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Revisão 10
Data: 01/06/2014
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1. Objetivo
A sol dagem dá- se quando ocorre a capi l ari dade, ou seja, a l i gação do
componente com o pad ou ilha da placa, através de um terceiro elemento
denominado solda.
- Fluxo
- Solda
- Calor
- Pontos a Soldar
Por outro lado, as sombras podem ocorrer devido ao lay-out da PCI. Para
soldagem por onda de componentes SMD esse efeito ocorre devido ao
espaçamento e dimensões dos componentes que ocasionam a ausência de
solda.
Nesse tipo de pallet, se a placa for ajustada muito apertada, ela irá
empenar, ocasionado num resultado pobre de soldagem. Por este motivo a
placa não deve ser firmemente apertada no pallet universal. A placa pode
empenar apesar de todos os cuidados, devido ao seu próprio peso e
tamanho. Para evitar isso, alinhe e apóie sempre que possível, a placa em
todos os pontos de apoio.
Stiffener
Muitas vezes o Top Catch é usado como um Poka Yoke para a inspeção de
componentes PTH faltantes na placa.
4.7. Deformação
Vamos nos ater somente na soldagem por onda, por ser o processo que
empregados na soldagem de nossas placas.
2. Velocidade do Conveyor
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5. Soldagem.
6. Resfriamento.
7. Inspeção
8. Touch-up
5.4. Conveyor
- Espessura da PCI
- PCI multicamadas
É necessário que a PCI esteja bem fixa e nivelada, pois qualquer alteração
na distância entre a face inferior da PCI e a onda de solda poderá provocar
problemas de soldagem ou mesmo acidentes, pois a solda poderá “passar”
sobre a face superior da PCI e inutiliza-la.
5.5.1. Finger
- Tipo L
- Tipo V
Finger transportadores são muito rentáveis tanto para pequenos como para
grandes volumes e se encaixam mais facilmente em conveyers na linha de
sistemas de manufatura. No entanto, eles só podem transportar placas de
bordas paralelas e não pode transportar placas com larguras indefinidas.
Eles não podem ser usados com placas flexíveis, pois podem ser
derrubadas ou mergulhadas na crista da onda, provocando a inundação.
Para esses casos existe a opção do uso de pallets, que veremos mais
adiante.
5.6. Fluxo
Para que uma soldagem possa ser realizada é necessário que as superfícies
estejam limpas para que ocorra uma “molhagem” adequada.
Fluxos com base de resina têm sido utilizados com sucesso e por vários
anos na indústria eletro-eletrônica. Suas principais propriedades são:
- Fluxo tipo R:
A designação R significa “resinoso”. Seu uso é raro e incomum. É
necessária limpeza da PCI após soldagem. Uma de suas raras aplicações é
sua utilização nos testes de soldabilidade de componentes;
Podem ser:
- Fluxo OA ou WS:
A designação OA significa “ácido orgânico” ou WS “water soluble
(hidrosolúvel)”. Necessita de limpeza da PCI após a soldagem.
Esta limpeza ocorre através da lavagem da PCI em equipamento
automático, com água deionizada em temperatura próxima a 55º C e o
detergente numa concentração que varia entre 1% - 2% para sistema de
limpeza semi-aquoso.
- Espuma
Este método consiste num tanque que pode ser de PVC ou aço inoxidável
com uma pedra aeradora, que pode ser natural ou sintética. Através da
injeção de ar no interior da pedra aeradora, que por sua vez está
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A altura da onda de fluxo deve ser regulada tal que a quantidade correta
de fluxo seja aplicada na placa. A altura da onda é regulada através do ar
pressurizado que é soprado através da pedra porosa que é localizada na
onda.
Considere que uma onda de fluxo muito baixa pode resultar em áreas não
soldadas, enquanto se for muito alta pode afetar o funcionamento das
placas pelo fato que o fluxo penetra em componentes desprotegidos como
conectores, reles etc.
A referência para altura da onda de fluxo é que o topo da onda deve estar
2mm sobre a placa.
Vantagens:
Desvantagens:
- Spray
Vantagens:
Desvantagens:
- Investimento inicial
- Limitação de aplicação de fluxos com alta porcentagem de sólidos
- Menor capilaridade que o fluxador por espuma
- Ultrasônico
Vantagens:
Desvantagens:
- Investimento inicial;
- Limitação de aplicação de fluxos com alta porcentagem de sólidos;
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Fl uxo spray é para l el o aos fu ros e ab ertura s da pl aca, para maxi mi zar a
penetração na abertura do pallet e minimizar o sombreamento do pallet na
placa. A aplicação do fluxo pode ser seguida por um sopro de faca de ar
para aumentar a penetração no buraco e a deposição uniformidade. O
bocal é servo-impulsionado por um parafuso bola atuador deslizando em
velocidade constante perpendicular ao transportador. A sincronização
velocidade do conveyor e a aplicação unidirecional do fluxo garantem que
não há sobreposição entre os passos.
Vantagens:
Desvantagens:
- Não tem opção para uso de fluxo que requeiram limpeza posterior das
placas.
- Requer l i mpeza profunda di ári a.
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O fluxo solúvel em água, por ser mais agressivo, promove uma melhor
preparação da superfície. A tensão superficial desse tipo de fluxo foi
ajustada para auxiliar na formação de uma fina camada de fluxo sobre a
superfície da placa permitindo a rápida evaporação da água.
Pegue o pallet que será usado para a soldagem das placas e coloque a PCI
nua a ser soldada sobre ele, em seguida faça um sanduíche com a folha de
fax ou o papel sensível à Ph baixo e coloque a outra PCI. Desligue a onda
de solda e passe o pallet pela Wave Solder, como se fosse soldar a placa.
Retire o pallet da máquina retirando também a placa superior e o papel. A
aplicação do fluxo ficará impressa na folha dando perfeita noção da
qualidade da fluxagem que será aplicada à placa.
- Temperatura
- Velocidade do Transportador
- Tipo de Fluxo
- Ventilação – Sopro do Ar
- Tipo de Placa
- Comprimento da Zona de Pré-aquecimento
- Distância entre o elemento de Aquecimento e a Placa
5.7. Pré-Aquecimento
- Infravermelho
Pré-Aquecimento Infra-Vermelho
O problema com isto é que os objetos com maior emissividade na PCI não
são necessariamente os objetos que precisam de maior aquecimento. Isto
é especialmente verdade, pois os encapsulamentos são tipicamente
escuros (alta emissividade), e as uniões de solda são brilhantes e tem
baixa emissividade. Como resultado, componentes com encapsulamentos
negros se aquecem mais rapidamente que as uniões de solda e outros
componentes de cores diferentes. Este efeito provoca um aumento
significativo nos diferenciais de temperatura em pontos distintos da PCI
quando utilizamos como energia por processo infravermelho.
5.10. Solda
Temos diversos tipos de ligas de solda. Mas as ligas mais usadas nos
processos de soldagem de placas de circuito são:
- Volume de produção
- Largura do tanque de solda
- Estabilidade térmica
- Tipos de Bocais utilizados
A Prata:
Sentido de Viagem
- Entrada
Este movimento cria uma “ação de lavagem” que remove o fluxo da placa,
e também afasta as camadas orgânicas, como qualquer contaminação da
superfície da placa.
- Ponto de Saída
1. Energias de Superfície
2. Forças Hidráulicas
O Dwell Time ditará a espessura dessa camada que faz a ligação entre os
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Nota: Saliento que não se trata de uma nova tecnologia “Lead Free”. Como
o próprio nome já diz, na composição química da liga de solda não há a
presença de Chumbo (Pb). As ligas “Lead Free”, com as mais diferentes
composições, normalmente apresentam Estanho, Prata e Cobre.
Na curva são mostrados alguns pontos importantes que são usados para
controlar o processo:
5.15. Soldabilidade
5.17. Cuidados
6. Resfriamento
Quando a placa sai do contato com a onda de solda, o ponto de solda está
ainda no estado líquido.
7. Limpeza
Antigamente era requisito que toda placa deveria ser lavada com solventes
devido aos antigos fluxos deixarem resíduos pegajosos. Isso fazia com que
se oxidassem as partes metálicas e causavam também problemas com as
medições elétricas. Eram os chamados Clean Flux.
Hoj e, com a evolução dos fluxos aplicados na Wave Solder, as placas não
necessitam mais serem lavadas devido ao seu baixo teor de sólidos.
Outro método que auxilia na redução de resíduo de fluxo nas placas, após
soldagem na Wave Solder é o uso da Faca de Ar, com o seu ângulo de
inclinação ajustado para isso.
Quando não estiver sendo usado o Wave Pallet deve estar guardado em
local próprio para protegê-lo de quedas e batidas.
Antes de acomodar a placa a ser soldada no Wave Pallet próprio para ela,
verificar se o mesmo está limpo e se nenhum dano ocorreu.
Pelo menos, uma vez por turno, os pallets devem ser lavados, para que
seja retirado todo o resíduo de fluxo nele remanescente, devido sua
exposição à fluxação.
Os potes de solda devem ser limpos a cada 8 (oito) horas e sua borra
retirada cuidadosamente para que não ocorra o desperdício de solda.
Para a separação da solda da borra, após o tanque ter sido retirado, com o
auxílio de uma escumadeira, a superfície de solda do tanque deve ser
levemente batida, fazendo-se movimentos verticais com a escumadeira.
Após, percebe-se que somente a borra (que tem aspecto de uma terra
escura) ficou na superfície. Então com o auxílio da própria escumadeira,
essa “terra” deve ser retirada batendo-se sua base levemente na parede
interna do pote, para que algum resíduo de solda se desprenda para
dentro deste.
Este processo tem que ser realizado através de uma forma controlada para
garantir uma alta produção de boa qualidade. As máquinas de solda por
onda estão se tornando cada vez mais sofisticadas, em uma tentativa de
controlar as muitas variáveis.
- Contaminação da solda
- Fluxo sujo ou contaminado
- Máscara de solda
2. Relativa à Soldabilidade
- Contaminação da PCI
- Problemas de fabricação nos furos metalizados da PCI (PTH)
- Contaminação dos terminais dos componentes
3. Relativa ao Processo
- Não Molhagem
- Demolhagem
- Interligações
Impurezas na solda
Tanque com excesso de borra de solda
- Insuficiência de solda
- Solder Balls
Escape de Gás
Máscara
Água no Fluxo
Excesso de Fluxo na fase de soldagem
Drenagem da Solda
Drenagem da solda da onda para o pote de solda
Saída da placa na onda
- Purpurina
8.2. Touch-up
9. Contaminação da Solda
Essas análises podem ser feitas pelo fornecedor da barra de solda, através
de estabelecimentos pré-formalizados em contrato de fornecimento ou
através do equipamento da Flextronics como o equipamento eu utiliza o
Método Innovx XRF, analisado por Raio-X.
• Copper lowers the melting point, improves resistance to thermal cycle fatigue, and
improves wetting properties of the molten solder. It also slows down the rate of
dissolution of copper from the board and part leads in the liquid solder. Forms
intermetallic compounds. May promote growth of tin whiskers. Supersaturated (by about
1%) solution of copper in tin may be employed to inhibit dissolution of thin-film under-
bump metallization of BGA chips, e.g. as Sn94Ag3Cu3
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• Nickel can be added to the solder alloy to form a supersaturated solution to inhibit
dissolution of thin-film under-bump metallization.[92]
• Indium lowers the melting point and improves ductility. In presence of lead it forms a
ternary compound that undergoes phase change at 114 °C. Very high cost (several times
of silver), low availability. Easily oxidizes, which causes problems for repairs and
reworks, especially when oxide-removing flux cannot be used, e.g. during GaAs die
attachment. Indium alloys are used for cryogenic applications, and for soldering gold as
gold dissolves in indium much less than in tin. Indium can also solder many nonmetals
(e.g. glass, mica, alumina, magnesia, titania, zirconia, porcelain, brick, concrete, and
marble). Prone to diffusion into semiconductors and cause undesired doping. At elevated
temperatures easily diffuses through metals. Low vapor pressure, suitable for use in
vacuum systems. Forms brittle intermetallics with gold; indium-rich solders on thick gold
are unreliable. Indium-based solders are prone to corrosion, especially in presence of
chloride ions.[93]
• Lead is inexpensive and has suitable properties. Worse wetting than tin. Toxic, being
phased out. Retards growth of tin whiskers, inhibits tin pest. Lowers solubility of copper
and other metals in tin.
• Silver provides mechanical strength, but has worse ductility than lead. In absence of lead,
it improves resistance to fatigue from thermal cycles. Using SnAg solders with HASL-
SnPb-coated leads forms SnPb36Ag2 phase with melting point at 179 °C, which moves to
the board-solder interface, solidifies last, and separates from the board.[11] Addition of
silver to tin significantly lowers solubility of silver coatings in the tin phase. In eutectic
tin-silver (3.5% Ag) alloy it tends to form platelets of Ag3Sn, which, if formed near a
high-stress spot, may serve as initiating sites for cracks; silver content needs to be kept
below 3% to inhibit such problems.[92]
• Tin is the usual main structural metal of the alloy. It has good strength and wetting. On its
own it is prone to tin pest, tin cry, and growth of tin whiskers. Readily dissolves silver,
gold and to less but still significant extent many other metals, e.g. copper; this is a
particular concern for tin-rich alloys with higher melting points and reflow temperatures.
• Zinc lowers the melting point and is low-cost. However it is highly susceptible to
corrosion and oxidation in air, therefore zinc-containing alloys are unsuitable for some
purposes, e.g. wave soldering, and zinc-containing solder pastes have shorter shelf life
than zinc-free. Can form brittle Cu-Zn intermetallic layers in contact with copper. Readily
oxidizes which impairs wetting, requires a suitable flux.
• Germanium in tin-based lead-free solders influences formation of oxides; at below
0.002% it increases formation of oxides. Optimal concentration for suppressing oxidation
is at 0.005%.
Impurities in solders[edit]
Impurities usually enter the solder reservoir by dissolving the metals present in the assemblies
being soldered. Dissolving of process equipment is not common as the materials are usually
chosen to be insoluble in solder.[95]
• Aluminium – little solubility, causes sluggishness of solder and dull gritty appearance due
to formation of oxides. Addition of antimony to solders forms Al-Sb intermetallics that
are segregated into dross.
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Intermetallics in solders
Many different intermetallic compounds are formed during solidifying of solders and during their
reactions with the soldered surfaces.[95]
The intermetallics form distinct phases, usually as inclusions in a ductile solid solution matrix,
but also can form the matrix itself with metal inclusions or form crystalline matter with different
intermetallics. Intermetallics are often hard and brittle. Finely distributed intermetallics in a
ductile matrix yield a hard alloy while coarse structure gives a softer alloy. A range of
intermetallics often forms between the metal and the solder, with increasing proportion of the
metal; e.g. forming a structure of Cu-Cu3Sn-Cu6Sn5-Sn.
Layers of intermetallics can form between the solder and the soldered material. These layers may
cause mechanical reliability weakening and brittleness, increased electrical resistance, or
electromigration and formation of voids. The gold-tin intermetallics layer is responsible for poor
mechanical reliability of tin-soldered gold-plated surfaces where the gold plating did not
completely dissolve in the solder.
Gold and palladium readily dissolve in solders. Copper and nickel tend to form intermetallic
layers during normal soldering profiles. Indium forms intermetallics as well.
Indium-gold intermetallics are brittle and occupy about 4 times more volume than the original
gold. Bonding wires are especially susceptible to indium attack. Such intermetallic growth,
together with thermal cycling, can lead to failure of the bonding wires.[96]
Copper plated with nickel and gold is often used. The thin gold layer facilitates good
solderability of nickel as it protects the nickel from oxidation; the layer has to be thin enough to
rapidly and completely dissolve so bare nickel is exposed to the solder.[10]
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Lead-tin solder layers on copper leads can form copper-tin intermetallic layers; the solder alloy is
then locally depleted of tin and form a lead-rich layer. The Sn-Cu intermetallics then can get
exposed to oxidation, resulting in impaired solderability.[97]
Two processes play role in a solder joint formation: interaction between the substrate and molten
solder, and solid-state growth of intermetallic compounds. The base metal dissolves in the molten
solder in an amount depending on its solubility in the solder. The active constituent of the solder
reacts with the base metal with a rate dependent on the solubility of the active constituents in the
base metal. The solid-state reactions are more complex - the formation of intermetallics can be
inhibited by changing the composition of the base metal or the solder alloy, or by using a suitable
barrier layer to inhibit diffusion of the metals.[98]
Valor da Máxima
Símbol Concentração
Elemento Comentários
o Permitida por
Peso
Chumbo Pb 0.10% Naturalmente pode ser
encontrado em barras de
Cádmio Cd 0.01% solda.
Tipicamente não encontrado
Mercúrio Hg 0.10%
em barras de solda.
Cromo Hexavalente Cr+6
0.10%
Cr (VI)
Bifenílicos Polibromados
PBB 0.10%
(Polybrominated Biphenyls) Não existentes em barras de
solda.
Éteres Difenílicos
Polibromados
PBDE 0.10%
(Polybrominated Diphenyl
Ethers)
Tolerâncias dos Elementos e Limites de Impureza para o Banho de Solda das Ligas
SAC305 e Sn63Pb37 para o Certificado de Análise
Especificação*
Elemento Símbolo
SAC305 Sn63Pb37
Estanho Sn Diferença 61.900 ~ 63.500
Prata Ag 2.500 ~ 3.500 0.000 ~ 0.100
Cobre Cu 0.300 ~ 1.000 0.000 ~ 0.300
Chumbo Pb 0.000 ~ 0.100 Diferença
Cádmio Cd 0.000 ~ 0.010 0.000 ~ 0.005
Alumínio Al 0.000 ~ 0.006 0.000 ~ 0.006
Antimônio Sb 0.000 ~ 0.200 0.000 ~ 0.200
Arsênico As 0.000 ~ 0.030 0.000 ~ 0.030
Bismuto Bi 0.000 ~ 0.200 0.000 ~ 0.250
Ouro Au 0.000 ~ 0.100 0.000 ~ 0.200
Indio In 0.000 ~ 0.100 0.000 ~ 0.100
Ferro Fe 0.000 ~ 0.040 0.000 ~ 0.020
Niquel Ni 0.000 ~ 0.050 0.000 ~ 0.010
Zinco Zn 0.000 ~ 0.006 0.000 ~ 0.005
* A unidade das especificações estão expressas em porcentagem equivalente ao peso total da
solda analisada.
Y = 2,52 kg
- Internal Fluxer Board Width: Essa largura deve ser 5mm maior que
a largura do conveyor definida para a passagem do pallet com a placa
ou somente da passagem da placa. Para isso é necessário que a
máquina esteja calibrada corretamente.
12.1. Ações
- Veri fi car a rel ação entre di âmetro ou área d o t ermi nal em rel ação ao
furo onde o mesmo está inserido
- Seleção do Fluxo
- Uso de nitrogênio
- Temperatura da solda
- Profundidade da Placa/Pallet
13. Bibliografia
- www.circuitnet.com
- SMT Magazine
- www.cooksoneletronics.com
- www.kester.com
- www.smd-on-line.com