1) Explique sucintamente o gráfico abaixo que compara um processo convencional
de fabricação com o processo MP.
2) Quais as etapas na manufatura de um componente via processos MP?
3) Quais os principais processos de preparação de pós metálicos?
4) O método de atomização é o mais utilizado para a preparação de pós metálicos. Descreva em linhas gerais o método e as principais variáveis que influem no processamento. 5) Explique os processos de infiltração e impregnação. Cite exemplos e explique a utilização desses dois processos na manufatura de componentes.
6) Quais as principais vantagens e desvantagens da utilização da Metalurgia do Pó?
7) Quais as principais razões para uso da tecnologia de pós (MP) para a preparação de componentes (através da Metalurgia do Pó) ? 8) Apresentar 5 (cinco) produtos metálicos produzidos por técnicas de materiais particulados, com sua rota de fabricação simplificada. 9) Explique o processo HIP (Hot Isostatic Pressing) ou compactação isostática a quente. 10) Qual a vantagem mais imediata da utilização da compactação isostática a quente (HIP)? 11) Como a compactação isostática a quente melhora as propriedades mecânicas e a trabalhabilidade dos componentes? 12) Cite exemplos de componentes fabricados via compactação isostática a quente (HIP). 13) O que significa o termo “near-net shape”? 14) No caso da CIP (compactação isostática a frio), em que a última difere da HIP? 15) Qual a etapa subseqüente do processo CIP? 16) Na fabricação de um componente usado como contato elétrico de tungstênio e cobre (W-Cu) qual seria o processo utilizado? E na fabricação de um mancal poroso? Como funciona um mancal poroso fabricado por MP? 17) Qual seria uma rota alternativa na fabricação de um contato elétrico de tungstênio- cobre (W-Cu)?