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UNIVERSIDADE FEDERAL DE SÃO CARLOS (UFSCar)

Departamento de Engenharia Química (DEQ)


1ª Lista de Exercícios – Fenômenos de Transporte 5 – 1/2022
Turma B – Profª. Emília Savioli Lopes

1) Qual deve ser a espessura de uma parede de alvenaria (kalvenaria = 0,75 W/m/K) para
que a taxa de condução de calor seja 80 % da taxa de condução através de uma parede
estrutural composta (kcomposta = 0,25 W/m/K) com espessura de 100 mm? Considere
que as duas paredes estão sujeitas à mesma diferença entre as temperaturas de suas
superfícies.
2) Um resistor elétrico de calefação está dentro de um cilindro comprido cujo diâmetro é
30 mm. Quando a água, na temperatura de 25 ºC e com a velocidade de 1 m/s, escoa
transversalmente ao cilindro, é necessária uma potência de 25 kW/m, por unidade de
comprimento, para manter a superfície do cilindro na temperatura uniforme de 90 ºC.
Quando o ar, também a 25 ºC, porém com velocidade de 10 m/s, escoa nas mesmas
circunstâncias, a potência por unidade de comprimento necessária para manter a mesma
temperatura superficial é 400 W/m. Calcular e comparar os coeficientes de transferência
convectiva nos escoamentos da água e do ar.
3) Um circuito integrado (chip) quadrado com lado 5 mm opera em condições
isotérmicas. O chip está alojado no interior de um substrato, de modo que suas superfícies
laterais e inferior estão bem isoladas termicamente. A superfície superior está exposta ao
escoamento de um fluido refrigerante a 15 ºC. Testes de controle de qualidade indicam
que a temperatura do chip não deve exceder 85 ºC.

a) Se o fluido refrigerante for ar, com coeficiente de transferência de calor por convecção
igual a 200 W/m²K, qual a potência máxima que pode ser dissipada pelo chip? b) Se um
líquido dielétrico que proporcione coeficiente convectivo de 3.000 W/m²K for usado
como fluido refrigerante ao invés de ar, qual será a nova potência máxima que o chip
poderá dissipar? c) Se a transferência líquida de calor por radiação da superfície do chip
para uma grande vizinhança a 15 ºC também for considerada, qual é o aumento percentual
na potência máxima que pode ser dissipada pelo chip? A emissividade da superfície do
chip é de 0,9.
4) Uma esfera sólida de diâmetro 1 m e emissividade superficial de 0,30 é pré-aquecida
e então suspensa em uma grande câmara de vácuo resfriada criogenicamente e cujas
superfícies internas são mantidas a 80 K. Qual a taxa de variação da energia acumulada
no sólido quando a sua temperatura é de 600 K?
5) Um ambiente termicamente confortável é uma das condições que devem ser
consideradas em projetos de edificações. A fim de projetar um ambiente interno com
temperatura de 20 ºC para uma temperatura externa média de 35 ºC, um engenheiro
considerou, no dimensionamento, um fluxo de calor através de uma parede externa de
105 W/m², conforme ilustra a figura abaixo.

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