La preferenza del consumatore ad acquistare prodotti che può vedere attraverso l'imballaggio

FILM A BARRIERA rende i film barriera trasparenti molto importanti per l'industria del packaging.
TRASPARENTI Ci sono molti modi di produrre questi film, con diversi esiti di successo.
In questo articolo discuteremo il rivestimento dei film barriera mediante l'uso del plasma
By Rory Wolf, Enercon Industries Corporation, Menomonee Falls, Wisconsin, USA, Amelia Sparavigna, Dipartimento di Fisica, Politecnico di
Torino, Torino, Italy, Richard Ellwanger, Sigma Technologies International, Tucson, Arizona, USA

MODIFICARE LE PROPRIETÀ SUPERFICIALI

IV – I film barriera trasparenti
P
er proteggere un prodotto dalla materiali barriera riguardano oggi il richiesta nell’accoppiamento, cosicché
penetrazione di ossigeno e umi- rivestimento. Un rivestimento multi- i materiali con rivestimento si rivelano
dità, e renderne più lunga la strato può dare origine a strutture una scelta vantaggiosa anche in termi-
shelf life, non bastano i film standard dotate di proprietà barriera, sigillabili ni di costi. In certe soluzioni si combi-
di polietilene, polipropilene o polieste- e pelabili, anche combinando materia- na un rivestimento barriera passivo di
re per produrre l'imballaggio. li che sarebbero difficili da accoppiare. ossido di alluminio con uno strato bar-
Per avere imballaggi con proprietà bar- La tecnologia del coating è poi gene- riera attivo. Il risultato è un materiale
riera ci vogliono film accoppiati, ralmente più economica di quella trasparente, con proprietà barriera
coestrusi o rivestiti. Questi film hanno
delle strutture assai complesse e speci-
fiche, dove spesso la protezione contro
l’ossigeno e l’umidità non è l’unico
requisito richiesto per la confezione del
prodotto. Accanto a proprietà barriera,
questi materiali devono anche essere
stampabili, saldabili e/o pelabili.
Il foglio d’alluminio è un materiale
ampiamente usato nei film barriera.
L’accoppiamento con l’alluminio non è
però la soluzione giusta se, per le con-
fezioni, la trasparenza è il requisito pri-
Fig.1 La tecnica PECVD è comunemente usata per depositare strati di materiali isolanti e strati di
mario. Anche se l’evoluzione delle tec- silicio amorfo o policristallino. Il plasma stimola una reazione sul substrato di due o più fasi vapore,
spezzandone le molecole e permettendo che le reazioni avvengano a temperature più basse di
niche di accoppiamento e coestrusio- quelle del CVD convenzionale / Fig.1 PECVD is a technique commonly used to deposit layers of
ne non si è di certo arrestata, gli svi- insulating materials and amorphous or polycrystalline silicon. Plasma stimulates a reaction on the
substrate surface of two or more vapor phases, breaking down the parent molecules and allowing
luppi più interessanti nell’ambito dei the reaction to occur at a lower temperature than conventional CVD

CLEAR BARRIER FILMS

English

packaging industry. To have packaging films with excitement today involve

MODIFYING THE
SURFACE
FEATURES
IV – Clear barrier
films
The consumer’s preferen-
ce to visually inspect pac-
kaged products through
packaging prior to pur-
chase acts in such a way
that transparent barrier
flexible substrates are of
interest to many in the
Numerous methods have
been used to manufacture
transparent barrier
coatings with varying
degrees of success. This
paper will present new
evidence for clear barrier
deposition through the
use of plasma processing
o protect a product from
T oxygen or moisture pene-
tration and therefore the
product shelf life, standard
packaging films of polyethyle-
ne, polypropylene and polye-
ster are not enough.
barrier properties the substra-
tes must be laminated, co-
extruded or coated.
Barrier films have structures
rather complex because barring
oxygen or water vapor trans-
mission is rarely the only featu-
re the package must provide.
Converters frequently need
barrier combined with printing,
sealing and/or peeling.
Foil is a widely used barrier
material. But foil lamination is
not the right solution if a clear
barrier is needed in packaging.
Although innovations continue
in lamination and co-extrusion,
the barrier material develop-
ments generating the most
coatings. Extrusion coating can
create structures with a combi-
nation of barrier, sealing and
peeling features and makes it
possible to join materials that
would be hard to laminate.
Since coating typically is a lower
cost operation than lamination,
coated structures often repre-
sent a cost advantage as well.
Certain films combine a passi-
ve aluminum oxide barrier
coating with an active barrier
layer. The result is a clear
material that allows consu-
mers to see products, with bar-
rier properties equal to or bet-
ter than thin-gauge foil, that
can maintain an oxygen level of

2 CONVERTER / Flessibili - Carta - Cartone

pari o superiori a quelle offerte da un
foglio d’alluminio sottile, in grado di
mantenere il livello di ossigeno al di
sotto dell’1% per più di un anno. Altri
prodotti incorporano uno strato barrie-
ra di EVOH per proteggere i prodotti
farmaceutici che necessitano di una
protezione tanto contro l’ossigeno
quanto contro l’umidità. Per protegge-
re i prodotti sensibili ai raggi UV ma
confezionati in un imballaggio traspa-
rente, al film può essere aggiunto un
inibitore UV.
Abbiamo discusso negli articoli prece-
denti il ruolo rilevante del trattamento
superficiale nel migliorare le proprietà
dei film. In particolare abbiamo analiz-
zato il ruolo dei trattamenti corona e al
plasma. In questo articolo vogliamo
invece discutere la possibilità di utiliz-
zare il plasma atmosferico nella produ-
zione di film barriera trasparenti. Il pla-
sma atmosferico può essere infatti
usato come parte del processo di
deposizione e polimerizzazione del
rivestimento dei substrati. L'uso del
plasma nel coating è conosciuto come
PECVD - plasma enhanced chemical
vapor deposition. Il PECVD è un pro-
cesso dove si deposita un film solido
molto sottile su un substrato, film soli-
do che è ottenuto da una fase vapore.
In questo processo, le specie da depo-
sitare sono generate nella scarica al
plasma. La deposizione viene fatta
usando gli stessi gas sorgente dei pro-
cessi convenzionali CVD, ma a tempe-
rature molto più basse. Il processo
CVD infatti richiede alte temperature
per rompere i legami molecolari e così
rilasciare dai gas sorgente, le specie
reagenti desiderate. Nel PECVD, le rea-
zioni chimiche avvengono quando si è
creato il plasma dei gas reagenti, prati-
camente a temperatura ambiente.
Plasma è un qualsiasi gas nel quale ci
sia una percentuale significativa di
atomi o molecole ionizzati. Un plasma
può essere creato da una scarica AC tra
due elettrodi, con lo spazio tra di essi
riempito di gas. I plasmi con una bassa
frazione di gas ionizzato sono di gran-
de interesse per il trattamento dei
materiali perché lo scambio di energia
tra gli elettroni e il gas neutro è quasi
trascurabile. In questo plasma si ha
una temperatura equivalente degli
elettroni molto alta - decine di migliaia
di Kelvin, pari a diversi elettronvolt
(eV) di energia media - mentre gli atomi
neutri restano a temperatura ambiente.
Gli elettroni energetici possono indurre
molti processi che altrimenti sarebbero
molto improbabili a bassa temperatu-
ra, come la dissociazione delle moleco-
le del precursore e la creazione di gran-
di quantità di radicali.
Poiché gli elettroni sono più mobili
degli ioni, il plasma è di regola più posi-
tivo dell'oggetto con cui è in contatto.
Atomi e molecole ionizzati sentono così
una forza elettrostatica che li accelera
verso le superfici vicine. Tutte le super-
fici esposte al plasma ricevono così un
energico bombardamento da parte
degli ioni. Questo bombardamento
rimuove i contaminanti e cambia le pro-
prietà delle superfici. Se la densità
degli ioni è abbastanza alta, avviene la
deposizione di un film sottile sul sub-
strato. Questo processo è detto di
sputtering. Inserendo nel plasma il pre-
cursore desiderato si può ottenere un
rivestimento della superficie.
IL RIVESTIMENTO BARRIERA
TRASPARENTE
L'interesse crescente nei film barriera
trasparenti per l'imballaggio flessibile
ci porta inevitabilmente a investigare
quali possono essere i vantaggi dell'u-
so dei processi al plasma nella realiz-
zazione dei coating barriera. Produrre
una barriera trasparente significa tipi-
camente depositare ossidi inorganici o
nitriti metallici su substrati. La deposi-
zione di ossidi inorganici a bassa pres-
sione è ormai di routine, però i proces-

less than 1% for more than a
year. Other products incorpo-
rate a barrier layer of ethylene
vinyl alcohol (EVOH) to protect
pharmaceutical products re-
quiring protection from both
moisture and oxygen. To pro-
tect UV-sensitive products,
where it is desirable to have a
clear package, an ultraviolet
(UV) inhibitor can be added to
the packaging film.
We have discussed in our pre-
vious papers the role of surface
treatments in enhancing the sur-
face film properties, in particular
the role of corona and plasma
treatments. We want to discuss
in this paper the use of atmo-
spheric plasma treatments as a
step process for deposition and
polymerization of clear barrier
coatings. The use of plasma in
coating is known as PECVD, pla-
sma enhanced chemical vapor
deposition. PECVD is a process
to deposit very thin films from a
vapor state to a solid state on
substrates. In this process, spe-
cies to be deposited are genera-
ted in the plasma discharge. As
a result, deposition using the
same source gases is taking
place at lower temperatures
than in conventional CVD which
requires high temperature to
break bonds and to release desi-
red species from input gases.
The chemical reactions involved
in the process are occurring
after creation of a plasma of the
reacting gases, essentially at
room temperatures.
Plasma is any gas in which a
significant percentage of the
atoms or molecules are ioni-
zed. A plasma can be created
by an AC discharge between
two electrodes where the in-
between place can be filled
with gases. Plasmas with low
fractional ionization are of
great interest for material pro-
cessing because the energy
exchange between the elec-
trons and neutral gas is very
inefficient. In this plasma, the-
refore, the electrons can be
maintained at very high equi-
valent temperatures - tens of
thousands of K, equivalent to
several eV average energy -
while the neutral atoms remain
at the ambient temperature.
These energetic electrons can
induce many processes that
would otherwise be very
improbable at low temperatu-
res, such as dissociation of
precursor molecules and the
creation of large quantities of
free radicals.
Because electrons are more
mobile than ions, plasma is
normally more positive than
any object it is in contact with.
Ionized atoms or molecules
feel then an electrostatic force
and are accelerated towards
the neighboring surface.

4 CONVERTER / Flessibili - Carta - Cartone


Fig.2 - Il sistema al plasma atmosferico per la deposizione del coating trasparente / Fig.2 - Plasma
device for atmospheric clear coating deposition
si e la strumentazione sono costosi.
La prospettiva di un possibile valore
aggiunto come la deposizione di uno
strato barriera di ossido inorganico
usando un trattamento in linea, poco
costoso, a pressione atmosferica, è
estremamente attraente.
Gran parte degli sforzi attuali sono
diretti verso una polimerizzazione e
ossidazione tramite plasma di compo-
sti organo-silanici per avere un depo-
sito funzionale di ossido di silicio SiOx
su un substrato, ad esempio un film o
un foglio di plastica. I composti orga-
no-silanici sono in effetti la scelta più
facile. Questi materiali sono ottimi per-
ché liquidi a temperatura ambiente e
perfetti per una evaporazione termica
nel flusso del gas per il plasma.
Le società che producono trattatori al
plasma atmosferico stanno quindi
lavorando per sviluppare sistemi e
metodologie di processo finalizzate
alla deposizione di un sottile rivesti-
mento di ossido di silicio SiOx su sub-
strati plastici, per trasformarli alla fine
in film barriera.
Nel paragrafo seguente discuteremo
un sistema al plasma della Enercon
(vedi Fig.2), attualmente installato
come struttura pilota presso un clien-
te, sistema che può depositare un film
di SiOx su plastica. Questo coating
mostra efficaci proprietà anti-appan-
namento. Non è ancora un deposito
sufficientemente spesso per essere un
deposito barriera ma è un passo
importante in questo senso. La ridu-
zione della trasmissione di vapore
acqueo che si osserva negli esperi-
menti dice che la ricerca si muove nella
direzione giusta e che ottenere un
buon film barriera col plasma è possi-
bile se viene realizzato un sistema
completo, capace di produrre il depo-
sito necessario con la giusta sequenza
di processi di polimerizzazione.
IL TUNNEL DEL PLASMA
La Figura 3 mostra un diagramma
schematico del reattore PECVD a pres-
sione atmosferica della Enercon,
usato negli esperimenti di deposizione
di ossido di silicio SiOx a bassa tempe-
ratura. Il plasma è prodotto tra due
elettrodi affiancati che permettono un

Thus all surfaces exposed to pla-
sma receive energetic ion bom-
bardment. This bombardment
removes contaminants and
changes the film surface proper-
ties. When the ion density is high
enough, a significant sputtering
of a deposited film occurs. By
inserting in the plasma the desi-
red precursor, a coating of the
surface is obtained.
CLEAR BARRIER COATINGS
The continuing and growing
interest in clear barrier for flexi-
ble packaging inevitably led us
to investigate the opportunities
of the use of plasma processes
in producing barrier coatings.
Clear barrier typically means
inorganic oxides or nitrides of
metals deposited on substra-
tes. While deposition of inorga-
nic oxides at reduced pressure
is fairly routine, such processes
and equipments are expensive.
The prospect of being able to
add value by depositing an inor-
ganic oxide barrier layer using
an inline, inexpensive, atmo-
spheric pressure process is
extremely attractive. Much of
the current development effort
is directed toward plasma poly-
merization and oxidation of
organo-silicon compounds to
yield a thin functional layer of
SiOx on a substrate such as a
plastic film or sheet. Organo-
silicon compounds are a logical
choice. These materials are
easily selectable as liquids at
room temperature and are con-
sidered good candidates for
thermal evaporation into the
plasma gas stream. Producers
of atmospheric plasma treaters
are now working to develop the
equipment and process metho-
dology for deposition of a thin
functional coating of SiOx on
plastic sheet that will display
barrier functionalities.
In the following section we will
discuss Enercon plasma equip-
ment (see Fig.2) currently in
place at one of the customer’s
pilot facilities that is able to
deposit a very thin SiOx on pla-
stic sheet as a successful anti-
fog coating. It is not thick
enough to be a barrier coating
but it is a significant step on
the path to clear barrier.
The reduction in moisture
transmission rate observed in
experiments tells that the
research is moving in the right
direction and we can tell that
to get good barrier we will
need the procedural capability
to perform multi-stage plasma
polymerizations.
THE PLASMA TUNNEL
Figure 3 shows the schematic
diagram of the atmospheric
PECVD reactor of Enercon, used

6 CONVERTER / Flessibili - Carta - Cartone

Fig.3 - Nel tunnel del plasma, il processo di deposizione del precursore fornito in miscela con elio e aria compressa è seguito dal processo di curing al plasma /
Fig.3 - In the plasma tunnel, the process of deposition of a precursor mixed with helium and compressed air is followed by the plasma curing

trattamento al plasma senza il piano di su un substrato di poliestere e imme- (WVTR) è misurabile con sistemi com-
scarica rivestito di dielettrico. Un gene- diatamente esposto a un “curing” di merciali (un sistema WVTR è prodotto
ratore RF produce la scarica. plasma di elio con la stessa potenza e da MOCON Inc., PERMATRAN-W-700).
I gas sono forniti alla linea di tratta- frequenza del plasma di deposizione. Un rivestimento di 35 nm su un film di
mento con un flusso controllato e pos- Tra le tante caratteristiche del film poliestere spesso 0.5 µm riduce la tra-
sono venire miscelati in una camera di depositato, una importante per la smissione del vapore acqueo da un
turbolenza e poi inviati al sistema di shelf-life dei prodotti è la permeabilità valore di 46 g/(m2-giorno) ad un valore
trattamento al plasma. La miscela dei al vapore acqueo del film. Il fattore di di 33 g/(m2-giorno).
gas, comprendente il tetrametildisilos- trasmissione del vapore d'acqua L'insieme dei trattatori al plasma può
sano (TMDSO) e aria com-
pressa, è usata per ottenere il
deposito di SiOx. I flussi rela-
tivi di TMDSO, elio e aria
compressa sono scelti per
ottimizzare la deposizione
del film di ossido di silicio.
Il coating di SiOx è depositato

in experiments for the deposition

of SiOx at a low temperature.
The plasma source has side-by-
side electrodes, enabling a pla-
sma treatment without a dielec-
tric coating over a ground
plane. Gases were supplied to
the treatment line using mass
flow gas control, mixed in a tur-
bulence chamber and subse-
quently dispensed to the
assembly. The gas mixture,
inclusive of tetramethyldisiloxa-
ne (TMDSO) and compressed
air, was used to deposit SiOx.
The flow rates of TMDSO,
Helium and compressed air are
varied for the optimization of
the SiOx film. SiOx was deposi-
ted on PET film and immediately
Fig.4 - Nel tunnel del plasma è facile inserire altri sistemi per il curing del rivestimento / Fig.4 - In the plasma
tunnel it is easy to insert other devices for the curing of the coating
exposed to a “curing” helium measured using commercial order to provide the capability
plasma at the same power and equipments (for instance the of evaporating liquid and solid
frequency settings as the depo- device produce by MOCON precursors. If a solid precursor
sition plasma. Inc., PERMATRAN-W-700). A is being used, it is liquefied
Among the interesting charac- coating thickness of 35 nm on prior to feeding it to the evapo-
teristics of the deposited film, a PET film - 0.5 µm thickness is rator. A temperature range from
a very important one for the able to reduce the WVTR from 70 °C to 100°C has been found
shelf-life of the products is the the value of 46 g/(m2-day) to to be sufficient for most mate-
water vapor permeation of the the value of 33 g/(m2-day). rials of interest. The evaporated
film. The water vapor trans- The treater assembly can be precursor was delivered to the
mission rate (WVTR) can be coupled to an evaporator in treatment assembly by swee-

8 CONVERTER / Flessibili - Carta - Cartone

essere accoppiato con un evaporatore
per avere la possibilità di evaporare
precursori liquidi e solidi. Il precursore
del rivestimento da depositare è
immesso nell'evaporatore e riscaldato
alla temperatura di evaporazione. Se il
precursore è solido, viene liquefatto
prima di essere mandato all'evapora-
tore. Per l'evaporazione, un intervallo
di temperatura da 70 a 100°C è suffi-
ciente per la maggior parte dei mate-
riali d'interesse. Il precursore evapora-
to è fornito al sistema di trattamento
rimuovendolo dalla camera di evapo-
razione con un flusso di elio. Il gas per
produrre il plasma è così mischiato col
vapore prima di essere mandato ad ali-
mentare il plasma tra gli elettrodi.
L'utilizzo del plasma permette la depo-
sizione di un precursore liquido, ato-
mizzato e spruzzato sopra la superficie
del substrato quando questo passa
attraverso il plasma. Se le dimensioni
delle particelle del liquido atomizzato
permettono la formazione di un film
liquido sul substrato, l'effetto del pla-
sma e del successivo curing produco-
no un risultato simile a quello prodot-
to dalla deposizione dal vapore.
Diverse unità di trattamento possono
essere combinate sulla stessa linea in
un unico sistema a tunnel per ottenere
la versatilità necessaria a costruire un
processo di deposizione del prodotto
finale richiesto (vedi Fig.4). Il sistema
comprende una prima unità al plasma
convenzionale, usata per pulire la
superficie del substrato e aumentare
l'adesione del deposito, rimuovendo
l'umidità e altre piccole molecole. Una
unità combinata plasma - deposizione
è quindi usata per depositare il precur-
sore vaporizzato. Una unità di curing è
usata dopo la deposizione per polime-
rizzare il precursore e formare il film
solido sul substrato. L'unità può esse-
re una lampada all'infrarosso, un
fascio elettronico, una lampada a
ultravioletti, o una sorgente di luce
visibile. Nei due ultimi casi, è necessa-
rio aggiungere un appropriato fotoini-
ziatore nel precursore prima della
vaporizzazione. Il trattamento termina
con un'altra unità al plasma per
aumentare il curing e uniformare la
superficie del rivestimento e migliorar-
ne ulteriormente le proprietà.
MIGLIORARE LE
SUPERFICI
Substrati organici
di polipropilene,
polietilene e polie-
stere di vari spesso-
ri possono essere
rivestiti nel tunnel al plasma usando
diversi materiali come precursore,
adatti a ottenere le proprietà desidera-
te del coating. Per esempio, substrati
di poliestere possono essere rivestiti
con la deposizione del vapore in pla-
sma di elio a pressione atmosferica,
usando materiali vaporizzati a base di
silicio (silossani, alchilsilani, ammino-
silani, silsesquiossani) immessi nel
flusso del gas di plasma e quindi diffu-
si nell'area di trattamento al plasma. Il
risultato del rivestimento migliora le
proprietà della superficie, conferendo
al film un carattere di barriera al vapo-
re acqueo e all'ossigeno, resistenza al
graffio e all'abrasione, resistenza
all'aggressione chimica e basso attrito.
Risultati positivi sono ottenuti con pre-
cursori a base di fluoro (fluorocarboni-
ci, fluorosiliconi) per avere proprietà
idrofobiche e oleofobiche della super-
ficie (Fig.5). Precursori col cloro (cloro-
carbonici, clorosiliconici) producono

ping it from the evaporation nel system to afford the versatility

chamber with Helium. Plasma
gas is then mixed with the gas
or vaporized material prior to
being fed to the electrode.
The plasma methodology
allows for the deposition of a
liquid precursor, atomized and
sprayed onto the substrate as
it passes through the plasma
field. So long as the particle
size of the atomized liquid per-
mits the formation of a liquid
film over the substrate, the
effect of the plasma field and
the subsequent curing give a
final product comparable with
vapor deposition results.
Several treatment units can be
combined in line in a single tun-
required to tailor each deposition
process to the requirements of
the finished product (see Fig.4).
The system comprises a first con-
ventional plasma-treatment unit
used to clean the surface of the
substrate to improve adhesion by
removing moisture and other
small molecules. A combined
vapor-deposition / plasma unit is
then used to deposit a vaporized
precursor. A curing station is used
after the vapor deposition to
polymerize the precursor and
form a solid film over the substra-
te. The station may consist of an
infrared lamp, an electron-beam
unit, an ultraviolet lamp, or a visi-
ble light source. In the last two
Fig. 5 - Esempi di superfici idrofobiche e oloefobiche /
Fig.5 - Examples of hydrophobic and oleophobic surfaces
cases, an appropriate photoini- IMPROVING THE
tiator is added to the precursor SURFACES
prior to vaporization. Finally, ano-
Organic substrates such as
ther plasma-treatment unit is
polypropylene, polyethylene
used to enhance the curing and
and polyester of various thick-
to smooth the surface of the ness can be coated with the
coating film. The plasma treat- plasma tunnel using various
ment further improves the surfa- materials with desirable pro-
ce properties. perties for specific objectives.

10 CONVERTER / Flessibili - Carta - Cartone

barriere con proprietà biocide; i pre- per il vuoto o limitazioni nello spesso- modularità, è anche adatto a essere
cursori con complessi organo-metallici re del materiale. Sulla base dei dati già trasformato in sistema industriale.
(complessi di argento, rame o allumi- raccolti, possiamo dire che ci possono T a b e l l a - Tre procedure per ottenere
nio) producono rivestimenti barriera essere molti altri composti polimeriz- risultati idrofobici/oleofobici, idrofili
capaci di dissipare la scarica elettro- zabili col plasma atmosferico e molte /anti-appannamento, e azione bioci-
statica, con proprietà biocide. altre metodologie da studiare e appli- da/antibatterica. Le stesse procedure
I tre esempi riportati nella Tabella illu- care. Il sistema composto da diverse sono state applicate a film di polieste-
strano la combinazione di processi unità al plasma che abbiamo qui sche- re, polipropilene, polietilene, policar-
realizzabili nel tunnel del plasma. I test maticamente mostrato, è abbastanza bonato, poliammide, polimide e deri-
della tabella hanno lo stesso substrato flessibile da permettere lo studio di vati della cellulosa, carta e tessuti e
(un film PET), usano l'elio come gas svariati processi. Proprio per la sua TNT con risultati simili.
per il plasma e il
precursore in per-
centuale variabile
nella miscela. I dati
sperimentali raccol-
ti mostrano che il
coating di substrati
col plasma è possi-
bile e che si ottiene
un risultato con
proprietà parago-
nabili a quelle del
coating ottenuto
col plasma a bassa
pressione. Il tunnel
al plasma può esse-
re usato per tratta-
re e modificare le
proprietà superfi-
ciali di substrati
organici e inorgani-
ci senza dispositivi

For instance, polyester sub-
strates can be coated by vapor
deposition in a helium plasma
at atmospheric pressure using
vaporized silicon-based mate-
rials (siloxanes, alkyl silanes,
silazanes, silsesquioxanes)
mixed with the plasma-gas
stream and diffused into the
treatment area. The resulting
products exhibited improved
surface properties with regard
to moisture- and oxygen-bar-
rier characteristics, scratch
and abrasion resistance, che-
mical resistance, and low fric-
tion. Positive results are obtai-
ned with fluorine-based pre-
cursors (fluorocarbons, fluoro-
silicones) to provide hydropho-
bic and/or oleophobic proper-
ties (Fig.5). Chlorine-based
precursors (chloro-carbons,
chloro-silicones) produce bar-
riers with biocide properties;
and organo-metallic complex
precursors (silver, copper or
aluminum complex) produce
barriers with electrostatic, dis-
sipative, conductive, biocidal
properties.
Three examples illustrate the
combination of process steps
that can be produced in the
plasma tunnel (see Table).
The tests in the Table have the
same substrate material (PET
film), the plasma gas is helium
and the precursor is fed in with
a varying proportion. The data
collected from experiments
show that the production of
plasma-enhanced coated sub-
strates at atmospheric-pressu-
re conditions is possible with
properties comparable to than
previously obtained under
vacuum plasma conditions.
The plasma tunnel design can
be used for treating and modif-
ying the surface properties of
organic as well as inorganic
substrates without vacuum
equipment or material-thick-
ness limitations. Based on the
collected experimental data, it
is possible to tell that a large
variety of other compounds
can be used as precursors with
related new methodologies.
The multi-stage atmospheric
plasma system that we have
discussed is flexible enough to
allow the investigation of seve-
ral processes. Due to its high
modularity, it is also possible
to move this system toward a
true industrial equipment.
T a b l e - Three procedures to
obtain hydrophobicity/oleo-
phobicity, hydrophilic/anti-fog,
biocide/anti-bacterial results.
The same procedures were
applied to polyester, poly-
propylene, polyethylene, poly-
carbonate, polyamide, polyi-
mide and cellulose derivative
films, paper and fabrics (wo-
ven and nonwoven) with simi-
lar results.

12 CONVERTER / Flessibili - Carta - Cartone