Appendica A

Sintesi-Sommario del processo tecnologico di assemblaggio di una scheda con tecnologia mista
SMD-PTH

- Tipo di impianti tecnologici ideali e tipo di impianti tecnologici della COE

- Processo tecnologico ideale e processo tecnologico utilizzato in COE
- Tipologia di controlli qualitativi ideali sui componenti e tipologia di controlli effettuati
in Claber

Impiantistica tipo per tecnologie SMD :

Apparecchiature

a) Serigrafatrice , macchina che consente di stendere sul circuito stampato a mezzo di un

telaio (in cui sono praticate opportune feritoie ) la crema saldante a base di Sn solo sulle
piazzole dove si desidera posizionare i componenti. Fatto 100% il livello qualitativo del
processo il 50% è da attribuirsi a questa fase di lavorazione Questa macchina ha un
valore orientativo di circa 200k€ è proprio per l’importanza qualitativa della stabilità dei
parametri di solito è chiusa e climatizzata
b) Chip Shooter , macchina posizionatrice veloce per componenti semplici e di piccole
dimensioni (valore orientativo di circa 400-500 k€
c) Pick&Place , macchina posizionatrice di precisione per componenti complessi o di
dimensioni > di quelli gestiti dalla Chip shooter. (valore orientativo di circa 400 k€
d) Forno IR a rifusione che consente con opportuni profili termici di fondere la crema di Sn
e consentire la saldatura dei componenti posizionati dalle macchine automatiche. Il
valore orientativo di questa macchina è di circa 200 k€. L’incidenza qualitativa sul
processo del forno è di circa il 20%
e) Caricatori, sfogliatori conveyor di collegamento per un costo orientativo di 150 k€

- Spesso le due macchine b) e c) possono essere inglobate in una unica macchina

multifunzionale del valore di circa 600-800k€
- In dipendenza del tipo di circuito e dei componenti da montare se è previsto il
posizionamento dei componenti lato back del circuito stampato può essere presente una
dispensatrice di colla per l’adesione dei componenti che verranno poi saldati nel bagno
di stagno

Impiantistica tipo per l’assemblaggio dei componenti non montabili con processo SMD

f) A valle del processo SMD ci può essere una stazione di posizionamento manuale di
componenti
g) Saldatrice a onda che a seconda delle tecnologie sarà di tipo Lead Free o Stagno-Piombo
(Sn-Pb 60/40) tradizionale Valore orientativo di questa macchina circa 200 k€.

Il processo di saldatura presuppone di coprire con opportuni telai la parte della scheda che
ha già avuto la rifusione smd lasciando scoperte solo le piazzole che devono venire bagnate
dall’onda di stagno.
Lay-out macchine

Vi sono 2 tipi possibili di lay-out per le macchine SMD

h) Macchine in Linea collegate in sequenza con il circuiti che viaggiano su conveyor

automatici. Le schede non vengono toccate e posizionate in output su vassoi. Il valore
orientativo di una linea SMD è di circa 1.300-1.400 k€

i) Macchine non interconnesse o parzialmente interconnesse posizionate a isole dove le

schede a valle di ciascuna macchina vengono posizionate in vassoi e lo spostamento da
una macchina all’altra avviene in differita ed in modo manuale da parte di operatori.

Criticità che influiscono sulla qualità del processo SMD

Con riferimento al processo di serigrafia e di rifusione che da soli rappresentano il 75% delle
problematiche di qualità di una produzione SMD è fondamentale che:

i) Il tempo intercorrente tra la stesura della crema di stagno e la rifusione nel forno IR non
deve superare i 15 minuti pena il degrado della crema (perdita della viscosità)

j) Il processo di rifusione deve essere personalizzato scheda per scheda con opportuni
profili termici di preriscaldo-fusione e raffreddamento che sono strettamente dipendenti
dal numero di componenti e dalla loro specifica massa termica. L’obiettivo è quello di
avere una temperatura uniforme sui pin di saldatura e sulle piazzole (pad) per la
formazione di un corretto menisco di saldatura.

Le criticità esposte presuppongono che un completo controllo qualitativo della produzione

SMD si possa ottenere solo con il Layout di tipo g) e con un profilo di saldatura strettamente
personalizzato per ogni scheda

Il Lay out di tipo i) consente un significativo risparmio sugli investimenti perché come nel caso
COE, pur avendo 5 linee di assemblaggio si hanno solo 2 macchine serigrafiche e 2 forni di
rifusione.
In questo caso rispetto a 5 linee interconnesse del valore globale di circa 7.000 k€ il risparmio
sull’investimento globale è di circa 1.200 k€

Questo comporta che le schede siano :

- riposte in un cestello portaschede dopo il processo di serigrafia e che le stesse siano

manualmente posizionate sulle macchine di posizionamento componenti a valle delle
quali sono di nuovo messe in cestelli

- le schede serigrafate riposte in cestelli possono stazionare in dipendenza delle code di

attesa sulle macchine di posizionamentp per un periodo non controllato e spesso
superiore ai 15 minuti con ripercussioni sul livello qualitativo.

- Le schede poi sono inserite manualmente 1 ad 1 sul nastro del forno IR il quale essendo
unico e gestendo più schede contemporaneamente non potrà avere il profilo
personalizzato scheda per scheda ma avrà un profilo standard medio
 - Dato che gli spostamenti delle schede avvengono in modo manuale i tempi di
stazionamento schede non sono sotto controllo in quanto dipendono dagli operatori
inoltre può capitare che per errore le schede vengano inserite per errore magari in un uno
dei due forni dove potrebbe esserci un profilo termico diverso dallo standard per
esigenze di lotto e tipo.

Dal punto di vista qualitativo la soluzione ad isole (non omologata da IBM e dai più
importanti costruttori di elettronica) comporta l’impossibilità di tenere con certezza sotto
controllo i parametri temporali e la impossibilità di un processo non personalizzato sulla
scheda come i manuali qualitativi richiedono.

Criticità qualitative del processo di saldatura ad onda

Con riferimento al processo di saldatura ad onda di il livello qualitativo del processo è garantito da
uno stretto controllo dei parametri della saldatrice, il profilo termico di preriscaldo, la temperatura
dell’onda, il tipo di flussante utilizzato.

Qui analogamente a quanto avviene nel forno a rifusione SMD ogni lotto di schede deve avere il
suo profilo in termini termici, inoltre normalmente siccome come affermato da COE sono presenti
in reparto sia la saldatrice Lead-free che quella tradizionale Sn-Pb è opportuno che la scheda segua
il processo che sia coerente con il tipo di finitura del circuito stampato (i componenti elettronici
oramai sono tutti obbligatoriamente di tipo lead-free).

Anche in questo caso il profilo termico di saldatura può essere sia personalizzato sulla scheda
(massimizzando il risultato qualitativo) sia di tipo standard con una resa qualitativa non ottimale.

I due profili termici dell’onda di stagno sono quelli allegati dai quali si deduce che la differenza di
temperatura tra i 2 processi è di 15°C. (Lead Free 265°C, Sn-Pb 250°C), inoltre il tipo di flussante
nelle 2 soluzioni è diverso è coerente con le temperatura dell’onda.

Il delta di temperatura di 15° può apparire modesto sulla base di 250° ma è assolutamente critico in
quanto il tipo di finitura superficiale delle piazzole del cs potrebbero non venire attivate
correttamente dall’abbinata temperatura dell’onda-flussante specifico.