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MOLDES PARA TERMOFORMAGEM

Bibliografia:

Technology of Termoforming; James L. Throne; Hansen Publishers Plasticos Moldes e Matrizes; Lszlo Sors e Outros; Ed Hemus. Processamento de Matrizes; Arno Blass; Editora da UFSC.

TERMOFORMAGEM
Consiste na moldagem de peas por meio do estiramento de chapas ou filmes (processo secundrio). Tipos de peas: ocas do tipo casca Regime de produo: descontnua Exemplos de peas: pratos e copos descartveis, embalagens blister, mostrurios para campanhas promocionais, embalagens para lanches e outros

PROCESSO COM ESTIRAMENTO NEGATIVO

Aquecimento da chapa

Estiramento e posterior resfriamento.


O filme toca o molde durante o estiramento causando variao da espessura no produto

Extrao por ar comprimido.

PROCESSO COM ESTIRAMENTO POSITIVO.

O filme no toca o molde sofrendo um estiramento uniforme com espessura constante

aquecimento

moldagem com vcuo

estiramento mecnico

extrao

Estiramento Bi-Axial

Processos Positivo e Negativo

Negativo => a ferramenta possui cavidade. -menor espessura no fundo. -maior variao de espessura.

Positivo => a ferramenta possui ressalto (macho). -menor espessura na abertura da pea. -menor variao de espessura.

PROCESSO COM PR-ESTIRAMENTO MECNICO DO FILME (USO DE PLUG)

Estiramento com vcuo

O filme no toca o molde sofrendo um estiramento mecnico uniforme com espessura constante

PROCESSO COM PR-ESTIRAMENTO DO FILME POR AR COMPRIMIDO (BALO).

O filme no toca o molde sofren-do um estiramento uniforme com espessura constante por ar comprimido (balo)

Estiramento mecnico

Estiramento com vcuo

MOLDAGEM COM MOLDE COMBINADO.

Ferramenta met-lica refrigerao por canais.


bi-partida

com

sistema

de

Bastante produtiva e por isso usada na moldagem de grandes quantidades de produtos. Exemplo: pratos e copos descartveis.

AQUECIMENTO DA CHAPA
O aquecimento da chapa ocorre por radiao proveniente de resistncias eltricas. As resistncias so normalmente longitudinais dormada por um ncleo de cermica sobre o qual enrolado espiras de arame de resistncia. Estas resistncias so dispostas de forma simtrica em um dispositivo mvel (gaveta) ou fixo.

Efeito da Temperatura no Comportamento Tenso x Deformao

crescimento da temperatura

regio de moldagem

Efeito da Temperatura no Limite de Resistncia de Diversos Materiais.

Distribuio de Temperatura na Espessura da Chapa.


Faixa de moldagem Tmax Top Temperatura

Tmin
Superfcie mdia Centro da chapa

Ti

Tempo

Tempo timo para a moldagem

Distribuio de Temperatura em Filmes.

Efeito do Aumento do Fluxo de Calor na Distribuio de Temperatura da Chapa


Faixa de moldagem

Aumento do fluxo de calor

Efeito da Diminuio do Fluxo de Calor na Distribuio de Temperatura da Chapa


Faixa de moldagem

Diminuio do fluxo de calor

Equilbrio de Temperatura em Chapa Grossa


aquecedores ligados (radiao na superfcie da chapa) aquecedores desligados (conduo no interior da chapa)

Tempo de Aquecimento x Espessura para Diversos Polmeros

- Fluxo de Calor : 43 kW/mm2 - Comprimento de onda: 3,7 Micro metro - Temperatura do aquecedor: 510 oC

Distribuio de Temperatura na Chapa Aquecida


aquecedores

chapa radiao sobreposta aquecedores aquecedores

distribuio de temperatura

RESFRIAMENTO DO PRODUTO

O resfriamento do produto normalmente efetuado por conduo de calor na parede em contato com o molde e por conveco forada no outro lado da parede. A termoformadora possui insufladores direcionados para a regio de moldagem. de ar

Quando so empregados moldes metlicos, o resfriamento do molde efetuado pela circulao de fluido em canais internos.

Troca de Calor nas 2 Faces do Produto.

DISTRIBUIO DE TEMPERATURA NA CHAPA EM 5 TEMPOS DURANTE O RESFRIAMENTO (t1, t2, t3, t4 e t5)
Temperatura da chapa (a) (b) (c)

temperatura

t1 t2 t3 t4 t5

espessura chapa

Temperatura do molde

(a) conveco forada; (b) conveo em nova (spray de gua) (c) conduo (modes combinados)

TEMPO DE RESFRIAMENTO x ESP DA CHAPA


Tempo de Resfriamento x Espessura da Chapa para Diferentes Formas de Resfriamento.

Linhas pontilhadas: =>diferentes tipos de resfriamento Linhas cheias: =>diferentes valores de coeficiente de conveco

Distribuio de temperatura ao longo tempo de resfriamento na espessura da chapa e na face do molde .


temperatura inicial da chapa TEMPERATURA superfcie da chapa no ar

superfcie da chapa na face molde

temperatura inicial do molde TEMP0

face do molde

Sistema para a Refrigerao do Molde com Liquido (moldes combinados)


molde

O fluido circula nas duas parte do molde gua gelada bomba trocador de calor

refrigerante

Formas de Circulao de Liquido no Interior do Molde.

Distribuio dos Canais no Interior do Molde.

Fator de forma S = 2 / ln [(2P/D) sinh (2 / P)]

Usualmente 2<S<3

Tipos de Escoamento do Lquido nos Canais.

Re = Dv /
D = dimetro; v = velocidade do fluido; =densidade; e = viscosidade Formas de escoamento: Laminar => Re < 2000 Exemplo: Para um molde de epxi com serpentina metlica, o coeficiente de tranmisso de calor (h) : h (laminar) = 750 W / (m2 oC); h (turb.) = 4000 W / (m2 oC); h (trans.) = 2000 W / (m2 oC); Turbulento => Re > 10000 Transio

CONSTRUO DE MOLDES Materiais para os moldes:


Madeira => para produo pequena ou mdia. A refrigerao ruim e a qualidade do produto no muito boa.

Plstico reforado (resina com carga metlica) => Boa refrigerao, boa durabilidade e boa qualidade das peas moldadas;

Metais => tima refrigerao, tima qualidade de superfce moldada e tem grande durabilidade. Indicado para grandes produes (moldes combinados).

SISTEMA DE VCUO DO MOLDE


O sistema de vcuo o responsvel pelo estiramento total da chapa e pela tolerncia de forma e dimensional do produto. A moldagem dos detalhes do produto conseguida por meio da localizao adequada dos orifcios de sada de ar. O dimetro dos orifcios determinado para que seja possvel escoar o ar da cavidade no tempo desejado sem causar marcas na superfcie do produto.

Molde de Material Poroso.

Molde em Caixa de Madeira Revestida com Resina (parte superior).

Molde em Caixa de Madeira Revestida com Resina (parte inferior).

Furos para a sada de vcuo

Molde em Caixa de Madeira Revestida com Alumnio na Regio de Moldagem (parte superior).

Alumnio

Montagem do molde na termoformadora.

entrada do ar na mquina proveniente do molde

Circuito de Vcuo

Opes para os Orifcios do Molde

(a)

(b)

Em (a) maior L do que em (b) o que causa maior resistncia para a sada do ar. Em (a) e (b) o diametro do furo d deve ser menor que a espessura da chapa para no deixar marcas no produto. Em (b) D possibilita maior volume para o ar expandir.

Sada de Ar por meio Poroso com Inserto Sinterizado.

O uso de inserto poroso permite a sada do ar marcando menos o produto. Aps o inserto preciso que haja uma cmara para o ar expandir.

Efeito da Ao do Vcuo e da Localizao dos Orifcios na Moldagem.


(a) (b) (c)

Etapa (a) estiramento inicial, (b) selagem e (c) reteno do filme no molde. Se no houvessem os orifcios para a sada do ar entre os degraus, no ocorreria a moldagem e jamais o produto copiaria os degraus.

Distribuio dos Orifcios em Superfcies Planas.

Distribuio dos Orifcios em Superfcies Laterais.

Distribuio dos Orifcios nas Arestas.

SISTEMA DE EXTRAO

Extrao com Ar-Comprimido.

Extrao com Sistemas Mecnicos.

CORTE DO PRODUTO
Aps a termoformagem preciso sempre cortar o excesso do material formado pela parte usada para fixar e vedar a passagem de ar pela chapa ou filme. O corte das peas tambm necessrio quando varias so moldadas na mesma chapa ou filme.

Mecanismos de CORTE

UFRJ
Tcnicas para cortar o excesso de material

Prof. Jos Stockler, Ph.D..

Progresso do corte para diferentes condies

FIM