Transferência de Calor e

massa.

Capítulo 03
 Sumário

• Parede plana;

• Parede composta;

• Resistência Térmica;

• Resistência de contato;
Parede Plana
Resistência térmica: analogia com resistência
elétrica
Exemplo 3.1
 PROCEDIMENTO PADRÃO

• Obter a Solução Geral para a Distribuição de Temperaturas,

através da resolução da forma apropriada da Equação do Calor.
• Condições de contorno para obter a Solução Particular.
• Solução Particular + Lei de Fourier = Taxa de transferência de calor.
Parede plana
Condições de regime estacionário, unidimensional e
sem geração de energia.
Forma apropriada da :

Se K constante, a equação pode ser integrada 2 vezes → Solução Geral

Solução Geral: T(x) = C1X + C2

Aplicar as condições de contorno ➔ determinar as constantes de integração

X=0 e X =L
T(0) = Ts,1 e T(L) = Ts,2
Ts,1 = C2 e Ts,2 = C1L + C2 = C1L + Ts,1 →
 Distribuição de temperaturas

Substituir as constantes de integração (C1 e C2) na solução geral:

A taxa de transferência de calor (Lei de Fourier):

e Fluxo térmico:
 Resistências térmicas: Condução e Radiação

Resistência: é a razão entre um potencial motriz e a correspondente taxa de

transferência.

Resistência térmica na condução: Resistência térmica na radiação:

Resistência térmica: convecção
TRC for constante:

Diferença global de temperatura:

Exemplo 3.2
Coeficiente de TRC Combinado
Parede composta – Coeficiente Global de TRC - U
Parede Composta
Ex. 3.3
Exercício
Exercício
Resistências série - paralelo
 Resistência térmica de Contato

Xxxxxx
xxxxxxx
Resistência térmica de Contato
Resistência térmica de Contato - Tabela
 Condutância térmica de contato - hc

Expressar de forma análoga à lei do resfriamento de Newton

hc = (q/A) / ΔT → interface (W/m².K)

Rt = 1/ hc (m².K/W)
Exercício parede composta
Meios Porosos
Cilindro Oco
Tabela
Condições de contorno com geração de energia