Escolar Documentos
Profissional Documentos
Cultura Documentos
Microprocesadores
Preparado para: Mto. Valdemar Franco Zertuche
Integrantes:
Mara del Carmen Silva Lpez Jos Bazn Bravo Nuria Broca Rodrigo Gmez Trejo Samuel Dzul Martnez Martnez Adriana Ortega Daz Sergio Ruiz Rodrguez
2 de mayo de 2011
1. Funcionamiento de la CPU
Cuando se ejecuta un programa, el registro de la CPU, llamado contador de programa, lleva la cuenta de la siguiente instruccin, para garantizar que las instrucciones se ejecuten en la secuencia adecuada. La unidad de control de la CPU coordina y temporiza las funciones de la CPU, tras lo cual recupera la siguiente instruccin desde la memoria. En una secuencia tpica, la CPU localiza la instruccin en el dispositivo de almacenamiento correspondiente. La instruccin viaja por el bus desde la memoria hasta la CPU, donde se almacena en el registro de instruccin. Entretanto, el contador de programa se incrementa en uno para prepararse para la siguiente instruccin. A continuacin, la instruccin actual es analizada por un descodicador, que determina lo que har la instruccin. Cualquier dato requerido por la instruccin es recuperado desde el dispositivo de almacenamiento correspondiente y se almacena en el registro de datos de la CPU. A continuacin, la CPU ejecuta la instruccin, y los resultados se almacenan en otro registro o se copian en una direccin de memoria determinada.
El microprocesador
El microprocesador es un circuito electrnico que acta como unidad central de proceso de un ordenador, proporcionando el control de las operaciones de clculo. Podramos decir de l que es el cerebro del ordenador. Los microprocesadores tambin se utilizan en otros sistemas informticos avanzados, como impresoras, automviles o aviones. El microprocesador es un tipo de circuito sumamente integrado. Los circuitos integrados, tambin conocidos como microchips o chips, son circuitos electrnicos complejos formados por componentes extremadamente pequeos formados en una nica pieza plana de poco espesor de un material conocido como semiconductor. Los microprocesadores modernos incorporan hasta 10 millones de transistores (que actan como amplicadores electrnicos, osciladores o, ms a menudo, como conmutadores), adems de otros componentes como resistencias, diodos, condensadores y conexiones, todo ello en una supercie comparable a la de un sello postal. Un microprocesador consta de varias secciones diferentes. La unidad aritmtico-lgica (ALU) efecta clculos con nmeros y toma decisiones lgicas; los registros son zonas de memoria especiales para almacenar informacin temporalmente; la unidad de control descodica los programas; los buses transportan informacin digital a travs del chip y de la computadora; la memoria local se emplea para los cmputos realizados en el mismo chip. Los microprocesadores ms complejos contienen a menudo otras secciones; por ejemplo, secciones de memoria especializada denominadas memoria cach, que sirven para acelerar el acceso a los dispositivos externos de almacenamiento de datos. Los microprocesadores modernos funcionan con una anchura de bus de 64 bits (un bit es un dgito binario, una unidad de informacin que puede ser un uno o un cero): esto signica que pueden transmitirse simultneamente 64 bits de datos. Un cristal oscilante situado en el ordenador proporciona una seal de sincronizacin, o seal de reloj, para coordinar todas las actividades del microprocesador. La velocidad de reloj de los microprocesadores ms avanzados es de unos 800 megahercios (MHz) unos 800 millones de ciclos por segundo, lo que permite ejecutar ms de 2.000 millones de instrucciones cada segundo. Los microprocesadores suelen tener dos velocidades: Velocidad interna: velocidad a la que funciona el micro internamente (500, 600, 800 MHz).
Tarea 3- Microprocesadores
Velocidad externa o de bus (FSB): velocidad con la que se comunican el micro y la placa base (generalmente 60, 66 100 MHz). Un microprocesador consta de las siguientes partes: El coprocesador matemtico, que realiza los clculos matemticos. La memoria cach, memoria ultrarrpida que ayuda al micro en operaciones con datos que maneja constantemente. El encapsulado, que lo rodea para darle consistencia, impedir su deterioro y permitir el enlace con los conectores externos. En cuanto a las empresas fabricantes de procesadores los ms conocidos son: Intel: Es la marca estndar y los dems son compatibles con Intel. AMD: Siempre ha ido por detrs de Intel, aunque a veces le ha superado, sobre todo con su conocido K7 (Athlon). Cyrix: Fabrica procesadores para Texas, IBM y Thompson
Coprocesador
Coprocesador matemtico: procesador diferente del microprocesador principal, que ejecuta funciones adicionales o que ayuda al microprocesador principal. El tipo de coprocesador ms comn es el de coma otante, tambin llamado numrico o matemtico, diseado para ejecutar los clculos numricos ms rpidamente y mejor que los microprocesadores de aplicaciones generales utilizados en los PC. Los procesadores de ltima generacin para PC incorporan lgica de coma otante, por lo que este tipo de componente resulta innecesario.
Memoria de computadora
Como el microprocesador no es capaz por s solo de albergar la gran cantidad de memoria necesaria para almacenar instrucciones y datos de programa (por ejemplo, el texto de un programa de tratamiento de texto), pueden emplearse transistores como elementos de memoria en combinacin con el microprocesador. Para proporcionar la memoria necesaria se emplean otros circuitos integrados llamados chips de memoria de acceso aleatorio (RAM), que contienen grandes cantidades de transistores. Existen diversos tipos de memoria de acceso aleatorio. La RAM esttica (SRAM) conserva la informacin mientras est conectada la tensin de alimentacin, y suele emplearse como memoria cach porque funciona a gran velocidad. Otro tipo de memoria, la RAM dinmica (DRAM), es ms lenta que la SRAM y debe recibir electricidad peridicamente para no borrarse. La DRAM resulta ms econmica que la SRAM y se emplea como elemento principal de memoria en la mayora de las computadoras.
Registros
Son bsicamente un tipo de memoria pequea con nes especiales que el micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de registros en cada procesador. Un grupo de registros esta diseado para control del programador y hay otros que no son diseados para ser controlados por el procesador pero que CPU los utiliza en algunas operaciones en total son treinta y dos registros.
Microcontrolador
Un microprocesador no es un ordenador completo. No contiene grandes cantidades de memoria ni es capaz de comunicarse con dispositivos de entrada como un teclado, un joystick o un ratn o dispositivos de salida como un monitor o una impresora. Un tipo diferente de circuito integrado llamado microcontrolador es de hecho una computadora completa situada en
Tarea 3- Microprocesadores
2
un nico chip, que contiene todos los elementos del microprocesador bsico adems de otras funciones especializadas. Los microcontroladores se emplean en videojuegos, reproductores de vdeo, automviles y otras mquinas.
Semiconductores
Todos los circuitos integrados se fabrican con semiconductores, sustancias cuya capacidad de conducir la electricidad es intermedia entre la de un conductor y la de un no conductor o aislante. El silicio es el material semiconductor ms habitual. Como la conductividad elctrica de un semiconductor puede variar segn la tensin aplicada al mismo, los transistores fabricados con semiconductores actan como minsculos conmutadores que abren y cierran el paso de corriente en slo unos pocos nanosegundos (milmillonsimas de segundo). Esto permite que un ordenador pueda realizar millones de instrucciones sencillas cada segundo y ejecutar rpidamente tareas complejas. El bloque bsico de la mayora de los dispositivos semiconductores es el diodo, una unin de materiales de tipo negativo (tipo n) y positivo (tipo p). Los trminos "tipo n" y "tipo p" se reeren a materiales semiconductores que han sido dopados, es decir, cuyas propiedades elctricas han sido alteradas mediante la adicin controlada de pequesimas concentraciones de impurezas como boro o fsforo. En un diodo, la corriente elctrica slo uye en un sentido a travs de la unin: desde el material de tipo p hasta el material de tipo n, y slo cuando el material de tipo p est a una tensin superior que el de tipo n. La tensin que debe aplicarse al diodo para crear esa condicin se denomina tensin de polarizacin directa. La tensin opuesta que hace que no pase corriente se denomina tensin de polarizacin inversa. Un circuito integrado contiene millones de uniones p-n, cada una de las cuales cumple una nalidad especca dentro de los millones de elementos electrnicos de circuito. La colocacin y polarizacin correctas de las regiones de tipo p y tipo n hacen que la corriente elctrica uya por los trayectos adecuados y garantizan el buen funcionamiento de todo el chip.
Transistores
El transistor empleado ms comnmente en la industria microelectrnica se denomina transistor de efecto de campo de metalxido-semiconductor (MOSFET). Contiene dos regiones de tipo n, llamadas fuente y drenaje, con una regin de tipo p entre ambas, llamada canal. Encima del canal se encuentra una capa delgada de dixido de silicio, no conductor, sobre la cual va otra capa llamada puerta. Para que los electrones uyan desde la fuente hasta el drenaje, es necesario aplicar una tensin a la puerta (tensin de polarizacin directa). Esto hace que la puerta acte como un conmutador de control, conectando y desconectando el MOSFET y creando una puerta lgica que transmite unos y ceros a travs del microprocesador.
Puertos
Es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un puerto es parecido a una lnea de telfono. Cualquier parte de la circuitera de la computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un nmero de puerto que el procesador utiliza como un numero de telfono para llamar al circuito o a partes especiales.
Tipos de Zcalos
Los diferentes micros no se conectan de igual manera a las placas:
Pentium III y los procesadores Xeon de Intel dedicados a servidores de red. Todos ellos son cada vez ms obsoletos. El modo de insertarlos es a similar a una tarjeta grca o de sonido, ayudndonos de dos guas de plstico insertadas en la placa base. En las placas base ms antiguas el micro iba soldado, de forma que no poda actualizarse. Hoy da esto no se ve en lo referente a los microprocesadores de PC.
Fabricacin de microprocesadores
Los microprocesadores se fabrican empleando tcnicas similares a las usadas para otros circuitos integrados, como chips de memoria. Generalmente, los microprocesadores tienen una estructura ms compleja que otros chips, y su fabricacin exige tcnicas extremadamente precisas. La fabricacin econmica de microprocesadores exige su produccin masiva. Sobre la supercie de una oblea de silicio se crean simultneamente varios cientos de grupos de circuitos. El proceso de fabricacin de microprocesadores consiste en una sucesin de deposicin y eliminacin de capas nsimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, hasta que despus de cientos de pasos se llega a un complejo "bocadillo" que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador. Para el circuito electrnico slo se emplea la supercie externa de la oblea de silicio, una capa de unas 10 micras de espesor (unos 0,01 mm, la dcima parte del espesor de un cabello humano). Entre las etapas del proceso guran la creacin de sustrato, la oxidacin, la litografa, el grabado, la implantacin inica y la deposicin de capas. La primera etapa en la produccin de un microprocesador es la creacin de un sustrato de silicio de enorme pureza, una rodaja de silicio en forma de una oblea redonda pulida hasta quedar lisa como un espejo. En la etapa de oxidacin se coloca una capa elctricamente no conductora, llamada dielctrico. El tipo de dielctrico ms importante es el dixido de silicio, que se "cultiva" exponiendo la oblea de silicio a una atmsfera de oxgeno en un horno a unos 1.000 C. El oxgeno se combina con el silicio para formar una delgada capa de xido de unos 75 angstroms de espesor (un ngstrom es una diezmilmillonsima de metro). Casi todas las capas que se depositan sobre la oblea deben corresponder con la forma y disposicin de los transistores y otros elementos electrnicos. Generalmente esto se logra mediante un proceso llamado fotolitografa, que equivale a convertir la oblea en un trozo de pelcula fotogrca y proyectar sobre la misma una imagen del circuito deseado. Para ello se deposita sobre la supercie de la oblea una capa fotosensible cuyas propiedades cambian al ser expuesta a la luz. Los detalles del circuito pueden llegar a tener un tamao de slo 0,25 micras. Como la longitud de onda ms corta de la luz visible es de unas 0,5 micras, es necesario emplear luz ultravioleta de baja longitud de onda para resolver los detalles ms pequeos. Despus de proyectar el circuito sobre la capa fotorresistente y revelar la misma, la oblea se graba: esto es, se elimina la parte de la oblea no protegida por la imagen grabada del circuito mediante productos qumicos (un proceso conocido como grabado hmedo) o exponindola a un gas corrosivo llamado plasma en una cmara de vaco especial. En el siguiente paso del proceso, la implantacin inica, se introducen en el silicio impurezas como boro o fsforo para alterar su conductividad. Esto se logra ionizando los tomos de boro o de fsforo (quitndoles uno o dos electrones) y lanzndolos contra la oblea a grandes energas mediante un implantador inico. Los iones quedan incrustados en la supercie de la oblea. En el ltimo paso del proceso, las capas o pelculas de material empleadas para fabricar un microprocesador se depositan mediante el bombardeo atmico en un plasma, la evaporacin (en la que el material se funde y posteriormente se evapora para cubrir la oblea) o la deposicin de vapor qumico, en la que el material se condensa a partir de un gas a baja presin o a presin atmosfrica. En todos los casos, la pelcula debe ser de gran pureza, y su espesor debe controlarse con una precisin de una fraccin de micra. Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un ltrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo.
Tarea 3- Microprocesadores
4
4.1
Registros de segmento
Son cuatro registros que se han asignado a diferente rea de la memoria para seleccionar la regin de memoria sobre la cual se esta trabajando. 4.1.1 DS, Data Segment
Segmento de datos, aqu se almacenan las variables de una aplicacin. 4.1.2 CS, Code Segment
Segmento de cdigo, aqu se almacena el cdigo de la aplicacin que se esta ejecutando. 4.1.3 SS, Stack Segment
Segmento de pila, utilizada por el procesador para almacenar las aplicaciones y las sub rutinas utilizadas, su forma de acceso es como una pila (el primero en entrar es el ultimo en salir). 4.1.4 ES, Extra Segment
Segmento extra, utilizado para que el programador expanda la memoria de datos o como memoria destinada a video o variables del BIOS.
Tarea 3- Microprocesadores
5
4.4 Bus C
Este bus es exclusivo para la comunicacin entre el proceso BIU, es decir comunica a la memoria, los registros, el generador de direcciones y la cola del prefetch. Ntese que este bus solo comunica dentro del BIU para que no se intercepten los datos con el EU.
Registro de propsito general, es el mas usado de todos los registros. 5.2.2 BX, Registro Base
Especializado en el acceso a memoria conjuntamente con los registros de indice. 5.2.3 CX, Registro Contador
Especializado para ser contador, debido a que funciona de forma cclica. 5.2.4 DX, Registro Datos
Conjuntamente con el AX, forman registros de 32bit para almacenar datos de mayor longitud.
Tarea 3- Microprocesadores
5.3
Registro de Indice
Son registros de 16bit, al igual que los registros de propsito general con la nica diferencia que no cuentan con las mismas capacidades en cuanto a funcionamiento que los registros de propsito general. 5.3.1 SI, Source Index
5.3.2
Registro que apunta hacia la localidad de memoria que se va a escribir. 5.3.3 BP, Base Pointer
Registro utilizado para acceder a la pila, indicando cuando queremos sacar mas datos de los que la pila tiene "underow" 5.3.4 SP, Stack Pointer
Registro para acceder a la pila al igual que el BP(Base Pointer) con la diferencia que este indica cuando la pila esta llena "overow"
5.4
Circuito electrnico capaz de realizar operaciones aritmticas necesarias para el procesamiento de datos provenientes del bus A, el ALU esta conectado con las banderas las cuales en dependencia de el resultado del ALU se activan o se desactivan.
5.5
Registro de Banderas
Este es un registro de 16bits que almacena informacin de estados del procesador en donde 0 signica que el evento no ocurri y 1 signica que el evento ocurri. 5.5.1 ZF, Bandera de Resultado 0
Se activa cuando el resultado de la operacin en el ALU es cero. 5.5.2 CF, Bandera de Carry
Se activa cuando el resultado del ALU (suma o resta) genero un acarreo. 5.5.3 OF, Bandera de Overow
Cuando la operacin en el ALU excedi el tamao del registro. 5.5.4 SF, Bandera de Signo
Se activa cuando la operacin devuelve un valor negativo, es decir, menor que cero. 5.5.5 AF, Bandera de Carary Auxiliar
Es el auxiliar del carry cuando se generan acarreos en sumas o restas de operaciones realizadas por el ALU, por ejemplo si sumamos dos nmeros de 16bit cada uno, cuando sumamos los primeros 8bits se general el carry auxiliar que es el que corresponde a la primer mitad. 5.5.6 DF, Bandera de Direccin
Esta bandera no se enciende como las anteriores banderas, esta es utilizada por el programador para indicar la direccin de acceso.
Tarea 3- Microprocesadores
5.5.7
Esta bandera se activa cuando el procesador esta en una interrupcin de tal modo se evita que una interrupcin sea atendida mientras se encuentra en otra interrupcin.
5.6
Bus A
Es el camino por el que viajan los datos dentro de la unidad de ejecucin, principalmente entre los registros y el ALU.
Tarea 3- Microprocesadores
Sockets de 4a Generacin
Nombre: Socket 1 Pines: 169 LIF y 169 ZIF Voltajes: 5 V Bus: 16, 20, 25, 33 MHz Nombre: Socket 2 Pines: 238 LIF y 238 ZIF Voltajes: 5 V Bus: 25, 33, 40, 50 MHz Nombre: Socket 2 Pines: 238 LIF y 238 ZIF Voltajes: 5 V Bus: 25, 33, 40, 50 MHz
Tarea 3- Microprocesadores
Sockets de 5a Generacin
Nombre: Socket 4 Pines: 273 LIF y 273 ZIF Voltajes: 5 V Bus: 60, 66 MHz Nombre: Socket 5 Pines: 296 LIF, 296 ZIF, 320 LIF y 320 ZIF Voltajes: STD, VR, VRE Bus: 50, 60, 66 MHz
Nombre: Socket 7 Pines: 296 LIF y 321 ZIF Voltajes: Split, STD, VR, VRE, VRT (2.5 - 3.3 V) Bus: 40, 50, 55, 60, 62, 66, 68, 75, 83, 90, 95, 100, 102, 112, 124
Nombre: Socket NextGen Pines: 463 ZIF Voltajes: 4V Bus: 35, 37.5, 42, 46.5, 51, 55.5 MHz
Tarea 3- Microprocesadores
10
Sockets de 6a Generacin
Nombre: Socket 8 Pines: 387 LIF y 387 ZIF Voltajes: VID VRM (2.1 - 3.5 V) Bus: 60, 66, 75 MHz
Nombre: Slot 1 Pines: 242 SECC, SECC2 y SEPP Voltajes: VID VRM (1.3 - 3.3 V) Bus: 60, 66, 68, 75, 83, 100, 102, 112, 124, 133 MHz Nombre: Slot 2 Pines: 330 SECC Voltajes: VID VRM (1.3 - 3.3 V) Bus: 100, 133 MHz Nombre: Slot A Pines: 242 SECC Voltajes: VID VRM (1.3 - 2.05 V) Bus: 100x2, 133x2 MHz
Nombre: Socket 370 Pines: 370 ZIF Voltajes: VID VRM (1.05 - 2.1 V) Bus: 66, 100, 133 MHz
Tarea 3- Microprocesadores
11
Sockets de 6a Generacin
Nombre: Socket 370S Pines: 370 ZIF Voltajes: 1.48 V Bus: 66x4 MHz
Sockets de 7a Generacin
Nombre: Socket A/462 Pines: 462 ZIF Voltajes: VID VRM (1.1 - 2.05 V) Bus: 1002, 133x2, 166x2, 200x2 MHz
Nombre: Socket 423 Pines: 423 ZIF Voltajes: VID VRM )1.0 - 1.85 V) Bus: 100x4 MHz
Nombre: Socket 478 Pines: 478 ZIF Voltajes: VID VRM Bus: 100x4, 133x4, 200x4 MHz Nombre: Socket 603 Pines: 603 ZIF Voltajes: VID VRM (1.1 - 1.85 v)
Tarea 3- Microprocesadores
12
Sockets de 7a Generacin
Nombre: Socket 604 Pines: 604 ZIF Voltajes: VID VRM (1.1 - 1.85 v
Nombre: Socket 479 Pines: 478 ZIF Voltajes: VID VRM Bus: 100x4, 133x4 MHz
Sockets de 8a Generacin
Nombre: Socket 775 o T Pines: 775 bolas FC-LGA Voltajes: VID VRM (0.8 - 1.55 V) Bus: 133x4, 200x4, 266x4 MHz
Nombre: Socket 939 Pines: 939 ZIF Voltajes: VID VRM (1.3 - 1.5 V) Bus: 200x5 MHz
Nombre: Socket AM2 Pines: 940 ZIF Voltajes: VID VRM (1.2 - 1.4 V) Bus: 200x5 MHz
Tarea 3- Microprocesadores
13
Sockets de 8a Generacin
Nombre: Socket 754 Pines: 754 ZIF Voltajes: VID VRM (1.4 - 1.5 V) Bus: 200x4 MHz
Nombre: Socket 940 Pines: 940 ZIF Voltajes: VID VRM (1.5 - 1.55 V) Bus: 200x4 MHz
Nombre: Socket 771 Pines: 771 bolas FC-LGA Voltajes: VID VRM Bus: 166x4, 266x4, 333x4 MHz
Sockets de 8a Generacin
Nombre: Socket F Pines: 1207 bolas FC-LGA Voltajes: VID VRM Bus: 200x4 MHz
Nombre: Socket M2 Pines: 638 ZIF Voltajes: VID VRM Bus: 200x4 MHz
Tarea 3- Microprocesadores
14
Sockets de 8a Generacin
Nombre: Socket S1 Pines: 638 ZIF Voltajes: VID VRM Bus: 200x4 MHz
Nombre: PAC418 Pines: 418 VLIF Voltajes: VID VRM Bus: 133x2 MHz Nombre: PAC611 Pines: 611 VLIF Voltajes: VID VRM Bus: 200x2, 266x2, 333x2 MHz
Tecnologas futuras
La tecnologa de los microprocesadores y de la fabricacin de circuitos integrados est cambiando rpidamente. En la actualidad, los microprocesadores ms complejos contienen ms de 50 millones de transistores y se prev que en el 2010 contengan ms de 800 millones de transistores. Las tcnicas de litografa tambin tendrn que ser mejoradas. Actualmente el tamao mnimo de los elementos de circuito es inferior a 0,2 micras. Con esas dimensiones, es probable que incluso la luz ultravioleta de baja longitud de onda no alcance la resolucin necesaria. Otras posibilidades alternativas son el uso de haces muy estrechos de electrones e iones o la sustitucin de la litografa ptica por litografa que emplee rayos X de longitud de onda extremadamente corta. Mediante estas tecnologas, las velocidades de reloj superan los 1.000 MHz. Se cree que el factor limitante en la potencia de los microprocesadores acabar siendo el comportamiento de los propios electrones al circular por los transistores. Cuando las dimensiones se hacen muy bajas, los efectos cunticos debidos a la naturaleza ondulatoria de los electrones podran dominar el comportamiento de los transistores y circuitos. Puede que sean necesarios nuevos dispositivos y diseos de circuitos a medida que los microprocesadores se aproximan a dimensiones atmicas. Para producir las generaciones futuras de microchips se necesitarn tcnicas como la epitaxia por haz molecular, en la que los semiconductores se depositan tomo a tomo en una cmara de vaco ultraelevado, o la microscopa de barrido de efecto tnel, que permite ver e incluso desplazar tomos individuales con precisin.
Tarea 3- Microprocesadores
15