Você está na página 1de 22

Transferncia de Calor nos Coolers

Introduo: Um entendimento do mecanismo de troca de calor entre o processador e o cooler essencial no momento da escolha de um sistema de ventilao que atenda as suas necessidades. Muitos parmetros distintos podem influenciar no processo de resfriamento do processador, sendo que a maioria deles permanece fora do conhecimento dos usurios de PC em geral. Esse artigo foi feito com intuito de esclarecer todos os aspectos tcnicos que esto envolvidos na troca de calor entre o cooler e o processador, sem se estender muito para o lado terico do processo, mostrando exemplos reais que fazem parte do nosso dia-a-dia enquanto usurios de um computador, incluindo comparaes entre vrios coolers existentes atualmente no mercado. Ao final da leitura, esperamos que voc passe a entender um pouco mais de todo o mecanismo envolvido, dessa forma fazendo uma anlise mais rgida e minuciosa antes de adquirir um cooler que lhe d os resultados esperados. O artigo completo est dividido em 3 partes. Na primeira parte, temos uma introduo um pouco mais terica sobre a transferncia de calor por conduo e conveco em superfcies estendidas. Na segunda parte, veremos como o perfil de temperatura em um cooler, dependendo do material do qual feito, e calcularemos parmetros importantes no que diz respeito transferncia de calor de alguns coolers bastante conhecidos aqui no Brasil. Na terceira e ltima parte, analisaremos a potncia dissipada pelo processador e o efeito da resistncia trmica do cooler na temperatura do die. Calcularemos tambm as resistncias dos coolers VCOM 08B, 19B, 21B e 39B, que no so fornecidas. Antes de finalizarmos, faremos uma anlise da resistncia trmica de contato entre o die e a base do cooler, e falaremos um pouco sobre os coolers base de heatpipes e a tecnologia por trs dos mesmos.

Teoria: Transferncia de energia trmica (calor) + Transferncia de calor por conduo: Conduo o processo de transferncia de energia atravs de um meio material, sem transporte de matria. A energia trmica se propaga de partcula para partcula do meio. O modelo que relaciona a temperatura com o movimento das partculas pode ser usado para explicar a conduo de calor atravs de um corpo. medida que recebem calor, os tomos ou molculas do corpo vibram mais intensamente e a energia cintica dessas partculas transferida sucessivamente de uma partcula outra, e essa transferncia de energia cintica causa a propagao de calor. Como o calor se propaga de partcula para partcula, corpos mais densos, com maior nmero de partculas por unidade de volume, especialmente partculas livres, so bons condutores. Isto explica o por qu dos metais se mostrarem bons condutores. Pelo mesmo motivo, os lquidos e gases no so bons condutores de calor. Os materiais em que a conduo trmica praticamente no ocorre so chamados isolantes trmicos, por exemplo, a madeira e o isopor.

A propriedade do material que indica o quo bom ele para conduzir calor atravs de si mesmo conhecida por condutividade trmica (k). Quanto maior for o valor de k, melhor o material para transferir calor por conduo. A tabela abaixo relaciona alguns materiais e seus respectivos valores de condutividade trmica: Substncia Prata* Cobre* Ouro* Alumnio* Ferro* Chumbo* Gelo** Concreto** Vidro** Borracha** Madeira** gua*** Ar*** * - 25 C. ** - Valores mdios aproximados. *** - 20 C. Comentrio: De acordo com a tabela, podemos perceber que o metal que melhor conduz o calor a prata. Apesar disso, dois fatores principais contribuem para o seu desuso: preo e densidade. Alternativas razoveis so encontradas no uso do cobre e do alumnio. Este ltimo, apesar de possuir uma condutividade bem menor que a do cobre, mais leve e por isso mais usado. Por sua vez, a resistividade trmica, 1/k, indica a resistncia que o material oferece conduo de calor atravs de si. Logo, quanto maior for a resistividade, menor a condutividade, e o material ter caractersticas isolantes. O cobre e o alumnio, ento, apresentam condutividades trmicas grandes e resistividades pequenas, 0,0025 e 0,0042 m.K/W, respectivamente; j o ar possui uma condutividade trmica muito baixa, 0,023 W/m.K, indicando assim que sua resistividade bem elevada, da ordem de 40 m.K/W. + Transferncia de calor por conveco: A transferncia de calor por conveco a que ocorre no contato entre um fluido (lquido ou gs) em movimento e uma superfcie, quando os dois se encontram em temperaturas diferentes. Ela ocorre tanto em funo do movimento molecular aleatrio quanto pelo movimento global do fluido. k(W/m.K) 430 400 310 240 80 35 2 0,8 0,8 0,2 0,08 0,06 0,023

A transferncia de calor por conveco pode ser classificada de acordo com a natureza do escoamento do fluido. Referimo-nos conveco forada quando o movimento do fluido causado por meios externos, como um ventilador, uma bomba, ou os ventos atmosfricos. No caso da conveco livre (ou natural), o movimento do fluido originado a partir de diferenas de densidade causadas por variaes na temperatura do fluido. A equao que representa a transferncia de calor por conveco conhecida como a Lei de resfriamento de Newton, que possui a forma: q = h(Tsup Tfl) , onde q o fluxo de calor por conveco (W/m2), Tsup e Tfl so as temperaturas da superfcie e do fluido, respectivamente, e a constante h (W/m2.K) o coeficiente de transferncia de calor por conveco. Ela depende da geometria da superfcie, da natureza do escoamento do fluido e de uma srie de propriedades do fluido. A tabela a seguir relaciona alguns valores tpicos do coeficiente de transferncia de calor por conveco:

Processo Conveco natural (livre) Gases Lquidos Conveco Forada Gases Lquidos Conveco com mudana de fase Ebulio ou condensao

h (W/m.K) 2-25 50-1.000 25-250 50-20.000 2.500-100.000

Atravs da tabela acima, percebe-se que os lquidos em geral apresentam uma melhor capacidade de conduzir calor por conveco em relao aos gases, especialmente no caso da conveco forada. O ar atmosfrico apresenta um valor de h em torno de 15 W/m2.K em condies de conveco natural, enquanto que sob conveco forada, o coeficiente convectivo se torna uma funo da velocidade e propriedades do ar e da geometria da superfcie em contato com o mesmo. Comentrio: Conforme j foi dito no pargrafo anterior, o ar sob conveco forada apresenta um valor de h maior que na conveco natural e que depende da sua velocidade. Mais adiante, mostraremos a relao que existe entre o coeficiente de conveco h e a velocidade de rotao do ventilador e, conseqentemente, o fluxo de ar criado dentro do dissipador.

Superfcies estendidas: O termo superfcies estendidas comumente usado em referncia a um slido, onde h transferncia de energia por conduo no interior de suas fronteiras e a transferncia de energia por conveco entre suas fronteiras e a vizinhana. Embora existam muitas situaes diferentes que envolvem efeitos combinados de conduo/conveco, a aplicao mais freqente compreende a utilizao de uma superfcie estendida para, especificamente, aumentar a taxa de transferncia de calor entre um slido e um fluido adjacente. Tal superfcie estendida chamada de aleta. Comentrio: Agora j sabemos o porqu da existncia dos pequenos dentes nos dissipadores. As aletas servem para melhorar a transferncia de calor entre o dissipador e o ar que soprado pelo ventilador. Esse objetivo alcanado atravs do aumento da superfcie de contato entre os dois. Veremos na seo seguinte que existe uma maneira de avaliar o quanto que a aleta eficiente, ao compararmos a transferncia de calor com e sem a mesma. A condutividade trmica do material da aleta possui um grande efeito sobre a distribuio de temperatura ao longo da aleta e, portanto, apresenta grande influncia sobre o grau de melhora da taxa de transferncia de calor. Idealmente, o material da aleta deve possuir uma condutividade trmica elevada, de modo a minimizar a diferena de temperatura desde a sua base at a sua extremidade. Na condio limite, onde a condutividade trmica da aleta infinita, toda ela estaria mesma temperatura de sua base, fornecendo assim o limite mximo possvel de melhora na taxa de transferncia de calor. Desempenho das aletas Lembre-se de que aletas so usadas para aumentar a transferncia de calor em uma superfcie atravs do aumento da rea superficial efetiva para a troca trmica. Contudo, a aleta em si representa uma resistncia trmica condutiva transferncia de calor na superfcie original. Por esse motivo, no existe qualquer garantia de que a taxa de transferncia de calor aumente com a introduo de aletas. Uma investigao sobre o assunto pode ser efetuada atravs da avaliao da efetividade da aleta Ea . A efetividade da aleta definida como a razo entre a taxa de transferncia de calor da aleta e a taxa de transferncia de calor que existiria sem a presena da aleta. Em qualquer projeto racional, o valor de Ea deve ser o maior possvel e, em geral, o uso de aletas s justificado para os casos onde Ea > 2. Embora a instalao de aletas altere o coeficiente de transferncia de calor por conveco, este efeito geralmente desprezado. Assim, considerando o coeficiente de conveco na superfcie aletada equivalente quele na base sem aletas, tem-se para a

aproximao de aleta com comprimento infinito que:

onde k a condutividade trmica do material do qual feita a aleta, P o permetro da aleta, h o coeficiente de transferncia de calor por conveco e Asr. a rea da seo reta da aleta (rea que fica exposta ao se cortar a aleta na direo paralela sua espessura). Comentrio: Atravs dessa equao ns podemos obter a eficincia da aleta diretamente a partir de suas dimenses e da condutividade trmica do qual feita, se conhecermos o coeficiente convectivo do ar, h. Em uma seo mais adiante, faremos uma comparao entre os desempenhos de vrios coolers de diferentes marcas e modelos. Algumas tendncias importantes podem ser deduzidas a partir desse resultado. Obviamente, a efetividade da aleta melhorada pela seleo de um material com elevada condutividade trmica. Ela tambm pode ser melhorada pelo aumento da razo entre o permetro da aleta e a rea da seo reta. Por esse motivo, o uso de aletas finas, porm com um pequeno espaamento entre elas, deve ser preferido. Nesse caso, existe a restrio de que o espaamento entre as aletas no deva ser reduzido a um valor no qual o escoamento do fluido entre as aletas seja gravemente prejudicado, fato que causa diminuio no coeficiente de transferncia de calor por conveco. Comentrio: Agora ns j temos um parmetro concreto para usar como critrio de escolha de um cooler: a altura e a espessura das aletas. Quanto mais altas e finas, melhor, contanto que o nmero de aletas no seja exageradamente grande a ponto de atrapalhar o fluxo de ar nos seus interstcios, diminuindo a quantidade de calor transferido para o mesmo. Uma outra medida do desempenho de uma aleta fornecida pela eficincia da aleta Na. O potencial motriz mximo para a conveco de calor dado pela diferena entre as temperaturas de sua base e do fluido. Assim, a taxa mxima de dissipao de energia aquela que existiria caso toda a superfcie da aleta se encontrasse temperatura de sua base. Entretanto, uma vez que toda aleta caracterizada por possuir uma resistncia trmica condutiva, h necessariamente um gradiente de temperatura ao longo da aleta e a condio proposta apenas uma idealizao. Para uma aleta plana retangular, temos que:

onde k a condutividade trmica do material do qual feita a aleta, h o coeficiente de transferncia de calor por conveco, t a largura da aleta e L o comprimento da aleta. Comentrio: Essa equao parece ser complicada, mas simples de se resolver. Assim como a efetividade, a eficincia da aleta tambm pode ser obtida facilmente, pois todos os parmetros so conhecidos.

Eficincia global da superfcie: A eficincia global da superfcie Ng caracteriza o desempenho de um conjunto de aletas e da superfcie na qual ele est fixado. De um modo geral, a eficincia global da superfcie definida por: Ng = 1 (N.Aa/At).(1 Na) , onde N o nmero de aletas, Aa a rea superficial de uma aleta, At a rea total de troca de calor (incluindo Aa) e Na a eficincia individual de cada aleta. Comentrio: A eficincia global da superfcie pode nos dar uma idia da eficincia do dissipador como um todo. Lembre-se de que a qualidade do fluxo de ar est embutida no parmetro h que est implcito na equao acima, mas que entra no clculo da eficincia individual de uma aleta apenas. Transferncia de Calor nos Coolers Parte 2/3

(Clique aqui para ler a Parte 1)

Da teoria prtica: Passada a teoria, hora de utiliz-la na prtica. Vamos entender agora como funciona a troca de calor entre o processador e o cooler. Consideraremos que o material trmico de contato utilizado tem uma eficincia infinita e que a resistncia de contato entre o material, o die e a base do dissipador nula. Apesar de, aqui, estarmos considerando a famosa "pasta trmica" como infinitamente eficiente, isto no acontece na prtica. Cada pasta trmica comercial tem a sua prpria condutividade trmica, conforme mostrado na tabela a seguir:

Material Artic Silver III

k(W/m.K) 9

Artic Silver II CoolerMaster Premium CoolerMaster High Perf Artic Alumina Ar

8 6,8 4,18 4,15 0,023

Observando a tabela, comparando com o ar, vemos o porqu do uso de material de interface trmica ser to recomendado (e relevante). Posto isto, analisemos agora como o calor transferido do processador para o meio circundante:

1. Inicialmente, o calor transferido do die do processador para a base do dissipador e em seguida para as aletas, por conduo; 2. O ar frio empurrado pelo ventilador em direo ao interior do dissipador; 3. Em seguida, as aletas quentes trocam calor com o ar empurrado pelo ventilador, por conveco. O valor de h para o ar vai depender, nesse caso, principalmente da velocidade de rotao do ventilador. Lembre-se de que a temperatura no influencia no coeficiente h, apenas na quantidade de calor trocado; 4. O ar quente empurrado para fora do dissipador.

Para mostrar como o comportamento trmico do sistema cooler-processador, utilizaremos, como exemplo, um AMD Athlon XP 2200+ Tbred-B com o cooler BOX, com as temperaturas monitoradas durante o uso normal no desktop do Windows XP. Conforme o programa Motherboard Monitor 5, as temperaturas medidas foram: Tdie = 51 C; Tbase = 46 C; e Tgabinete = 33 C. Consideraremos a temperatura do ar que ventilado como sendo igual temperatura mdia interna do gabinete. O perfil de temperatura do sistema mostrado no grfico a seguir. O eixo Y representa a temperatura em Celsius, e o eixo X representa a posio relativa no cooler, em milmetros, em relao base do dissipador. So mostradas 3 curvas diferentes, correspondendo ao perfil de temperatura que existiria caso o dissipador fosse feito unicamente do material indicado (Cobre, Alumnio ou Ao Inoxidvel).

Nesse grfico, para saber a temperatura em uma determinada posio do dissipador, trace uma reta paralela ao eixo y, na posio desejada, at cruzar na curva do material escolhido. Ento, no ponto onde a reta cruzar com a curva, trace outra reta, paralela ao eixo x, e ao cortar o eixo y, voc ter a temperatura naquela posio do cooler, para o material que voc escolheu. Esse grfico s valido para as aletas laterais do dissipador, j que aqui a distribuio de temperaturas no exatamente uniforme, conforme pode ser visto na figura: Na parte do dissipador que fica embaixo da regio central do ventilador, quase no h fluxo de ar e a superfcie fica mais quente que o restante. Fazendo uma anlise do trecho das aletas, percebemos que o cobre apresenta uma distribuio de temperatura mais prxima da ideal (lembre-se, uma aleta ideal aquela onde a temperatura em toda a sua extenso igual da sua base). Isso acontece porque, dos trs materiais analisados, ele o que tem a maior condutividade trmica (k). Note tambm que o alumnio no deixa muito a desejar em relao ao cobre. por isso que mais

vantajoso do ponto de vista de fabricao produzir dissipadores de alumnio, e ento adicionar ou no uma base de cobre, do que utilizar cobre em toda a sua extenso, o que elevaria bastante o preo do produto e aumentaria o peso total do cooler. Apesar disso, existem coolers feitos totalmente em cobre, mas esses com certeza no so os mais populares. Eles so mais utilizados por aqueles que necessitam de uma refrigerao mais agressiva, embora no to agressiva quanto s oferecidas pelos watercoolers e coolers base de heatpipes. Existe um programa muito interessante para a anlise de perfis de temperaturas em elementos finitos, tanto em regime estacionrio (nada varia com o tempo) quanto em regime transiente (onde as temperaturas variam com o tempo). O FEHT (Finite Element Heat Transfer), como chamado, pode ser usado para calcular o perfil de temperatura no dissipador para quaisquer condies possveis e imaginveis. Na figura abaixo, vemos um exemplo de um dissipador resfriando um processador em funcionamento e o seu perfil de temperatura. Na figura seguinte, vemos setas representando o fluxo de calor dentro do dissipador. Uma figura bem interessante, por sinal.

Relao entre o coeficiente convectivo h, a velocidade de rotao do ventilador e o fluxo de ar dentro do dissipador: J foi dito anteriormente que o coeficiente convectivo do ar depende da velocidade e propriedades do ar e da geometria da superfcie em contato com o mesmo. Equaes que relacionam todos esses parmetros podem ser encontradas na literatura, mas estas geralmente so muito complexas e fogem do escopo desse artigo. Para o caso especial do fluido ser o ar, podemos simplificar as equaes e, aps adapt-las geometria retangular do dissipador, chegamos a uma relao linear entre o coeficiente convectivo e a velocidade do ar. Mais simples impossvel: h = 6,47v , onde a velocidade deve ser dada em metros por segundo, obrigatoriamente, para obtermos o valor de h em Watts por metro quadrado por Kelvin (W/m.K). Abrindo um parntesis para a explicao da unidade de h: se ns temos um coeficiente h igual a 1 W/m.K, isso significa que possvel dissipar, no mximo, 1 Watt por metro quadrado para cada diferena de temperatura de 1 K (equivalente a 1 C) entre a superfcie e o fluido. O problema agora : como calcular a velocidade do ar que entra no dissipador, em metros por segundo? Felizmente, essa velocidade nos fornecida, indiretamente, pelo fabricante do cooler. Vocs j devem ter notado que nas especificaes tcnicas de cada modelo, existe um parmetro chamado "air flow", ou fluxo de ar, que dado em CFM. CFM a abreviao para Cubic Feet per Minute, ou ps cbicos por minuto. Pois bem, podemos converter essa unidade para metros cbicos por segundo, e se tivermos a rea transversal livre do dissipador (rea na qual o ar pode fluir), que tambm fornecida indiretamente pelo fabricante, encontraremos a velocidade em metros por segundo: v = Q/A , onde v a velocidade em metros por segundo (m/s), Q o fluxo em metros cbicos por segundo (m/s) e A a rea transversal livre, em metros quadrados (m). Dessa forma, temos mais um parmetro importante que pode ser usado como critrio de escolha na hora da compra do cooler: a capacidade do ventilador de imprimir velocidade ao ar. Essa capacidade pode ser indiretamente analisada verificando-se o fluxo de ar no dissipador, dado que fornecido pelo fabricante. Quanto maior, melhor, sem esquecermos de que "o espaamento entre as aletas no deve ser pequeno a ponto de que o escoamento do ar entre as mesmas seja gravemente prejudicado, fato que causa diminuio no coeficiente de transferncia de calor por conveco". Claro que, para o "quanto maior, melhor", existe o limite auditivo do usurio. Infelizmente, coolers com ventoinhas que giram mais rpido costumam ser os mais barulhentos. Agora, de posse da velocidade, podemos calcular o valor do coeficiente convectivo do ar,

para qualquer cooler que desejarmos. Para efeitos didticos, abaixo mostrado o h em funo de v e de Q (em CFM), para um cooler com rea transversal do dissipador igual a 0,00574 m (80 mm x 72 mm):

Finalmente temos uma boa base para comearmos a fazer comparaes tcnicas entre diferentes coolers. Nesse artigo, iremos utilizar as especificaes tcnicas dos seguintes coolers para o Socket A, para calcularmos os seus parmetros trmicos: + Cooler Master DP5-6J31C + Cooler Master ACC-L72 Vortex Dream 7 + Cooler Master ASB-V73 Aero 7+ + Cooler Master CP5-8J71F Aero 7 Lite + Thermaltake Silent Boost + Thermaltake Volcano 7+ + VCOM S462-08B715 + VCOM S462-19B825 + VCOM S462-21B825

+ VCOM S462-39B825 Antes de comearmos a maratona de clculos, devemos fazer as seguintes consideraes: 1. 2. 3. 4. 5. Condies de regime estacionrio (nada varia com o tempo). Conduo de calor nas aletas unidimensional. Propriedades constantes. Troca de calor por radiao desprezvel. Coeficiente convectivo de troca de calor na superfcie com ou sem aletas uniforme. 6. Resistncia trmica de contato entre o processador, o material de interface e a base do dissipador desprezvel.

Na tabela abaixo sumarizamos todos os parmetros relevantes dos coolers. A maioria deles fornecida pelos fabricantes, enquanto que alguns, como as medidas das aletas, so muito difceis de se obter e, portanto, so apenas aproximaes.

A partir dos dados da rea til para o fluxo de ar e do fluxo de ar em CFM, podemos calcular o coeficiente de conveco h para cada cooler em particular:

De acordo com os nossos clculos, o Volcano 7+ o que possui o maior valor de h. Os coolers da VCOM, porm, no ficam muito atrs. Seus ventiladores giram a 3000 RPM, metade da velocidade do Volcano 7+, mas como a rea til para o fluxo de ar maior, aumenta a relao h/RPM tornando-os mais eficientes. Agora, com os valores de h para todos os coolers, podemos finalmente calcular as efetividades e rendimentos das aletas, bem como os rendimentos globais das superfcies dos dissipadores dos coolers:

O Vortex Dream 7, cooler ainda no lanado no mercado (at o fechamento do artigo) pela CoolerMaster, o que tem as aletas mais eficientes. O Aero 7+ disparado o que tem as aletas mais efetivas, que conseguem transferir 206 vezes mais calor do que seria transferido sem a presena das mesmas. Veja que a eficincia global praticamente a mesma da aleta individual, pois a rea adicional para a transferncia por conduo entre as bases das aletas se torna desprezvel tamanha a superfcie de contato das mesmas com o ar que soprado pelo ventilador. interessante ver a diferena entre a efetividade e os rendimentos dos dois modelos Aero 7. Ela causada nica e exclusivamente pela diferena na condutividade trmica entre o Cobre (Aero 7+) e o Alumnio (Aero 7 Lite). Transferncia de Calor nos Coolers Parte 3/3

(Recomendamos ler, antes desta, a Parte 1 e a Parte 2) Potncia dissipada pelo processador / Resistncia trmica do cooler: A taxa de transferncia de calor por conveco das aletas dada por Qa = h At [Ng] . (Tbase Tar), onde: Ng = [1- (NAf /At)(1-na)] . A taxa de transferncia de calor por conduo na base do dissipador Qb = kAb/L (Tdie Tbase).

Para encontrarmos a equao que representa o calor total trocado entre o processador e o ar ambiente atravs do cooler, basta somar as duas equaes. Aps um rearranjo, obtemos: QT = Qa + Qb = {1/[(L/k.AB)+(1/h.At.Ng)]}(Tdie Tar)

A nica coisa boa nessa equao (:P) que no necessrio conhecer a temperatura na base do dissipador para calcular o calor trocado. S precisamos da temperatura do die do processador, que monitorada pelas placas mes mais recentes, e da temperatura do ar

soprado pelo ventilador, que tambm conhecida. Um dado muito importante que engloba todos os parmetros que calculamos at agora a resistncia trmica total do cooler (Thermal Resistance). Esse dado, na maioria das vezes, tambm fornecido pelo fabricante. Ele dado em graus Celsius por Watt, -C/W - e representa todos aqueles termos antes da diferena de temperaturas da equao anterior. Logo, se a resistncia trmica total do cooler for conhecida, podemos substitu-la e simplificar enormemente a equao acima: QT = (1/RT).(Tdie Tar) , onde RT a resistncia trmica total do cooler, em C/W. Se a resistncia no for fornecida, podemos calcul-la atravs da seguinte equao: RT = (L/kAB)+(1/hAt.Ng) Se o cooler possuir base de cobre e o restante de alumnio, deve-se adicionar mais uma resistncia associada base: RT = (Lc/Kc.Abc)+(L/k.AB)+(1/h.At.Ng) , onde Lc, Kc e Abc so a altura, a condutividade e a rea da seo reta da base de cobre. Veja que a quantidade de calor trocado aumenta se aumentarmos os coeficientes Kc, k e h. Por isso que a adio da base de cobre melhora o fluxo de calor, pois como o seu Kc grande, ento acaba por compensar o aumento da altura da base, em relao ao cooler apenas com o dissipador de alumnio. Voltando equao do calor transferido, temos que, de acordo com o princpio da conservao da energia, todo o calor dissipado pelo cooler deve ser igual ao que gerado pelo processador. Logo, podemos substituir QT pela potncia mxima dissipada pelo processador e calcular qual a temperatura do die que cada cooler seria capaz de manter na pior das situaes, ou seja, com o processador em "full-load" e a temperatura do ar igual a 40 C. Vamos exemplificar utilizando como processador um AMD Athlon XP 3200+. A potncia mxima que ele pode dissipar igual a 76,8 W. Ento, se tivermos a resistncia trmica total do cooler e a temperatura do ar (que deixaremos em 40 C), podemos calcular qual a temperatura mxima a que estaria o processador se determinado cooler estivesse sendo usado. A tabela a seguir relaciona as resistncias trmicas dos coolers analisados bem como a temperatura do die do Athlon XP 3200+ nas condies que descrevemos acima:

Veja que o CP5-6J31C no poderia ser usado nessas condies, pois a temperatura do die seria de 88,38 C, que superior temperatura mxima de operao recomendada pela AMD, 85 C. Utilizando a equao para QT, podemos construir um grfico da temperatura do die versus potncia dissipada pelo processador, com a temperatura do ar igual a 40C. O grfico fica valendo, ento, para todos os processadores que dissipem potncia no intervalo mostrado:

Clculo da resistncia trmica para os coolers VCOM

As resistncias trmicas dos coolers VCOM 08B, 19B, 21B e 39B no so fornecidas. Mas isso no nos impede de calcul-las. Temos todos os dados que precisamos para calcular resistncias aproximadas para os quatro coolers que faltam, inclusive com a adio da base de cobre dos 19, 21 e 39B nos clculos. A tabela a seguir apresenta os resultados obtidos. Para o clculo da resistncia da base do dissipador (ou da base de cobre), consideramos como rea til de troca apenas a rea do die do processador. Na verdade, a nica rea onde h troca de calor efetiva, pois o die a fonte de calor de todo o processador. E para os coolers com base de cobre, consideramos como rea de troca entre a base de cobre e a base do dissipador como sendo a mdia aritmtica das reas superficiais dos dois.

A ausncia de uma base de cobre para o 08B faz com que a sua resistncia trmica seja bem elevada. Entre os outros trs coolers, podemos ver que o 21B o que tem a menor resistncia, portanto o mais indicado. Considere esses resultados para efeito de comparao apenas entre os coolers da VCom, pois no justo comparar as resistncias dos outros, que foram fornecidas pelos fabricantes, com esses valores calculados, encontrados depois de muitas simplificaes e aproximaes. Apesar disso, so valores bastante razoveis e que justificam o timo custobenefcio desses "pequenos grandes coolers". Anlise final Montamos uma tabela com todos os dados importantes dos coolers analisados, incluindo os parmetros calculados. A partir, dela, possvel tirar as concluses sobre qual cooler melhor dependendo dos parmetros escolhidos.

O parecer final fica por conta de voc, leitor. Obs.: Veja que o VCom 08B tambm no poderia ser usado com o Athlon XP 3200+. A ttulo de informao, de acordo com o site, coerentemente ele indicado para o Athlon XP 3000+ no mximo. Ocorre o mesmo com o CP5-6J31C, que recomendado para uso com Athlons XP at o modelo 2400+. + Apndice 1: Resistncia Trmica de Contato No incio do artigo, dissemos que consideraramos a resistncia de contato entre o die e a base do processador igual a 0 (indiretamente, por dizer que a condutividade do material de interface era infinita). Na verdade isso foi apenas uma simplificao para os clculos, pois a maioria dos dados confiveis nessa rea experimental, que no podem ser obtidos simplesmente por uma correlao ou um clculo terico. Vejamos o que diz Frank. P. Incropera, uma das maiores autoridades em todo o mundo quando o assunto Termodinmica, a respeito da resistncia de contato: "Embora desprezvel at agora, importante reconhecer que, em sistemas compostos, a queda de temperatura atravs da interface entre os componentes pode ser considervel. Essa mudana de temperatura atribuda ao que conhecido como resistncia trmica de contato.

A existncia de uma resistncia de contato finita devido, principalmente, aos efeitos da rugosidade da superfcie. Os pontos de contato so intercalados com espaamentos que so, na maioria dos casos, preenchidos com ar. Portanto, a transferncia de calor devida conduo atravs da rea de contato real e conduo atravs dos espaamentos. A rea de contato tipicamente pequena, e especialmente para superfcies rugosas, a principal contribuio resistncia devida aos espaamentos. Para os slidos cuja condutividade trmica maior do que a do fluido interfacial, a resistncia de contato pode ser reduzida atravs do aumento da rea de contato dos pontos. Tal aumento pode ser efetuado aumentando-se a presso da junta e/ou reduzindo-se a rugosidade das superfcies em contato (polimento). A resistncia de contato tambm pode ser reduzida pela escolha de um fluido interfacial de alta condutividade trmica. Nesse sentido, a ausncia de um fluido nos espaamentos (vcuo) elimina a conduo atravs dos espaamentos, aumentando conseqentemente a resistncia de contato. Muitas aplicaes envolvem o contato entre diferentes slidos e/ou uma ampla gama de possveis materiais de preenchimento. Qualquer substncia de preenchimento cuja condutividade trmica seja maior do que a do ar e que ocupa o espaamento entre as superfcies de contato ir diminuir a resistncia de contato. Pastas trmicas base de silcio/prata/cobre so atrativas, pois preenchem completamente os espaamentos com um material cuja condutividade trmica supera em at 50 vezes a do ar". Apesar de gerar controvrsias, o polimento da base do dissipador melhora sim a transferncia de calor, pelos motivos explicados acima. A nica coisa que no pode ser feita, no nosso caso, aumentar a presso do dissipador em cima do processador, pois o mesmo relativamente frgil nesse aspecto. + Apndice 2: Coolers base de Heatpipes A tecnologia dos heatpipes foi inicialmente implementada pela CoolerMaster, nos dissipadores Fujiyama e HHC-001, e logo mostrou o seu valor, aparecendo em outros dissipadores, como o caso dos da Zalman. O conceito extremamente bsico, e teoricamente bastante funcional. Temos um tubo oco em forma de U que liga a base do dissipador parte de cima deste. Dentro deste tubo, existe um lquido que evapora a uma temperatura entre 35 e 45 C. Como sabido, a parte mais baixa do dissipador mais quente, pois est mais prxima da fonte de calor (CPU), enquanto a parte mais fria a parte de cima onde est a fonte de resfriamento (o ar frio). Assim sendo, quando o dissipador comea a aquecer, este lquido evapora, e sobe para a zona do U mais acima, condensando a e voltando para baixo. Basicamente existe um ciclo de evaporao/condensao que serve de transporte ao calor, libertando assim a base do dissipador de parte do calor. Nesse momento, devem estar voltando sua cabea os valores do coeficiente convectivo para fluidos com mudana de fase (vistos no incio do artigo). Pois , esse "hzinho" tremendamente alto que garante a eficincia dos coolers base de heatpipes. Com tal mecanismo, a escolha de se colocar uma ventoinha para melhorar a transferncia nas aletas

passa a ser um mero opcional.

O Silent Tower da Thermaltake um cooler base de heatpipes.

Concluso: O que podemos dizer aps aprender tanto sobre a troca de calor entre o processador e o cooler? Todos os clculos realizados, que no tinham perspectiva alguma de dar certo, acabaram resultando em nmeros coerentes e condizentes com a realidade. Nada como uma boa base terica para servir como alicerce para a aplicao dos conhecimentos no mundo real. Conforme dissemos no incio do artigo, esperamos que agora voc entenda um pouco mais de todo o mecanismo que envolve o resfriamento do processador, dessa forma fazendo uma anlise mais rgida e minuciosa antes de adquirir um cooler que lhe d os resultados esperados. Uma planilha do MS Excel com todos os clculos realizados nesse artigo est disponvel para o pblico. Basta enviar um e-mail para danw@terra.com.br, demonstrando o interesse em ver em mais detalhes como os clculos foram feitos, que terei o maior prazer em enviar o arquivo.