21SET/10105

Para o ensino de um curso que eu precisava para dar uma olhada em uma CPU. Eu perguntei por a e tenho em minhas mos um velho P-III Coppermine que estava prestes a ser expulso. Vou comear com um aviso: Eu sei quase nada sobre CPUs, ento se eu afirmar algo a ser verdade, provavelmente no . O primeiro desafio fazer com que o chip de silcio do processador real fora da placa de ligao de plstico. Na figura abaixo, a coisa azul que voc v o lado de trs do chip do processador. Quando o processador estiver terminado, virada de cabea para baixo e colado placa de circuito verde. Isto permite que as pastilhas de metal sobre o chip de silcio e as pastilhas na placa de circuito para se juntar, criando uma conexo (isto uma daquelas afirmaes ...). Acredito que a CPU nessa fase aquecido, a fim de derreter as articulaes e, assim, solda-los juntos. Clique nas imagens para full-size. Especialmente as imagens de microscpio eletrnico de varredura abaixo podem ser interessantes para ver em todo seu esplendor.

A parte azul no meio o chip Si real. Eu precisava para remov-lo, a fim de inspecionar o mais CPU.

Parte de trs da placa de circuito que contm a CPU. Cada pino que voc v (dar ou tomar) deve ser conectado a uma almofada sobre o navio de silcio.

Imaginei que deveria ser capaz de remover o chip por aquecimento. A primeira vez que tentei usar uma pistola de calor, mas que apenas fez alguns fumos mau cheiro. Eu em vez virou-se para a fora bruta e usou um power-serra para cortar fora a parte que contm o chip real. Usando um alicate consegui algumas peas fora do tabuleiro (cracking o chip no processo, mas eu estava planejando fazer isso de qualquer jeito) e tenho o resto fora, usando um bisturi.

A serra vem a calhar s vezes ...

Abaixo voc pode ver o resultado. No lado inferior da pea que saiu voc pode ver todas as almofadas conector que anteriormente eram conectados aos pinos na parte traseira da placa de circuito.

Um pedao do chip processador saiu.

Esta a pea que saiu. Tem sido invertida para que o lado que voc v foi originalmente voltada para a placa de circuito. Cada pontinho contm uma almofada de metal que liga o interior do chip para os fios na placa.

Agora comea a parte interessante. Olhei para o pedao acima em um microscpio ptico. A figura abaixo mostra uma verso melhorada do pontinhos na foto acima.

Esta uma parte do processador. O lado voc est vendo era uma vez de frente para a placa de circuito de plstico. Cada pequeno buraco um bloco de metal que liga o interior do chip para um conduzem macroscpica na placa de circuito.

Olhando mais de perto, podemos comear a ver alguma estrutura dentro dos furos.

Um processador contm muitas camadas de metais leva a fim de conectar os transistores na superfcie do chip de silcio em unidades til. As camadas de metal so claramente visveis atravs dos furos pequenos no chip.

Alm disso, mudando o foco do microscpio, podemos ver vrias camadas dentro de cada buraco

Foco est na camada superior.

Foco est na camada do meio.

Foco est na camada inferior.

Em uma CPU existem vrias camadas de metal prensado leva a descer para os transistores no fundo (na superfcie do wafer de silcio). Eu acredito que estamos vendo simplesmente essas camadas diferentes. Desde microscopia ptica no mostra detalhes muito, decidi carregar o chip em um microscpio eletrnico de varredura (MEV). O que eu fiz foi unir o chip em partes menores. Dessa forma eu posso espiar do lado do chip e obter algumas imagens transversal. Abaixo est uma srie de imagens que mostra um zoom-in na superfcie do chip de silcio. Por alguma razo eu tinha um monte de problemas para conseguir um bom foco. Eu no tenho certeza que tipo de Si usado para esses processadores, mas se um silicone no-condutor, o feixe de eltrons no MEV pode carregar o material o que torna difcil fazer a focagem. Outra possibilidade que todo o material de encapsulamento de plstico causado efeitos de carregamento.

Voc est olhando para o chip processador de lado. Na parte superior da imagem que voc v as almofadas de metal que j estiveram ligadas a leva na placa de circuito quando o chip foi colada viradas para baixo.

Ns ainda no v um monte. O material de luz entre as pastilhas de metal provavelmente algum tipo de polmero usado para encher o espao.

Comeamos a obter mais detalhes na superfcie do chip de silcio (parte inferior da imagem. O Si comea em algum lugar no fundo da bolha de metal). A textura no enchimento de polmero (ao lado da bolha de metal) pode ser devido a algo que est sendo misturado ao polmero para aumentar sua condutividade trmica.

Comeamos a ver algo abaixo do blob metal. As linhas verticais que so pouco visveis seriam as mltiplas camadas de ligaes metal. direita voc v a mesma estrutura, mas de outro ngulo desde o corte muda de direo.

Neste ponto, eles so claramente visveis. Conto cerca de seis camadas de metal leva visvel na imagem.

As caractersticas de tamanho da camada de metal menor em torno de 200-250nm. Uma vez que o P-III comeou em processo de 250nm, mas desenvolvido em 180nm (segundo wikipedia), a camada de transistor deve ser bastante prxima camada mais baixa de metal visvel na imagem.

Apenas uma viso agradvel.

Esta no uma imagem de corte transversal, mas tomada a partir do topo (ao longo da amostra normal para aqueles de vocs que falam cincia). Eu acidentalmente lascado o processador e assim que parece. Vrias das camadas de metal so visveis e como ns vamos para baixo na imagem, ns vamos para baixo atravs das camadas de metal. Eu acho que os pontos brilhantes que voc v so vias de ligao conduz deitado em diferentes camadas.

Acredito que, a fim de ver os transistores reais no fundo (na superfcie do wafer de silcio) vou precisar para remover todas as camadas. Eu vou deixar voc saber se eu descobrir uma boa maneira de fazer isso.