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 Computadores  terceira revolução da

civilização “Era da Informação”


 Automatização de vários serviços e criação de
várias novas aplicações:
 Computadores em automóveis
 Telefones celulares
 Projeto genoma
 World Wide Web
 Máquinas de busca
 Cada vez que o custo de computação melhora
as oportunidades de aquisição de computadores se
multiplicam
 Computadores são usados em diferentes classes
de aplicações:
 Desktops

 Servidores

 Supercomputadores e grids

 Datacenters:Ebay e Google

 Sistemas embutidos
 Crescimento dos sistemas nos últimos anos:
 Crescimento dos sistemas nos últimos anos:
 Crescimento dos sistemas para os próximos anos:
 Como um programa escrito em alto nível (C, Java,...)
é traduzido para a linguagem do hardware e como o
hardware executa esses comandos?
 Qual o limiar entre hardware em software?
 O que determina o desempenho de um programa?
 Como melhorar o seu desempenho?
 Quais técnicas podem ser usadas pelo hardware
para melhorar o desempenho?
 Quais as consequências de usar múltiplos núcleos?
 O desempenho de um programa depende da
interação Hardware & Software
 Início: os computadores eram programados
diretamente seus circuitos eletrônicos: ativação e
desativação de chaves
 Instrução representada por um conjunto de bits:
1000110010100000
 Primeira abstração  Linguagem simbólica 
tradução manual
 Programa tradutor da linguagem simbólica para a
linguagem de máquina  Montador (assembler)
Máquina programa a própria máquina
 add A,B  Montador 1000110010100000
 Essa linguagem simbólica é conhecida
atualmente como linguagem de montagem ou
linguagem Assembly

 Assembly  programadores obrigados a


raciocinarem em baixo nível

 Outra abstração: desenvolvimento de uma


linguagem de mais alto nível que fosse mais
perto da linguagem humana  Compiladores
 Vantagens para o programador das linguagens de
alto nível em relação às de baixo nível (montagem):
 Raciocínio mais próximo da linguagem natural;
 Alta produtividade do programador;
 Programas em linguagens de alto nível são
independentes do computador
 O desenvolvimento da programação  criação e o
compartilhamento de bibliotecas para controle de
dispositivos de I/O
 Programa de supervisão para a execução de vários
programas e que incluísse as bibliotecas de I/O 
Sistemas Operacionais
 Dois tipos de softwares:

 Software de aplicação: editor de texto, planilha


eletrônica, etc
 Software de sistema: sistemas operacionais,
compiladores e montadores
 Arquitetura Harvard:
armazenamento de
programas e dados
separadamente

 Arquitetura de Von Computador

Neumann: dados e Processador Dispositivos

Programas juntos Controle Memória


Input

Datapath Output
 As tecnologias usadas nos dispositivos
eletrônicos vêm de encontro à redução do custo e
do desempenho alcançado:
 Transistores em 1965
 Combinação de transistores  Circuitos Integrados
 VLSI – Very Large Scale Integrated
 Memórias DRAM quadruplicam capacidade a
cada 3 anos:
 Lei de Moore:
 A capacidade dos processadores tem dobrado a
cada 18 meses ....
 Mas a Lei de Moore falhou ...
 Sistemas que exigem cada vez menos recursos do
processador
 Investimentos mais modestos
 Limite físico do silício
 A melhoria na relação performance/custo e a
capacidade dos circuitos integrados tem
influenciado fortemente o projeto dos sistemas
de hardware e software

 O custo dos processadores está diretamente


relacionado à fabricação dos circuitos
integrados VLSI
 Inicialmente uma barra de silício em forma de um cilindro com diâmetro
de 6 a 12 polegadas x 12 a 24 polegadas de comprimento é processada.
 Um fatiador corta essa barra em wafers de 0,1 polegadas de espessura.
 As wafers virgens passam por um longo processo químico onde são
formados os transistores, isolantes e condutores.
 Após a criação dos componentes eletrônicos nas wafers, elas são
fatiadas em chips individuais ou dies.
 Infelizmente nem todos os dies são aproveitados, porque durante o
processo químico algumas impurezas podem ter danificado os chips. Um
teste de verificação dos dies é realizado sendo quantificado qual o
rendimento do processo, definido como chips bons/total de chips do wafer.
 Os chips que passaram no teste são encapsulados em um invólucro
normalmente de cerâmica, recebendo os pinos de I/O.
 Os chips encapsulados são novamente submetidos a testes e os
defeituosos são descartados.

 O custo do chip cresce rapidamente com a área
ocupada por ele dentro do waffer

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