ANALISIS DE FALLAS EN MAQUINAS

 
 

 Cuando hay una Falla

 Causas de falla
 Tipos de Fallas
 Inspeccion de campo
 Recopilación de Información
 Inspección de la Falla
 Análisis de la Información
 Reporte de la Falla
 Concluciones

 
 

I. Cuando hay una falla .

1.     Cuando la pieza queda completamente inservible.

2.     Cuando a pesar de que funciona no cumple su función satisfactoriamente.
3.     Cuando su funcionamiento es poco confiable debido a las fallas y presenta
riesgos

II. Causas

1.     Mal diseño, mala seleccion del material.

2.     Imperfecciones del material , del proceso y/o de su fabricación.
3.     Errores en el servicio y en el montaje.
4.     Errores en el control de Calidad, mantenimiento y reparación.
5.     Factores ambientales, sobrecargas.

Generalmente una falla es el resultado de uno o mas de los anteriores factores.

 

Deficiencia en el Diseño

1.     Errores al no considerar adecuadamente los efectos de las entallas.

2.     Insuficientes criterios de diseño por no tener la información suficiente sobre
los tipos y magnitudes de las cargas especialmente en piezas complejas ( No se
conocen los esfuerzos a los que estan sometidos los elementos)
3.     Cambios al diseño sin tener en cuenta los factores elevadores de los esfuerzos.

 
 Deficiencias en la selección del material
 1.     Datos poco exactos del material (ensayo de tensión, dureza).
2.     Empleo de criterios erroneos en la selección del material.
3.     Darle mayor importancia al costo del material que a su calidad.

Imperfecciones en el Material

1.     Segregaciones, porosidades, incrustaciones, grietas (generadas en el proceso

del material) que pueden conducir a la falla del material

Deficiencias en el Proceso

1.    Marcas de maquinado pueden originar grietas que conducen a la falla.

2.     Esfuerzos residuales causados en el proceso de deformación en frio o en el
tratamiento térmico que no se hacen bajo las normas establecidas ( Temperatura,
Tiempo, Medio de enfriamiento, Velocidad).
3.     Recubrimientos inadecuados.
4.     Soldaduras y/o reparaciones inadecuadas.

III Tipos de fallas

1.     Fallas por desgaste : Generalmente se presenta pérdida de material en la

superficie del elemento; puede ser abrasivo, adhesivo y corrosivo. Se puede
catalogar como una falla de lubricación (tipo de lubricante).
2.     Fallas por fatiga superficial : Debido  a los esfuerzos presentes en la superficie
y subsuperficie del material.
3.     Fallas por fractura : Se puede presentar del tipo fragil o ductil, su huella debe
ser analizada para encontrar el motivo de la falla. La pieza queda inservible,
generalmente es causada por el fenómeno de la fatiga.
4.     Fallas por flujo plástico : Se presenta deformación permanente del material; es
causado pr presencia de cargas que generan esfuerzos superiores al límite
elástico del material.

IV Inspección de campo
La inspección de falla en campo se debe hacer tan pronto como sea posible. Se deben
tomar fotografias (a color) y hacer anotaciones de todos los detalles que se observen.

En una inspección se debe determinar :

1.     Localización de las piezas rotas respecto a cada una de las otras.
2.     Identificación del origen de la falla.
3.     Orientación y magnitud de los esfuerzos.
4.     Dirección de propagación de la grieta y secuencia de la falla.
5.     Presencia de oxidación, colores de temperatura o productos de corrosión.
6.     Presencia de defectos obvios en el material, concentración de esfuerzos, etc.
7.     Presencia de peligros secundarios no relacionados con la falla principal.
Además es importante hablar con los operarios, ya que pueden suministrar datos o pistas
importantes para el posterior análisis, indagar por la presencia de ruidos, vibraciones, o
temperaturas anormales.

Es importante escoger las muestras del material y de los fluidos presentes, preservando
muy bién las superficies de fractura para hacer pruebas de laboratorio. La recopilación
ordenada de los datos y observaciones hechas en el sitio del accidente permitiran hacer
un acertado análisis.
 

V Recopilación de información
Se debe tener una historia de cada pieza o equipo (esto generalmente se hace en el
programa de mantenimiento). De ser posible se debe examinar esta información antes
de visitar el sitio del accidente. Esto permitirá hacer una estimación en forma mas
inteligente.

La información que se necesita es :

1.     Nombre de la pieza, identificación, propietario, usuario, fabricante.

2.     Función que cumple.
3.     Datos de la historia de servicio.
4.     Discusión u opinión de los operarios que la han utilizado.
5.     Material de fabricación.
6.     Procesos de manufactura y métodos de fabricación.
7.     Tratamientos térmicos aplicados.
8.     Documentación de los Standares y técnicas usadas en la inspección.
9.     Fecha y tiempo de falla, con temperatura y condiciones ambientales.
10.     Documentación de los Standares de diseño y cálculos modificados en el
diseño.
11.     Conjunto de planos, incluyendo cualquier modificación hecha en manufactura
o en montaje.

 
 

VI Inspección de la Falla
Consiste en la observación de la superficie de la fractura y de la pieza fallada en
general. Para tratar de hallar el tipo u origen de la falla se debe tener un amplio
conocimiento de los tipos de fallas y saber interpretar las pistas que nos puede dar el
aspecto de la falla.

Examen Macroscópico
Es una observación a simple vista de la superficie de la falla que permitirá en algunos
casos identificar el tipo de fractura o el origen de la falla. Se debe observar muy bién la
huella, la amplitud de las zonas marcadas en la superficie, la textura de la superficie, la
presencia de grietas o focos de fractura y en fín todo aquello que conduzca a la
determinación correcta del motivo de la falla.

Examen microscópico
Es una observación al microscopio que permite delinear la microestructura del material.
Allí se puede determinar la presencia de elementos extraños, la existencia de
discontinuidades en la estructura del material, tratamientos térmicos mal efectuados, la
presencia de concentradores de esfuerzos o microgrietas difíciles de detectar a simple
vista.

Las observaciones hechas en los casos anteriores se deben anotar complementándolas

con mediciones, fotos, esquemas o dibujos.
Con frecuencia es necesario efectuar algunos ensayos adicionales para determinar la
causa de una falla. Se aplican los ensayos no destructivos (rayos X, ultrasonido,..), que
permitirán acopiar una mayor cantidad de información.
 

VII Análisis de la Información

Al analizar los datos recopilados en las etapas anteriores se debe plantear una hipótesis
para contrastarla con ellas.
Este método de análisis permitirá confirmar o descartar los supuestos hechos al
pretender encontrar el origen de la falla. En esta etapa es comunmente escuchar y
analizar las opiniones de los expertos.

Al dar un diagnóstico sobre la falla de una pieza es necesario plantear o dar soluciones
para cada caso. La falta de esto haría inutil el trabajo realizado en las etapas anteriores.

Quizas otra u otras personas, no tendrían los criterios suficientes para proponer una
solución práctica.
 

VIII Reporte de la Falla

Es talvez la parte mas dificil por las implicaciones legales que puede traer el
diagnóstico. Se deben evitar los comentarios o las conjeturas no técnicas o demasiado
subjetivas.

Los comentarios u opiniones de los operarios deben ser tenidos en cuenta en el análisis
de fallas, no es necesario incluirlos en el reporte técnico.
Al hacer un informe sobre la falla, se debe incluir además de la solución de las fallas
algunas sugerencias que permitan evitar fallas futuras.
 

IX Conclusiones
Toda Falla deja unas pistas que permiten encontrar su origen. El diseñador debe conocer
muy bién las teorías de las fallas a fín de interpretar adecuadamente estas pistas.

Toda máquina tiene sus niveles normales de ruido, vibración y temperatura. Cuando se
observe algun aumento anormal de estos niveles, se tienen los primeros indicios de que
hay alguna falla. Los operarios de las máquinas deben ser instruidos para que avisen al
detectar estos síntomas que presenta la máquina.

Al diseñar una máquina se debe tener un profundo conocimiento de la forma en que

funciona cada elemento componente y la forma en que puede fallar. Esto conducirá a
mejores diseños.
Antes de reemplazar una pieza que ha fallado se debe hacer un análisis minucioso con el
fín de determinar la causa exacta y aplicar los correctivos que hay a lugar.
 

1- MICROPROCESADOR:

Es un circuito electrónico que actúa como Unidad Central de Proceso de un ordenador,

proporcionando el control de las operaciones de cálculo. Se identifica rápido en una
tarjeta madre porque esta acoplado a la misma en un socket, tiene forma cuadrada con
un pequeño ventilador arriba y generan mucho calor.

PARTES INTERNAS DEL MICROPROCESADOR

·        Unidad Aritmético-Lógica (ALU): Es donde se efectúan las operaciones

aritméticas (suma, resta, y a veces producto y división) y lógicas (and, or, not, etc.).

·        Decodificador de instrucciones: Allí se interpretan las instrucciones que van

llegando y que componen el programa. Aquí entra en juego los compiladores e
interpretes.

·        Bloque de registros: Los registros son celdas de memoria en donde queda
almacenado un dato temporalmente. Existe un registro especial llamado de indicadores,
estado o flags, que refleja el estado operativo del Microprocesador.

·        Bus de datos: Aquel por donde la CPU recibe datos del exterior o por donde la
CPU manda  datos  al exterior. 

·        Bus de direcciones: Aquel, que es el utilizado por la CPU para mandar el valor de
la dirección de memoria o de un periférico externo al que la CPU quiere acceder.

·        Bus de control: Aquel que usa una serie de líneas por las que salen o entran
diversas señales de control utilizadas para mandar acciones a otras partes del ordenador.

·        Terminales de alimentación, por donde se recibe los voltajes desde la fuente de
alimentación del ordenador.

·        Reloj del sistema, es un circuito oscilador o cristal de cuarzo, que oscila varios
millones de veces por segundo. Es el que le marca el compás, el que le dicta a qué
velocidad va a ejecutarse cualquier operación. Uno de los factores a tener en cuenta al
comprar un ordenador es su velocidad, que se mide en MHz.  De hecho, esa velocidad
es la del reloj del sistema, el "corazón".

PARTES EXTERNAS DEL MICROPROCESADOR[1]

·        Disipador de Calor:  Es una estructura metálica (por lo general de aluminio) que
va montado encima del Microprocesador para ayudarlo a liberar el calor.

 Diplomado Soporte Tecnico Curso de Reparacion de computadoras redes 2003 y

2008, linux
www.cibe2000.com.mxEnlaces patrocinados
·        FanCooler: También conocidos como Electroventiladores y estos son unos
pequeños ventiladores de color negro que van montados en el disipador de calor y a su
vez en el Microprocesador, y que permite enfriar el disipador de calor del
Microprocesador y a este ultimo también. Por lo general giran entre 3500 y 4500 r.p.m.
y trabajan a 12 Volts.

TIPOS DE MICROPROCESADORES

Según la posición para instalarlo:

·        Horizontales: Tienen forma cuadrada con una ligera muesca en una de sus
esquinas que indica el primer Pin. Por lo general van acompañados de un disipador de
calor y un fancooler y se instalan de forma horizontal, de allí su nombre. Están
presentes en equipos de la familia X86 que no vallan montados en el Slot1, sino
directamente en el Socket de la tarjeta madre. Socket 3-5 para equipos 80-486,586,686,
AMD y Cyrix; Socket 7 para equipos Pentium I, algunos AMD y Cyrix ; Socket 370 [2]
FTPGA o PPGA para equipos Pentium III Intel Coopermine o algunos Celeron. Las
velocidades varían desde 33 Mhz para 80-286, 200 Mhz para Pentium I, 1.1 Ghz para
Celeron y Pentium III y 1.2 a 2 Ghz para algunos Pentium IV. La característica de
Velocidad, Memoria Caché y Voltaje del Microprocesador casi siempre son indicadas
por el fabricante en la parte frontal del Microprocesador.

·        Verticales:  Se caracterizan porque están montados en una tarjeta electrónica con
disipador de calor y fanCooler incorporado y se instalan verticalmente en un Slot
parecido a una ranura de expansión. Las velocidades varían desde 233 Mhz para
algunos Pentium II hasta 800 Mhz para Pentium III. La característica de Velocidad,
Memoria Caché y Voltaje del Microprocesador casi siempre son indicadas por el
fabricante en una de las partes laterales del Disipador de calor del Microprocesador.

2- PLACA BASE O TARJETA MADRE

Una tarjeta madre está formada por una serie de circuitos que cumplen una serie de
funciones determinadas para el funcionamiento del CPU.  Los principales componentes
de la placa base son:

·        El Socket del CPU.                                     (Hardware)

·        El controlador del teclado.                          (Firmware).

·        El controlador de DMA´s e IRQ´s.             (Firmware)

·        Los buses de expansión.                           (Hardware)

·        La memoria ROM BIOS.                            (Firmware)

·        El controlador de la caché.             (Firmware)

- LA MEMORIA
Es la parte de la computadora donde se cargan los programas ó se mantienen guardados
ciertos datos por cierto tiempo. Puede esta compuesta por un solo chip o varios chips
montados en una placa electrónica.

La unidad de medición de la memoria de una computadora es el Byte, también conocido

como Octeto porque esta compuesto por el conjunto de 8 Bits. Así, la capacidad de una
memoria la podemos resumir en el siguiente cuadro comparativo:

1 Bit                     equivale a                  Encendido ó Apagado (1-0).

1 Nibble               equivale a                  4 Bits

1 Byte                  equivale a                  8 Bits

1 KByte                equivale a                  1024 Bytes

1 MByte               equivale a                  1024 Kbytes

1 GByte               equivale a                  1024 Mbytes

1 TByte                equivale a                  1024 Gbytes

Nota: Mientras mayor sea la memoria, mucho mejor rinde la computadora.

·        TIPOS DE MEMORIAS

 Diplomado Soporte Tecnico Curso de Reparacion de computadoras redes 2003 y

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MEMORIA RAM (RANDOM ACCESS MEMORY): Es una memoria de acceso

aleatorio ya que los datos, se guardan de forma dinámica. Es volátil ya que pierde su
información cuando se interrumpe la electricidad en el mismo. Su capacidad puede 
estar entre 512 Kbytes hasta 1 Gbyte.

Físicamente se clasifican en:

o       SIMM (SINGLE IN-LINE MEMORY MODULE): También conocido como

Memoria EDO (Extended Data Out). Es un modulo de memoria integrado simple de 30
pines para modelos x286 de PC a 72 pines para modelos x486-686 y algunos Pentium I
y II. Trabajan a un bus de 66 Mhz y por lo general deben estar conectados en pares (Si
van en Pentium). Esto se debe a que los buses de datos de  las Pentium tienen un ancho
de 64 Bits y los primero 80-486 - 686 (No todos)  tienen un bus de datos de 32 Bits.
Estas memorias trabajan a 60ns,70ns u 80ns, siendo las más rápidas las de 60 ns .

o       DIMM (DUAL IN-LINE MEMORY MODULE): Tambien es conocido como

SDRAM (Sequential-Dynamic Random Access Memory). Es un modulo de memoria
integrado Dual Secuencial-Dinámica que posee 168 pines y trabajan a buses de 66
Mhz,100 Mhz,133 Mhz,400 Mhz y 800 Mhz. Pueden ser de 3.3 Volts para algunos PC-
100 y PC-133 y 5 Volts para algunos PC-66. Trabajan a 7,8,10 ó 12 ns siendo las de 7
ns las más rápidas.

o       RIMM O RANBUS:  Debido al avance tecnológico del Microprocesador AMD

K7, el cual puede llegar a funcionar con velocidades de bus FSB de 200MHz, una serie
de fabricantes han preparado un nuevo tipo de memoria denominado módulo RIMM o
RAMBUS, el cual utiliza los flancos de subida y bajada del reloj del Microprocesador,
consiguiendo la comunicación a 200MHz.

Obsérvese como la disposición de las muescas y pines de conexión han cambiado, con
lo que probablemente tendremos que volver a cambiar de placa base.

Actualmente, las RAMBUS están apareciendo en las placas con chipsets I810, pero es
un consuelo pensar que dichas placas vienen con un adaptador para los antiguos
módulos DIMM.

MEMORIA ROM (READ ONLY MEMORY): Es una memoria de solo lectura que
contiene información sobre la configuración de la tarjeta madre y su compatibilidad con
cierto hardware. Aquí se controla la fecha del sistema, secuencia de arranque del
sistema, seguridad, discos fijos, cd-rom drivers, flopply drivers, Zip drivers, Red,
MODEM, sonido, entre otros. Se reconoce porque es un chip grande que casi siempre
esta cerca de una pila de reloj con las siglas AMIBIOS American Megatrend,
PHOENIX, Award BIOS, entre otros. Este, es el BIOS (Basic Input Output System) del
sistema y cada uno tiene una configuración especifica para el modelo de tarjeta madre
donde este montado. Su capacidad es de 640 Kbytes y es reprogramable eléctricamente
(EEPROM).

MEMORIA VIRTUAL: Es el espacio libre que queda en el disco duro del PC que
utiliza el sistema operativo (Windows por ejemplo) para facilitar y agilizar las tareas
requeridas por el usuario. Para que un PC funcione sin problemas de memoria virtual,
debe tener al menos 100 Mbytes de espacio libre en el disco duro.

MEMORIA CACHÉ: Es una memoria que se encuentra en el nivel 2 (L2) del

Microprocesador y se utiliza para guardar información de las operaciones de la ALU de
la CPU. En alguna tarjetas madres para Pentium I, es externa, con la forma de una
pequeña tarjeta parecida a un SIMM justo a un lado del Socket del procesador, casi
siempre de color verde o marrón.

MEMORIA MECÁNICA: Aquella que esta compuesta por discos duros, Discos
flexibles, CD´s, ZIP´s, cintas magnéticas, etc. La capacidad esta determinada por el
fabricante.
La mayoría de usuarios de Windows  tiene un conocimiento básico respecto a las
diferentes funciones de su equipo de computo, y para solucionar los problemas que se
tienen como cuelgues del sistema operativo, pantallazos azules, las ventanas que se
pegan, errores de los programas se suele llamar a un técnico, incluso a usar programas
de pago para que hagan este trabajos y mantengan el equipo en optimas condiciones,
pero ya no va ser así.

Fix It Center, es al apuesta de Windows para automatizar esta tarea es tan sencillo
como descargar el programa, instalarlo y automáticamente Fix It Center se encargará de
mantener tu Pc lo mas saludable posible.

Como funciona Fix It Center? El programa lleva consigo todos los solucionadores de
problemas a la fecha (una biblioteca muy amplia) lo cual permite detectar y solucionar
algún conflicto que tenga tu Pc y lo hace silenciosamente, si lo deseas puedes optar tu
mismo por los puntos que quieres solucionar, si se diera el caso que no encuentres una
solución el programa te guiara para ponerte en contacto con un especialista de
Microsoft, pero pocas veces será necesario.

El Fix It Center, es un programa originalmente creado solo para Windows 7, pero ahora
han incluido al Xp y Vista, para beneficio de los usuarios, que ya no tendrán que perder
tiempo solucionando problemas que encuentren en sus Pc.

Fix It Center puede instalarse en:

 Windows XP SP3
 Windows XP Pro (64 bits) SP2
 Windows Vista
 Windows 7
 Windows Server 2003 SP2
 Windows Server 2008
 Windows Server 2008 R2