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III Workshop sobre Textura So Paulo, 2006, pg.

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TENSES RESIDUAIS EM AOS AVALIADAS POR DIFRAO DE RAIOS-X: DIFERENA ENTRE MICRO E MACRO TENSES RESIDUAIS1

Marcos Flavio de Campos2 Rogerio Machado2 Thomas Hirsch3

RESUMO A deformao que origina tenses residuais em peas pode ser causada de vrias maneiras, por exemplo: tenses trmicas originadas durante o resfriamento, "shot peening" ou jateamento com granalha, laminao de chapas. A Anlise por Difrao de raios-X permite diferenciar 2 tipos principais de tenses residuais: i) macro tenses (deslocamento do pico de Difrao de Raios-X) ii) micro tenses (alargamento do pico de Difrao de Raios-X). Tambm discutido o sistema alemo de classificao de tenses residuais em trs tipos: Primeira, Segunda e Terceira ordem. A Anlise de tenses residuais de uma chapa de ao eltrico laminada, com passe de encruamento da ordem de 0-19%, ser apresentada como exemplo. Os dados obtidos sugerem que as microtenses residuais so maiores que as macrotenses residuais em aos deformados (laminados) com at 20% de reduo.

Palavras chave: tenses residuais, aos eltricos, difrao de Raios-X __________________________________________________________________ e_mail: mfcampos@inmetro.gov.br 1) Artigo submetido ao 3 Workshop de Textura, 4 a 5 de setembro de 2006, So Paulo SP 2) Inmetro Dimci/Dimat (Prdio 3). Av. Nossa Senhora das Graas 50 (Xerm), cep 25250-020, Duque de Caxias RJ 3) IWT- Bremen - Stiftung Institut fr Werkstofftechnik, Bremen, Germany.

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1. Introduo A deformao que origina tenses residuais em peas pode ser causada de vrias maneiras, por exemplo: tenses trmicas originadas durante o resfriamento, "shot peening" ou jateamento com granalha, laminao de chapas. A Tabela I sumariza todos esses diferentes processos. Tabela I Origens de Tenses Residuais (1) Deformao plstica local Compreende todos os processos de carregamento mecnico, moagem e usinagem (2) Fornecimento ou Retirada de Soldagem, fundio, processos de tratamento calor + (1) trmico (3) Diferente expanso trmica de Processos de recobrimento diferentes fases + (2) (4) Gradientes de composio Tratamentos de superfcie (carbonetao, qumica + (2) nitretao) e recobrimento O objetivo deste estudo estudar as tenses residuais introduzidas durante o passe de encruamento skin-pass em chapas de ao eltrico. O processo de laminao implica em compresso ao longo da direo normal chapa (no sentido da espessura) e em trao ao longo da direo de laminao da chapa, conforme explicitado na Figura 1.

Figura 1. Tenses introduzidas na chapa durante o processo de laminao (esquemtico). As setas indicam o sentido da tenso aplicada. O mtodo mais usual de estudar tenses residuais por meio de Difrao de raios-X. Antes de prosseguir, conveniente apresentar e discutir o que se define por macro e micro tenso residual.

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1.1 Definio de Micro e Macro Tenses Residuais Tipicamente, distinguem-se dois tipos principais de tenses residuais: i) macro tenses (deslocamento do pico de Difrao de Raios-X) ii) micro tenses (alargamento do pico de Difrao de Raios-X) (CULLITY, 1978). A escola alem sugere uma classificao mais precisa, definindo 3 tipos diferentes de tenses residuais (residual stresses, ou RS) (ver Figura 2). Enquanto que RS,I pode ser identificada como tipo (i) macro tenses; e que RS,III pode ser interpretada como como tipo (ii) micro tenses , a escola alem ressalta a existncia de um tipo intermedirio (RS,II) , que especialmente adequada para descrever a situao de tenses residuais em aos duplex (parte ferrita, parte autenita). No presente estudo, ser discutido um ao eltrico 100% ferrtico, portanto podemos nos ater definio mais genrica.

RS,I

RS,II

RS,III

Figura 2. Representao esquemtica do estado de tenses residuais em um ao duplex, segundo a escola alem (MACHERAUCH et al, 1973) (HAUK et al, 1991). RS,I = homognea ao longo de grande regio do material (muitos, muitos gros) RS,II = homognea ao longo de vrias reas (um ou alguns gros) RS,III= heterognea ao longo de pequenas reas (dentro de um gro) A resultante a Soma (x,y,z)=RS,I + RS,II +RS,III em cada ponto x,y,z de uma amostra ou componente
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Residual stresses of III. kind [MPa]

2000 1000 0 -1000 -2000 -3000 -4000 -5000 -10 -5

xy(y=1)

s b
zz xy xx xy yy

yy(x=1)

xx (y=1) yy (x=1) xy(y=1) zz(y=1)

xx (y=1)

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Distance from the center of the dislocation [nm]


Figura 3. Estimativa das tenses residuais geradas por uma nica discordncia em cunha, calculadas segundo o conjunto de expresses abaixo (Equao (1), (VERHOEVEN, 1975)), no caso de ao ferrtico. Ordenada : Tenses residuais tipo III. Abscissa: Distncia a partir do centro da discordncia

(1) onde: G mdulo de cisalhamento, b a norma (ou mdulo) do vetor de Burgers, o coeficiente de Poisson, tenso (stress) normal, tambm tenso (stress) porm cisalhante, x, y e z so coordenada Cartesianas. A Figura 3 permite inferir um dado muito importante: discordncias geram, localmente, tenses de extrema intensidade (da ordem de GPa).

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2 Procedimento Experimental Uma amostra de ao eltrico com 0,54% Si e 0,31% Mn como principais elementos de liga (os outros esto abaixo de 0,1%) foi submetido a diferentes passes de encruamento, entre 0 a 20% de reduo (CAMPOS, 2000), (CAMPOS et al, 2001). Essas amostras foram posteriormente caracterizadas, utilizando-se Difrao de Raios-X, conforme os procedimentos descritos a seguir. 3 Estimativa Experimental de MacroTenses Residuais

A determinao de tenses residuais por Difrao de Raios-X baseia-se na avaliao precisa dos deslocamentos das linhas de difrao ao longo da orientao macroscpica da amostra. H duas geometrias utilizadas para tal fim, a chamada geometria PSI e a chamada geometria OMEGA. Ambas as geometrias procuram satisfazer o chamado mtodo de mltipla exposio, ou seja, o registro de um conjunto de distancias interplanares referenciadas variao da inclinao da amostra com respeito sua normal original. Na geometria PSI, o eixo principal de um gonimetro tipo textura que varia para fornecer tal relao, enquanto na geometria OMEGA, o eixo destinado ao angulo Theta (tambm chamado de eixo mega) que varia. Ambas as geometrias tm suas vantagens e desvantagens. A principal diferena entre elas que para aplicao da geometria PSI, h necessidade de um gonimetro especial, o chamado gonimetro euleriano, enquanto para aplicao da geometria OMEGA isso no necessrio, basta desacoplar o movimento theta do 2theta. Portanto, qualquer difratmetro pode ser utilizado para medidas de tenso residual via geometria OMEGA, ficando a qualidade da medida a cargo das possibilidades de linha de difrao de alto angulo (geralmente acima de 140 graus) na amostra e das possibilidades dos eixos do difratmetro (mximos ngulos 2theta e Omega disponveis). A figura abaixo ilustra as duas geometrias comentadas. As figuras 4 e 5 mostram uma disposio geral dos componentes da medida (amostra, gonimetro euleriano e ngulos associados) (EIGENMANN; MACHERAUCH, 1995a,b), (EIGENMANN; MACHERAUCH, 1996a,b,c).

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Figura 4. Comparao entre as geometria mega e psi.

Figura 5. Gonimetro de textura e posicionamento de amostras no sistema.

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Enquanto que na geometria PSI, o ngulo entre a normal da amostra e a direo do vetor de difrao (k) exatamente PSI, na geometria OMEGA, o angulo psi definido por: PSI=2theta/2-Omega. Em ambos os casos, a deformao relativa (strain) fornecida pelas expresses abaixo:

1+ 1+ 2 = ( 33 ) sen + sen(2 ) + o E E
Onde:

(2)

= 11 cos 2 + 12 sen(2) + 22 sen 2 , = 13 cos + 23 sen , 1+ o = 33 (11 + 22 + 33 ) E E


E o mdulo de Young.

3.1. Estimativa de MacroTenses Residuais - Resultados As estimativas foram realizadas conforme o mtodo PSI. Os resultados so apresentados nas figuras 6 e 7. Nota-se a existncia de textura, o que dificulta a aplicao do mtodo. Os dados mostrados nas Figuras 6 e 7 indicam que o processo de laminao no tem efeito nas MacroTenses Residuais, as quais mantm-se bastante baixas, mesmo para 19% de reduo. As medidas foram feitas para toda a srie de amostras, e resultados semelhantes foram obtidos, com as tenses residuais mantm-se abaixo de 50 MPa (em mdulo), que um valor bastante baixo para tenses residuais em aos.

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450 400 350 Area (cps*2Theta] 300 250 200 150 100 50 0 0 0,2 0,4 sin2psi 0,6 0,8 1

90 45 90

Figura 6. Medidas de Tenso Residual (MacroTenso) para a amostra com 0% de reduo (ou seja, sem deformao plstica). Acima: Medidas para Direo de Laminao (phi=0), a 45 da direo de laminao (phi=45), e Transversal (phi=90 ). Abaixo: evidncia de textura na amostra.

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700 600 500 Area (cps*2Theta] 400 300 200 100 0 0 0,2 0,4 sin2psi 0,6 0,8 1

0 45 90

Figura 7. Medidas de Tenso Residual (MacroTenso) para a amostra com 19 % de reduo. Acima: Medidas para Direo de Laminao (phi=0), a 45 da direo de laminao (phi=45), e Transversal (phi=90 ). Abaixo: evidncia de textura na amostra.

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3.2. Estimativa de MicroTenses Residuais e da Energia Armazenada na Deformao A equao de STIBITZ (1936) (Equao 3), que aplica-se a material isotrpico, permite estimar a energia armazenada na deformao W diretamente a partir do alargamento de pico de difrao aps a deformao plstica (HAWORTH, 1937).

3 (d / d ) 2 W = E hkl 2 1 + 2 2

(3)

onde o coeficiente de Poisson e d/d dado pela expresso (5). Diferenciando-se a lei de Bragg (n = 2 d sen ), obtemos d sen = d cos , de onde vem ( o ngulo de Bragg para cada reflexo, d a distncia interplanar, o comprimento de onda, n um nmero inteiro). d (4) B = 2 = 2 tg d 2 B2 d (5) = 4 tg 2 d Ehkl ou Euvw, dado pela expresso 6, o mdulo de Elasticidade para a direo ortogonal ao plano hkl (ver figura 8).

1 2 2 2 2 2 2 = s11 + (2s12 2s11 + s 44 )( 1 2 + 1 3 + 2 3 ) (6) E hkl onde 1, 2 e 3 so os cossenos diretores de cada orientao. Valores de submisso elstica s so apresentados na Tabela 2.

Figura 8. Ilustrao de deformao em um plano hkl, resultando em alterao da distncia interplanar d Tabela 2 Valores de submisso elstica s e rigidez elstica c para o ferro puro s11 s12 s44 c11 c12 c44 Ref
7,57 8,0 7,56 -2,82 -2,8 -2,78 8,62 8,6 8,59 2,37 2,37 2,314 1,41 1,41 1,347 1,16 1,16 1,164 BOAS; MACKENZIE (1950) TEGART (1966) HOSFORD (1993)

s (TPa-1); c (102 GPa)


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No tocante ao coeficiente de Poisson, a maior parte dos metais situa-se dentro da faixa 0,25 < < 0,45. No caso do Fe isotrpico - = 0,28. Para cada orientao hkl existem diferentes e esses valores de hkl variam, sendo diferentes para cada orientao cristalogrfica situada dentro de uma plano ortogonal orientao hkl (HOSFORD, 1993). Supondo que a distribuio seja do tipo Lorentz ou Cauchy pura, o mtodo de HALL (1949), tambm conhecido como mtodo de Williamson-Hall, (o qual consiste em fazer um grfico conforme a equao 7) pode ser empregado. A grande vantagem que os efeitos de tamanho aparente de partcula e de tenso devida a discordncias so imediatamente separados levando diretamente a uma estimativa da deformao (strain), pois = E .

B cos =

2 av sen Ehkl

(7)

onde av a tenso mdia e t o tamanho aparente de partcula. 3.3. Estimativa de MicroTenses Residuais - Resultados As medidas foram feitas em Difratmetro Bruker D8 Discover, radiao CuK, com detector SiLi (SOL-X, Bruker). Assumiu-se que os picos seguem uma distribuio 100% Cauchy (ou Lorentziana). A largura do pico a meia-altura (FWHM) foi estimada por meio de software (MACHADO, 2003). Isso implica que: B= Bstrain+Bgro+Binst
B

(8)

Binst foi estimado experimentalmente atravs de uma chapa recozida (0% deformao). O software permitiu obter o FWHM especfico da radiao CuK1. Obteve-se o seguinte grfico de Williamson-Hall (CULLITY, STOCK, 2001), ver tambm Tabela 3:

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0.125

0.100

B (cos ) /

0.075

4% 7% 12 % 19 %

0.050

0.025

0.000 0.00

0.15

0.30

0.45

0.60

sen /

Figura 8. Grfico de Williamson-Hall para a srie de amostras estudadas A anlise dos resultados do grfico de Williamson-Hall indicou um tamanho aparente de partcula muito grande, assim assumiu-se que todo o alargamento deve-se deformao (strain), o 2o termo da equao (7). Tabela 3. Valores de 2theta, planos correspondentes e estimativa do Mdulo de Young conforme os valores apresentados por HOSFORD (1993) 2theta plano E(GPa) 44.7 (110) 220.39 65 (200) 132.28 82.3 (211) 220.39 99 (220) 220.39 116.4 (310) 154.51 137.2 (222) 283.29 Tabela 4. Energia armazenada na deformao (J/mol), conforme a equao de Stibitz plano 4% 7% 12% 19% (110) 1.8 1.8 2.3 2.2 (200) 1.7 3.2 2.3 2.9 (211) 1.6 2.3 1.9 2.4 (220) 1.4 1.9 2.2 2.2 (310) 3.5 4.8 4.8 4.8 (222) 2.6 5.1 3.7 4.2

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Os valores da Tabela 4 so compatveis com outros da literatura (RAJMOHAN et al. 1997), (BORBELY et al., 2000). As microtenses residuais av podem ser estimadas com a equao (10), a qual deriva das expresses (5) e (7) (HALL, 1949), ver Tabela 5.

av =

1 Ehkl d 2 2 tg d

(9) (MPa), conforme a equao de 19% 229 205 238 230 284 358

Tabela 5. Estimativa de microtenses residuais av HALL (1949) plano 4% 7% 12% (110) 206 210 234 (200) 158 214 181 (211) 198 233 213 (220) 181 214 230 (310) 242 284 284 (222) 281 397 339

Seria tambm possvel estimar a densidade de discordncias. Porm, a equao usada para a estimativa (equao 10) (BACROIX et al., 2001) supe um arranjo particular de discordncias e requer alguns parmetros adicionais, alguns deles devendo ser obtidos por microscopia eletrnica de transmisso.

W = G b ln (Re / b )
2

(10)

onde a densidade de discordncias, |b| a norma do vetor de Burgers, G o mdulo de de cisalhamento, 1/4 para discordncias em hlice, e 1/(4 (1-)) para discordncias em cunha e Re (average cut-off radius of the dislocations) est relacionado configurao dos arranjos de discordncias e extenso dos campos de tenses destas. Admite-se que Re aproximadamente da ordem de magnitude do tamanho das clulas de discordncias (MOHAMED; BACROIX, 2000). A partir da equao (10), e das equaes (3) e (7), observamos que, a grosso modo, a densidade de discordncias proporcional ao quadrado da deformao strain.

4. CONCLUSES As macrotenses residuais foram medidas e foram estimadas as microtenses residuais e a energia armazenada na deformao para um ao laminado at 20% de reduo.
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Os dados obtidos indicam que as macrotenses residuais em aos deformados (laminados) com at 20% de reduo so praticamente as mesmas, e no variam em funo do grau de deformao. Entretanto, as microtenses residuais aumentam muito como funo da deformao plstica e que isto j ocorre significativamente para a amostra com menor grau de deformao (4%). O grande efeito da laminao passe de encruamento (ou seja, deformao plstica) sobre as propriedades magnticas, como visto anteriormente em CAMPOS (2000), deve ser praticamente totalmente atribudo s Microtenses Residuais.

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AGRADECIMENTOS Marcos F. de Campos e Rogrio Machado agradecem a CNPq-PROMETRO.

REFERNCIAS
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RESIDUAL STRESSES IN STEELS EVALUATED BY X-RAY DIFRACTION: DIFERENCE BETWENN MICRO AND MACRO RESIDUAL STRESSES1

Marcos Flavio de Campos2 Rogerio Machado2 Thomas Hirsch3

ABSTRACT The deformation that originates residual stresses have several different causes, for example: thermal stresses due the cooling, shot peening, rolling of sheets. The analysis by X-Ray Diffraction (XRD) allows distinguishing two main types of residual stress: i) macro stresses (displacement of XRD peak) ii) micro stresses (broadening of XRD peak). It is also discussed the system of classification of residual stresses adopted in Germany, which defines 3 kinds of residual stresses, 1st, 2nd and 3rd order. The analysis of the residual stress in a cold rolled electrical steel sheet, which received skin-pass between 0-19%, will be presented as example. The obtained data suggests that the residual microstresses are more significant than the residual macrostresses in steels deformed up to 20% of cold rolling.

Keywords: residual stresses, electrical steels, X-Ray Diffraction __________________________________________________________________ e_mail: mfcampos@inmetro.gov.br 1) Article submitted to the 3rd Workshop de Textura, September, 4-5, 2006, So Paulo SP 2) Inmetro Dimci/Dimat (Prdio 3). Av. Nossa Senhora das Graas 50 (Xerm), cep 25250-020, Duque de Caxias RJ 3) IWT- Bremen - Stiftung Institut fr Werkstofftechnik, Bremen, Germany.

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