Pangesti Aryani

H1A007022

PENYEPUHAN (ELECTROPLATING)

S esuai dengan namanya, metode elektrokimia adalah metode yang didasarkan

pada reaksi redoks, yakni gabungan dari reaksi reduksi dan oksidasi, yang
berlangsung pada elektroda yang sama/berbeda dalam suatu sistem elektrokimia.
Sistem elektrokimia meliputi sel elektrokimia dan reaksi elektrokimia. Sel
elektrokimia yang menghasilkan listrik karena terjadinya reaksi spontan di dalamnya
di sebut sel galvani. Sedangkan sel elektrokimia di mana reaksi tak-spontan terjadi di
dalamnya disebut sel elektrolisis. Peralatan dasar dari sel elektrokimia adalah dua
elektroda-umumnya konduktor logam-yang dicelupkan ke dalam elektrolit konduktor
ion (yang dapat berupa larutan maupun cairan) dan sumber arus. Karena didasarkan
pada reaksi redoks, pereaksi utama yang berperan dalam metode ini adalah elektron
yang di pasok dari suatu sumber listrik. Sesuai dengan reaksi yang berlangsung,
elektroda dalam suatu sistem elektrokimia dapat dibedakan menjadi katoda, yakni
elektroda di mana reaksi reduksi (reaksi katodik) berlangsung dan anoda di mana
reaksi oksidasi (reaksi anodik) berlangsung.
Aplikasi utama dari metoda elektrokimia adalah untuk electroplating. Industri
yang bergerak dalam bidang electroplating menerima penyepuhan peralatan teknik
maupun perbaikan lapisan logam. Dalam produksi benda-benda logam, suatu benda
yang terbuat dari logam atau aliase logam seringkali disalut dengan suatu lapisan tipis
logam lain. Penyepuhan (electroplating) dimaksudkan untuk melindungi logam
terhadap korosi atau untuk memperbaiki penampilan.
Gb.1
Industri penyepuhan rhodium

1
 Pangesti Aryani
H1A007022

Pada penyepuhan, logam yang akan disepuh dijadikan katode, sedangkan

logam penyepuhnya sebagai anode. Kedua elektroda ini dicelupkan dalam larutan
garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah.
Perhatikan pada gb.2 kita mempunyai logam yang siap disepuh. Garam NiCl2
terionisasi dalam air menjadi ion Ni++ dan dua ion Cl- . Sel terdiri dari dua setengah
sel yang elektodenya dihubungkan dengan kawat beraliran listrik searah. Logam yang
akan disepuh dihubungkan dengan kabel pada kutub negative baterai sedangkan
logam nikel dihubungkan dengan kutub positif baterai.
Objek yang disepuh menjadi bermuatan negative dan menarik ion positif Ni++
menuju objek, kemudian electron mengalir dari anoda ke katoda. Ion Ni++ tertarik ke
katoda dan direduksi menjadi Ni(p). Jadi, logam nikel (anoda) melarut sebagai Ni++
dalam larutan, menyediakan pengganti nikel utuk logam yang akan disepuh, dan
mempertahankan larutan nikel klorida dalam sel.
Untuk setiap ion Ni++ , 2 elektron digunakan untuk menetralisasi muatan
positif dan mereduksi atom dari logam Ni++ . Jumlah perubahan kimia yang dihasilkan
sebanding dengan besarnya muatan listrik yang melewati sel elektrolisis. Selama
energi baterai tetap ada, nikel terus melarut dari anode dan menyalut katoda.

Gb.2 Sel elektrolisis

Reduksi: Ni2+(aq) + 2e → Ni(p)
Oksidasi : Ni(p) → Ni2+(aq) + 2e
Total : Ni(p) (anoda) → Ni(p) (katoda)

Untuk logam-logam berikut ini, larutan yang digunakan adalah sebagai

berikut.
Kromium : asam kromium dengan asam belerang
Nikel : nikel sulfat dengan asam boric dan nikel klorida
Cadmium : cadmium sianida dengan natrium sianida dan natrium hidroksida

2
 Pangesti Aryani
H1A007022

cadmium sianida dalam larutan alkalis

Seng : seng sulfat dengan asam boric,
seng sianida dengan natrium sianida
seng sianida dalam larutan alkali
seng klorida dalam asam hidroklorida
Tembaga : tembaga sulfat asam belerang
tembaga sulfat dengan natrium sianida dalam larutan alkali
tembaga sianida dengan sodium sianida dalam larutan alkali
Perak : perak sianida dalam larutan alkali
perak sianida dengan kalium dalam larutan alkali.

Gb.3 Electroplating tembaga pada

kunci

Faktor yang mempengaruhi dalam usaha untuk memperoleh salutan yang

tebalnya seragam dan melekat kuat pada logam dasarnya adalah:
• Bersihnya permukaan yang akan disalut
• Voltase
• Kemurnian larutan
• Temperature
• Konsentrasi ion yang akan disepuhkan
• Konsentrasi total ion-ion dalam larutan itu.

Referensi

3
 Pangesti Aryani
H1A007022

Anonymous. 2008. Electroplating. http://en.wikipedia.org/wiki/Electroplating.

Anonymous. 2008. Electroplating-How It Works.

http://www.finishing.com/faqs/howworks.html

Keenan, Charles W. 1986. Ilmu Kimia Untuk Universitas.Jilid 2. Jakarta: Erlangga.

National Occupational Health and Safety Commission. 1989. Electroplating.

Canberra..Australian Government Publishing Service.

Petrucci, Ralph H. 1987. Kimia Dasar Jilid 3. Jakarta: Erlangga.

Putra, Sinly Evan. 2008. Elektrosintesis, Metode Elektrokimia untuk Memproduksi

Senyawa Kimia. http://www.chem-is-try.org/?sect=fokus&ext=18.

Schlesinger, Mordechay. 2002. Electroplating.

http://electrochem.cwru.edu/ed/encycl/art-e01-electroplat.htm.