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Edson Bomfim

Arquivo tcnico fornecido por http://www.pcadfacil.com.br/ Autor: Prof. Edson Bomfim

Todos os assuntos abaixo so abordados detalhadamente no Curso em vdeo aula P-CAD Fcil.

Terminologia usada em layout de placa de circuito: 1. Arquivo gerber. Arquivo que descreve os layers de um PCB. 2. Autorouter. Um programa de computador que faz conexes automaticamente na sua placa. 3. Componentes through-hole. Componentes com terminais longos. 4. Componentes SMD (Surface Mount Device, a montagem feita sobre a superfcie da placa). Componentes muito pequenos que tm seus terminais soldados no lado do componente. 5. Computer-Aided Design (CAD). A atividade de desenhar um esquemtico e pcb usando um programa especial conhecida como Computer-Aided Design. 6. Computer-Aided Manufacturing (CAM). Fabricantes de placa profissionais usam mquinas especiais para produzir placas de circuito impresso. Essas mquinas aceitam informao sobre a placa que voc deseja produzir usando arquivos especialmente formatados. O processo de produzir placas a partir desses arquivos conhecido como CAM, e os arquivos so freqentemente chamados de arquivos CAM, ou mais especificamente de arquivos gerber.

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7. Lado do componente. Lado da placa onde os componentes so montados, ou seja, onde voc v a serigrafia com a identificao dos componentes, como R1, R2, C3, TR5 etc.

8. Lado da solda. Lado da placa onde so soldados os componentes.

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Edson Bomfim 9. Laminado. Placa isolante coberta com cobre sobre um ou dois lados. Pode ser de: fenolite (constitudo de papelo impregnado com resina fenlica), usada apenas para placa face simples. Conhecido tambm por laminado FR-2; fibra de vidro (constitudo de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epxi), usada para placas profissionais. Conhecido tambm por laminado FR-4; cermica (utilizadas em placas de radiofreqncia), pois dependendo do circuito, o laminado pode atuar como dieltrico entre os layers (camadas), causando um mau funcionamento do circuito; CEM-1 (uma espcie de base mista do laminado de fenolite e fibra de vidro). Este tipo de laminado tem sido muito usado pela indstria automobilstica.

10. Layers. Camadas, como por exemplo, TOP, BOTTOM etc. Uma camada pode ter sinal eltrico ou no, ou seja, um layer pode ser tipo signal ou non signal. Uma placa dupla face basicamente tem dois layers com sinal eltrico (trilhas percorridas por corrente eltrica). Uma face designada por lado do componente e a outra por lado da solda. 11. Mscara de solda (anti-solda). Um layer que evita o estanho de aderir a placa em certas reas. Este layer, geralmente, cobre a placa inteira, exceto pelas reas que devero ser soldadas (por exemplo, pinos de componentes). Com a mscara de solda sobre as trilhas, se um pingo de solda cair sobre elas, no haver chance de adeso, ou seja, a solda no vai grudar na trilha. 12. Mil. Unidade de medida freqentemente usada em layout de PCB. Um mil equivale a 0,001 de uma polegada, ou seja, um mil equivale milsima parte de uma polegada. Nos datasheets dos diversos componentes, as distncias so expressas em polegadas ou mm. 13. Net List. um arquivo que descreve as ligaes de um esquema eltrico. 14. Pad. rea de cobre onde os componentes so fixados. So reas soldveis, tambm conhecidas como "ilhas".

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Edson Bomfim 15. Painel. Uma placa de tamanho padro que o fabricante de PCB produz. O painel pode conter vrias placas de um mesmo projeto. Por exemplo, em um painel podemos ter 20 placas separadas por vincos que so facilmente quebrados. 16. Silk Screen. Serigrafia. Identificaes dos componentes em uma placa, como por exemplo, R1, R2, C5, TR8 etc., ou alguma outra identificao que se faa necessria. 17. Substrato. O material isolante de uma placa de circuito impresso. 18. Painelizao. O processo de colocar mltiplas placas em um painel (muito maior que o tamanho de uma simples placa). Os objetivos da painelizao so: diminuir os custos para o fabricante de PCB e facilitar a montagem dos componentes da placa por mquinas automticas de solda. A painelizao tambm conhecida por painel em blank. 19. Design rules. Regras para o layout do PCB (por exemplo, duas trilhas no podem ficar prximas de uma certa distncia). Muitos programas podem checar automaticamente por essas regras, como por exemplo, o P-CAD. 20. DRC. Design Rules Checking. 21. Dry film. Um filme (fotolito) para produzir o layer da camada de solda. 22. PCB. Printed Circuit Board, placa de circuito impresso. 23. FR4. Fire-retardant, material laminado resistente a fogo feito geralmente de fibra de vidro ou resina e usado como base para muitas PCBs. 24. Trilha. Um condutor sobre uma placa, muitas vezes chamada de pista. 25. Via. Um furo com a funo de conectar dois layers.

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Edson Bomfim Definio de PCB: Uma PCB (printed circuit board, placa de circuito impresso) feita de um material isolante que na maioria das vezes pode ser de fibra de vidro, fenolite ou cermica, e tem sobre a sua superfcie uma camada de cobre (conhecido por ser um excelente condutor de eletricidade) que no processo de fabricao, determinadas pores so eliminadas deixando um circuito impresso que conecta componentes eletrnicos. Placas de circuito impresso podem ser de face simples, dupla face ou multilayer. Sua espessura, na grande maioria, de 1.6 mm.

Principais layers para a fabricao de uma placa de circuito impresso: Layer bottom; Layer top; Serigrafia (as marcas do lado componente que so usadas para identificao); Mscara de solda para o layer bottom; Mscara de solda para o layer top; Layer que define onde os furos sero feitos.

Os layers das mscaras de solda no so visveis, mas eles definem onde um produto qumico evitar a adeso da solda na placa. Existem trs tipos de layers: layer de sinal (pode fazer ligaes eltricas), sem sinal (no possvel fazer uma ligao eltrica entre layers) e plano. Passos para o desenvolvimento de um layout de placa de circuito impresso: 1. Captura do esquemtico usando o programa Schematic; 2. Layout do PCB usando o programa PCB; 3. Roteamento; 4. Gerao dos arquivos gerber; 5. Produo da placa.

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