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PROCESSO DE SOLDAGEM POR ONDA

Revisão 10

Elaborado por: Eliana A de Freitas Lobo Gomes da Silveira

Elaborada em: 04/04/2008

Revisado por: Eliana A de Freitas Lobo Gomes da Silveira

Data: 01/06/2014
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Soldagem por Onda

1. Objetivo

Este treinamento tem por objetivo introduzir os Suportes de Linha PTH no


processo de Soldagem por Onda.

Serão abordadas técnicas de conhecimento das etapas do processo bem


como conteúdo necessário para que o Suporte de Linha possa sanar
defeitos de venham a ocorrer durante a soldagem das placas pelo processo
de onda de solda, e operações básicas da máquina.

Não faz parte desse treinamento itens de manutenção e calibragem da


máquina.

2. Introdução ao Processo de Soldagem por Onda

A i déi a de uma máquina de sol da vei o com a necessi dade de g randes


volumes de produção. Com o surgimento das máquinas de solda
começaram a surgir os defeitos de soldagem.

Soldagem é um dos mais importantes processos ao qual a placa de circuito


impresso é submetida.

Um pré-requisito para um trabalho de soldagem satisfatório é que as


máquinas e equipamentos recebam manutenção preventiva continuamente
e manutenção corretiva sempre que necessário. Outro fator de
contribuição para um resultado satisfatório é a supervisão cuidadosa do
processo.

É o processo pelo qual se faz a união localizada de metais ou não-metais,


produzida pelo aquecimento dos materiais a temperatura adequada.

A sol dagem dá- se quando ocorre a capi l ari dade, ou seja, a l i gação do
componente com o pad ou ilha da placa, através de um terceiro elemento
denominado solda.

O processo de soldagem por onda é realizado para conectar


mecanicamente os componentes SMD e PTH à placa.
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Para soldar os componentes à placa, o processo de solda necessita dos


seguintes elementos:

- Fluxo

- Solda

- Calor

- Pontos a Soldar

3. Fixação de Componentes SMD por Meio de Cola e Montagem de


Componentes PTH na PCI

O processo de soldagem por onda foi inicialmente criado para soldagem de


componentes PTH. Com o passar do tempo, para evitar estressar a PCI
começou o uso de adesivo para fixar o componente SMD na placa usando
para isso um perfil de temperatura muito mais baixo que o perfil para
soldagem. A fixação do componente SMD na placa através de adesivo
possibilitou soldá-la na Wave Solder. Conduto, esse processo de soldagem
de componentes SMD na Wave Solder não é totalmente eficaz. Assim,
surgem os pallets seletivos e os componentes SMD começam a ser
soldados no Reflow Oven.

Antes de serem montados na placa, os componentes PTH a serem soldados


na Wave Solder devem ser pré-formados, caso não sejam fornecido desta
forma, para que seus terminais não toquem os bocais de solda, quando da
passagem da placa pelo pote de solda.

Antes dos componentes serem montados na PCI, a placa já deverá estar


sobrte o pallet que será usado para sustentá-la durante sua passagem pela
Wave Solder.

4. Pallets e Top-Catch para Soldagem

A proposta dos pallets de solda é transportar as placas através da máquina


de solda, impedindo que a placa flambe ou empene, de forma que o
resultado satisfatório de soldagem seja obtido.

Lembre-se que o pallet é um mecanismo que deve ser manuseado


cuidadosamente para evitar deformação. As quedas devem ser evitadas e
as Operadoras do Handload devem ser instruídas para que o manuseio do
Pallet e Top-catch mantenha suas integridades físicas.
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4.1. Profundidade de Imersão

O pallet deve ser inspecionado com atenção quanto ao paralelismo e


profundidade de imersão. O pallet que transporta a placa através do finger
deve deixa-la na profundidade correta dentro da onda de solda, ou seja a
metade da espessura da placa. O paralelismo é medido usando-se o
WaveRider.

4.2. Sombra na Soldagem

É importante que quando na onda de solda a parte do pallet que primeiro


toque na onda de solda não resulte no chamado sombras da solda.
Sombras da solda não permitem bons resultados de soldagem na parte
frontal das placas.

O problema pode ser evitado mergulhando a placa o suficiente no tanque


de solda e também fazer uso de um stiffener na parte frontal do Pallet
para que dessa forma a onda se quebre, facilitando sua migração da solda
através das aberturas do pallet.

Por outro lado, as sombras podem ocorrer devido ao lay-out da PCI. Para
soldagem por onda de componentes SMD esse efeito ocorre devido ao
espaçamento e dimensões dos componentes que ocasionam a ausência de
solda.

4.3. Pallet Universal

O pallet Universal é ajustável para acomodar os diferentes tipos de placas.


É importante considerar que a placa dilata quando aquecida na máquina de
solda. Portanto, placas com componentes muito pesados, em seu centro,
não podem usar esse tipo de pallet, pois quando da passagem no pote de
solda a placa flambará e fatalmente a solda envadirá a placa.
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Nesse tipo de pallet, se a placa for ajustada muito apertada, ela irá
empenar, ocasionado num resultado pobre de soldagem. Por este motivo a
placa não deve ser firmemente apertada no pallet universal. A placa pode
empenar apesar de todos os cuidados, devido ao seu próprio peso e
tamanho. Para evitar isso, alinhe e apóie sempre que possível, a placa em
todos os pontos de apoio.

4.4. Pallet Seletivo

São fabricados para soldar apenas os pontos desejados, permanecendo


tampados com o próprio material do pallet, aqueles pontos que não devem
receber solda.

Stiffener

4.5. Pallet Frame

São pallets usados para a soldagem de todos os componentes do lado


bottom da placa, inclusive SMD, que se encontram colados.
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4.6. Top Catch

As placas são montadas no pallet e travadas no lugar, juntamente com os


componentes PTH, com uma ferramenta denominada Top Catch. Essa
ferramenta evita que componentes leves se desloquem quando da
passagem da placa pelo pote de solda.

Muitas vezes o Top Catch é usado como um Poka Yoke para a inspeção de
componentes PTH faltantes na placa.

Deve-se observar que, apesar de segurar o componente na posição


correta, a sapata do top catch deve permitir o movimento de sobe e desce
do componente quando passa pela onda de solda, garantindo assim o
preenchimento do barril de solda da placa, onde o componente será
soldado.

4.7. Deformação

Visto que o pallet é mergulhado no banho de solda, com o tempo irá


envelhecer e deformar-se, isto é, soltará suas fibras que acabam por
contaminar o pote de solda e empenará. Por este motivo é importante uma
inspeção regular nos pallets e seu descarte, caso esse já estiver
contaminando o tanque de solda.

4.8. Limpeza dos Pallets e das Partes da Máquina

Os pallets devem ser mantidos limpos para evitar a transferência de


resíduos de fluxo para as placas. Esses resíduos causam mal contato dos
conectores, aumentando o tempo de teste das placas.
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As máquinas de soldagem possuem um limpador de fingers. Verificar


regularmente se este dispositivo está habilitado e limpando os fingers para
que os pallets possam circular corretamente pelo conveyor do forno.

5. Processo de Soldagem em Máquinas de Soldagem por Onda

5.1. Tipos de Máquinas de Solda

- Máquinas de solda por imersão: as placas são soldadas pela


imersão da superfície inferior da placa na direção vertical sobre uma
superfície líquida de solda estática

- Máquinas de solda por arrasto: as placas são soldadas na direção


horizontal pela passagem da placa entre um banho estático de solda
líquida

- Máquinas de solda por onda: as placas são soldadas seguindo em


uma direção horizontal com o conveyor em uma inclinação que varia
entre 4° e 8°, passando através pela a crista de uma onda de solda
líquida gerada pela passagem forçada desta por um bocal, por
intermédio de uma bomba

Vamos nos ater somente na soldagem por onda, por ser o processo que
empregados na soldagem de nossas placas.

A soldagem por onda é um modo conveniente de fixar componentes


convencionais e componentes SMD colados no lado inferior (bottom) da
PCI. No caso dos componentes convencionais (PTH) , estes são inseridos
através dos furos na PCI e são soldados passando pela onda de solda. O
mesmo ocorre com os componentes SMD colados no lado inferior (bottom).

Considerando que o processo de soldagem consiste em etapas individuais,


vamos discutir cada uma separadamente.

5.3. Visão Geral das Etapas do Processo de Soldagem por Onda

O processo de soldagem por onda se divide em 8 etapas:

1. Fixação de Componentes SMD por Meio de Cola e Montagem de


Componentes PTH na PCI.

2. Velocidade do Conveyor
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3. Aplicação de fluxo que é o elemento condutor e ativador da soldagem


dos componentes na placa.

4. Pré-aquecimento da placa e consequente ativação do fluxo.

5. Soldagem.

6. Resfriamento.

7. Inspeção

8. Touch-up

As figuras a seguir ilustram a seqüência do processo de soldagem por


onda:

Seqüência de Soldagem dentro da Wave Solder


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5.4. Conveyor

Conveyor é a unidade da máquina que faz o transporte das placas por


dentro da máquina. Geralmente é uma corrente onde são fixadas pequenas
cantoneiras que chamamos de fingers. Os fingers seguram as placas
durante o transporte pela máquina.

5.4.1. Inclinação do Conveyor

Os fabricantes de máquinas de solda por onda recomendam que o conveyor


tenha uma inclinação entre 4º e 8º. No processo pode-se observar que um
ângulo de 6° garante um excelente resultado neste tipo de processo de
solda.

Essa inclinação garante que a solda escoe sempre duran te a formação da


junção de solda. A inclinação do conveyor permite que o excesso de solda
da junção de solda volte para dentro do pote de solda.

5.4.2. Velocidade do Conveyor

A velocidade do transportador é de fundamental importância para o


processo de soldagem. Ela vai definir a camada de fluxo aplicada, o pré-
aquecimento da PCI e o tempo que a PCI irá estar em contato com a onda
de solda.

Pode haver a necessidade de maior período de contato entre a PCI e a


onda de solda nas seguintes condições:

- Espessura da PCI

- PCI multicamadas

- Planos Terra densos entre as camadas da PCI

- Soldagem Convencional (PCI com furos metalizados)

- Tipo/nível de ativação dos fluxos utilizados

Normalmente a velocidade do transportador varia entre 0,5 e 1,5


metros/minuto. A definição da velocidade vai depender de vários fatores,
além dos mencionados acima.

As principais considerações são:


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- O calor recebido pela placa é inversamente proporcional à velocidade a


que se desloca através da fase de pré-aquecimento. Quanto mais
velocidade, menos calor.

- A velocidade máxima possível de uma máquina de soldagem por onda é


regida não só pela capacidade de aquecimento dos pré-aquecedores e
da temperatura do pote de solda em aplicar a quantidade de calor
necessária na placa dentro do tempo disponível, mas também pela
complexidade da placa e a densidade de sua população de componentes.

- Placas multilayer, com uma elevada capacidade de dissipar calor, devem


viajar mais lentamente do que placas com poucas camadas.

- Placas com componentes fine-pitch e multi-leadeds devem passar sobre


a onda o mais lentamente possível.

- Para soldagem de componentes PTH em placas multilayers a velocidade


também deve ser lenta, permitindo que o fluxo suba pelo barril
permitindo um bom preenchimento deste.

- A velocidade de transporte da placa e a velocidade de drenagem na


parte traseira da onda devem coincidir para alcançar bom resultado de
drenagem, evitando curtos de solda ou insuficiências de solda.

- A velocidade deve permitir que o fluxo permaneça na placa durante o


período de drenagem para facilitar o escoamento da solda.

5.5. Transportadores de PCI

A PCI deve ser transportada, através das etapas de Fluxagem, Pré-


Aquecimento e Soldagem, através de pallets posicionado sobre fingers em
um conveyor.

É necessário que a PCI esteja bem fixa e nivelada, pois qualquer alteração
na distância entre a face inferior da PCI e a onda de solda poderá provocar
problemas de soldagem ou mesmo acidentes, pois a solda poderá “passar”
sobre a face superior da PCI e inutiliza-la.

Portanto, a distância entre os fingers e o lado inferior do pallet, lead


clearance, deve ser determinada antes de se iniciar a passagem das placas
para serem soldadas na máquina de solda.
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5.5.1. Finger

Finger transportadores estão permanentemente ligados à máquina. Os


fingers que entram em contato com a solda são feitos de titânio, que é
inatingível por qualquer tipo de fluxo. A maior parte dos fingers é montado
em um formato V, pois isto restringe a placa verticalmente, e impede que
seja empurrado para cima quando em contato com a onda. No entanto, se
não forem cuidadosamente mantidos e ajustados, com esta concepção os
fingers em formato V estão propensos a derrubar o pallet. É comum,
portanto, substituir uma parte desses fingers pelos fingers com formato
em L, para proporcionar uma plataforma mais segura para a placa. Esta
concepção de finger também é mais fácil de ser usado em conjunto com
paletes, onde a pressão ascendente da solda pode ser ultrapassada pelo
peso combinado de placa e pallet.

Os dois tipos de fingers: Tipo L e Tipo V

- Tipo L

Adequado para receber PCI’s de grandes dimensões. Alguns fabricantes


especificam PCI de até 11Kg. O próprio peso da PCI impede que a mesma
se mova durante a passagem pela Máquina de Solda por Onda. Esse tipo de
finger garante a sustentabilidade da placa.

- Tipo V

É o mais popular e utilizado. Fixa a PCI impedindo que se movimente em


demasia para cima, quando da passagem pelo pote de solda.

É aconselhável fazer um mix de 50% de cada tipo de finger para garantir a


robustez do processo.

Fi nger tran sportadores têm as segui ntes vantagens:

- Pick up automático e entrega (elevator)


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- Nenhuma massa de calor

- Sem limitações de volume

Finger transportadores são muito rentáveis tanto para pequenos como para
grandes volumes e se encaixam mais facilmente em conveyers na linha de
sistemas de manufatura. No entanto, eles só podem transportar placas de
bordas paralelas e não pode transportar placas com larguras indefinidas.
Eles não podem ser usados com placas flexíveis, pois podem ser
derrubadas ou mergulhadas na crista da onda, provocando a inundação.
Para esses casos existe a opção do uso de pallets, que veremos mais
adiante.

Para operações sem problemas, os fingers sobre o transportador devem


estar devidamente regulados e mantidos livres de resíduos pegajosos. A
limpeza dos fingers ajuda a deter a placa corretamente e a deixa livre da
contaminação no estágio do fluxo. No ajustamento do transportador,
deverão ser dados:

- Alívio para expansão térmica

- Controle da altura da placa

- Acomodação da tolerância da largura

- Turbulência criada na onda

- Fingers danificados e manutenção.

5.6. Fluxo

Para que uma soldagem possa ser realizada é necessário que as superfícies
estejam limpas para que ocorra uma “molhagem” adequada.

A molhagem resume-se na dispersão da solda sobre uma superfície. Se a


solda se espalha pela superfície com facilidade, deduzimos que esta
superfície se encontra limpa e isenta de sujeiras e óxidos.

O fluxo deve ser escolhido levando-se em consideração sua eficiência


(capacidade de facilitar a formação das juntas de solda e do
preenchimento dos barris de solda), sua temperatura de ativação (fluxos
com alta temperatura de ativação podem propiciar choque térmico na placa
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logo no início do processo) e a sua corrosividade (capacidade dos resíduos


de fluxo de atacarem os produtos soldados, após sua soldagem). Quanto
mais ativo, mais corrosivo é o fluxo.

Na soldagem de componentes eletrônicos, a operação de fluxagem faz o


trabalho de limpeza e desoxidação da PCI e componentes para que ocorra
uma fixação mecânica e elétrica adequada. A oxidação é uma camada
corrosiva que se forma sobre as partes metálicas, devido a má estocagem
(alta umidade, calor excessivo) ou a má qualidade do produto.

O fluxo ainda melhora a força de capilaridade da solda. Quando se trata de


PCI com furos metalizados, além de soldar um componente, é necessário
que a solda “suba” pelo furo e preencha o espaço entre o terminal do
componente convencional.

5.6.1. Algumas informações conceituais sobre o fluxo propriamente dito:

Proporciona três funções principais:

- A primeira, de remover sujeiras e oxidações.

- A segunda, de aumentar a molhagem e o efeito de capilaridade.

- A terceira, de proteger a superfície durante o processo de pré-


aquecimento de uma reoxidação, permitindo uma boa formação da
interligação metálica entre as partes.

Os componentes encontrados no fluxo são os descritos abaixo:

Solvente: dissolve todos os ingredientes para obtenção de uma mistura


homogênea.

Ativadores: limpam as superfícies a serem soldadas e reduzem a tensão


superficial da solda para proporcionar uma boa soldabilidade.
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Nota: Cada fabricante detém e modifica as formulações dependendo da


aplicação do produto e suas características técnicas.

5.6.2. Tipos de Fluxos

Fluxos com base de resina têm sido utilizados com sucesso e por vários
anos na indústria eletro-eletrônica. Suas principais propriedades são:

- Proporcionar remoção da oxidação e efetuar uma suave ação de limpeza


nos pontos a serem soldados;

- Auxiliar a molhagem (wetting) através da diminuição da força de


coesão da solda;

- Proteger a superfície durante o aquecimento, de uma reoxidação;

- O movimento do fluxo propicia uma melhor dispersão da solda.

Esta escolha está diretamente relacionada com as condições da PCI,


componentes e processos estabelecidos. São eles:

- Fluxo tipo R:
A designação R significa “resinoso”. Seu uso é raro e incomum. É
necessária limpeza da PCI após soldagem. Uma de suas raras aplicações é
sua utilização nos testes de soldabilidade de componentes;

- Fluxo tipo RA:


A designação RA significa “resinoso ativado”. Contém ativadores corrosivos
e removem as mais severas oxidações. Necessita uma limpeza criteriosa da
PCI após a soldagem. Seu uso é bastante limitado.

- Fluxo tipo RMA:


A designação RMA significa “resinoso mediamente ativado”. Tem uso
bastante amplo e remove oxidações acentuadas. É recomendada limpeza da
PCI após soldagem, mas não obrigatória com nos casos de PCI na área de
entretenimento;

- Fluxo tipo NC:


A designação NC significa “No Clean”, isto é, não necessita de limpeza
após soldagem. Os resíduos sólidos presentes na PCI após soldagem são
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mínimos. Seu maior inconveniente é sua baixa ativação. A janela de


processo é crítica e limitada.

O tipo de fluxo tem impacto direto na limpeza das montagens. Nas


montagens SMD, devido à pequena distância entre a PCI e os
componentes, o fluxo pode ficar retido neste espaço, levando à problemas
de confiabilidade. Por essa razão os fluxos menos agressivos são
preferidos nessas montagens.

Podem ser:

- VOC a Base de Álcool: contém componente volátil

- VOC Free a Base de Água: não contém componente orgânico volátil

- Fluxo OA ou WS:
A designação OA significa “ácido orgânico” ou WS “water soluble
(hidrosolúvel)”. Necessita de limpeza da PCI após a soldagem.
Esta limpeza ocorre através da lavagem da PCI em equipamento
automático, com água deionizada em temperatura próxima a 55º C e o
detergente numa concentração que varia entre 1% - 2% para sistema de
limpeza semi-aquoso.

5.6.3. Processo de Fluxagem


A seleção do processo específico de fluxagem depende de alguns
parâmetros:

- Se a limpeza da PCI é requerida e por qual método

- Condições gerais da PCI a ser soldada

- A quantidade e uniformidade de fluxo requerida

- Segurança e manutenção do equipamento

5.6.4. Tipos de Fluxadores

- Espuma

Este método consiste num tanque que pode ser de PVC ou aço inoxidável
com uma pedra aeradora, que pode ser natural ou sintética. Através da
injeção de ar no interior da pedra aeradora, que por sua vez está
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submersa no tanque, gera bolhas de ar que se assemelham a espuma, daí


o nome.

Vale a pena lembrar que alguns fabricantes adicionam aditivos sulfactantes


para otimizar a formação da espuma. Para que ocorra efetivamente a
fluxagem da PCI, a mesma deverá passar sobre a espuma formada no
fluxador, entrando em contato com o fluxo.

A altura da onda de fluxo deve ser regulada tal que a quantidade correta
de fluxo seja aplicada na placa. A altura da onda é regulada através do ar
pressurizado que é soprado através da pedra porosa que é localizada na
onda.

Considere que uma onda de fluxo muito baixa pode resultar em áreas não
soldadas, enquanto se for muito alta pode afetar o funcionamento das
placas pelo fato que o fluxo penetra em componentes desprotegidos como
conectores, reles etc.

A referência para altura da onda de fluxo é que o topo da onda deve estar
2mm sobre a placa.

Este método tem suas vantagens e desvantagens:

Vantagens:

- As bolhas que estouram em contato com a PCI otimizam o efeito de


capilaridade, pois penetram nos furos por causa do gás presente em
seu interior e depositam fluxo nas paredes internas dos furos,
melhorando a molhagem e em consequência, a soldagem.

- É um processo barato, considerando investimento em equipamento.

Desvantagens:

- A aplicação não é uniforme

- O tanque normalmente aberto e o fluxo, com características


higroscópicas, absorve umidade e altera sua viscosidade.

- Necessita periodicamente de substituição do fluxo do tanque ou


instalação de Controlador de Densidade de Fluxo.
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Nota: não se recomenda Controlador de Densidade de Fluxo para fluxos


No-Clean.

- Rígido controle da pureza do ar comprimido;

- Control e da al tura do fl uxo, poi s se o ní vel abai xar a ponto de expor a


pedra aeradora, a mesma irá apresentar pontos de entupimento.

- Controle da temperatura do fluxo, pois também altera a viscosidade.

- Spray

Em substituição ao tradicional método por espuma, foi desenvolvido o


fluxador por aspersão ou spray. Consiste em um tanque de fluxo
pressurizado e bicos aspersores. Estes bicos podem ser fixos ou móveis.
Quando fixos, normalmente se apresentam em número de 2 ou mais pela
necessidade de aplicar fluxo em PCI’s largas. Quando móveis, apresentam
um único bico que percorre a PCI no sentido transversal aplicando uma
camada uniforme de fluxo.

A quantidade de fluxo é regulada através de um controlador de velocidade


do tambor e de um pressurizador de ar. A área de aplicação é controlada
por um programa de computador o qual dispensa justamente com precisão
na largura e no comprimento da placa. Uma abertura no centro de um
tambor rotativo, com poros de malha fina, com a ajuda de ar comprimido
libera pequenas gotículas de fluxo.
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Vantagens:

- Aplicação uniforme de fluxo


- Economia
- Estabilidade da densidade
- O não depósito de fluxo entre os componentes SMD e a PCI

Desvantagens:

- Investimento inicial
- Limitação de aplicação de fluxos com alta porcentagem de sólidos
- Menor capilaridade que o fluxador por espuma

- Ultrasônico

O Fluxador Ultrasônico tem o mesmo príncipio do fluxador por aspersão ou


spray com uma p eculi ari dade: possui um transdutor ul trasôni co que
“quebra” as partículas de fluxo, transformando-as em uma névoa, tanto
que esta operação se caracteriza como nebulização.

Vantagens:

- Aplicação de fluxo seletiva e com alta precisão;


- Economia;
- Estabilidade da densidade;
- O não depósito de fluxo entre os componentes SMD e a PCI.

Desvantagens:

- Investimento inicial;
- Limitação de aplicação de fluxos com alta porcentagem de sólidos;
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- Menor capilaridade que o fluxador por espuma.

- Fluxagem por Jato (ServoJet)

O sistema ServoJet é um servo-controlado, alternativo do fluxador spray,


com oito tipos de bicos injetores de fluxo controlados por duas válvulas,
com quatro ori fí ci os por vál vul a. O S ervoJ et combi na alta vel oci dade das
atomização das gotículas de fluxo do jato concêntrica do ar para penetrar
os furos e depositar fluxo onde ele é necessário. Em função do ciclo
controlado, as válvulas de alta freqüência dispensam fluxo pressurizado
através da precisão do orifício do bocal. Gotas de fluxo são jateadas do
bocal em direção da placa de circuito impresso. Ar, concentricamente
circunda o bocal, atomiza as gotículas de fluxo em de uma fina névoa.

Fl uxo spray é para l el o aos fu ros e ab ertura s da pl aca, para maxi mi zar a
penetração na abertura do pallet e minimizar o sombreamento do pallet na
placa. A aplicação do fluxo pode ser seguida por um sopro de faca de ar
para aumentar a penetração no buraco e a deposição uniformidade. O
bocal é servo-impulsionado por um parafuso bola atuador deslizando em
velocidade constante perpendicular ao transportador. A sincronização
velocidade do conveyor e a aplicação unidirecional do fluxo garantem que
não há sobreposição entre os passos.

Outro diferencial essencial com o Sistema ServoJet é a capacidade de


variar a deposição de fluxo em uma determinada região da placa. Esse
recurso fornece a capacidade de ter uma maior deposição de fluxo em uma
área historicamente propensa a defeitos, tal como um conector pesado. A
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variação da fluxagem pode ser controlada por software através do sistema


de soldagem por onda.

- Fluxagem por Sonoflux EZ

É um fluxador ultrassônico. O Fluxador Ultrasônico tem o mesmo príncipio


do fl uxador p or asp ersão ou spray com uma pecul i ari dade: possui um
transdutor ultrasônico que “quebra” as partículas de fluxo, transformando-
as em uma névoa, tanto que esta operação se caracteriza como
nebulização.

Vantagens:

- Econônico sistema pulverizador de fluxagem por ultrassom para linhas


de produção de médio e alto mix.
- Armazenamento de 50 receitas.
- Reservatório de pressuroização do fluxo.
- Bocal com auto-limpeza.
- Redução do consumo de fluxo em até 80%.
- Taxa do fluxo com alta repetibilidade.
- Excelente preenchimento do barril, com alto preenchimento do lado
top.
- Baixa manutenção.
- Tamanho médio da “gotícula” de fluxo de 38 micron.

Desvantagens:

- Não tem opção para uso de fluxo que requeiram limpeza posterior das
placas.
- Requer l i mpeza profunda di ári a.
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- Máxima largura de placa 18” (457mm).


- Tempo para troca de fluxo em torno de 30 minutos.

5.6.5. Exemplos de Fluxos

EF6100 (Alpha) – VOC No Clean – ORL0 – 2,2% de Sólidos – Solvent


Based No Clean Fluxes – No detection halide - Temperatura de Ativação
105 – 120ºC. Dwell Time 1,5 – 3,5 segundos – Velocidade de Soldagem 0,9
– 1,8m/min.

NR330 (Alpha) – VOC-Free1 No Clean – ORL0 – 4,0% de Sólidos – Water


Base Soluble - Halide-free, Rosin / Resin-free, ativadores orgânicos.
Temperatura de Ativação 99 – 113ºC. Dwell Time 1,5 – 4 segundos –
Velocidade de Soldagem 1,0 – 1,8m/min.

O fluxo solúvel em água, por ser mais agressivo, promove uma melhor
preparação da superfície. A tensão superficial desse tipo de fluxo foi
ajustada para auxiliar na formação de uma fina camada de fluxo sobre a
superfície da placa permitindo a rápida evaporação da água.

A ativação do fluxo é ditada pela norma J-STD-004:


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L – Low M – Moderate H – High


0 (zero) – Ausência de halogênios 1 – Presença de halogênios

5.6.6. Volume de Fluxo Aplicado

Antes de iniciar o processo de soldagem de uma PCI, devem ser atendidos


alguns pré-requisitos:

- Elaboração do perfil de fluxo


- Elaboração do perfil de solda

O Perfil de Fluxo é feito usando o seguinte material:


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- O pallet de solda que será usado no processo de soldagem


- 2 (duas) PCI nuas, das que serão soldadas
- Folha de papel de Fax ou papel sensível a baixo Ph ou thermal paper

Pegue o pallet que será usado para a soldagem das placas e coloque a PCI
nua a ser soldada sobre ele, em seguida faça um sanduíche com a folha de
fax ou o papel sensível à Ph baixo e coloque a outra PCI. Desligue a onda
de solda e passe o pallet pela Wave Solder, como se fosse soldar a placa.
Retire o pallet da máquina retirando também a placa superior e o papel. A
aplicação do fluxo ficará impressa na folha dando perfeita noção da
qualidade da fluxagem que será aplicada à placa.

5.6.7. Evaporação do Fluxo

A evaporação é controlada pela interação dos fatores:

- Temperatura
- Velocidade do Transportador
- Tipo de Fluxo
- Ventilação – Sopro do Ar
- Tipo de Placa
- Comprimento da Zona de Pré-aquecimento
- Distância entre o elemento de Aquecimento e a Placa

Quase todos estes fatores são controlados através da máquina. Na prática


a temperatura é regulada para atingir uma evaporação confiável, mas
também para diminuir o choque térmico na placa e componentes quando
entram em contato com a solda.
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5.7. Pré-Aquecimento

5.7.1. Finalidade do Pré-aquecimento

- Evaporação dos componentes voláteis do fluxo


- Ativação do fluxo, que ocorre entre ± 80 e 120ºC, para retirada dos
óxidos dos metais, facilitando a soldagem dos componentes à placa e
da deposição de solda em pontos de teste
- Redução do choque térmico que a placa e componentes sofrem quando
passam pelo pote de solda
- Facilitar o atingimento da demanda térmica da montagem (placa e
componentes)
- Promover a subida da solda pelo barril e seu respectivo preenchimento
com solda

A temperatura d e p ré-aqueci mento é d i tada pel o fl uxo. Ca da fl uxo tem sua


temperatura de ativação para que sendo ativado retire a oxidação da
placa, da solda e do componente a serem soldados. Na ativação o excesso
de fluxo evapora, ficando somente o necessário para a condução da solda
nas partes a serem soldadas. Com relação à temperatura de pré-
aquecimento essa não deve fazer com que todo o fluxo se evapore, mas
somente o necessário para a limpeza da oxidação. Essa ativação do fluxo
proporciona uma excelente molhagem (capilaridade) entre as 3 partes a
serem unidas pela solda. Se essa limpeza não ocorrer, fatalmente a
soldagem ficará prejudicada.

Controles usando equipamentos de medição de temperatura como Super


M.O.L.E. e WaveRider devem ser feitos regularmente.

5.7.2. Pré-aquecimento de Componentes SMD

Alguns componentes cerâmicos SMD têm uma tendência a quebrar se


colocados no lado secundário, pois não podem ser submetidos a choque
térmico.

A variação de temperatura dos componentes entre o pré-aquecimento e a


solda deve ser menor que 100°C. O aumento de temperatura dos
componentes durante o pré-aquecimento deve ser de no máximo
2°C/segundo.
25

5.7.3. Pré-aquecimento no Lado Primário

Em placas que contém componentes que absorvem calor, tais como


condensadores e grandes áreas de terra, uma quantidade extra de calor
pode ser aplicada no lado primário.
A intenção é para que a solda possa penetrar nos furos de conexão e
terminais de componentes com mais facilidade.

5.7.4. Tipos de Pré-Aquecimentos

Existem dois métodos de transferência de calor comumente utilizados.

São eles: o infra-vermelho e convecção forçada dominante.

- Infravermelho

Em sistemas infravermelhos dedicados, lâmpadas ou elementos de


resistência são utilizados para gerar energia (photons) em comprimentos
de onda infravermelha.

Esta energia produz calor que é absorvida pelo produto.

Pré-Aquecimento Infra-Vermelho

Apesar do infravermelho significar uma eficiente forma de tran sferência de


calor, problemas se potencializam quando utilizamos apenas o
infravermelho para soldagem por onda. A transferência de calor por
infravermelho depende diretamente do comprimento de sua onda e da cor
e massa dos corpos presentes durante a soldagem, que são seletivamente
absorvidos. A emissividade (a cor determina a característica do material)
varia numa faixa que vai de “zero” até “um” onde os objetos mais
brilhantes tem classificação menor e os obj etos escuros ou negros
próximos de “um”. Emissividade maior significa maior absorção de calor.
Corpos escuros ou negros absorvem calor enquanto objetos claros ou
brilhantes refletem esta energia.
26

O problema com isto é que os objetos com maior emissividade na PCI não
são necessariamente os objetos que precisam de maior aquecimento. Isto
é especialmente verdade, pois os encapsulamentos são tipicamente
escuros (alta emissividade), e as uniões de solda são brilhantes e tem
baixa emissividade. Como resultado, componentes com encapsulamentos
negros se aquecem mais rapidamente que as uniões de solda e outros
componentes de cores diferentes. Este efeito provoca um aumento
significativo nos diferenciais de temperatura em pontos distintos da PCI
quando utilizamos como energia por processo infravermelho.

Outro agravante é o efeito sombra. Algumas áreas na PCI não são


atingidas pelas ondas do infravermelho, comprometendo ainda mais a
uniformidade da temperatura em diferentes pontos da PCI.

Problemas de controle também são inerentes dos sistemas infravermelhos


dedicados. Os emissores de calor devem ser ajustados em excesso para se
obter a temperatura desejada resultando na dificuldade de se determinar a
temperatura requerida e consequentemente, o perfil de temperatura
desejado. Adicionalmente, grandes flutuações de temperatura ocorrem
baseadas na carga de produção.

Apesar de todas estas objeções, este é um método ainda utilizado por


algumas empresas onde os requerimentos processuais não são rígidos ou
os lotes de produção são limitados.

- Convecção Forçada Dominante

Sistemas de Convecção forçada dominante não são emissivos como os


infravermelhos. A uniformidade do calor através da superfície da PCI é
constante e o efeito sombra não ocorre, pois o efeito de capilaridade do
fluxo laminar de ar atinge todos os pontos da PCI.

O controle de sistemas por Convecção é mais preciso. A temperatura do


fluxo de ar que atinge a PCI é muito próxima à temperatura desejada no
produto. O controle deste sistema é realizado rapidamente monitorando a
temperatura do fluxo de ar através de termopares que estão instalados em
posições específicas e definidas. A consistência de processo é maior
proporcionado menos defeitos e resultando um resultado satisfatório.
27

Em Máquinas de Solda por Onda podemos ter seções de pré-aquecimento


tanto na parte inferior do equipamento como na parte superior. Isto vai
depender dos requerimentos de processo e deve ser observado o material
do substrato da PCI, o número de camadas da PCI (no caso de PCI’s
Multicamadas), a população de componentes, tanto na face inferior da PCI
como na face superior entre outros fatores.

Pré-Aquecimento por Convecção

5.7.5. Lead Clearance

O pallet de solda ou o transportador devem deixar a placa na profundidade


correta na onda de solda de forma que a metade da espessura da placa
fique mergulhada no pote de solda. O lead clearance deve ser tal que
mesmo sobre o pallet a metade da espessura da placa esteja submersa na
solda.

Lead Clearance é a distância entre o finger e o n ozzle por onde a solda


circula. É necessária uma precisão geométrica no transporte da placa
sobre as ondas devido ao fato de que se a profundidade de imersão de
cada lado da placa na superfície da onda for diferente o resultado final da
soldagem estará afetado. A posição de cada placa, no eixo vertical deve
ser definida, em referência a ambas as suas bordas longitudinal, a ± 0,1
mm (calibração com o WaveRider). Qualquer inclinação lateral da placa em
rel ação à onda d eve ser real i zada dentro d esses li mi tes. É a consel hável
que esses limites não sejam excedidos devido a alguma instabilidade da
onda ou empenamento e curvatura da própria placa.
28

5.8. Tipos de Ondas de Soldagem

5.8.1. Lambda Wave

É o tipo mais comum de onda. O conjunto é constituído de um bocal por


onde a solda sobe com a ajuda de bombas e desce pela frente e por trás
do bocal. É muito utilizada na soldagem de componentes PTH.

Uma derivação dessa onda é a “onda estacionária”, que permite a


soldagem de componentes convencionais mais satisfatoriamente, onde a
solda fica caindo somente do lado contrário à passagem da placa,
enquanto essa ainda não está sobre o tanque. Ao tocar o tanque, a placa
empurra a onda de solda no mesmo sentido da placa, mas mantém a onda
de solda caindo do lado contrário também.

5.8.2. Omega Wave

Este tipo de onda é a derivação da Lambda Wave. A diferença esta no


fato de que no meio do bocal por onde a onda sobe, existe uma lâmina que
vibra, causando uma turbulência na onda. A Omega Wave é projetada para
eliminar defeitos de soldagem, especialmente falta de solda, em
componentes SMD. Também melhora a soldagem de placas convencionais,
melhorando o preenchimento dos barris dos componentes PTH.

5.8.3. Chip Wave

Este tipo de onda geralmente trabalha em dupla com a Lambda Wave. O


sistema é constituído de um bocal com um eixo no meio. Este eixo gira
causando uma grande turbulência na onda, esta onda é muito utilizada
para soldagem de placas com grande quantidade de componentes SMD, no
lado secundário da placa.
29

5.9. Tanque de Solda

Após as operações de Fluxagem (onde a PCI recebeu o fluxo que retirou as


sujeiras (óleos, graxas, etc.) e as oxidações) e Pré-Aquecimento (onde a
PCI e componentes receberam uma carga térmica consiste e dentro de
limites que mantiveram sua integridade, e ainda, onde os componentes do
fluxo foram devidamente ativados e o solvente volatilizado), a PCI
finalmente vai para a etapa final do processo de soldagem: a Onda de
Solda.

A onda de solda é formada por bocais instalados dentro do tanque de


solda. A configuração destes bocais vai depender do tipo de PCI que será
soldada. Caso o Cliente tenha uma PCI, apenas com componentes
convencionais, então uma onda estacionária (ou “lambda”) será suficiente
para que a solda derretida entre em contato com os terminais e efetue a
soldagem.

5.10. Solda

5.10.1. Ligas de Solda

Liga de solda é um composto de metais destinado a fixar um elemento


metálico a outro elemento metálico, formando uma junta de solda.

As juntas tecnicamente corretas permitirão que a união entre os metais e


a solda propriamente dita apresentem resistência mecânica final muito
superior à da solda isoladamente, sem que ocorra a fusão dos metais a
serem soldados. As juntas de solda permitem que a transmissão de calor e
de corrente elétrica se faça com bom desempenho, o que permite sua
utilização em trocadores de calor, componentes elétricos e circuitos
eletrônicos.
30

Temos diversos tipos de ligas de solda. Mas as ligas mais usadas nos
processos de soldagem de placas de circuito são:

- Ligas Tin-Lead: são ligas compostas de estanho e chumbo


basicamente. Outros metais podem ser adicionados à liga com a
finalidade de aumentar ou diminuir a temperatura de fusão. Na liga
Tin-Lead a mais empregada para a Wave Solder é a de ± 63%Sn e ±
37%Pb. Seu ponto de fusão é de 183°C, separadamente, ambos,
estanho e chumbo, têm um ponto de fusão maior que o composto e a
temperatura de pote dessa liga deve variar entre 245°C a 255°C. Essa
temperatura de pote equivale a Temperatura de Pico. Procura-se usar
ligas com baixo ponto de fusão para que não sejam causados danos à
placa ou aos componentes.

- Ligas Lead-Free: são ligas compostas de estanho e cobre


basicamente. Outros metais podem ser adicionados à liga com a
finalidade de aumentar ou diminuir a temperatura de fusão. Dentre as
ligas Lead-Free a mais empregada para a Wave Solder é a SAC305, ou
seja, 96,5%Sn3%Ag0,5%Cu. Seu ponto de fusão é de 217ºC.
Separadamente, cada metal tem seu ponto de fusão diferentemente do
da liga e a temperatura de pote (temperatura de pico) dessa liga varia
entre 255ºC e 265ºC.

Normalmente fornecida em lingotes dispostos em caixas de 25kg, Pesando


cada lingote 1kg. A quantidade de barra de solda vai depender das
dimensões do tanque de solda. Estas dimensões dependem de vários
fatores, tais como;

- Volume de produção
- Largura do tanque de solda
- Estabilidade térmica
- Tipos de Bocais utilizados

Durante a configuração de uma máquina de solda é muito importante que


se defina a necessidade atual e futura. A quantidade de solda no tanque
pode variar de 200kg até 1000Kg, dependendo do forno que se tem.

5.10.2. Algumas Considerações sobre as Ligas de Solda


31

Nas ligas de solda mais amplamente utilizadas, as ligas estanho-chumbo, o


estanho representa o elemento que dá fluidez à liga (facilidade de
preencher o vazio das juntas a serem soldadas), e a molhabilidade
(capacidade de entrar em contato com os metais-base e formar com eles
ligas metálicas - capi l ari dade). O chumbo serve como elemento que
contribui tecnicamente para a redução da temperatura de fusão, para
melhorar as propriedades mecânicas das juntas soldadas de diluição e para
redução de custo, face ao seu menor valor comercial.

As soldas à base de estanho, tecnicamente também conhecidas como


“soldas brandas” (ou ainda “soft solders”), representam um dos mais
tradicionais e amplamente difundidos meios de se unir dois metais de
ponto de fusão elevado por meio de uma liga metálica de ponto de fusão
inferior. Isto permite a utilização de técnicas e equipamentos
relativamente simples e de fácil manuseio.

As ligas estanho-chumbo formam um eutético simples com a composição


aproximada de 63% de estanho e 37% de chumbo, o que significa que uma
liga com essa composição se comporta como uma substância pura, com um
ponto definido de fusão, no caso 183º C. Esta é uma temperatura inferior
mesmo que a temperatura de fusão dos metais que compõem esta liga
(estanho puro 232º C e chumbo puro 320º C), o qu e justifica sua ampla
utilização na soldagem de componentes eletrônicos, onde o excesso de
aquecimento deve sempre ser evitado.

Todas as demais ligas estanho-chumbo apresentam um intervalo de


solidificação, ou uma faixa de temperaturas dentro da qual coexistem fase
líquida e fase sólida, caracterizando-se um estado pastoso.

Ligas de estanho-chumbo com elevadas adições de bismuto e cádmio são


utilizadas com o intuito de produzir soldas com o ponto de fusão ou
intervalo de solidificação muito baixos com o eutético quaternário Bi-Sn-
Cd-Pb fundindo apenas a 70° C.

Além do chumbo, outros metais são, às vezes, intencionalmente


adicionados às soldas de estanho, com o objetivo de modificar
propriedades mecânicas e/ou alterar o desempenho destas ligas em
serviço.
32

A liga de solda lead-free mais usada é a SAC305. Para o bom desempenho


dessa solda é necessário severo controle das porcentagens de Cu (Hot Tear
ou Shrink Hole) e Pb (Restriction of Hazardous Substances).

A prata é adicionada normalmente ao estanho puro com a finalidade de


obter um aumento substancial na dureza da junta de solda e na sua
estanqueidade (no-leak - isento de furos, trincas ou porosidades que
possam deixar sair ou entrar parte de seu conteúdo), além de melhorar
sua resistência à oxidação. Pequenas adições de 1% a 4% de prata ajudam
a inibir o arraste de prata em soldagem de contatos elétricos com este
metal.

A Prata:

- diminui o ponto de fusão;


- torna a solda mais brilhante;
- melhora as características mecânicas dando dureza à liga;
- solda isenta de furos, trincas ou porosidades.

Qual é a vantagem de abaixar o ponto de fusão das ligas? Os tanques de


solda são ajustados para manter uma temperatura da solda em torno de
255ºC a 265ºC. Caso se tenha uma liga que possa abaixar um pouco esta
temperatura, ela é totalmente desejável.

O fato de a prata tornar a solda brilhante é uma questão de especificação


de inspeção. Alguns usuários dizem que a solda brilhante é melhor de se
inspecionar. Outros usuários especificam o uso de pequenas porcentagens
de Bismuto (Bi) para tornar a solda com acabamento opaco. Mas cuidado,
o Bismuto fragiliza a solda. Fato que a Prata age de maneira oposta,
aumenta a resistência da solda.

Alguns fabricantes de componentes banham os terminais dos componentes


com a liga com 2% de Prata para torná-los brilhantes. Caso o usuário
solde estes componentes, tanto em processo por soldagem à onda como
por refusão, com uma liga que não contenha prata, vai ocorrer o que
chamamos de “migração da Prata”. A Prata migra para a liga de solda,
causando manchas que, apesar de totalmente estéticas, são indesejáveis.

Usando sempre barras ou pasta com 2% de Prata, esta ocorrência é


evitada.
33

O ponto a ser considerado é que, por se tratar de Prata, tanto a barra de


solda como a pasta de solda tem preços diferenciados.

O cobre é adicionado em menor escala ao estanho para minimizar o ataque


das soldas às partes de cobre não revestidas (dissolução do cobre,
lixiviação) em altas temperaturas.O conteúdo de cobre em ligas de estanho
devem ser mantidas entre 0,4 a 0,85%.

Pequenas adições de até 0,5% de antimônio não afetam a soldabilidade,


mas garantem a ausência do alumínio, um importante contaminante pela
facilidade com que produz óxidos. Estes óxidos reduzem o brilho das
juntas soldadas, diminuem significativamente a fluidez, e chegam mesmo a
causar certa arenosidade.

5.11. Bocais de Soldagem

Os Bocais de Soldagem geram diferentes tipos de onda no tanque de solda.


Cada onda tem uma função e sua especificação depende da aplicação.
Soldagem de componentes de tecnologia convencional necessitam de
soldagem por onda e, algumas vezes, componentes SMD posicionados na
face inferior da PCI também necessitam de soldagem por onda.

Tanto em ambiente a ar como ambiente inerte (N2), pode-se usar o


método de soldagem por onda, apenas respeitando o perfil de cada onda,
pois em ambiente inerte (N2) os bocais têm um desenho diferente dos
bocais que utilizamos em ambiente a ar.

5.11.1. Bocal para Onda Laminar (Lambda)


34

Utilizado na soldagem de componentes de tecnologia convencional. Esta


onda se caracteriza pelo aspecto liso e fluxo suave.

O princípio da Onda Laminar está demonstrado abaixo. Como se pode notar


na figura acima, existe uma área estacionária. A solda bombeada de forma
ascendente flui pela seção frontal do bocal. Assim que a PCI entra em
contato com a onda laminar as velocidades V1 e V2 devem se igualar,
gerando uma condição ideal de saída da PCI.

5.11.2. Bocal para Onda Turbulenta

Quando se necessita soldar componentes de tecnologia convencional e SMD


na face inferior da PCI, o uso da onda turbulenta é mandatório. A onda
turbulenta é formada por um bocal instalado na parte frontal do tanque
(considerar o sentido do transportador para definir a frente e traseira do
tanque de solda).

Posicionado antes do bocal para onda laminar e com u ma inclinação de


aproximadamente 15° em relação ao transportador (fingers), efetua a
molhagem dos componentes SMD eliminando o efeito “sombra”. O efeito
“sombra” se define pela área do componente que não entra em contato
35

com a onda de solda laminar e, por conseguinte não recebe quantidade


suficiente de solda.

Cerca de 60% do fluxo remanescente é lavado da PCI na onda turbulenta.


É necessário que haja uma outra parte residual de fluxo durante a
passagem da PCI na onda laminar para que a tensão superficial da onda
seja reduzida e uma boa junção intermetálica seja formada.

O controle da altura da onda turbulenta é muito importante para que a


quantidade de solda seja suficiente para formar uma boa junção
intermetálica. Se tivermos uma onda de solda com altura insuficiente, o
efeito “sombra” não será eliminado e, uma altura excessiva causará uma
inundação da PCI.

5.12. Soldagem em Ambiente Inerte (Nitrogênio)

Muito já se falou sobre o uso de gases inertes durante o processo de


soldagem, seja por onda como por refusão.

O gás inerte mais popular é o nitrogênio. Além de participar com 79% da


composição de nosso ar, é um gás nobre. A razão efetiva de seu uso é,
essencialmente, devido a sua abundância em nossa atmosfera.

Sua injeção através de difusores nas ondas de solda (turbulenta e laminar)


afasta e neutraliza a ação do oxigênio e sua respectiva oxidação durante o
processo de soldagem.
36

O uso de Nitrogênio proporciona:

- Uniões de solda brilhantes. Isso não significa que sejam mais


resistentes
- Reduz a formação de óxidos (borra) e com isso, menos solda é usada,
menos borra é formada e, conseqüentemente se faz uma menor
interferência para manutenção no tan que de solda. Isto não significa
que não haja manutenção, pois uma série de acessórios são instalados
para que o uso do nitrogênio possa ser viabilizado
- Menor oxidação das superfícies metalizadas
- Aumenta a janela de processo para fluxos menos agressivos
- Elimina um defeito denominado pingente (foto abaixo)

Algumas combinações são totalmente indesejáveis. Uma delas é o uso de


fluxos com alta porcentagem de sólidos em ambiente inerte. O fluxo com
alta porcentagem de sólidos potencializa a redução da tensão superficial
na presença do nitrogênio, possibilitando o aumento da formação de
curtos.

5.12.1. Posição do difusor de Nitrogênio nas Ondas Turbulenta e


Laminar
37

5.12.2. Perfil de Solda

Perfil térmico é uma curva traçada através da relação de uma temperatura


crescente, durante um certo intervalo de tempo, aplicada a uma placa, que
seja capaz de soldar componentes com terminações metálicas montados
sobre os furos de passagem também metálicos.

O objetivo do processo de solda é de formar uma camada intermetálicas


entre a solda e a ilha, assim como entre a solda e os componentes. A
camada intermetálica é uma combinação de metais com o que prevê uma
ligação mecânica e elétrica através da solda comum.

A alta qualidade, baixo defeitos de soldagem requeridos identificam o


ótimo perfil de temperatura para a fusão da solda. Alcançar a consistência
do processo significa conseguir sua repetibilidade repetidas vezes. Cada
junta de solda, sobre qualquer parte da placa precisa ser similarmente
aquecida se desejar que os resultados de soldagem sejam perfeitos. O que
significa que o calor deve ser aplicado na junta de solda de uma maneira
controlada. A razão do aquecimento e resfriamento deve ser compatível
com a solda e componentes e o dwell time deve assegurar que as
temperaturas devem ser mantidas. Em outras palavras, o perfil de solda
deve primeiro ser definido e então mantido.

Para a confecção do perfil de temperatura são necessários:


38

- placa “scrap” para fixação de termopars


- termopares tipo k fixados nos BGA e um que deverá ficar em contato
com o pote de solda.

A quantidade mínima de termopares recomendada pela norma IPC-7530


para a tomada de temperatura na placa são de no mínimo 3 termopares.
As posições na placa a terem suas temperaturas controladas são: um barril
de conector, BGA do lado Top e um termopar que toque o tanque de solda.
Na figura a seguir sugestão para locais de termopares. Os termopares em
vermelho representam termopares em componentes PTH e barril. Os
termopares verdes correspondem as tomadas de temperaturas nos BGA,
que também precisam ser monitorados. Outros componentes como BIOS ou
outros componentes gravados, precisam ser controlados, pois a alta
temperatura pode apagá-los, embora isso seja muito raro de acontecer na
soldagem por onda.

Sentido de Viagem

5.12.3. Interação da Onda de Solda com a Placa Montada


39

A interação da onda laminar e a placa montada pode ser dividida em 3


etapas:

- Entrada

O ponto de entrada é a parte mais dinâmica da onda. O sentido de viagem


da placa e o fluxo de solda estão em direções opostas um ao outro. Neste
ponto a solda move-se rapidamente sob a placa, enquanto que a placa
move-se em direção oposta.

Este movimento cria uma “ação de lavagem” que remove o fluxo da placa,
e também afasta as camadas orgânicas, como qualquer contaminação da
superfície da placa.

A remoção do fluxo é total sobre os blocos metálicos onde ocorre a


molhante. No entanto, alguns dos materiais mais viscosos do fluxo podem
agarrar-se à placa entre os terminais. O grau de retenção de fluxo
depende do layout físico das ilhas e dos componentes, mas
inevitavelmente alguns fluxos ficam na parte inferior da placa entre as
ilhas e os componentes.

- Transferência de Calor e Capilaridade da Solda

Se apenas a parte inferior da PCB teria de ser molhada pela solda, a


operação Wave Solder seria concluída logo após o ponto de entrada. No
entanto, os terminais dos componentes precisam ser soldados e os barris
devem ser molhados e preenchido com solda.

Esse preenchimento é principalmente produzido por uma molhagem que


tem lugar entre solda e metalização e as forças resultantes da tensão
superficial: ação da capilar garante que vai subir solda nos furos. Existe
alguma contribuição a partir da pressão que a onda exerce na placa
embora, a aproximação da placa do ponto de saída, à empurrar para cima
devido a diminuição da dinâmica do fluido diminuir em importância.

Além do calor fornecido pela onda, o calor é absorvido pela montagem


(placa e componentes) durante a fase pré-aquecimento. Este calor é mais
crítico na formação do filete de solda. Uma placa que já está quente pode
passar mais rapidamente através da onda de solda. O tempo de contato
fica assim reduzido, o que diminui danos térmicos. Note-se que os maiores
danos à componentes e à placa acontecem durante a exposição à onda.
40

Isto porque os danos mecanicos são acelerados em altas temperaturas,


enquanto que a montagem (placa e componentes) pode tolerar baixas
temperaturas de pré-aquecimento por um período prolongado, com poucos
efeitos nocivos.

Dada a importância da transferência de calor, a parte da onda entre o os


pontos metálicos de contato com a solda e o ponto de saída da placa da
onda é muitas vezes referido como uma zona de transferência de calor.

- Ponto de Saída

A fim de alcançar o melhor resultado na Wave Solder, um elevado grau de


uniformidade na configuração do filete de solda tem de ser obtido. Esta
análise facilita a fiscalização e reduz drasticamente os Operadores de
Touch-Up desnecessários. Para obter uniformidade dos filetes de solda na
parte inferior da placa as forças geradas na saída da placa da onda devem
ser controladas. Essas forças podem ser classificadas em duas categorias:

1. Energias de Superfície

Estas forças são previsíveis e podem ser subdivididos em:

- A energia interfacial entre a solda e os metais. Esta é afetada pela


soldabilidade, mas é independente do ambiente

- A força coesiva da solda líquida, que é grandemente afetada pelo


contato com o fluxo e o ar

2. Forças Hidráulicas

Estas são muitas vezes aleatórias e dependem dos seguintes factores:

- A qualidade e pureza da solda a ser bombeado, e, consequentemente,


a sua fluidez
- Qualquer camada superficial de óxido sobre a solda
- Aspectos da concepção da onda, tais como a turbulência, a direção e
taxa de fluxo.
- O ângulo do conveyor
- A configuração das áreas metálicas expostas na placa
- A distribuição da carga térmica.
41

O melhor ponto de saída corresponde ao local onde essas forças hidráulica


pode ser neutralizadas. Este resultado é obtido mediante a retirada do
filete de solda da onda em um local estático, que é encontrado quando a
velocidade e direção da placa são semelhantes ao do fluxo de solda.

5.12.4. Dwell Time (Tempo de Contato)

Dwell Time é o tempo entre o momento do primeiro contato entre as


partes a serem soldadas com a solda e no momento do último contato
dessas partes com a solda.

O Dwell Time deve estar compreendido entre 2 e 4 segundos. Esse tempo


pode ser medido com o auxílio dos equipamentos Super M.O.L.E. e
WaveRider.

O Dwell Time varia de acordo com a velocidade e o ângulo de inclinação do


conveyor.

O resultado de um tempo de soldagem muito curto é que uma quantidade


insuficiente de solda escoa do ponto de soldagem forman do interligações e
excesso de solda.

Se o Dwell Time é muito longo muita solda pode escoar do ponto de


soldagem, resultando em uma soldagem insuficiente ou componentes
danificados por excesso de aqu ecimento.

5.12.5. Camada Intermetálica

O Dwell Time ditará a espessura dessa camada que faz a ligação entre os
42

componentes, solda e placa. Esta camada é formada entre a junta de


solda e a superfície metalizada da PCI. Uma soldagem adequada irá
proporcionar uma camada intermetálica mínima. Sua composição Cu6Sn5.
Curiosamente o Chumbo (Pb), presente na composição da solda, não está
presente na camada intermetálica.

Nota: Saliento que não se trata de uma nova tecnologia “Lead Free”. Como
o próprio nome já diz, na composição química da liga de solda não há a
presença de Chumbo (Pb). As ligas “Lead Free”, com as mais diferentes
composições, normalmente apresentam Estanho, Prata e Cobre.

A camada intermetálica, apesar de resistente, se mostra frágil. Quando


frágil pode se tornar quebradiça.

Detalhe da Camada Intermetálica

A seguir, um exemplo de perfil de soldagem para a Wave Solder:

As temperaturas aplicadas no pré-aquecimento devem ser determinadas


pela ativação do fluxo e as temperaturas de time above (dwell time) e
pico, pela liga da solda.
43

Na curva são mostrados alguns pontos importantes que são usados para
controlar o processo:

- A rampa é a relação tempo por temperatura que a placa ganha


durante a passagem pelos Pré Heaters. Normalmente este valor fica
em torno de no máximo 2°C/s.
- Temperatura de pré-aquecimento é a temperatura indicada pelo
fabricante do fluxo e essa temperatura deve garantir que não ocorra
choque-térmico na placa quando da sua chegada ao pote de solda.
- Dweel Time, é o tempo em que um ponto da placa, leva para
atravessar a onda. Geralmente este valor fica em torno de 2 a 4
segundos.
- Temperatura de pico é a maior temperatura que a solda pode alcançar
durante todo o processo. Essa temperatura tem que coincidir com a
temperatura máxima suportada pela placa e componentes. Essa
temperatura é ditada pela temperatura do pote de solda.

5.13. Problemas com a Soldagem

Temperaturas acima dos valores especificados pelas ligas podem ocasionar


os seguintes defeitos:

- Cooper Dissolution: As altas temperaturas ou redução de cobre nas


liga SAC305, faz com que a liga de solda “roube” o cobre da placa,
chegando até a dissolver os pads e ilhas que ficam em contato com a
solda.
- Hot Tear ou Shrink Hole: O aumento de cobre na liga de solda
dentro do pote faz com que a solda se torne mais resistente e
quebradiça, fazendo aparecer “rachaduras” na superfície das juntas de
solda.

Principalmente no processo Lead-Free procura-se usar ligas de solda com


baixo ponto de fusão para que não sejam causados danos como esses às
placas e aos componentes.
44

5.14. Juntas de Solda

Com a placa, componentes e fluxo pré-aquecidos a uma temperatura


adequada, a placa ao passar pelo pote de solda, realiza a soldagem dos
componentes à placa, formando com a solda as juntas de solda.

5.15. Soldabilidade

Dizemos que o metal é soldável quando este aquecido e em contado com


uma li ga metáli ca permi te que ocorra a capi l ari dade desta l i ga em sua
superfície. Quando isto não ocorre o metal tem soldabilidade pobre.

Segue abaixo alguns fatores responsáveis pela não molhagem da solda:

- A camada superficial do metal oxidada devido à estocagem incorreta


ou camada protetora de OSP, ou estanho, ou Ouro, ou Prata muito
fina (menor que 25µm).
- O componente ou a construção da placa é tal que os terminais dos
componentes nunca alcancem a temperatura necessária para
soldagem.
45

- Lay-out da placa não propicia uma boa soldagem, pois os componentes


geram sombras entre si.
- Corpos Grandes de Componentes - os metais devem alcançar a
temperatura de soldagem, mas algumas vezes os corpos dos
componentes são grandes e requ erem muito calor, tornando difícil
atingir a temperatura de soldagem no terminal do componente, se o
tempo de soldagem for muito curto.
- Grandes superfícies de plano terra na placa dissipam o calor da solda,
de forma que o ponto de soldagem não alcança a temperatura
desejada.

Soldabilidade de Vários Metais


Soldabilidade Metal Comentários
Tin
Cadmium
Gold Metais nobres dissolvem facilmente em soldas, resultando
Excelente
Silver em articulações frágeis.
Palladium
Rhodium
Copper
Bronze
Alta condutividade térmica destes metais requer entrada
Brass
Boa de calor elevado durante a soldagem. Oxida rapidamente;
Lead
por isso um fluxo adequado deve ser usado.
Nickel silver
Beryllium copper
Carbon steel
Juntas de solda tornam-se frágeis em ambientes ricos em
Low alloy steel
Razoável enxofre. Evitar a temperaturas mais elevadas, na
Zinc
presença de lubrificantes (que contêm enxofre).
Nickel
Óxidos duros na superfície impedem molhagens (formação
das camadas intermetálica). Soldas tem que ser
especialmente selecionadas para evitar problemas de
Aluminium corrosão galvânica. Solda de estanho-zinco têm provado
Pobre
Aluminium bronze ser confiável liga com alumínio e alumínio de cobre. Eles
na maioria das vezes necessitam de fluxo e escovação
com uma escova de aço inoxidável para quebrar o
revestimento de óxido para permitir a adesão adequada.
High alloy steel Demasiado óxido de cromo, a superfície tem de ser limpa
Pobre
Stainless steels com um fluxo agressivo.
Cast iron
Chromium Pode necessitar de pré-metalização ou pré-estanhagem,
Muito Difícil Titanium com um metal soldável ou vai requerer o uso de uma
Tantalum solda especializada.
Magnesium
46

5.16. Teste de Soldabilidade

Ambos os testes quantitativos e qualitativos para análise da soldabilidade


existem. Os dois métodos de teste mais comuns são o método 'mergulhar e
olhar' e 'análise do balanceamento de molhagem'. Em ambos os ensaios,
as peças soldadas são submetidas a um processo de envelhecimento
acelerado, antes de serem testadas para a soldabilidade, para levar em
consideração o tempo de um componente armazenado antes da montagem
ma PCI. O método de 'mergulhar e olhar' é um teste qualitativo. Uma
forma do que é especificado na norma MIL-STD-883 Método 2003. Por
outro lado, a 'análise do balanceamento de molhagem' é um teste
quantitativo que mede as forças de molhagem entre a solda fundida e a
superfície de ensaio, em função do tempo.

5.17. Cuidados

A temperatura do pré-aquecimento somada a temperatura da solda do pote


podem estressar a placa a ponto de no caso do processo lead-free, vir a
ocorrer a dissolução do cobre. Portanto, as temperaturas de todas as
etapas desse processo e o dwell time devem ser monitoradas para garantir
que a dissolução por cobre não ocorrerá.

6. Resfriamento

Quando a placa sai do contato com a onda de solda, o ponto de solda está
ainda no estado líquido.

Vibrações do transportador podem danificar totalmente a junção de solda


que é sensível a vibrações. É importante que todas as partes do
transportador sejam cuidadosamente manuseadas e sofram manutenção
com regularidades. Em hipótese nenhuma se deve puxar o pallet do
conveyor antes que sua borda já tenha saído do conveyor. Não apresse o
processo. Esse tempo de resfriamento é de suma importância para a boa
formação das juntas de solda.

Resfriamento forçado após soldagem reduz rapidamente a temperatura da


placa e dos componentes. Entretanto, esse resfriamento pode provocar
contrações desiguais, o que irá iniciar fissuras como o defeito Fillet Lift
(foto a seguir), que acaba por desprender a ilha da placa, devido à rápida
47

contração. Portanto, não é aconselhável. Se for necessário o resfriamento,


melhor é que ele seja natural.

7. Limpeza

7.1. Limpeza das Placas Após Wave Soldering

Antigamente era requisito que toda placa deveria ser lavada com solventes
devido aos antigos fluxos deixarem resíduos pegajosos. Isso fazia com que
se oxidassem as partes metálicas e causavam também problemas com as
medições elétricas. Eram os chamados Clean Flux.

Hoj e, com a evolução dos fluxos aplicados na Wave Solder, as placas não
necessitam mais serem lavadas devido ao seu baixo teor de sólidos.

Outro método que auxilia na redução de resíduo de fluxo nas placas, após
soldagem na Wave Solder é o uso da Faca de Ar, com o seu ângulo de
inclinação ajustado para isso.

7.2. Limpeza de Pallets

Quando não estiver sendo usado o Wave Pallet deve estar guardado em
local próprio para protegê-lo de quedas e batidas.

Antes de acomodar a placa a ser soldada no Wave Pallet próprio para ela,
verificar se o mesmo está limpo e se nenhum dano ocorreu.

Após usá-lo, escová-lo ainda quente, retirando purpurinas e bolas de solda


e restos de fluxo com o auxílio de uma escova, conforme foto a seguir;
Aguardar que o mesmo se resfrie e só então o acomode no local próprio
para guardá-lo.
48

Pelo menos, uma vez por turno, os pallets devem ser lavados, para que
seja retirado todo o resíduo de fluxo nele remanescente, devido sua
exposição à fluxação.

7.3. Limpeza do Pote de Solda (Retirada da Borra de Solda)

Todo metal fundido oxida. A borra é uma mistura de solda e óxido de


estanho.

A oxidação ocorre devido o contato da solda com o fluxo, com o pallet,


com a placa, com os componentes e naturalmente com o ar. A utilização do
Nitrogênio em máquinas de solda por onda ameniza a oxidação. A oxidação
pode causar defeitos como solda granulada, curto, excesso de solda e
redução da resistência do ponto de solda.

Os potes de solda devem ser limpos a cada 8 (oito) horas e sua borra
retirada cuidadosamente para que não ocorra o desperdício de solda.

Para a separação da solda da borra, após o tanque ter sido retirado, com o
auxílio de uma escumadeira, a superfície de solda do tanque deve ser
levemente batida, fazendo-se movimentos verticais com a escumadeira.
Após, percebe-se que somente a borra (que tem aspecto de uma terra
escura) ficou na superfície. Então com o auxílio da própria escumadeira,
essa “terra” deve ser retirada batendo-se sua base levemente na parede
interna do pote, para que algum resíduo de solda se desprenda para
dentro deste.

Assim notaremos que no container só terá o óxido (borra) de solda.

A seguir, fotos de borra de solda mal retirada:


49

Borra de Solda Mal Retirada

8. Inspeção Visual e Touch-up

8.1. Inspeção Visual

O processo de soldagem por onda não é um processo de eficiente


repetibilidade, pois que ainda depende muito das variações que vai
sofrendo ao longo do período.

Este processo tem que ser realizado através de uma forma controlada para
garantir uma alta produção de boa qualidade. As máquinas de solda por
onda estão se tornando cada vez mais sofisticadas, em uma tentativa de
controlar as muitas variáveis.

Numa experiência de temperatura de uma junta de solda por soldagem por


onda, o perfil de temperatura abaixo tipicamente mostra uma temperatura
estável acima de 100°C e depois uma rápida ascensão a um pico de 240-
250°C (liga tin-lead) no momento da imersão da placa no pote de solda.
Em imersão, a área da placa em contato com a onda rapidamente atinge o
equilí bri o térmi co com sol da fundi da, de mod o qu e todas as juntas ch egam
à mesma temperatura. O fato de uma grande quantidade de metal líquido
estar presente na transferência de calor é uma diferença fundamental
entre a soldagem por onda e a soldagem por refusão e que explica a falta
de estabilização desse processo.
50

Liga de Solda Tin-Lead

Devida a esta instabilidade alguns defeitos ocorrem na soldagem das


placas. Existem 3 categorias principais de defeitos. São elas:

1. Relativa aos Materiais

- Contaminação da solda
- Fluxo sujo ou contaminado
- Máscara de solda

2. Relativa à Soldabilidade

- Contaminação da PCI
- Problemas de fabricação nos furos metalizados da PCI (PTH)
- Contaminação dos terminais dos componentes

3. Relativa ao Processo

- Aplicação de fluxo – falta ou excesso, inconstante


- Temperaturas de pré-aquecimento e perfis de temperatura incorretos
- Velocidade do transportador muito rápido ou devagar
51

- Temperatura da solda muito alta ou baixa


- Fluxos de nitrogênio incorretos
- Ajuste indevido dos bocais
- Excesso de óxidos (borra) no tanque de solda

Alguns defeitos e suas causas:

- Não Molhagem

Falta de fluxo ou fluxo não ativo ou fluxador entupido


Flux Transverse não está calibrado em 180milimeters/sec
Pré-aquecimento muito baixo
Onda de solda instável
Tempo de exposição à solda (dwell time) muito baixo
Soldabilidade pobre – oxidação

- Demolhagem

Densidade do fluxo muito baixo


Soldabilidade pobre – oxidação

- Interligações

Falta de fluxo ou fluxo não ativo ou fluxador entupido


Comprimento da protuberância do terminal muito grande
Ilhas muito próximas umas das outras
Tempo de exposição à solda muito pequeno – drenagem

- Rastros de óxidos na solda

Impurezas na solda
Tanque com excesso de borra de solda

- Insuficiência de solda

Falta de fluxo, ou fluxo não ativo, ou fluxador entupido


Flux Transverse não está calibrado em 180milimeters/sec
Pré-aquecimento muito baixo ou muito alto
Onda de solda desnivelada ou instável
Tempo de exposição muito baixo

- Pin Holes ou Blow Holes


52

Pré-aquecimento muito baixo


Trincas ou furos no tratamento do furo de passagem
Falta de saída de gás, componentes muito apertados nos furos de
montagem

- Solder Balls

Escape de Gás
Máscara
Água no Fluxo
Excesso de Fluxo na fase de soldagem
Drenagem da Solda
Drenagem da solda da onda para o pote de solda
Saída da placa na onda

- Purpurina

Excesso d e fl uxo p reso na sel eti vidade d o pal l et e pal l et deformad o


pelo excesso de uso.
Fluxo à base de água sem a devida temperatura de préheater para que
essa se evaporasse.

- Como Reduzir as Bolas de Solda (solder balls) ou Evitar Adesão


das Bolas de Solda

PCI com máscara bem curada


Evitar máscaras que causam bolas de solda
Drenagem da solda nas trilhas
Trilha parcialmente descoberta atua como ladrão de solda
Ausência de máscara entre juntas acarretam a adesão de bolas de
solda
Filete de Solda Insuficiente
Falta de fluxo ou fluxo não ativo ou fluxador entupido
Pré-aquecimento muito baixo ou muito alto
Onda de Solda desnivelada ou instável
Tempo exposição à onda de solda muito baixo
Soldabilidade pobre
53

8.2. Touch-up

A própria Operadora que faz a inspeção visual da qualidade de soldagem


da placa faz também o touch-up. Para isso são usados ferros de solda, fio
de solda, fluxo de solda para retrabalho, hot air, sugador e em muitos
casos o mini-pote.

A Operadora deve ter recebido treinamento de Workmanship e de no


mínimo, nível 3 em soldagem.

9. Contaminação da Solda

É importante que aquelas partes do pallet que entram em contato com a


solda, não se desprendam ou contaminem a solda. O material é fácil de
manter limpo dos salpicos de solda e resíduos de fluxos. Manter limpos e
ajustados os gabaritos, é um pré-requisito para um excelente resultado de
soldagem.

9.1. Métodos de Teste

Impurezas de solda podem ser medidas através da análise de solda. Este


procedimento deve ser feito quinzenalmente para o processo Lead-Free e
mensalmente para Tin-Lead. O resultado da análise deve ser comparado
com os requisitos da solda já pré-determinados e desvios de limites
máximos e mínimos devem ser avisados imediatamente aos responsáveis
pelo processo, para que as medidas adequadas sejam tomadas.

Essas análises podem ser feitas pelo fornecedor da barra de solda, através
de estabelecimentos pré-formalizados em contrato de fornecimento ou
através do equipamento da Flextronics como o equipamento eu utiliza o
Método Innovx XRF, analisado por Raio-X.

Caso seja detectado algum desvio da porcentagem das substâncias, a


produção deve ser interrompida, providências tomadas, no sentido de
reestabelecer as porcentagens permitidas, e outra amostra de solda do
pote deve ser analisada antes de retornar a produção de soldagem de
placas.
54

10. Contaminação do Tanque de Solda

A solda presente no pote de solda e no cadinho desse ser analisada, no


mínimo, quinzenalmente. Para isso, uma amostra sem a presença de borra
de solda é retirada, identificada e enviada para análise.

O efeito que cada elemento introduz no processo caso esteja em níveis


abaixo ou acima do especificado, está relatado abaixo:

Alumínio (Al): níveis altos aumentam a formação de borra, porém


não afeta a formação da junta da solda e pode gerar curtos de solda.

Antimônio (Sb): a falta deste elemento provoca a deterioração do


estanho em baixa temperatura. Impede as pragas do estanho. É
adicionado para aumentar a força da solda sem afetar a
molhabilidade. Deve ser evitado em zinco, cádmio, ou metais
galvanizados quando juntas de solda resultantes são frágeis.

Arsênio (As): pode causar falha na molhagem da solda se seu nível


estiver acima do especificado.

Bismuto (Bi): não deveria ser um contaminante no tanque de solda,


a menos que, este elemento esteja presente na placa ou nos
terminais dos componentes, neste caso, poderá ocorrer falta de
brilho na junção da solda. Reduz significativamente o ponto de fusão
e melhora a molhabilidade. Na presença de chumbo e estanho
suficientes, o bismuto forma cristais de Sn16Pb32Bi52 com ponto de
fusão de apenas 95°C, que se difunde ao longo dos limites dos grãos
e pode causar uma falha na junta em baixas temperaturas de fusão.
Um metal soldado mas pré-estanhado com uma liga de chumbo pode,
portanto, desoldar quando soldado com uma solda contendo Bismuto.
Essas articulações também são propensas a rachaduras. Ligas com
mais de 47% Bi expandem após o resfriamento, o qual pode ser
usado para compensar as tensões de incompatibilidade de expansão
térmica. Retarda o crescimento de tin whiskers. Relativamente caro,
e disponibilidade limitada.

Cádmio (Cd): em nível elevado, tem alta incidência de provocar


curtos de solda e solda fria. Consequentemente, ocasionando
insuficiência de solda na junção.
55

Cobre (Cu): caso o nível de cobre estiver acima do especificado


haverá um aumento na geração de curtos de solda e aumento da
temperatura de fusão da liga de solda, deixando a solda mais
“pesada”.

Ferro (Fe): pode apresentar junção de solda granulada, podendo ser


um i ndi cador d e corrosão d o p ote d e sol da caso o seu ní vel esteja
muito elevado.

Indio (In): a mistura deste elemento em quantidade elevada com o


cobre provoca a formação de uma camada excessiva do
intermetálico, ou seja, pode apresentar manchas escuras na junção
da solda.

Níquel (Ni): em ní vel el evado, di minui a vel oci dade d e m ol hagem


afetando o preenchimento do barril podendo provocar trincas na
junção da solda.

Ouro (Au): em ní vel elevado poderá causar problemas com a


resistência da junção de solda.

Prata (Ag): é um elemento da liga de solda lead-free, se o seu


índice estiver fora da especificação, isso é uma indicação de algum
tipo de problema com o tanque de solda. A soldabilidade não será
afetada.

Zinco (Zn): a presença deste deve causar falta de brilho na solda,


criar curtos de solda e solda fria. Se o seu índice for elevado, há
possibilidade de falha de aderência e a presença de solda granulada.

Nota: Os efeitos dos elementos Al, Cd e Zn são acumulativos. Devemos


sempre avaliar de forma conjunta os índices desses três elementos, para
prevenir possíveis problemas com o banho de solda.

Different elements serve different roles in the solder alloy:

• Copper lowers the melting point, improves resistance to thermal cycle fatigue, and
improves wetting properties of the molten solder. It also slows down the rate of
dissolution of copper from the board and part leads in the liquid solder. Forms
intermetallic compounds. May promote growth of tin whiskers. Supersaturated (by about
1%) solution of copper in tin may be employed to inhibit dissolution of thin-film under-
bump metallization of BGA chips, e.g. as Sn94Ag3Cu3
56

• Nickel can be added to the solder alloy to form a supersaturated solution to inhibit
dissolution of thin-film under-bump metallization.[92]
• Indium lowers the melting point and improves ductility. In presence of lead it forms a
ternary compound that undergoes phase change at 114 °C. Very high cost (several times
of silver), low availability. Easily oxidizes, which causes problems for repairs and
reworks, especially when oxide-removing flux cannot be used, e.g. during GaAs die
attachment. Indium alloys are used for cryogenic applications, and for soldering gold as
gold dissolves in indium much less than in tin. Indium can also solder many nonmetals
(e.g. glass, mica, alumina, magnesia, titania, zirconia, porcelain, brick, concrete, and
marble). Prone to diffusion into semiconductors and cause undesired doping. At elevated
temperatures easily diffuses through metals. Low vapor pressure, suitable for use in
vacuum systems. Forms brittle intermetallics with gold; indium-rich solders on thick gold
are unreliable. Indium-based solders are prone to corrosion, especially in presence of
chloride ions.[93]
• Lead is inexpensive and has suitable properties. Worse wetting than tin. Toxic, being
phased out. Retards growth of tin whiskers, inhibits tin pest. Lowers solubility of copper
and other metals in tin.
• Silver provides mechanical strength, but has worse ductility than lead. In absence of lead,
it improves resistance to fatigue from thermal cycles. Using SnAg solders with HASL-
SnPb-coated leads forms SnPb36Ag2 phase with melting point at 179 °C, which moves to
the board-solder interface, solidifies last, and separates from the board.[11] Addition of
silver to tin significantly lowers solubility of silver coatings in the tin phase. In eutectic
tin-silver (3.5% Ag) alloy it tends to form platelets of Ag3Sn, which, if formed near a
high-stress spot, may serve as initiating sites for cracks; silver content needs to be kept
below 3% to inhibit such problems.[92]
• Tin is the usual main structural metal of the alloy. It has good strength and wetting. On its
own it is prone to tin pest, tin cry, and growth of tin whiskers. Readily dissolves silver,
gold and to less but still significant extent many other metals, e.g. copper; this is a
particular concern for tin-rich alloys with higher melting points and reflow temperatures.
• Zinc lowers the melting point and is low-cost. However it is highly susceptible to
corrosion and oxidation in air, therefore zinc-containing alloys are unsuitable for some
purposes, e.g. wave soldering, and zinc-containing solder pastes have shorter shelf life
than zinc-free. Can form brittle Cu-Zn intermetallic layers in contact with copper. Readily
oxidizes which impairs wetting, requires a suitable flux.
• Germanium in tin-based lead-free solders influences formation of oxides; at below
0.002% it increases formation of oxides. Optimal concentration for suppressing oxidation
is at 0.005%.

Impurities in solders[edit]

Impurities usually enter the solder reservoir by dissolving the metals present in the assemblies
being soldered. Dissolving of process equipment is not common as the materials are usually
chosen to be insoluble in solder.[95]

• Aluminium – little solubility, causes sluggishness of solder and dull gritty appearance due
to formation of oxides. Addition of antimony to solders forms Al-Sb intermetallics that
are segregated into dross.
57

• Antimony – added intentionally, up to 0.3% improves wetting, larger amounts slowly


degrade wetting
• Arsenic – forms thin intermetallics with adverse effects on mechanical properties, causes
dewetting of brass surfaces
• Cadmium – causes sluggishness of solder, forms oxides and tarnishes
• Copper – most common contaminant, forms needle-shaped intermetallics, causes
sluggishness of solders, grittiness of alloys, decreased wetting
• Gold – easily dissolves, forms brittle intermetallics, contamination above 0.5% causes
sluggishness and decreases wetting. Lowers melting point of tin-based solders. Higher-tin
alloys can absorb more gold without embrittlement.[47]
• Iron – forms intermetallics, causes grittiness, but rate of dissolution is very low; readily
dissolves in lead-tin above 427 °C.[8]
• Nickel – causes grittiness, very little solubility in Sn-Pb
• Phosphorus – forms tin and lead phosphides, causes grittiness and dewetting, present in
electroless nickel plating
• Silver – often added intentionally, in high amounts forms intermetallics that cause
grittiness and formation of pimples on the solder surface
• Sulfur – forms lead and tin sulfides, causes dewetting
• Zinc – in melt forms excessive dross, in solidified joints rapidly oxidizes on the surface;
zinc oxide is insoluble in fluxes, impairing repairability; copper and nickel barrier layers
may be needed when soldering brass to prevent nickel migration to the surface

Intermetallics in solders
Many different intermetallic compounds are formed during solidifying of solders and during their
reactions with the soldered surfaces.[95]

The intermetallics form distinct phases, usually as inclusions in a ductile solid solution matrix,
but also can form the matrix itself with metal inclusions or form crystalline matter with different
intermetallics. Intermetallics are often hard and brittle. Finely distributed intermetallics in a
ductile matrix yield a hard alloy while coarse structure gives a softer alloy. A range of
intermetallics often forms between the metal and the solder, with increasing proportion of the
metal; e.g. forming a structure of Cu-Cu3Sn-Cu6Sn5-Sn.

Layers of intermetallics can form between the solder and the soldered material. These layers may
cause mechanical reliability weakening and brittleness, increased electrical resistance, or
electromigration and formation of voids. The gold-tin intermetallics layer is responsible for poor
mechanical reliability of tin-soldered gold-plated surfaces where the gold plating did not
completely dissolve in the solder.

Gold and palladium readily dissolve in solders. Copper and nickel tend to form intermetallic
layers during normal soldering profiles. Indium forms intermetallics as well.

Indium-gold intermetallics are brittle and occupy about 4 times more volume than the original
gold. Bonding wires are especially susceptible to indium attack. Such intermetallic growth,
together with thermal cycling, can lead to failure of the bonding wires.[96]

Copper plated with nickel and gold is often used. The thin gold layer facilitates good
solderability of nickel as it protects the nickel from oxidation; the layer has to be thin enough to
rapidly and completely dissolve so bare nickel is exposed to the solder.[10]
58

Lead-tin solder layers on copper leads can form copper-tin intermetallic layers; the solder alloy is
then locally depleted of tin and form a lead-rich layer. The Sn-Cu intermetallics then can get
exposed to oxidation, resulting in impaired solderability.[97]

Two processes play role in a solder joint formation: interaction between the substrate and molten
solder, and solid-state growth of intermetallic compounds. The base metal dissolves in the molten
solder in an amount depending on its solubility in the solder. The active constituent of the solder
reacts with the base metal with a rate dependent on the solubility of the active constituents in the
base metal. The solid-state reactions are more complex - the formation of intermetallics can be
inhibited by changing the composition of the base metal or the solder alloy, or by using a suitable
barrier layer to inhibit diffusion of the metals.[98]

Tin Lead Indium


Copper Cu4Sn, Cu6Sn5, Cu3Sn, Cu3Sn8 Cu3In, Cu9In4
Ni3In, NiIn Ni2In3,
Nickel Ni3Sn, Ni3Sn2, Ni3Sn4 NiSn3
Ni3In7
Iron FeSn, FeSn2
Indium In3Sn, InSn4 In3Pb –
Antimony SbSn
Bismuth BiPb3
Silver Ag6Sn, Ag3Sn Ag3In, AgIn2
Gold Au5Sn, AuSn AuSn2, AuSn4 Au2Pb, AuPb2 AuIn, AuIn2
Pd Sn, Pd2Sn, Pd3Sn2, PdSn, PdSn2, Pd3In, Pd2In, PdIn
Palladium 3
PdSn4 Pd2In3
Pt3Pb, PtPb
Platinum Pt3Sn, Pt2Sn, PtSn, Pt2Sn3, PtSn2, PtSn4 Pt2In3, PtIn2, Pt3In7
PtPb4

• Cu6Sn5 – common on solder-copper interface, forms preferentially when excess of tin is


available; in presence of nickel (Cu,Ni)6Sn5 compound can be formed
• Cu3Sn – common on solder-copper interface, forms preferentially when excess of copper
is available, more thermally stable than Cu6Sn5, often present when higher-temperature
soldering occurred
• Ni3Sn4 – common on solder-nickel interface
• FeSn2 – very slow formation
• Ag3Sn - at higher concentration of silver (over 3%) in tin forms platelets that can serve as
crack initiation sites.
• AuSn4 – β-phase – brittle, forms at excess of tin. Detrimental to properties of tin-based
solders to gold-plated layers.
• AuIn2 – forms on the boundary between gold and indium-lead solder, acts as a barrier
against further dissolution of gold

Materiais Listados sob a Diretiva RoHS 2002/95/EC


59

Valor da Máxima
Símbol Concentração
Elemento Comentários
o Permitida por
Peso
Chumbo Pb 0.10% Naturalmente pode ser
encontrado em barras de
Cádmio Cd 0.01% solda.
Tipicamente não encontrado
Mercúrio Hg 0.10%
em barras de solda.
Cromo Hexavalente Cr+6
0.10%
Cr (VI)
Bifenílicos Polibromados
PBB 0.10%
(Polybrominated Biphenyls) Não existentes em barras de
solda.
Éteres Difenílicos
Polibromados
PBDE 0.10%
(Polybrominated Diphenyl
Ethers)

Tolerâncias dos Elementos e Limites de Impureza para o Banho de Solda das Ligas
SAC305 e Sn63Pb37 para o Certificado de Análise
Especificação*
Elemento Símbolo
SAC305 Sn63Pb37
Estanho Sn Diferença 61.900 ~ 63.500
Prata Ag 2.500 ~ 3.500 0.000 ~ 0.100
Cobre Cu 0.300 ~ 1.000 0.000 ~ 0.300
Chumbo Pb 0.000 ~ 0.100 Diferença
Cádmio Cd 0.000 ~ 0.010 0.000 ~ 0.005
Alumínio Al 0.000 ~ 0.006 0.000 ~ 0.006
Antimônio Sb 0.000 ~ 0.200 0.000 ~ 0.200
Arsênico As 0.000 ~ 0.030 0.000 ~ 0.030
Bismuto Bi 0.000 ~ 0.200 0.000 ~ 0.250
Ouro Au 0.000 ~ 0.100 0.000 ~ 0.200
Indio In 0.000 ~ 0.100 0.000 ~ 0.100
Ferro Fe 0.000 ~ 0.040 0.000 ~ 0.020
Niquel Ni 0.000 ~ 0.050 0.000 ~ 0.010
Zinco Zn 0.000 ~ 0.006 0.000 ~ 0.005
* A unidade das especificações estão expressas em porcentagem equivalente ao peso total da
solda analisada.

Tolerâncias dos Elementos e Limites de Impureza para o Banho de Solda da


Liga SAC305
BANHO DE SOLDA
Sím
Elemento REQUER PARAR
bolo CONFORME
INVESTIGAÇÃO PRODUÇÃO
Estanho Sn Diferença Diferença Diferença
60

2.50% ≤ Ag Ag < 2.5% ou Ag


Prata Ag 3.2% < Ag ≤ 3.5%
≤ 3.20% > 3.5%
0.30% ≤ Cu 0.7% < Cu ≤ Cu < 0.30% ou
Cobre Cu
≤ 0.70% 1.00% Cu > 1.00%
0.08% ≤ Pb <
Chumbo Pb Pb < 0.08% Pb ≥ 0.10%
0.10%
0.008% ≤ Cd <
Cádmio Cd Cd < 0.008% Cd ≥ 0.01%
0.01%
Alumínio Al Al < 0.006% Al > 0.006%
Antimônio Sb Sb < 0.20% Sb > 0.20%
Arsênico As As < 0.03% As > 0.03%
Bismuto Bi Bi < 0.20% Bi > 0.20%
Ouro Au Au < 0.10% Au > 0.10%
Indio In In < 0.10% In > 0.10%
Ferro Fe Fe < 0.04% Fe > 0.04%
Niquel Ni Ni < 0.05% Ni > 0.05%
Zinco Zn Zn < 0.006% Zn > 0.006%
* A unidade das especificações estão expressas em porcentagem equivalente ao
peso total da solda analisada.

10.1 Contaminação por Cobre

- Cálculo para Diminuir o nível de cobre no Pote de Solda LF

Massa do Pote de Solda * (% Cobre Atual – Spec do Cobre%) = Massa do Cobre

Exemplo: 840 Kg * (0,007 - 0,005) = X

840 * 0,002 = 1,68 kg

Retirar 1,68kg de solda do pote e repor com SAC300

- Cálculo para Aumentar o nível de cobre no Pote de Solda LF

Massa do Pote de Solda * (Spec do Cobre% – % Cobre Atual) = Massa do Cobre

Exemplo: 840Kg * (0,005 – 0,002) = Y

840 * 0,003 = 2,52kg

Y = 2,52 kg

Retirar 2,52kg de solda do pote e repor com cobre


61

11. Principais Itens da Programação da Máquina

- Lower Preheater X Temperature: Temperaturas de pré-aquecimento


que sopram da parte inferior para superior quando da passagem da
placa por esse estágio.

- Upper Preheater X Temperature: Temperaturas de pré-aquecimento


que sopram da parte superior para inferior quando da passagem da
placa por esse estágio.

Observação: Essas temperaturas têm de estar de acordo com as


temperaturas de ativação do fluxo que está sendo usado. A diferença da
temperatura de um estágio para o outro não pode exceder 5ºC.

- Internal Spray Fluxer: Em nossas máquinas esse item deverá estar


habilitado.

- Internal Fluxer Tank Pressure: Corresponde a pressão com que o


fluxo vai ser aplicado na placa. Nem sempre uma pressão alta
significa que a placa será bem banhada pelo fluxo. Por isso é
necessário que sempre se faça a curva do profile do fluxo antes de
liberar a placa para produção.
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- Internal Fluxer Traverse: corresponde a velocidade com que o


fluxador correrá sob a placa. A recomendação do fabricante da
máquina é que essa velocidade não seja inferior a 180mm/sec e nem
maior que 195mm/sec. A programação desse item só pode ser feita na
parte posterior da máquina, junto aos tambores de fluxo.

- Internal Fluxer Spray Delay: tempo que o fluxador espera para


começar a fluxar a placa.

- Internal Fluxer Spray Duration: extensão que o fluxador ficará


fluxando a placa

- Internal Fluxer Pallet Offset: Programa-se quando se quer fluxar


somente a placa, sem molhar o pallet. Nesse caso, desconta-se o
tamanho da borda do pallet.

- Internal Fluxer Board Width: Essa largura deve ser 5mm maior que
a largura do conveyor definida para a passagem do pallet com a placa
ou somente da passagem da placa. Para isso é necessário que a
máquina esteja calibrada corretamente.

- Internal Fluxer Use Conveyor Width: quando este item está


habilitado, a máquina programa os itens acima, com exceção das
temperaturas de pré-aquecimento, sozinha.

- Conveyor Speed: É a velocidade com que a placa atravessará a


máquina de solda. Essa velocidade influencia di retamente na
qualidade da soldagem da placa, podento resultar em curtos ou
insuficiências de solda.

- Conveyor Width: Esse item corresponde à abertura do conveyor para


a passagem do pallet ou placa. Essa abertura não pode estar muito
apertada para que a placa não trepide e tenhamos problemas de
“disturb” na solda.

- Finger Cleaner Pump Time Mode: Habilita ou desabilita a limpeza


dos fingers.

- Board Hole Length: Corresponde a espessura da placa, ou seja o


comprimento do barril que deverá ser fluxado.
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- PCB Multiplier: Quando o placa for desenhado pra mais de uma


placa, programa-se esse item com o número de placas por pallet.
Quanto o pallet for feito somente para uma placa, digita-se 1 (um)
nesse campo.

- Board Number: Contagem automática feita pela máquina das placas


que são soldadas em cada receita.

- Solder Temperature: É a temperatura em que a solda deverá estar


para a soldsagem das placas. No processo Tin-Lead – 250ºC, no
processo Lead-Free – 260ºC. Temperaturas muito altas incorrem na
dissolução de cobre e em choque térmico, resultando no defeito
“Fillet Lift”

- Contour Wave: Programa-se a altura da onda Lambda, ideal para


soldagem de componentes PTH.

- Rotary Chip Wave: Programa-se a altura da onda Chip, ideal para


soldagem de componentes SMD.

- Rotary Speed: Aumenta ou diminui a vibração da onda Chip.

- Lead Clearance: Programa-se a distância entre o fundo do pallet ou


placa até o bocal, evitando-se que o pallet ou a placa enrosque no
bocal.

- N2Lambda Wave/Tunne: Libera o N2 para soprar na onda Lambda.

- Status of N2: Habilita o uso de Nitrogênio ou não. Se esta chave não


estiver habilitada, a chave anterior também não estará, resultando em
muitos “spikes” por toda a soldagem da placa.

- Solder Standby Mode: Essa chave habilitada permite que a onda só


se levante quando da aproximação do pallet do pote de solda. Essa
chave habilitada ajuda a reduzir a quantidade de borra de solda.
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As demais chaves servem para programar a máquina com relação à onda


em standby mode. Programa-se aí quando a onda deve ser ativada para
que quando a placa chegue no pote sua soldagem possa ser efetiva.

12. Diretrizes de Soldagem por Onda

12.1. Ações

- Sempre que possível e/ou disponível, utilize a onda turbulenta

- Otimizar a orientação dos componentes e projeto das ilhas

- Checar se componentes grandes não estão fazendo “sombra” nos


componentes menores

- Verificar se o projeto da PCI contempla o uso de ladrões de solda nos


circuitos integrados

- Assegurar que a rampa de aquecimento dos componentes não exceda


as especificações técnicas dos fabricantes
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- Manter a diferença de temperatura entre a solda e os componentes


cerâmicos abaixo de120oC prevenindo assim, choques térmicos

- Observar a largura da PCI e sua flexão durante a soldagem, evitando


assim, alagamentos na PCI

- Em casos onde se utilizam componentes convencionais, atentar-se ao


comprimento dos terminais

- Veri fi car a rel ação entre di âmetro ou área d o t ermi nal em rel ação ao
furo onde o mesmo está inserido

- Velocidade da PCI no transportador. Lembrar que fluxos “No-Clean”


necessitam de exposição no pré-aquecimento por, pelo menos, 1
minuto

- Qualidade da máscara de solda. Tanto máscaras de solda muito


espessas, bem como máscara de solda muito lisa, pode aumentar a
incidência de falhas na soldagem

- Solda contaminada ou fluxo com densidade alterada favorecem a não


molhagem nos furos da PCI

- Transportador com movimento suave e velocidade constante. A


granulação da solda pode se dar devido a vibrações na esteira de
transporte

12.2. 10 Principais Variáveis que influenciam a Soldabilidade

- Soldabilidade das PCI (ilhas/furos) e componentes

- Seleção do Fluxo

– Habilidade do fluxo de remover as oxidações

- Aptidão do Fluxador por Spray

- Penetração do fluxo nos furos metalizados da PCI

- Uniformidade na deposição do fluxo

- Consistência na aplicação do fluxo


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- Temperatura do pré-aquecimento e perfil térmico

- Uso de nitrogênio

- Taxas de aplicação corretas

- Temperatura da solda

- Tempo de contato entre a PCI e a onda de solda (dwell time)

- Controlado através da velocidade do transportador

- Ajuste da Onda de Solda

- Profundidade da Placa/Pallet

- Altura da Onda de Solda

- Condições Gerais dos terminais do componente

- Orientação e lay-out do componente e geometria das ilhas na PCI.

13. Bibliografia

- www.circuitnet.com

- SMT Magazine

- www.cooksoneletronics.com

- www.kester.com

- www.smd-on-line.com

- Artigos da Electrovert entre outros.

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