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Nomenclatura e Encapsulamento de Componentes SMD

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II - Nomenclatura e Encapsulamento de Componentes SMD II.I Famlia dos Componentes Passivos e Discretos 1 Flat Chip; 1.1 Encapsulamento 1.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 2 Melf; 2.1 Encapsulamento 2.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 3 Capacitores Molded Tantalum; 3.1 Encapsulamento 3.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 4 Diodos e Transistores 4.1 Encapsulamento 4.2 Tipos de Embalagem e seus materiais II.II Famlia dos Componentes Integrados 5 SOIC Small Outline Integrated Circuit 5.1 Encapsulamento 5.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 6 TSOP Thin Small Outline 6.1 Encapsulamento 6.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 7 PLCC Plastic Lead Chip Carrier 7.1 Encapsulamento 7.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 8 LCC Leadless Chip Carrier 8.1 Encapsulamento 8.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 9 Flat Packs 9.1 Encapsulamento 9.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 10 QFP Quad Flat Pack; 10.1 Encapsulamento 10.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 11 BQFP Bumpered Quad Flat Pack; 11.1 Encapsulamento 11.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 12 Tapepak Molded Carrier Ring 12.1 Encapsulamento 12.2 Tipos de Embalagem e seus materiais 13 BGA Ball Grid Array 13.1 Encapsulamento 13.2 Tipos de Embalagem e seus materiais COMPONENTES SMD NOMENCLATURA E ENCAPSULAMENTO Existem vrios tipos de encapsulamento em componentes SMD. Toda vez que um novo encapsulamento desenvolvido, um novo nome criado. Estes nomes so usualmente a abreviao de suas iniciais. Por exemplo: O Quad Flat Pack comumente conhecido como QFP. Infelizmente, alguns encapsulamentos tm mais de um nome. Isto, s vezes, cria certa confuso no mercado. Iremos explicar de maneira simples e direta estas vrias nomenclaturas e os tipos de componentes. A lista apresentada a seguir foi elaborada atravs de uma pesquisa com vrios fabricantes de componentes SMD e alguns fornecedores de componentes prprios para treinamento. Apesar de minuciosa anlise e levando em considerao que a dinmica em que novos componentes so colocados disposio dos usurios SMD, o leitor poder no encontrar algum componente especfico e suas caractersticas dimensionais relacionadas nas tabelas que vm a seguir.

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II.I Famlia dos Componentes Passivos e Discretos Flat chip 1.1 Encapsulamento Vamos iniciar estudando um simples flat chip, que compreende os capacitores e resistores cermicos. As dimenses dos flat chips so identificadas por um cdigo de 4 dgitos. Este cdigo de 4 dgitos apresentado em polegadas ou milmetros. Esta variao o incio da confuso, por isso muito importante verificar qual unidade de medida o fabricante dos componentes utiliza. Os dois primeiros dgitos indicam o comprimento do componente entre terminais. Os dois ltimos dgitos referem-se a largura do componente. Como exemplo, se os dois primeiros dgitos do cdigo so 12, ento o comprimento do flat chip .12. Portanto, se o cdigo na unidade mtrica, o 12 refere-se a 1.2 mm. A espessura dos encapsulamentos no est includa neste cdigo de 4 dgitos. necessria a verificao desta informao nos manuais tcnicos de cada fabricante. Abaixo esto descritos os cdigos de dimenses mais comuns para capacitores e resistores: Cdigo de dimenso Dimenso aproximada Polegada Mtrico Polegada Mtrico 0201 0603* .02 X .01 0.5 X 0.25 mm 0402 1005* .04 X .02 1.0 X 0.5 mm 0504 1210* .05 X .04 1.2 X 1.0 mm 0603* 1508 .06 X .03 1.5 X 0.8 mm 0805 2012 .08 X .05 2.0 X 1.2 mm 1005* 2512 .10 X .05 2.5 X 1.2 mm 1206 3216 .12 X .06 3.2 X 1.6 mm 1210* 3225 .12 X .10 3.2 X 2.5 mm 1812 4532 .18 X .12 4.5 X 3.2 mm 2225 5664 .22 X .25 5.6 X 6.4 mm Cuidado: (*) Cdigo de dimenses coincidentes. Mtrico e polegadas com mesmos cdigos.

Veja a seguir os formatos de capacitores e resistores cermicos:

Capacitor

Resistor 1.2 Tipos de Embalagem e seus materiais J falamos de encapsulamento, agora vamos falar de empacotamento. O empacotamento (embalagem) trata da forma como o componente fornecido ao mercado pelo fabricante. Carretis de 7 (178 mm) de dimetro so padro em todo o mundo para empacotamento de resistores e capacitores. Carretis de 7 podem armazenar 5.000 resistores e tipicamente, de 3.000 at 4.000 capacitores. Carretis de 13 (330 mm) de dimetro so disponveis atravs de pedidos especiais quando so necessrios para altas produes. Estes carretis especiais podem armazenar mais componentes (exemplo: 10.000 unidades) e requer menos manuseio que os carretis de 7 (178 mm). Carretis de papel com fitas de papel perfurado so os empacotamentos mais populares para capacitores multicamadas cermicos. No entanto, capacitores so disponveis em carretis de papel e fitas de papel, e os resistores so disponveis em fitas plsticas e carretis plsticos. Quando falamos de baixo volume, possvel encontrar componentes a granel acondicionados em pequenos envelopes plsticos (vinil). Capacitor Cermico

ENFITAMENTO PAPEL

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Tamanho do Componente (Polegadas) 0201 0402 0603 0805 1206

Largura da Fita (mm) 8 8 8 8 8

Passo (mm) 2 2 4 4 4

Quantidade para Quantidade para Quantidade para Carreteis Carreteis Carreteis de 13 de 4 500 500 500 500 500 de 7 10000 10000 4000 4000 4000

50000 50000 10000 10000 10000

ENFITAMENTO PLSTICO Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1210 1812 2225 Resistor ENFITAMENTO PAPEL Tamanho do Componente (Polegadas) 0402 0603 0805 1206 1210 Largura da Fita (mm) 8 8 8 8 8 Passo (mm) 2 4 4 4 4 de 4 1000 1000 1000 1000 1000 de 7 10000 5000 5000 5000 5000 50000 10000 10000 10000 10000 Quantidade para Quantidade para Quantidade para Carreteis Carreteis Carreteis de 13 Largura da Fita (mm) 8 8 8 12 12 Passo (mm) 4 4 4 8 8 de 4 500 500 500 100 100 de 7 3000 3000 3000 1000 1000 10000 10000 10000 4000 4000 Quantidade para Quantidade para Quantidade para Carreteis Carreteis Carreteis de 13

ENFITAMENTO PLSTICO Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1210 2010 2512 Materiais do carretel * Plstico * Papel Largura da Fita (mm) 8 8 8 12 12 Passo (mm) 4 4 4 4 8 de 4 1000 250 250 de 7 4000 4000 4000 4000 2000 10000 10000 10000 10000 2000 Quantidade para Quantidade para Quantidade para Carreteis Carreteis Carreteis de 13

2. Melf Componentes MELF so mais populares no Japo e Europa do que nos Estados Unidos. MELF significa Metal Electrode Face Bounded e consiste em dois terminais unidos a um corpo cilndrico. Resistores e capacitores tipo MELF so mais baratos que os flat chips, porm requerem um manuseio especial durante a montagem.

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A grande desvantagem do MELF sua tendncia de rolagem para fora da rea de soldagem durante a montagem. 2.1 Encapsulamento Alguns diodos so disponveis em encapsulamentos MELF e mini-melf. Veja abaixo o formato do MELF:

2.2 Tipos de Embalagem e seus materiais

Diodo Dimenses (Dia. x L) (mm) 1.6 x 3.5 2.5 x 5.0 * 2.5 x 5.0 ** Notas: * - empacotamento em vidro ** - empacotamento plstico Largura da Fita (mm) 8 12 12 Passo (mm) 4 4 4 Quantidade para Quantidade para Quantidade para Carreteis Carreteis Carreteis de 13 de 4 500 250 250 de 7 2500 1500 1750

10000 5000 5000

Resistor Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1406 2308 Largura da Fita (mm) 8 8 8 12 Passo (mm) 4 4 4 4 de 4 500 500 500 250 de 7 3000 3000 3000 1500 Quantidade para Quantidade para Quantidade para Carreteis Carreteis Carreteis de 13

3. Capacitores Molded Tantalum 3.1 Encapsulamento Alguns anos atrs, a indstria eletrnica adotou os padres E.I.A. (americano) e I.E.C.Q (europeu) para encapsulamentos de Molded Tantalum O padro japons E.I.A.J. no totalmente compatvel com os padres americano e europeu. Os padres E.I.A. e I.E.C.Q. estabeleceram quatro encapsulamentos. Estes encapsulamentos so designados pelas letras A, B, C e D ou por um cdigo de dimenso mtrico de 4 dgitos. A altura do encapsulamento no est descrita no cdigo. EIA/IECQ Cdigo de dimenso A B C D Veja abaixo o formato tpico do molded tantalum: Cdigo Mtrico 3216 3528 6032 7343 Dimenses 3.2 X 1.6 mm 3.5 X 2.8 mm 6.0 X 3.2 mm 7.3 X 4.3 mm

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Exemplo: Encapsulamento A = 32 Comprimento 3.2 mm 16 Largura 1.6 mm

3.2 Tipos de Embalagem e seus materiais Capacitor Tntalo Tamanho do Componente (mm) 3216 3528 6032 7343 4. Diodos e Transistores 4.1 Encapsulamento Transistores retangulares e diodos so encapsulamentos SOT (Small Outline Transistor). O tipo mais popular o SOT23. Outros encapsulamentos incluem o SOT89, SOT143 E SOT223. Os Japoneses designaram o SC59 que tem quase as mesmas dimenses do SOT23. Adicionalmente, os Japoneses desenvolveram o Mini-SOT que tem aproximadamente a metade do tamanho do SOT23. As vantagens do encapsulamento SOT so: Forma retangular que permite fcil montagem; Tecnologia consolidada; Encapsulamentos existentes como o SOT23, SOT89, SOT143 E SOT 223 Largura da Fita (mm) 8 8 12 12 Passo (mm) 4 4 8 8 de 4 250 250 100 100 de 7 2000 2000 500 500 9000 8000 3000 2500 Quantidade para Quantidade para Quantidade para Carreteis Carreteis Carreteis de 13

SOT23

SOT143

SOT89

4.2 Empacotamento dos Diodos e Transistores Enfitamentos e carretis so os mais populares empacotamentos para transistores e diodos SMD. Os SOTs so acondicionados

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em carretis de 7 (178 mm). SOT Descrio Quantidade de Terminais Largura da Fita (mm) SOT 323 SOT23 SOT23-5 SOT23-6 SOT89 SOT143 SOT223 SOT323 SOT353 SOT363 3 3 5 6 3 4 3 3 5 6 4 4 4 4 8 4 8 4 4 4 Passo (mm) 4 4 4 4 8 4 8 4 4 4 de 4 500 200 100 100 300 de 7 3000 3000 3000 3000 1000 3000 1000 3000 3000 3000 Quantidade para Carreteis Quantidade para Carreteis

Sempre o enfitamento em plstico II.II - Famlia dos Circuitos Integrados SMD Os tipos de encapsulamentos para circuitos integrados em tecnologia SMD podem ser agrupados em famlias. A tecnologia mais antiga a flat pack. O Quad flat pack, o TSOP e o BGA so os mais recentes tecnologicamente. Cada famlia apresenta certas caractersticas em comum como o tipo de terminal, passo do terminal, tamanho do encapsulamento e materiais. Abaixo uma viso geral da famlia de circuitos integrados:

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Tipos de Terminais dos Circuitos Integrados Existem trs tipos bsicos de terminais. Cada terminal tem o nome que representa sua forma geomtrica. Terminais Asa de Gaivota so geralmente pequenos e bastante frgeis. Podem ser facilmente danificados e devem ser manuseados com bastante cuidado. Terminais Asa de Gaivota so utilizados na maioria dos circuitos integrados. possvel encontrar de 15 a 33 terminais por centmetro linear em circuitos integrados que utilizam este tipo de terminal. Os terminais Asa de gaivota so de fcil inspeo aps soldagem. O terminal tipo J mais robusto que o Asa de Gaivota. Terminais tipo J podem chegar a ter 8 terminais por centmetro linear em circuitos integrados. Terminais planos tambm so utilizados, porm em escala bem reduzida. Seu armazenamento criterioso para evitar danos ao componente. Antes de sua utilizao, os terminais devem ser cortados e dobrados em formato Asa de Gaivota por equipamentos de preformagem. Equipamentos de preformagem representam um custo extra ao processo. Terminais planos praticamente inexistem entre os circuitos integrados e tem utilizao extremamente especfica nas reas militares e aeroespaciais. Veja abaixo os tipos de terminais descritos acima:

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Asa de Gaivota

Tipo J

Plano 5. SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 5.1 Encapsulamento Os SOICs pertencem famlia de encapsulamentos de maior variedade de terminais, tanto em forma como em quantidade de terminais. So chamados de, pelo menos, dez nomes diferentes. Existem pequenas diferenas entre eles, e freqentemente so chamados pelo nome errado. Vamos apresentar os mais conhecidos: SO Small Outline o projeto original. Consiste em um encapsulamento plstico medindo aproximadamente 3.97 mm de largura e tem terminais Asa de Gaivota com passo do terminal de 1.27 mm.

SOM Small Outline Medium mede 5.6 mm de largura. Encapsulamentos SOM so normalmente utilizados para rede de resistores.

SOL Small Outline Large mede 7.62 mm de largura. Encapsulamentos maiores medindo 8.38 mm, 8.89 mm, 10.16 mm e 11.43 mm tambm fazem parte da famlia SOL.

SOP Small Outline Package o termo Japons que define as famlias SO e SOL. SOJ e SOLJ Small Outline J-Lead usado para descrever o encapsulamento SOL com terminais tipo J. VSOP Very Small Outline Package refere-se ao encapsulamento de alta densidade com terminais Asa de Gaivota com passo de .65 mm. Algumas vezes, o termo VSOP e SSOP so intercambiveis. Sua largura de 6.63mm. SSOP Shrink Small Outline Package o mesmo que VSOP, porm apresentam corpo menor (5.3 mm). TSOP Thin Small Outline Package utiliza terminais Asa de Gaivota com passo de terminal de 0.5 mm O corpo mede de 5.8 mm at 12 mm de comprimento. Os TSOPs tm duas opes de terminais. O tipo I tem seus terminais a partir da metade inferior do encapsulamento. O tipo II tem seus terminais a partir da metade superior do encapsulamento.

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O comprimento do componente definido pelo nmero de terminais 5.2 Tipos de Embalagem e seus materiais

SO - Asa de Gaivota Descrio Quantidade de Terminais Largura da Fita (mm) SO8M SO14M SOP14M SOM14M SO16M SOP16M SOM16M SOL16M SOL18M SOL20M SOL24M SOL28M SOW28M SOL32M SOW32M SOX32M SOY32M SOX40M SOY40M 8 14 14 14 16 16 16 16 18 20 24 28 28 32 32 32 32 40 40 12 16 16 24 16 16 24 16 24 24 24 24 24 32 32 32 44 44 44 Passo (mm) 8 8 12 12 8 12 12 12 12 12 12 12 16 16 16 16 16 16/24 16/24 de 4 100 100 100 100 100 100 100 100 de 7 2500 2500 2000 2000 2500 2000 2000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 500 500 500 Quantidade para Carreteis Quantidade para Carreteis Tubos Plsticos 96-100 50-56 45 56 45-50 43 42 47 41-42 38 31-33 26-27 26-27 22-25 22-25 22-25 22-25 18 18

SO - Terminal tipo J Descrio Quantidade de Terminais Largura da Fita (mm) Passo (mm) SOLJ16M SOLJ20/26M SOLJ24/26M SOXJ24/28M SOLJ28M SOXJ28M SOLJ32M SOXJ32M SOXJ40M SOXJ42M 16 20/26 24/26 24/28 28 28 32 32 40 42 16 24 24 24 24 24 32 32 44 44 12 12 12 16 12 16 16 16 16 16 de 4 100 100 100 de 13 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 500~1000 500~1000 500~1000 Quantidade para Carreteis Quantidade para Carreteis Tubos Plsticos 96~100 50~56 45 56 45~50 43 42 47 41~42 38

Carretel padro com 13 de dimetro

Tubos plsticos 6. TSOP Thin Small Outline

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6.1 Encapsulamento O TSOP combina um encapsulamento de pequena altura (1.0 mm) com passo (pitch) entre centros de terminais de 0.5 mm. O TSOP proporciona um encapsulamento que acomoda uma larga pastilha de silcio em circuito de alta densidade. Existem 2 tipos de disposies de terminais para os TSOPs. O Tipo I o mais popular encapsulamento TSOP e seus terminais esto localizados nas extremidades do corpo. O Tipo II tem seus terminais localizados na lateral do corpo do componente. 6.2 Tipos de Embalagem e seus materiais TSOPs so geralmente enviados em bandejas, no entanto, fitas/carretis e tubos plsticos so disponveis quando solicitados. As dimenses gerais dos TSOPs incluem os terminais.

Tipo I - 20 at 56 terminais e 0.5 mm de passo

Tipo II - 20 terminais e 1.27 mm de passo TSOP Tipo I Quantidade de Terminais Passo dos terminais (mm) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 Largura da Fita (mm) Passo da Fita (mm) 12 12 12 12/16 12/16 16 16 24 Quantidade para Carreteis de 13 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 Bandejas

20/24 24 28 28/32 32 40 48 56

24 24 24 32 32 32 32 32

240 240 208 156 156 120 96 91

TSOP Tipo II Quantidade de Terminais Passo dos terminais (mm) 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 0.8 Largura da Fita (mm) Passo da Fita (mm) 12 12 16 16 16 16 Quantidade para Carreteis de 13 1000 1000 1000 1000 1000 1000 Bandejas

20/26 24/26 24/28 28 32 40/44 7. PLCC Plastic Lead Chip Carrier

24 24 32 32 32 32

176 176 135 135 117 135

7.1 Encapsulamento O PLCC o mais popular dos lead chip carrier. Seus terminais J tm sempre 1.27 mm de passo. So disponveis comumente com 18 at 100 terminais. Os PLCCs so fornecidos em tubos ou enfitados em carretis. Como alternativa ao corpo em material plstico, os leaded chip carrier so disponveis em cermica, conhecidos como CLCC, e tambm em metal, conhecidos como MLCC. Os PLCCs podem ser montados em soquetes ou soldados diretamente nas PCIs e so facilmente substitudos (reparados) em campo quando soquetados. Para substituio de componentes soldados, so necessrias algumas tcnicas de retrabalho que sero apresentadas em captulo especfico. PLCCs esto em uso a mais de uma dcada e continuam sendo um item comum.

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Plastic Leaded Chip Carrier; * * * * * * Terminais J; De 18 at 100 terminais; Passo de 50 mil (1.27 mm); Disponveis em material cermico - CLCC; Disponveis em material metlico - MLCC; Soquetados ou soldados na PCI.

7.2 Tipos de Embalagem e seus materiais PLCC Quantidade de Terminais Largura da Fita (mm) Passo da Fita (mm) 18 20 28 32 44 52 68 84 24 16 24 24 32 32 44 44 12 12 16 16 24 24 32 36 Quantidade para Carreteis de 7 100 100 100 100 100 50 50 50 Quantidade para Carreteis de 13 1000 1000 500~900 500~750 500 500 250~500 250 36 46~50 37~40 30~34 25~28 24~25 17~20 14~17 Tubos (sticks)

SOQUETE - PLCC Quantidade de Terminais Largura da Fita (mm) Passo da Fita (mm) 20 28 32 44 52 68 84 8. LCC Leadless Chip Carrier 8.1 Encapsulamento O encapsulamento cermico LCC um dos mais resistentes por no apresentar terminais para danificar. Os LCCs so soldados diretamente nas placas de circuito impresso atravs de suas ilhas de soldagem. Muitos dos LCCs tm passo de terminal de 1.27 mm (50 mil) com contatos dourados que devem ser estanhados antes da montagem superficial (soldagem). LCCs so geralmente projetados para atender especificaes militares, aeroespaciais, telecomunicao e aplicaes onde o ambiente apresenta altas temperaturas. Ocasionalmente LCCs so chamados LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier). 24 32 32 44 44 44 56 24 24 24 32 32 36 40 Quantidade para Carreteis de 13 500 400 400 250 250 250 100 37 32 28 21~25 25 18 16 Tubos (sticks)

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Leadless Chip Carrier * * * * * Encapsulamento robusto; 16 at 124 pinos; Corpo cermico; Aplicaes militares e alta temperatura; Fornecidos em bandejas e tubos.

9. Flat Packs 9.1 Encapsulamento O flat pack o mais antigo encapsulamento dos circuitos integrados em SMD. So disponveis em passo de terminais com 1.27 mm (50 mil) e apresentam 14, 16 ou 28 terminais. Em alguns casos onde o encapsulamento maior, apresenta configurao com at 80 pinos. Flat packs so utilizados apenas em aplicaes militares, aeroespaciais e outras aplicaes restritas.

Apresentam seus terminais retos em seus encapsulamentos plsticos e necessitam preformagem antes de serem utilizados. Flat packs usualmente tem terminais dourados e requerem estanhagem antes da montagem. Deve-se notar que os flat packs tm seus terminais em apenas duas faces de seu corpo. Vide figura abaixo:

Flat Pack * * * * * * * Terminais retos; Passo de 50 mil; Requerem preformagem antes da utilizao; Aplicaes militares; 10 at 80 terminais; Tecnologia mais antiga; Aplicaes limitadas.

10. QFP Quad Flat Pack 10.1 Encapsulamento Quad flat packs so conhecidos como componentes fine pitch, desde que o passo de terminais estejam abaixo de .65 mm (25 mil) at .3 mm (12 mil). A famlia Quad flat pack disponvel em muitas opes e so chamadas por diferentes nomes. Muitos desenvolvimentos ainda esto em andamento com o encapsulamento QFP. O encapsulamento bumper pack fabricado dentro do padro Americano JEDEC. O encapsulamento QFP non-bumpered construdo no padro mtrico Japons EIAJ.

Quad Flat Pack * * * * * * Padro Japons EIAJ; No Bumper; Terminais Asa de Gaivota; 44 at 304 terminais; Passo de .8 mm at .3 mm; Empacotamento em bandejas.

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10.2 Tipos de Embalagem e seus materiais Encapsulamento 28 x 28 mm Quantidade de Terminais Passo dos terminais (mm) 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.5 0.5 0.4 Quantidade para Carreteis De 7 50 50 50 50 50 50 Quantidade para Carreteis de 13 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 Bandejas

120 120 128 128 136 144 144 144 144 160 160 160 184 208 256 Encapsulamento 32 x 32 mm Quantidade de Terminais

24 20/24 24 24 24 24 24 24 20 24 24 20/24 24 24 24

Passo dos terminais (mm) 0.65 0.50

Quantidade para Carreteis De 7 -

Quantidade para Carreteis de 13 -

Bandejas

184 240 Encapsulamento 40 x 40 mm Quantidade de Terminais

14 14/24

Passo dos terminais (mm) 0.5

Quantidade para Carreteis De 7 -

Quantidade para Carreteis de 13 -

Bandejas

304 11. BQFP Bumpered Quad Flat Pack 11.1 Encapsulamento

12

Estas salincias nas arestas dos componentes so denominadas bumpers e tm como funo principal proteger os terminais durante o transporte, manuseio e montagem. O bumpered quad flat pack fabricado dentro do padro JEDEC em medidas em polegadas. Isto significa que passos de 25 mil so verdadeiramente 25 mils (0.636 mm e no 0.65 mm). BQFPs so construdos em encapsulamento plstico, porm so tambm disponveis em corpo metlico, conhecido como BMQUAD. BQFPs sempre apresentam terminais Asa de Gaivota e so fornecidos em bandejas, tubos ou carretis/fitas.

Bumpered Quad Flat Pack * * * * * Padro JEDEC; Salincias nas arestas para proteger terminais; Asa de Gaivota; At 196 terminais; Empacotamentos - Bandejas, Tubos e Carretis/fitas;

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* True pitch 25 mil (.636 mm); * Corpo metlico - BMQUAD.

11.2 Tipos de Embalagem e seus materiais BQFP Quantidade de Terminais Dimenso do Encapsulamento (mm) 100 132 (mm) 23 x 23 28 x 28 0.636 0.636 De 7 50 50 de 13 300 300 55 36 Passo dos terminais Quantidade para Carreteis Quantidade para Carreteis Bandejas

12. TAPEPAKMolded Carrier Ring 12.1 Encapsulamento TapePak foi inventado pelo National Semiconductor e agora est licenciado para produo em vrios fabricantes. Este componente fica com seus terminais esticados num quadro plstico, sem que haja possibilidade de danific-los. possvel que o componente seja testado ainda no quadro, antes do corte e preformagem. TapePak disponvel com at 304 terminais. A principal desvantagem com o TapePak so os equipamentos de preformagem, que agregam custos ao processo.

TAPEPAK * * * * * * Mantm os terminais protegidos antes do uso; Permite teste eltrico automtico; 120 at 304 terminais; Passos de 0.65 mm (25 mil) at 0.4 mm (15.7 mil); Armazenados superpostos em tubos; Necessitam de equipamento de preformagem.

13. BGA Ball Grid Array 13.1 Encapsulamento a tecnologia mais moderna em encapsulamentos. Problemas de coplanaridade no existem, pois os componentes tm esferas de soldas ao invs de terminais. Proporcionam mais conexes que os QFPs em encapsulamentos menores. Estes componentes so tambm chamados de SGAs, LGAs, OMPACs e PPACs. Todos eles apresentam esferas de solda ou colunas e seus corpos so de material plstico ou cermico. As esferas so dispostas em grades de 5 X 5 at 25 X 25 obtendo desde 25 at 625 conexes. A impresso serigrfica da pasta de solda no necessita um passo crtico para os BGAs, o mesmo acontecendo com o processo de refuso. BGAs apresentam concavidades superiores ou inferiores. Os passos padres so 1.5 mm e 1.27 mm (50 mil).

Cavidade inferior 13.2 Tipos de Embalagem e seus materiais

Cavidade superior

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PLASTIC BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas Dimenso do Encapsulamento (mm) 19 x 19 23 x 23 27 x 27 31 x 31 35 x 35 25 x 25 27 x 27 27 x 27 35 x 35 35 x 35 25 x 25 35 x 35 35 x 35 35 x 35 42.5 x 42.5 Passo das esferas (mm) 1.0 1.0 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 84 60 40 24 40 40 24 24 24 24 Bandejas

64 320 117/121 169 225 324 396/400 240 256 292 313 352 357 388 420 480 540

CERAMIC BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas Dimenso do Encapsulamento (mm) 15.25 x 15.25 18.3 x 18.3 32 x 32 21 x 21 21 X25 25 x 25 32 x 32 Passo das esferas (mm) 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 15 21 15 15/24 24 24 Bandejas

121 196 240 256 304 361 625

mBGA MICRO BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas Dimenso do Encapsulamento (mm) 5.76 x 7.87 13.1 x 13.1 Passo das esferas (mm) 0.75 0.50 36 20 Bandejas

46 188

FC-PBGA FLIP CHIP PLASTIC BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas Dimenso do Encapsulamento (mm) 80 (mm) 9.0 x 9.0 FLIP CHIP Quantidade de esferas Dimenso do Encapsulamento (m) 14 (mm) 2.9 x 2.3 635 130 Passo das esferas Bandejas 0.8 Passo das esferas Bandejas

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41 48 64 88 96 206 280 317

4.75 x 4.5 6.3 x 6.3 5.0 x 4.6 5.08 x 5.08 12.7 x 12.7 7.2 x 7.7 11.7 x 11.7 5.08 x 5.08

380 457 225 203 457 120 150 254

49 25 25 25 9 9 25

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