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1 Flat chip.............................................................................................................................2 1.1 Encapsulamento.......................................................................................................2 1.2 Tipos de Embalagem e seus materiais.......................................................................3 2 Melf 4 2.1 Encapsulamento.......................................................................................................4 2.

2 Tipos de Embalagem e seus materiais.......................................................................4 3 Capacitores Molded Tantalum..........................................................................................5 3.1 Encapsulamento.......................................................................................................5 3.2 Tipos de Embalagem e seus materiais.......................................................................5 4 Diodos e Transistores.........................................................................................................6 4.1 Encapsulamento.......................................................................................................6 4.2 Empacotamento dos Diodos e Transistores...............................................................6 5 SOIC (Small Outline Integrated Circuit)..............................................................................8 5.1 Encapsulamento.......................................................................................................8 5.2 Tipos de Embalagem e seus materiais.......................................................................9 6 TSOP Thin Small Outline..................................................................................................10 6.1 Encapsulamento......................................................................................................10 6.2 Tipos de Embalagem e seus materiais....................................................................10 7 PLCC Plastic Lead Chip Carrier..........................................................................................11 7.1 Encapsulamento......................................................................................................11 7.2 Tipos de Embalagem e seus materiais.....................................................................11 8 LCC Leadless Chip Carrier.................................................................................................12 8.1 Encapsulamento......................................................................................................12 9 Flat Packs........................................................................................................................12 9.1 Encapsulamento......................................................................................................12 10 QFP Quad Flat Pack........................................................................................................13 10.1 Encapsulamento....................................................................................................13 10.2 Tipos de Embalagem e seus materiais...................................................................13 11 BQFP Bumpered Quad Flat Pack.....................................................................................14 11.1 Encapsulamento....................................................................................................14 11.2 Tipos de Embalagem e seus materiais...................................................................14 12 TAPEPAK Molded Carrier Ring.....................................................................................14 12.1 Encapsulamento....................................................................................................14 13 BGA Ball Grid Array........................................................................................................15 13.1 Encapsulamento....................................................................................................15 13.2 Tipos de Embalagem e seus materiais...................................................................15

II - Nomenclatura e Encapsulamento de Componentes SMD


Existem vrios tipos de encapsulamento em componentes SMD. Toda vez que um novo encapsulamento desenvolvido, um novo nome criado. Estes nomes so usualmente a abreviao de suas iniciais. Por exemplo: O Quad Flat Pack comumente conhecido como QFP. Infelizmente, alguns encapsulamentos tm mais de um nome. Isto, s vezes, cria certa confuso no mercado. Iremos explicar de maneira simples e direta estas vrias nomenclaturas e os tipos de componentes. A lista apresentada a seguir foi elaborada atravs de uma pesquisa com vrios fabricantes de componentes SMD e alguns fornecedores de componentes prprios para treinamento. Apesar de minuciosa anlise e levando em considerao que a dinmica em que novos componentes so colocados disposio dos usurios SMD, o leitor poder no encontrar algum componente especfico e suas caractersticas dimensionais relacionadas nas tabelas que vm a seguir.

II.I Famlia dos Componentes Passivos e Discretos 1 Flat chip


1.1 Encapsulamento
Vamos iniciar estudando um simples flat chip, que compreende os capacitores e resistores cermicos. As dimenses dos flat chips so identificadas por um cdigo de 4 dgitos. Este cdigo de 4 dgitos apresentado em polegadas ou milmetros. Esta variao o incio da confuso, por isso muito importante verificar qual unidade de medida o fabricante dos componentes utiliza. Os dois primeiros dgitos indicam o comprimento do componente entre terminais. Os dois ltimos dgitos referem-se a largura do componente. Como exemplo, se os dois primeiros dgitos do cdigo so 12, ento o comprimento do flat chip . 12. Portanto, se o cdigo na unidade mtrica, o 12 refere-se a 1.2 mm. A espessura dos encapsulamentos no est includa neste cdigo de 4 dgitos. necessria a verificao desta informao nos manuais tcnicos de cada fabricante. Abaixo esto descritos os cdigos de dimenses mais comuns para capacitores e resistores: Cdigo de dimenso Polegada Mtrico 0201 0603* 0402 1005* 0504 1210* 0603* 1508 0805 2012 1005* 2512 1206 3216 1210* 3225 1812 4532 2225 5664 Dimenso aproximada Polegada Mtrico .02 X .01 0.5 X 0.25 mm .04 X .02 1.0 X 0.5 mm .05 X .04 1.2 X 1.0 mm .06 X .03 1.5 X 0.8 mm .08 X .05 2.0 X 1.2 mm .10 X .05 2.5 X 1.2 mm .12 X .06 3.2 X 1.6 mm .12 X .10 3.2 X 2.5 mm .18 X .12 4.5 X 3.2 mm .22 X .25 5.6 X 6.4 mm

Cuidado:

(*) Cdigo de dimenses coincidentes. Mtrico e polegadas com mesmos cdigos.

Veja a seguir os formatos de capacitores e resistores cermicos:

Capacitor

Resistor

1.2 Tipos de Embalagem e seus materiais


J falamos de encapsulamento, agora vamos falar de empacotamento. O empacotamento (embalagem) trata da forma como o componente fornecido ao mercado pelo fabricante. Carretis de 7 (178 mm) de dimetro so padro em todo o mundo para empacotamento de resistores e capacitores. Carretis de 7 podem armazenar 5.000 resistores e tipicamente, de 3.000 at 4.000 capacitores. Carretis de 13 (330 mm) de dimetro so disponveis atravs de pedidos especiais quando so necessrios para altas produes. Estes carretis especiais podem armazenar mais componentes (exemplo: 10.000 unidades) e requer menos manuseio que os carretis de 7 (178 mm). Carretis de papel com fitas de papel perfurado so os empacotamentos mais populares para capacitores multicamadas cermicos. No entanto, capacitores so disponveis em carretis de papel e fitas de papel, e os resistores so disponveis em fitas plsticas e carretis plsticos. Quando falamos de baixo volume, possvel encontrar componentes a granel acondicionados em pequenos envelopes plsticos (vinil). Capacitor Cermico ENFITAMENTO PAPEL Tamanho do Componente (Polegadas) 0201 0402 0603 0805 1206 Largura da Fita (mm) 8 8 8 8 8 Passo (mm) Quantidade para Quantidade para Quantidade para Carretis de 4 Carretis de 7 Carretis de 13 2 2 4 4 4 500 500 500 500 500 10000 10000 4000 4000 4000 50000 50000 10000 10000 10000

ENFITAMENTO PLSTICO Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1210 1812 2225 Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 8 8 12 12 4 4 4 8 8 500 500 500 100 100 3000 3000 3000 1000 1000 Quantidade para Carretis de 13 10000 10000 10000 4000 4000

Resistor ENFITAMENTO PAPEL Tamanho do Componente (Polegadas) 0402 0603 Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 8 2 4 1000 1000 3 10000 5000 Quantidade para Carretis de 13 50000 10000

0805 1206 1210

8 8 8

4 4 4

1000 1000 1000

5000 5000 5000

10000 10000 10000

ENFITAMENTO PLSTICO Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1210 2010 2512 Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 8 8 12 12 4 4 4 4 8 Materiais do carretel * Plstico * Papel 1000 250 250 4000 4000 4000 4000 2000 Quantidade para Carretis de 13 10000 10000 10000 10000 2000

2 Melf
Componentes MELF so mais populares no Japo e Europa do que nos Estados Unidos. MELF significa Metal Electrode Face Bounded e consiste em dois terminais unidos a um corpo cilndrico. Resistores e capacitores tipo MELF so mais baratos que os flat chips, porm requerem um manuseio especial durante a montagem. A grande desvantagem do MELF sua tendncia de rolagem para fora da rea de soldagem durante a montagem.

2.1 Encapsulamento
Alguns diodos so disponveis em encapsulamentos MELF e mini-melf. Veja abaixo o formato do MELF:

2.2 Tipos de Embalagem e seus materiais


Diodo Dimenses (Dia. x L) (mm) 1.6 x 3.5 2.5 x 5.0 * 2.5 x 5.0 ** Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 12 12 4 4 4 500 250 250 2500 1500 1750 Quantidade para Carreteis de 13 10000 5000 5000

Notas: * - empacotamento em vidro ** - empacotamento plstico Resistor

Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1406 2308

Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 8 8 12 4 4 4 4 500 500 500 250 3000 3000 3000 1500

Quantidade para Carreteis de 13 -

3 Capacitores Molded Tantalum


3.1 Encapsulamento
Alguns anos atrs, a indstria eletrnica adotou os padres E.I.A. (americano) e I.E.C.Q (europeu) para encapsulamentos de Molded Tantalum O padro japons E.I.A.J. no totalmente compatvel com os padres americano e europeu. Os padres E.I.A. e I.E.C.Q. estabeleceram quatro encapsulamentos. Estes encapsulamentos so designados pelas letras A, B, C eD ou por um cdigo de dimenso mtrico de 4 dgitos. A altura do encapsulamento no est descrita no cdigo. EIA/IECQ Cdigo de dimenso A B C D Cdigo Mtrico 3216 3528 6032 7343 Dimenses 3.2 3.5 6.0 7.3 X X X X 1.6 2.8 3.2 4.3 mm mm mm mm

Veja abaixo o formato tpico do molded tantalum:

Exemplo: Encapsulamento A = 32 Comprimento 3.2 mm 16 Largura 1.6 mm

3.2 Tipos de Embalagem e seus materiais


Capacitor Tntalo Tamanho do Componente (mm) 3216 3528 6032 7343 Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 8 12 12 4 4 8 8 250 250 100 100 2000 2000 500 500 Quantidade para Carreteis de 13 9000 8000 3000 2500

4 Diodos e Transistores
4.1 Encapsulamento
Transistores retangulares e diodos so encapsulamentos SOT (Small Outline Transistor). O tipo mais popular o SOT23. Outros encapsulamentos incluem o SOT89, SOT143 E SOT223. Os Japoneses designaram o SC59 que tem quase as mesmas dimenses do SOT23. Adicionalmente, os Japoneses desenvolveram o Mini-SOT que tem aproximadamente a metade do tamanho do SOT23. As vantagens do encapsulamento SOT so: Forma retangular que permite fcil montagem; Tecnologia consolidada; Encapsulamentos existentes como o SOT23, SOT89, SOT143 E SOT 223

SOT23

SOT143

SOT89

4.2 Empacotamento dos Diodos e Transistores


Enfitamentos e carretis so os mais populares empacotamentos para transistores e diodos SMD. Os SOTs so acondicionados em carretis de 7 (178 mm). SOT Descrio SOT 323 SOT23 SOT23-5 SOT23-6 SOT89 SOT143 SOT223 SOT323 SOT353 SOT363 Quantidade de Largura da Fita Terminais (mm) 3 4 3 4 5 4 6 4 3 8 4 4 3 8 3 4 5 4 6 4 Passo (mm) 4 4 4 4 8 4 8 4 4 4 Quantidade para Carretis de 4 500 200 100 100 300 Quantidade para Carretis de 7 3000 3000 3000 3000 1000 3000 1000 3000 3000 3000

Todos em enfitamento em plstico

II.II - Famlia dos Circuitos Integrados SMD


Os tipos de encapsulamentos para circuitos integrados em tecnologia SMD podem ser agrupados em famlias. A tecnologia mais antiga a flat pack. O Quad flat pack, o TSOP e o BGA so os mais recentes tecnologicamente. Cada famlia apresenta certas caractersticas em comum como o tipo de terminal, passo do terminal, tamanho do encapsulamento e materiais. Abaixo uma viso geral da famlia de circuitos integrados:

Tipos de Terminais dos Circuitos Integrados Existem trs tipos bsicos de terminais. Cada terminal tem o nome que representa sua forma geomtrica. Terminais Asa de Gaivota so geralmente pequenos e bastante frgeis. Podem ser facilmente danificados e devem ser manuseados com bastante cuidado. Terminais Asa de Gaivota so utilizados na maioria dos circuitos integrados. possvel encontrar de 15 a 33 terminais por centmetro linear em circuitos integrados que utilizam este tipo de terminal. Os terminais Asa de gaivota so de fcil inspeo aps soldagem. O terminal tipo J mais robusto que o Asa de Gaivota. Terminais tipo J podem chegar a ter 8 terminais por centmetro linear em circuitos integrados. Terminais planos tambm so utilizados, porm em escala bem reduzida. Seu armazenamento criterioso para evitar danos ao componente. Antes de sua utilizao, os terminais devem ser cortados e dobrados em formato Asa de Gaivota por equipamentos de preformagem. Equipamentos de preformagem representam um custo extra ao processo. Terminais planos praticamente inexistem entre os circuitos integrados e tem utilizao extremamente especfica nas reas militares e aeroespaciais. Veja abaixo os tipos de terminais descritos acima:

Asa de Gaivota

Tipo J

Plano

5 SOIC (Small Outline Integrated Circuit)


5.1 Encapsulamento
Os SOICs pertencem famlia de encapsulamentos de maior variedade de terminais, tanto em forma como em quantidade de terminais. So chamados de, pelo menos, dez nomes diferentes. Existem pequenas diferenas entre eles, e freqentemente so chamados pelo nome errado. Vamos apresentar os mais conhecidos: SO Small Outline o projeto original. Consiste em um encapsulamento plstico medindo aproximadamente 3.97 mm de largura e tem terminais Asa de Gaivota com passo do terminal de 1.27 mm.

SOM Small Outline Medium mede 5.6 mm de largura. Encapsulamentos SOM so normalmente utilizados para rede de resistores.

SOL Small Outline Large mede 7.62 mm de largura. Encapsulamentos maiores medindo 8.38 mm, 8.89 mm, 10.16 mm e 11.43 mm tambm fazem parte da famlia SOL.

SOP Small Outline Package o termo Japons que define as famlias SO e SOL. SOJ e SOLJ Small Outline J-Lead usado para descrever o encapsulamento SOL com terminais tipo J. VSOP Very Small Outline Package refere-se ao encapsulamento de alta densidade com terminais Asa de Gaivota com passo de .65 mm. Algumas vezes, o termo VSOP e SSOP so intercambiveis. Sua largura de 6.63mm. SSOP Shrink Small Outline Package o mesmo que VSOP, porm apresentam corpo menor (5.3 mm). TSOP Thin Small Outline Package utiliza terminais Asa de Gaivota com passo de terminal de 0.5 mm O corpo mede de 5.8 mm at 12 mm de comprimento. Os TSOPs tm duas opes de terminais. O tipo I tem seus terminais a partir da metade inferior do encapsulamento. O tipo II tem seus terminais a partir da metade superior do encapsulamento. O comprimento do componente definido pelo nmero de terminais

5.2 Tipos de Embalagem e seus materiais


SO - Asa de Gaivota Descrio SO8M SO14M SOP14M SOM14M SO16M SOP16M SOM16M SOL16M SOL18M SOL20M SOL24M SOL28M SOW28M SOL32M SOW32M SOX32M SOY32M SOX40M SOY40M Quantidade de Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para Terminais (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 12 8 100 2500 14 16 8 100 2500 14 16 12 2000 14 24 12 2000 16 16 8 100 2500 16 16 12 2000 16 24 12 100 2000 16 16 12 100 1000 18 24 12 1000 20 24 12 100 1000 24 24 12 100 1000 28 24 12 100 1000 28 24 16 1000 32 32 16 1000 32 32 16 1000 32 32 16 1000 32 44 16 500 40 44 16/24 500 40 44 16/24 500 Tubos Plsticos 96-100 50-56 45 56 45-50 43 42 47 41-42 38 31-33 26-27 26-27 22-25 22-25 22-25 22-25 18 18

SO - Terminal tipo J Quantidade de Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para Terminais (mm) Carretis de 4 Carretis de 13 SOLJ16M 16 16 12 100 1000 SOLJ20/26M 20/26 24 12 100 1000 SOLJ24/26M 24/26 24 12 1000 SOXJ24/28M 24/28 24 16 1000 SOLJ28M 28 24 12 100 1000 SOXJ28M 28 24 16 1000 SOLJ32M 32 32 16 1000 SOXJ32M 32 32 16 500~1000 SOXJ40M 40 44 16 500~1000 SOXJ42M 42 44 16 500~1000 Descrio Tubos Plsticos 96~100 50~56 45 56 45~50 43 42 47 41~42 38

Carretel padro com 13 de dimetro

Tubos plsticos

6 TSOP Thin Small Outline


6.1 Encapsulamento
O TSOP combina um encapsulamento de pequena altura (1.0 mm) com passo (pitch) entre centros de terminais de 0.5 mm. O TSOP proporciona um encapsulamento que acomoda uma larga pastilha de silcio em circuito de alta densidade. Existem 2 tipos de disposies de terminais para os TSOPs. O Tipo I o mais popular encapsulamento TSOP e seus terminais esto localizados nas extremidades do corpo. O Tipo II tem seus terminais localizados na lateral do corpo do componente.

6.2 Tipos de Embalagem e seus materiais


TSOPs so geralmente enviados em bandejas, no entanto, fitas/carretis e tubos plsticos so disponveis quando solicitados. As dimenses gerais dos TSOPs incluem os terminais.

Tipo I - 20 at 56 terminais e 0.5 mm de passo

Tipo II - 20 terminais e 1.27 mm de passo TSOP Tipo I Quantidade de Terminais 20/24 24 28 28/32 32 40 48 56 TSOP Tipo II Quantidade de Terminais 20/26 24/26 24/28 28 32 40/44 Passo dos terminais (mm) 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 0.8 Largura da Fita (mm) 24 24 32 32 32 32 Passo da Quantidade para Fita (mm) Carretis de 13 12 1000 12 1000 16 1000 16 1000 16 1000 16 1000 10 Bandejas 176 176 135 135 117 135 Passo dos terminais (mm) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 Largura da Fita (mm) 24 24 24 32 32 32 32 32 Passo da Quantidade para Fita (mm) Carretis de 13 12 1000 12 1000 12 1000 12/16 1000 12/16 1000 16 1000 16 1000 24 1000 Bandejas 240 240 208 156 156 120 96 91

7 PLCC Plastic Lead Chip Carrier


7.1 Encapsulamento
O PLCC o mais popular dos lead chip carrier. Seus terminais J tm sempre 1.27 mm de passo. So disponveis comumente com 18 at 100 terminais. Os PLCCs so fornecidos em tubos ou enfitados em carretis. Como alternativa ao corpo em material plstico, os leaded chip carrier so disponveis em cermica, conhecidos como CLCC, e tambm em metal, conhecidos como MLCC. Os PLCCs podem ser montados em soquetes ou soldados diretamente nas PCIs e so facilmente substitudos (reparados) em campo quando soquetados. Para substituio de componentes soldados, so necessrias algumas tcnicas de retrabalho que sero apresentadas em captulo especfico. PLCCs esto em uso a mais de uma dcada e continuam sendo um item comum. *Terminais J; * De 18 at 100 terminais; * Passo de 50 mil (1.27 mm); * Disponveis em material cermico - CLCC; * Disponveis em material metlico - MLCC; * Soquetados ou soldados na PCI. Plastic Leaded Chip Carrier;

7.2 Tipos de Embalagem e seus materiais


PLCC Quantidade de Terminais 18 20 28 32 44 52 68 84 SOQUETE - PLCC Quantidade de Terminais 20 28 32 44 52 68 84 Largura da Passo da Fita (mm) Fita (mm) 24 24 32 24 32 24 44 32 44 32 44 36 56 40 Quantidade para Carretis de 13 500 400 400 250 250 250 100 Tubos (sticks) 37 32 28 21~25 25 18 16 Largura da Passo da Fita (mm) Fita (mm) 24 16 24 24 32 32 44 44 12 12 16 16 24 24 32 36 Quantidade para Carretis de 7 100 100 100 100 100 50 50 50 Quantidade para Carretis de 13 1000 1000 500~900 500~750 500 500 250~500 250 Tubos (sticks) 36 46~50 37~40 30~34 25~28 24~25 17~20 14~17

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8 LCC Leadless Chip Carrier


8.1 Encapsulamento
O encapsulamento cermico LCC um dos mais resistentes por no apresentar terminais para danificar. Os LCCs so soldados diretamente nas placas de circuito impresso atravs de suas ilhas de soldagem. Muitos dos LCCs tm passo de terminal de 1.27 mm (50 mil) com contatos dourados que devem ser estanhados antes da montagem superficial (soldagem). LCCs so geralmente projetados para atender especificaes militares, aeroespaciais, telecomunicao e aplicaes onde o ambiente apresenta altas temperaturas. Ocasionalmente LCCs so chamados LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier). * * * * * Encapsulamento robusto; 16 at 124 pinos; Corpo cermico; Aplicaes militares e alta temperatura; Fornecidos em bandejas e tubos.

Leadless Chip Carrier

9 Flat Packs
9.1 Encapsulamento
O flat pack o mais antigo encapsulamento dos circuitos integrados em SMD. So disponveis em passo de terminais com 1.27 mm (50 mil) e apresentam 14, 16 ou 28 terminais. Em alguns casos onde o encapsulamento maior, apresenta configurao com at 80 pinos. Flat packs so utilizados apenas em aplicaes militares, aeroespaciais e outras aplicaes restritas. Apresentam seus terminais retos em seus encapsulamentos plsticos e necessitam preformagem antes de serem utilizados. Flat packs usualmente tem terminais dourados e requerem estanhagem antes da montagem. Deve-se notar que os flat packs tm seus terminais em apenas duas faces de seu corpo. Vide figura abaixo: Terminais retos; * Passo de 50 mil; * Requerem preformagem antes da utilizao; * Aplicaes militares; * 10 at 80 terminais; * Tecnologia mais antiga; * Aplicaes limitadas. Flat Pack

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10 QFP Quad Flat Pack


10.1 Encapsulamento
Quad flat packs so conhecidos como componentes fine pitch, desde que o passo de terminais estejam abaixo de .65 mm (25 mil) at .3 mm (12 mil). A famlia Quad flat pack disponvel em muitas opes e so chamadas por diferentes nomes. Muitos desenvolvimentos ainda esto em andamento com o encapsulamento QFP. O encapsulamento bumper pack fabricado dentro do padro Americano JEDEC. O encapsulamento QFP non-bumpered construdo no padro mtrico Japons EIAJ. * * * * * * Quad Flat Pack Padro Japons EIAJ; No Bumper; Terminais Asa de Gaivota; 44 at 304 terminais; Passo de .8 mm at .3 mm; Empacotamento em bandejas.

10.2 Tipos de Embalagem e seus materiais


Encapsulamento 28 x 28 mm Quantidade de Terminais 120 120 128 128 136 144 144 144 144 160 160 160 184 208 256 Passo dos terminais (mm) 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.5 0.5 0.4 Quantidade para Carretis De 7 50 50 50 50 50 50 Quantidade para Carretis de 13 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 Bandejas 24 20/24 24 24 24 24 24 24 20 24 24 20/24 24 24 24

Encapsulamento 32 x 32 mm Quantidade de Terminais 184 240 Passo dos terminais (mm) 0.65 0.50 Quantidade para Carretis De 7 Quantidade para Carretis de 13 Bandejas 14 14/24

Encapsulamento 40 x 40 mm Quantidade de Terminais 304 Passo dos terminais (mm) 0.5 Quantidade para Carretis De 7 13 Quantidade para Carretis de 13 Bandejas 12

11 BQFP Bumpered Quad Flat Pack


11.1 Encapsulamento
Estas salincias nas arestas dos componentes so denominadas bumpers e tm como funo principal proteger os terminais durante o transporte, manuseio e montagem. O bumpered quad flat pack fabricado dentro do padro JEDEC em medidas em polegadas. Isto significa que passos de 25 mil so verdadeiramente 25 mils (0.636 mm e no 0.65 mm). BQFPs so construdos em encapsulamento plstico, porm so tambm disponveis em corpo metlico, conhecido como BMQUAD. BQFPs sempre apresentam terminais Asa de Gaivota e so fornecidos em bandejas, tubos ou carretis/fitas. * * * * * * * Bumpered Quad Flat Pack Padro JEDEC; Salincias nas arestas para proteger terminais; Asa de Gaivota; At 196 terminais; Empacotamentos - Bandejas, Tubos e Carretis/fitas; True pitch 25 mil (.636 mm); Corpo metlico - BMQUAD.

11.2 Tipos de Embalagem e seus materiais


BQFP Quantidade de Dimenso do Terminais Encapsulamento (mm) 100 23 x 23 132 28 x 28 Passo dos terminais Quantidade para (mm) Carretis De 7 0.636 50 0.636 50 Quantidade para Carretis de 13 300 300 Bandejas 55 36

12 TAPEPAK Molded Carrier Ring


12.1 Encapsulamento
TapePak foi inventado pelo National Semiconductor e agora est licenciado para produo em vrios fabricantes. Este componente fica com seus terminais esticados num quadro plstico, sem que haja possibilidade de danific-los. possvel que o componente seja testado ainda no quadro, antes do corte e preformagem. TapePak disponvel com at 304 terminais. A principal desvantagem com o TapePak so os equipamentos de preformagem, que agregam custos ao processo. * * * * * * TAPEPAK 14 Mantm os terminais protegidos antes do uso; Permite teste eltrico automtico; 120 at 304 terminais; Passos de 0.65 mm (25 mil) at 0.4 mm (15.7 mil); Armazenados superpostos em tubos; Necessitam de equipamento de preformagem.

13 BGA Ball Grid Array


13.1 Encapsulamento
a tecnologia mais moderna em encapsulamentos. Problemas de coplanaridade no existem, pois os componentes tm esferas de soldas ao invs de terminais. Proporcionam mais conexes que os QFPs em encapsulamentos menores. Estes componentes so tambm chamados de SGAs, LGAs, OMPACs e PPACs. Todos eles apresentam esferas de solda ou colunas e seus corpos so de material plstico ou cermico. As esferas so dispostas em grades de 5 X 5 at 25 X 25 obtendo desde 25 at 625 conexes. A impresso serigrfica da pasta de solda no necessita um passo crtico para os BGAs, o mesmo acontecendo com o processo de refuso. BGAs apresentam concavidades superiores ou inferiores. Os passos padres so 1.5 mm e 1.27 mm (50 mil).

Cavidade inferior

Cavidade superior

13.2 Tipos de Embalagem e seus materiais


PLASTIC BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas 64 320 117/121 169 225 324 396/400 240 256 292 313 352 357 388 420 480 540 Dimenso do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 1.0 1.0 19 x 19 1.5 23 x 23 1.5 27 x 27 1.5 31 x 31 1.5 35 x 35 1.5 25 x 25 1.27 27 x 27 1.27 27 x 27 1.27 35 x 35 1.27 35 x 35 1.27 25 x 25 1.27 35 x 35 1.27 35 x 35 1.27 35 x 35 1.27 42.5 x 42.5 1.27 Bandejas 84 60 40 24 40 40 24 24 24 24 -

CERAMIC BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas 121 196 240 256 304 Dimenso do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 15.25 x 15.25 1.27 18.3 x 18.3 1.27 32 x 32 1.27 21 x 21 1.27 21 X25 1.27 15 Bandejas 15 21 15 15/24

361 625

25 x 25 32 x 32

1.27 1.27

24 24

mBGA MICRO BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas 46 188 Dimenso do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 5.76 x 7.87 0.75 13.1 x 13.1 0.50 Bandejas 36 20

FC-PBGA FLIP CHIP PLASTIC BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas 80 FLIP CHIP Quantidade de esferas 14 41 48 64 88 96 206 280 317 Dimenso do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (m) 2.9 x 2.3 635 4.75 x 4.5 380 6.3 x 6.3 457 5.0 x 4.6 225 5.08 x 5.08 203 12.7 x 12.7 457 7.2 x 7.7 120 11.7 x 11.7 150 5.08 x 5.08 254 Bandejas 130 49 25 25 25 9 9 25 Dimenso do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 9.0 x 9.0 0.8 Bandejas -

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