Aula 2 de Fenômemo de

transporte II
Cálculo de condução
Parede Plana
Parede Cilíndrica
Parede esférica
 Cálculo de condução
• Vamos estudar e desenvolver as equações da condução
em nível básico para regime permanente, unidimen-
sional em parede plana.
• Equação de Fourier.
dT
qx  kA
dx
Separando as variáveis, temos:
qx dx  kAdT integrando 
L T2

qx  dx  kA  dT  qx  kA
 T1  T2 
0 T1
L
Fazendo T = T1  T2 e x = L, temos:
T T T A = área
qx  kA ou ainda qx  
x x L
kA kA
 Cálculo de condução
• Resistência Térmica.
• Circuito térmico. A “força motriz” que gera a taxa de transf. de calor
é o potencial térmico.
• Analogia com circuito elétrico. i
U VA  VB
i 
Re Re A Re B
Sendo :
i = intensidade da corrente elétrica.
U=VA  VB = diferença de potencial elétrico.
Re  resistência elétrica.

• Na transferência de calor.
T T T
qx   
L x Rt ,c
kA kA T1 T2
L x
Rt ,c  
kA kA
 Cálculo de condução
• Perfil de temperatura da parede plana.
• Após ter sido calculada a taxa de transferência de calor, pode-se
calcular o perfil de temperatura no sólido, em vez de integrar de 0 a
L e de T1 a T2. Agora se faz:
• Para x = 0  T = T1 e para um valor definido de x, T=T(x).
x T( x )
qx
qx  dx  kA  dT  qx x  kA T( x )  T1   T( x )  T1    x
0 T1
kA
Portanto, temos:
q q
T( x )  T1  x x ou em termos de fluxo de calor, q"= , então:
kA A
q"x
T( x )  T1  x Perfil de Temperatura (equação linear),
kA
do tipo y = a - bx
• Condição de regime permanente.
 Cálculo de condução
• Parede Cilíndrica.

Área = 2rL = dL

qr
dT dT
qr  kA  qr  k 2 rL
dr dr
Cálculo de condução. Parede cilíndrica
dT dT
qr  kA  qr  k 2 rL separando as variáveis, temos:
dr dr
dr
qr  k 2 LdT integrando nas CC.
r
CC1 para r = r1  T = T1
r = r2  T = T2
 r2 
r2 T2
dr
qr   k 2 L  dT  qr ln    2 kL(T2  T1 )
r1
r T1  r1 
2 kL(T1  T2 ) (T1  T2 ) T
qr  ou ainda qr  então
 r2  1  r2  Rt
ln   ln  
 r1  2 kL  r1 
1  r2  (T1  T2 )
R t ,cilindrica  ln   em f(d)  qd 
2 kL  r1  1  d2 
ln  
 kL  d1 
 Cálculo de condução
• Perfil de temperatura da parede cilíndrica.
• Novamente vamos integrar passando os limites:
• Para r = r1  T = T1 e para r qualquer, tal que, r1 ≤ r ≤ r2  T = T(r).

r
dr
T
r
qr   k 2 L  dT  qr ln    2 kL(Tr  T1 )
r1
r T1  r1 
1 r
(T  T1 )   qr ln  
2 kL  r1 
qr r q
Tr  T1  ln   fazendo qr = r
2 kL  r1  L
qr r
Tr  T1  ln   perfil de temperatura
2 k  r1 
 Cálculo de condução
• Parede Esférica.

dT dT A(r) = 4r2
qr  kA  qr   k 4 r 2
dr dr
integrando com os limites, temos:
r2 T 2
dr
qr  2  4 k  dT 
r1
r T1

 1 1
qr      4 k (T1  T2 ) 
 r2 r1  qr
T T
qr  
1  1 1  Rt ,esf
  
4 k  r1 r2 
• Perfil de temperatura.

qr  1 1 
T( r )  T1    
4 k  r1 r 
 Cálculo de condução
• Paredes Compostas.
• Circuito térmico – Analogia com circuito elétrico.
• Primeiramente vamos determinar a resistência térmica de
convecção.
(Tp  T f ) T
q  hA(Tp  T f ) ou q  
1 Rt ,conv
hA
Neste caso a resistência térmica de convecção é
1
Rt ,conv 
hA

• Circuito térmico.
Valores típicos do coeficiente de transferência de calor por
convecção.
 Cálculo de condução
• Parede Parede Plana em Série.
• Circuito térmico – Analogia com circuito elétrico.
• Vamos aplicar a equação:

T
q
Rt
 Para quaisquer dois pontos que formam um trecho do circuito
térmico dado.
 Circuito Térmico equivalente para uma parede composta em série

L x
Rt ,c  
kA kA

T,1  T,4 1  1 LA LB LC 1  Rtot

qx   Rt  Rtot       
 Rt A  h1 k A k B kC h4  A
Circuito Térmico equivalente para uma parede composta série-paralela.

a) Considera-se que
as superfícies
normais à direção
x sejam
idotérmicas.
b) Supõem-se que
as superfícies
paralelas à
direção x sejam
adiabáticas.
 Resistência de Contato
• Em sistemas compostos, a queda de temperatura entre
as interfaces dos vários materiais podem ser
considerável.
• Essa mudança de temperatura é atribuída ao que é
conhecido por Resistência térmica de contato (Rt,cont).

TA  TB Rt,c
Rt,c  Rt ,c 
qx Ac

Resistência térmica de contato

depende:
 Rugosidade superficial;
 propriedades dos materiais;
 pressão de contato e
 tipo de fluído nos vazios.
Resistência térmica de contato para (a) interfaces metálicas sob condições de
vácuo e (b) Interface de alumínio (rugosidade superficial de 10 mm, 105 N/m2)
com diferentes fluídos interfaciais.
Resistência térmica em interfaces sólido/sólido representativas
 Associação em série para parede cilíndrica
• A distribuição de temperatura associada à condução radial através
de uma parede cilíndrica é logarítmica, não linear.

1 r 
R t ,cilindrica  ln  2 
2 kL  r1 