Com o advento e subseqüente miniaturização de componentes semicondutores,

a eletricidade estática passou a ser identificada como um novo perigo que ameaça
diretamente a produtividade e a confiabilidade dos produtos letrônicos. Tornou-se
fundamental então criar programas para evitar os riscos da ESD - Electrostatic
Discharge. Para tanto, é necessário compreender alguns conceitos eletrostáticos
e as leis que os governam.

A geração de cargas estáticas pode ocorrer de muitas maneiras. Entre elas + Asbesto
podemos citar eletrização por contato, eletrização triboelétrica, eletrização Positivo Acetato
por indução, etc.
Compreendendo os mecanismos da eletrização estática, é mais fácil evi- Vidro
tar o aparecimento das cargas estáticas, ou então reduzi-las a níveis segu- Mica
ros. Cabelo
Atualmente, com a larga utilização de materiais sintéticos altamente iso-
lantes, tanto na cobertura de pisos, mesas, cadeiras, roupas, sapatos e em Náilon
quase todos os objetos de utilização diária, o aparecimento da eletricidade Lã
estática tem sido muito freqüente, pois nestas situações as cargas elétricas Seda
não podem ser escoadas. Alumínio
Dentre todos os processos de geração de carga estática, o mais comum é o
carregamento triboelétrico, o qual é causado pelo atrito entre duas superfícies. Papel
A eletrização triboelétrica se refere à transferência de cargas devido a contato e Algodão
separação de materiais. A quantidade de carga gerada por esse processo de- Âmbar
pende de muitos fatores, como a área de contato, pressão de contato, umida- Borracha
de relativa, velocidade com que uma superfície é atritada sobre a outra.
A série triboelétrica, mostrada na tabela 1, indica a tendência de determi- Prata
nado material acumular cargas positivas ou negativas quando dois materiais Ouro
da tabela são colocados em contato e separados. O que se encontra em Acrílico
posição mais alta na tabela se torna positivamente carregado.
Poliuretano
Os materiais sensíveis à descarga eletrostática são Poliéster
identificados pelo símbolo oficial reproduzido na figura abaixo: PVC
Negativo Teflon
- Silicone
Símbolo oficial de ESD -
material sensível
a descarga eletrostática

Os prejuízos causados pela ESD

A eletricidade estática, que para nós é imperceptível, pode danificar um componente semicondu-
tor quando a descarga atinge um ou mais terminais desse componente. Algumas vezes o dano
ocasionado por ESD não será imediatamente perceptível, e a falha será latente. O componente
que foi atingido sofrerá degradação de desempenho ou redução de expectativa de vida. Outras
vezes o componente se danifica imediatamente, e a falha é denominada catastrófica.
Os danos por ESD em componentes semicon-
Tipo de Componente Sensibilidade a ESD (Volts) dutores de um produto eletrônico podem ocorrer
VMOS 30 – 1800 desde a etapa de sua fabricação até sua instala-
MOSFET 100 – 200 ção no usuário final. Normalmente resultam do
manuseio inadequado em áreas com pouco ou
GaAsFET 100 – 300 nenhum controle contra ESD.
JFET 140 – 7000 Um defeito por ESD é um sério inconveniente
CMOS 250 – 3000 quando só é observado depois de o produto che-
OP-AMP 190 – 2500
gar ao cliente, porque sua qualidade ficou com-
prometida por uma falha latente. Na atual con-
Transistores Bipolares 380 – 7000 corrência de mercado, significa ameaça a muitos
Diodo Schottky 300 – 2500 empregos. Na tabela abaixo, podemos ver como
TTL Schottky 1000 – 2500 alguns componentes são classificados por sua sen-
sibilidade a ESD.
Como evitar o risco
Todas as medidas de proteção dos dispositivos eletrônicos contra eletricidade estática podem ser
resumidas no seguinte conselho: evite descarregamento eletrostático sobre componentes
sensíveis

A proteção de componentes e placas eletrônicas contra ESD deve considerar uma combina-
ção de métodos de prevenção de geração de cargas com mecanismos de remoção das cargas
existentes.
Considerem-se as seguintes áreas para um programa de controle ESD: ambiente, prevenção
pessoal e bancada de trabalho.
Deve-se ter o cuidado de evitar o surgimento de cargas eletrostáticas adotando medidas
preventivas, como o estabelecimento no ambiente de trabalho de áreas protegidas contra a ESD,
que devem ser adequadamente identificadas, possuir piso dissipativo e controle de umidade.
O uso de guarda-pó apropriado em conjunto com um meio de descarregamento das pessoas
(pulseira de aterramento ou calçado ESD) que trabalham em contato direto com componentes
sensíveis a ESD é o requisito mínimo de prevenção pessoal.
Ainda no campo da prevenção pessoal, as pulseiras de aterramento devem ser ajustadas ao
pulso com a parte metálica em contato direto e conectadas com algum ponto de terra por seu
cabo. A função da pulseira é propiciar o aterramento pessoal, isto é, dissipar toda a energia estática
presente no corpo para a terra. Internamente, a pulseira possui uma resistência para limitar a
corrente elétrica de descarga, protegendo e evitando também o choque elétrico do usuário.
Devido ao constante manuseio da pulseira, é muito comum ocorrer um rompimento de sua
continuidade. Por esta razão, o valor da resistência da pulseira terá de ser monitorado freqüente-
mente. O teste para verificar se a pulseira está em perfeito estado de funcionamento é bastante
simples. Com um multímetro digital, seleciona-se a função ohmímetro e depois conecta-se uma
das pontas de prova ao lado metalizado da pulseira e a outra ponta ao cabo de aterramento. O
valor da resistência a ser medido é 1 MW.
Outras formas de aterramento pessoal são os calçados ou calcanheiras ESD, de solado especi-
al com uma determinada condutividade elétrica. Lembrando, porém, que todas as vezes que as
calcanheiras estiverem sendo usadas, a tira condutiva deve ser colocada dentro do sapato, sob o
pé. Tanto o calçado como a calcanheira só são aplicáveis em áreas com piso dissipativo.
Uma das formas mais importantes para o controle de ESD é a utilização de bancadas aterradas e
com superfície dissipativa. A bancada deve ter um ponto de aterramento para a conexão de pulseiras.

Como proteger materiais sensíveis

Todos os dispositivos sensíveis à descarga eletrostática devem ser embalados e transportados com
materiais especialmente desenvolvidos para proteger os componentes.
O transporte será feito somente dentro de embalagens especiais - caixas condutivas e sacos
metalizados fechados.
Os sacos metalizados são sempre identificados pelo símbolo ESD. Exercem a função de dissi-
par as descargas promovidas por contato ou aproximação e também oferecem blindagem dos
componentes quando expostos a um campo elétrico.
Os sacos metalizados devem estar sempre intactos, isto é, sem nenhum furo ou rasgo. Caso
contrário, a proteção contra ESD não existirá e a embalagem perderá sua função principal.
Algumas caixas possuem um revestimento com material condutor, que oferece proteção
contra ESD ao material embalado, de forma similar ao saco metalizado. As caixas de módu-
los também são identificadas com o símbolo ESD.
A abertura destas embalagens também exige cuidados. Fitas adesivas, etiquetas e lacres nunca
devem ser retirados bruscamente. O ato de puxar uma fita adesiva gera altas cargas estáticas.
As fitas devem ser sempre cortadas com uma lâmina ou tesoura.
As embalagens e materiais que não possuem identificação ESD devem ser colocados afastados
dos ESDS.
As placas de circuito impresso devem ser manuseadas sempre pelas bordas. Os módulos,
sempre pelo painel frontal. Evitar o máximo de contato com os componentes da placa, trilhas e
pontos de conexão.

Referências
Para mais informações sobre os riscos da eletricidade estática, consultar as seguintes referências:

IEC 61340-5-1 – Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – General

Requirements

IEC 61340-5-2 – Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – User Guide

CONCEITOS BÁSICOS PARA PROTEÇÃO CONTRA ELETRICIDADE ESTÁTICA (Alexandre Pinhel

Soares)

Este artigo foi escrito especialmente para Noticiário de Equipamentos Industriais-NEI

por Vitor Manoel Gonçalves Pereira, Gerente de Qualidade da Siemens Ltda. O autor
participa do comitê da ABNT que elabora as normas referentes à ESD no Brasil. É enge-
nheiro eletrônico graduado pelo CEFET-PR em 1989 e com pós-graduação em Telecomu-
nicações pela PUC-PR.