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Meu resumo de um post sobre os capacitores NEC/Tokin, no link

http://www.bblianmeng.com/thread-23462-1-1.html.

Os capacitores NEC Proadlizer diminuem o custo de produção e a área ocupada


por componentes, no projeto da placa-mãe.

Esse capacitor diminui a distância do capacitor(es) de desacoplamento das linhas


de alimentação da CPU (desacoplamento do VRM). Montado logo abaixo do CPU, a
menor distância entre o capacitor e as trilhas do VRM, aumenta a eficiência do circuito
de desacoplamento.

Capacitotes cerâmicos, polímeros e tântalo foram combinados em um único


componente, resolvendo o problema de espaço/custo de produção.

hexainf@hotmail.com
A imagem acima descreve a característica necessária para um circuito de
desacoplamento no VRM do CPU, e a utilização do capacitor NEC/Tokin no circuito.
E por tabela, para qualquer circuito de desacoplamento que utilize circuitos
PWM, em alta freqüência.
Capacitores cerâmicos, de polímeros e de tântalo, possuem características
especificas, principalmente ‘tamanho x capacitância x velocidade’. Assim a combinação
destes componentes mantém a tensão estável na flutuação de carga, quando há alteração
na corrente consumida pelo circuito.

hexainf@hotmail.com
Agora chegamos ao problema causado pela falha nesses capacitores e algumas
soluções.

Aqui está a forma de onda do ripple no capacitor NEC, quando defeituoso. Os


vales mais baixos são quando o circuito exige mais corrente e o capacitor não consegue
manter a estabilidade na tensão que esta filtrando.

Nesse exemplo, foram adicionados dois capacitores de 2700uF/2.5V no outro


lado da PCB, junto ao duto do pipe. Mas ao meu ver, o aquecimento irá causar
problemas aos capacitores logo, logo.

hexainf@hotmail.com
Aqui está a forma de onda, já mais estável.

No post mencionado, alguns acham mais prático e eficiente substituir o capacitor


NEC por 4 ou 6 capacitores de 330uF tântalo. A questão de que alguns funcionam com
capacitores de 330uF ou 220uF, ou mesmo uma combinação desses dois valores, ao
meu ver é relacionado ao ESR. Diferenças em determinados componentes/fabricantes
podem causar essa situação.
Para a remoção do capacitor NEC, recomendo pré-aquecer a placa até uns 90ºC
e depois com o soprador térmico ir aquecendo o componente até a remoção da peça.
Com uma vazão de ar maior, fica mais fácil a remoção do componente. Extremo
cuidado ao manusear a placa durante o processo, principalmente pela proximidade com
o soquete do processador e não danificar as trilhas/pads. O excesso de calor ou esforço
mecânico pode danificar layers/vias internas, e aí a placa já era.
Pré-aqueço a placa para a soldagem dos novos capacitores, principalmente para
não estressar muito as peças novas. A área dissipa muito calor e se for utilizar um ferro
de soldar ou estação de ar, talvez não dê conta de aquecer corretamente.

hexainf@hotmail.com
Abaixo imagem da área preparada pra receber os capacitores.

Esse documento pode ser distribuído livremente. Baseado no post original em


http://www.bblianmeng.com/thread-23462-1-1.html. Agradeço ao Ronchi (BNU/SC)
pela penúltima imagem. Sugestões ou críticas, hexainf@hotmail.com.
Vladimir 12/10/2011.

hexainf@hotmail.com

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