo por vez direto à interface da placa.
 3 montagem de computadores
233

O SATA ou Serial ATA, do inglês Serial Advanced Techno-

logy Attachment, foi o sucessor do IDE. Os discos rígidos
que utilizam o padrão SATA transferem os dados em sé-
VOCÊ rie, e não em paralelo como o ATA. Como ele utiliza dois
SABIA? canais separados, um para enviar, e outro para receber
dados, isso reduz (ou quase elimina) os problemas de
sincronização e interferência, permitindo que frequên-
cias mais altas sejam usadas nas transferências.

CABO SATA E DISPOSITIVOS SATA

Thiago Rocha (2012)

FabriCO (2012)
Aline Pimentel (2012)

Figura 194 − Cabo SATA; cabo de força SATA e disco rígido SATA

SAIBA Na obra de L. Vasconcelos “Hardware na prática” (2. ed. Rio

de Janeiro: Digerati Books, 2007), você pode descobrir muito
MAIS mais sobre os cabos SATA e PATA. Não deixe de conferir!

3.7.3 CABOS SCSI E VARIANTES

Com a própria evolução da tecnologia da informação (TI), houve uma grande

necessidade de periféricos internos (leitores de CD/DVD e os HDs) e periféricos
externos (impressoras e scanners) que proporcionassem uma alta taxa de trans-
ferência de dados entre esses dispositivos. Assim sendo, a necessidade de um
novo padrão de cabo que viabilizasse essa maior rapidez de transferência de da-
dos era iminente, o que fez surgir o padrão SCSI.
 arquitetura e montagem de computadores
234

SCSI é a sigla para Small Computer System Interface, empregado praticamen-

te para todo e qualquer dispositivo que necessite de altas taxas de transferência
de dados.
Também muito utilizado para arquiteturas de servidores, já que seu sistema de
configuração, por meio de jumpers, permite a conexão de até 15 periféricos simul-
taneamente; nesse caso, normalmente é empregada uma placa de expansão para
essa interligação, porém alguns modelos de placas-mãe próprias para servidores
já trazem consigo a interface para os periféricos SCSI (RODRIGUES, 2007).

Canal Externo
Adaptador SCSI

Canal Interno

Scanner

Karina Silveira (2012)

Discos
Rígidos

Figura 195 − Esquema de conexão de vários periféricos SCSI em uma controladora SCSI
Dreamstime (2012)
 3 montagem de computadores
235

Dreamstime (2012)
Figura 196 − Placa controladora SCSI e placa-mãe com SCSI integrada

CABOS E CONECTORES SCSI

Aqui podemos dizer que está o “segredo” das terminações SCSI, ou seja, os
seus cabos e conectores. É extremamente recomendável que o tamanho do cabo
não ultrapasse 6 metros entre o periférico externo e a controladora, ou 15 centí-
metros para periféricos internos, pois a transmissão dos dados pode sofrer inter-
ferências, como ruídos no sinal, causando a perda do sinal e comprometendo a
transferência. Esse cabo pode ser de 50, 68 ou 80 vias. Porém, é importante que
você saiba que existem inúmeros tipos de cabos SCSI, para os mais variados fins
de conexão, bem como seus conectores e terminadores. Para todo tipo de co-
nector, existe um terminador, que nada mais é do que um circuito que garante o
envio e o recebimento dos sinais de dados.
Veja no quadro a seguir uma lista com alguns terminadores externos (RODRI-
GUES, 2007).

Quadro 16 − Terminadores externos

Imagem Descrição

Terminador Active – Usa reguladores de tensão,

reduzindo problemas de sinais elétricos e estabili-
zando a taxa de dados.

DateMate (2012)

Terminator Active Negation – Este, por sua vez,

evita tensões muito altas nos terminadores ativos
e permite a comutação dos dados.

Active (2012)
 arquitetura e montagem de computadores
236

Force Perfect Termination (FPT) – Utilizando

comutação de díodo, ele compensa as diferenças
entre as impendâncias dos cabos SCSI.

FabriCO (2012)

High Voltage Differential (HVD) – Possui carac-

terísticas básicas, opera a 5 V DC.

FabriCO (2012)

Low Voltage Differential (LVD) – Muito utilizado

no SCSI-3. Permite menor consumo de energia e
velocidades maiores em relação ao HVD.

Dreamstime (2012)

LVD/SE – (Single-Ended) – Considerado universal,

é compatível com várias voltagens de operação.

FabriCO (2012)

Os modelos de cabos mais comuns de Padrão SCSI internos ligam componen-

tes internos, como HD e leitores de CD e DVD, e os externos ligam periféricos
externos como impressoras e scanners.
 3 montagem de computadores
237

Quadro 17 − Modelos de cabos mais comuns

Cabo Flat Interno − 50 vias

Cabo Externo − 50 vias

HP (2012)

Dreamstime (2012)

Cabo Externo − 68 vias

Cabo Flat Interno − 68 vias

Dreamstime (2012)
FabriCO (2012)

Cabo Flat Interno − 80 vias

Dreamstime (2012)

Você pode conhecer muito mais sobre os adaptadores, co-

SAIBA nectores e cabos SCSI por meio de informações técnicas di-
reto do site de seus fabricantes ou revendedores. Acesse este
MAIS link e confira a lista disponível: <http://www.intermedia.pt/
cabosscsi.htm>.
 arquitetura e montagem de computadores
238

3.7.4 CABOS EXTERNOS E TAMANHOS MÁXIMOS

Entre os vários tipos de cabos existentes hoje para interligar os mais variados
tipos de periféricos ao computador, alguns possuem características importantes
que determinam taxas de velocidade, tipos de conexões, carga elétrica, entre
outros. E uma dessas características que vamos abordar agora é o tamanho do
cabo. Você acredita que o tamanho do cabo pode ter alguma relação com o
desempenho geral entre o PC e o periférico, ou simplesmente que o tama-
nho pode influenciar ou retardar as taxas de transferência de sinais (dados)?
Vamos descobrir juntos, a partir de agora!
Sabemos que hoje, na informática, existe uma infinidade de cabos únicos ou
globais, ou seja, que aceitam uma grande variedade de periféricos com um único
modelo, como, por exemplo, os cabos USB. Porém, o que a grande maioria não
sabe é que esses cabos possuem características próprias, e que elas são essenciais
no seu entendimento para predeterminar ações ligadas diretamente ao uso do
periférico, ou seja, uma escolha errada do cabo, ou simplesmente usar um cabo
fora dos padrões normais, pode acarretar muitos prejuízos (RODRIGUES, 2007).

MAS QUAL É O TAMANHO CORRETO PARA CADA CABO?

Como dissemos anteriormente, existem vários cabos disponíveis ligados di-

retamente ou indiretamente ao uso de computadores. Porém, alguns são mais
comuns e utilizados por uma gama maior de periféricos. Vamos lá?
Denis Pacher

Figura 197 − Conexão USB

Cabos USB (Universal Serial Bus): Hoje em dia bastante disseminado e utili-
zado por uma grande variedade de periféricos que se interligam com os PCs que
possuem esta interface de comunicação. O comprimento máximo de um cabo
USB padronizado (2.0 ou inferior) é de 5 metros. Mas por quê? A principal ra-
zão está empregada ao limite que está ligado ao sistema de atraso máximo per-
mitido que é de 1.500 nanossegundos, ou seja, se o sistema não responder dentro
desse prazo fixado, simplesmente o comando é perdido (RODRIGUES, 2007).
 3 montagem de computadores
239

FIQUE Não existe um tamanho predeterminado para as conexões

USB 3.0, apenas atribuições e padronizações elétricas, por-
ALERTA tanto seguem as mesmas especificações da USB 2.0.

Cabos SATA: São utilizado em conexões internas com HDs, leitores de CD/
DVD e Blu-ray. Porém, esses cabos costumam ter tamanhos padronizados: 50
centímetros ou 1 metro. Esse cabo possui algumas variações com características
próprias e adaptadas para os periféricos que utilizam essa interface de comuni-
cação, ou seja, os cabos E-SATA, que possuem podem atingir até 3 metros com
conectores blindados, e os cabos X-SATA, que operam com cabos de até 8 metros
(RODRIGUES, 2007). Dreamstime (2012)

Figura 198 − Cabo E-SATA – Utilizado para conexões externas

Thiago Rocha (2012)

Figura 199 − Cabo SATA convencional – 40 cm ou 50 cm

Cabos HDMI: São muito comuns hoje em dia para interligar a interface das
controladoras gráficas (placas de vídeo em dispositivos externos, como os mo-
nitores de LCD ou LED), pois são responsáveis por levar o “áudio e vídeo” com
grandes definições de qualidade. Este cabo pode interligar outros dispositivos,
como consoles de videogames nas TVs, entre outros. Com a necessidade que se
tem entre os dispositivos comuns que suportam a tecnologia de definição alta, é
bastante comum encontrar cabos que variam de 1 metro até 20 metros, porém
você deve saber que quanto maior o cabo, maior a probabilidade de interfe-
rência na transmissão dos dados. Algumas empresas fabricantes desses cabos,
 arquitetura e montagem de computadores
240

mesmo tendo sinal digital, recomenda o uso de cabos de até 3 metros, pois foram
testados e têm a qualidade de som e imagem garantida (RODRIGUES, 2007).

Atualmente, existe um novo tipo de conector HDMI

VOCÊ (tipo D − micro) de 19 pinos, que de tão pequeno pode
SABIA? ser facilmente utilizado em dispositivos portáteis, como
câmeras digitais e smartphones.

FabriCO (2012)
Figura 200 − Cabo HDMI padrão – 1 metro

Kuati (2012)

Figura 201 − Cabo HDMI padrão – 3 metros

Cabos RGB: Estes cabos são usados para ligar as interfaces das controladores
gráficas (placas de vídeo) com saída RGB para monitores CRT ou LCD com saída
RGB, e também periféricos como data show. Porém, é importante que você saiba
que estes cabos sofrem muita perda de sinal quando usados em grandes metra-
gens. O ideal é que você utilize cabos de até 20 metros (testados e garantidos
pelas fabricantes), mesmo que encontre cabos de até 100 metros com facilidade
na internet, porém são cabos caseiros, fabricados sem garantia, comprometendo
bastante a qualidade de imagem dos dispositivos (RODRIGUES, 2007).
 3 montagem de computadores
241

Thiago Rocha (2012)

Figura 202 − Cabo RGB padrão – 1 ou 2 metros

Dreamstime (2012)

Figura 203 − Cabo RGB padrão – 10 metros

Você deve saber que existem vários modelos de cabos cujo tamanho deve
variar de acordo com o uso, ou seja, cabos para imagens em geral têm metragem
diferente em relação aos cabos de som. Você sempre deve buscar auxílio junto
aos fabricantes, consultando manuais para saber sobre as metragens. Portanto,
fique atento!

3.7.5 CUIDADOS NA MANIPULAÇÃO DE CABOS

Sabemos que vários acidentes podem acontecer durante a montagem e ma-

nutenção de computadores. Porém, para que isto não ocorra, sempre devemos
tomar alguns cuidados básicos, como o uso de EPIs e ferramentas de manutenção
corretas; até mesmo a limpeza do ambiente pode colaborar muito para que aci-
dentes não ocorram.
No entanto, quais são os cuidados que devemos ter com os cabos internos e
externos? Você cuida bem destes cabos? Sabia que existem alguns procedimen-
 arquitetura e montagem de computadores
242

tos básicos que devemos seguir para evitar que os cabos possam apresentar al-
gum defeito com o passar do tempo? Neste momento, convidamos você a saber
mais sobre estes cuidados básicos. Vamos em frente?
É importante que você saiba que os cabos possuem características próprias e,
portanto, você deve sempre ler o manual dos fabricantes para conhecer os cuida-
dos referenciados por cada fabricante/modelo.
Além de sempre termos à disposição os manuais dos cabos, que podem nos
nortear sobre os cuidados básicos, sempre devemos levar em consideração al-
guns fatores. Vamos lá?

Nunca assopre o cabo!

Honk (2012)

Figura 204 − Aparelho para limpeza de cabos

Um dos erros mais comuns cometidos pelos usuários, quando o cabo apre-
senta algum mal contato ou sujeira, é que eles simplesmente assopram o cabo
na tentativa de “consertar” a falha ou limpar a sujeira acumulada. Em nosso sopro
há muita umidade, e isto contribui diretamente para a oxidação dos contatos do
cabo. O correto é você usar um pequeno aspirador de pó, ou uma pequena bom-
binha de ar. O álcool isopropílico também pode ser utilizado para essa limpeza
(VASCONCELOS, 2007).
 3 montagem de computadores
243

Nunca puxe o cabo pelo fio!

Aline Pimentel (2012)

Figura 205 − Manipulação de cabos

Outro erro bastante comum é ao retirarmos os cabos, independentemente do

modelo ou interface conectada nos dispositivos internos ou externos. Muitas ve-
zes não temos o cuidado de retirar os cabos pegando apenas no conector, que
seria a ação correta para este procedimento, ou seja, muitos usuários não têm
a devida atenção e simplesmente “desplugam” os conectores puxando pelo fio,
podendo muitas vezes danificar o cabo e ainda causar algum acidente.
Em cabos como IDE ou SCSI e até mesmo em cabos SATA, o cabo pode sim-
plesmente se desconectar do conector, causando um prejuízo muitas vezes irre-
parável, sendo necessária a substituição do cabo (VASCONCELOS, 2007).
Veja uma série de outros cuidados que você deve tomar durante o manu-
seio dos cabos (VASCONCELOS, 2007):
a) nunca deixe os cabos de força caídos no chão, pois eles podem entrar em
contato com a água e provocar acidentes sérios de descargas elétricas quan-
do forem utilizados novamente, além de oxidar os conectores e fazer com
que alguém tropece;
b) nunca coloque os cabos internos do gabinete de modo que fiquem torci-
dos, pois esta ação, além de prejudicar na transferência dos dados, podem
simplesmente romper a estrutura do cabo, causando prejuízos irreparáveis;
c) sempre desconecte os cabos de força ao trabalhar internamente em um
computador;
d) ao guardar os cabos externos, sempre os enrole de acordo com as especifi-
cações do manual, evitando o rompimento dos fios internos.
 arquitetura e montagem de computadores
244

3.8 INSTALAÇÃO

3.8.1 CUIDADOS NA PRÉ-INSTALAÇÃO

Todo e qualquer tipo de manutenção ou a própria montagem de um PC re-

quer 100% de sua atenção, não só nos procedimentos de montagem ou manu-
tenção do equipamento, mas também em todo o cenário que envolve estes pro-
cedimentos.
Imagine que um cliente vá até a sua empresa, que é especializada neste seg-
mento de montagem e manutenção de computadores, pedindo para que você
ou os técnicos responsáveis por este serviço façam uma análise do PC e apontem
os possíveis problemas que estão acontecendo e estão impedindo que o PC te-
nha um bom rendimento. O que você irá fazer?
Em primeiro lugar, você deve ter sempre em mente o que o cliente quer. Ou
seja, respeitar o pedido dele, e não sair fazendo qualquer tipo de teste ou subs-
tituição de peças sem a sua devida autorização − afinal, você é o técnico respon-
sável direto pelo computador que ele deixou na empresa. Lembre-se de o que
pedido realizado pelo cliente baseia-se em uma análise de possíveis problemas,
então, neste caso, você já deve deixar o cliente consciente de todos os proce-
dimentos necessários para a realização do serviço. Passada esta etapa, você irá
começar a bateria de testes, não é verdade?
Então, a preocupação agora é possuir todo o material que você irá utilizar para
a manutenção deste equipamento, ou seja, organizar o roteiro com o “passo a
passo” para a realização do trabalho. Afinal, você já deu um prazo de entrega para
o seu cliente, é importante cumpri-lo, não é verdade?
Leve em consideração pontos importantes, como possíveis problemas com des-
cargas elétricas, proteção correta de aterramento da sua bancada de trabalho, bem
como a disponibilização de todo ferramentário necessário para execução do serviço.
Você deve considerar que, durante o processo de manutenção de qualquer
computador, poderá surgir a necessidade de uma troca/substituição de algum
componente, como placas, processadores, memórias, periféricos em geral. Assim
sendo, você deve sempre observar dois pontos importantes:
a) Tenha o seu próprio estoque: você deve sempre estar prevenido, ou seja,
sempre tenha disponível, em seu ambiente de trabalho, periféricos comuns
de substituição como: HDs, leitores de CD/DVD, processadores, placas (som,
vídeo, rede), pois problemas relacionados a hardware são bastante comuns,
então você deve estar sempre preparado mantendo um estoque com es-
tes periféricos. Lembrando que vários destes periféricos precisam de drivers
para serem instalados e monitorados, portanto também é de suma impor-
tância você ter um banco de drivers.
 3 montagem de computadores
245

b) Contato com fornecedores autorizados: esta é outra opção bastante acei-

tável que você teria para trabalhar com a manutenção e/ou substituição de
componentes. Caso você não opte pela aquisição de periféricos em geral,
você deve formar as chamadas parcerias, ou seja, ter fornecedores que lhe
consigam entregar, em tempo hábil, caso haja alguma necessidade em es-
pecial, a relação dos componentes e/ou periféricos com as devidas legaliza-
ções (formalidades fiscais e direitos ao consumidor).
Lembre-se de que no seu trabalho, escolher bem os fornecedores é sempre
muito importante, pois, caso o fornecedor não cumpra, em tempo hábil, as forma-
lidades previstas em lei, com relação aos prejuízos causados nos periféricos e/ou
componentes, você deverá se responsabilizar e repor o prejuízo para o seu cliente.

Você poderá saber mais sobre as leis dos direitos do consu-

SAIBA midor acessando o site indicado e baixando a lei federal dis-
MAIS ponível em PDF, neste link: <http://www.procon.sp.gov.br/
categoria.asp?id=292>.

3.8.2 INSTALANDO PROCESSADORES – CUIDADOS E PRÁTICA

Durante toda etapa de montagem ou manutenção de computadores, você

deve sempre ter em mente que são necessários cuidados para se evitar proble-
mas relacionados a acidentes tanto ao meio físico, pessoal, quanto ao hardware
em si, que pode ser danificado com uma simples descarga eletrostática, então os
cuidados e as práticas corretas com estes componentes nunca são demais.
Agora, nós iremos abordar a prática correta para a montagem de um proces-
sador. Porém, antes de começarmos, fique atento, observando o seguinte (RO-
DRIGUES, 2007):
a) livre-se das cargas eletrostáticas; use sempre a pulseira antiestática e a ban-
cada apropriada para manutenção;
b) ao retirar o processador de sua embalagem, manipule-o somente pelas bor-
das e evite tocar em seus pinos ou terminais;
c) seja extremamente cuidadoso com o processador: não o deixe cair nem o
friccione em outros corpos, pois pode danificar seus terminais ou o seu en-
capsulamento e inutilizá-lo.

DISSIPADOR DE CALOR

Basicamente, a instalação de um processador é muito simples, porém você

sempre deve tomar cuidado para evitar a queima do processador. Um detalhe
 arquitetura e montagem de computadores
246

extremamente importante é a escolha de um bom dissipador ativo, pois se o

ventilador do dissipador apresentar alguma anomalia e o usuário do PC não per-
ceber, o processador pode ser danificado permanentemente (RODRIGUES, 2007).

Kevin Melo (2012)

Figura 206 − Dissipadores de calor

INSTALANDO O PROCESSADOR

Em primeiro lugar, para a montagem de processadores, considere “pinados”

aqueles que possuem encapsulamento xPGA; e “não pinados” aqueles com con-
tatos − encapsulamento LGA.
1º Passo: Você deve localizar na placa-mãe o soquete ZIF (Zero Insertion For-
ce), o qual permite que o usuário ou técnico em geral consiga retirar o processa-
dor sem pressioná-lo, ou seja, basta levantar a alavanca para retirar o processador
(RODRIGUES, 2007).
Aline Pimentel (2012)

Figura 207 − Processador xPGA – Pinado

 3 montagem de computadores
247

FabriCO (2012)
Figura 208 − Processador LGA − Não pinado (contato)

SAIBA Você pode saber muito mais sobre os diferentes tipos de so-
quetes para processadores acessando o artigo na íntegra no
MAIS site: <http://www.clubedohardware.com.br/artigos/1275>.

2º Passo: Após ter localizado o soquete ZIF, levante a alavanca cuidadosamen-

te até que forme um ângulo reto (90º). Isso destrava o soquete e possibilita a co-
nexão dos terminais do processador. Veja a imagem a seguir (RODRIGUES, 2007):
Dreamstime (2012)

Figura 209 − Processador xPGA – Pinado

FabriCO (2012)

Figura 210 − Processador LGA − Não pinado (contato)

 arquitetura e montagem de computadores
248

3º Passo: Pegue o processador pelas bordas e identifique o pino 1, o qual

pode ser indicado de várias formas: por meio de um ponto em um dos cantos do
processador, um chanfro ou uma pequena seta, entre outras. Veja a indicação nos
processadores das imagens (RODRIGUES, 2007).

Aline Pimentel (2012)

Figura 211 − Processadores pinados – xPGA

001

Karina Silveira (2012)

Karina Silveira (2012)

Figura 212 − Processadores não pinados – LGA

4º Passo: Insira o processador no soquete conforme indicação, sempre respei-

tando a posição indicativa do primeiro pino, com a indicação de posição correta
no soquete. E, por fim, abaixe a alavanca do soquete ZIF encaixando totalmente o
processador (RODRIGUES, 2007).
Veja o exemplo abaixo de um dos processadores da AMD:
 3 montagem de computadores
249

Aline Pimentel (2012)

Figura 213 − Processador xPGA – Pinado

Trava

Alavanca
Thiago Rocha (2012)

Figura 214 − Processador LGA – não pinado

PREPARAÇÃO E MONTAGEM DO DISSIPADOR DE CALOR ATIVO

(COOLER + FAN)

1º Passo: Sempre verifique se o dissipador de calor ativo possui, em sua base,

uma proteção que deve ser removida. Removendo esta proteção não toque no
 arquitetura e montagem de computadores
250

material térmico que ficará em evidência sobre a base inferior do dissipador. Caso
não possua este material térmico, cabe a você aplicar uma fina camada de “pasta
térmica” (passe com o próprio dedo ou com uma espátula plástica bem de leve
ou até mesmo com um cotonete) (RODRIGUES, 2007).
Pasta térmica:

FabriCO (2012)
Figura 215 − Aplicando a pasta térmica

EXEMPLO COM UM KIT INTEL (DISSIPADOR + VENTILADOR + CLIPE)

D
D
B D A
D

A = Dissipador de calor com ventilador

e montagem de clip (Mostrado
com estrutura do clip integrada)
B = Estrutura do clip F
Karina Silveira (2012)

C = Alavancas do clip
D = Cantoneira da estrutura do clip
E = Fecho da estrutura do clip
F = Gancho do mecanismo de retenção G
G = Mecanismo de retenção

Figura 216 − 1º Passo – Dissipador de calor com ventilador e clipe

 3 montagem de computadores
251

Karina Silveira (2012)

Figura 217 − 2º Passo – Alinhe o dissipador de calor com o clipe

Karina Silveira (2012)

Figura 218 − 3º Passo – Pressione os clipes para fixá-lo ao dissipador

1
2
Karina Silveira (2012)

Figura 219 − 4º Passo – Feche as alavancas do clipe, porém faça isto com uma alavanca de cada vez
 arquitetura e montagem de computadores
252

Karina Silveira (2012)

A

Figura 220 − 5º Passo – Feche a alavanca do clipe (1), ao mesmo tempo que segura a face superior do dissipador de calor (A)

Karina Silveira (2012)

B
Figura 221 − 6º Passo – Feche a alavanca do clipe (2), ao mesmo tempo que segura a face superior do dissipador de calor com
ventilador (B) Karina Silveira (2012)

Figura 222 − 7º Passo – Ligue o cabo de energia do ventilador à placa-mãe (para este procedimento, consulte o manual da
placa-mãe para averiguar o local correto de encaixe)

Lembre-se de que existem vários modelos fabricados pelas gigantes Intel e

AMD, entre os dissipadores e ventiladores, porém você sempre deve se orientar
pelo manual de instalação de cada kit.

3.8.3 INSTALANDO A PLACA-MÃE – CUIDADOS E PRÁTICA

Antes de iniciarmos o processo de fixação da motherboard (placa-mãe) ao

chassi do gabinete, é sempre importante que você tome bastante cuidado. Pro-
 3 montagem de computadores
253

cure sempre trabalhar em uma bancada ou mesa que lhe ofereça um apoio sufi-
ciente para trabalhar em segurança. Certifique-se de estar protegido contra car-
gas eletrostáticas, pois elas podem danificar sua placa. Apesar dos mais variados
modelos de placas-mãe e gabinetes (ATX, AT, BTX), o processo de fixação destas
placas ao gabinete é bastante comum, portanto, os passos a seguir irão lhe dar
subsídios para a fixação de qualquer modelo de placa ao chassi do gabinete (RO-
DRIGUES, 2007).

VOCÊ Se a sua placa-mãe não for corretamente instalada, você

enfrentará sérios problemas de superaquecimento, tra-
SABIA? vamentos e/ou resets aleatórios.

VAMOS COMEÇAR?

a) Coloque o gabinete sobre a mesa ou bancada. Lembre-se de que o chassi

deve ficar na parte de baixo, isto é, “em contato” com a superfície da mesa.
Caso o chassi seja móvel, coloque-o sobre a mesa.
b) Pegue o espelho da placa-mãe que acompanha o kit da placa e instale-a no
local apropriado do gabinete. Você deve retirar esta peça do gabinete, pois
os encaixes normalmente são diferentes da placa-mãe. Como cada placa-
-mãe já vem com o seu próprio “espelho”, caso o gabinete venha com esta
parte, simplesmente a descarte.
Aline Pimentel (2012)

Figura 223 − Substituindo o espelho do gabinete pelo da placa mãe

MONTANDO A PLACA-MÃE

Pegue a placa-mãe pelas bordas e compare os seus furos com os que existem
no chassi.
 arquitetura e montagem de computadores
254

Aline Pimentel (2012)

Figura 224 − Montando a placa-mãe

Certifique-se de que, no kit da placa, tenha a quantidade necessária de buchas

de latão, ou espaçadores plásticos. Este tipo de “bucha” evita que haja diferença
de potência (ddp) entre a placa-mãe e o chassi. Com a chave “canhão” apropriada,
instale as buchas nos furos coincidentes do chassi. Tome bastante cuidado para
não “espanar” as roscas (RODRIGUES, 2007).

Bruno Lorenzzoni (2012)

Figura 225 − Bucha de latão

FabriCO (2012)

Figura 226 − Chave canhão

Dreamstime (2012)

Figura 227 − Parafuso na placa-mãe

Com as buchas devidamente rosqueadas, basta fixar a placa-mãe no chassi.

a) Pegue a placa-mãe pelas bordas e coloque sobre o chassi de tal forma que
os furos da placa mãe coincidam com as buchas de latão;
 3 montagem de computadores
255

b) Com a placa-mãe devidamente posicionada, começa a fixar os parafusos

em cada uma das buchas e aperte-os. Não aperte em demasia, para não da-
nificar a placa.

Aline Pimentel (2012)

Figura 228 − Visão lateral − externa

Aline Pimentel (2012)

Figura 229 − Processo de parafusar a placa e placa parafusada

Nunca use arruelas isoladas entre as buchas de latão,

a placa-mãe e os parafusos. Já que os furos da placa-
FIQUE -mãe estão interligados ao fio terra da fonte e a cone-
xão destes, por meio dos parafusos e buchas, com o
ALERTA chassi, isto garante o mesmo potencial entre o gabi-
nete e a placa-mãe, evitando descargas elétricas entre
eles (RODRIGUES, 2007).

3.8.4 INSTALANDO PROCESSADORES EM NOTEBOOKS – CUIDADOS E

PRÁTICA

Os passos a seguir irão norteá-lo para a instalação de processadores em note-

books. Apesar dos diferentes modelos entre os aparelhos, placas-mãe e processa-
dores, em notebooks estas ações são simplificadas. Vamos em frente?
 arquitetura e montagem de computadores
256

É importante que, antes de mais nada, você leia atenta-

FIQUE mente o manual e verifique os procedimentos necessá-
rios para seu notebook, pois só saberá de algumas par-
ALERTA ticularidades do seu equipamento se ler atentamente
estes manuais.

ABRINDO O NOTEBOOK (VASCONCELOS, 2007)

1º Passo: Retire a bateria do notebook, desconecte-o da fonte de alimentação

e também não se esqueça de descarregar a eletricidade estática acumulada no
seu corpo.

Aline Pimentel (2012)

Figura 230 − Retirando a bateria do notebook

2º Passo: Consultando o manual do equipamento, veja onde se localiza o pro-

cessador.
3º Passo: Apoiando devidamente o notebook em um local firme e que esteja
protegido contra cargas eletrostáticas, vire-o para ter acesso à parte de baixo e
retire os parafusos que “prendem” a tampa de acesso interno aos componentes.
Após retirá-los, deslize cuidadosamente a tampa para baixo e a retire.
Aline Pimentel (2012)

Figura 231 − Retirando a tampa do notebook

4º Passo: Remova o dissipador de calor e, após o procedimento, limpe o ex-

cesso de pasta térmica que está sobre o processador.
 3 montagem de computadores
257

Aline Pimentel (2012)

Figura 232 − Dissipador de calor

5º Passo: Vamos retirar o processador agora! Para isto, é necessário girar

a trava utilizando uma chave de fenda adequada. Normalmente, no soquete do
processador, há um desenho indicativo (cadeado aberto e fechado), gire no sen-
tido do “cadeado aberto” para retirar o processador. Dreamstime (2012)

Figura 233 − Processador de notebook

6º Passo: Agora basta colocar o novo processador. Respeite o chanfro indica-

dor, apontado no processador e também no soquete. Aplique nova pasta térmica
ao processador e trave-o.
Dreamstime (2012)

Figura 234 − Colocando o novo processador

 arquitetura e montagem de computadores
258

Dreamstime (2012)
Figura 235 − Aplicando a pasta térmica

7º Passo: Recoloque o dissipador de calor, encaixando primeiramente a parte

da grelha, que fica perto do cooler, e em seguida colocando-o no lugar certo.
8º Passo: No final, encaixe novamente a tampa traseira, aperte os parafusos
com cuidado e recoloque a bateria.

Dreamstime (2012)

Figura 236 − Recolocando os parafusos nos locais corretos

Não se esqueça de verificar a necessidade de atualização da BIOS para um

novo processador e lembre-se de respeitar todo o processo.

3.8.5 INSTALANDO MEMÓRIAS – CUIDADOS E PRÁTICA

As memórias são consideradas entre as partes mais fáceis de se montar em um

computador, pois são facilmente encaixáveis, porém é importante que você tome
alguns cuidados básicos, principalmente com a eletricidade estática. O manual
da placa-mãe normalmente traz informações importantes relativos à memória,
como: a capacidade máxima, velocidade do barramento, entre outras. Portanto,
tenha sempre o manual ou consulte-o antes de qualquer tipo de manutenção
relacionado às memórias.
 3 montagem de computadores
259

Sempre pegue nos módulos de memória pelas extremidades, pois assim você
evita a carga eletrostática (VASCONCELOS, 2009).

Thiago Rocha (2012)

Figura 237 − Maneira correta de segurar a memória

Antes de manusear qualquer tipo de memória, utilize as pulseiras antiestáti-

cas, assim,você evita que elas se queimem com a descarga elétrica acumulada em
seu corpo.
Tente usar memórias com o mesmo tipo de configuração, pois memórias di-
ferentes (como a própria quantidade de memória no módulo ou a velocidade
de barramento diferente) podem causar conflito, não permitindo seu uso em co-
mum, portanto fique atento.
Lembre-se de que se você for instalar mais de um módulo de memória, con-
sulte o manual da placa-mãe para ver as especificações dos barramentos, pois se
você possuir, no caso, o sistema de Dual Channel, você deverá montar as memó-
rias sempre aos pares, ou seja, para 4 GB de memória, utilize 2 pentes de 2 GB cada.

INSTALANDO AS MEMÓRIAS

Apesar de os modelos mais recentes utilizarem o padrão DIMM DDR3, você

encontrará facilmente alguns PC utilizando DDR2 ou DDR.
Note que os encaixes são diferentes, ou seja, mesmo que, por algum acidente,
você consiga encaixar uma placa-mãe que não seja do tipo compatível com a sua
memória, não haverá comunicação entre a memória e o barramento, impossibili-
tando o seu uso (VASCONCELOS, 2009).
Para encaixar o módulo de memória DIMM,, devemos posicioná-la sobre o
soquete, e forçá-lo para baixo com cuidado. Quando o encaixe é feito, duas pe-
quenas alças plásticas existentes no soquete são encaixadas em duas fendas nas
laterais do módulo. Lembre-se de que, durante o processo, você sempre deve se-
gurar os módulos de memória pelas laterais, evitando a carga eletrostática (VAS-
CONCELOS, 2009).
 arquitetura e montagem de computadores
260

Aline Pimentel (2012)

Figura 238 − Slot para encaixe da memória na placa-mãe

Aline Pimentel (2012)

Figura 239 − Procedimento para encaixar a memória

Note que, quando a memória possui o modelo próprio para a placa-mãe, os

“dentes” que as diferenciam entre os modelos (DDR, DDR2 e DDR3) se encaixarão
perfeitamente no soquete da placa-mãe.
Aline Pimentel (2012)

Figura 240 − Encaixe da memória na placa-mãe

 3 montagem de computadores
261

Após ter encaixado, as alças plásticas prenderão a fenda existente nas laterais
do modulo de memória, fixando-a na placa. Lembre-se de verificar se o encaixe
foi realizado corretamente, pois qualquer folga, aqui, causará mal contato e o PC
acusará o erro, não localizando os módulos de memória (VASCONCELOS, 2009).

Thiago Rocha (2012)

Figura 241 − Alça plástica de fixação

Para você retirar a memória para substituí-la ou efetuar algum processo de lim-
peza, basta você desprendê-la cuidadosamente, puxando as alças que prendem as
fendas, e elas irão se desencaixar facilmente. Ao pegar, lembre-se de retirá-la pelas
bordas para evitar problemas com a eletricidade estática (VASCONCELOS, 2009).

3.8.6 INSTALANDO DISCOS RÍGIDOS – CUIDADOS E PRÁTICA

O HD, ou disco rígido, consiste no meio primário de armazenamento em com-

putadores, os mais comuns são os SATA e PAT. Mesmo sendo a tecnologia mais
usada em computadores PCs, os HDs SATA e PATA não representam a solução
ideal para sistemas críticos em desempenho, pois, nestes casos, o uso de HDs do
tipo SCSI são a melhor alternativa, mas são relativamente caros. Nesta unidade,
descreveremos como instalar os HDs observando cuidados básicos.

CUIDADOS

Durante a instalação dos discos rígidos é necessário que você se atente para
alguns cuidados muito importantes de configuração, conservação e instalação, a
fim de evitar qualquer tipo de problema. Veja a lista a seguir (RODRIGUES, 2007):
a) durante o manuseio em geral com o HD, é necessário que ele não sofra im-
pactos e que seja manipulado com extremo cuidado;
 arquitetura e montagem de computadores
262

b) sempre observe o local do pino 1 do conector IDE do HD PATA, para facilitar

a instalação do cabo de sinal;
c) a instalação de dois HDs (ou mais) normalmente requer a instalação de um
ventilador adicional na parte interna do gabinete;
d) os parafusos usados para fixar o HD devem ter o tamanho apropriado para
evitar que a unidade seja danificada.

SETAGEM EM DISCOS PATA

Discos rígidos do tipo PATA necessitam ser configurados para atuarem como
mestre ou escravo, por isso, lembre-se de configurar o HD corretamente, ajustan-
do-lhes os jumpers. Para este procedimento, sempre consulte o manual do HD
(normalmente as informações vêm descritas na parte superior do HD). Também é
importante ressaltar que em alguns modelos de HD você pode delimitar a quan-
tidade de GBs que será usada, entre o mínimo e o máximo. Para isto, basta apenas
observar as posições de chaveamento dos jumpers, como mostra a figura a seguir.

General: Recognizing upper 32Gb

Master or Single Drive

Drive is Slave

Cable Select

Limit drive capacity

> 32 Gbytes - 32 Gbytes

Master or Single Drive

Drive is Slave

Cable Select

7 6 3 1
Karina Silveira (2012)

8 6 4 2
Control Board

Figura 242 − Informações sobre o painel de configuração do disco rígido

O posicionamento dos jumpers pode variar de acordo com o modelo. Ou seja,

em alguns HDs, eles estão soldados nas placas controladoras, isto é, na parte in-
ferior do HD, já em outros, ficam dispostos no painel traseiro do HD, em conjunto
com os conectores de alimentação e do cabo IDE (RODRIGUES, 2007).
 3 montagem de computadores
263

Benchmark (2012)
Figura 243 − Posição dos jumpers no disco rígido

INSTALANDO OS DISCOS RÍGIDOS

O processo de fixação do HDs em gabinetes AT, ATX e BTX é praticamente o

mesmo. Escolha sempre um compartimento em conformidade com o tamanho do
HD (lembrando de posicioná-lo o mais longe possível das outras unidades. A di-
ferenciação do processo de instalação dos HDs SATA também é bastante simples,
incluindo apenas os cabos que possuem um padrão diferenciado dos HDs PATA.
1º Passo: Retire a tampa frontal do gabinete.
2º Passo: Escolha uma baia livre e lembre-se de que, para uma fixação apropria-
da do HD no gabinete, é necessário que você use os quatro parafusos de fixação.
Aline Pimentel (2012)

Figura 244 − Fixando o disco rígido

 arquitetura e montagem de computadores
264

3º Passo: Conecte o cabo IDE (40 ou 80 vias, dependendo do modelo para HDs
PATA) ou o cabo SATA para os HDs SATA. Lembre-se de que, nos cabos IDE, existe
uma listra vermelha ou azul em uma das extremidades, a qual no caso é referên-
cia ao pino 1, que deve ser conectado ao pino 1 da controladora IDE do HD, que,
por sua vez, fica próximo ao conector de alimentação (energia) do dispositivo
(RODRIGUES, 2007).

Dados Jumper Alimentação

Thiago Rocha (2012)

Alimentação Dados Jumper
Figura 245 − Disco rígido IDE e disco rígido SATA
Bruno Lorenzzoni (2012)

Thiago Rocha (2012)

Figura 246 − Cabo Flat IDE e cabo SATA

ASUS (2012)

Dreamstime (2012)

Figura 247 − Conexão IDE na placa-mãe e conexão SATA na placa-mãe

 3 montagem de computadores
265

Aline Pimentel (2012)

Figura 248 − Conexão do cabo IDE na placa e conexão do cabo SATA na placa

Aline Pimentel (2012)

Figura 249 − Conexão do cabo IDE ao disco rígido e conexão do cabo SATA ao disco rígido

4º Passo: Conecte os cabos de alimentação e, ao fazê-lo, tome bastante cui-

dado.
Aline Pimentel (2012)

Figura 250 − Cabo de alimentação IDE e cabo de alimentação SATA

Aline Pimentel (2012)

Figura 251 − Disco rígido IDE conectado e disco rígido SATA conectado
 arquitetura e montagem de computadores
266

Após ter conectado os HDs, seja o PATA ou SATA, não esqueça de organizar
internamente os cabos de modo que o fluxo de ventilação seja facilitado. Prenda-
-os corretamente e feche o gabinete novamente.

HDs SCSI

Enquanto com a PATA e SATA temos a controladora de HD normalmente on-

-board, para SCSI isto é comum apenas para servidores. Não existindo controlado-
ra SCSI no sistema, ela deve ser instalada antes do HD.

Dreamstime (2012)
Figura 252 − Controladora da placa-mãe

O primeiro processo é mais simples de se realizar, ou seja, basta instalar o HD

ao gabinete e ligar o cabo de dados e energia, respectivamente, à fonte e à con-
troladora da placa-mãe (indicada na imagem anterior). Neste caso, como a placa-
-mãe já possui a controladora disponível, reconhecerá e instalará o dispositivo
sem nenhum problema.
Aline Pimentel (2012)

Figura 253 − Disco rígido SCSI SCA e conexão traseira

FreeImagesLive.co.uk
Star Tech (2012)

Figura 254 − Cabos SCSI

 3 montagem de computadores
267

Dreamstime (2012)

Figura 255 − Controlador SCSI

O sistema SCSI possui uma particularidade, da mesma forma que os HDs PATA,
em que se deve setar a identificação do dispositivo SCSI (com exceção do SCA
que é hot plug em que o HD se identifica no barramento), neste caso com valores
de 0 a 15, visto podermos ter 16 dispositivos no barramento SCSI.

FIQUE Lembre que você não pode setar um ID para o HD SCSI

idêntico a outro ou idêntico ao da placa SCSI, pois isto
ALERTA levará ao não funcionamento do sistema.

Outra característica de SCSI é a necessidade de se instalarem terminadores nas

extremidades do barramento, entretanto, muitas das vezes a placa SCSI realiza
esta função.
Ao se ligar dispositivos SCSI externos, a atenção é a mesma, levando em conta
ainda o cuidado como o tamanho máximo do cabo SCSI, pois temos alternativas
no mercado SCSI que suportam cabos longos, caso haja necessidade.

3.8.7 INSTALANDO DISCOS SSD – CUIDADOS E PRÁTICA

As unidades de armazenamento SSD estão cada vez mais sendo utilizadas por
usuários finais. Apesar de seu preço ainda ser relativamente alto, está cada vez
mais comum encontrarmos, nos PCs atuais, um HD deste tipo. Ele permite que
o sistema operacional bem como os seus aplicativos, seja “carregado” em uma
velocidade bem superior aos HDs convencionais, devido ao seu sistema de arma-
zenamento ser totalmente diferenciado dos modelos antigos. Devemos lembrá-
-lo de que alguns cuidados durante a instalação deste HD devem ser levados em
 arquitetura e montagem de computadores
268

consideração, a fim de se evitar qualquer problema físico. Veja a seguir (RODRI-

GUES, 2007):
a) antes de montar o HD SSD, lembre-se de descarregar a energia eletrostática,
pois ela pode danificar o HD;
b) quando for afixar o HD SSD ao gabinete, o qual, por sua vez, possui “baias
especiais” para fixação do disco rígido, tome bastante cuidado e evite balan-
çar ou fazer movimentos bruscos durante a fixação;
c) nunca deixe o seu HD SSD próximo a ímãs, pois podem danificar o HD e
apagar os dados contidos nele gradativamente.

As unidades SSD (Solid State Drive ou Unidade de Estado

Sólido), como o nome sugere, utilizam componentes de
VOCÊ estado sólido (ou seja, semicondutores) para armazenar
SABIA? os dados. Os componentes usados são memórias Flash.
Essa é a sua diferença dos discos rígidos, que utilizam
pratos magnéticos para armazenarem os dados.

INSTALANDO O DISCO SSD

Intel (2012)

Figura 256 − Disco SSD

É considerado um procedimento comum e bastante fácil devido à sua interface

de comunicação ser do tipo SATA (normalmente SATA 2); portanto, os cabos e pro-
cedimentos para instalação são idênticos ao de qualquer HD em um gabinete. Hoje
em dia, é muito fácil encontrar gabinetes que possuem baias próprias para a insta-
lação de HDs SSD. Confira os exemplos nas imagens a seguir (RODRIGUES, 2007).
 3 montagem de computadores
269

Antec (2012)
Figura 257 − Gabinete apropriado para disco SSD

SENAI (2012)

Figura 258 − Preparação do gabinete para instalação do disco SSD

Você ainda pode optar por suportes apropriados para os HDs SSD.
Corsair (2012)

Figura 259 − Suporte para disco SSD

Esse tipo de disco utiliza o cabo de dados e energia padrão SATA.

 arquitetura e montagem de computadores
270

Aline Pimentel (2012)

Figura 260 − Cabo de dados e energia padrão SATA

Normalmente, na aquisição de um HD SSD está incluído um kit para instalação.

Veja na imagem a seguir:

Kingston (2012)

Figura 261 − Kit para instalação de um disco SSD

3.8.8 INSTALANDO DRIVES ÓPTICOS – CUIDADOS E PRÁTICA

Atualmente a instalação de drives ópticos é bastante comum. Devido à facili-

dade de manuseio da operação e do custo ser relativamente baixo, estes, por sua
vez, estão presentes em praticamente toda estrutura que forma um PC. Porém,
para a instalação ocorrer bem, sempre é necessário que você siga alguns procedi-
mentos. Observe alguns deles a seguir (RODRIGUES, 2007):
a) o drive não deve sofrer impactos e deve ser manipulado cuidadosamente;
b) ele deve ser configurado como master ou slave antes de ser fixado à estru-
tura do gabinete;
c) deve ser instalado o mais distante possível dos HDs.
 3 montagem de computadores
271

Dreamstime (2012)
Figura 262 − Conexão SATA e conexão IDE

Os procedimentos para montagem são bastante simples e bem parecidos com

o processo dos HDs. Para tal, siga as indicações seguintes (RODRIGUES, 2007):
1º Passo: Abra o gabinete, deslize a tampa com cuidado e retire o encaixe
onde será colocado o disco óptico.

Aline Pimentel (2012)

Figura 263 − Encaixando a unidade óptica

2º Passo: Ao fixar o disco óptico ao gabinete, lembre-se de usar os parafusos

corretos, prendendo-o bem ao gabinete.
Aline Pimentel (2012)

Figura 264 − Unidade óptica fixada no gabinete

 arquitetura e montagem de computadores
272

3º Passo: Certifique-se dos cabos de energia e dados que você irá utilizar, ou
seja, cabos IDE ou cabos SATA.

Aline Pimentel (2012)

Figura 265 − Plugues dos cabos de energia IDE e SATA

Aline Pimentel (2012)

Figura 266 − Cabos de dados IDE e SATA

4º Passo: Conecte uma das pontas do cabo na placa-mãe (controladora IDE)

ou SATA, caso necessário.
Aline Pimentel (2012)

Figura 267 − Instalando os cabos na placa-mãe – IDE

 3 montagem de computadores
273

Bruno Lorenzzoni (2012)

Aline Pimentel (2012)

Figura 268 − Instalando os cabos na placa-mãe – SATA

5º Passo: Conecte os cabos na unidade óptica (energia, dados e áudio) – In-

terface IDE.

Aline Pimentel (2012)

Figura 269 − Conectando os cabos na unidade óptica

Aline Pimentel (2012)

Figura 270 − Interface SATA

6º Passo: Depois dos cabos fixados devidamente, basta você fechar as tampas
do gabinete.

FIQUE Lembre-se de que você pode certificar o reconhecimen-

to da unidade, entrando no setup e averiguando se ela
ALERTA foi devidamente reconhecida.
 arquitetura e montagem de computadores
274

3.8.9 INSTALANDO PLACAS DE EXPANSÃO − CUIDADOS E PRÁTICA

Nos dias atuais, é comum encontrarmos uma série de componentes on-board

na placa-mãe. Essa prática se deve à redução de custo permitida, bem como à
existência de sistemas menores. Contudo, algumas controladoras de periféricos
não estarão presentes em seu PC, devido ao custo ou ao pouco uso. Para instalá-
-las, devemos fazer uso dos slots de expansão, os quais estão presentes no merca-
do em diversos formatos como PCI, PCI-E, AGP, dentre outros. Discutiremos cui-
dados básicos e boas práticas na instalação de novas controladoras na placa-mãe.

SAIBA Para relembrar as características dos diversos tipos de slot no

mercado, leia o capítulo 3 e 7 do livro “Arquitetura e organi-
MAIS zação de computadores”, de W. Stallings.

Vamos verificar os procedimentos para instalação. Lembramos que, inde-

pendentemente do modelo ou slot, o procedimento é igual. Vamos ao exemplo:
Antes dos procedimentos, atente-se:
a) sempre descarregue a carga eletrostática acumulada em seu corpo;
b) sempre manipule as placas com cuidado, segurando nas extremidades;
c) não force demasiadamente a placa contra o slot;
d) jamais instale ou desinstale uma placa com o PC ligado;
e) jamais insira uma placa em um padrão (slot) diferenciado, pois você pode
danificar a placa de expansão, o slot e a placa-mãe;
f) verifique se a fonte de alimentação é capaz de alimentar a nova controlado-
ra.
Vamos aos procedimentos:
1º Passo: Abra a tampa lateral do gabinete com cuidado.
FabriCO (2012)

Figura 271 − Gabinete com a tampa lateral aberta

 3 montagem de computadores
275

2º Passo: Se necessário, usando uma chave de fenda adequada, retire as tam-

pas do painel traseiro do gabinete, liberando o espaço para a instalação das placas.

Thiago Rocha (2012)

Aline Pimentel (2012)

Figura 272 − Retirando tampas

3º Passo: Pegue uma placa pelo suporte e a insira no slot correspondente ao

padrão da placa; tenha certeza de que a placa não ficará com folga quando co-
nectada ao slot, evitando qualquer tipo de problema relacionado a mal contato.
Aline Pimentel (2012)

Figura 273 − Conectando a placa de expansão

4º Passo: Parafuse o suporte da placa na estrutura do gabinete, garantindo

que a placa não sofrerá nenhum tipo de impacto.
 arquitetura e montagem de computadores
276

Aline Pimentel (2012)

Figura 274 − Parafusando o suporte da placa na estrutura do gabinete

Para instalar outras placas, basta repetir os procedimentos descritos anterior-

mente. Lembre-se de sempre tomar bastante cuidado e não se esqueça de fechar
o gabinete ao final da instalação de todas as placas.
No final, certifique-se de que a nova placa não está interferindo em nenhum
outro elemento do sistema, bem como se foi devidamente reconhecida e ajusta-
da pela BIOS.

3.8.10 INSTALANDO CONECTORES FRONTAIS – CUIDADOS E PRÁTICA

Após a devida instalação da placa-mãe e do processador no gabinete, deve-

mos ligar os conectores frontais na mesa. Durante o processo de montagem e
configuração de um PC, encontramos, em muitas ocasiões, a necessidade de re-
corrermos a manuais ou a guias de instalação que possuem, como objetivo prin-
cipal, a orientação adequada ao modelo da placa-mãe que iremos utilizar. Estes
manuais trazem uma cópia do modelo da placa explicando todas as suas funcio-
nalidades e encaixes, nos quais estão incluídos os encaixes relacionados ao painel
frontal do gabinete.
No painel frontal, normalmente você irá encontrar o encaixe para o Power SW
(botão liga/desliga), Reset SW (botão de reset), Power LED (a luz que indica se
o PC está ligado), HD LED (a luz que mostra as atividades de acesso ao HD), e o
Speaker (função de entrada e saída de áudio), além dos conectores para portas
USB (bastante comuns hoje em dia, nos gabinetes, com variação entre 2 ou 4
portas) e conectores firewire (utilizado para áudio e vídeo digital, e também para
armazenamento de dados) (VASCONCELOS, 2009).
 3 montagem de computadores
277

ENCAIXANDO OS CONECTORES DO PAINEL FRONTAL

Apesar de não existir uma padronização, é bastante comum que esses encai-
xes fiquem no canto inferior direito da placa-mãe, porém você poderá encontrar
modelos de placas em que a posição pode ficar mais em cima ou, até mesmo, no
meio da placa-mãe − neste caso, considere o manual da placa e fique atento!

PROCEDIMENTOS PARA FIXAÇÃO DOS CONECTORES

1º Passo: Identifique os fios. Estes deverão estar presos ao painel frontal do

gabinete, portanto, cuidado ao manuseá-los.

Aline Pimentel (2012)

Figura 275 − Conectores frontais

Você deve consultar o manual da placa para verificar as

FIQUE polaridades dos cabos. No caso dos fios relacionados
ALERTA aos LEDs, se forem ligados invertidos (polaridade), eles
não funcionarão.

2º Passo: Agora, basta você seguir o manual da placa e encaixar os fios nos
conectores correspondentes. Veja um modelo na figura a seguir:
 arquitetura e montagem de computadores
278

11) F_PANEL (Front Panel Header)

Connect the power switch, reset switch, speaker, chassis intrusion
switch/sensor and system status indicator on the chassis to this header
according to the pin assignments below. Note the positive and negative pins
before connecting the cables.
Message/Power/ Power
Sleep LED Switch Speaker

MSG+

PW+

SPEAK+

SPEAK-
MSG-

PW-
2 20
1 19

CI+
HD-

RES+

PWR+

PWR-
HD+

CI-
RES-

Karina Silveira (2012)

Hard Drive Reset Power LED
Activity LED Switch
Chassis Intrusion
Header

Figura 276 − Manual da placa

LIGANDO OS USB FRONTAIS

Na parte interna dos conectores USB frontais do gabinete, você encontrará

dois grupos de fios. Cada grupo de fios possui cores que normalmente são padro-
nizadas: vermelha, branca, verde e preta. Para cada conector, respectivamente,
serão quatro fios, nos quais dois são para energia e dois, para dados. Você deve
consultar cuidadosamente o manual da placa-mãe para a fixação destes conecto-
res, pois a inversão de polaridade, nesse caso, ou seja, energia e dados, pode ser
crucial para queimar dispositivos que forem utilizados nestas portas USB. Apesar
de existirem praticamente dois padrões (direto e inverso), sempre consulte o ma-
nual da placa (VASCONCELOS, 2009).
Tecmundo - Ana Paula Pereira (2012)

Figura 277 − Conjunto de fios USB (2 grupos)

Padrão Direto Padrão Direto

9 Pinos 9 Pinos
+5V +5V Vermelho +5V +5V Vermelho
USB- USB- Branco USB- USB- Branco
Karina Silveira (2012)

USB+ USB+ Verde USB+ USB+ Verde

GND GND Preto GND GND Preto
NC NC
Figura 278 − Padrão direto (9 pinos)
 3 montagem de computadores
279

Padrão Inverso Padrão Inverso

10 Pinos 10 Pinos
+5V GND Vermelho +5V GND
USB- GND Branco USB- GND Preto

Karina Silveira (2012)

USB+ USB+ Verde USB+ USB+ Verde
GND USB- Preto GND USB- Branco
GND +5V GND +5V Vermelho

Figura 279 − Padrão invertido (10 pinos)

Aline Pimentel (2012)

Figura 280 − USB conectados

INSTALANDO OS CONECTORES DE ÁUDIO FRONTAIS

É bastante comum encontrarmos hoje em dia gabinetes que ofereçam saídas

de áudio e entradas para microfones na parte frontal ou na frente do gabinete,
proporcionando grande comodidade na hora de conectar estes dispositivos.
Aline Pimentel (2012)

Figura 281 − Saídas de áudio e entrada para microfones frontais

Saiba que fazer a conexão destes fios na placa-mãe (neste caso, a placa-mãe
deve conter a “placa de som” integrada, ou seja, on-board) ou na controladora de
som (placa de som off-board) é bastante simples (VASCONCELOS, 2009).
 arquitetura e montagem de computadores
280

EFETUANDO A CONEXÃO NA PLACA-MÃE

À primeira vista, pode parecer complicado. Para retirar qualquer dúvida, tenha
sempre o manual da placa-mãe e siga-o cuidadosamente, identificando os fios
que estão presos às saídas frontais do gabinete, com as indicações na placa-mãe.
1º Passo: Identifique o conjunto de sete fios. Note que, na ponta de cada fio,
tem um conector preto onde está escrita a função de cada um dos fios: Mic In (mi-
crofone), Ret L, Ret R, L Out e R Out e dois Gnd. Em alguns casos, se o gabinete
oferecer entrada de linha, poderá haver mais dois fios, ou seja Line In L e Line In
R (VASCONCELOS, 2009).

ECR (2012)
Figura 282 − Conectores frontais

2º Passo: Procure na placa-mãe o local correto para a instalação destes fios.

Normalmente, será indicado como: “Audio”, “External Audio”, “Ext Audio”, “Front
Audio”, “F-Audio”, porém é de suma importância que você consulte o manual da
placa antes de conectá-los para se certificar (VASCONCELOS, 2009).
Aline Pimentel (2012)

Figura 283 − Local para a instalação dos conectores na placa-mãe

3º Passo: Agora basta você encaixar os fios; é importante que você entenda
que existem 10 pinos, porém um dos finos é removido (pino 8), assim sendo, so-
bram 9 pinos. Normalmente, vêm ligados dois jumpers de configuração que você
 3 montagem de computadores
281

deve retirar para efetuar a ligação dos fios. Observe o seguinte esquema (VAS-
CONCELOS, 2009):

10 9

Karina Silveira (2012)

2 1
Figura 284 − Esquema dos pinos para instalação dos conectores

Após ter removido os jumpers, ligue o conector Mic IN ao pino 1; o Gnd

(ground) ao Pino 2 e 3; o R Out ao pino 5; e o Ret R ao pino 6. Depois, conecte o L
Out ao pino 9 e o Ret L ao pino 10. Porém, lembre-se de que podem ocorrer varia-
ções dependendo do modelo da placa-mãe. Portanto, sempre consulte o manual
da placa (VASCONCELOS, 2009).

Os manuais das placas-mãe e das placas controladores são

SAIBA muito importantes, e você sempre deve recorrer a eles. Lem-
bre-se de que, como existem vários modelos de placas-mãe
MAIS e placas controladoras em geral, é perfeitamente possível
que o local de encaixe possa variar.

3.8.11 INSTALANDO A FONTE DE ALIMENTAÇÃO − CUIDADOS E

PRÁTICA

Sabemos que a fonte de alimentação é um dispositivo essencial, pois é respon-

sável pelo fornecimento de energia ao PC. Escolher bem uma fonte de alimenta-
ção também é fundamental, pois você deve analisar as quantidades de watts que
cada componente que fará parte da arquitetura do PC contém e somá-las, para só
assim escolher uma fonte que consiga atender a todos os dispositivos em perfeito
funcionamento (RODRIGUES, 2007).
Será que é um processo complicado montar uma fonte para o PC? Fique tran-
quilo, pois, no decorrer desta unidade, você perceberá que é uma tarefa bastante
simples. Vamos em frente!
 arquitetura e montagem de computadores
282

FabriCO (2012)
Figura 285 − Fontes de alimentação

Uma fonte de alimentação chaveada puxa somente a

VOCÊ carga elétrica necessária da rede elétrica para o perfeito
funcionamento dos componentes ligados a ela. Você
SABIA? pode consultar as informações no rótulo de informação
que acompanha a fonte.

OS CONECTORES

Com a padronização das fontes para o padrão ATX, os conectores elétricos

disponíveis praticamente se encaixam na grande maioria dos dispositivos que
compõem o PC. Normalmente, algumas placas de vídeo possuem conectores es-
peciais de alimentação que não estão presentes em alguns modelos de fontes,
mas possuem adaptadores que se encaixam perfeitamente aos conectores da
fonte (RODRIGUES, 2007).
Aline Pimentel (2012)

Figura 286 − Conectores de alimentação elétrica para placa-mãe (modelo com 20 e 24 pinos)
 3 montagem de computadores
283

Aline Pimentel (2012)

Alangar (2012)
Figura 287 − Conectores de alimentação de drivers (disquete, disco rígido, CD/DVD padrão PATA)

Aline Pimentel (2012)

Figura 288 − Conectores de alimentação de drivers (disco rígido, CD/DVD padrão SATA)
Aline Pimentel (2012)

Figura 289 − Conector (ATX 12V) que pode ser acoplado em alguns modelos de placas-mãe (normalmente fornecem energia
ao processador)

Agora que você já conhece os componentes de uma fonte, o que acha de ini-
ciarmos os passos para fixá-la ao gabinete? Vamos em frente!
Antes de começar: tome bastante cuidado com as cargas eletrostáticas. Lem-
bre-se de usar equipamentos de proteção, como pulseiras e sapatos antiestáticos,
além de uma bancada apropriada devidamente aterrada.
1º Passo: A primeira coisa a se fazer é retirar a tampa do gabinete cuidadosa-
mente. Para este procedimento, utilize as chaves com as fendas adequadas para
os parafusos do gabinete.
 arquitetura e montagem de computadores
284

Dreamstime (2012)
Figura 290 − Gabinete sendo preparado para instalação da fonte

2º Passo: Note que a fonte possui dois lados, ou seja, o lado do ventilador,
que deverá ficar voltado para o lado de fora do gabinete, e o lado dos cabos, que
deverão estar voltados para o lado de dentro do gabinete.
a) Pegue a fonte, insira-a mesma de dentro para fora do gabinete, de modo
que a parte da chave de voltagem fique posicionada do lado de fora do ga-
binete;
b) Após inseri-la, verifique se os buracos dos parafusos estão alinhados com os
buracos do gabinete;
c) Aperte com cuidado os parafusos que irão prender a fonte ao gabinete;
d) Não se esqueça de verificar a voltagem (chave seletora) da fonte (RODRI-
GUES, 2007).

Aline Pimentel (2012)

Figura 291 − Inserindo a fonte no gabinete

3º Passo: Após este procedimento, você irá conectar o pino de alimentação da

fonte à placa-mãe. Conforme dissemos anteriormente, este cabo pode ter de 20
a 24 pinos; porém, nos modelos de placas-mãe mais recentes, é necessária a ins-
talação deste pino adicional, portanto, sempre verifique o manual da placa para
verificar se há ou não essa necessidade (RODRIGUES, 2007).
 3 montagem de computadores
285

Aline Pimentel (2012)

Figura 292 − Cabo 24 pinos; encaixando o cabo

4º Passo: Localize o local de conexão do pino adicional e o encaixe com extre-

mo cuidado!

Dreamstime (2012)

Figura 293 − Conector ATX 12V (fonte de energia)

Em alguns modelos de fonte, os cabos são mais robustos, assim sendo não
esqueça de distribuir bem os cabos e organizá-los de maneira que facilite o fluxo
de ar.

3.8.12 INSTALANDO COMPONENTES EXTERNOS

Antes de falarmos dos possíveis componentes externos que você poderá ins-
talar em um PC, é importante que você se certifique de que:
a) todos os cabos de sinais internos estejam encaixados adequadamente em
seus respectivos conectores;
b) todas as placas adicionais estejam encaixadas em seus respectivos slots.
Feito isso, vamos ao próximo passo!
Mantendo o gabinete ainda aberto, você agora deverá instalar os possíveis
componentes (básicos) externos no PC. Estes componentes lhe permitirão que o
sistema básico de interação entre o homem e o computador se realize, ou seja, é
por meio deles que vamos interagir com o PC, repassando instruções e medindo os
resultados por intermédio dos dados processados como resposta (DARLAN, 2004).
 arquitetura e montagem de computadores
286

Para você ter uma ideia, veja na imagem a seguir as conexões disponíveis na par-
te traseira do gabinete do PC, na grande maioria das placas-mãe, e depois vamos
analisar os possíveis periféricos externos que podemos instalar. Vamos em frente!
Saída
áudio digital Sistema
de som Fonte de
Paralela Interface da Alimentação
USB Rede placa de vídeo

Thiago Rocha (2012)

Conector PS/2 HDMI USB
(mouse/teclado)
Serial

Figura 294 − Visão traseira do gabinete

O que você deve levar em consideração é o modelo/fabricante da placa, po-

rém todos os periféricos, como teclado, mouse, impressora (USB), saída para ví-
deo, som e rede (nos modelos on-board), são bastante comuns. Sempre consulte
o manual da placa-mãe. Nela, você terá noção exata dos periféricos que você terá
como opção para a instalação no modelo referido (DARLAN, 2004).

Para a instalação desses periféricos, em sua grande

VOCÊ maioria basta conectar o cabo do periférico na saída
indicada na placa-mãe e pronto. Em outros casos, será
SABIA? necessária a instalação de drives adicionais, que acom-
panham os respectivos periféricos.

Como exemplo, observe a seguinte imagem da placa-mãe, com as respectivas

saídas disponíveis e os periféricos que podem se integrar a ela.

Line In
Serial VGA

R45 R45

DVI
Karina Silveira (2012)

Serial

Figura 295 − Placa modelo D2500CC

 3 montagem de computadores
287

Para que você possa se familiarizar com o restante das imagens, note que as
pequenas imagens representam os dispositivos periféricos que podem ser liga-
dos aos conectores. Lembramos que o que vale para as portas seriais (podem
ser conectados vários dispositivos com esta saída), também vale para os diversos
tipos de monitores VGA (DARLAN, 2004).
Já as portais USB são universais, ou seja, existe uma série de dispositivos que
podem usar esta interface, além disso, também permite que se conecte o peri-
férico com o computador ligado, o qual fará a sua detecção e/ou instalação. As
portas de saída e entrada de som funcionam da mesma maneira das entradas
USB, ou seja, não é necessário desligar o PC para a instalação de periféricos neste
dispositivo (DARLAN, 2004).
Analise outras imagens:

OR Line In

R45

DVI-D VGA
Karina Silveira (2012)

Figura 296 − Placa modelo D2700MUD

RJ45
IEEE Line In
DVI-I
1394A
Karina Silveira (2012)

DVI-D DisplayPort
eSATA
(USB 3.0)

Figura 297 − Placa modelo DQ67SW

 arquitetura e montagem de computadores
288

eSATA

Karina Silveira (2012)

19 VDC DVI-I HDMI* RJ45 Line OUT
MIC IN
(USB 3.0)

Figura 298 − Placa modelo DH61AG

RJ45 RJ45
Back to BIOS Line In
IEEE
1394A

Karina Silveira (2012)

eSATA S/POIF Out

(USB 3.0)
Figura 299 − Placa modelo DX58SO2 (modelo recente da Intel)

Audio Reer
Left/Right RJ45
Out Line In

Optical
Karina Silveira (2012)

S/PDIF
Coaxial Line Out
S/PDIF Audio Center
Line Out LFE

Figura 300 − Placa modelo D845PEBT2 (modelo recente da Intel)

Você também deve atentar para os periféricos que requerem fonte de alimen-
tação (elétrica) para o seu funcionamento, como: impressoras, scanners, kits de
som, entre outros. Para todos os periféricos que não se conectam por entradas
USB, sempre desligue o PC (caso esteja ligado) e monte o periférico conforme
indicação do manual, ligando o cabo de energia, bem como o cabo de comunica-
ção com a saída indicada na placa-mãe, e ligue o PC novamente. Em seguida ao
reconhecimento do novo periférico, ele já estará pronto para uso (DARLAN, 2004).
 3 montagem de computadores
289

3.8.13 TESTANDO O SISTEMA – PROCEDIMENTOS E REALIZAÇÕES DE

BURNING TEST

Depois de montar toda a arquitetura do PC, tanto os componentes internos

quanto os externos, chegou a hora do teste de fogo, ou seja, vamos analisar e rea-
lizar procedimentos necessários para averiguarmos se todos os componentes es-
tão devidamente instalados. Porém, é importante salientar que devemos checar
alguns pontos importantes, antes mesmo de conectarmos o cabo de força do PC
à tomada de energia elétrica, como (RODRIGUES, 2007) (VASCONCELOS, 2007):
a) se todos os cabos externos estão devidamente conectados;
b) se a fonte chaveada do PC possui uma chave para selecionar o nível de ten-
são AC ou se a seleção é feita automaticamente. Caso a fonte possua uma
chave seletora (115 V ou 220 V), posicione-a em conformidade com o valor
de tensão AC da tomada em que o PC for ligado;
c) se todos os periféricos externos ligados ao PC estão devidamente conecta-
dos e alimentados (carga elétrica) com suas devidas voltagens;
d) se o cooler (FAN) está devidamente fixado ao processador e conectado à
placa-mãe;
e) se as placas de expansão estão bem encaixadas e aparafusadas;
f) se os módulos de memória estão bem encaixados;
g) se as unidades de disco estão ligadas na fonte de alimentação; e
h) se a ligação do Power Switch (Liga e Desliga) está adequada.
Após os procedimentos comuns, vamos ligar o PC!
Ligue o PC com o gabinete aberto e verifique se todos os ventiladores internos
(do processador, da fonte chaveada, do chipset etc.) estão funcionando adequa-
damente. Observe também se a chave de reset e os LEDs do painel frontal funcio-
nam corretamente. Em caso negativo, desligue o PC e verifique se os cabos de si-
nais do painel frontal do gabinete estão instalados corretamente na motherboard.
Lembre-se de que os cabos dos LEDs possuem polaridade (RODRIGUES, 2007).
Outro ponto importante que você deve sempre ficar atento são aos possíveis
avisos sonoros emitidos pela BIOS, alertando-lhe de algum problema relativo ao
hardware. Neste caso, é sempre importante você ter o manual da placa-mãe em
mãos para relacionar a quantidade de sinais sonoros (beeps) com a tabela de pos-
síveis erros listados nos manuais. Temos uma tabela para cada modelo de BIOS,
por exemplo: AMI, AMI cont., Award / Phoenix (VASCONCELOS, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
290

Tabela 1 − Tabela de erros do BIOS Award / Phoenix

Código Significado

1 beep curto Sistema normal, sem erros.

Beeps longos e repetidos
1 beep longo e 3 curtos
Beeps agudos e irregulares duran-
te o uso normal do computador
Memória RAM não foi detectada, pode estar defeituosa ou mal
encaixada.
Placa de vídeo não detectada, ou memória de vídeo ruim.
Processador apresenta aquecimento excessivo; consequen-
temente, a placa-mãe reduz a sua velocidade para reduzir o
aquecimento.
Fonte: VASCONCELOS, 2007.

As primeiras Imagens! (RODRIGUES, 2007) (VASCONCELOS, 2007).

As primeiras imagens que serão exibidas no monitor de vídeo dependem di-
retamente do fabricante da placa-mãe e da versão de BIOS integrada, portanto, é
fácil notar que há inúmeras possibilidades. Após o PC ser corretamente configu-
rado, e o conteúdo salvo na memória CMOS, algumas imagens iniciais podem ser
suprimidas e só aparecerão novamente quando o conteúdo da CMOS for perdido
ou estiver corrompido (RODRIGUES, 2007).
Exemplo 1

FabriCO (2012)

Figura 301 − Tela inicial do PC – exemplo 1

 3 montagem de computadores
291

Exemplo 2

FabriCO (2012)
Figura 302 − Tela inicial do PC – exemplo 2

Na tela inicial, você terá a opção de entrar no setup de

VOCÊ configuração da placa-mãe. Para tal procedimento, em
SABIA? quase todos os modelos de placa-mãe, basta apertar a
tecla DEL ou F1.
Kevin Melo (2012)

Figura 303 − Tela de setup

ANALISANDO A CONFIGURAÇÃO DE HARDWARE

Já nas primeiras telas, você conseguirá identificar parte dos componentes ins-
talados, como as unidades de armazenamento, discos ópticos, processador, placa
de vídeo e memória. Portanto, fique atento aos detalhes.
 arquitetura e montagem de computadores
292

Exemplos:

FabriCO (2012)
Figura 304 − Tela inicial do PC

ENTENDENDO A TELA (VASCONCELOS, 2007)

a) CPU Type: mostra o tipo do processador instalado;

b) CPU ID: modelo e versão do processador;
c) CPU Clock: indica o clock do processador;
d) Base Memory: mostra o tamanho da memória convencional ­– memória base;
e) Extended Memory: mostra toda a memória superior a 1 MB (1024 Kb);
f) L1 Cache Size: indica a quantidade de memória cache L1, ou cache primária;
g) L2 Cache Size: indica a quantidade de memória cache L2 (quando dispo-
nível);
h) Diskette Drive A, B: indica os tipos de drives de disquetes instalados;
i) Primary Master Disk, Primary Slave Disk: indica os dispositivos IDE ligados
na interface IDE primária, podendo apresentar algumas informações dos dis-
cos rígidos ou unidades ópticas;
j) Secondary Master Disk, Secondary Slave Disk: mesma função da Primary
Master Disk, porém com a interface IDE secundária;
k) Display Type: EGA/VGA: indica o tipo de placa de vídeo instalada no PC;
l) Serial Port(s): são indicados os endereços das portas seriais existentes na
placa-mãe;
m) Parallel Port(s): indicação dos endereços de portas paralelas;
 3 montagem de computadores
293

n) DDR DIMM at Rows: indica os bancos de memórias instalados no PC;

o) Primary Master HDD S.M.A.R.T capability: indica se o disco rígido possui
o recurso S.M.A.R.T que está presente em todos os discos rígidos modernos;
p) PCI Device Listing: mostra informações de todos os dispositivos que utili-
zam deste barramento, porém apresentam também características das inter-
faces da placa-mãe.
Após as informações iniciais, você deve instalar o sistema operacional de sua
escolha. Para este procedimento, você pode buscar informações de procedimen-
tos de instalação no próprio fabricante do SO, como, por exemplo, na Microsoft
Brasil (www.microsoft.com.br) ou de qualquer outro SO que você queira insta-
lar, como, por exemplo, o Linux, bastante usado atualmente.
Após a instalação e configuração do SO, você pode averiguar dentro do pró-
prio SO se todos os dispositivos de hardware estão funcionando corretamente,
analisando conflitos ou ainda versões desatualizadas dos seus drivers de instala-
ção. Pode ser que você tenha que baixar alguns drivers para a instalação direto do
site do fabricante, dependendo da versão do SO de sua escolha.
Exemplo – Imagem do Gerenciamento de Dispositivos do Windows
Thiago Rocha (2012)

Figura 305 − Gerenciamento de dispositivos do Windows

Para a realização de testes mais avançados, que contemplam relatórios espe-

cíficos do hardware, você tem como opção vários softwares livres na internet, os
quais buscam, por meio de uma série de rotinas de execução, descobrir possíveis
falhas, como, por exemplo, em memórias, HDs, processadores, entre outros, são
os chamados burning tests.
Confira a seguir algumas opções de softwares livres para você executar os testes:
Intel Burn Test – Livre
Disponível em: <http://www.baixaki.com.br/site/dwnld64269.htm>.
 arquitetura e montagem de computadores
294

BurnInTest Standard – Gratuito para testar

Disponível em: <http://www.baixaki.com.br/site/dwnld12896.htm>.

3.8.14 DIAGNOSTICANDO E TRATANDO FALHAS DE MONTAGEM

Independentemente da estrutura (arquitetura) do PC, é bastante comum que

cometamos alguns erros ao montarmos um PC pela primeira vez. Isto se deve
à inexperiência, porém com o tempo e alguns cuidados, você irá se aperfeiçoar
cada vez mais neste processo.
Diante disto, vamos averiguar, juntos, quais são os erros mais comuns que come-
temos ao montar e/ou reparar qualquer componente do computador, de maneira
que, ao entendermos e assimilarmos estes procedimentos, tenhamos mais cuidado
para evitarmos qualquer acidente relacionado ao hardware. Vamos em frente!

OS ERROS MAIS COMUNS

Vários usuários despreparados, sem a informação devida, cometem vários er-

ros ao tentar montar ou reparar componentes de um PC, o que é comum. Porém,
você está sendo devidamente preparado para tal tarefa, ou seja, para evitar esse
tipo de transtorno, não é verdade? Então, vamos conhecer a lista desses erros
(VASCONCELOS, 2007):
a) instalação invertida do cooler do processador;
b) ligação invertida de alguma conexão da fonte de alimentação;
c) fazer conexões com o computador ligado;
d) ligar o computador sem o cooler instalado no processador;
e) aparafusar a placa-mãe com parafusos indevidos;
f) ligar o conector de alimentação do driver de disquete diretamente à placa-
-mãe, entre outros.
Porém, podem ainda existir as falhas de montagem, que são procedimentos
que devemos sempre rever com cuidado, com a finalidade de detectarmos pos-
síveis problemas:
 3 montagem de computadores
295

Aline Pimentel (2012)

Figura 306 − Power Switch conectado de forma errada

Um sintoma bem típico aqui, seria o computador não ligar. Provavelmente

você pode ter esquecido de ligar o Power Switch à placa-mãe. Sempre siga o ma-
nual da placa e faça a conexão corretamente. (VASCONCELOS, 2007). Aline Pimentel (2012)

Figura 307 − Cabos mal conectados

Verifique se todos os cabos FLAT estão bem encaixados. Se um cabo estiver

frouxo, a unidade de disco correspondente não funcionará. Faça este ajuste com
o computador desligado. O mesmo se aplica para os cabos SATA. Lembre-se da
adequada organização interna dos cabos para permitir que o fluxo do ar quente
circule normalmente (VASCONCELOS, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
296

Aline Pimentel (2012)

Figura 308 − Cabo FLAT invertido.

Quando invertemos um cabo FLAT, normalmente não ocorrem danos ao com-

putador, mas a unidade de disco correspondente não funcionará.

FabriCO (2012)

Figura 309 − Clear CMOS

Em certas situações, pode ser necessário realizar um Clear CMOS para que o
computador possa funcionar. O CMOS é a memória ligada na bateria da placa-
-mãe e que mantém os dados do setup. Eventualmente, a programação existente
no CMOS pode ser incompatível com o processador e com a memória instalados,
e pode ser necessário apagar totalmente o conteúdo da memória CMOS para que
a BIOS a preencha novamente com o padrão de fábrica. Para este procedimento,
sempre recorra aos manuais de instalação das placas-mãe, pois possuem pina-
gem diferenciadas (VASCONCELOS, 2007).
 3 montagem de computadores
297

Thiago Rocha (2012)

Figura 310 − Erro na ligação do CPU_FAN.

As placas-mãe mais modernas possuem um conector de três pinos para ali-

mentar o ventilador do cooler do processador, chamado de CPU_FAN ou simples-
mente CFAN. Destes três pinos, dois são para a alimentação e o terceiro é usado
para medir a velocidade de rotação deste ventilador. Entretanto, as placas-mãe
possuem outras conexões de ventiladores adicionais, portanto, se você ligar o co-
oler central do processador em uma destas conexões, a placa pode simplesmente
não funcionar por achar que o cooler central está queimado ou não está funcio-
nando. Sempre confira as conexões disponíveis! (VASCONCELOS, 2007).
Aline Pimentel (2012)

Figura 311 − Placa de vídeo mal encaixada

Outro erro bem comum é a placa de vídeo estar mal encaixada ou defeituosa.
É necessário que todos os contatos do conector da placa de vídeo fiquem aloja-
dos dentro do slot, e não à mostra. Se necessário, afrouxe os parafusos, remova
a placa, encaixe-a novamente e torne a apertar os parafusos com cuidado (VAS-
CONCELOS, 2007).
 arquitetura e montagem de computadores
298

Aline Pimentel (2012)

Figura 312 − Bateria desabilitada ou fraca

O mesmo jumper usado para apagar o CMOS (Clear CMOS) pode também fun-
cionar como um desabilitador de bateria. Alguns fabricantes colocam este jumper
na posição desabilitada para que a corrente da bateria não seja consumida en-
quanto a placa-mãe não é instalada. Para isto, verifique as instruções no manual
da placa, procure por informações referentes ao jumper do (Clear CMOS, Clear
RTC, JBAT ou similar) e o coloque na posição de habilitado, para que a bateria
passe a funcionar (VASCONCELOS, 2007).

Bruno Lorenzzoni (2012)

Figura 313 − Memórias mal encaixadas

Quando um dos módulos de memória está mal encaixado, o computador po-

derá ficar inoperante. Normalmente, nesses casos, o computador liga, mas fica
com a tela preta e emite beeps pelo alto-falante. Desligue o computador e, em
seguida, retire e reconecte os módulos de memória (VASCONCELOS, 2007).
 3 montagem de computadores
299

Não se desespere diante de um erro. Saiba identificar a causa, atentando para

os sinais que serão emitidos caso algum hardware esteja mal conectado. Sempre
consulte o manual da placa para as devidas orientações.

3.8.15 PROCEDIMENTOS PARA FECHAMENTO DO PRODUTO E ACEITE

Um dos processos mais importantes é, sem dúvida, a questão da devolução do

equipamento (computador ou periféricos) ao cliente. Muitos técnicos não tomam
os devidos cuidados na hora de finalizar o serviço e podem comprometer o fun-
cionamento do computador, mesmo depois de montado e testado.
Você deve estar atento aos detalhes que podem comprometer a garantia do
serviço prestado ao cliente, portanto, sempre fique alerta e garanta por meio da
vistoria após o término se realmente você conseguiu atingir o objetivo que o clien-
te buscou, seja ele na montagem do PC ou em alguma manutenção realizada.
É importante que você saiba que estes cuidados transmitem segurança ao
cliente e que eles devem ser seguidos para que o cliente se sinta satisfeito.
Veja, a seguir, algumas considerações muito importantes que você deve che-
car antes de devolver o computador ao seu cliente.

ALGUNS PROCEDIMENTOS PARA DEVOLUÇÃO

a) Ao terminar a montagem e configuração do PC como um todo, certifique-se

de que a organização interna do gabinete está adequada, proporcionando a
passagem do fluxo de calor;
b) Cheque todos os ventiladores e LEDs, garantindo que o PC não venha a
apresentar problemas de temperatura mais tarde ou que as unidades de dis-
co não estejam devidamente conectadas;
c) Durante o transporte do gabinete, podem acontecer alguns “arranques”
que podem fazer com que alguma placa de expansão ou memória venha a
se desconectar causando o mal contato; para evitar que isto aconteça, certi-
fique-se de que a embalagem de entrega oferece segurança ao equipamen-
to, proporcionando uma entrega de maneira tranquila e confiável;
d) Lembre-se de que você deve dar garantias de que o serviço prestado está
de acordo com o requerido pelo cliente. Sendo assim, teste o computador
sempre que possível junto com o cliente e peça a ele para averiguar se o
serviço solicitado de montagem do equipamento ou manutenção está de
acordo com o solicitado;
 arquitetura e montagem de computadores
300

e) Você sempre deve fornecer um documento “nota fiscal de prestação de ser-

viços” que garanta os serviços prestados conforme requisição e, ao mesmo
tempo, ofereça segurança ao técnico sobre o acordo do serviço, evitando
qualquer tipo de problema futuro;
f) Se você mudar a chave seletora da fonte de alimentação, não esqueça de
alertar o cliente sobre isso, pois ele poderá cometer um equívoco e danificar
o equipamento ao ligá-lo; se possível, ponha um “alerta” na chave de volta-
gem, para que o cliente fique ciente da voltagem correta;
g) Sabemos que os clientes, durante o tempo de garantia do serviço, não pos-
suem autorização pelos fabricantes de abrir, por conta própria, o gabinete
para qualquer tipo de serviço interno. Para isto, você pode tomar medidas
legais, colocando no gabinete uma etiqueta ou um lacre que garanta que
o cliente não irá abri-lo, mesmo sem a devida autorização, e se possível,
gere um contrato de prestação de serviços e deixe o cliente ciente sobre
tais ações, descartando qualquer responsabilidade caso o lacre ou a etiqueta
seja violada;
h) Não instale nenhum tipo de software que não possuir licença ou direito de
uso livre, pois esta responsabilidade será sua em caso de processos legais.

Garantir uma boa qualidade de serviço é papel impor-

FIQUE tante do técnico. Para isto, você sempre deve estar aten-
to ao Código de Defesa do Consumidor, alertando o seu
ALERTA cliente e garantindo a troca ou uma nova manutenção
caso haja necessidade.

3.9 CONFIGURAÇÃO DE JUMPERS

3.9.1 O QUE SÃO JUMPERS E A SUA UTILIDADE

No computador existem pequenas placas, circuitos, parafusos, soldas e mi-

lhares de outros componentes que muitas vezes nem notamos, porém são vitais
para que o computador possa funcionar corretamente.
Os jumpers são pequenas peças plásticas, internamente metalizadas, que
servem para ser encaixados em pinos metálicos existentes na placa-mãe (ou em
qualquer outro tipo de placa), fazendo assim um contato elétrico entre esses dois
pinos. Eles servem para informar às placas suas diversas opções de funcionamen-
to e elas, quando encaixadas, têm como uma das principais características a defi-
nição de configuração do hardware. Há jumpers com 2 pinos, 3 pinos e até bloco
de jumpers com vários pinos.
 3 montagem de computadores
301

O que você sempre deve estar atento, e para isto con-

FIQUE sultar o manual da placa na qual for trabalhar direta-
mente com o jumper, é a posição do pino 1, pois em
ALERTA muitos casos a inversão de polaridade pode queimar o
equipamento (VASCONCELOS, 2007).

Veja abaixo algumas imagens dos diferentes tipos de Jumpers.

Karina Silveira (2012)

(1-2)
Figura 314 − Jumper 2 pinos; jumper 3 pinos; bloco de jumpers

STRAP

Muitas vezes considerado, erroneamente, como um jumper, é a cápsula que

liga dois pinos de um jumper. Os straps possuem um revestimento metálico inter-
no. Quando um strap é colocado, faz contato elétrico entre os pinos (VASCONCE-
LOS, 2007).
Colocar um strap entre dois pinos é o que se chama de “estrapeamento” ou
“jampeamento”. A combinação de vários jumpers faz parte da configuração do
hardware. Cada modelo de placa-mãe possui uma configuração específica. “Jam-
pear” pinos erroneamente pode danificar a placa, os processadores, entre outros.
O jampeamento deve ser efetuado de acordo com as instruções do manual de
cada placa (VASCONCELOS, 2007).

Strap
Karina Silveira (2012)

(1-2)

Figura 315 − Strap; jampeamento

Com o passar dos anos percebemos que configurar jumpers está cada vez mais
incomum. É bem possível que durante a montagem de um computador mais re-
cente, você não vá precisar configurar nenhum tipo de jumper. Porém nem sem-
 arquitetura e montagem de computadores
302

pre foi assim, há poucos anos para se configurar uma simples placa era preciso
manusear vários jumpers, permitindo a esta placa alguns estágios de configura-
ção. Atualmente algumas placas-mãe ainda utilizam jumpers, bem como discos
rígidos e unidades de CD/DVD IDE que precisam ser jampeados para o perfeito
funcionamento sem conflito de hardware (VASCONCELOS, 2007).
Veja as principais funções dos jumpers presentes em alguns modelos de
placas-mãe (VASCONCELOS, 2007):
a) habilitar o funcionamento da bateria;
b) apagar a memória CMOS;
c) indicar o clock externo do processador;
d) indicar o clock interno do processador;
e) indicar a voltagem do processador;
f) indicar a velocidade das memórias;
g) indicar a velocidade dos barramentos PCI e AGP.

Nem sempre os modelos de placas mãe possuirão todos os

SAIBA jumpers citados acima, muitas vezes estas configurações
são encontradas na configuração do CMOS setup. Para saber
MAIS mais leia a obra de Laércio Vasconcelos “Hardware na prática”
(2. ed. Rio de Janeiro: Digerati Books, 2007).

3.9.2 CUIDADOS E PRÁTICAS NO USO DE JUMPERS

Se você está montando um PC moderno, é possível que não precise se pre-

ocupar com jumpers. Muitas placas-mãe são jumperless, ou seja, não possuem
jumper algum. Essas placas se autoconfiguram em um modo compatível com o
tipo de processador e de memória utilizados (VASCONCELOS, 2007).
Outras placas jumperless usam, de forma automática, uma configuração com-
patível com os modelos mais simples de processadores e memória. Dessa forma,
o computador sempre funcionará ao ser ligado, e caberá ao técnico habilitado
(você) fazer ajustes posteriores para ativar a máxima velocidade do processador e
da memória (VASCONCELOS, 2007).
 3 montagem de computadores
303

SENAI (2012)
Figura 316 − Placa-mãe jumperless

A maioria dos jumpers e itens do CMOS setup, se deixados na configuração de

fábrica, permitirão que o computador funcione, e pequenos ajustes podem ser fei-
tos posteriormente. Portanto, na maioria das vezes o computador pode ser mon-
tado com a configuração de fábrica. Você deve, entretanto, revisar pelo menos os
jumpers que dizem respeito ao funcionamento do processador, das memórias e
da bateria, usando as instruções do seu manual, onde (VASCONCELOS, 2007):
a) para as placas-mãe novas (jumperless), confira apenas os jumpers que
dizem respeito ao clock externo (FSB) e voltagem do processador, ao funcio-
namento das memórias e da bateria;
b) para placas mais antigas, que possuem vários jumpers, você terá que con-
figurá-las. Para isto confira o manual e siga as instruções, pois cada placa
apresenta configurações típicas de seu modelo, bem como a quantidade de
jumpers que você deverá configurar.
Dreamstime (2012)

Figura 317 − Placa-mãe que possui a necessidade de Jumpers

É importante salientar que toda a manipulação com a configuração dos jum-

pers devem ser feitas com o computador totalmente desligado e desplugado da
 arquitetura e montagem de computadores
304

fonte de energia, pois um mal contato aqui pode ser crucial para o hardware em
si, comprometendo vários circuitos, inclusive a própria placa-mãe.
Como os jumpers são extremamente pequenos, é muito difícil trabalhar com
eles diretamente com a mão, sendo assim utilize de ferramentas apropriadas
como pinças revestidas em plástico ou material isolante, inclusive contra descar-
gas eletrostáticas.

Dreamstime (2012)
Figura 318 − Utilizando pinças antiestáticas para mexer nos jumpers

Veja abaixo alguns periféricos passíveis de configuração através de jumpers.

Thiago Rocha (2012)

Figura 319 − HDD

Aline Pimentel (2012)

Figura 320 − CD/DVD

 3 montagem de computadores
305

Thiago Rocha (2012)

Figura 321 − Placa-mãe − Clear CMOS

Aline Pimentel (2012)

Figura 322 − Jumpers na placa-mãe

É bem possível que durante o “encaixe” de um strap ao jumper, você possa

danificar os jumpers das placas nas quais esta trabalhando ou unidades de arma-
zenamento como os HDs e também os leitores ópticos como as unidades de CD/
DVD. Lembre-se de que é extremamente importante que você tome bastante cui-
dado ao manuseá-los, pois são extremamente sensíveis, havendo ainda a questão
da inversão dos pinos (polaridade), no qual você sempre deve estar muito atento
e principalmente ler o manual das placas para se orientar de maneira segura e
confiável (VASCONCELOS, 2007).

3.9.3 RESET DE CMOS

Na sua vida profissional como técnico, você irá se deparar com situações em
que será preciso efetuar o chamado reset de CMOS ou Clear CMOS. Na maioria das
placas, o jumper que habilita a bateria também funciona como Clear CMOS. Esta
operação apaga rapidamente os dados armazenados no CMOS (setup), inclusive a
data e a hora. Geralmente, as placas saem da fábrica com a bateria ligada, ou seja,
com este jumper na posição NORMAL (VASCONCELOS, 2007).
Existem certos casos em que desejamos apagar propositadamente os dados do
CMOS. Por exemplo: quando ativamos uma senha para permitir o uso do compu-
tador e depois esquecemos esta senha, ou quando fazemos alterações erradas no
 arquitetura e montagem de computadores
306

CMOS setup que acabam impedindo o funcionamento do computador. Se fizer-

mos um Clear CMOS através desse jumper, será carregada automaticamente a con-
figuração de fábrica e o computador voltará a funcionar (VASCONCELOS, 2007).

VOCÊ Você poderá encontrar várias denominações registradas

na placa-mãe sobre o Clear CMOS, portanto é sempre
SABIA? bom você ler o manual da placa para esta operação.

Para efetuar o procedimento de Clear CMOS, faça o seguinte (VASCONCELOS,

2007):
a) desligue o computador e desconecte-o da rede elétrica;
b) localize na placa-mãe o jumper do Clear CMOS;
c) com uma pinça apropriada, coloque o strap no jumper indicativo (na posição
CLEAR, verifique no manual da placa-mãe) e aguarde de 3 a 5 segundos;
d) agora retire o strap e coloque-o na posição NORMAL;
e) ligue o computador.
Depois desta operação o CMOS estará com dados inválidos, já que sua ener-
gia foi cortada momentaneamente. Quando ligamos novamente o computador,
o BIOS da placa-mãe notará que os dados estão inconsistentes e preencherá o
CMOS com a configuração de fábrica (VASCONCELOS, 2007).

3.10 CHECKLIST

3.10.1 CUIDADOS NA ELABORAÇÃO DE UM CHECKLIST

Você ja saiu de casa com uma “lista de compras” na cabeça e logo após chegar
do supermercado, nota que esqueceu algo? Saiba que isso é bastante comum
devido às inúmeras tarefas que temos de realizar no dia a dia.

MAS O QUE FAZER? VOCÊ JÁ OUVIU FALAR EM CHECKLIST?

Primeiramente você sempre deve agir com bastante calma. Independente da

situação, desde uma simples compra no supermercado, onde você irá precisar
anotar a sua “lista de compras”, até as rotinas de trabalho precisam ser listadas de
maneira que você não esqueça de algum “item” para completar a tarefa.
 3 montagem de computadores
307

O checklist é na verdade uma simples lista de verificação

VOCÊ dos itens ou tarefas que você deve realizar para cumprir
o seu objetivo final, realizar uma compra de supermer-
SABIA? cado, montar um computador, efetuar uma limpeza in-
terna no PC, entre outros.

O checklist, de uma maneira geral, são itens que você irá anotar para realizar
uma tarefa específica. Ele pode ser feito em um papel ou no próprio computador
através de documentos ou planilhas, também podem ser feitos em fichas, porém
nunca confie somente na sua memória, pois ela pode falhar e deixá-lo na mão.
Ao usar o checklist você irá notar que realizar suas tarefas ficará mais fácil e clara,
sempre buscando objetividade e segurança.
O que você deve entender e sempre ficar alerta é que um checklist não é um
procedimento, ou seja, não importa a ordem que você anota ou realiza as ta-
refas, o importante e relacionar os itens necessários para a realização da tarefa,
e à medida que for concluindo pode eliminar o item do checklist, através de um
simples sinal (checado, concluído, entre outros).
Outro ponto a ser relacionado e que difere dos procedimentos, é que um che-
cklist é apenas uma lista das tarefas que você deve executar, ou seja, não existem
dados técnicos de orientação relacionados de “como fazer” tal tarefa. Sendo as-
sim se você achar necessário você deve criar procedimentos para que estas tare-
fas tenham um norte de como executá-las, diferenciando do checklist.

Quadro 18 − Exemplo de um checklist para manutenção geral do PC.

Realizado Descrição da tarefa

Remover o excesso de poeira interno do gabinete.
OK! Se houver necessidade, lavar a placa com álcool isopropílico.
Desmontar os componentes para efetuar a limpeza.
OK! Limpar todos os contatos de cada placa com borracha.
Efetuar limpeza dos coolers.
OK! Aplicar anticorrosivo se houver oxidação.

Note que não há uma sequência lógica ou procedimentos para a execução das
tarefas, ou seja, há apenas uma listagem das tarefas que precisam ser executadas. As-
sim, você conseguirá efetuar com objetividade e confiança a tarefa como um todo.

Use sempre o checklist durante o dia a dia no seu traba-

FIQUE lho, pois apesar de simples, você vai perceber que é cru-
cial para um bom desempenho das atividades. A falta
ALERTA de uso dessa ferramenta pode gerar o esquecimento de
tarefas importantes.
 arquitetura e montagem de computadores
308

3.10.2 ELABORANDO UM CHECKLIST

Você deve estar pensando no porquê, em meio a tanto recurso tecnológico,

de se preocupar com um hábito relativamente simples que se baseia em ano-
tações das tarefas que devem ser seguidas e revisadas para a execução final do
trabalho. Pois saiba que apesar destes inúmeros recursos, este é um hábito que
realmente funciona, principalmente se você o fizer bem.
Durante a elaboração de um checklist, você deve planejar bem suas ações e
relacionar todos os itens necessários, não importando a ordem para que você
cumpra com a tarefa específica, que no nosso caso, pode ser desde uma simples
checagem de funcionamento do sistema operacional, como procedimentos de
manutenções corretivas ou preventivas.
Essa checagem tem como propósito garantir a você que um pequeno deta-
lhe esquecido não vire um desastre de enormes proporções. Imagine você, por
exemplo, durante a realização de um checklist para efetuar a limpeza da fonte, e
esquecer de anotar que você deve retirar a fonte da energia, ou seja, é um detalhe
importante que deve ser anotado, pois apesar da experiência, acidentes podem
acontecer.
A correta elaboração de um checklist, busca (VASCONCELOS, 2007):
Segurança: Sua lista funcionará como uma rede de informações seguras. De-
tectar falhas durante o processo de manutenção ou montagem, podem ser facil-
mente alcançados com a elaboração de um checklist;
Eficiência: Quando você adota o checklist, a tendência é você e sua equipe tra-
balharem com mais objetividade e rapidez, efetuando assim as tarefas em tempo
mais hábil;
Exatidão: Com a rotina de aplicação e uso dos checklists, você perceberá que
o processo de listagem será mais exato e apto para execução da tarefa, sendo um
processo norteador para o trabalho individual e em equipe;
Foco: Quando você utiliza o checklist, a tendência é focar na tarefa específica,
contribuindo para o trabalho como um todo.

MAS COMO MONTAR UM BOM CHECKLIST?

Imagine que um cliente o procura para que você, técnico responsável e ha-
bilitado à prática de montagem e manutenção em computadores, realize uma
manutenção preventiva no computador dele. Como proceder?
Elabore um checklist com a descrição das tarefas para a execução do trabalho.
Lembre-se de que não existem modelos predefinidos de checklist, ou seja, você
pode elaborar um de maneira que lhe agrade e que realmente funcione.
 3 montagem de computadores
309

Quadro 19 − Exemplo de um checklist para manutenção preventiva (VASCONCELOS, 2007)

Operação Checklist para manutenção preventiva OK

Umidade, poeira e a) Verificar se o ambiente no cliente é propício para o PC;

fumaça b) Alertar o mesmo sobre umidade, poeira e fumaça em geral;

a) Realizar cópia de segurança dos documentos (planilhas, textos,

Backup dos progra-
imagens);
mas
b) Disponibilizar a cópia para o cliente em CD/DVD de seus arquivos;

a) Verificar validação do antivírus;

b) Fazer atualização do antivírus;
Vírus
c) Passar o antivírus;
d) Deixar ativado e mostrar a importância deste, para o cliente;

a) Desligar o computador;
Verificar conexões – b) Verificar todas as conexões (teclado, mouse, som, impressora);
cabos e placas c) Verificar as placas de expansão;
d) Limpar os contatos com a borracha;

a) Verificar se todos os coolers estão funcionando;

Ventilação b) Verificar a organização dos cabos;
c) Verificar temperatura do processador.

Você percebeu quanto é simples? Comece a praticar, e você verá que seu tra-
balho irá render muito mais. A organização compete a você, portanto a prática
leva à perfeição.

SAIBA Para saber mais sobre o checklist e seus benefícios, leia o

livro “Checklist: como fazer as coisas bem-feitas”, de Atul Ga-
MAIS wand (editora Sextante).

3.10.3 TESTANDO UM CHECKLIST

Uma das práticas mais confiáveis usada no mercado de uma maneira geral, por
profissionais que estão devidamente preocupados com as ações, rendimentos,
objetividade, segurança, foco, entre outros, é a boa prática do checklist.
O checklist possui como foco central, a anotação de pequenas tarefas que as-
sociadas irão realizar o trabalho (objetivo) como um todo. Portanto, uma boa ela-
boração de um checklist é sem dúvida essencial.
 arquitetura e montagem de computadores
310

MAS COMO TESTAR SE UM CHECKLIST DESENVOLVIDO PARA UMA

DETERMINADA TAREFA É COMPLETAMENTE FUNCIONAL?

Você deverá, antes de mais nada, saber e perceber que relacionar itens a uma
determinada tarefa não é extremamente fácil de se fazer. Ou seja, apesar de ser
um procedimento simples, durante o processo de anotações dos passos a serem
seguidos, com certeza você poderá esquecer-se de algum, e no final, o trabalho
não sair de acordo com o planejado. Portanto, realizar uma bateria de testes antes
de aplicar o checklist funcional para uma equipe de trabalho e ou departamento
relacionado à manutenção é um trabalho que deve ser feito para de aprimorar a
eficiência dessa ferramenta.

Quadro 20 − CHECKLIST ABAIXO (VASCONCELOS, 2007)

Operação Checklist para manutenção preventiva OK

Umidade, poeira e a) Verificar se o ambiente no cliente é propício para o PC;

fumaça b) Alertar o mesmo sobre umidade, poeira e fumaça em geral;

a) Realizar cópia de segurança dos documentos (planilhas, textos,

Backup dos progra-
imagens);
mas
b) Disponibilizar a cópia para o cliente em CD/DVD de seus arquivos;

a) Verificar validação do antivírus;

b) Fazer atualização do antivírus;
Vírus
c) Passar o antivírus;
d) Deixar ativado e mostrar a importância deste, para o cliente;

a) Desligar o computador;
Verificar conexões − b) Verificar todas as conexões (teclado, mouse, som, impressora);
cabos e placas c) Verificar as placas de expansão;
d) Limpar os contatos com a borracha;

a) Verificar se todos os coolers estão funcionando;

Ventilação b) Verificar a organização dos cabos;
c) Verificar temperatura do processador.

Por mais que o checklist acima transmita objetividade e confiança para a exe-
cução da tarefa, aplicar as tarefas relacionadas acima sem testar pode não ser
suficiente para completar o trabalho, havendo a necessidade de novas marcações
de itens no checklist original. Desta forma, sempre que possível, altere o checklist
com novos itens para garantir que o trabalho será realizado com qualidade.
 3 montagem de computadores
311

Quadro 21 − CHECKLIST DO ITEM DE OPERAÇÃO UMIDADE, POEIRA E FUMAÇA.

Note que este item pode ser melhorado, incluindo nas opções de checklist no-
vas atribuições. Porém isto só foi possível depois que você percebeu a necessida-
de de inserção após o teste na prática.

Operação Checklist para manutenção preventiva OK

Umidade, poeira e
Verificar se o ambiente no cliente é propício para o PC;
fumaça
Alertar o mesmo sobre umidade, poeira e fumaça em geral;

Verificar umidade nos dispositivos de armazenamento de dados;

Verificar umidade nas unidades de leitura óptica;

Limpar internamente os drives (HD e CD/DVD) caso haja necessidade;

Limpar todos os coolers.

Durante a elaboração de uma primeira versão do checklist, você poderá deixar

“gargalos” para que novos itens durante a fase de testes sejam inseridos, criando
assim uma lista geral e confiável para execução de tarefas comuns e rotineiras do
seu trabalho.

3.11 SERVIDOR

3.11.1 MONTANDO UM SERVIDOR

Por mais fácil que seja nos dias atuais encontrar peças para montagem e ma-
nutenção de computadores, montar um bom servidor não é uma tarefa simples.
É necessário um grau de conhecimento sobre o conjunto de hardware e software
para que as especificações e características do computador sejam devidamente
levantadas e configuradas de modo que venham a gerenciar outros computado-
res e suas respectivas tarefas. Afinal, este é o papel de um servidor, não é verdade?
Você deve levar em consideração que a arquitetura de um servidor deve ser di-
ferenciada porque esses supercomputadores precisam usar vários processadores
(cada qual com vários núcleos), uma grande quantidade de memória RAM, várias
unidades de armazenamento para arquivos, entre outras características que fa-
zem desses computadores os “verdadeiros servidores”.
Outro ponto importante é uma boa estrutura entre servidor e estações (com-
putadores nos quais serão conectados ao servidor), ou seja, é necessário que atra-
vés de dispositivos físicos como hubs, switches, entre outros, haja conexão entre
todos os computadores de modo que eles sejam gerenciados por um único com-
putador, o servidor.
 arquitetura e montagem de computadores
312

PC principal
ou servidor
modem roteador
ou hub

Karina Silveira (2012)

Figura 323 − Estrutura da rede

É bastante comum encontrarmos na internet características diferenciadas para

servidores de um modo geral. Ou seja, estes computadores podem ser utilizados
para diversos fins, como banco de dados dedicados, serviços de hospedagem de
páginas, servidores de impressão, entre outros.

3.11.2 SELECIONANDO PLACA-MÃE, MEMÓRIA E PROCESSADOR

Montar um bom computador sempre estará relacionado ao tipo de tarefa que

você espera que ele desempenhe. Quando falamos em computador que atuará
como servidor, ou seja, que comandará e controlará certas tarefas, com certeza
escolher bem uma arquitetura que apresente resultados satisfatórios é de suma
importância, pois este computador, se não for bem configurado, pode compro-
meter toda uma estrutura, tanto física como lógica.
Entre as escolhas, a placa-mãe com certeza é fator limitador para esta arqui-
tetura, pois é ela que irá lhe garantir possibilidades ou não de futuras expansões,
assim como qual processador que irá trabalhar e a quantidade de memória.

ESCOLHENDO A PLACA-MÃE E PROCESSADORES (VASCONCELOS,

2007)

Primeiramente, você deve saber que existem hoje diversos modelos disponí-
veis no mercado, de diversos fabricantes, nos quais as placas possuem caracterís-
ticas próprias para servidor.
Normalmente um servidor fica ligado 24 horas por dia, durante os sete dias da
semana, ou seja, sua função requer uma estrutura que permita que este computa-
dor trabalhe normalmente sem a necessidade de desligá-lo, porém a quantidade
 3 montagem de computadores
313

de tarefas que será lhe atribuída, dependerá do conjunto de hardware e software

que formará esse servidor.

FabriCO (2012)
Figura 324 − Placa-mãe com vários processadores

Com o surgimento de processadores com vários núcleos em um só soquete,

hoje fica muito mais barato montar servidores com estes processadores, ou seja,
é relativamente fácil encontrarmos no mercado processadores com 6, 8 até 12
núcleos integrados em um único chip trabalhando com velocidades de 3,2 GHz.
AMD (2012)

Figura 325 − Processador AMD 12 núcleos

Intel (2012)

Figura 326 − Processador Intel de 8 núcleos

Para exemplificar, vamos citar um modelo da Intel próprio para servidor (Placa
Intel S3420GPLC), com características bem robustas. Devemos lembrar que po-
deria ser utilizado como exemplo qualquer outro modelo da TYAN, SUPERMICRO,
 arquitetura e montagem de computadores
314

ARIMA, entre outras, o mais importante é que você deve observar as limitações
da placa, ou seja, harmonia com processador e as tecnologias disponíveis, siste-
ma de memória (barramento de velocidade e quantidade), além das capacidades
de gerenciamento de unidades de armazenamento.

Intel (2012)
Figura 327 − Placa-mãe S3420GPLC

Este modelo acima já possui várias conexões on-board como: saída para vídeo
(imagem), que normalmente não é requisito importante para servidores, ou seja,
placas gerenciadoras gráficas 3D, som, várias conexões USB, entre outras. Possui
dimensões ATX - 12x, com soquete integrado LGA 1156 (suportando o chipset In-
tel 3420 Servers Chipsets) para processador Intel Xeon 3400 Séries (processadores
com até 8 núcleos e barramento até 3 GHz), além da capacidade do gerenciamen-
to de até 32 GB de memória com barramento de até 1.333 MHz.
Intel (2012)

Figura 328 − Processador Intel Xeon 8 núcleos

É extremamente importante que você atente para a escolha do processador,

pois normalmente estas placas oferecem suporte há alguns modelos específicos
de processadores, ou seja, Intel ou AMD. No caso acima, a placa oferece suporte
para os chipsets da série Intel Xeon 3400.
 3 montagem de computadores
315

VOCÊ Os servidores da Google empregam placas-mãe da ARI-

SABIA? MA com processadores Opteron da AMD.

ESCOLHENDO AS MEMÓRIAS (VASCONCELOS, 2007)

Outro processo importante é a escolha das memórias que irão compor a ar-
quitetura do servidor. Lembramos que é importante que você fique atendo às
características da placa-mãe escolhida, pois no caso das memórias é importante
você saber até quantos gigabytes a placa-mãe suporta e a velocidade máxima do
barramento.
Dependendo das tarefas que você for executar em seu servidor, não há a ne-
cessidade de você adquirir as memórias com o barramento mais alto e tampouco
trabalhar com a quantidade máxima de memória suportada pela placa, que em
nosso caso é de 32 GBs, porém se você quer o máximo de seu servidor, é extre-
mamente importante que você trabalhe com as opções de ponta da placa-mãe
escolhida, pois assim é certeza de que você aproveitará o máximo do hardware e
das configurações de sua arquitetura.
Um elemento importante em memórias de servidores é do tipo ECC e registra-
das, permitindo melhor desempenho e segurança.
Thiago Rocha (2012)

Figura 329 − Memória ECC e Registrada

3.11.3 SELECIONANDO DISCOS E RAID

Basicamente temos algumas opções disponíveis de discos no mercado, onde

poderemos escolher entre HDs com interface IDE, SCSI, SATA e SAS. Para resu-
mir, os HDs IDE e SCSI são mais voltados para desktops e os HDs SATA e SAS mais
voltados para servidores, isto porque o SATA e a evolução dos HDs IDE e o SAS
a evolução dos HDs SCSI, porém nada impede a utilização de qualquer interface
como unidade de armazenamento para um servidor, apesar de algumas tarefas
 arquitetura e montagem de computadores
316

exclusivas do sistema RAID poderem ficar prejudicadas em HDs IDE, por exemplo.
Assim sendo, a escolha para HDs destinados a servidores deverá ser feita entre
HDs SATA ou HDs SAS. Mas qual é a diferença entre eles? (VASCONCELOS, 2007).
Antes de abordarmos sobre as diferenças entre SAS e SATA, é importante que
você saiba sobre o sistema RAID, isto porque é bastante comum e empregado em
servidores, por proporcionar vários mecanismos de segurança e controle do fluxo
de informações nestes servidores. Vamos lá?
O RAID (Redundant Array of Independent Drives), ou seja, um conjunto redun-
dante de discos independentes, é conhecimento como um dos principais meios
de se criar um sistema de armazenamento de informações composto por várias
unidades de armazenamento (discos) totalmente independentes, oferecendo se-
gurança e desempenho (VASCONCELOS, 2007).
Desta forma, o correto e aplicar os níveis de RAID em HDs com interface SATA
ou SAS, que são interfaces melhoradas e oriundas da IDE e SCSI. Porém existem
algumas diferenças entre estas duas interfaces que você deve entender para apli-
car a sua escolha.

Quadro 22 − Diferenças entre SAS e SATA

Requisito SAS SATA

Disponibilidade operacional 24 h por dia – 7 dias/semana 8 horas dia – 5 dias/semana

Carga sobre o HD 100% 10-20%

Latência e a busca (desempe-
5,7 milissegundos (15.000 RPM) 13 milisegundos (7.200 RPM)
nho)
Tolerância rotacional - vibração
até 21 rads/segundo até 5 a 12 rads/segundo
(desempenho)
Sistema de operação - duplex
Cheio Half (metade)
(desempenho)
Recuperação do setor defeituo- Tempo de espera típica de 7 a
Até 30 segundos
so (confiabilidade) 15 segundos
Temperatura máxima de opera-
até 60 graus C até 40 graus C
ção (confiabilidade)
Garantia esperada (confiabili-
até 5 anos até 3 anos
dade)

Fonte: Intel.

UM POUCO MAIS SOBRE AS INTERFACES SAS

A interface SAS (Serial Attached SCSI) é um barramento serial bem parecido

com o SATA. Veio para substituir aos poucos a interface SCSI que ficou na concor-
 3 montagem de computadores
317

rência durante muitos anos com a interface IDE. Atualmente, a interface SATA é
sua principal concorrente, porém o barramento SAS é voltado para grandes ser-
vidores. Suas versões iniciais permitiam taxas entre 150 MB/s e 300 MB/s, hoje já
existem modelos que ultrapassam os 1,2 GB/s (VASCONCELOS, 2007).

A TECNOLOGIA HOT SWAPPING

Independente da interface que você venha a escolher para a arquitetura do

seu servidor, é sempre importante que você se atente para os discos com a capa-
cidade de Hot Swapping. O significado de Hot Swapping é Troca Quente). Assim,
a grande maioria dos discos RAID são Hot Swap, ou seja, se algum disco apre-
sentar qualquer tipo de falha, este poderá ser removido/trocado sem a perda ou
interrupção do servidor. Isso deve-se ao fato da controladora de hardware RAID é
também dos carregadores do disco (VASCONCELOS, 2007).
Se a placa mãe escolhida por você não tiver a interface SAS on-board, você
pode inseri-la através de uma placa de expansão controladora SAS.
Dell (2012)

Figura 330 − Controladora SAS

Adamantios (2012)

Figura 331 − Cabo conector SAS

 arquitetura e montagem de computadores
318

Dreamstime (2012)
Figura 332 − Disco rígido com conector SAS

CONFIGURANDO O SISTEMA RAID

O sistema RAID é configurado via setup da placa-mãe, portanto esses proce-

dimentos poderão se modificar de acordo com o modelo de sua placa. Para este
exemplo vamos continuar usando a placa Intel Server S3420GP.
1º Passo: A primeira coisa a se fazer é acessar o setup de BIOS da placa-mãe
Intel Server S3420GP, e isso pode ser feito acionando a tecla [F2].
2º Passo: Acesse a ABA ADVANCED e em siga até o item MASS STORAGE.
3º Passo: Habilite a opção CONTROLADORA da Matrix RAID.
4º Passo: Utilize a tecla [F10] para salvar as alterações feitas e sair.
Após o servidor ser inicializado, iniciará um novo sistema de BOOT, onde logo
após o POST, irá aparecer a opção de acionar o setup da controladora RAID através
do atalho [CTRL+ I].
Thiago Rocha (2012)

Figura 333 − POST acionando a controlodora RAID

5º Passo: Selecione a opção - CREATE RAID VOLUME e tecle ENTER.

Quando você acionar CTRL+I, você entrará no setup da controladora (Intel Ma-
trix Sotorage Mananger option ROM).
 3 montagem de computadores
319

Thiago Rocha (2012)

Figura 334 − Selecionando a opção Create raid volume

6º Passo: Informe o nome do volume (Opção Name) e avance novamente

pressionando a tecla ENTER.

Thiago Rocha (2012)

Figura 335 − Inserindo o nome do volume

7º Passo: Na opção RAID Level, utilizando as setas, selecione o nível de RAID,

ou seja, RAID-0 (Stripe), RAID-1 (Mirror), RAID-10 (RAID 0 + 1) ou RAID-5 (Parity),
e avance novamente acionando a tecla ENTER.

SAIBA Para saber mais sobre os níveis de RAID, aces-

se o link <http://msdn.microsoft.com/pt-br/library/
MAIS ms190764%28v=sql.105%29.aspx>.
Thiago Rocha (2012)

Figura 336 − Escolhendo o nível de RAID

 arquitetura e montagem de computadores
320

8º Passo: Havendo a quantidade de discos necessário, selecione os HDs (discos)

que farão parte do sistema de RAID, para este procedimento, utilize as setas do te-
clado e a barra de espaços para selecionar, logo após, avance com a tecla ENTER.

Thiago Rocha (2012)

Figura 337 − Selecionando os discos

9º Passo: Na opção “Strip Size”, você deve selecionar o tamanho dos blocos,
ou você poderá optar por manter a opção “default” (padrão), após o procedimen-
to, avance com a tecla ENTER.

Thiago Rocha (2012)

Figura 338 − Habilitando função Strip size

10º Passo: A próxima tela será para configurar a opção “Capacity”. Aqui você
poderá particionar o volume de dados que você criou. Se preferir prossiga com o
tamanho máximo já informado pelo sistema, bastando apenas confirmar com a
tecla ENTER.
Thiago Rocha (2012)

Figura 339 − Habilitando função Capacity

 3 montagem de computadores
321

11º Passo: Agora que o volume já está devidamente configurado e os discos

serão integrados ao RAID, surgirá um “alerta”, indicando que os conteúdos exis-
tentes nestes discos serão perdidos, para confirmar pressione a tecla “Y” (Yes).

Thiago Rocha (2012)

Figura 340 − Confirmando os volumes (discos) RAID

12º Passo: Após todos os procedimentos relatados acima, o configurador re-

tornará a primeira tela de configuração, mostrando que os volumes foram criados
com êxito. Agora basta você sair, através da opção “EXIT”.
Logo em seguida o sistema será reiniciado e você poderá prosseguir com a
instalação do sistema operacional de sua escolha. Lembre-se de que estes proce-
dimentos são descritos baseados no modelo da placa-mãe Intel Server S3420G e
você poderá configurar outros modelos, basta apenas seguir as orientações des-
critas no manual da placa-mãe.

3.11.4 SELECIONANDO O GABINETE

Apesar dos mais variados modelos de gabinetes que encontramos hoje para
arquitetura de PC em geral, é importante que você saiba sobre os gabinetes des-
tinados a servidores. Existem modelos próprios destinados a servidores em geral,
com algumas especificações que não encontramos nos gabinetes comuns (pa-
drão). Porém, devemos salientar que nada impede que você monte a estrutura
do seu servidor nesses gabinetes considerados padrão (tipo torre), desde que eles
forneçam a refrigeração necessária para o bom funcionamento e desempenho do
hardware.
Veja abaixo alguns modelos básicos de gabinetes (tipo torre) nos quais pode
ser montada a estrutura adequada de um servidor.
 arquitetura e montagem de computadores
322

Dreamstime (2012)
Figura 341 − Gabinete comum tipo torre para servidores

Quando mencionamos que existem gabinetes específicos para computadores

servidores, estamos pensando em grandes estruturas, onde existem vários com-
putadores do tipo servidor, preparados para a execução de várias tarefas. No caso
estas empresas preferem separar os servidores dando exclusividade há um tipo
de tarefa específica, ou seja, servidor de banco de dados, de web, backup, e-mail
e impressão, entre outros.
Assim sendo, esses gabinetes possuem uma característica diferente, onde
sua nomenclatura é denominada através do tipo (U) e quantidade de baias (1
até 6) disponíveis para os discos de armazenamento. Normalmente esses gabi-
netes possuem características para serem fixados a racks (armários apropriados
para um conjunto de servidores). Os racks, por sua vez, oferecem através de sua
estrutura uma maior segurança, organização e ventilação apropriada para esses
computadores.
Antec (2012)

Figura 342 − Gabinete denominado 2U (gabinete apropriado para rack com duas baias)

Este gabinete acima é um dos mais utilizados para arquiteturas de servidores

de uma maneira gera. Seu gabinete é um pouco compacto, porém suporta placas
com dois processadores, até 4 HDs, porém como você pode notar, eles pecam no
 3 montagem de computadores
323

quesito refrigeração, daí a necessidade de se usá-los fixados a racks com refrige-

ração exclusiva.
É claro que existem outros modelos que resolvem o problema com ventilação,
como os gabinetes 3U, 4U, 5U e 6U, pois possuem características e tamanhos de
maior proporção, permitindo assim uma melhor refrigeração e acomodação do
hardware a ser utilizado. Outro ponto importante é que estes gabinetes possuem
algumas características mais apropriadas para serem utilizados como servidores,
por exemplo, as janelas mais ventiladas com filtros (poeira) para fonte e para as
baixas, chaves de segurança para abertura de janelas e baias, maior espaço para
os ventiladores (coolers), alças de sustentação em suas laterais que permitem se-
rem acopladas aos racks.
Veja abaixo alguns exemplos:

Opteron (2012)

Figura 343 − Gabinete 3U (rack com 3 baias)

FluiDyna (2012)

Figura 344 − Gabinete 4U (rack com 4 baias)

 arquitetura e montagem de computadores
324

Dreamstime (2012)
Figura 345 − Rack apropriado para gabinetes tipo U (até 16 gabinetes tipo U); (até 44 gabinetes tipo U)

Dreamstime (2012)

Figura 346 − Exemplos do rack com gabinetes montados

Entre os mais variados modelos de gabinetes existentes,

FIQUE você deve saber que hoje já existem modelos que não
agridem o meio ambiente. Ou seja, em sua composição
ALERTA não existem metais pesados e substâncias nocivas ao
meio ambiente. Isto é chamado de Política de TI Verde.
 3 montagem de computadores
325

3.11.5 SELECIONANDO FONTES E FONTES REDUNDANTES

Nos projetos para servidores, devemos analisar todas as possibilidades de atu-

ação do servidor para termos certeza de que seu investimento é necessário. Um
servidor bem estruturado requer recursos diferenciados e esses recursos podem
ter um preço elevado, tornando o servidor uma solução importante, porém cara.
Escolher bem a fonte de alimentação desse servidor tem um impacto direto
em sua performance e na segurança do hardware que fará parte dessa arquitetu-
ra. Além do mais, se o servidor for montado para trabalhar 24 horas por dia e sete
dias por semana, você precisará de fontes que permitam esse funcionamento.
Se o seu servidor não tiver características de funcionamento sem interrupção,
ou seja, se uma falha de energia parar o servidor e isso não implicar diretamente
na rotina da empresa, você poderá utilizar de fontes mais baratas (comuns), mas
sempre considerando a capacidade real da fonte de acordo com a quantidade de
periféricos que irá fazer parte da arquitetura.
Outro ponto que você sempre deve levar em consideração é o modelo do
gabinete que você escolheu para o servidor. Como os gabinetes para servidores
possuem especificações e características próprias, ou seja, de acordo com o mo-
delo (1U, 2U, 3U, 4U, 5U e 6U), relacionado à quantidade de baias para a utilização
de dispositivos de armazenamento em massa como os HDs e drives ópticos (lei-
tores de CD/DVD), você deve escolher uma fonte (padrão comum) que se adapte
aos gabinetes. Veja os exemplos abaixo.
Dreamstime (2012)

Zippy (2012)

Figura 347 − Fonte para gabinete 1U e fonte para gabinete 2U

Porém, é fundamental considerar o tipo de tarefa que o servidor vai desem-

penhar, ou seja, se existir a necessidade de que esse servidor não pare nunca,
você deve trabalhar com fontes redundantes. Essas fontes possuem várias carac-
terísticas que as diferem das fontes comuns (lineares), ou seja, elas apresentam
soluções inteligentes em caso de falha (defeito da própria fonte de alimentação).
Normalmente, nos modelos atuais, essas fontes são produzidas com dois ou mais
sistemas de alimentação em uma única fonte, ou seja, se um dos sistemas falhar, o
outro assume imediatamente, não ocasionando a perda dos dados pela operação
 arquitetura e montagem de computadores
326

do servidor, porém a um custo que está diretamente relacionado à potência da

fonte (VASCONCELOS, 2007).
Veja abaixo algumas opções de fontes redundantes para gabinetes exclusivos
para servidores:

FabriCO (2012)
Zippy (2012)

Figura 348 − Fonte redundante para gabinete 3U (rack) e fonte para gabinetes 4U

Outros exemplos de fontes redundantes:

Exemplo 1 (fonte minirredundante)

Orion (2012)

Figura 349 − Fonte minirredundante

Exemplo 2 (3 sistemas de alimentação)

Orion (2012)

Figura 350 − 3 sistemas de alimentação

Exemplo 3 (fonte para chassi Intel)

 3 montagem de computadores
327

HP (2012)
Figura 351 − Fonte para chassi Intel

Sempre revise as instalações elétricas para o uso de

FIQUE fontes redundantes. Dê preferência a instalações em
ALERTA plugues separados para não haver sobrecarga na rede
elétrica.

3.11.6 SELECIONANDO A INTERFACE DE REDE

Normalmente, quando configuramos um PC para trabalhar em rede, é bastan-

te comum que utilizemos as interfaces de rede disponíveis nos modelos on-board
das placas-mãe. Isso deve-se ao fato de economia e de que praticamente todos os
modelos de placas-mãe hoje dispõem de boas interfaces de rede, proporcionan-
do assim um serviço simples e seguro.
Operações baseadas em interfaces de rede são fundamentais entre a comu-
nicação servidor x estação, onde através destas interfaces é realizado todo o ge-
renciamento entre estes computadores, sendo de grau e importância relevantes
a qualquer empresa que disponibilize deste recurso. Hoje um ambiente de rede
bem configurado traz grandes benefícios como o acesso simultâneo a vários pro-
gramas e dados importantes, compartilhamento de arquivos e periféricos (im-
pressoras, scanner, leitores ópticos, entre outros), além de permitir o controle e
cópia de segurança dos dados e agilizar o processo de comunicação e atualização
entre os diversos setores da empresa.
 arquitetura e montagem de computadores
328

Intel (2012)
Figura 352 − Placa-mãe Intel (S3420GP)

Se levarmos em consideração o modelo da placa-mãe da Intel (S3420GP), ele

já traz consigo uma interface de rede acoplada em seu sistema com característi-
cas aceitáveis para o ambiente de rede, já que a placa é exclusiva para servidores.
Normalmente, essas interfaces permitem uma boa quantidade de transferência
de dados simultâneos (entre 10, 100 ou 1000 Mbps), porém a utilização de adap-
tadores específicos para interfaces de rede podem melhorar e muito a perfor-
mance geral do servidor, fazendo com que este sistema ganhe grandes melhorias
para o ambiente e estrutura de rede da organização.

TRABALHANDO COM ADAPTADORES

Com a constante evolução dos processos que envolvem TI de um modo geral,

as grandes empresas investem pesado em placas de expansão que possuem a
função específica de oferecer um melhor desempenho para computadores (ser-
vidores) que precisam desta função para ambientes de redes específicos para o
gerenciamento das mais diversas tarefas. Um bom exemplo são os adaptadores
que trabalham com a interface PCI-Express.
Os adaptadores, por sua vez, possuem porta única, com padrão de alto de-
sempenho e velocidade, onde a utilização da interface PCI-Express melhora ainda
mais estas características pelas suas taxas de transferência de dados. Com uma
largura de banda maior, permite que haja transferência de 1.000 Mbps, porém
sua configuração é automática, detectando outros mecanismos e reajustando
para compatibilidades em velocidade de redes mista (10/100/1.000 Mbps).
Veja alguns exemplos de adaptadores de rede abaixo:
 3 montagem de computadores
329

Exemplo 1 – Adaptador de rede DELL – Pro/1000 PT

Dell (2012)
Figura 353 − Adaptador de rede DELL PRO/1000 PT

Exemplo 2 – Adaptador de rede Broadcom NetXtreme II 5722

FabriCO (2012)

Figura 354 − Adaptador de rede Broadcom NetXtreme II 5722

PLACA DE ALTO DESEMPENHO

Várias empresas se especializaram em produzir placas de rede com padrões de

alto desempenho. Estas placas possuem características que permitem o trafego
de dados de 10/100 Mbps até 10 GB/s, ideais para grandes servidores, possuem
conectividades com canal de fibra e cobre, além de permitirem uma maior distân-
cia entre os computadores ou seja, em um modelo padrão BASE-T, normalmente
a distância varia até 100 metros, já nestas placas pode atingir até 10 quilômetros,
além de permitir várias conexões em uma única placa.
 arquitetura e montagem de computadores
330

Exemplo 1 – Modelo da Intel

Intel (2012)
Figura 355 − Placa de alto desempenho modelo da Intel

SAIBA Para saber mais sobre os diversos modelos de placas de alto

desempenho, você pode acessar o site <http://pt.gateway.
MAIS com/products/servers/options/lan.html>.

3.11.7 SELECIONANDO O MECANISMO DE BACKUP

Nos dias atuais, podemos dizer que as informações são os “bens” mais precio-
sos que uma organização pode ter, ou seja, as organizações necessitam de dados
processados para a gerência de suas ações internas e externas, criando produtos
e serviços de alto nível para a competitividade no mercado.
Uma das estratégias de segurança da informação está justamente nas cópias
de segurança dos arquivos, ou seja, um backup bem definido e executado, além
de proteger as informações (dados) são a base para atender futuras solicitações e
análises delas, fornecendo disponibilidade e acessibilidade aos dados.
Sabe-se que hoje os servidores estão dotados de componentes redundantes
e de algumas tecnologias que protegem contra falhas, tanto de hardware quanto
de software, exemplo dos espelhamentos de dados, discos entre outros. Porém,
sabemos que alguns erros podem acontecer, como a exclusão de informações
cruciais para as organizações (vírus, quebra de segurança ou até mesmo erros co-
muns de operação causados pelos usuários), além do fato de que a manutenção
desses arquivos implicam diretamente auditorias, entre outras ações legais para
as empresas (VASCONCELOS, 2007).
Durante o processo de análise de um backup, você deve considerar vários fato-
res para efetuar as cópias dos arquivos somente do necessário, pois cópias desne-
cessárias implicam diretamente em espaço de armazenamento e custos.
Durante a escolha e estratégia do backup, é importante que você saiba que o
objetivo principal, além da segurança, claro, é poder restaurar os dados de ma-
 3 montagem de computadores
331

neira rápida e objetiva, portanto, copiar dados desnecessários poderá implicar

transtornos futuros.

ESCOLHENDO AS MÍDIAS DE ARMAZENAMENTO MAIS APROPRIADAS E

AGENDANDO O BACKUP

Além do fato de escolher bem os arquivos que deverão compor o seu backup,
você também deve levar em consideração mais dois fatores:
a) A programação do horário/agendamento deste backup: como implica
a cópia de um grande volume de dados, esta ação pode deixar o servidor
bem lento, portanto agendar em horários diferentes da rotina de trabalho
é certeza de uma cópia mais segura e com menos transtornos aos usuários
(VASCONCELOS, 2007);
b) Escolher bem a mídia de armazenamento: hoje temos disponíveis vários
mecanismos de cópias de segurança, além de softwares exclusivos para este
processo. Lembre-se de levar em consideração os seguintes fatores (VAS-
CONCELOS, 2007):
a) a quantidade de arquivos que você irá copiar;
b) o tempo que gastará para efetuar a cópia;
c) orçamento;
d) os tipos de backup e ambiente para tais cópias (sistemas e hardware);
e) a escolha das mídias de backup (vamos analisar abaixo as vantagens e
desvantagens de cada uma).

Quadro 23 − TIPOS COMUNS DE MÍDIAS DE ARMAZENAMENTO (VASCONCELOS, 2007)

Tipo de Mídia
Vantagens Desvantagens
de Backup
Backups rápidos com longa retenção
Apresenta grande desgaste;
dos dados;
Fragilidade a erros;
Grandes capacidades de armazena-
Fita Difícil configuração;
mento;
Precisa de limpeza constante das
Baixo custo;
unidades;

Fácil configuração;
Fácil manutenção;
Discos Magnéticos Alto custo;
Pode ser utilizado com facilidade para
ambientes de testes;
Processo lento para backup;
Vida útil mais longa;
Discos Ópticos Possui grandes limitadores para escolha
Menor degradação da mídia;
do hardware;
 arquitetura e montagem de computadores
332

Escolher bem a mídia é fator importantíssimo, pois irá determinar todos os

procedimentos futuros de recuperação destes dados. Lembre-se de fazer testes
para averiguar se estes backups estão funcionando corretamente.

3.11.8 MECANISMOS DE ALTO DESEMPENHO E ALTA DISPONIBILIDADE

Com as constantes demandas de mercado por serviços cada vez mais qualifi-
cados, grandes empresas buscam, através de estruturas apropriadas para a sua
centralização de serviços/rotinas, computadores com recursos como desempe-
nho, segurança, confiabilidade e disponibilidade dos dados processados para
resolver problemas de processamento/operacionalização dessas empresas. Hoje
é comum encontrarmos grandes centros como a Nasa (Agência Espacial America-
na), que utilizam mais de 10 mil processadores ligados entre si para executar seus
serviços de pesquisa.

Michigan Technological University (2012)

Figura 356 − Projeto Beowulf

No caso, empresas como a Nasa, que citamos, utilizam o que chamamos de

“clusters”, ou seja, um grande conjunto de computadores interligados entre si,
formando um “único” computador para resolver milhões e milhões de tarefas ao
mesmo tempo.
Muitas empresas constroem seus clusters a partir de computadores conven-
cionais, ou seja, você pode montar vários computadores com característica de
servidor, semelhantes entre si, e através do sistema de rede de dados, interligar
todos estes computadores em um único computador de grande porte.
Com um sistema operacional adequado para gerenciamento de redes, as ta-
refas são distribuídas entre os “nós” (computadores que fazem parte da rede),
fazendo com que as rotinas de processamento, sejam “resolvidas/processadas”
 3 montagem de computadores
333

em um tempo muito hábil, além de termos também uma grande capacidade de

memória, armazenamento, entre outros.
Hoje com as grandes pesquisas por centros cada vez mais rápidos, já foram
desenvolvidos vários tipos de clusters, porém alguns são mais conhecidos e ado-
tados pela grande maioria das empresas, que são:
Cluster de alto desempenho: utilizando, na grande maioria das vezes, siste-
mas operacionais gratuitos como o caso do LINUX, este cluster, possibilita uma
alta performance e desempenho das tarefas atribuídas através de uma grande
capacidade de processamento e um alto volume de informações. Pode ser cons-
truído a partir de computadores comuns, interligados em redes Ethernet (RODRI-
GUES, 2007).
Cluster de alta disponibilidade: estes tendem a permanecer em “funciona-
mento” por um longo período, ou seja, nunca são desligados. Possuindo várias
características comuns entre servidores, inclusive com sistemas de detecção a
falhas, tendem a estabilizar as rotinas de funcionamento, oferecendo “trabalho
constante” entre as várias rotinas de processamento, aumentando a confiabilida-
de e disponibilidade das informações processadas 24 horas por dia, sete dias na
semana (RODRIGUES, 2007).
Podemos citar também os clusters de balanceamento de carga: estes são me-
nos comuns entre as escolhas das empresas. Possuem a função de controlar a
distribuição dos volumes de informação e processamento de dados. Porém, estas
ações sempre devem estar em pleno monitoramento, dificultando as ações de
processamento das rotinas, pois uma vez detectado as falhas, o sistema irá pa-
ralisar até ser resolvido, sendo inviável para grandes centros onde o sistema não
pode parar (RODRIGUES, 2007).

SAIBA Um dos primeiros projetos de clusterização foi desenvolvido

pela Nasa, com o projeto chamado Beowulf. Para saber mais
MAIS acesse o site através do link: <www.beowulf.org>.
 arquitetura e montagem de computadores
334

3.12 ESTUDO DE CASO

3.12.1 MONTANDO UM DESKTOP PARA EMPRESA

Dreamstime (2012)
Figura 357 − Montando computador

Uma grande dificuldade que as empresas encontram, ao longo do planejamen-

to, é otimizar espaço dentro da própria organização. Para isto, é necessário que es-
tas empresas invistam em projetos arrojados, que possibilitem cada vez mais um
número maior de computadores (estações de trabalho) dentro de espaços reduzi-
dos, de modo que atenda a todas as rotinas de operação dentro destas empresas.
Assim sendo, é extremamente necessário que desktops voltados para empresas
sigam padrões predeterminados, pois devemos lembrar que, em uma organiza-
ção, os setores são integrados, gerando vários serviços como: pesquisas em banco
de dados, sistemas financeiros, produção, armazenamento, transporte, serviços
via web, além do sistema de comunicação e disponibilização de recursos de rede
da própria empresa, interligando os PCs de todos os setores de uma empresa.
Já imaginou se estes computadores possuíssem características totalmente di-
ferenciadas? Ou seja, cada departamento utilizando computadores com sistemas
operacionais diferentes, arquiteturas diferentes, sistemas de rede, entre outros
recursos, totalmente distintos uns dos outros, seria um caos, não é verdade? Sa-
be-se que, em uma empresa, é preciso planejamento, o qual também inclui a ar-
quitetura de computadores que irão compor a estrutura da empresa, bem como
o conjunto de softwares que será utilizado. Resumindo, quanto mais parecidos
forem suas arquiteturas, menos trabalho de comunicação e processamento a em-
presa irá ter como barreiras.
Diante desta introdução, resolva o estudo de caso a seguir efetuando todas as
etapas descritas. Lembre-se de obedecer às regras de segurança e aos manuais de
todos os componentes citados no estudo de caso.
 3 montagem de computadores
335

Nosso próximo passo será montar uma arquitetura completa de um PC que

atenda às necessidades básicas de uma empresa, seguindo normas e procedi-
mentos de segurança, baseando-se em uma série de requisitos. Vamos lá?
Os seguintes componentes irão compor o computador para empresa:
a) Placa-mãe off-board;
b) Processador com tecnologia Core (Intel i3, i5 ou i7) ou (AMD - Phenom II ou
superior);
c) 4 GB memória RAM DDR3 − Barramento 1.333 MHz (mínimo);
d) HD SATA II de 500 GB ou maior;
e) Placa de rede 10/100/1000;
f) Placa de vídeo DDR 5 − (NVIDEA ou RADEON) − mínimo de 1 GB;
g) Gabinete apropriado (deve proporcionar uma boa refrigeração);
h) Unidade óptica (gravador/leitor de DVD/CD);
i) Fonte de alimentação chaveada padrão que atenda às necessidades do
hardware;
j) Softwares licenciados (sistema operacional, sistema de segurança (antivírus)
e aplicativos).

ORIENTAÇÕES GERAIS

a) Sempre obedeça às especificações dos manuais técnicos relativos aos com-

ponentes do PC em formação.
b) Utilize equipamentos de segurança contra descargas elétricas.
c) Utilize de forma apropriadas as ferramentas para montagem de forma orga-
nizada para evitar possíveis acidentes.
d) Sempre trabalhe sobre a bancada de manutenção apropriada para mon-
tagem de PCs e verifique o aterramento antes de iniciar os procedimentos.

ORGANIZAÇÃO DAS ETAPAS PARA MONTAGEM DO PC EMPRESA

a) Abra o gabinete, retirando os parafusos acoplados na parte traseira, e posi-

cione-o para iniciarmos o processo de montagem na bancada.
b) Retire a tampa lateral destinada como suporte para fixação da placa-mãe
(dependendo do gabinete, caso haja necessidade).
 arquitetura e montagem de computadores
336

c) Coloque a placa-mãe sobre a plataforma do gabinete (destinada para pla-

ca-mãe) e parafuse-a sobre ele. Obedeça a localização dos parafusos de fixa-
ção e se lembre de não apertar muito para não danificá-los.
d) Após fixar a placa-mãe, insira o processador com bastante cuidado, respei-
tando as especificações do manual. Em seguida, coloque o suporte do cooler
e o cooler (FAN) para a sua devida refrigeração, ligando-o na placa-mãe con-
forme especificação técnica em manu