O que BGA?

? BGA Ball Grid Array uma matriz de esferas de solda, localizado na parte inferior do Chip (ou CI Circuito Integrado) e serve para fazer o contato entre este e a placa de circuito impresso. Esta tecnologia descendente do padro PGA (Pin Grid Array), onde no lugar das esferas haviam pinos que encaixavam em soquetes (Sockets) ou diretamente na placa, atravessando at o lado oposto (Through-Hole).

Vantagens da Tecnologia BGA Alta Densidade: O padro BGA surgiu como soluo ao problema de tamanho dos CIs, possibilitando centenas de pontos de contato em um espao pequeno na PCB (Printed Circuit Board - Placa de Circuito Impresso). Dissipao de Calor: Outra grande vantagem apresentada pelo padro BGA a melhor dissipao do calor, pois o CI tem maior contato com a PCB em comparao aos CIs SMDs por exemplo.

Baixa Indutncia na Solda: O fato dos contatos serem pouco distantes da PCB, evita um efeito indesejvel na conduo da corrente eltrica que a Indutncia causadora de distoro em sinais eletrnicos em dispositivos de alta performance.

Segurana: Um CI que utilize a tecnologia BGA possui uma importante caracterstica de segurana devido ao fato dos contatos ficarem encobertos pelo prprio corpo do componente, impedindo acesso fsico seus contatos com a PCB. Desvantagens da Tecnologia BGA A desvantagem da Tecnologia BGA deve-se ao fato da falta de flexibilidade de seus contatos com a PCB. Sendo os coeficientes de expanso trmica diferentes entre a PCB e o CI BGA so gerados micro-choques trmicos e mecnicos, derivados da mudana de temperatura e variao de tamanho, o que pode ocasionar fraturas nas soldas. CI de cermica so mais suscetveis a esse problema que os de plstico. Por esse motivo importante a aplicao de resinas pastosas na base do CI antes da soldagem dos contatos BGA, a pasta atuar como equalizadora da temperatura dos componentes (CI e PCB) amortecendo os choques trmicos. Outra desvantagem encontrada nesse padro o alto custo de inspeo. Aps a soldagem do BGA no possvel inspecionar olho nu seus contatos. Mquinas de Raio-X vm sendo desenvolvidas com essa finalidade, porm possuem preos elevados. Liga de Solda Chumbo (Pb) Temperatura C 63 Sn / 37 Pb Leaded 183 96,5 Sn / 3,5 Cu Lead-Free 221 99,3 Sn / 0,7 Ag Lead-Free 227 95,4 Sn / 3,1 Ag / 1,5 Cu LeadFree 216-217 92,0 Sn / 3,3 Ag / 4,7 Bi Lead-Free 210 - 215 93,3 Sn / 3,1 Ag / 3,1 Bi / 0,5 In Lead-Free 209-212 88,5 Sn / 3,0 Ag / 0,5 Cu / 8,0 In Lead-Free 195-201 Legenda Tabela Peridica Pb Chumbo Sn Estanho Cu Cobre Ag Prata Bi Bismuto In ndio

N O T E B O O K S HP DV2000 / HP DV6000 / HP DV9000 / HP TX1000 / HP TX2000

Problemas No liga / No aparece imagem / Wireless inativo Causa BGA um padro utilizado para soldar alguns componentes na PCB (placa de circuito impresso, neste caso na Placa-Me). um excelente sistema de contato por permitir centenas de contatos em um espao muito pequeno na placa, um padro muito utilizado em celulares por exemplo. Estes Notebooks HP ganharam m fama por apresentar frequentemente este tipo de problema, que causado devido ao superaquecimento de componentes soldados na placa com o padro BGA. As altas temperaturas do componente, que conta com um ineficiente sistema de refrigerao causam danos aos contatos de solda e originam os problemas descritos acima. Soluo A soluo para este problema o reballing do componente, que significa remov-lo, trocar as esferas de solda (0,6mm) e resold-lo. Alerta Apenas o aquecimento (aprox. 300C) dos contatos por baixo da placa-me pode fazer volt-lo a funcionar, porm coloca em risco a integridade da placa e componentes, e alm disso haver reincidncia do problema num curto espao de tempo.

V I D E O G A M E S XBOX 360 Problemas No aparece imagem / Piscam 3 luzes vermelhas / 3 red lights of death Causa Um jornal especializado da indstria eletrnica EE Times, revelou que a Microsoft com o objetivo de economizar dinheiro resolveu desenvolver o chip grfico do Xbox por conta prpria ao contrrio do que normalmente feito para Circuitos Integrados com aplicao especfica. Aps muitos aparelhos apresentarem defeito a empresa voltou atrs e contratou um especialista para redesenhar o componente de forma que dissipasse menos energia em forma de calor. A causa mais comumente admitida para o problema das 3 red ligths a de solda fria. Devido s altas temperaturas de funcionamento as juntas de solda lead-free (sem chumbo) acabam no suportando e ocasionam perda de contato com a placa-me. Alguns tcnicos dizem que isso no verdade e que existe uma confuso sobre isso pois a aparncia da solda lead-free opaca, diferentemente das soldas leaded (com chumbo) usadas at h pouco tempo. A maioria dos especialistas porm, confirmam a verso da solda fria. A revista alem ct (abreviao de computer technik) publicou em um artigo chamado "Jede dritte stirbt den Hitzetod" que a Microsoft utilizou o tipo errado de solda lead-free. E afirmou que este tipo de solda no suporta as condies de elevada temperatura por longos perodos de tempo como no caso dos consoles do Xbox 360. Os maiores revendedores de Xbox no mundo (EB Games, Gamestop e Best Buy) afirmam que o problema das 3 red lights acontece em 1 de cada 3 consoles. E a maior empresa de reparos desse tipo no Reino Unido afirmou que o problema no pode ser corrigido definitivamente, e que devido natureza do problema ele poder ocorrer novamente. Essa empresa recebia 2.500 consoles por dia

para reparo! Fonte: http://en.wikipedia.org/wiki/Xbox_360_technical_problems

Soluo A soluo mais indicada para este problema o reballing do componente, que significa remov-lo, trocar as esferas de solda (0,6mm) e resold-lo. Embora seja a mais indicada, no pode ser considerada definitiva e o problema pode voltar a ocorrer. Alerta Alguns tcnicos despreparados utilizam tcnicas reprovveis para tentar resolver esse problema, podendo causar outros danos que comprometem a integridade da placa-me e a sim, seu console estar condenado.

REBALLING PROFISSIONAL Nosso processo de reballing feito atravs de Estao de Retrabalho Infrared com pr aquecimento. O que nos permite assegurar a qualidade do retrabalho em sua placa-me. O CI (circuito-integrado) removido, as superfcies da placa e do componente so devidamente preparadas, as esferas so trocadas e alinhadas com utilizao de Stencils produzidos sob medida e o CI recolocado e ressoldado no feixe de luzes infrared com pr aquecimento que evita danos como envergadura da placa. Vdeo demonstrativo de nosso processo de reballing utilizando a Estao de Retrabalho T870 A: CONSULTORIA BGA Estamos capacitados a oferecer apoio voc e sua empresa na implementao do processo de Reballing. O Reballing um procedimento novo e tecnicamente delicado que vem sendo difundido entre empresas de assistncia tcnica e profissionais liberais que atuam na rea de manuteno eletrnica. Os ganhos provenientes deste servio superam em muito as margens alcanadas por servios comuns como a troca de peas de um notebook. No precesso de reballing uma placa-me inteira recuperada com um gasto irrisrio de matria-prima. Possuimos o know-how necessrio para que voc possa num curto espao de tempo estar habilitado a oferecer este tipo de servio com qualidade seus clientes. Entre em contato e solicite maiores informaes. Mauricio Ressuti - (11) 8508-4040 Fernando Mio - (11) 9332-3406