Contagem
2016
Alexandre Sampaio Luz
André Luiz Costa Najar
Célia Alves
Diego Rodrigues de Sousa
Franceline Luiza da Silva Pereira
Josilaine Lopes de Sousa
Contagem
2016
Alexandre Sampaio Luz
André Luiz Costa Najar
Célia Alves
Diego Rodrigues de Sousa
Franceline Luiza da Silva da Pereira
Josilaine Lopes de Sousa
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Prof. Dr. Gilmar Cordeiro da Silva
ABSTRACT
This paper deals with two non-conventional machining processes, the chemical
machining and electrochemical machining. The chemical milling process includes four major
steps, cleaning, masking, etching and unmasking and electrochemical machining process
works by removing and transportation, atom by atom, the machined metal, immersed in an
electrolyte solution. The case study on the manufacture of Printed Circuit Boards (PCB)
through the chemical machining process.
1. INTRODUÇÃO..........................................................................................................9
2.1. Definição................................................................................................................11
2.2. Princípio de funcionamento...................................................................................11
2.3. Vantagens e Desvantagens.....................................................................................13
5. CONCLUSÃO..........................................................................................................21
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1. INTRODUÇÃO
A usinagem de materiais, segundo a norma DIN 8580, pode ser definida como sendo
todos os processos de fabricação onde ocorre a remoção de material sob a forma de cavaco.
Estes processos de fabricação tem o objetivo de remover material, conferindo a ele: forma,
qualidade superficial e dimensionamento de acordo com a determinação do projeto. Os
processos de usinagem são vários e classificados em processos convencionais, que utilizam
dos mecanismos de cisalhamento e de abrasão para conferir as características determinadas
em projeto. E processos não convencionais, que se diferem dos processos convencionais pela
forma de energia utilizada para a remoção do material. O surgimento dos processos não
convencionais se deu a partir da necessidade de usinar novos materiais, tais como cerâmicos
com dureza muito elevada e bastante frágil e a necessidade de fabricação de peças muito
pequenas como engrenagens de relógios, pinos, entre outros. Assim pode-se dizer que estes
processos surgiram a partir da evolução Tecnológica dos materiais utilizados na fabricação de
peças e sua difícil usinabilidade devido à diversos fatores.
Entre os processos não convencionais de usinagem, podem-se destacar:
Eletroerosão por penetração;
Eletroereosão a fio;
Usinagem por feixe de elétrons;
Usinagem a laser;
Rebarbação pelo método de energia térmica;
Remoção por corrosão química e eletroquímica.
Não serão aqui apresentados todos os processos de usinagem não convencionais, serão
tratados especificamente os processos de remoção por corrosão química e eletroquímica ou
usinagem química e usinagem eletroquímica, que consistem na corrosão controlada de
camadas do material da peça. Estes tipos de usinagem geralmente são aplicados à peças de
grandes volumes ou quando é necessária grande produtividade. Alguns exemplos da aplicação
deste tipo de usinagem são em molas e bobinas de motores elétricos.
Estes dois processos baseiam-se em princípio diferentes e demandam diferentes
formas de energia. No processo de usinagem química a peça a ser usinada é submetida à uma
solução agressiva, seja ácida ou básica, onde a energia utilizada para remoção de material é a
energia liberada pela reação química sobre o metal. Este processo torna-se mais lento, porém
fornece resultados mais exatos do que os obtidos na usinagem eletroquímica.
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2.1. Definição
a) Vantagens
As peças usinadas não apresentam rebarbas
Não deformam o metal, de forma que ao fim do processo estão estruturalmente
íntegras, pois esse método não se baseia no impacto ou remoção do material por atrito
ou abrasão e sim por corrosão não exigindo fora externa para tal.
Permite usinagem tanto de peças de grandes volumes quanto de peças miniaturizadas,
frágeis, de formas complexas e/ou tolerâncias apertadas
Tempo de usinagem para peças pequenas, frágeis e complexas é muito menor e com
menos riscos de perdas da peça do quem em processo por remoção mecânica.
Tempo para corrigir o desenho, ou o negativo fotográfico, é menor que o necessário
para refazer uma ferramenta mecânica convencional.
b) Desvantagens
Recorte não é rigorosamente perpendicular à superfície de forma que os ângulos
obtidos são mal reproduzidos;
Dificuldade de execução da máscara nas dimensões ideais, que só chega ao desejável
após muitas várias tentativa e aproximações. Necessitando, muitas vezes, ter uma peça
terminada para, com base na verificação dos erros dimensionais, corrigir a máscara;
Processo de remoção de material é relativamente lento para peças de grandes volumes,
comparado aos outros processos
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a) Vantagens:
Qualquer material condutor pode ser usinado por este método;
Velocidade de retirada do material permite a obtenção de estados de superfície
rigorosos, sem danos à estrutura do metal;
formas complexas podem ser reproduzidas por este método;
Não há desgaste da ferramenta;
é possível controlar a quantidade de material removido.
b) Desvantagens:
Os circuitos impressos são datados de 1936, acredita-se que estes foram inventados
pelo engenheiro austríaco Paul Eisler, enquanto ele trabalhava na Inglaterra. Eisler patenteou
o método de correr uma camada de cobre depositada sobre uma superfície isolante. Também
há registros de 1925, uma patente norte-americana de Charles Ducas, o qual propunha
depositar uma tinta condutiva sobre um material isolante, o que originou a expressão
“Circuito Impresso”. No entanto, a primeira utilização mais ampla dos circuitos impressos se
deu apenas em 1943, quando começaram a ser empregados em equipamentos de rádio de uso
militar, onde havia a necessidade do funcionamento do circuito em situações extremas e
adversas. Após a Segunda Guerra Mundial, outras aplicações para os Circuitos Impressos
foram surgindo, principalmente com o surgimento dos transistores, cada vez mais sua
utilização facilitava a construção de circuitos. Atualmente, as placas de circuitos impressos,
também chamadas de PCIs, são amplamente utilizadas em diversos tipos de circuitos
eletrônicos, isto porque desde a criação dos circuitos eletrônicos, a montagem sobre as PCIs
se demonstrou um processo mais prático e facilitado. Uma vez que, a PCI fornece uma base
de sustentação rígida para os componentes, também pode ser montada e fixada, de forma a
tornar o circuito mais compacto e organizado. A utilização de determinado material condutor
e isolante varia de acordo com as especificações do projeto; para tanto, comercialmente
utiliza-se de forma mais ampla o cobre, como material condutor, e o fenolite, como isolante
base.
Existem diversas formas de se confeccionar uma PCI, mas de forma geral, as placas
passam por um processo de usinagem química, onde ocorre a corrosão do material condutor
(cobre, em geral) que se encontra disposto previamente sobre o isolante. Para este processo
podem ser utilizadas as técnicas de processo serigráfico, fotográfico ou térmico.
No processo serigráfico, cria-se o negativo em uma tela e deposita-se uma tinta sobre
o cobre, esta tinta irá proteger as trilhas da corrosão, este é um processo semelhante à
serigráfica utilizada em confecção de roupas.
No processo fotográfico, cria-se o negativo do circuito, que é impresso em um papel
especial. Este papel é colocado sobre a placa e se aplica um produto fotossensível (fotolito),
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este produto em contato com a luz irá reagir e marcar as trilhas, que serão protegidas da
corrosão. Este processo se assemelha à revelação de fotografias, utilizado antigamente.
Por fim, no processo térmico, cria-se o positivo do circuito, que é impresso em um
papel especial. Este papel é colocado sobre a placa de cobre e através de um processo térmico
(aquecimento), transfere se as trilhas impressas no papel para a superfície do cobre.
Existe também um processo artesanal, onde as trilhas são desenhadas, à mão,
diretamente sobre o cobre com uma caneta permanente, esta caneta pode ser as utilizadas para
escrever em transparências de retroprojetor ou em CDs, desde que não sejam à base de água,
pois caso contrário a tinta sairá durante o processo de corrosão. Depois de desenhadas as
trilhas, realiza se o processo de corrosão e as partes sob a tinta da caneta não serão corroídas.
A seguir será descrito um passo a passo da fabricação de uma PCI pelo processo
térmico, processo muito utilizado artesanalmente:
c) Passo 3: Após transferir o desenho para a placa, aguarde um pouco a placa esfriar e
coloque-a debaixo d’água, para remover o papel com cuidado. Depois de remover todo o
papel da placa, caso seja necessário realizar algum retoque na trilha, este pode ser feito com
uma caneta permanente, as mesmas utilizadas para escrever em transparências de
retroprojetor. Se houver sobras de papel entre as trilhas ou alguma ligação sobreposta, estas
devem ser removidas com alguma ferramenta pontiaguda, antes de levar para corrosão.
d) Passo 4: Leve a placa para corrosão, faça uma mistura de Percloreto de ferro,
misture e coloque a placa. Alguns cuidados que devem ser tomados são nunca adicione água
ao Percloreto, sempre Percloreto a água, pois trata-se de uma reação química exotérmica e
colocar água diretamente ao Percloreto pode fazer com que essa substância reaja de forma
violenta, espirrando a substância. Esta mistura também pode liberar gases, é aconselhável não
inalar estes gases e realizar este passo em local arejado. Cuidado ao manusear esta substância,
pois a mesma pode manchar roupas, vasilhas e utensílios utilizados para este passo. Antes de
colocar a placa na mistura, certifique-se que o Percloreto já se dissolveu. Para acelerar o
processo de corrosão, pode-se utilizar água quente ou aquecer a mistura (caso esta já esteja
pronta); pode-se também mexer/agitar a solução para que o cobre depositado seja removido
mais rapidamente.
Lave a placa em água corrente. Enxugue bem a placa e para retirar a tinta use uma
palha de aço ou algodão umedecido com solvente.
5. CONCLUSÃO
REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS
MACHADO, Álisson Rocha (Et al.). Teoria da usinagem dos materiais. São Paulo: Blucher,
2009.
RUSSEL, John B.. Química Geral. 2ª edição, volume 2. Pearson Makron Books, 1994.
RODRÍGUEZ, Alberto José Dutary (Et al.). Retificação por descarga eletroquímica de
pastilhas de metal duro. Belo Horizonte.